财经新闻
17家A股上市城商行科技贷款破1.6万亿，科创金融突围加速
截至2025年末，17家A股上市城商行中14家披露科技贷款合计规模突破1.6万亿元。北京银行以4489.97亿元居首，杭州银行、重庆银行等增速超23%至70%。城商行正重构“看技术、看成长”的科创风控体系，通过专营机构、投贷联动及生态共建服务科创中小企业。科技型中小企业贷款增速保持在20%左右，科技金融成为银行业核心战略赛道，但需警惕高风险与长周期属性。
资讯显示城商行科创金融业务进入规模化与专业化并重阶段，对银行业估值重塑有中长期正面影响。头部银行如北京银行、杭州银行凭借千亿级规模和20%以上增速确立先发优势，利好其资产结构优化。潜在风险在于科创企业高违约率可能侵蚀利润，且同质化竞争或加剧。建议关注具备成熟风控模型及区域产业深度绑定能力的标的，警惕盲目扩张导致不良率攀升的尾部银行。
美联储沃什鹰派立场重创美元贬值交易，黄金比特币暴跌资金转投芯片
美联储主席沃什强调物价稳定优先，强化加息预期致美元指数创14个月新高。黄金跌破4000美元/盎司（较峰值跌29%），白银跌逾50%，比特币跌破6万美元。资金从贵金属撤出转投半导体，美光科技财报超预期提振芯片股，但市场警告芯片行情现历史顶部特征，波动率激增且内部人士减持，需警惕高位风险。
美联储鹰派转向引发全球大类资产剧烈重定价，宏观流动性收紧预期对A股有色金属板块构成重大利空，黄金股面临估值与业绩双杀风险。相反，资金高低切换短期利好半导体板块，但需高度警惕文中提及的“历史顶部”信号及极端波动风险。对于A股而言，虽然美股芯片映射效应存在，但若美元持续强势引发外资流出，整体市场承压。建议规避贵金属，对芯片股保持谨慎乐观，关注具备国产替代逻辑且估值合理的标的，防范海外情绪退潮后的共振下跌。
港股下半年迎IPO与解禁双重冲击 机构建议紧抱高股息及优质龙头
中信证券研报指出，2026年下半年港股面临IPO排队企业达490家及9月巨额解禁的双重压力。历史显示融资高峰未必终结行情，但需警惕高位风险。解禁对行业影响分化：科技医疗提前消化，能源原材料滞后冲击，电讯等高股息资产最具韧性。个股层面，千亿市值龙头短期承压后易修复，而解禁比例超15%的小盘股面临流动性踩踏风险。建议规避高估值小票，逢低布局高股息板块及因解禁错杀的优质核心资产。
该资讯揭示了港股下半年流动性供需矛盾，虽属港股市场研判，但对A股具有映射意义。短期内，港股解禁压力或压制AH股溢价收敛预期，利空A股相关小市值及高估值标的；但长期看，资金避险需求利好A股高股息及公用事业板块。潜在正面因素是若港股优质龙头因解禁深跌，或吸引南向资金回流A股同类资产；负面风险在于若港股发生流动性踩踏，可能通过情绪传导拖累A股成长板块估值。建议A股投资者同步强化高股息防御策略。
SENASIC琻捷港股上市首日涨127% 端侧感算芯片卡位Physical AI赛道
6月17日，SENASIC琻捷(06675.HK)在港交所主板上市，首日大涨127.12%，市值达158亿港元。公司专注Physical AI端侧感算芯片，2023-2025年营收复合增长率超46.2%，智能电芯芯片2025年收入同比增长56.6%。产品已获宁德时代、欣旺达等头部企业采用，无线BMS SoC进入商业化阶段。弗若斯特沙利文预测2027-2030年全球智能电芯市场CAGR超400%。IPO引入产业资本认购约2.83亿港元，募资将用于研发及商业化扩张。
琻捷电子港股上市表现强劲，验证了市场对Physical AI端侧芯片的高认可度。其无线BMS技术解决储能安全痛点，绑定宁德、欣旺达等龙头，有望随智能电芯市场爆发（预计CAGR超400%）实现业绩兑现。对A股而言，利好芯片设计及储能产业链估值重塑。需关注：1.公司尚未盈利，商业化放量节奏是否达预期；2.港股流动性对估值的支撑持续性；3.传统有线BMS厂商的竞争反制及技术迭代风险。
SK海力士拟赴美发行ADR募资约294亿美元，股价大涨12%剑指估值重塑
SK海力士宣布将于7月10日在美发行ADR，拟募资约294亿美元（45.45万亿韩元），规模直逼沙特阿美IPO纪录。受此利好提振，公司股价单日大涨12.21%，市值突破1万亿美元。募资将用于扩大HBM产能及购买EUV光刻机。市场认为此举有望消除韩国市场“估值折价”，对标台积电（21倍PE）提升估值水平。目前其远期市盈率仅7.5倍，相关ETF资产已飙升至170亿美元，全球机构期待通过ADR更便捷参与AI算力核心标的投资。
SK海力士赴美上市是全球半导体资本市场的标志性事件，虽非A股直接资讯，但对国内AI算力和芯片板块情绪有显著正向映射。294亿美元巨额募资验证了HBM及先进封装的高景气度，有望带动A股存储、封测及设备链估值重估。需关注潜在风险：若SK海力士美股定价不及预期或HBM扩产受阻，可能引发全球半导体板块回调；同时警惕海外巨头融资虹吸效应导致A股科技板块短期流动性承压。
美财长贝森特力挺沃什独立性，华尔街预期美联储9月加息概率超75%
财联社6月25日讯，尽管特朗普偏爱低利率，但美财长贝森特近日接连表态支持美联储主席沃什独立决策，被市场解读为白宫默许加息。受核心通胀抬头及伊朗战争影响，亚特兰大联储数据显示投资者认为今年加息概率已超75%。美银、德银预测9月启动加息，高盛警告7月加息可能性达50%。贝森特暗示或采取类似1997年“轻踩刹车”式渐进调整，特朗普对沃什态度包容，显示货币政策重心转向抗通胀。
该资讯标志美国货币政策重大转向，白宫默许加息以应对通胀，对A股构成显著外部流动性收紧压力。银行板块虽息差有望改善但信贷需求或受抑，非银金融估值承压明显。需警惕加息预期强化导致外资流出及汇率波动风险；潜在正面因素是若美伊谈判顺利推动通胀回落，加息节奏或放缓，且中国央行货币政策空间相对独立，国内稳增长政策对冲力度可能加大。
油价回落至战前水平但经济学家警告或反推通胀升温
受霍尔木兹海峡航运复苏影响，美油跌破70美元/桶，布油降至约72美元/桶。阿波罗首席经济学家斯勒克警告，油价下跌可能刺激制造业及出行需求，导致过热经济进一步升温并推高通胀，而非降温。高盛预测随着供应恢复及电动车普及，2027年底布伦特原油价格将回落至50美元/桶左右。市场当前担忧经济过热或迫使美联储加息，需警惕低油价带来的需求侧通胀反弹风险。
资讯显示地缘溢价消退致油价大跌，短期利空石油开采板块，利好航空物流等成本敏感型行业。但核心风险在于“低油价刺激需求”的反身性逻辑，若经济过热叠加通胀反弹，可能引发美联储加息预期，对A股整体估值构成压制。长期看，高盛预测油价下行印证能源转型趋势，利好新能源车产业链替代效应。投资者需警惕宏观流动性收紧风险，关注后续CPI数据验证及央行政策转向信号。
高金报告：A股136家公司数据资源入表金额达37.86亿元，三大运营商占比超五成
上海高金发布报告显示，截至2026年4月30日，A股共136家上市公司披露数据资源入表事项，涉及金额37.86亿元，稳步增长。其中128家计入无形资产科目，占比82.42%。三大运营商入表金额合计21亿元，占总额55.46%。非上市企业已有417家披露，获融资20.92亿元。行业集中在制造业及信息技术服务业，数据资产增信贷款为主要融资方式，数交所正迈向高质量发展2.0时代。
该资讯确认数据要素市场化进入实质性落地阶段，对数字经济板块构成中长期利好。三大运营商作为入表主力，其资产价值重估逻辑强化；计算机与软件企业有望通过数据资产化改善报表结构并拓宽融资渠道。需关注潜在风险：当前入表金额仍较小且高度集中于头部央企，中小企业参与度低；数据资产估值标准尚未统一，可能存在减值风险；数交所合规与安全要求提升或短期抑制交易活跃度。建议重点关注具备高质量数据资源及合规能力的龙头企业。
康宁发布玻璃基板CPO新技术及GlassWorks AI平台
6月24日，光通信巨头康宁在首尔AI数据中心大会上发布多项与CPO及玻璃基板紧密相关的新技术。核心产品包括基于离子交换波导技术的“玻璃桥”光连接器，可将光纤与光芯片耦合损耗控制在2dB以下；以及结合TGV技术的新一代玻璃基板CPO架构和面向数据中心的GlassWorks AI平台。该技术旨在解决高密度光I/O连接难题，顺应半导体封装市场扩张需求，为AI算力基础设施提供关键支撑。
康宁发布的玻璃基板CPO架构及“玻璃桥”技术是光互连领域的重大突破，显著利好CPO概念及AI算力产业链。该技术解决了高密度光I/O连接痛点，加速了玻璃基板在先进封装中的渗透，对天孚通信、沃格光电等布局相关技术的公司构成实质性利好。需注意的是，该技术目前仍处于合作开发阶段，距离大规模量产尚有周期，且国内厂商在玻璃基板TGV工艺上与国际巨头仍有差距，短期情绪提振大于业绩兑现，投资者应关注后续良率提升及下游验证进度。
科创50半日涨超4%芯片与大金融领涨，央行新增隔夜逆回购呵护流动性
6月25日午盘，A股三大指数收红，科创50涨超4%，半日成交2.42万亿放量3370亿。半导体产业链强势，芯原股份涨超15%，长电科技创新高；大金融走强，中信建投涨停。消息面上，美光财报超预期推动存储芯片景气度迈向“超级扩张”；江海股份及日系电容涨价带动超级电容概念；建滔积层板年内第5次提价信号PCB高景气。央行宣布6月底增加隔夜逆回购操作以匹配短期流动性需求。市场分化明显，超4300只个股下跌。
资讯显示科技与金融双主线共振，科创50大涨反映资金对硬科技的高度认可。美光业绩验证存储周期上行，叠加国内算力政策与被动元件涨价，电子板块迎来基本面与情绪面双击；券商走强受益于陆家嘴论坛改革信号及估值修复预期。央行新增隔夜逆回购体现流动性精准呵护，利好市场稳定。但需警惕市场极致分化风险，4300只个股下跌表明存量博弈特征明显，且贵金属调整提示资源品轮动压力，建议聚焦有业绩支撑的核心科技标的，避免盲目追高微盘股。
瑞银：60%企业已限制AI支出，中国开源模型成降本优选
瑞银研报显示，约60%的企业已开始通过模型路由等方式限制AI Token开支以优化成本。高价前沿模型面临降档压力，阿里Qwen、DeepSeek等中国开源模型因高性价比进入全球企业采购清单，已有大型银行本地部署Qwen替代部分高端模型。云厂商与硬件层受冲击有限，算力需求依然强劲；软件公司面临预算压缩但迎来转型“Token优化平台”的机遇。AI支出增速或放缓但长期增长逻辑未变，产业链受益格局正被重塑。
该资讯标志着AI产业从粗放扩张进入精细化运营阶段。对中国AI产业而言是重大结构性利好，Qwen、DeepSeek等开源模型凭借性价比切入全球企业供应链，有望加速国产大模型商业化落地及生态出海。对A股而言，利好具备模型路由、Agent开发能力的软件厂商及国产算力芯片公司；但需警惕高价闭源模型厂商收入增速放缓风险。潜在负面影响在于企业IT预算重排可能短期压制传统SaaS估值，需关注Token优化是否导致整体AI资本开支不及预期。
OpenAI联合博通发布首款自研AI推理芯片Jalapeño
6月24日，OpenAI与博通联合发布首款自研智能处理器Jalapeño，专为大模型推理设计。该芯片从设计到投产仅用9个月，创下高性能ASIC最快开发纪录。OpenAI负责加速器设计，博通提供制造及网络技术，天弘科技负责系统搭建。此举标志着AI巨头加速算力自主化，降低对外部GPU依赖，推动AI推理专用芯片产业化进程。
OpenAI自研推理芯片Jalapeño的发布，标志AI算力竞争进入垂直整合新阶段。9个月量产周期验证了ASIC在AI推理场景的工程可行性，将加速国产AI芯片对标迭代。利好国内AI芯片设计及先进封装企业，但需警惕海外技术封锁加剧风险。短期提振A股AI算力板块情绪，中长期关注国产替代进度及下游应用落地节奏，避免概念炒作脱离基本面支撑。
携程2026Q1净收入162亿增17%，Q2增速指引大幅放缓至3%-8%
携程集团发布2026年Q1财报，净收入162亿元，同比增长17%；经调整EBITDA为48亿元，同比增14%。但归母净利润降至25亿元，去年同期为43亿元。公司预计Q2净收入增速将大幅放缓至3%-8%。Q1国际OTA预订量增65%，入境游增90%是主要增长引擎。利润下滑及预期下调主因国际市场开拓费用增加、研发投入、合规成本上升，以及地缘政治和能源价格影响消费需求。
携程Q1营收保持双位数增长显示出境游复苏韧性，但净利润同比大跌42%及Q2增速指引骤降至3%-8%，释放明确利空信号。短期看，合规成本与海外扩张投入压制利润，叠加宏观不确定性，股价面临回调压力。行业层面反映旅游消费从报复性反弹转向理性调整。潜在风险在于地缘局势持续扰动国际航线恢复；积极因素则是入境游高增长或成对冲国内需求疲软的新支点，长期关注其全球化战略兑现效率。
美银警告：半导体驱动下纳斯达克泡沫风险指标升至0.8警戒线
美国银行衍生品团队警告，受AI及半导体板块驱动，纳斯达克泡沫风险指标（BRI）已升至0.8关键阈值，双尾风险显著上升。纳指100自3月底以来累计上涨约32%，涨幅近标普500两倍。美银指出美光、AMD等半导体股BRI排名居前，建议通过做多纳指看跌期权并做空标普看跌期权的相对价值策略对冲AI主题下行风险，该策略历史回测盈亏比约4.3倍。
美银量化指标显示美股科技板块泡沫化程度加剧，对A股电子、AI及芯片板块构成情绪压制。若纳指出现大幅回调，可能通过外资流动及估值锚效应传导至A股相关产业链。潜在正面因素是若美股资金溢出，部分低估值的A股硬科技标的或迎配置机会；负面风险在于全球AI交易拥挤度下降可能导致A股映射标的短期杀估值，需警惕海外波动率抬升对国内成长风格的冲击。
金饰克价年内暴跌近500元，老凤祥周生生等品牌下调报价
6月25日国内黄金饰品价格普遍下调，多家品牌足金首饰克价较年初高点跌近500元。其中老凤祥报价1215元/克，日降26元，距年内高点跌498元；周生生报价1221元/克，日降19元，距年内高点跌487元。金价大幅回调反映终端消费需求疲软及国际金价波动传导，对黄金珠宝零售行业短期业绩构成压力。
金饰克价年内暴跌近500元，直接冲击黄金珠宝零售商毛利率与存货价值，老凤祥等头部企业短期业绩承压明显。该现象折射出终端消费意愿减弱及国际金价高位回落的双重影响。需警惕若金价持续下行可能引发消费者观望情绪加剧，进一步抑制销量；但若金价企稳反弹，前期压抑的需求或迎来释放，关注后续节假日促销效果及国际宏观政策对贵金属价格的引导作用。
野村上调存储芯片涨价预期及海力士三星目标价，HBM盈利2027年有望追平通用DRAM
野村证券研报大幅上调Q3存储芯片涨价预期，DRAM环比涨幅预测从+5%上调至+24%，NAND维持+25%。基于此，该行上调SK海力士目标价18%至470万韩元，维持三星电子67万韩元目标价。核心驱动为消费类补涨、CSP采购价走高及HBM4占比提升。预计2027年HBM营业利润率将从57%升至70%，逐步追平通用DRAM。同时上调三星2027年营业利润预测38%至59.8万亿韩元，并提示数据中心延迟及中国厂商扩产等风险。
该资讯对A股存储芯片及AI算力板块构成显著利好。Q3 DRAM涨价预期大幅上调至24%，验证了存储周期上行强度，直接利好国内存储模组及封测企业。HBM盈利能力追赶通用DRAM的逻辑，强化了AI算力硬件的高景气度预期。需关注潜在风险：一是中国存储厂商扩产可能冲击大宗市场价格；二是若美国数据中心建设延迟或AI市场集中度过高，可能削弱供应链议价能力。建议重点关注与HBM产业链深度绑定的国产标的。
OpenAI联合博通发布首款自研AI芯片Jalapeño，能效表现优异
6月25日，OpenAI与博通联合发布首款自研智能处理器Jalapeño。该芯片专为大语言模型需求从零研发，借助OpenAI自有大模型能力，从设计到投产仅用九个月。早期测试显示其能效表现远优于市面顶尖同类产品。此举标志着AI巨头加速算力自主化，或对全球AI芯片竞争格局产生深远影响。
OpenAI自研芯片Jalapeño的发布是AI算力自主化的重要里程碑，其高能效特性将加剧全球AI芯片竞争。对A股而言，短期利好国产AI芯片及算力产业链情绪，寒武纪、海光信息等标的或受关注；但长期看，海外巨头技术领先可能压制国产替代空间。需警惕技术差距扩大风险，同时关注国内政策扶持及下游应用落地带来的结构性机会。
华为汪涛：2030年全球智能体破千亿，Token经营重塑通信商业模式
在2026 MWC上海期间，华为轮值董事长汪涛指出移动通信正迈入智能时代，运营商商业模式将从流量经营转向“Token经营”。他预测2030年全球智能体规模将突破千亿，2040年或达万亿，具身智能与AI原生网络将驱动联接需求爆发。未来网络需实现空天地全域覆盖及上下行均衡的群智协同，构建“联接+算力+切片”多维变现机制，支撑低空经济、自动驾驶等新场景，标志着通信产业价值逻辑的根本性重构。
该资讯明确了通信行业从“流量”向“Token+算力”转型的长期路径，对通信设备及运营商构成中长期利好。华为提出的千亿级智能体与空天地一体愿景，将加速AI原生网络、大上行技术及卫星互联网基建投入，直接利好主设备商与三大运营商。但需警惕技术落地不及预期、Token商业模式变现周期过长等风险；同时关注低空经济、具身智能等下游应用能否如期爆发，以验证新增长逻辑的可持续性。
高盛解读亚洲太空经济：硬件底座价值凸显，估值错位带来配置机遇
高盛发布报告指出，亚洲公司在全球太空经济中扮演“硬件底座”角色，受益于主权星座计划及订单落地。2025年全球发射卫星4434颗，同比增65%，未来五年待发射约7万颗；低轨卫星市场2035年有望达1080亿美元。亚洲太空股市盈率较全球同行折价约60%，存在资金配置不足导致的定价错位。高盛推出覆盖53只股票的亚洲太空经济篮子，重点看好卫星制造、地面设备及空间级材料等具备盈利兑现能力的环节，提示关注中国公司盈利偏弱及资金流向风险。
该资讯对A股航天军工及卫星产业链构成中长期利好。核心逻辑在于全球卫星部署进入实质性放量期，亚洲供应链凭借制造优势和显著估值折价（PE折价60%）具备补涨潜力。重点关注卫星制造、地面终端及射频芯片等有订单支撑的细分领域。潜在风险包括：国内相关公司短期盈利趋势偏弱、下游应用商业化不及预期，以及全球主题资金若持续偏好美股可能导致A股估值修复滞后。建议聚焦有实质合同交付能力的硬件龙头，警惕纯概念炒作。
英特尔背书AI芯片新秀SambaNova估值四个月暴涨五倍至百亿美元
AI推理芯片公司SambaNova正寻求8-10亿美元融资，估值将达100亿美元，较四个月前暴涨五倍。General Atlantic或领投。估值飙升得益于与英特尔及Vista Equity Partners达成合作，获35亿美元收入承诺。其RDU芯片功耗仅为英伟达GPU十分之一，定位高端推理协同者。但面临HBM供应紧张及英伟达74%市场份额的激烈竞争。
SambaNova百亿估值验证AI推理芯片赛道高景气度，其低功耗RDU架构与英伟达协同模式为A股AI芯片设计公司提供差异化发展思路，利好国产算力产业链情绪。但需警惕HBM供应瓶颈对行业扩产的制约，以及英伟达生态壁垒带来的竞争压力。建议关注具备先进封装能力、HBM代理及AI推理芯片研发的A股标的，同时注意海外技术路线迭代风险。