部分数据为隔日盘后数据

财经新闻

宏观

伊朗革命卫队声称摧毁亚马逊云巴林数据中心及美军设施

7月21日,伊朗伊斯兰革命卫队声明称使用巡航导弹摧毁了位于巴林的亚马逊云(AWS)数据中心,并打击了约旦、科威特的美军基地及防御系统,作为对美方袭击的报复。目前美方与亚马逊尚未回应。该事件若属实,将严重冲击全球云计算基础设施安全预期,引发地缘政治风险升级,对AI算力产业链及数据安全领域构成重大不确定性。

计算机AI和算力数据安全
AI 智评4

该事件若证实,将重创全球云基础设施安全信心,短期利空依赖海外算力的AI及云计算产业链,但利好国产算力与数据安全板块。需警惕消息真实性及美方反制措施带来的市场剧烈波动。潜在正面因素为加速国内信创与自主可控进程;负面风险包括全球供应链中断、能源价格飙升及科技股估值承压。建议密切关注官方回应及后续地缘局势演变。

产业

监管要求部分信托自查利率债偏离交易,整治理财净值平滑乱象

地方监管部门近期要求部分信托公司自查利率债偏离估值交易情况,重点核查与理财公司合作中的估值管理问题。业内指出,部分信托通过跨产品对倒、偏离估值交易等手段人为抹平净值波动,变相刚性兑付。监管此次从交易层面穿透核查,旨在揭示真实风险。此类操作若遇债市调整易引发流动性负反馈。此前上交所已规定利率债申报价偏离估值超2%需风险提示,本次自查系穿透式监管落地,精准锁定银信合作乱象。

非银金融银行
AI 智评3

该资讯反映监管对资管行业“伪稳健”产品的深度纠偏,短期利空信托及依赖通道业务的银行理财子,或引发合规整改潮及局部流动性压力。长期看有利于打破刚兑预期、推动净值化转型真正落地。需警惕自查期间部分机构被动抛售债券引发的市场波动,以及存量产品浮亏暴露带来的赎回风险。正面影响在于提升市场定价效率与投资者保护水平,但过渡期可能加剧中小机构经营压力。

产业

二季度主动权益基金规模大洗牌:科技主题吸金,郑希登顶新一哥

截至2026年二季度末,百亿主动权益基金经理扩至152位,净增42人。易方达郑希以578.88亿元规模登顶,金梓才单季激增476.38亿元升至第二,科技成长风格产品受资金追捧。原“公募一哥”张坤规模缩水93.88亿元降至第16位,蓝小康等9人退出百亿阵营。资金显著流向AI、半导体等科技方向,年内收益超50%的科技基金规模倍增,而消费、红利等传统赛道遭遇大幅赎回,市场风格切换明显。

非银金融电子AI和算力
AI 智评3

该资讯反映A股市场风格剧烈切换,资金从传统消费、红利板块大规模迁移至AI、半导体等科技成长领域。对非银金融而言,头部基金公司格局重塑,科技投研能力成为规模增长关键;对电子及AI产业链,增量资金涌入将强化板块流动性与估值支撑。需警惕科技赛道拥挤度上升后的回调风险,以及传统蓝筹因持续失血导致的估值压制。短期利好科技股情绪,但长期仍需验证业绩兑现能力,避免追高泡沫化品种。

宏观

A股融资余额连降13日跌破2.7万亿,科技板块杠杆资金集中出清

截至7月20日,A股融资余额降至2.6978万亿元,7月以来连续13个交易日回落,累计减少约2993亿元,降幅近10%。融资买入占比降至7.9%的年内低位。硬件设备和半导体成为减量主力,合计融资净卖出约1526亿元,占全市场减量一半。尽管科技板块融资余额绝对值下降,但因股价回撤幅度更大,融资余额占流通市值比例反而被动抬升。市场正从加杠杆扩张转向降杠杆消化及风格再平衡阶段。

电子计算机AI和算力
AI 智评4

融资余额月内骤降近3000亿,标志着A股杠杆资金进入集中去化期,对市场情绪构成显著压制。硬件设备与半导体作为前期拥挤交易核心区,承受最大抛压,短期波动风险加剧。虽然融资占比被动抬升显示部分资金仍在坚守或补仓,但整体风险偏好已明显降温。短期内需警惕科技成长板块因流动性退潮引发的估值重塑;中期看,去杠杆有助于市场回归基本面定价。建议关注资金是否向高股息或顺周期板块切换,以及科技板块企稳后的承接力度。

产业

AI叙事切换:关注每智能价格、模型出口博弈及硬件Capex持续性

文章指出AI投资叙事正从单纯多头转向复杂辩论,硬件端需验证ROI与Capex上限。关键看点包括:1.Kimi K3发布推动竞争焦点转向“每智能价格”,DeepSeek或成变量;2.高性能模型出口面临地缘政治博弈加剧;3.模型层利润或向硬件/云基建转移,压榨硬件效率仍是长期主线;4.关注科技巨头信用评级临界点而非自由现金流,Capex在临界点前或加速;5.美光、海力士等存储厂商潜在回购预期存在预期差。

电子计算机AI和算力
AI 智评3

该资讯揭示了AI产业进入深水区后的估值逻辑重构。对计算机/软件板块偏空,模型层陷入同质化价格战且利润难以留存;对电子/芯片/AI算力板块偏多,推理成本下降刺激需求,且利润向硬件基建转移强化了Capex韧性。潜在风险在于地缘政治限制模型出口及科技巨头债务杠杆触及临界点导致资本开支骤降;潜在利好则是存储龙头若启动大规模回购,可能引发半导体板块价值重估。建议密切关注国产模型性价比突破及海外大厂资产负债表变化。

产业

阿里云WAIC发布全栈AI底座:自研芯片出货56万片,Agent原生云加速落地

在2026 WAIC上,阿里云展示从芯片到应用的全栈AI布局。重磅发布磐久AL128服务器,推理性能提升50%;自研真武震旦M890芯片性能达前代3倍,累计出货56万片并开源软件栈。云服务升级为Agent原生,推出无影Agentic Computer及千问3.7系列模型。百炼平台内置200+模型,通义灵码用户超500万。此次展出标志着国产AI基础设施自主突破,为智能体商业化提供系统化产业底座。

计算机电子AI和算力
AI 智评3

阿里云全栈自研成果显著提振AI与算力板块情绪,验证国产算力自主可控路径。真武芯片量产与Agent原生云架构将加速智能体商业化,利好云计算及半导体产业链。需关注后续千问3.8 Max发布及Token Plan降本效果对B端渗透率的实际拉动。潜在风险在于海外高端芯片供应波动可能影响迭代节奏,以及Agent应用变现周期或长于预期,建议跟踪百炼平台企业客户签约数据以验证商业闭环。

公司

越疆科技创业板IPO上会前夕遭实名举报:员工持股平台份额争议或致暂缓审议

冲刺创业板上市的机器人企业越疆科技在7月22日上会审议前夕,遭创始团队成员宋涛实名举报。宋涛称公司招股书未完整披露员工持股平台权益安排,其主张持有69.7373%合伙份额但工商登记仅22.455%,涉嫌重大遗漏及权属不清。宋涛已向深圳仲裁委申请仲裁并投诉深交所。律师指出若股权争议属实可能影响IPO进程。越疆科技2023-2025年营收复合增长31.13%,但仍处亏损状态,预计2028年扭亏。

机械设备机器人
AI 智评3

该资讯对越疆科技IPO构成重大负面冲击,股权权属争议触及创业板发行条件核心红线,极可能导致暂缓审议甚至终止注册。对机器人板块情绪有短期压制,提醒市场关注拟上市科技企业历史股东激励合规性风险。潜在正面因素是若仲裁快速厘清权属且不影响控制权,公司仍有望过会;但若披露违规坐实,不仅IPO受阻,还可能引发监管处罚及后续民事诉讼,进一步延缓融资与业务发展节奏。

宏观

美国将对在美建厂企业铝关税减半以缓解供应短缺

7月20日,美国总统特朗普签署公告,为弥补本土原铝产能不足,将在美新建、扩建或翻新铝冶炼厂企业的进口铝关税从50%降至约25%,项目需在2029年前开工。此前高关税未能有效提升国内产能,导致美国中西部铝溢价翻倍,下游制造业成本承压。伦铝受消息影响回升0.66%至3160.76美元/吨。短期结构性供需缺口难解,中长期或缓解供应紧张。

有色金属新材料中国铝业
AI 智评3

美国铝关税优惠政策旨在通过降低进口成本吸引本土冶炼投资,中长期有望改善全球铝供应链格局。对A股有色金属板块构成间接利好,尤其具备海外布局或出口能力的铝企如南山铝业受益更明显。但需注意:政策落地周期长(2029年前开工),短期无法缓解美国供应紧张,铝价或维持高位震荡;同时若美国本土产能加速恢复,未来可能削弱中国铝材出口竞争力。建议关注国内铝企海外建厂进展及中美贸易政策后续演变。

公司

源杰科技2026H1净利预增超13倍 AI算力驱动光芯片业绩爆发

源杰科技预计2026年上半年归母净利润6亿至6.5亿元,同比增长1197%至1305%;营收9亿至9.5亿元,同比增长339%至364%。Q2净利环比增长134%至162%,主因AI数据中心业务占比提升带动毛利率改善及投资收益增加。公司判断AI算力需求旺盛期将持续至2027-2028年,并已启动二期扩产。同期新易盛、天孚通信等光模块产业链公司业绩亦呈高增长态势,验证行业景气度。

电子通信AI和算力
AI 智评4

源杰科技半年度业绩超预期爆发,核心验证了AI算力建设对上游光芯片的强劲拉动作用,对电子、通信板块及CPO概念构成重大利好。作为IDM龙头,其毛利率提升与产能扩张计划强化了市场对行业高景气持续至2028年的信心。需关注潜在风险:一是业绩预告包含私募基金公允价值变动收益,需剔除后评估主业真实增速;二是当前估值已处高位,若后续季度环比增速放缓或AI资本开支不及预期,可能引发股价剧烈波动。

产业

OpenAI董事长:AI计费模式将转向“按结果付费”,Token成本焦虑有望一年内缓解

OpenAI董事长Bret Taylor表示,当前AI Token计费痛点源于市场未成熟,预计12个月后企业将实现“按结果付费”,无需再操心Token用量与成本。他指出Ramp、Harvey等公司已推出Token管理或代管方案,未来将有更多开箱即用的垂直AI应用。针对低成本模型,Taylor认为其是否真便宜尚无定论。该趋势有望降低企业AI落地门槛,提升投资回报率预期。

计算机AI和算力科大讯飞
AI 智评3

该资讯预示AI商业化进入新阶段,从卖资源转向卖服务,利好具备垂直场景落地能力和SaaS化转型的A股AI应用厂商如金山办公、科大讯飞。短期内或提振市场对AI应用端盈利模式的信心,但需警惕“按结果付费”模式下收入确认周期拉长及定价权争夺风险。同时,低成本模型竞争加剧可能压缩纯API服务商利润空间,建议关注拥有自有闭环生态和客户粘性的企业。

产业

保险预定利率研究值回升至1.94%,寿险负债成本有望持续降低

保险业协会公布最新普通型人身险预定利率研究值为1.94%,环比回升1BP,距2.0%上限仅6BP,未触发下调阈值。业内预计2026年预定利率上限维持不变,寿险新单负债成本将持续下行,利差损风险预期趋稳。一季度分红险保费占比超80%,推动险资配置向长期稳健增值转型,适度增加权益类资产及高股息蓝筹配置,资产负债匹配压力系统性缓释。

非银金融高股息
AI 智评3

该资讯对非银金融板块构成中期利好。预定利率研究值企稳回升且未触发下调机制,显著缓解市场对寿险业利差损的担忧,有助于保险股估值修复。分红险占比超80%重塑险资配置逻辑,增加对高股息蓝筹及优质权益资产的配置需求,利好相关标的。需关注长端利率后续走势及权益市场波动对分红险实际投资收益的影响,若投资端表现不及预期,仍可能制约负债端改善效果。

产业

台积电拟2027年涨价5%-10%以应对成本压力及AI需求

据日经亚洲报道,台积电正与客户谈判2027年晶圆代工价格调整方案,涨幅预计为5%至10%,覆盖先进及成熟制程,旨在应对材料、设备及亚利桑那州2650亿美元扩产计划带来的成本上升。新定价将于2027年初生效,提前一年通知客户以提供缓冲期。此举受AI需求爆发及供应链扰动驱动,将直接影响英伟达、苹果等全球科技巨头采购成本,反映出台积电在供需紧张格局下的议价能力增强。

电子AI和算力芯片
AI 智评3

台积电2027年涨价5%-10%确认了半导体代工环节成本传导机制启动,利好A股具备国产替代能力的晶圆厂及封测企业估值重塑。对下游AI算力、消费电子设计公司构成中期成本压力,但一年缓冲期利于头部企业通过产品迭代消化涨幅。需警惕若AI需求不及预期导致涨价无法落地,或引发产业链库存调整风险;同时关注国内晶圆厂是否跟进提价带来的板块联动机会。

公司

半导体与CPO板块资金激烈博弈:长川科技涨停遭深股通抛售,光迅科技地天板获机构7亿抢筹

7月21日电子板块主力资金净流入居首。CPO概念光迅科技上演“地天板”,获4家机构买入7.01亿元;半导体设备长川科技20CM涨停,3家机构买入2.54亿元,但遭深股通卖出5.4亿元,量化买入0.32亿元。中际旭创主力净流入居首,德明利净流出居首。亚太精选ETF成交额环比增578%。期指多空双减,IH、IF、IM空头减仓较多。半导体、算力硬件涨幅居前,银行资金流出居首。

电子通信AI和算力
AI 智评3

资讯显示电子板块成为当日资金主战场,CPO与半导体设备呈现高强度博弈特征。光迅科技获机构7亿重金打造“地天板”,反映机构对CPO赛道分歧转一致的强烈看多情绪;长川科技虽涨停但遭深股通大幅减持5.4亿,暗示外资与内资在半导体设备估值上存在显著分歧。需警惕龙虎榜数据滞后性及短线游资退潮风险,关注后续成交量能否支撑高位换手,以及外资流向是否持续分化对板块情绪的压制作用。

产业

台积电拟2027年起上调晶圆代工价格最高10%,AI芯片追加订单溢价更高

据产业链消息,台积电计划自2027年起上调先进及成熟制程代工价格,基础涨幅5%-10%,AI高性能计算芯片追加订单溢价10%-15%。涨价旨在覆盖材料及建厂成本上升,新定价已敲定并于2027年初生效。受此影响,台积电美股ADR盘前涨超3%。公司强调定价具战略性,Q3营收指引446-458亿美元,毛利率65%-67%,并追加美国工厂投资至2650亿美元,2026年资本开支上调至640亿美元。

电子芯片AI和算力
AI 智评3

台积电2027年涨价确认了半导体周期上行及AI算力需求刚性,利好A股封测、设备及材料等配套环节估值修复。但需警惕下游IC设计厂商因成本传导不畅导致的毛利承压风险。虽然涨价温和且滞后,但长期看将重塑产业链利润分配格局。建议关注具备议价能力的头部设计公司,以及受益于晶圆厂扩产和国产替代加速的半导体设备与材料企业,短期情绪提振明显,中期需验证业绩兑现能力。

公司

地平线2026H1营收预增24.8%-34.5%,智驾量产面临规模与毛利平衡考验

地平线公告预计2026年上半年营收19.3亿至20.8亿元,同比增长24.8%至34.5%;毛利11.6亿至13.7亿元。净利润含非现金公允价值变动,主营仍承压。行业数据显示上半年城市NOA装机量180.2万辆,集中度提升。公司HSD方案已量产部署超2.2万台,但硬件交付拉低毛利率至60%-66%区间。当前业务重心转向持续交付,需在扩大装车规模与改善盈利、回款之间寻求平衡,以应对车企自研及第三方竞争。

电子汽车无人驾驶
AI 智评3

资讯反映智驾芯片龙头地平线处于量产爬坡关键期,营收保持增长验证了HSD方案商业化落地能力,对无人驾驶产业链具有积极信号。但毛利率下滑及应收账款激增暴露出“以价换量”模式下的盈利压力,市场情绪短期偏谨慎。需关注下半年高销量车型定点进展及现金流改善情况。潜在风险在于车企自研加速挤压第三方份额,以及硬件占比提升导致利润结构恶化;正面催化则取决于软件授权收入能否随保有量放量实现二次变现。

产业

郑希、金梓才二季报调仓曝光:重仓AI算力上游缺货链与半导体设备

2026年二季报显示,管理规模均超500亿元的基金经理郑希和金梓才大幅调仓。郑希管理的易方达信息产业前十大重仓股更换5只,保留新易盛、中际旭创等光模块龙头并加仓44.58%,新增三环集团、华虹宏力、中微公司等,布局从光通信向被动元件、晶圆制造及半导体设备扩散。金梓才管理的财通匠心优选更换6只重仓股,新易盛持股数环比增12.49倍,重点加仓MLCC、PCB上游材料等供给紧缺环节。两人均维持高仓位,投资逻辑从AI主题转向业绩兑现与供应链缺货涨价弹性。

电子通信AI和算力
AI 智评3

两位顶流基金经理二季报调仓揭示了AI产业链投资逻辑的深化:从单纯算力概念转向‘缺货涨价’与‘业绩兑现’。利好电子行业中的MLCC、PCB上游材料及半导体设备细分领域,新易盛、源杰科技等核心标的获巨额加仓。需警惕的是,随着基金规模突破500亿且持仓高度集中于供给瓶颈环节,若下游需求不及预期或产能释放过快,相关个股面临估值回调风险;同时新能源板块短期被边缘化,需注意资金分流效应。

产业

腾讯云预告Q4部署NPO超级节点,华为联合产业链加速NPO商业化落地

腾讯云预计2026年Q4部署NPO超级节点并呼吁统一行业标准。华为联合20余家产业链伙伴发起OPEN NPO项目,计划2026年Q3发布首版技术规范,2027年上半年推动规模化商用。集邦咨询预测2030年全球NPO+CPO市场规模将突破390亿美元,2026-2028年增量以NPO为主。机构看好华为链、光引擎、测试设备、光芯片及连接器等五大投资方向,NPO作为AI算力集群演进的重要过渡方案,商业化拐点有望加速。

通信电子CPO概念
AI 智评4

NPO作为CPO前的关键过渡技术,获腾讯云与华为双重背书,产业化进程显著提速。利好光模块、光引擎及高速连接器等环节,尤其首批参与OPEN NPO项目的企业将直接受益。需关注技术标准统一进度不及预期、海外巨头路线切换风险,以及2027年规模化商用后产能过剩隐患。短期情绪提振明显,中期业绩兑现依赖云厂商资本开支落地节奏,建议聚焦具备核心技术壁垒的头部供应商。

产业

阿里云推AI算力新计费模式降本,国产TPU千卡集群落成

阿里云宣布自7月31日起上线函数计算云沙箱全新计费模式,推出三档算力规格并大幅下调按量付费单价,显著降低AI规模化运行成本。同时,华东首座国产TPU千卡智算集群在杭州落成,单节点最高支持2048片芯片直联,适配Qwen等主流大模型。此外,2026国际低空经济博览会即将开幕,政策与技术双轮驱动产业发展。上半年煤炭产量降9.7%但煤价同比涨13.88%,行业景气度回升。

计算机AI和算力低空经济
AI 智评3

阿里云降价与国产TPU集群落地标志着AI算力从“拼规模”转向“拼性价比与生态”,利好算力基础设施及Agent应用厂商,加速商业化闭环。低空经济博览会将催化板块情绪,但需关注后续订单落地情况。煤炭板块呈现“量减价增”的供给侧优化特征,高股息属性凸显,适合防御配置。潜在风险在于AI应用变现不及预期导致算力需求回落,以及低空经济政策执行力度弱于预期。建议重点关注具备国产算力适配能力及垂直场景落地优势的标的。

产业

科创50暴涨10.73%创历史第三涨幅,两市成交2.96万亿科技股全线爆发

7月21日A股探底回升,科创50大涨10.73%,创业板指涨7.05%,沪指涨1.79%。两市成交额达2.96万亿元,放量2550亿,超3100只个股上涨,121股涨停。半导体设备、CPO概念领涨,雅克科技、长电科技等上演“地天板”。消息面上,SEMI预测2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元;工信部将印发算力标准体系建设指南。贵金属板块受金价上涨提振同步走强,市场资金全面回流科技成长赛道。

电子通信AI和算力
AI 智评5

今日A股迎来史诗级反弹,科创50单日涨幅超10%确立科技主线回归。2.96万亿天量成交显示场外资金加速入场,半导体设备与AI算力成为核心进攻方向。SEMI上调设备销售预期及工信部算力新政构成双重催化,国产替代逻辑进一步强化。需警惕的是,短线急速拉升后获利盘丰厚,且沪指仍受制于10日均线压力,后续板块分化难免。建议聚焦与大厂深度绑定的设备及先进封装龙头,规避纯情绪炒作的高位股,关注成交量能否持续维持高位以支撑行情延续。

产业

海外研选日报:高盛看好具身智能工业落地,大摩称存储芯片迎入场良机

多家投行发布最新观点:高盛指出WAIC具身智能热度激增,参展企业同比增203%,工业场景商业化领先,推荐汇川技术、三花智控;摩根士丹利认为数据中心存储短缺加剧,Q3价格环比涨至少25%,存储股现入场机会;德银称微软AI投资担忧过度,Azure增速或达41%;瑞银预计黄金短期承压,回落至3850美元可增持;ING警告强厄尔尼诺或年底来袭,亚太农业面临减产风险。

机械设备电子机器人
AI 智评3

资讯核心利好具身智能与AI算力产业链。高盛确认机器人工业场景商业化加速,直接提振汇川技术、三花智控等核心标的估值预期;大摩看多存储芯片及德银力挺微软,强化AI硬件需求逻辑。潜在风险在于:一是机器人技术尚未“开箱即用”,数据积累与场景适配仍需时间,警惕概念炒作后的业绩兑现不及预期;二是鸣志电器因竞争加剧被看空,提示零部件环节分化;三是宏观层面厄尔尼诺与地缘政治可能扰动大宗商品价格,间接影响制造业成本。