爱建证券_先进封装设备行业点评:CoWoS升级下,先进封装市场空间持续扩容_20260512.pdf

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摘要

1爱建证券发布先进封装设备行业点评,评级“强于大市”。
2报告指出CoWoS向CoWoS-L升级具有必然性,带动中介层价值量提升约50%,单卡封装成本增至1000-1100美元。
3预计2026年底台积电CoWoS总产能达11.5-14万片/月,国内仍以CoWoS-S为主。
4看好减薄、键合等核心设备环节,推荐芯碁微装、东威科技、北方华创、中微公司、拓荆科技,建议关注光力科技、凯格精机。

文本

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2026年05月12日

行业及产业

机械设备

强于大市

一年内行业指数与沪深300指数对比走势:

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资料来源:聚源数据,爱建证券研究所

CoWoS升级下,先进封装市场空间持续扩容

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王凯

证券分析师

S0820524120002

先进封装设备行业点评

021-32229888-25522

wangkai526@ajzq.com

投资要点:

CoWoS是2.5D先进封装技术,全称Chip on Wafer on Substrate(CoW-oS)。该方案先通过CoW工艺将芯片集成至硅中介层,再与封装基板连接,实现GPU、HBM等多芯片之间的高带宽互联。自TSMC自2011年推出CoWoS以来,技术历经多轮迭代,目前主要分为CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L三类方案。

为什么从 CoWoS-S 升级到 CoWoS-L 具有必然性?

1) CoWoS-S采用整片硅中介层连接GPU与HBM,而AI GPU持续向双Die、多HBM方向演进,中介层面积快速逼近甚至超过光罩极限。以NVIDIA B200为例,其封装面积已达到单片硅中介层可承载极限3-4倍,超大尺寸硅中介层易翘曲,导致良率下降与成本快速上升。

2) CoWoS-L以“局部硅桥(LSI)+有机基板”替代超大单片硅中介层,仅在高带宽区域保留硅互连,在降低翘曲与成本的同时,光罩尺寸有望持续扩展,为后续更多HBM与更大 Chiplet集成提供空间。

CoWoS-S向CoWoS-L升级,先进封装价值量明显提升,核心在于中介层价值量提高,以及封装面积扩大导致单wafer的芯片产出数量下降。

1) 中介层:根据 SemiAnalysis,单片晶圆 CoWoS-S 中介层价值量约为1万美元,而 CoWoS-L提升至约1.5万美元,增幅近 50%。

2)单 die:AI GPU持续向大Die、多HBM演进,封装面积扩大导致单位晶圆产出下降。H100 (CoWoS-S)在12英寸晶圆下考虑良率后,单片约可产出28颗封装芯片;而B100/B200 (CoWoS-L)仅约16颗。单位晶圆对应芯片数量减少,单die分摊封装成本进一步提升。

3)最终看单卡价值量,根据SemiAnalysis,H100的CoWoS-S封装成本约750美元,而 B200的CoWoS-L封装成本已提升至约1,000-1,100美元。

当前CoWoS-S和CoWoS-L产能布局:台积电(TSMC)2025年大致8:2(S:L),26年底接近5.5:4.5;国内CoWoS-L仍处于量产早期阶段。

1) TSMC:CoWoS总产能25年底约7-8万片/月;26年底总产能有望提升至11.5-14万片/月;27年CoWoS总产能有望提升至17万片/月。随着Blackwell、Rubin等平台转向 CoWoS-L,我们预计26年CoWoS-L产能占比将提升至 40-45%。

2) 中国先进封装仍以CoWoS-S为主:我们预计26年中国内类CoWoS总产能约1.5-2万片/月,其中CoWoS-S占比仍超过 95%;CoWoS-L量产仍处于早期阶段。

投资建议:先进封装正从传统“后道工艺”向“前道化”演进,工艺复杂度与价值量持续提升。从工艺流程看,减薄、划片、键合、电镀、沉积、刻蚀以及临时键合/解键合构成先进封装七大核心设备,行业整体呈现高景气与国产替代并行趋势。

1) PCB设备:推荐芯碁微装(688630)、东威科技(688700);

2) 半导体设备:推荐北方华创(002371)、中微公司(688012)、拓荆科技(688072); 3)建议关注光力科技(300480)、凯格精机(301338)。

风险提示:宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。

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评级说明

投资建议的评级标准

报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级(另有说明的除外)。评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现,也即:以报告发布日后的6个月内的公司股价(或行业指数)相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中:A股市场:沪深300指数(000300.SH);新三板市场:三板成指(899001.CSI)(针对协议转让标的)或三板做市指数(899002.CSI)(针对做市转让标的);北交所市场:北证50指数(899050.BJ);香港市场:恒生指数(HIS.HI);美国市场:标普500指数(SPX.GI)或纳斯达克指数(IXIC.GI)。

股票评级

买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 15%

增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5% ~ 15%之间

持有相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%~5%之间

行业评级

强于大市相对表现优于同期相关证券市场代表性指数

中性相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平

弱于大市相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数

分析师声明

本报告署名分析师在此声明:我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,本报告采用信息和数据来自公开、合规渠道,所表述的观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的独立看法。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论,但使用以上信息和分析方法可能存在局限性,请谨慎参考。

法律主体声明

本报告由爱建证券有限责任公司(以下统称为“爱建证券”)证券研究所制作,爱建证券具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格,接受中国证监会监管。

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