2026年05月11日

行业及产业

NVIDIA 入局 Corning 锁定光互联核心产能，筑牢AI算力供应链根基

电子

强于大市

一年内行业指数与沪深300指数对比走势：


资料来源：聚源数据，爱建证券研究所

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2026-04-07

证券分析师

许亮

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联系人

朱俊宇

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投资要点：

本周（2026/5/4-5/10）SW电子行业指数（+6.03%），涨跌幅排名2/31位，沪深300指数（+1.34%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：通信（+7.86%），电子（+6.03%），机械设备（+5.87%），计算机（+5.81%），建筑材料（+5.70%），涨跌幅后五分别为：石油石化（-6.14%），煤炭（-5.06%），银行（-1.24%），食品饮料（-1.14%），农林牧渔（-0.97%）。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：光学元件（+12.09%），印制电路板（+8.94%），集成电路封测（+8.71%），涨跌幅后三分别是：品牌消费电子（-0.03%），半导体设备（+0.73%），模拟芯片设计（+2.54%）。

本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：唯特偶（+33.77%），波导股份（+33.12%），东田微（+32.83%），菲沃泰（+28.32%），昀冢科技（+27.71%）。涨跌幅排名后五的股票分别是：闻泰科技（-14.30%），华特气体（-12.40%），金宏气体（-10.29%），深华发 A（-9.65%），广钢气体（-8.05%）。

2026年5月6日，NVIDIA与Corning正式宣布达成多项战略合作。根据双方协议，Corning计划将其在美国的光连接制造能力提升10倍、光纤产量提升超 50%，同时将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂；本次合作中，NVIDIA对Corning的总投资上限达 32亿美元，投资分为两部分落地，首先投入5亿美元通过预融资认股权证获得300万股Corning普通股，同时还获得一份传统认股权证，有权在未来以每股180美元的价格追加购买最多1500万股Corning股票，这笔追加投资的最高规模为27亿美元，此次合作是NVIDIA针对光互联环节的产能布局动作，将进一步巩固其在供应链中的话语权。

2026年5月6日，Lumentum发布2026财年第三季度财报。财报数据显示，公司该季度营收达8.08亿美元，同比+90.1%；净利润为2.26亿美元；据GAAP计算，毛利率为44.2%，营业利润率为21.6%，摊薄每股收益1.50美元。业务结构方面，组件业务收入5.33亿美元，同比+77%，占总营收66%；系统业务收入2.75亿美元，同比+121%，占总营收34%。尽管本季度业绩表现亮眼，公司仍面临严重的供需失衡。公司CEO Hurlston表示，当前供应远无法满足需求，供需缺口较上一季度的 25%-30%进一步扩大，已超 30%。其中，EML、泵浦激光器供应最为紧张，泵浦激光器需求出现超预期的突发性激增，公司对客户进行交付优先级划分；光电路交换机（OCS）出货同样受供应链限制，成为公司当前最大的交付压力项，即便已与客户签订多年期数十亿美元的采购协议，仍难以匹配过快增长的需求。为缓解供需矛盾，公司计划未来四个季度内，依托美国本土 Rose Orchard工厂大幅提升泵浦激光器产量；同时加大资本开支力度，本季度资本开支达1.25亿美元，重点用于扩充面向云厂商与AI客户的核心制造产能。业绩展望方面，公司预计2026财年第四季度营收9.6亿-10.1亿美元，非GAAP口径营业利润率 35.0%-36.0%，非GAAP摊薄每股收益2.85-3.05美元。

投资建议：NVIDIA32亿美元战略绑定康宁扩产光连接产能、全球光器件龙头Lumentum 2026财年第三季度业绩向好，凸显AI光互联全产业链在AI算力基础设施中的核心地位。全球AI算力扩张带动光互联需求持续爆发，核心环节供需缺口持续扩大，叠加相关环节技术壁垒高、扩产周期长，行业景气度向全链条深度传导，量价齐升红利持续释放，建议重点关注AI光互联领域国产上市公司的投资机会。

风险提示：1）行业竞争加剧风险；2）技术迭代不及预期风险；3）国际贸易摩擦与地缘政治风险。


1. 本周市场回顾

1.1 SW一级行业涨跌幅一览

本周SW电子行业指数（+6.03%），涨跌幅排名2/31位，沪深300指数（+1.34%）。 SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：通信（+7.86%），电子（+6.03%），机械设备（+5.87%），计算机（+5.81%），建筑材料（+5.70%），涨跌幅后五分别为：石油石化（-6.14%），煤炭（-5.06%），银行（-1.24%），食品饮料（-1.14%），农林牧渔（-0.97%）。

图表1：本周SW一级行业涨跌幅一览


资料来源：iFinD，爱建证券研究所


1.2 SW电子三级行业市场表现

本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：光学元件（+12.09%），印制电路板（+8.94%），集成电路封测（+8.71%），涨跌幅后三分别是：品牌消费电子（-0.03%），半导体设备（+0.73%），模拟芯片设计（+2.54%）。

图表2：本周SW电子三级行业涨跌幅一览


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

1.3 SW电子行业个股情况

本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：唯特偶（+33.77%），波导股份 （+33.12%），东田微（+32.83%），菲沃泰（+28.32%），昀冢科技（+27.71%）。涨跌幅排名后五的股票分别是：闻泰科技（-14.30%），华特气体（-12.40%），金宏气体（-10.29%），深华发A（-9.65%），广钢气体（-8.05%）。


图表3：SW电子个股本周涨跌幅前五


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

图表4：SW电子个股本周涨跌幅后五


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

1.4 SW科技行业其他市场表现

半导体指数（SOX）本周涨跌幅为+11.14%，恒生科技指数本周涨跌幅为+4.75%。

图表5：本周费城半导体指数涨跌幅为 $ + 11.14\% $


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

图表6：本周恒生科技指数涨跌幅为+4.75%


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别是：半导体（+9.88%），电子（+7.92%），电脑及周边设备（+6.96%），光电（+4.70%），通信网路（+1.97%），电子零组件（+0.35%），电子通路（+9.92%），资讯服务（+1.74%），其他电子（+9.32%）。


图表7：2025年6月-2026年5月中国台湾电子指数涨跌幅一览


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

2. 全球产业动态

2.1 NVIDIA与Corning宣布达成战略合作

2026年5月6日，NVIDIA与Corning宣布达成多起战略合作。

根据双方协议，Corning计划将其在美国的光连接制造能力提升10倍，光纤产量提升超 50% ，同时将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂。

本次合作中，NVIDIA对Corning的总投资上限达32亿美元，投资分为两部分落地： NVIDIA首先投入5亿美元，通过预融资认股权证获得300万股Corning普通股；同时，NVIDIA还获得一份传统认股权证，有权在未来以每股180美元的价格追加购买最多1500万股Corning股票。

此次合作不仅是NVIDIA锁定光互联环节关键产能的重要举措，更标志着其对供应链的话语权进一步强化。

2.2 Lumentum发布2026财年第三季度财报

2026年5月6日，Lumentum发布2026财年第三季度财报。财报数据显示，公司该季度营收达8.08亿美元，同比+90.1%；净利润为2.26亿美元；据GAAP计算，毛利率为 44.2% ，营业利润率为 21.6% ，摊薄每股收益1.50美元。

业务结构方面，组件业务收入5.33亿美元，同比+77%，占总营收 66%；系统业务


收入2.75亿美元，同比+121%，占总营收 34%。

尽管本季度业绩表现亮眼，公司仍面临严重的供需失衡。公司CEO Hurlston在业绩电话会上表示，当前供应远无法满足需求，供需缺口较上一季度的 25%-30%进一步扩大，已超 30%。其中，EML、泵浦激光器供应最为紧张，泵浦激光器需求出现超预期的突发性激增，公司已不得不对客户进行交付优先级划分；光电路交换机（OCS）出货同样受供应链限制，成为公司当前最大的交付压力项，即便已与客户签订多年期数十亿美元的采购协议，仍难以匹配过快增长的需求。为应对供需缺口，公司正加速推进产能扩张：计划未来四个季度内，依托美国本土 Rose Orchard工厂大幅提升泵浦激光器产量；同时加大资本开支投入，本季度资本开支达1.25亿美元，主要用于扩充面向云厂商与AI客户的制造产能。

业绩展望方面，公司预计2026财年第四季度营收9.6亿-10.1亿美元，非GAAP口径营业利润率 35.0%-36.0%，非GAAP摊薄每股收益2.85-3.05美元。

2.3 Applied Material 宣布收购 ASMPT 旗下 NEXX 大面积先进封装沉积设备业务

美国时间2026年5月3日，Applied Material宣布已就收购后者的NEXX大面积先进封装沉积设备业务与ASMPT达成最终协议。ASMPT NEXX主营半导体先进封装沉积设备，核心产品为PVD溅射、ECD电化学沉积设备，覆盖晶圆级溅射、晶圆级电镀、面板级电镀全品类，可适配晶圆级封装、2.5D/3D封装、扇出封装、嵌入式芯片等高端应用场景。

当前芯片架构正加速向2.5D/3D异构堆叠演进，大尺寸中介层与先进基板需求持续放量，推动封装工艺从传统300mm晶圆向 $ 5 1 0 \times 5 1 5 \mathrm {m m} $超大面板级切换；面板级封装可大幅提升芯片集成度、实现产能规模化扩张，已成为AI芯片先进封装的主流发展方向。

Applied Material表示，本次收购将补齐公司面板级先进封装设备的业务短板，通过整合NEXX的技术团队与成熟产品线，重点支撑大尺寸、高性能、高能效AI加速器芯片的研发与量产。

2.4 力积电或将成功打入 Intel EMIB 先进封装供应链

据CMoney2026年5月7日报道，晶圆代工厂力积电或将成功打入Intel EMIB先进封装供应链。

力积电与Intel合作推进的EMIB相关项目已进入后段验证阶段，其中12寸整合型被动元件（IPD）平台已完成国际大厂认证；公司规划至2027年下半年起，单月投片需求预计1万片左右。

经营数据方面，力积电2026年3月合并营收达47.32亿元，创下近41个月以来新


高，年增率达 28.25%。

3. 风险提示

1) 行业竞争加剧风险：同行加速扩产导致行业供需格局逆转，引发产品价格与毛利率下滑。

2) 技术迭代不及预期风险：光互联行业技术迭代速度快，高速率光芯片、CPO等新技术路线研发投入大、客户验证周期长，若企业技术研发、产品迭代进度不及行业发展节奏，将面临市场份额流失的风险。

3) 国际贸易摩擦与地缘政治风险：光互联产业链全球化分工特征显著，若国际贸易摩擦加剧、海外出口管制政策收紧，将对行业供应链稳定、企业海外市场拓展产生不利影响。


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评级说明

投资建议的评级标准

报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的6个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场：沪深300指数（000300.SH）；新三板市场：三板成指（899001.CSI）（针对协议转让标的）或三板做市指数（899002.CSI）（针对做市转让标的）；北交所市场：北证50指数（899050.BJ）；香港市场：恒生指数（HIS.HI）；美国市场：标普500指数（SPX.GI）或纳斯达克指数（IXIC.GI）。

股票评级

买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 15%

增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5% ~ 15%之间

持有相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间

卖出相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%

行业评级

强于大市相对表现优于同期相关证券市场代表性指数

中性相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平

弱于大市相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告采用信息和数据来自公开、合规渠道，所表述的观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的独立看法。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法可能存在局限性，请谨慎参考。

法律主体声明

本报告由爱建证券有限责任公司（以下统称为“爱建证券”）证券研究所制作，爱建证券具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格，接受中国证监会监管。

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