澜起科技（688008.SH）

2026年05月11日

投资评级：买入（维持）

日期 2026/5/8

当前股价(元)

210.27

一年最高最低(元)

213.00/75.15

总市值(亿元)

2,569.92

流通市值(亿元)

2,410.59

总股本(亿股)

12.22

流通股本(亿股)

11.46

近3个月换手率(%)

194.7

股价走势图


数据来源：聚源

相关研究报告

内存互连全球龙头，发力AI运力打造第二增长中枢公司深度报告

陈蓉芳（分析师）

陈瑜熙（分析师）

陈凯（分析师）

chenrongfang@kysec.cn

chenyuxi@kysec.cn

证书编号：S0790524120002

chenkai1@kysec.cn

证书编号：S0790525020003

证书编号：S0790526030004

内存互连领域全球龙头，核心内存接口芯片高速成长

公司在内存接口与内存模组配套芯片领域深耕二十年，已成为该领域龙头，2025年该品类营收规模达到51.39亿元，yoy+53.43%，同时以 36.8%的市占率位居全球第一。当前AI产业加速扩容叠加CPU及内存模组因供需错配和AgenticAI催化，公司核心RCD及模组配套芯片需求持续加速增长，公司精准把握DDR5迭代产业机遇推进RCD产品子代升级，2025年，受益于AI产业趋势，DDR5内存需求旺盛，第二子代和第三子代RCD芯片出货量及出货占比进一步增加，产品的平均销售价格及毛利率持续提升，量价齐升逻辑清晰。我们预计2026-2028年公司实现营收76.81/97.22/121.80亿元，实现归母净利润35.77/47.81/60.55亿元，对应当前股价对应PE分别为71.86/53.75/42.44x，维持“买入”评级。

把握AI时代机遇，高端运力芯片打开全新增长曲线

公司围绕AI服务器向“多卡互连+高速协议”架构升级主线打造产品矩阵，已研发出以PCIe Retimer、MRCD/MDB等为核心的多款高性能运力芯片。当前主流8卡AI服务器通常需要8至16颗PCIe Retimer芯片，受益于AI服务器升级放量，该品类量增逻辑清晰，公司新进卡位并凭借自身技术实力，出货量已位列全球第二。高价值量MRCD/MDB跟随MRDIMM助力“内存墙”突破，全面赋能高端AI服务器，目前一子代产品已全面量产出货，二子代产品支持速率提升至12800MT/s，自2025Q4开始出货量也显著提升。

瞄准内存池化关键点，加速布局CXL等前沿领域

发力内存池化关键领域，公司2022年全球首发的CXLMXC芯片主要用于内存扩展&池化，可有效提升内存容量和带宽，满足云计算和人工智能等数据密集型应用的需求。澜起最新CXL3.1 Type3标准的MXC芯片已开始向主要客户送样测试，产品得到三星、AMD等主要合作伙伴积极反馈。津逮CPU平台及CKD芯片也有望在未来贡献稳定的营收增量。

• 风险提示：研发进展不及预期、产能支持不及预期、行业竞争加剧。

财务摘要和估值指标

指标

2024A

2025A

2026E

2027E

2028E

营业收入(百万元)

3,639

5,456

7,681

9,722

12,180

YOY(%)

59.2

49.9

40.78

26.57

25.28

归母净利润(百万元)

1,412

2,236

3,577

4,781

6,055

YOY(%)

213.1

58.4

60.0

33.7

26.6

毛利率(%)

58.1

62.2

69.2

71.1

71.9

净利率(%)

38.8

41.0

46.6

49.2

49.7

ROE(%)

11.8

16.5

21.5

22.6

22.5

EPS(摊薄/元)

1.16

1.83

2.93

3.91

4.95

P/E(倍)

182.0

115.0

71.9

53.8

42.4

P/B(倍)

22.5

19.9

15.6

12.3

9.7

数据来源：聚源、开源证券研究所


目 录

1、高速互连芯片龙头，迈入全面增长期 ...4

1.1、深耕高速互连芯片领域，产品矩阵持续拓展 ...4

1.2、高管团队背景资深，股权激励绑定核心人才 ...5

1.3、高端芯片稳步出货，营收盈利稳步增长 ...6

2、时代机遇已至，乘AI东风加速发展 ...8

2.1、专注内存互连领域，响应内存模组升级需求 ...8

2.2、AI大时代+存储“超级周期”，公司核心品类迎来量价齐 ...9

2.3、创新引领步履不停，内存互连新品未来可期 ...11

3、把握AI产业契机，发力运力关键领域 ...15

3.1、全面布局AI运力领域，助力AI基建架构升级 ...15

3.2、PCIe互连芯片未来可期，自研SerDes IP构筑牢固护城河 ...16

3.3、发力高端CXL互连技术，持续发掘运力产业潜力 ...19

3.4、产品持续迭代，津逮CPU稳步增长 ...23

4、盈利预测及估值分析 ...23

5、风险提示 ...25

附：财务预测摘要 ...26

图表目录

图 1: 澜起科技已形成四大细分品类产品矩阵 ...4

图 2: 公司新子代产品加速推出 ...5

图 3: 公司无实际控制人且机构持股比例较高 ...6

图 4: 公司 2025 年营收同比增长 49.94% ...7

图 5: 公司 2026 年一季度综合毛利率达到 69.79% ...7

图 6: 公司 2025 年综合费用率为 24.44% ...7

图 7: 公司 2026 年一季度归母净利润同比增长 61.30% ...7

图 8: 公司自 2025 年下半年起存货规模显著提升 ...8

图 9: 公司账期结构相对稳定 ...8

图 10: 内存互连/配套芯片应用示例 ...9

图 11: 内存模组-内存互连/配套芯片匹配关系 ...9

图 12: 预计 2025-2030 年全球 AI 服务器出货量将快速增长 ...10

图 13: 预计 DDR5 将于 2026 年主导市场并快速增长 ...10

图 14: 澜起科技 RCD 芯片已推出到第五子代产品并在研第六子代 ...11

图 15: 澜起 MRDIMM 系列产品&CKD 芯片示意图 ...12

图 16: MRDIMM 已发展至第二子代并搭载 1 颗 MRCD 和 10 颗 MDB 芯片 ...12

图 17: Apache Spark AI 支持向量机不同内存配置性能测试显示 MRDIMM 有效提升了内存密集型计算效率 ...13

图 18: 澜起科技第二子代 MRCD/MDB 套片示意图 ...13

图 19: CKD 在 DDR5 CSODIMM 应用示意图 ...14

图 20: 澜起科技第一代 DDR5 时钟驱动器（CKD）芯片最高支持 9200 MT/s 的数据传输速率 ...14

图 21: 预计 2030 年全球内存互连芯片市场规模将达到 50.05 亿美元 ...15

图 22: 澜起科技高性能运力解决方案一览 ...16

图 23: 内存互连传输速率快速提升 ...16


图 24: PCIe Retimer 能够应对 PCIe 协议发展过程中遇到的信号完整性等问题 ...17

图 25: AI 服务器最新架构及配套 PCIe Retimer 芯片配套示意图 ...18

图 26: PCIe Switch 应用示意图 ...18

图 27: 澜起科技 PCIe Retimer 芯片典型应用场景 ...19

图 28: 2030 年全球 PCIe 互连芯片市场规模有望达到 77.61 亿美元 ...19

图 29: CXL 协议及 CXL 设备架构类型示意图 ...20

图 30: CXL 技术各代际核心技术更新详情 ...21

图 31: CXL 技术发展脉络示意图 ...21

图 32: 澜起科技 CXL MXC 芯片应用示意图 ...22

图 33: 2030 年全球 CXL 互连芯片市场规模预计将达到 17.03 亿美元 ...22

图 34: 第六代津逮能效核 CPU 示意图 ...23

图 35: 第六代津逮性能核 CPU 示意图 ...23

表 1: 内存接口&模组配套芯片简介 ...8

表 2: 澜起科技紧密跟随内存接口芯片的发展并提供配套支持 ...11

表 3: 预计 2026-2028 年公司实现营收 76.81/97.22/121.80 亿元，同比+40.78%/26.57%/25.28% ...24

表 4: 澜起科技与可比公司相比存在估值溢价（截至 2026 年 5 月 8 日） ...24


1、高速互连芯片龙头，迈入全面增长期

1.1、深耕高速互连芯片领域，产品矩阵持续拓展

国际领先芯片设计公司，基础内存互连&高性能运力双轮驱动。澜起科技是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，专注于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。公司高速互连产品矩阵主要包括两大方向：内存接口及模组配套芯片能够提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求；高性能运力芯片，致力于实现不同组件之间的顺畅通信及协调，为系统提供更高效的数据传输和更强大的整体性能支持。这些产品适配多种标准化通信协议，通过信号处理、架构优化等方式，保障数据在各系统间高效、可靠传输，已成为支撑数据中心、服务器及计算机实现高速数据交互的必备芯片。在互连类芯片之外，公司自主开发的津逮服务器平台也在信息安全领域发挥了重要作用，为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。

图1：澜起科技已形成四大细分品类产品矩阵


资料来源：公司2025年半年报、开源证券研究所

公司专注高速互连领域，已形成完善的产品矩阵。澜起科技成立于2004年，最初为从事数字电视和机顶盒芯片的研发与销售。2017年，公司转让消费电子相关业务，全面聚焦服务器芯片领域。截至2019年科创板上市，公司已在内存接口芯片领域沉淀十余载，成为可提供DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的全球主要供应商之一。2021年，公司DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片成功实现量产，同年津逮服务器平台也实现规模化销售。2022年以来，公司深度参与相关国际标准组织与产业联盟的标准制定工作，产品方面持续推进内存接口等芯片的产品迭代；同时开发了PCIe Retimer、CKD、MXC等高性能运力芯片，形成了深厚而丰富的产品矩阵。根据弗若斯特沙利文的数据，2024年澜起科技凭借 36.8%的市场份额位居内存互连芯片市场首位。当下公司仍秉持初心，在内存互连、PCIe/CXL互连技术领域持续推动技术研发和产品创新，赋能全球AI产业。


图2：公司新子代产品加速推出


资料来源：公司官网、公司公告、Montage Technology 2024 ESG Report、开源证券研究所

澜起科技在内存互连领域深耕二十余年，在持续的技术积淀和产业链协同中建立了全面且领先的产品矩阵和深厚的护城河；到2024年，公司已在内存互连芯片占据 36.8%的市场份额，位列全球第一；在PCIe/CXL互连技术领域也已占尽市场先机，技术水平国际领先并实现了核心产品的规模出货。当前，内存及CPU领域存在供需结构性失衡：

(1) 需求侧：AI产业发展至今，Agentic AI需具备“反思”和“多步规划”等能力，在此背景下CPU处理复杂任务的编排、工具调用以及逻辑判断能力变得尤为重要，同时CPU的通信带宽和单核性能的重要性也在持续提升。为把握市场先机， Meta、谷歌和微软等超大规模云厂商持续囤积内存及高性能服务器CPU；

(2) 供给侧：全球超 95%的存储芯片集中于三星、海力士及美光，供给弹性先天不足；近年来存储产业持续去库存及代工厂产能向利润率更高的HBM倾斜，使得受挤压的传统内存代工产能无法在相对较短的时间内响应市场新变化。2026年以来，CPU报价已多次上调，英特尔、AMD已通知客户将分别于3月底和4月起上调全系列CPU价格，平均涨幅达 10%产品涨幅更高。此外，英特尔CPU的平均交期也已从之前的1-2周，拉长到了8-12周。

结合内存板块的供需分析和对公司的认识，我们认为澜起科技有以下的核心增长逻辑：在存储板块持续上行的当下，我们认为澜起科技有以下的核心增长逻辑：

1. 内存接口（RCD/DB）及模组配套芯片同内存模组强配套，Agentic AI在驱动内存模组及CPU量增的同时强调大内存与高带宽，高端内存模组如MRDIMM渗透率有望提升。以上合力综合带动澜起科技高子代RCD/DB等产品及高端MRCD/MDB产品的出货，量价齐升逻辑清晰；

1. 公司PCIe Retimer芯片市占率全球第二，Switch芯片也在积极推进研发；CXL领域公司专注内存池化，核心产品进入核心内存厂供应链。随着AI服务器向“多卡互连+高速协议”架构升级，支持PCIe、CXL等新一代标准的高速互连芯片需求将持续攀升，我们看好公司在高端运力芯片的积累在未来逐步释放。

1.2、高管团队背景资深，股权激励绑定核心人才

公司无实控人，高管背景资深核心团队创新氛围浓厚。截至2025年末，公司暂无实际控制人/控股股东，前三大股东分别为香港中央结算有限公司、中国电子投资


控股有限公司及上海融迎企业管理合伙企业（有限合伙），机构持仓规模较高，前十大股东共计五家机构持股，占比达到 13.24% ，体现出市场的认可度。公司董事长兼首席执行官杨崇和博士曾在美国国家半导体公司等企业任职，并凭借在集成电路设计领域做出的杰出贡献被授予IEEE终身院士称号。总经理Stephen Kuong-Io Tai先生拥有逾25年的半导体架构、设计和工程管理经验，曾参与创建Marvell科技集团并就任工程研发总监。公司研发部负责人常仲元博士也曾多次在IEEE学术期刊和国际会议上发表了论文。我们认为，资深且专业的高管团队叠加分散的股权结构，有利于公司在保持战略定力的同时，最大化创新活力和抗风险能力。

图3：公司无实际控制人且机构持股比例较高


资料来源：Wind、开源证券研究所

分红规模长期稳定，股权激励计划强化人才绑定。公司致力于与股东分享企业成长与发展成功，自2019年科创板上市以来，始终保持稳定分红。根据公司2025年半年报表述，公司已完成2024年度利润分配方案的实施，共计派发现金股利4.43亿元，彰显盈利韧性；同时公司首次实施中期现金分红，2024年度及2025年中期利润分配方案，合计派发现金股利约6.70亿元，体现了公司始终秉持“以投资者为本”的发展理念。芯片设计行业对技术人员的依赖度较高，公司针对优秀人才实施了多项激励措施以强化人才绑定，2025年已完成2.00亿元股份回购用于员工持股计划/股权激励，自上市以来公司已落实多轮股权激励，股权激励综合覆盖率超过 90%。

1.3、高端芯片稳步出货，营收盈利稳步增长

营收规模大幅增长，产品矩阵持续更新。2025年，受益于AI产业趋势，内存互连芯片需求持续旺盛，公司积极把握行业机遇，经营业绩取得显著增长，2025全年公司实现营收54.56亿元，yoy+49.94%。公司在DDR5世代的竞争中持续保持全球领先地位，DDR5RCD芯片出货量在2025年大幅增长；三款高性能运力芯片（PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD）销售收入快速增长，市场份额显著提升。在营收规模持续增长的同时，公司产品线迭代创新持续推进：2025H2公司DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超过第二子代产品，DDR5第四子代RCD芯片开始规模出货；此外，2025年推出的第二子代MRCD/MDB芯片进入2025Q4出货量显著提升，基于CXL3.1的MXC芯片已开始向主要客户送样测试。2025年随着终端需求旺盛叠加产品代际更新，综合推动公司盈利能力持续提升，报告期内公司综合毛利率来到


1. 23%，较2024年提升4.1个百分点，核心互连类芯片产品线毛利率也已达到 65.57%；到2026年一季度，公司综合毛利率进一步提升至 69.79%。

图4：公司2025年营收同比增长 49.94%


数据来源：Wind、开源证券研究所

图5：公司2026年一季度综合毛利率达到 69.79%


数据来源：Wind、开源证券研究所

费用管理能力优秀，盈利能力规模快速增长在公司营收规模大幅增长背景下，公司实施了核心高管激励计划，共产生股份支付费用4.31亿元，使得管理费用显著提升，管理费用率达到 9.65%。销售及研发费用率分别为 2.20%、16.77%，较2024年有明显下降，体现了公司优秀的成本管理能力，报告期内公司综合费用率为 24.44%。2026年一季度，受财务费用影响，公司综合费用率小幅提升，其他费用率均有明显下降。在经营业绩显著提升，产品结构持续优化背景下，2025年公司实现归母净利润22.36亿元，yoy+58.35%；剔除2025年股份支付费用影响后，公司实现归母净利润26.47亿元，yoy+81.00%。2026年一季度，公司归母净利润继续保持高增，同比实现 61.30%的增长。

图6：公司2025年综合费用率为 24.44%


数据来源：Wind、开源证券研究所

图7：公司2026年一季度归母净利润同比增长 61.30%


数据来源：Wind、开源证券研究所

库存管理稳健灵活，供应链管理能力突出。2025H1公司存货整体规模较2024年虽未见明显变化，但存货周转天数显著缩短；进入2025H2，随着板块需求提升，公司存货规模快速扩张，到2026年一季度达到9.82亿元，我们认为这一变化既能体现行业旺盛的需求对公司产品的带动，也反映出公司强大的库存管理能力，能够充分观察市场动态，及时而灵活的调节存货规模。公司应收账款周转天数长期低于应付账款周转天数，始终保持着灵活且健康的账期结构，到2026年一季度分别为36.58


天和46.41天，报告期内即使面对旺盛的市场需求依然拥有强大的回款能力和灵活的账期，体现了公司对供应链的控制力和对下游的议价能力。

图8：公司自2025年下半年起存货规模显著提升


数据来源：Wind、开源证券研究所

图9：公司账期结构相对稳定


数据来源：Wind、开源证券研究所

2、时代机遇已至，乘AI东风加速发展

2.1、专注内存互连领域，响应内存模组升级需求

内存互连芯片包括内存接口芯片、内存模组配套芯片等。其中内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。内存接口芯片按功能可分为两类：寄存时钟缓冲器（RCD），用来缓冲来自内存控制器的地址、命令、时钟、控制信号；数据缓冲器（DB），用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号。二者组成套片，能够实现对地址、命令、时钟、控制信号和数据信号的全缓冲。内存接口芯片搭配串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）、电源管理芯片（PMIC）三类配套芯片，实现对内存模组的综合运转支撑。

表1：内存接口&模组配套芯片简介

产品大类

名称

用途

内存接口芯片

RCD

缓冲来自内存控制器的地址、命令、时钟、控制信号。

DB

缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号。

内存模组配套芯片

SPD

内置SPDEEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数;连接系统主控设备与内存模组上的本地组件，是系统主控设备与内存模组上组件之间的通信中心。

TS

作为SPD芯片的从设备，CPU可经由SPD芯片与之进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理。

PMIC

为内存模组上的其他芯片提供电源支持，CPU可经由SPD芯片与之进行通讯，从而实现电源管理。

资料来源：公司2025年半年报、开源证券研究所

紧密跟随内存模组代际更新，核心产品全面配套。公司跟随JEDEC标准和内存技术发展演变，持续推动产品代际更新，推出了DDR2-DDR5系列内存接口芯片，


可应用于各种缓冲式内存模组，包括RDIMM及LRDIMM等，满足高性能服务器对高速、大容量的内存系统的需求。当前公司的DDR4及DDR5内存接口芯片广泛应用于国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的重要份额。公司内存模组配套芯片主要应用于DDR5内存模组，并随公司内存接口芯片实现配套。根据澜起科技定期报告显示，在服务器DDR5内存模组中，均至少搭载一颗RCD/MRCD及一组内存模组配套芯片（1xSPD、2xTS、1xPMIC）。

图10：内存互连/配套芯片应用示例


资料来源：公司2025年半年报

图11：内存模组-内存互连/配套芯片匹配关系


资料来源：公司2025年半年报

2.2、AI大时代+存储“超级周期”，公司核心品类迎来量价齐

AI产业扩容叠加存储周期逻辑重构带动DRAM品类需求激增。当前存储产业正经历一场由供需严重失衡所定义的上行“超级周期”，造成这一现象的核心原因在于原厂在历经漫长的去库存周期叠加先进产能转向高毛利率的HBM转移后，恰逢AI基础设施建设全面开启产生了海量存储需求，这种周期错配使得供给侧产能无法满足AI产业的需求起量，导致市场紧张。具体来看，2025下半年北美云端服务供应商加大资本支出，AI服务器建置明显提速、存储器采购量显著成长，推动了新一波价格上行循环，也带动了配套产品的需求。我们认为AI产业中的超大规模客户和服务器厂商对价格的敏感度远低于消费电子厂商，会更倾向于为高价格买单以确保其在AI竞赛中的长期竞争力，使得DRAM等产品的超预期需求持续带动供给，从而让本次“超级周期”兼具规模性和持久性。根据弗若斯特沙利文预计，AI服务器出货量将在2025-2030年间保持 20%+的年均复合增长率。

AI服务器对内存容量的需求更大，其配置的内存模组的数量通常为通用服务器的2倍，此外，主流CPU未来支持的内存通道数也会增加，可以搭配更多的内存模组数量。根据YOLE数据显示，一台配置了8颗AI加速器的AI服务器，包含约1.6TB的HBM以及约3TB的DDR5。相比之下，一台2025年典型非AI服务器的DRAM总容量通常不足1TB。公司的内存互连芯片与全球内存模组的出货量呈正相关，因此我们认为，在AI服务器绝对量增长的同时，其更大的单机存储容量也拉动了DRAM的需求，进而推动内存互连芯片市场规模的扩容。


图12：预计2025-2030年全球AI服务器出货量将快速增长


数据来源：弗若斯特沙利文、公司2025年半年报

内存互连产品随DDR代际更替而迭代升级，在AI时代量价齐升逻辑清晰。内存模组行业正在全面从DDR4世代向DDR5世代切换，而AI服务器和数据中心的需求激增则进一步加速了DDR5渗透率提升，这AI模型训练和推理对存储高带宽、低延迟、大容量的严苛要求。应用快速发展，对内存带宽的要求也越来越高，叠加DDR5内存模组加速渗透，带动了相关产品如DDR5内存互连芯片的迭代升级，有利于相关产品的平均销售价格及毛利率提升。根据弗若斯特沙利文数据预测，到2026年全球服务器DDR5内存模组出货量有望达到1.9亿根，渗透率也将来到 95%以上。结合前文，我们认为随着AI服务器快速放量以及DDR5的加速渗透，DDR5内存模组相关产品如内存互连芯片有望在本轮存储“超级周期”中迎来坚实的量价齐升。

图13：预计DDR5将于2026年主导市场并快速增长


数据来源：弗若斯特沙利文、公司2025年半年报

二十年耕耘铸就内存互连龙头，澜起科技已构建坚实护城河。公司在内存接口与内存模组配套芯片领域深耕二十年，可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案，产品获得市场和用户的广泛认可。公司自DDR4世代起便逐步确立了行业领先地位，是全球可提供DDR4内存接口芯片的三家主要厂商之一，占据全球市场的重要份额。进入DDR5世代，公司积极牵头制定相关产品国际标准，并提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，终端客户涵盖众多知名的国内外互联网企业及服务器厂商，在行业竞争中始终保持行业领先地位。根据弗若斯特沙利文


的数据，2024年内存互连市场整体呈现高度集中的市场格局，前三家企业合计占据 93.4%的市场份额，其中澜起科技以 36.8%的市场份额，排名全球第一。

表2：澜起科技紧密跟随内存接口芯片的发展并提供配套支持

世代

技术特点

主要厂商

研发时间跨度

DDR2

最低可支持1.5V工作电压

TI(德州仪器)、英特尔、西门子、Inphi、澜起科技、IDT等

2004年-2008年

DDR3

最低可支持1.25V工作电压，最高可支持1866MT/s的运行速率

Inphi、IDT、澜起科技、Rambus、TI(德州仪器)等

2008年-2014年

DDR4

最低可支持1.2V工作电压，最高可支持3200MT/s的运行速率

澜起科技、IDT、Rambus

2013年-2017年

DDR5

最低可支持1.1V工作电压，RDIMM预计可实现9200MT/s的运行速率；MRDIMM预计可实现14000MT/s的运行速率

澜起科技、瑞萨电子(原IDT)、Rambus

2017年至今

资料来源：公司2025年半年报、开源证券研究所

DDR5内存接口芯片研发进展领先，新代研发有序进行。作为DDR5-RCD芯片国际标准的牵头制定者，澜起科技凭借其自主知识产权的高速、低功耗技术，长期致力于为新一代服务器平台提供符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案。进入 DDR5时代，公司精准把握DDR5升级迭代的产业机遇，于2022和2023年分别在业界率先试产DDR5第二、三子代RCD芯片，进一步巩固了行业领先地位。2025年10月，公司已完成DDR5第四子代RCD04芯片的量产，作为高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件，RCD04芯片的数据传输速率最高可达7200MT/s，较上一代产品提升超过 12.5% ，该芯片在实现更高传输速率的同时，有效优化了功耗表现，并显著增强了信号完整性，从而为大规模数据中心的稳定、高效运行提供了坚实保障。目前公司已将DDR5-RCD芯片储备至第五子代，第六子代正在研发中。

图14：澜起科技RCD芯片已推出到第五子代产品并在研第六子代


资料来源：公司2025年半年报

2.3、创新引领步履不停，内存互连新品未来可期

充分挖掘内存互连领域新需求，持续丰富产品矩阵。随着技术的发展，内存互连领域衍生出新的接口芯片种类，包括用于服务器新型高带宽内存模组MRDIMM的 MRCD/MDB芯片，以及用于PC端内存模组的CKD芯片。AI及大数据应用的发展


以及相关技术的演进推动了服务器CPU内核数量的快速增加和内存系统带宽的需求，为满足多核CPU中各个内核数据吞吐要求，MRDIMM则应运而生。在MRDIMM内存模组中，MRCD用来缓冲来自内存控制器的地址、命令、时钟、控制信号；而MDB芯片则用来缓冲来自内存控制器或DRAM内存颗粒的数据信号，在标准速率下，通过MDB芯片可以同时访问两个DRAM内存阵列，从而实现双倍带宽。CKD芯片是内存模组中的关键组件，主要作用是在主机控制器与DRAM芯片之间实现高精度时钟信号缓冲与驱动，确保时钟同步精度和信号完整性，从而提升内存系统的性能。

图15：澜起MRDIMM系列产品&CKD芯片示意图


资料来源：公司2025年半年报

助力内存带宽提速，带动内存接口芯片全面升级。随着CPU核心数量和速度不断提升，内存必须以更快的速度提供数据。MRDIMM通过同时操作两个内存通道，实现了比标准DDR5 DIMM更高的数据吞吐量。其特点和优势包括：（1）使用常规的DRAM颗粒；（2）与现有DDR5生态系统有良好的适配性；（3）能够大幅提升内存模组的带宽。MRDIMM未来将持续迭代升级，第一代MRDIMM的速度可达 8800MT/s，第二代达到12800MT/s，相比第一子代提升了 45%，是第三子代RDIMM（支持速率6400MT/s）的两倍，这无疑将大幅提升系统性能，正在定义的第三子代MRDIMM支持的速率预计实现14000MT/s。MRDIMM需要搭配1颗MRCD和10颗MDB芯片，其设计复杂度和速率要求高于普通的RCD和DB芯片，MRDIMM的渗透也将有效带动MRCD和MDB芯片的出货。

图16：MRDIMM已发展至第二子代并搭载1颗MRCD和10颗MDB芯片


资料来源：Micron


MRDIMM兼具高带宽和大容量优势，适配AI、高性能计算等领域。近年来，CPU厂商不断增加内核数量，核心数呈指数级增长，然而传统内存RDIMM传输带宽的增长却较为缓慢，远远跟不上CPU核心数量指数级增加的速度，使得“内存墙”成为了制约系统性能提升的关键因素。MRDIMM采用DDR5的物理和电气标准，实现了内存技术的重要突破，有效扩展了CPU单核心的带宽和容量，缓解了大算力时代“内存墙”对系统性能的桎梏，对提升内存密集型计算效率具有重要意义。此外，在大语言模型推理当中，MRDIMM的带宽优势也将得到充分的发挥，性能提升在 30%以上。

图17：Apache Spark AI支持向量机不同内存配置性能测试显示MRDIMM有效提升了内存密集型计算效率


资料来源：AI芯天下微信公众号

高端新品加速落地，全面支撑内存模组升级。展望未来，随着MRDIMM迭代升级，其带宽将进一步提升，在AI及高性能计算等领域的应用也将更加广泛，助力系统性能显著提升，为用户带来更高的性价比；同时，更多的新服务器CPU平台将支持第二子代MRDIMM，其生态系统更为完善。公司推出的DDR5第一子代 MRCD/MDB芯片，支持速率为8800MT/s，于2024年开始在行业规模试用。公司的第二子代MRCD/MDB芯片已成功向全球主要内存厂商送样，该芯片最高支持 12800MT/s传输速率，旨在为下一代计算平台提供卓越的内存性能，满足云计算和人工智能等应用场景对内存带宽的迫切需求。

图18：澜起科技第二子代 MRCD/MDB 套片示意图


资料来源：公司官网


CKD芯片能够满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求，长期受益于高性能 AI PC渗透。CKD芯片是客户端内存模组（如台式机的UDIMM和笔记本电脑的 SODIMM）的关键器件。在DDR5初期，客户端内存模组尚无需CKD芯片，然而随着数据传输速率的持续提升，时钟信号频率越来越高，其信号完整性问题日益突出。根据JEDEC定义，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，客户端内存模组需采用1颗专用的CKD芯片对时钟信号进行缓冲和重新驱动，以满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。随着计算机性能的不断提升，对内存数据传输速率和稳定性的要求也日益严苛，CKD芯片的重要性愈发凸显。与此同时，由于AI PC对内存传输速率有更高要求，相关产业趋势或将加速CKD芯片的渗透，进一步推动其在客户端市场的广泛应用。

图19：CKD在DDR5CSODIMM应用示意图


资料来源：Rumbus蓝铂世科技

公司是CKD芯片国际标准牵头制定者，引领技术创新赋能高性能PC终端。澜起科技在2024年成功量产支持7200MT/s的DDR5CKD芯片，此后便持续深耕 DDR5及后续标准的内存接口芯片设计。2025年11月，公司正式推出新一代DDR5时钟驱动器（CKD）芯片，该芯片采用公司自研的高速、低抖动时钟缓冲架构，最高支持9200MT/s的数据传输速率，可在主机控制器与DRAM芯片之间实现高精度时钟信号缓冲与驱动，显著提升时钟同步精度和信号完整性，全面增强DDR5 CUDIMM、CSODIMM、CAMM等主流客户端内存模组的系统性能与稳定性。可有效优化客户端内存子系统性能，为下一代高性能PC、笔记本电脑及工作站提供关键技术支撑。

图20：澜起科技第一代DDR5时钟驱动器（CKD）芯片最高支持9200MT/s的数据传输速率


资料来源：公司官网

AI驱动全球内存互连芯片市场规模持续扩容，公司有望凭借龙头优势加速成长。结合前文所述，我们认为在存储“超级周期”背景下，由AI驱动相关基础设施建设将持续带动内存互连芯片的需求，同时随着市场在短中期的供需错配和长期的产品


迭代升级驱动下，相关产品的量价齐升逻辑清晰，整体市场规模将在未来保持快速增长。根据弗若斯特沙利文的数据，内存互连芯片市场规模预计将从2025年的15.79亿美元增长至2030年的50.05亿美元，期间年均复合增长率高达 25.9%。澜起科技在DDR5世代牵头制定了多项相关产品的国际标准，能够提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，继续保持行业领先地位。我们认为，凭借持续的创新研发能力与领先的技术优势，公司有望在内存互连领域继续引领行业创新方向，持续强化其在该领域的领先地位，并在本轮存储“超级周期”中加速成长。

图21：预计2030年全球内存互连芯片市场规模将达到50.05亿美元


数据来源：弗若斯特沙利文、公司2025年半年报

3、把握AI产业契机，发力运力关键领域

3.1、全面布局AI运力领域，助力AI基建架构升级

运力即计算与存储之间及其内部的数据传输效率，是确保系统整体效率的关键。一个高性能的AI系统，需同时具备强算力支撑数据处理、大容量存储保障数据供给，以及高性能运力来实现高带宽、低延迟的数据传输，三者协同才能全面提升系统整体效率。近年来AI技术及应用的快速发展推动算力、存力需求激增，而运力正逐渐成为制约系统性能的瓶颈。当下运力所起到的互连不仅要解决数据进出内存的问题，还要实现服务器内部、机架级服务器之间以及集群之间整个系统基础架构的顺畅通信。该需求推动了内存接口技术的持续发展，以及PCIe/CXL、以太网及光互连的最新进展，实现不同系统架构内高效及可扩展的数据传输。

围绕服务器架构升级，发力构建运力产品矩阵。随着AI服务器向“多卡互连+高速协议”架构升级，支持PCIe6.0、CXL3.0等新一代标准的高速互连芯片需求将持续攀升。通用服务器市场需求虽较为平稳，但同时也需要高速互连芯片来提升数据访问稳定性，其增速虽不及AI服务器，仍是相关市场的重要支撑。近年来，澜起科技深度参与相关国际标准组织与产业联盟的标准制定工作，并基于这些新标准研发出多款高性能运力芯片，包括PCIeRetimer、MRCD/MDB、CKD、MXC等。这些产品将在人工智能时代发挥重要作用，为系统提供更高效的数据传输和更强大的整体性能支持。


图22：澜起科技高性能运力解决方案一览


资料来源：公司2025年半年报

3.2、PCIe互连芯片未来可期，自研SerDesIP构筑牢固护城河

PCIe协议持续迭代，已全面覆盖各类计算平台。PCIe协议是一种高速串行计算机扩展总线标准，用于连接主板和高速外围设备，自2003年诞生以来，其互连技术在近几年发展迅猛，传输速率基本每3-4年翻倍增长并保持良好的向后兼容特性，到PCIe6.0和PCIe7.0，传输速率进一步提升至64GT/s和128GT/s。随着PCIe技术的不断发展和应用，至今已历经多代迭代升级，已发展为现代计算机硬件互联的核心技术，精准适配了当代计算平台对带宽持续增长的需求。凭借强大的生态系统，平台厂商、芯片厂商、终端设备厂商和测试设备厂商深度合作，PCIe已成为主流互连接口，全面覆盖了PC机、服务器、存储系统等各种计算平台，广泛服务于云计算、企业级计算、人工智能和物联网等应用场景。

图23：内存互连传输速率快速提升


数据来源：PCI-SIG官网、半导体行业观察


全面改善信号完整性等问题，Retimer芯片已成为5.0时代主流解决方案。随着应用的快速发展，PCIe协议持续迭代更新，传输速率不断翻倍，但服务器的物理尺寸受限于工业标准，变化不大。这导致整个链路的插损预算从PCIe3.0时代的22dB增加到PCIe4.0时代的28dB，并进一步增长到PCIe5.0时代的36dB；且随着PCIe数据传输速率的增加，信号丢失、噪声和阻抗等问题使得PCIe根复合体与其端点之间的铜走线长度显着缩短，限制了服务器转接卡上GPU同CPU的互连。PCIe Retimer芯片是在PCIe协议升级迭代背景下应运而生的，通过采用模拟信号和数字信号调理技术及重定时技术，PCIe Retimer芯片能够补偿信道损耗并消除抖动影响，从而提升PCIe信号的完整性，增加高速信号的有效传输距离，主要解决了数据中心和服务器在通过PCIe协议进行高速、远距离传输时，面临的信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题。相较于其他技术解决方案，Retimer芯片在性能、标准化和生态系统支持等方面具有明显优势，可用于CPU与高速外设（如GPU、AI芯片、SSD卡及网卡等）的互连，适应多连接器应用场景，未来还可以根据系统配置灵活切换至PCIe或CXL模式，更受用户青睐。PCIe5.0时代，PCIe Retimer芯片已成为行业主流解决方案。

图24：PCIe能应对PCIe协议发展过程中遇到的信号完整性等问题

Challenges with PCIe $ ^{\circ} $ 6.x in AI Server Platforms


资料来源：半导体芯闻

受益于AI服务器升级放量，Retimer芯片量增逻辑清晰。近年来随着AI服务器需求快速增长，PCIe Retimer芯片已成为AI服务器中的关键部件，其市场规模也随之迅速扩大。目前，一台配置8块GPU的主流AI服务器通常需要8至16颗PCIe Retimer芯片。据Astera Labs表述，现代高端AI或HPC服务器（具有带CPU和内存的主机基板以及带GPU的加速器基板）则通常包含17-20个重定时器，具体取决于网络适配器的数量。同时，大型集群必须将机器相互连接，并使用跨机架AI结构和外部智能电缆模块连接它们，这将进一步将每个盒子的PCIe Retimer数量增加到至少24个。Astera Labs预计，下一代AI集群将需要更多GPU和更多机器，这将需要光学互连或PCIe有源电缆，从而进一步增加它的产品需求量。由此可见，随着AI服务器需求量持续攀升以及PCIe协议传输速率的不断提升，PCIe Retimer芯片的市场空间也将不断扩大。


图25：AI服务器最新架构及配套PCIe Retimer芯片配套示意图


资料来源：半导体芯闻

PCIe Switch芯片能够优化带宽分配，实现高速、低延迟的设备互连。当前，PCIe总线已成为计算机硬件体系的核心支柱，然而传统架构的物理限制日益凸显：处理器有限的PCIe通道数量难以满足多设备扩展需求，共享通道引发的资源争用更会导致延迟飙升，严重制约系统性能。为解决这一矛盾，PCIe Switch芯片应运而生。PCIe Switch芯片能够用于扩展和连接多个PCIe设备，将有限的PCIe通道分配给更多设备，同时优化带宽分配，实现高速、低延迟的设备互连。它如同数据高速公路的“智能立交桥”，通过动态流量调度机制，将点对点通道扩展为多层级互联网络，彻底突破传统拓扑瓶颈，为设备连接与数据传输提供高带宽、低延迟的底层支撑。

图26：PCIe Switch应用示意图


资料来源：华映资本

自研IP开拓PCIe全新成长曲线，新品研发步履不停。作为全球领先的PCIe Retimer芯片供应商之一，澜起科技自研的PCIe SerDesIP已成功应用于PCIe5.0/CXL 2.0 Retimer和PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片中。自研IP带来了良好的整合性，使公司的产品在信道适应能力、传输时延等关键性能指标上处于行业领先水平，此外，公司的PCIe Retimer芯片还提供全方位的遥测功能，能够实现更全面的链路监控和故障诊断，为高可靠性的AI集群应用提供了坚实保障。在成功自研SerDes技术并实现PCIe Retimer芯片产业化的过程中，公司已积累了深厚的SerDes技术储备与广泛的客户资源，为布局PCIe Switch芯片奠定了坚实的基础。PCIe Switch芯片与PCIe Retimer芯片的核心底层技术均包括SerDes技术，并且两者的客户群体高度重合，


直接客户主要包括服务器OEM/ODM厂商，终端用户主要为云计算服务商。

图27：澜起科技PCIe Retimer芯片典型应用场景


资料来源：公司2025年半年报

AI服务器直接带动，PCIe互连芯片市场空间广阔。随着人工智能、云计算等技术快速发展，数据中心正向分布式多机架架构演进，也使稳定高效的系统级互连变得尤为关键。在此背景下，AI服务器的快速增长和架构升级显著拉动了PCIe Retimer芯片和PCIe Switch芯片的需求：以一台主流8卡GPU服务器为例，通常需配备2至4个PCIe Switch实现拓扑扩展，同时需要8至16个Retimer，以延长CPU与外设间的有效传输距离；目前，根据部分国内8卡GPU服务器的方案，需要24个Retimer芯片。因此，PCIe互连芯片已成为AI服务器中不可或缺的核心器件，其需求量与AI服务器出货量呈正相关。根据弗若斯特沙利文数据预测显示，未来PCIe互连芯片市场将持续高速增长，预计2030年市场规模将达到77.61亿美元，2025至2030年间的年复合增长率高达 20.1%。2024年全球PCIe Retimer芯片市场呈现出极高的市场集中度，前两家企业合计占据 96.9%的市场份额，公司作为市场的新进入者，以 10.9%的市场份额排名全球第二。我们认为，随着AI产业深化发展、AI服务器出货持续增长，澜起科技有望凭借在高速互连领域的长期技术积累，充分把握PCIe互连芯片的快速发展期，打造全新业绩增长点。

图28：2030年全球PCIe互连芯片市场规模有望达到77.61亿美元


数据来源：弗若斯特沙利文、公司2025年半年报

3.3、发力高端CXL互连技术，持续发掘运力产业潜力


互连技术持续创新，CXL崭露头角。CXL是处理器与加速器、内存缓冲器、智能网络接口、持久内存和固态硬盘等设备之间的开放式行业标准互连，它通过建立高带宽连接，使CPU、GPU和其他加速器之间能够高速通信，从而实现更快速、更灵活的数据处理。CXL提供一致性和内存语义，其带宽可与PCIe带宽相匹配，同时延迟大大低于PCIe。随着数据量与计算需求的急剧增加，传统内存架构已难以满足现代应用的需求，CXL的引入为实现更高的存储带宽与更低的延迟提供了可能。CXL支持三种协议，分别是CXL.io、CXL.cache和CXL.memory。其中CXL.io主要用于传统的I/O操作，与PCIe类似；CXL.cache和CXL.memory则提供了缓存一致性和内存访问能力，使得CPU与加速器或内存扩展设备之间能够共享和一致性地访问内存。这对于加速器（如GPU、FPGA）而言尤为重要，因为它们可以更有效地访问系统内存，而不必通过缓慢的I/O通道。在现代计算机处理器和加速器之间的高带宽、低延迟通信需求下，CXL技术的匹配性和优势要优于PCIe。

图29：CXL协议及CXL设备架构类型示意图


资料来源：海普存储 HippStor、Embedded AI Data Center

CXL协议逐步迭代升级，为内存和带宽扩展提供技术支撑。2019年3月CXL技术联盟成立并推出了CXL1.0协议标准，全球头部的CPU厂家与服务器厂家都参与其中；2020年10月联盟发布了CXL2.0协议标准，主要增加了内存池的支持，以最大限度地提高内存利用率，并且提供了对持久性内存的标准化管理；2022年8月联盟又发布了CXL3.0协议标准，增加了fabric的概念，支持多个Switch之间更高维度的互联，可以应用到更高的体系架构中，从而实现进一步内存和带宽的扩展；最新的CXL4.0规范于2025年11月发布，新的规范将可用传输速度从64GTs提升至128GTs，这一改进使得通过CXL连接的设备之间的数据传输速度更快，从而支持对低延迟和高吞吐量有较高要求的工作负载。同时，CXL4.0引入的一项新特性是支持捆绑端口，它允许将设备上的多个端口组合起来，从而提高聚合带宽。


图30：CXL技术各代际核心技术更新详情


资料来源：半导体行业观察

内存池化全面提升资源利用率，AI时代CXL优势尽显。CXL引入的最具影响力的功能之一是内存池化，它允许根据工作负载需求将内存动态分配给不同的设备，而不是静态地绑定到单个CPU或GPU。过去在孤立的架构中，每个CPU或GPU都绑定到各自独立的内存，导致内存容量常常未被充分利用，而内存池化的引入消除了闲置容量，并提高了内存资源的利用率，所有处理器都可以访问统一的共享内存空间。这种转变能够实现灵活的扩展、更高的内存利用率，并提升AI和数据密集型工作负载的性能。另一个关键特性是分层内存，高性能本地DRAM可以与更大的CXL连接内存池（例如DDR5或持久内存）配合使用，从而在速度、容量和成本效益之间取得平衡。最后，CXL是可组合基础架构的基石，它允许实时组装和重新组装计算、加速器和内存等资源，以适应不断变化的工作负载需求，从训练大规模语言模型到运行对延迟敏感的推理任务，都能胜任。

图31：CXL技术发展脉络示意图


资料来源：半导体行业观察

专注内存扩展/池化，公司高端新品已进入送样阶段。CXL MXC芯片作为CXL协议所定义的第三种设备类型，主要用于内存扩展和内存池化，可有效提升内存容


量和带宽，以满足云计算和人工智能等数据密集型应用的需求。2022年5月，澜起科技全球首发MXC芯片，并与多家全球顶级云计算厂商及内存龙头企业开展合作；同年，全球领先内存厂商三星电子及SK海力士先后推出其最新的CXL内存产品，均采用了澜起科技的MXC芯片。2023年8月，澜起科技的MXC芯片顺利通过了CXL联盟的数十项严苛测试，成为全球首家通过CXL1.1测试的内存扩展控制器产品，与国际知名CPU和存储器厂商的产品在CXL官网并列展示，彰显了澜起科技在该领域的技术实力。2025年1月，澜起科技的MXC芯片入选CXL联盟公布的首批CXL2.0合规供应商清单，再次体现了澜起科技的行业领先地位，同期入选还包括三星电子和SK海力士，其受测产品均采用了澜起科技的MXC芯片。公司于2025年9月最新推出基于CXL3.1Type3标准设计的MXC芯片，并已开始向主要客户送样测试，该芯片全面支持CXL.mem和CXL.io协议，致力于为下一代数据中心服务器提供更高带宽、更低延迟的内存扩展和池化解决方案，产品性能获得三星电子、AMD、SK海力士及英特尔等合作伙伴的一致好评。

图32：澜起科技CXL MXC芯片应用示意图


资料来源：公司2025年半年报

内存池化大有可为，公司将持续推动CXLMXC芯片生态建设。根据弗若斯特沙利文的数据，2024年CXL互连芯片市场尚处于商业化初期，市场规模约为430万美元，行业预测未来几年该市场将迎来爆发式增长，预计至2030年市场规模将达到17.03亿美元，2025至2030年期间的年均复合增长率高达 170.2%。澜起科技将继续深化与CPU/GPU厂商、DRAM内存厂商、云计算服务商、服务器OEM/ODM厂商等生态伙伴的交流与合作，紧跟技术前沿，不断推进产品更新迭代，致力于推动 CXL生态的成熟完善和CXL技术的广泛应用，并继续保持公司在的行业领先地位。

图33：2030年全球CXL互连芯片市场规模预计将达到17.03亿美元


数据来源：弗若斯特沙利文、公司2025年半年报


3.4、产品持续迭代，津逮CPU稳步增长

打造自主运算平台，积极构建津逮生态体系。津逮CPU是公司推出的一系列具有预检测、动态安全监控功能的x86架构处理器，适用于津逮或其他通用的服务器平台。津逮服务器平台主要包括津逮CPU及数据保护和可信计算加速芯片等。该平台具备芯片级实时安全监控功能，可在信息安全领域发挥重要作用，为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此外，该平台还融合了先进的异构计算与互联技术，可为大数据及云计算时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。到2025年8月，公司推出第六代津逮性能核CPU，该款产品融合了突破性架构、全栈兼容性与芯片级安全防护的高性能服务器处理器，旨在为数据中心、云计算及关键行业基础设施提供强大的算力引擎。在持续迭代产品的同时，公司也在积极构建开放协同的津逮生态体系，深度参与open Euler、龙蜥、Open Cloud OS等主流开源操作系统社区建设，并与主流云服务商、数据库厂商及核心硬件供应商完成广泛兼容性认证，不断提升产品成熟度与市场影响力。

图34：第六代津逮能效核CPU示意图


资料来源：公司2025年半年报

图35：第六代津逮性能核CPU示意图


资料来源：公司官网

4、盈利预测及估值分析

(1) 内存接口芯片：当前公司内存接口产品有较多品类，分别是高性能运力芯片PCIe Retimer及PCIe Switch（在研）、MRCD/MDB、CKD芯片，公司传统的RCD/DB、模组配套芯片以及CXL MXC芯片。其中公司传统的RCD/DB、模组配套芯片已非常成熟，公司自2024年以来便是该领域的全球第一，目前正持续推进新子代产品的更替，2026年适配DDR5内存模组的三子代产品已成为出货主力，是公司稳定的收入增长来源；高性能运力芯片PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD以及CXL MXC芯片正处于初步落地放量初期，根据弗若斯特沙利文统计数据显示，以上产品均有极大的增量空间。公司作为JEDEC董事会成员并担任若干个委员会主席或副主席职位，不仅参与制定了相关产品的标准制定，在相关产品上建立了深厚的技术壁垒和先发优势，目前PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD已实现规模出货，我们认为随着代际更替和研发的持续推进，高性能运力芯片有望成为公司的第二增长极。据此，我们预计公司内存接口芯片业务2026/2027/2028年分别实现营收74.57/94.87/119.34亿元，对应收入同比增速分别为 45.11%/27.23%/25.79%；毛利率水平随着高端运力芯片及互连芯片新子代的放量逐步提升。


(2) 津逮服务器平台已应用到政务、交通等领域及高科技企业中，为用户实现计算资源池的无缝升级和扩容，为用户的数据、信息安全保驾护航，我们认为该业务在2026年规模下降后未来有望保持小幅增长，预计津逮服务器平台业务 2026/2027/2028年分别实现营收2.16/2.27/2.38亿元，对应收入同比增速分别为 -30.00%/5.00%/5.00%；毛利率水平整体保持在相对稳定的 7.50%。

表3：预计2026-2028年公司实现营收76.81/97.22/121.80亿元，同比+40.78%/26.57%/25.28%

(百万元,%)

2024A

2025A

2026E

2027E

2028E

总收入

3,638.91

5,456.32

7,681.39

9,722.37

12,180.04

yoy

59.20%

49.94%

40.78%

26.57%

25.28%

毛利

2,115.30

3,395.36

5,317.47

6,914.06

8,757.93

毛利率(%)

58.13%

62.23%

69.23%

71.12%

71.90%

一、内存接口芯片

收入

3349.18

5138.53

7456.55

9487.19

11933.97

yoy

53.31%

53.43%

45.11%

27.23%

25.79%

毛利

2098.68

3369.42

5298.38

6894.31

8737.47

毛利率(%)

62.66%

65.57%

71.06%

72.67%

73.22%

二、津逮服务器平台

收入

279.59

308.23

215.76

226.55

237.88

yoy

198.87%

10.25%

-30.00%

5.00%

5.00%

毛利

13.28

22.87

16.18

16.99

17.84

毛利率(%)

4.75%

7.42%

7.50%

7.50%

7.50%

三、其他业务

收入

10.14

9.56

9.08

8.63

8.19

yoy

33.49%

-5.76%

-5.00%

-5.00%

-5.00%

毛利

3.34

3.07

2.91

2.76

2.62

毛利率(%)

32.91%

32.16%

32.00%

32.00%

32.00%

数据来源：Wind、开源证券研究所

可比公司及投资建议：公司深耕内存互连芯片二十余载，已成为全球领先的供应商，当前公司着重发力高性能运力芯片，为AI服务器提供基础支持，公司持续推进产品子代迭代和高增长潜力产品的研发，已建立了深厚的技术壁垒和先发优势。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为35.77/47.81/60.55亿元，EPS分别为2.93/3.91/4.95元，当前股价对应P/E分别为71.86/53.75/42.44倍。澜起科技与可比公司兆易创新、聚辰股份、北京君正都是存储产业链上商业模式相似的公司，与可比公司对比，公司估值略高于行业均值，反映了在AI产业加速发展下，市场逐步认识到CPU及配套内存模组的重要性和发展潜力，公司内存互连芯片同DDR5强配套，同时发力高性能运力芯片打开全新的增长曲线，在AI产业快速发展带动AI服务器量增背景下，我们认供统内存互连及模组配套芯片有望稳步增长，高性能运力芯片加速渗透逐步贡献营收，公司业绩有望实现跨越式增长，维持“买入”评级。

表4：澜起科技与可比公司相比存在估值溢价（截至2026年5月8日）

证券代码

公司名称

总市值(亿元)

收盘价(元)

EPS(元)

PE(X)

2026E

2027E

2028E

2026E

2027E

2028E

603986.SH

兆易创新

2373.80

334.10

5.82

7.19

10.82

57.44

46.49

30.89

688123.SH

聚辰股份

206.78

130.65

3.23

4.78

6.48

40.39

27.31

20.16


证券代码

公司名称

总市值(亿元)

收盘价(元)

EPS(元)

PE(X)

300223.SZ

北京君正

646.03

133.88

1.71

2.05

2.45

78.23

65.32

54.73

可比公司平均值

58.69

46.37

35.26

688008.SH

澜起科技

2659.52

210.27

2.93

3.91

4.95

71.86

53.75

42.44

数据来源：Wind、开源证券研究所（澜起科技数据采用开源研究所预测，其余公司数据采用Wind一致预期）

5、风险提示

(1) 研发进展不及预期：公司尚有多款运力芯片正处于研发中，如若研发受阻，则可能无法满足潜在客户的需求；

(2) 产能支持不及预期：公司是 Fabless模式运行，依托台积电等代工厂实现流片，若未来先进产能持续紧张，公司可能无法响应潜在的订单；

(3) 行业竞争加剧：当下内存互连芯片市场尚处于寡头垄断，如若头部厂商加大竞争力度，公司营收和盈利能力则会发生不利波动。


附：财务预测摘要

资产负债表(百万元)

2024A

2025A

2026E

2027E

2028E

流动资产

9461

11034

21475

25772

31225

现金

6843

8479

17224

21191

26377

应收票据及应收账款

388

568

713

908

966

其他应收款

4

4

13

9

18

预付账款

4

133

146

131

193

存货

352

896

1159

1283

1455

其他流动资产

1869

954

2220

2250

2215

非流动资产

2758

2714

2841

2888

2927

长期投资

109

92

77

72

67

固定资产

582

716

907

1008

1080

无形资产

134

113

83

73

62

其他非流动资产

1932

1793

1774

1734

1718

资产总计

12219

13748

24316

28659

34152

流动负债

680

770

768

909

1020

短期借款

0

0

0

0

0

应付票据及应付账款

211

208

265

297

387

其他流动负债

469

561

503

612

633

非流动负债

143

107

153

157

157

长期借款

0

0

40

30

20

其他非流动负债

143

107

113

127

137

负债合计

822

877

921

1066

1177

少数股东权益

-7

-53

-105

-242

-456

股本

1145

1146

1146

1146

1146

资本公积

5626

6114

13114

13114

13114

留存收益

4805

6371

9454

13653

19051

归属母公司股东权益

11403

12924

23500

27834

33431

负债和股东权益

12219

13748

24316

28659

34152

现金流量表(百万元)

2024A

2025A

2026E

2027E

2028E

经营活动现金流

1691

2022

2798

4199

5323

净利润

1341

2130

3524

4645

5840

折旧摊销

126

155

107

133

156

财务费用

-241

-228

-277

-342

-386

投资损失

-49

-97

-80

-80

-83

营运资金变动

186

-668

-417

-138

-187

其他经营现金流

328

731

-58

-18

-17

投资活动现金流

-443

850

-1373

-129

-63

资本支出

379

266

224

186

200

长期投资

-75

1055

15

5

5

其他投资现金流

11

61

-1163

52

132

筹资活动现金流

-277

-1029

7319

-103

-74

短期借款

0

0

0

0

0

长期借款

0

0

40

-10

-10

普通股增加

6

2

0

0

0

资本公积增加

194

488

7000

0

0

其他筹资现金流

-477

-1519

279

-93

-64

现金净增加额

1033

1717

8745

3968

5186

数据来源：聚源、开源证券研究所

利润表(百万元)

2024A

2025A

2026E

2027E

2028E

营业收入

3639

5456

7681

9722

12180

营业成本

1524

2061

2364

2808

3422

营业税金及附加

6

7

12

15

18

营业费用

96

120

169

243

305

管理费用

196

526

615

778

974

研发费用

763

915

1244

1517

1888

财务费用

-241

-228

-277

-342

-386

资产减值损失

-44

28

-33

-14

-13

其他收益

92

116

103

105

106

公允价值变动收益

24

26

6

16

14

投资净收益

49

97

80

80

83

资产处置收益

0

0

0

0

0

营业利润

1413

2322

3710

4891

6149

营业外收入

0

0

0

0

0

营业外支出

0

1

1

1

1

利润总额

1413

2321

3709

4890

6148

所得税

72

191

185

244

307

净利润

1341

2130

3524

4645

5840

少数股东损益

-71

-106

-53

-136

-215

归属母公司净利润

1412

2236

3577

4781

6055

EBITDA

1470

2391

3688

4832

6066

EPS(元)

1.16

1.83

2.93

3.91

4.95

主要财务比率

2024A

2025A

2026E

2027E

2028E

成长能力

营业收入(%)

59.2

49.9

40.8

26.6

25.3

营业利润(%)

199.3

64.3

59.8

31.8

25.7

归属于母公司净利润(%)

213.1

58.4

60.0

33.7

26.6

获利能力

毛利率(%)

58.1

62.2

69.2

71.1

71.9

净利率(%)

38.8

41.0

46.6

49.2

49.7

ROE(%)

11.8

16.5

21.5

22.6

22.5

ROIC(%)

11.1

15.8

20.5

21.3

21.1

偿债能力

资产负债率(%)

6.7

6.4

3.8

3.7

3.4

净负债比率(%)

-58.9

-65.1

-104.2

-102.3

-101.0

流动比率

13.9

14.3

28.0

28.3

30.6

速动比率

13.3

12.8

26.1

26.7

28.9

营运能力

总资产周转率

0.3

0.4

0.4

0.4

0.4

应收账款周转率

10.7

11.4

12.0

12.0

13.0

应付账款周转率

8.9

9.8

10.0

10.0

10.0

每股指标(元)

每股收益(最新摊薄)

1.16

1.83

2.93

3.91

4.95

每股经营现金流(最新摊薄)

1.38

1.65

2.29

3.44

4.35

每股净资产(最新摊薄)

9.33

10.57

13.50

17.05

21.63

估值比率

P/E

182.0

115.0

71.9

53.8

42.4

P/B

22.5

19.9

15.6

12.3

9.7

EV/EBITDA

158.2

97.0

60.1

45.0

35.0


特别声明

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本研究报告的署名人员具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告，并对内容和观点负责。本报告清晰准确地反映了署名人员的研究观点，所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。本报告署名人员保证他们报酬的任何一部分不曾与，不与，也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系。

股票投资评级说明

评级

说明

证券评级

买入(Buy)

预计相对强于市场表现20%以上;

增持(outperform)

预计相对强于市场表现5%~20%;

中性(Neutral)

预计相对市场表现在-5%~+5%之间波动;

减持(underperform)

预计相对弱于市场表现5%以下。

行业评级

看好(overweight)

预计行业超越整体市场表现;

中性(Neutral)

预计行业与整体市场表现基本持平;

看淡(underperform)

预计行业弱于整体市场表现。

备注：评级标准为以报告日后的6~12个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅表现，其中A股基准指数为沪深300指数（北交所基准指数为北证50指数）、港股基准指数为恒生指数、新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）、美股基准指数为标普500或纳斯达克综合指数。我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。


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