通富微电（002156.SZ）

拟募资不超44亿元，聚焦存储/汽车电子/晶圆级封测/高性能计算等领域

投资要点

公司发布公告，拟向特定对象发行股票，计划募资不超过44亿元，聚焦存储芯片、汽车电子、晶圆级封装、高性能计算及通信等核心领域的产能提升，并补充流动资金及偿还银行贷款，全面强化公司在半导体封测行业的综合竞争力。

存储芯片封测产能提升项目：推进存储芯片领域技术深化，强化存储关键领域的封测能力。存储芯片作为数据密集型系统的核心支撑，其在服务器、PC、智能手机、汽车电子等多个场景中渗透率持续提升。在AI大模型推理及边缘侧智能化发展带动下，市场对高带宽、高容量、高可靠性的存储产品需求快速上行。同时，传统应用如个人电脑、手机等产品亦呈现出更新迭代快、结构性升级的趋势，推动存储市场在价格与比特总量两个维度同步增长。根据Techinsights统计，存储芯片市场在经历2023年的“去库存周期”后，2024年迎来反弹，市场规模达到1,704.07亿美元，同比增长 77.64%，2024-2029年的年均复合增长率为 12.34%。存储方面，公司以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好技术积累。公司存储芯片封测产能提升项目计划投资8.88亿元，项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片。

汽车等新兴应用领域封测产能提升项目：把握下游市场的快速发展机遇，加强针对高性能及高可靠性产品的封测能力。车载芯片增长核心逻辑来自整车电动化、电子电气架构升级、智能化配置渗透的同步推进。一方面，较传统汽车而言，新能源汽车显著增加单车在控制、电池管理、传感器、功率传输等环节芯片用量；另一方面，整车电子电气架构正由分布式向域控制、集中式演进，催生MCU、SoC、车载以太网、车规存储等高性能芯片需求，叠加智能座舱、辅助驾驶乃至高阶自动驾驶功能的普及，使得计算、控制及通信类芯片在更多车型上加速渗透。在此背景下，国内整车厂及Tier1厂商持续导入国产方案，叠加部分海外客户基于“China for China”策略引导，车载芯片封测产能和验证体系亦持续向境内转移，国内封测企业正迎来覆盖车载芯片全产品线的新增需求窗口。公司汽车等新兴应用领域封测产能提升项目计划投资11.00亿元，项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能50,400万块，新增产能主要面向车载等高标准、高可靠性领域布局，强化高端产品的封测能力，优化公司产能结构，更好满足下游车规等高标准产品的封测需求。

晶圆级封测产能提升项目：顺应下游技术发展趋势，加强晶圆级先进封装布局。随着AI、数据中心、自动驾驶、移动智能终端、可穿戴设备等应用场景的持续拓展与升级，芯片的算力需求及功能复杂度同步提升，对封装形式在电气性能、I/O密度、体积控制及散热能力等方面提出更高要求，推动晶圆级封装技术加速渗透。在同等芯片面积和功耗约束下，晶圆级封装支撑更高工作频率、更大带宽和更多功能模块集成，已成为下游高性能芯片的关键封装方案之一。晶圆级封装是多种先进封装技

公司分析

电子 | 集成电路III

投资评级 买入（维持）

股价（2026-01-09） 41.83元

交易数据

总市值(百万元)

63,481.08

流通市值(百万元)

63,475.03

总股本(百万股)

1,517.60

流通股本(百万股)

1,517.45

12个月价格区间

44.62/23.45

一年股价表现


资料来源：聚源

升幅%

1M

3M

12M

相对收益

9.41

-11.35

22.42

绝对收益

13.95

-8.27

49.92

分析师 熊军

SAC执业证书编号：S0910525050001

xiongjun@huajinsc.cn

分析师 宋鹏

SAC执业证书编号：S0910525040001

songpeng@huajinsc.cn

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通富微电：AMD强劲增长护航，先进封装技术赋能长期发展-华金证券-电子-通富微电公司快报2025.8.31


术的重要工艺基础，因此天然具备跨芯片品类、跨下游行业、广泛适配的特征。目前，晶圆级封装已应用于AI芯片、CPU、GPU、存储芯片、智能主控芯片、通信芯片、电源管理芯片等诸多核心领域。晶圆级封测产能提升项目计划投资7.43亿元，可涵盖CuPillar铜柱、SolderBump焊料凸点、BSM背面金属化等关键技术单元，覆盖各类数字芯片与模拟芯片在高速、低功耗、高密度封装方面的结构化需求，并可灵活适配多种封装形式及下游应用场景。项目建成后将新增晶圆级封测产能 31.20万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.732亿块。

高性能计算及通信领域封测产能提升项目：顺应下游技术发展趋势，加强倒装及系统级先进封装布局。高性能计算及通信领域封测产能提升项目主要涉及倒装封装（FC）与系统级封装（SiP）等先进封装技术。随着下游芯片应用场景不断向高性能、高集成、高带宽方向演进，传统封装形式在互连密度、散热能力、系统集成效率等方面已难以满足新一代芯片在算力密度、电气性能与封装尺寸等方面的综合需求。倒装与系统级封装作为当前主流的先进封装架构，已成为支撑人工智能、高性能计算、5G通信、边缘计算、移动终端和车载智能化等前沿应用的重要技术路径。高性能计算及通信领域封测产能提升项目计划投资7.24亿元，在延续公司既有优势基础上，将进一步扩充本土高端先进封装的核心产线，重点提升公司在高I/O封装、高散热结构、高密度互连布线、多芯片集成等技术维度的封测能力，夯实面向高性能计算及通信领域的交付能力，项目建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块。

投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为267.86/304.71/338.66亿元，同比分别为 12.2%/13.8%/11.1%；归母净利润分别为10.40/13.41/16.44亿元，同比分别为 53.6%/28.9%/22.6%；对应PE为61.0/47.3/38.6倍。考虑到通富微电在 xPU领域产品技术积累，且公司持续推进封装技术研发，凭借其国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入”评级。

风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

财务数据与估值

会计年度

2023A

2024A

2025E

2026E

2027E

营业收入(百万元)

22,269

23,882

26,786

30,471

33,866

YoY(%)

3.9

7.2

12.2

13.8

11.1

归母净利润(百万元)

169

678

1,040

1,341

1,644

YoY(%)

-66.2

299.9

53.6

28.9

22.6

毛利率(%)

11.7

14.8

15.0

15.8

16.2

EPS(摊薄/元)

0.11

0.45

0.69

0.88

1.08

ROE(%)

1.5

5.0

6.8

8.1

9.1

P/E(倍)

374.7

93.7

61.0

47.3

38.6

P/B(倍)

4.6

4.3

4.1

3.7

3.4

净利率(%)

0.8

2.8

3.9

4.4

4.9

数据来源：聚源、华金证券研究所


财务报表预测和估值数据汇总

资产负债表（百万元）

会计年度

2023A

2024A

2025E

2026E

2027E

流动资产

12184

14005

12841

16716

16118

现金

4468

4232

3664

4277

4724

应收票据及应收账款

3946

5752

4545

7400

5866

预付账款

37

64

109

70

122

存货

3142

3347

3976

4315

4829

其他流动资产

591

610

546

653

577

非流动资产

22694

25335

25483

25829

25330

长期投资

409

616

740

863

998

固定资产

15912

18008

18278

18591

18094

无形资产

327

345

316

276

243

其他非流动资产

6045

6366

6150

6098

5994

资产总计

34878

39340

38325

42544

41448

流动负债

12987

15324

14566

18822

17647

短期借款

3860

2766

5433

8459

6891

应付票据及应付账款

3815

5699

5462

6961

6767

其他流动负债

5312

6859

3671

3402

3989

非流动负债

7197

8305

6967

5514

3843

长期借款

6003

7371

5886

4464

2802

其他非流动负债

1194

934

1081

1051

1041

负债合计

20184

23629

21533

24336

21490

少数股东权益

777

1020

1129

1269

1433

股本

1517

1518

1518

1518

1518

资本公积

9437

9463

9463

9463

9463

留存收益

2937

3597

4591

5895

7484

归属母公司股东权益

13917

14691

15663

16939

18525

负债和股东权益

34878

39340

38325

42544

41448

现金流量表（百万元）

会计年度

2023A

2024A

2025E

2026E

2027E

经营活动现金流

4293

3877

4666

3436

7758

净利润

216

792

1149

1481

1808

折旧摊销

3540

3216

2930

3429

3947

财务费用

795

439

544

603

593

投资损失

-43

-8

-18

-19

-17

营运资金变动

-318

-968

214

-2056

1440

其他经营现金流

102

407

-152

-1

-14

投资活动现金流

-4868

-5286

-2996

-3735

-3413

筹资活动现金流

861

840

-4293

-2238

-2370

每股指标(元)

每股收益(最新摊薄)

0.11

0.45

0.69

0.88

1.08

每股经营现金流(最新摊薄)

2.83

2.55

3.07

2.26

5.11

每股净资产(最新摊薄)

9.17

9.68

10.32

11.16

12.21

资料来源：聚源、华金证券研究所

利润表（百万元）

会计年度

2023A

2024A

2025E

2026E

2027E

营业收入

22269

23882

26786

30471

33866

营业成本

19671

20337

22758

25653

28395

营业税金及附加

48

72

71

82

93

营业费用

66

77

86

94

102

管理费用

515

531

568

625

677

研发费用

1162

1533

1599

1804

1988

财务费用

795

439

544

603

593

资产减值损失

-23

-76

-58

-65

-72

公允价值变动收益

12

9

10

10

10

投资净收益

43

8

18

19

17

营业利润

243

1049

1331

1779

2179

营业外收入

0

1

1

1

1

营业外支出

1

3

3

3

3

利润总额

242

1047

1329

1778

2177

所得税

26

256

180

297

369

税后利润

216

792

1149

1481

1808

少数股东损益

47

114

108

140

164

归属母公司净利润

169

678

1040

1341

1644

EBITDA

4278

4791

4607

5679

6574

主要财务比率

会计年度

2023A

2024A

2025E

2026E

2027E

成长能力

营业收入(%)

3.9

7.2

12.2

13.8

11.1

营业利润(%)

-48.4

331.9

26.8

33.7

22.4

归属于母公司净利润(%)

-66.2

299.9

53.6

28.9

22.6

获利能力

毛利率(%)

11.7

14.8

15.0

15.8

16.2

净利率(%)

0.8

2.8

3.9

4.4

4.9

ROE(%)

1.5

5.0

6.8

8.1

9.1

ROIC(%)

2.3

4.0

5.0

5.8

7.2

偿债能力

资产负债率(%)

57.9

60.1

56.2

57.2

51.8

流动比率

0.9

0.9

0.9

0.9

0.9

速动比率

0.7

0.7

0.6

0.6

0.6

营运能力

总资产周转率

0.6

0.6

0.7

0.8

0.8

应收账款周转率

5.2

4.9

5.2

5.1

5.1

应付账款周转率

4.0

4.3

4.1

4.1

4.1

估值比率

P/E

374.7

93.7

61.0

47.3

38.6

P/B

4.6

4.3

4.1

3.7

3.4

EV/EBITDA

17.5

15.8

16.2

13.3

11.0


投资评级说明

公司投资评级：

买入一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 $15\%$

增持 — 未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5%至 15%之间；

中性一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%至 5%之间；

减持一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数跌幅在 5%至 15%之间；

卖出一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数跌幅大于 15%。

行业投资评级：

领先大市一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数领先 10%以上；

同步大市一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨跌幅介于-10%至 10%；

落后大市一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数落后 10%以上。

基准指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准，美股市场以标普500指数为基准。

分析师声明

熊军、宋鹏声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。


本公司具备证券投资咨询业务资格的说明

华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。

免责声明：

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本报告基于已公开的资料或信息撰写，但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断，本报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期，本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但不保证及时公开发布。同时，本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。

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