华金证券_电子行业周报：如何看待AI基础设施升级带来电子布需求暴涨？_20260427.pdf

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摘要

1华金证券维持电子行业“领先大市”评级。
2报告指出AI服务器架构升级（如英伟达Rubin）及800G+交换机普及，驱动高端电子布（Q布、Low CTE）需求暴涨。
3PCB层数增至20-30层，对低介电损耗材料要求极高，Q布因技术壁垒高有望量价齐升。
4建议关注宏和科技、中材科技等上游材料商，以及中芯国际、寒武纪等半导体全产业链标的。
5看好AI推动半导体周期向上，算力总量预计2035年增长10万倍。

文本

![](page=0,bbox=[1325, 32, 1878, 177])

如何看待AI基础设施升级带来电子布需求暴涨？

投资要点

AI服务器架构升级带来电子布性能升级需求暴涨。当前AI服务器正从传统的CPU架构向GPU集群架构升级，PCB板层数从14-24层增加至20-30层，对基材材料的性能要求也随之提升。英伟达计划2026年明确量产新一代Rubin架构GPURubin支持224Gbps的超高传输速率，互联带宽达到1.8TB/s，承载芯片的PCB板要求也愈发苛刻，尤其是电子布作为PCB的骨架，直接决定了信号传输的稳定性。

800G以上交换机同样有望带动Q布需求增长。2022年以来，随着AI服务器、交换器加速往高阶800G提升，带动高频高速CCL和PCB的需求量显著增加。在交换器升级过程中，由于高速传输需求，对CCL材料的介电损耗因数要求逐步提高，当交换器速率提升到1.6T时，所需要的电子布Df值应小于0.001，普通的低介电玻纤布较难达到要求，因此Q布或将成为较好的解决方案，未来若 800G以上的交换机出货量持续提升，有望带动Q布的需求进一步增长。

智能终端热量要求提升有望带动电子布需求快速提升。目前Low CTE主要用在芯片封装载板等领域，在智能手机等终端中应用相对较少，而在iPhone机身等封闭、紧凑的环境中，热量不容易消散，如果无法正确处理它，温度升高会导致其他组件膨胀，进而可能会缩短其使用寿命，导致性能问题，并对电池寿命产生严重影响，且随着高端智能手机的性能逐步提高，对散热及能耗的要求也会进一步提升，因此Low CTE玻璃纤维布将是手机管理热量的关键部分。据华尔街见闻报道，2025年iPhone17首次采用Low CTE玻纤布，我们认为未来若在智能终端上逐步将普通玻纤布替换为Low CTE玻纤布，有望成为Low CTE未来需求增长的重要驱动因素。

建议关注：随着下游需求持续回暖，上游原材料价格上行，持续看好AI PCB上游产业链标的：宏和科技、中材科技、国际复材、菲利华、莱特光电、平安电工等。华为正式发布《智能世界2035》与《全球数智化指数2025》报告，通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力，到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长。看好人工智能推动半导体周期向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链，重点标的包括：中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U等。建议关注液冷相关标的：英维克、曙光数创、飞荣达、鼎通科技、申菱环境、高澜股份、思泉新材、川环科技。

风险提示：技术研发进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；地缘政治风险；国际贸易摩擦风险。

行业周报

投资评级 领先大市（维持）

首选股票 评级

一年行业表现

![](page=0,bbox=[1278, 892, 1788, 1220])

资料来源：聚源

升幅%

1M

3M

12M

相对收益

11.18

2.76

50.52

绝对收益

17.77

4.18

76.55

分析师 熊军

SAC执业证书编号：S0910525050001

xiongjun@huajinsc.cn

分析师

王延森

SAC执业证书编号：S0910525100001

wangyansen@huajinsc.cn

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内容目录

1、如何看待 AI 基础设施升级带来的电子布需求暴涨 ... 3

1.1 算力浪潮：驱动电子布行业迈向高端化升级 ... 4

1.2 交换机迈入超 800G时代，引爆 Q 布增长新引擎 ... 6

1.3 原材料与工艺：从源头到成品的技术鸿沟 ... 9

2、行情回顾 ... 10

2.1 周涨跌幅排名 ... 10

3、行业高频数据跟踪 ... 11

3.1 存储器价格 ... 12

4、投资建议 ... 15

5、风险提示 ... 15

图表目录

图 1: CCL 成本占比图 ...3

图 2: 电子布生产流程图 ...3

图 3: 多层数 PCB 图 ...5

图 4: 英伟达 Rubin 芯片图 ...5

图 5: 2020-2025 全球 PCB 市场规模预测 ...6

图 6: 2021-2025 中国 PCB 市场规模预测 ...6

图 7: 光模块传输速率发展图 ...7

图 8: 交换机原材料占比图 ...8

图 9: 2020-2025 全球交换机规模图 ...9

图 10: 2020-2025 中国交换机规模图 ...9

图 11: 丰田 910 织布机 ...10

图 12: 2026/04/20-2026/04/24 申万一级各行业涨跌幅（%） ...11

图 13: 2026/04/20-2026/04/24 电子各行业涨跌幅（%） ...11

图 14: 2023/04/13-2026/04/24 各类 DRAM 颗粒现货价格（美元） ...12

图 15: 近两周 DDR5 16G（2Gx8）4800/5600 颗粒现货价格（$） ...13

图 16: 近两周 DDR4 16Gb（1Gx16）3200 颗粒现货价格（$） ...13

图 17: 近两周 DDR4 16Gb（2Gx8）3200 颗粒现货价格（$） ...13

图 18: 近两周 DDR4 8Gb（1Gx8）3200 颗粒现货价格（$） ...13

图 19: 近两周 DDR4 8Gb（512Mx16）3200 颗粒现货价格（$） ...14

图 20: 近两周 DDR3 4Gb（512Mx8）1600/1866 颗粒现货价格（$） ...14

![](page=2,bbox=[109, 22, 459, 156])

1、如何看待AI基础设施升级带来的电子布需求暴涨

电子布是制造覆铜板（CCL）的关键增强材料，是电子产业不可或缺的上游核心材料。它由电子级玻璃纤维纱制成，与铜箔、树脂共同构成覆铜板，而覆铜板是印制电路板（PCB）的核心基板。最终，PCB作为电子元器件的电气连接载体，被广泛应用于通信设备、半导体、汽车电子等高端领域，构成了现代电子产业的基础。

电子布的生产是一个将玻璃纤维转化为高性能基材的精密工艺过程。织造成坯：电子级玻璃纤维纱经过整经、上浆、织造和后处理等一系列工序，制成具有基础结构的原胚布。树脂浸渍：将原胚布浸入特定配比的合成树脂胶粘剂中，使其充分吸收树脂，形成树脂含量可控的半固化片。层合压制：最后，将一张或多张半固化片与铜箔叠合，通过高温高压层合工艺，使树脂固化，最终形成结构稳定的覆铜板。

在覆铜板结构中，电子布并非简单的填充物，而是发挥着结构保护和性能优化两大作用，直接影响最终PCB的可靠性和信号质量。保护结构：电子布可提供力学支撑，提升结构强度与刚性，同时增强覆铜板在高低温及强酸碱环境下的工作稳定性；优化介电性能：与铜箔接触面纤维分布不均会导致局部介电常数差异，引发信号反射或损耗，需依托电子布精密编制工艺保障纤维分布均匀。

电子布不仅是技术核心，也是影响覆铜板成本的关键因素。在覆铜板的原材料成本中，铜箔、树脂和玻纤布三者合计占比超过 80%。铜箔：成本占比最高，约为 40%。树脂：成本占比约为 26.1%。玻纤布（电子布）：成本占比约为 19.1%，位列第三。由于其显著的成本占比，电子布的市场价格波动会直接传导至覆铜板，并最终影响PCB的制造成本。

图1：CCL成本占比图

![](page=2,bbox=[112, 1623, 969, 2317])

资料来源：前瞻产业研究院、华金证券研究所

图2：电子布生产流程图

![](page=2,bbox=[1027, 1624, 1855, 2288])

资料来源：宏和科技招股说明书、华金证券研究所

![](page=3,bbox=[109, 22, 458, 156])

在此基础上，随着高速通信与高频应用的发展，材料的电气性能约束逐步强化。低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）成为PCB设计的关键指标，可有效降低信道损耗、保持信号完整性，以应对高多层、小线宽线距等趋势带来的性能挑战。一般而言，介电常数每降低约 10%，信号传输性能将显著提升。在这一背景下，电子布正经历由传统产品向低Dk/低Df方向的多代迭代升级。

表1：一代布、二代布、三代布的指标对比

名称\性能指标

原材料

介电常数(DK)

介电损耗(Df)

应用场景

单价(元/米)

一代布

E玻纤

Dk≈4.5

Df≈0.02

消费电子、通信基站、汽车电子

30

二代布

D玻纤

Dk≈3.8-4.2

Df≈0.015

高速PCB(如服务器、基站射频板)、中高端汽车电子(ADAS传感器、车载娱乐系统)

120

三代布

石英纤维

Dk≈2.3

Df≈0.005

AI服务器、光模块(1.6T)

200-400

资料来源：全产业链研究、华金证券研究所

1.1算力浪潮：驱动电子布行业迈向高端化升级

AI算力基础设施的爆发式建设，正以前所未有的深度和广度，重塑着整个电子产业链。作为PCB（印制电路板）的核心基材，电子布行业正被这股浪潮推向一轮全新的高景气周期。此轮增长的本质并非传统意义上的行业普涨，而是一场由AI技术革命催生的、聚焦于高端产品的结构性机遇。

从“量增”到“质变”的结构性机遇。AI硬件对PCB性能的极致追求，直接转化为对上游材料，尤其是电子布的升级需求。主要集中在以下几类高端PCB产品：

高频高速PCB：AI芯片间及服务器内部的数据传输速率呈指数级增长，要求基板材料具备极低的介电常数（Dk）和介电损耗（Df），以减少信号延迟和损耗。

高多层PCB：AI服务器内部结构复杂，需要更多层数的PCB来完成布线和供电，对材料的厚度均匀性、层间结合力和尺寸稳定性提出了严峻挑战。

高阶HDI（高密度互连）板：为在有限空间内集成更多功能，HDI技术成为必然选择。其微盲孔、细线路等设计，要求电子布具有更细腻的织造结构和更平整的表面。

这种聚焦于高端领域的需求，直接带动了高性能电子布的价格和需求双双暴涨，行业竞争格局正从成本导向转向技术导向。

AI服务器引爆电子布性能革命。AI服务器正经历从传统CPU主导向GPU集群架构的根本性升级，这一变革直接拉动了对电子布性能的需求。

![](page=4,bbox=[109, 22, 458, 156])

PCB层数跃升：传统服务器PCB通常为14-24层，而为了承载庞大的GPU集群并处理海量数据，AI服务器的PCB层数已普遍提升至20-30层。层数的增加不仅带来了制造难度的几何级增长，更对作为“骨架”的电子布的刚性、平整度和热膨胀系数（CTE）提出了严苛要求。

材料性能的鸿沟：普通电子布已无法满足新一代AI服务器的需求。市场亟需的是能够支持超高信号速率、具备卓越热管理能力和长期稳定性的高端电子布。极低且稳定的Dk/Df：确保在 224Gbps甚至更高速率下信号完整无损。优异的CAF（阳极性玻纤丝）抗性：在高密度、高电压环境下防止微小短路。高玻璃化转变温度：满足GPU高功耗运行下的散热需求，防止板材软化变形。

迎接下一代传输速率的挑战。英伟达计划于2026年量产的新一代Rubin架构GPU，为这一趋势提供了最生动的注脚。其支持224Gbps的超高传输速率和1.8TB/s的互联带宽，意味着承载芯片的PCB将面临前所未有的挑战。在这样的速率下，任何微小的材料缺陷或不均匀性，都可能导致严重的信号反射、串扰和损耗，使系统性能大打折扣。此时，电子布的角色已不再是单纯的力学支撑，其纤维的均匀分布、表面的平整度、与树脂的浸润性等每一个细节，都直接决定了AI算力的“血管”——信号传输通道的通畅与稳定。

图3：多层数PCB图

![](page=4,bbox=[131, 1301, 964, 2044])

资料来源：华金证券研究所

图4：英伟达 Rubin 芯片图

![](page=4,bbox=[1009, 1298, 1599, 2064])

资料来源：英伟达官网、华金证券研究所

PCB在服务器中的应用主要包括加速板、主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser卡等，特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。随着服务器平台的升级，服务器PCB持续向更高层板发展，对技术和装备的升级提出要求。对应于PCle3.0的Purely服务器平台一般使用8-12层的PCB主板；PCle4.0的Whitley平台则要求12-16层的PCB层数；对于未来

![](page=5,bbox=[109, 22, 458, 156])

将要使用PCle5.0的Eagle Stream平台而言，PCB层数需要达到16-18层以上。根据Prismark数据，18层以上PCB单价约是12-16层价格的3倍。

中商产业研究院发布的《2025-2030年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示，2023年全球PCB市场规模为783.4亿美元，同比下降 4.2%，2024年约为880亿美元。随着AI技术的普及和新能源车的抢市，AI服务器和车用电子相关的PCB需求显著提升，成为产业成长的重要驱动力。中商产业研究院预测，2025年全球PCB市场规模将达到968亿美元。从国内来看，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示，2023年中国PCB市场规模达3632.57亿元，较上年减少 3.80%，2024年约为4121.1亿元。中商产业研究院预测，2025年中国PCB市场将回暖，市场规模将达到4333.21亿元。

图5：2020-2025全球PCB市场规模预测

![](page=5,bbox=[128, 914, 938, 1382])

资料来源：中商产业研究院、华金证券研究所

图6：2021-2025中国PCB市场规模预测

![](page=5,bbox=[1019, 909, 1864, 1395])

资料来源：中商产业研究院、华金证券研究所

1.2交换机迈入超800G时代，引爆Q布增长新引擎

随着AI算力需求的爆炸式增长，数据中心内部的网络流量正呈指数级攀升，这直接驱动了网络核心设备一一交换机的代际升级。自2022年以来，从400G向800G的演进已经全面展开，而面向未来的1.6T交换机也已提上日程。这场网络架构的深刻变革，正为上游的电子布材料开辟出一个全新的、高壁垒的增长赛道。

从800G到1.6T：交换机演进的技术门槛。交换机的升级本质上是信号传输速率的飞跃。每一次速率的倍增，都对承载信号的PCB基板材料提出了前所未有的挑战。

频率与损耗的矛盾：当数据传输速率达到800G乃至1.6T时，信号的频率进入了超高频段。在高频环境下，电磁波能量更容易被基板材料吸收并转化为热能，这种现象即为介电损耗。损耗越大，信号失真就越严重，传输距离也随之缩短，直接导致数据传输错误和系统性能下降。

对介电损耗因数（Df）的极致要求：为了确保信号在长距离传输后仍能被准确识别，必须选用介电损耗因数极低的材料。当交换机速率提升至1.6T时，所使用的电子布其Df值必须稳定在

![](page=6,bbox=[109, 22, 458, 156])

  1. 001以下。这是一个极高的技术门槛，意味着材料性能的微创新已无法满足需求，必须依靠根本性的材料升级。

图7：光模块传输速率发展图

![](page=6,bbox=[512, 495, 1861, 1254])

资料来源：admin、华金证券研究所

在超高速传输的严苛标准下，传统的低介电玻纤布已触及性能天花板。

传统玻纤布的局限性：即便是性能优异的低Dk/Df玻纤布，其Df值通常在0.02-0.015的范围内。这个数值在400G及以下速率时尚可接受，但在800G，尤其是1.6T的场景下，其累积的信号损耗会变得难以容忍，成为限制交换机性能发挥的关键瓶颈。

Q布：为超低损耗而生：在此背景下，Q布作为一种专用的超低损耗电子布解决方案，正成为市场的焦点。Q布并非简单的玻纤布升级，而是一整套材料和工艺的革新：

特种玻璃纤维：采用具有特定成分配方的扁平玻璃纤维，从源头上降低了材料本身的介电损耗。

精密织造工艺：通过极为精密的织造技术，实现纤维分布的高度均匀性和平整度，最大限度地减少了因结构不均引起的信号散射和局部损耗。

先进的表面处理：配合超低损耗的树脂体系，Q布的表面浸润剂经过特殊优化，确保了玻纤与树脂界面的完美结合，有效抑制了界面损耗这一主要的信号衰减源。

正是这些技术的综合应用，使得Q布能够实现 Df<0.001的突破性性能，成为1.6T时代交换机PCB不可或缺的核心基材。

需求确定性下的增长确定性。目前，全球领先的云服务商和网络设备巨头正在加速部署800G交换机，并为1.6T技术进行预研和测试。这一趋势表明，对超高速PCB材料的需求已经不是未

![](page=7,bbox=[109, 22, 458, 156])

来的预期，而是正在发生的现实。随着800G以上交换机出货量的持续攀升，以及未来1.6T产品的逐步量产，Q布将从“备选方案”转变为“标准配置”。由于其技术壁垒高、供应商有限， Q布有望在供需结构偏紧的背景下，迎来量价齐升的黄金发展期，成为电子布行业在AI时代继服务器需求之后的又一强劲增长引擎。

从交换机成本构成来看，交换机主要由芯片、光器件、插接件、阻容器件、壳体、PCB等部件组成。其中芯片成本占比最高，为 32%。其次分别为光器件、插接件、阻容器件、壳体、 PCB，占比分别为 14%、10%、10%、8%、7%。

图8：交换机原材料占比图

![](page=7,bbox=[474, 875, 1862, 1726])

资料来源：中商产业研究院、华金证券研究所

交换机是计算机网络中的核心设备之一，全球以太网交换机市场呈现显著分化态势。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国交换机行业市场前景预测与发展趋势研究报告》显示，2024年全球交换机市场规模为418亿美元，同比下降 5.4%。中商产业研究院预测，2025年全球交换机市场规模将达到438.9亿美元。中国交换机在政策的推动下具有较大的发展潜力，市场规模呈现出稳步增长的趋势。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国交换机行业市场前景预测与发展趋势研究报告》显示，2024年中国交换机市场同比增长 5.9%，达到约423.6亿元。中商产业研究院预测，2025年中国交换机市场规模将达到444.8亿元。

![](page=8,bbox=[109, 22, 458, 154])

图9：2020-2025全球交换机规模图

![](page=8,bbox=[123, 312, 978, 745])

图10：2020-2025中国交换机规模图

资料来源：中商产业研究院、华金证券研究所

![](page=8,bbox=[1021, 308, 1874, 777])

资料来源：中商产业研究院、华金证券研究所

1.3原材料与工艺：从源头到成品的技术鸿沟

Q布的制备遵循“原料 $ \rightarrow $熔融 $ \rightarrow $拉丝 $ \rightarrow $纺纱 $ \rightarrow $织布 $ \rightarrow $后处理”的精密流程，但其技术壁垒远非一代布、二代布可比，贯穿了从最上游的原材料到最终产品的每一个环节。

  1. 根源性壁垒：超高纯石英砂的垄断。Q布的性能起点在于其原材料一一高纯石英砂。为满足超低介电损耗的要求，石英砂的纯度必须达到 $ \geqslant 99.998\% $的级别。任何微量杂质（如铁、钾、钠等金属离子）都会在后续工艺中形成电导点，急剧增加信号损耗，使产品无法满足1.6T等超高速应用场景。目前，全球能够稳定供应这种“4N8”级别石英砂的厂商仅有美国的尤尼明、挪威的TQC以及中国的石英股份等少数几家企业，形成了对产业链源头的强力控制。
  1. 核心工艺壁垒：极致精密的“拉丝”与“纺纱”。从石英砂到玻璃纤维，是技术难度陡增的关键一步：精密拉丝：将超过 1700∘C1700^{\circ} \mathrm{C} 熔融状态下的石英玻璃液，通过极其昂贵的铂铑合金漏板，拉制出直径仅为4.0-6.5微米的连续玻璃单丝。石英玻璃液黏度大、脆性高，对温度控制、漏板设计、拉丝速度的精度要求达到纳米级，任何微小波动都会导致断丝。超细纱并捻：拉制出的单丝需经过特殊浸润剂表面处理，再通过精密的并捻、退解等工序，集束成强度均匀、外观平滑的电子纱。其中用于生产Q布的超细电子纱拉丝及并捻技术被日本丰田织机等少数巨头高度垄断。更重要的是，相关核心设备交期长，扩产周期长达18-24个月，导致产能增长极为缓慢，进一步巩固了技术壁垒。

![](page=9,bbox=[109, 22, 458, 156])

图11：丰田910织布机

![](page=9,bbox=[460, 305, 1871, 908])

资料来源：丰田官网、华金证券研究所

  1. 客户认证：耗时漫长且极为严苛。对于AI服务器、高端交换机这类高价值、高可靠性要求的终端产品，任何基材的微小缺陷都可能导致整个系统失效，造成巨大损失。因此，下游巨头如英伟达、台积电等对供应商的认证极为审慎和漫长。整个认证周期通常需要2-3年，需经历“实验室送样 $ \rightarrow $客户板厂测试 $ \rightarrow $小批量试产 $ \rightarrow $多批次稳定性验证 $ \rightarrow $最终量产”的全流程考核。这不仅是对产品性能的检验，更是对供应商质量控制体系、大规模稳定交付能力和持续研发能力的全面审查。目前，国内能够完成一代布国际头部客户认证的也仅宏和科技、中材科技、国际复材等少数企业，Q布的认证门槛则更高。
  1. 产业链深度绑定：共创价值的战略联盟。一旦通过认证，供应商便会与下游客户形成深度绑定的战略合作关系。以生益科技、台光电为代表的M9级（超低损耗）覆铜板厂商，为确保核心原材料的稳定供应和技术领先，会与Q布供应商签订长期锁价锁量的合作协议，并共同投入研发，迭代下一代材料。

PCB厂商订单可见性高，终端需求的火爆直接传导至PCB制造环节。胜宏科技、沪电股份等头部企业的AI服务器PCB订单已排至2026年，相关产品收入占比超过 30%。这种饱满且长期的订单，为整个上游供应链，包括Q布，提供了确定性的增长保障。

Q布行业的高壁垒是立体化的，它始于上游原材料的稀缺性，核心于中游制造工艺的垄断性，最终锁定于下游客户的高黏性。这种从“资源”到“技术”再到“市场”的全链路壁垒，构筑了强大的产业护城河，决定了这注定是一个高集中度、高利润率、且强者恒强的赛道。

2、行情回顾

2.1 周涨跌幅排名

![](page=10,bbox=[109, 22, 458, 156])

上周电子行业涨幅为 3.11%。4月20日-4月24日，申万一级行业涨跌基本持平。其中煤炭板块涨幅最大，上涨 3.93%其次是电子板块，上涨 3.11%。农林牧渔板块跌幅最大，下跌 3.15%其次是综合板块，下跌 3.00%，传媒板块跌幅较大，下跌 2.69%。

图12：2026/04/20-2026/04/24申万一级各行业涨跌幅（%）

![](page=10,bbox=[470, 504, 1839, 1167])

资料来源：Wind、华金证券研究所

电子板块细分比较，4月20日-4月24日，申万三级电子行业细分板块涨多跌少。其中，被动板块涨幅最大，上涨 7.48% ，其次是电子化学品Ⅲ板块及半导体材料板块，分别上涨 6.61%/5.89%；跌幅最大的是集成电路封测板块，下跌 0.87% ，其次是LED板块，跌幅为 0.81%。

图13：2026/04/20-2026/04/24电子各行业涨跌幅（%）

![](page=10,bbox=[471, 1637, 1777, 2353])

资料来源：Wind、华金证券研究所注：申万三级暂无集成电路制造指数

3、行业高频数据跟踪

![](page=11,bbox=[109, 22, 458, 156])

3.1 存储器价格

4月13日-4月24日，DDR4国际DRAM颗粒现货价格整体呈现跌多涨少趋势。（1）DDR5 16G（2Gx8）4800/5600：价格呈现上涨趋势，由4月13日的37.10美元上涨至4月24日的38.50美元。（2）DDR416Gb(1Gx16)3200：价格呈现下跌趋势，由4月13日的67.67美元下跌至 4月24日的61.00美元。（3）DDR416Gb(2Gx8)3200：价格呈现下跌趋势，由4月13日的 71.18美元下跌至4月24日的63.91美元。（4）DDR48Gb（1Gx8）3200：价格呈现下跌趋势，由4月13日的33.40美元下跌至4月24日的32.50美元。（5）DDR48Gb（512Mx16）3200：价格呈现下跌趋势，由4月13日的25.25美元下跌至4月24日的23.23美元。（6）DDR34Gb （512Mx8）1600/1866：价格呈现上涨趋势，由4月13日的7.80美元上涨至4月24日的8.13美元。

图14：2023/04/13-2026/04/24各类DRAM颗粒现货价格（美元）

![](page=11,bbox=[137, 1014, 1793, 2036])

资料来源：集邦储存市场、华金证券研究所

![](page=12,bbox=[109, 22, 458, 154])

图15：近两周 DDR516G（2Gx8）4800/5600颗粒现货价格（$）

![](page=12,bbox=[124, 301, 963, 980])

资料来源：集邦储存市场、华金证券研究所

图16：近两周DDR416Gb（1Gx16）3200颗粒现货价格（$）

![](page=12,bbox=[1028, 301, 1868, 981])

资料来源：集邦储存市场、华金证券研究所

图17：近两周DDR416Gb（2Gx8）3200颗粒现货价格（ $ ）

![](page=12,bbox=[139, 1257, 957, 1856])

资料来源：集邦储存市场、华金证券研究所

图18：近两周DDR48Gb（1Gx8）3200颗粒现货价格（$）

![](page=12,bbox=[1039, 1263, 1860, 1873])

资料来源：集邦储存市场、华金证券研究所

![](page=13,bbox=[109, 22, 458, 154])

图19：近两周DDR48Gb（512Mx16）3200颗粒现货价格（$）

![](page=13,bbox=[184, 308, 971, 891])

资料来源：集邦储存市场、华金证券研究所

图20：近两周DDR34Gb（512Mx8）1600/1866颗粒现货价格（$）

![](page=13,bbox=[1039, 333, 1854, 919])

资料来源：集邦储存市场、华金证券研究所

![](page=14,bbox=[109, 22, 459, 156])

4、投资建议

随着下游需求持续回暖，上游原材料价格上行，持续看好AI PCB上游产业链标的：宏和科技、中材科技、国际复材、菲利华、莱特光电、平安电工等。华为正式发布《智能世界2035》与《全球数智化指数2025》报告，通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力，到 2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长。看好人工智能推动半导体周期向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链，重点标的包括：中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U等。建议关注液冷相关标的：英维克、曙光数创、飞荣达、鼎通科技、申菱环境、高澜股份、思泉新材、川环科技。

5、风险提示

技术研发进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；地缘政治风险；国际贸易摩擦风险。

![](page=15,bbox=[109, 23, 458, 153])

投资评级说明

公司投资评级：

买入一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 15%；

增持一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5%至 15%之间；

中性一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%至 5%之间；

减持一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数跌幅在 5%至 15%之间；

卖出一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数跌幅大于 15%。

行业投资评级：

领先大市一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数领先 10%以上；

同步大市一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨跌幅介于-10%至 10%；

落后大市一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数落后 10%以上。

基准指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准，美股市场以标普500指数为基准。

分析师声明

熊军、王延森声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。

![](page=16,bbox=[109, 27, 457, 127])

本公司具备证券投资咨询业务资格的说明

华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。

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本报告基于已公开的资料或信息撰写，但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断，本报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期，本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但不保证及时公开发布。同时，本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。

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