第一创业_金属行业：覆铜板再次涨价 行业景气度持续上行_20260413.pdf


第一创业证券研究所

分析师：郭强

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覆铜板再次涨价行业景气度持续上行

核心观点：

四月初至今，国内又有多家覆铜板厂家企业集体涨价。首先全球最大的覆铜板企业广东建滔4月2日发布通知对所有板材和PP料涨价 10%，新价格自接单之日起。其次福建利豪电子、莱州鹏洲电子、台资的长兴材料电子、广东梅州的威利邦电子等覆铜板企业，都对产品涨价8~10元/张或 10%。公告的涨价主要原因基本都是原材料价格的持续上涨。从目前覆铜板厂家对上游涨价的提价反应速度看，目前覆铜板的下游需求大概率十分旺盛。

• 从覆铜板的下游需求看，PCB板的需求加速增长且不断超预期。根据Prismark数据，2024年全球PCB板需求增长 5.2%，该机构发布的2025年Q1报告预计 2025年全年增长 7.6%，2024到2029年的需求复合增长率为 5.2%，而到2025年Q4报告，则预计2025年全年需求增长 15.8%，增速较Q1预测翻倍，2025到2030年的需求复合增长率为 7.7%。分结构看，不仅是18层以上高多层板高增长，而且单双层板、多层板、高多层板到HDI板需求增速都全面上调。相对而言，8~16层板、18层及以上高多层板和HDI板的需求增速上调最多，其中18层及以上高多层板需求增速由Q1报告预测的 41.7%上调到 72.8%。

• 由于AI服务器的需求总体都离不开台积电的芯片供应。从台积电2025年四季度营业收入337.3亿美元，同比增长 25%，高于指引区间322-334亿美元，再创历史新高。对2026年Q1的业绩指引为营业收入346-358亿美元，同比增长 36%-40%，继续高增长。台积电对2026年资本支出的指引为520-560亿美元，远高于Bloomberg统计的454亿美元的一致预期，同时台积电管理层还表示，未来三年capex规模会显著超越过去三年总计约1100亿美元的水平。可见，未来AI相关需求推动PCB需求继续保持高增长的概率较高。

• 覆铜板行业需求在2022年快速下滑后，2024年才开始复苏，因此行业未能为本轮AI带来的PCB板需求高增长做好产能准备。统计A股覆铜板上市公司资本支出，其合计金额自2022年开始明显负增长，到2025年一季度行业资本支出才同比正增长，二季度和三季度开始明显加速。而本轮AI带来的PCB板需求，主要又以高多层板为主，且材料性能高端化迭代非常迅速，对覆铜板产能和固定资产投入的消耗远高于疫情期间普通PCB板需求高增长带来的消耗。这一点也可从国内覆铜板贸易逆差持续扩大，且进口覆铜板均价快速走高得到验证，因此我们预计本轮覆铜板供应紧张趋势的延续会长于疫情期间。

• A股覆铜板上市公司整体的盈利情况从2024年开始改善，2025年基本都已公告净利润高增长，叠加产品持续涨价和需求增长，行业景气度将持续上行。

风险提示：下游需求不如预期，原材料价格上涨超预期等。


一、四月份大量覆铜板企业继续上调产品价格

四月初至今，国内又有多家覆铜板厂家集体涨价。首先全球最大的覆铜板企业广东建滔4月2日发布通知对所有板材和PP料涨价 10%，新价格自接单之日起。其次福建利豪电子、莱州鹏洲电子、台资的长兴材料电子、广东梅州的威利邦电子等覆铜板企业，都对产品涨价8~10元/张或 10%。公告的涨价主要原因基本都是原材料价格的持续上涨。

表1、四月初覆铜板企业批量上调产品价格

日期

厂商名称

涨价品种

涨价幅度

涨价原因

2026/4/3

广东建滔积层板

板料、PP

均+10%

化工产品价格暴涨、供应紧张，成本急剧上升

2026/4/2

福建利豪电子科技

HB/VO、22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

HB/VO+8元/张；22F/CEM-1/CEM-3/FR-4+10元/张

化工材料连续暴涨、玻纤布价格居高不下，成本压力大

2026/4/24

莱州鹏洲电子

22F/CEM-1、HB

22F/CEM-1+10元/张；HB+8元/张

铜箔、玻纤布及其他化工材料价格大幅上涨，部分原材料供应紧张

2026/4/2

梅州市威利邦电子

HB、22F/CEM-1

HB+8元/张；22F/CEM-1+10元/张

化工、玻璃布主要材料大幅上涨且供应紧张

2026/4/2

長興材料工業

所有板材

每平方米+10%，且限量供应

美伊战争影响，化学品供应及价格波动，成本无法自行承担

资料来源：新捷仕覆铜板微信公众、第一创业证券研究所整理

以国内覆铜板产量最大的广东建滔积层板2025年至今的调价信息为例，可以很明显的看到，其调价频率从2025年下半年开始明显提速，从半年调价一次发展到月度调价。我们认为目前覆铜板厂家提价反应可以如此迅速，更多反应的是下游需求的旺盛，覆铜板供求形势的改善，行业景气度大概率持续上行。

表2、建滔积层板2025年以来的调价频率显著加快

调价生效日

调价品种

调价幅度

调价原因

25/2/1

FR-4、CEM系列

+5元/张

铜箔、玻纤布、化工原料价格上涨，成本上升

25/8/15

CEM-1/22F/V0/HB、FR-4

+10元/张

铜箔、玻璃布、化工品价格持续高位，成本压力大增

25/12/1

CEM-1/22F/V0/HB、FR-4、PP

CEM-1/22F/V0/HB:+5%；FR-4、PP:

铜、玻璃布、化工原材料价格大幅攀升，成本激增

25/12/26

所有板材、PP

统一+10%

铜价暴涨、玻璃布供应紧缺，成本压力无法自行消化

26/3/10

所有板料、PP、铜箔加工费

全系列+10%

中东局势影响，环氧树脂、TBBA、天然气等化工原料暴涨、供应紧张，铜价居高不下

26/4/3

所有板料、PP

统一+10%

环氧树脂、电子玻纤布等核心原材料价格暴涨、供应紧张，覆铜板生产成本急剧上升

资料来源：新捷仕覆铜板微信公众、第一创业证券研究所整理


二、覆铜板下游PCB板需求加速且不断超预期

根据Prismark发布的报告数据，2024年全球PCB板需求增长 5.2%，其2025年Q1报告预计2025年全年增长 7.6%，2024到2029年的需求复合增长率为 5.2%，而到其发布的2025年Q4报告，则预计2025年全年需求增长 15.8%，增速翻倍，2025到2030年的需求复合增长率为 7.7%。

图1、2025年PCB板需求加速增长且Prismark继续上调增长预测


资料来源：深南电路年报、第一创业证券研究所整理

分结构看，不仅是18层以上高多层板高增长，而是从单双层板、多层板、高多层板到HDI板需求增速的全面上调。相对而言，8~16层板、18层及以上高多层板和HDI板的需求增速加速最多，其中18层及以上高多层板的需求增速由Q1报告预测的 41.7%，上调到 72.8%。

表3、Prismark预测各类PCB板需求复苏且高多层板增长更快

类型

2024年实际

25Q1报告预测

25Q4报告预测

产值亿美元

同比增长

25年增长

24-29年复合增长

25年增长

25-30年复合增长

纸/单/双面

7,947

2.40%

4.20%

2.90%

6.20%

2.80%

4-6层板

15,736

2.00%

4.00%

2.30%

6.20%

3.30%

8-16层板

9,837

4.90%

6.10%

4.40%

22.10%

6.50%

18层板及以上

2,421

40.30%

41.70%

15.70%

72.80%

21.70%

HDI

12,518

18.80%

12.90%

6.40%

26.00%

9.20%

封装基板

12,602

0.80%

7.60%

7.40%

18.20%

10.90%

柔性板

12,504

2.60%

3.40%

4.50%

3.20%

3.80%

合计

73,565

5.80%

7.60%

5.20%

15.80%

7.70%

资料来源：深南电路年报、第一创业证券研究所整理


三、AI需求是PCB需求超预期的主要因素后续需求依然看好

从A股主要PCB设备类公司公布的2025年的业绩预告或业绩快报看，总体业绩同比近一倍的高增长。从上市公司披露的业绩增长主要驱动因素看，基本都是用于AI服务器、高速交换机等产品的高多层板及高多层HDI板需求旺盛，显著带动PCB制造企业产能扩充的积极性。

表4、A股主要PCB设备类公司2025业绩高增长主要驱动因素统计

代码

公司简称

业绩增长主要驱动因素

301200.SZ

大族数控

用于AI服务器、高速交换机等的高多层板及高多层HDI板需求旺盛，显著带动PCB制造企业产能扩充，PCB专用加工设备市场规模大增。

301377.SZ

鼎泰高科

服务器、数据中心等需求的持续爆发，高端PCB市场需求显著提升，带动了公司精密刀具及抛光材料等产品需求的增长

688630.SH

芯碁微装

全球人工智能算力爆发、汽车电子化趋势共同驱动PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代，公司高端LDI设备订单需求旺盛。

688700.SH

东威科技

得益于PCB东南亚投资潮、人工智能、算力等领域快速发展，公司PCB电镀设备订单持续增长

数据来源：公司公告、iFind、第一创业证券研究所整理

由于AI服务器的需求总体都离不开台积电的芯片供应。从台积电2025年四季度营业收入337.3亿美元，同比增长 25%，高于指引区间322-334亿美元，再创历史新高。对2026年Q1的业绩指引为营业收入346-358亿美元，同比增长 36%-40%，继续高增长。台积电对2026年资本支出的指引为520-560亿美元，远高于彭博统计的454亿美元的一致预期，同时台积电管理层还表示，未来三年capex规模会显著超越过去三年总计约1100亿美元的水平。可见，未来AI服务器、高速交换机需求保持高增长的概率较高。

图2、台积电资本支出2026年将快速增长远超过去5年平均水平


资料来源：台积电法说会PPT、第一创业证券研究所整理


在AI服务器、高速交换机需求驱动PCB产业和设备需求的同时，端侧AI应用也呈现快速增长的趋势。国内主要供AIOT应用主控芯片的瑞芯微发布的2025年业绩预告称，2025年预计实现营业收入同比将增长 39.9%到 41.2%，预计实现扣非后净利润为9.93亿元到10.7亿元，同比增长 84.4%到 99.3%。从公司披露主要业绩驱动因素看，端侧AI技术创新可以重塑各行各业电子产品、为用户带来全新体验，各类新兴智能硬件层出不穷，千行百业的AIoT迈入高速发展周期。2026年端侧AI应用将快速爆发，工业、农业、服务业等各类机器人，以及各种新质生产力产品迎来重大发展机遇。

四、覆铜板供求紧张的趋势大概率会延续较长时间

覆铜板行业需求在2022年快速下滑后，2024年开始复苏，行业产能未能为本轮AI带来的PCB板需求高增长提前做好准备。以A股覆铜板上市公司数据统计，其资本支出的合计金额自2022年开始明显负增长，2025年一季度行业的资本支出总金额才正增长 $3.6\%$ ，二季度和三季度才开始明显增长，年内累计资本支出的增速超过 $20\%$ 。不过从覆铜板上市公司资本支出增长的中值数据看，仍在同比负增长，是因为2025年前三季度增加资本支出的主要是生益科技等龙头公司，而其它覆铜板上市公司的资本支出同比增长仍没有明显改善。

图3、覆铜板行业资本支出在25年一季度后才有效增长


资料来源：上市公司公告、第一创业证券研究所整理


同时本轮AI带来的PCB板需求，主要又以高多层板为主，且材料性能高端化迭代非常迅速，对覆铜板产能和固定资产投入的消耗远高于疫情期间的普通 PCB板需求高增长。这一点也可以从国内覆铜板贸易逆差持续扩大，且进口覆铜板均价快速走高得到验证，因此在行业扩产不足，特别是高端产能存量较少的情况下，我们预计本轮覆铜板供应紧张趋势的延续会长于疫情期间。

图4、覆铜板贸易逆差快速增长进口均价远高于出口均价



资料来源：iFind、覆铜板资讯公众号、第一创业证券研究所整理

A股覆铜板上市公司整体的盈利情况从2024年开始改善，2025年基本都已公告净利润高增长，叠加产品持续涨价和需求增长，行业景气度将持续上行。

图5、2022~25Q3年PCB行业收入和构建固定资产支出增速明显下滑


资料来源：上市公司年报经营数据、第一创业证券研究所整理


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