华金证券_电子行业周报：昇腾950代际步入正式商用，算力国产链值得持续关注_20260413.pdf

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摘要

1华金证券发布电子行业周报，维持“领先大市”评级。
2报告指出华为昇腾950系列芯片正式商用，Atlas950超节点预计2026年Q4上市，算力与互联带宽大幅提升。
3看好AI PCB产业链（胜宏科技、沪电股份等）、半导体全产业链（中芯国际、寒武纪等）及液冷标的（英维克等）。
4强调国产算力升级落地，建议关注相关核心受益股。

文本

![](page=0,bbox=[1325, 32, 1877, 177])

电子

昇腾950代际步入正式商用，算力国产链值得持续关注

投资要点

华为昇腾系列的演进，实现硬件底层同构CUDA：昇腾芯片是华为AI算力战略的基础。自2018年华为发布Ascend310芯片，2019年华为发布Ascend910芯片，2025年，Ascend910C芯片跟随着Atlas900超节点实现规模部署。2025年9月18日在华为全联接大会上，华为发布了昇腾芯片演进和目标，未来3年，至2028年，华为在开发和规划了三个系列，分别是Ascend950系列（包括两颗芯片：Ascend950PR和Ascend950DT）、Ascend960、Ascend970系列。与前一代昇腾芯片相比，Ascend950在多个方面实现了根本性提升，包括：1、引入SIMD/SIMT新同构，提升编程易用性；2、支持更加丰富的数据格式，包括FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等；3、支持更大的互联带宽，其中950系列为2TB/s，970系列提升到4TB/s；4、支持更大的算力，FP8算力从950系列的1PFLOPS提升到960的2PFLOPS、970的4PFLOPS；FP4算力从950的2PFLOPS提升到960的4PFLOPS、970的8PFLOPS；5、内存容量逐渐加倍，而内存访问带宽将翻两番。

Atlas950超节点预计2026年Q4上市：超节点（SuperPod）概念最早由英伟达提出。其核心定义为依托高带宽互联技术，对多台服务器或大量加速卡进行深度集成，形成具备高性能、高密度与高可靠性的“超级计算单元”或“一体化算力集群”。它是一种通过系统级架构创新，将大量计算芯片紧密耦合为单一高速互连域的技术，旨在解决大规模AI训练中的“通信墙”问题。2026年3月，在MWC26巴塞罗那期间，华为首次在海外展示最新的Atlas950SuperPoD，TaiShan950SuperPoD等多个型号超节点产品和解决方案，并强调坚持开源开放。华为开创了面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），通过“集群+超节点”系统级架构创新，持续满足不断增长的算力需求，推动人工智能的发展。 Atlas950超节点满配包括由128个计算柜、32个互联柜，共计160个机柜组成，占地面积1000平方米左右，柜间采用全光互联。

建议关注：随着下游需求持续回暖，上游原材料价格上行，持续看好AI PCB产业链标的：胜宏科技、沪电股份、生益电子、鹏鼎控股、景旺电子、东山精密、生益科技等。看好人工智能推动半导体周期向上及国产算力的持续升级和市场端落地，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链，重点标的包括：中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U、深圳华强、中电港等。建议关注液冷相关标的：英维克、曙光数创、飞荣达、鼎通科技、申菱环境、高澜股份、思泉新材、川环科技。

风险提示：下游需求不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；地缘政治风险。

投资评级 领先大市（维持）

首选股票 评级

一年行业表现

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资料来源：聚源

升幅%

1M

3M

12M

相对收益

1.67

3.64

38.8

绝对收益

0.23

1.07

62.42

分析师 熊军

SAC执业证书编号：S0910525050001

xiongjun@huajinsc.cn

分析师

王臣复

SAC执业证书编号：S0910523020006

wangchenfu@huajinsc.cn

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内容目录

1、昇腾 950 代际步入正式商用，算力国产链值得持续关注 ...3

1.1 华为昇腾系列的演进，实现硬件底层同构 CUDA ...3

1.2 Atlas 950 超节点预计 2026 年 Q4 上市 ...5

2、行情回顾 ...7

2.1 周涨跌幅排名 ...7

3、行业高频数据跟踪 ...8

3.1 存储器价格 ...9

4、投资建议 ...11

5、风险提示 ...11

图表目录

图 1：昇腾芯片演进和目标 ...4

图 2：Ascend 970 参数指标规划 ...5

图 3：数据中心基础计算架构通信范式的演变 ...5

图 4：昇腾 384 超节点示意图 ...6

图 5：华为在 MWC2026 现场展示超节点 ...7

图 16：2023/03/03-2026/04/10 各类 DRAM 颗粒现货价格（美元） ...9

图 17：近两周 DDR5 16G（2Gx8）4800/5600 颗粒现货价格（$） ...10

图 18：近两周 DDR4 16Gb（1Gx16）3200 颗粒现货价格（$） ...10

图 19：近两周 DDR4 16Gb（2Gx8）3200 颗粒现货价格（$） ...10

图 20：近两周 DDR4 8Gb（1Gx8）3200 颗粒现货价格（$） ...10

图 21：近两周 DDR4 8Gb（512Mx16）3200 颗粒现货价格（$） ...11

图 22：近两周 DDR3 4Gb（512Mx8）1600/1866 颗粒现货价格（$） ...11

![](page=2,bbox=[109, 22, 458, 156])

1、昇腾950代际步入正式商用，算力国产链值得持续关注

在刚刚结束的华为中国合作伙伴大会2026上，华为重磅发布并展出了搭载全新昇腾950PR （Ascend950PR）处理器的AI训练推理加速卡Atlas350，并宣布该加速卡正式上市。昆仑、华鲲振宇、神州鲲泰、长江计算、宝德、软通华方、百信7家华为核心伙伴在会上发布了基于 Atlas350的服务器整机产品，标志着昇腾950代际推理算力正式进入商用阶段。

1.1华为昇腾系列的演进，实现硬件底层同构CUDA

昇腾芯片是华为AI算力战略的基础。自2018年华为发布Ascend310芯片，2019年华为发布Ascend910芯片，2025年，Ascend910C芯片跟随着Atlas900超节点实现规模部署。

Ascend310与Ascend910均是基于华为自主研发的达芬奇架构设计的AI芯片，其中310主要用于推理，具有16Tops@INT8的算力，910主要用于训练，具有256Tops@FP16的算力。同时，昇腾系列AI处理器，还支持多种数据类型和精度，如FP16、INT8、BF16等，让用户可以根据不同的模型需求，进行灵活选择。

2025年9月18日在华为全联接大会上，华为副董事长兼轮值董事长徐直军发表了主题为“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”的演讲。

首先，关于华为昇腾的未来发展规划上，徐直军总结了四点：

1、华为坚持昇腾硬件变现；

2、CANN编译器和虚拟指令集接口开放，其它软件全开源，CANN基于Ascend910B/C的开源开放将于2025年12月31日前完成，未来开源开放与产品上市同步；

3、Mind系列应用使能套件及工具链全面开源，并于2025年12月31日前完成；

4、openPangu基础大模型全面开源。

接下来，徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标，他表示，未来3年，至2028年，华为在开发和规划了三个系列，分别是 Ascend 950系列（包括两颗芯片：Ascend 950PR和 Ascend 950DT）、Ascend 960、Ascend 970系列，更多具体芯片目前还在规划中。

与前一代昇腾芯片相比，Ascend950在以下几个方面实现了根本性提升：

1、新增支持业界标准FP8/MXFP8/MXFP4等低数值精度数据格式，算力分别达到1P和2P，提升训练效率和推理吞吐。并特别支持华为自研的HiF8，在保持FP8的高效的同时，精度非常接近FP16；

2、大幅度提升了向量算力。这主要通过三个方面实现：其一，提升向量算力占比；其二，采用创新的新同构设计，即支持 SIMD/SIMT 双编程模型，SIMD能够像流水线一样处理“大块”向量，而 SIMT 便于灵活处理“碎片化”数据；其三，把内存访问颗粒度从 512 字节减少到 128 字节，内存访问更精细，从而更好地支持了离散且不连续的内存访问；

3、互联带宽相比 Ascend 910C 提升了2.5倍，达到2TB/s；

![](page=3,bbox=[109, 22, 458, 156])

4、结合推理不同阶段对于算力、内存、访存带宽及推荐、训练的需求不同，华为自研了两种HBM，分别是：HiBL1.0和HiZQ2.0。不同的自研HBM与Ascend950Die合封，分别构成芯片Ascend950PR：面向Prefill和推荐场景，以及Ascend950DT：面向Decode和训练场景。

第一颗是Ascend950PR，主要面向推理Prefill阶段和推荐业务场景，采用了华为自研的低成本HBM，HiBL1.0，相比高性能、高价格的HBM3e/4e，能够大大降低推理Prefill阶段和推荐业务的投资。预计将在2026年一季度推出，首先支持的产品形态是标卡和超节点服务器。

第二颗是 Ascend 950DT，相比 Ascend 950PR，它更注重推理 Decode 阶段和训练场景，由于推理 Decode 阶段和训练对互联带宽和访存带宽要求高，华为开发了 HiZQ 2.0，使内存容量达到 144GB，内存访问带宽达到 4TB/s。同时把互联带宽提升到了 2TB/s。其次，支持了 FP8/MXFP8/MXFP4/HiF8数据格式。Ascend 950DT预计将在2026年Q4推出。

第三颗是在规划中的芯片 Ascend 960。它在算力、内存访问带宽、内存容量、互联端口数等各种规格上相比 Ascend 950翻倍，大幅度提升训练、推理等场景的性能；同时还支持华为自研的 HiF4数据格式。预计它是目前业界最优的4bit精度实现，能进一步提升推理吞吐，并且比业界 FP4方案的推理精度更优。Ascend 960预计将在2027年四季度推出。

第四颗是正在规划中的 Ascend 970，这颗芯片的规格尚未完全定版，芯片设计的总体方向是在各项指标上大幅度升级，全面升级训练和推理性能。华为目前的初步考虑是，相比 Ascend 960，Ascend 970的FP4算力、FP8算力、互联带宽要全面翻倍，内存访问带宽至少增加1.5倍。Ascend 970计划在2028年四季度推出。

图1：昇腾芯片演进和目标

![](page=3,bbox=[459, 1499, 1872, 2051])

资料来源：华尔街见闻，华金证券研究所

总体上，华为将以几乎一年一代算力翻倍的速度，同时围绕更易用，更多数据格式、更高带宽等方向持续演进，持续满足AI算力不断增长的需求。相比 Ascend 910B/910C，从 Ascend 950开始的主要变化包括：

1、引入SIMD/SIMT新同构，提升编程易用性；

2、支持更加丰富的数据格式，包括 FP32/ HF32/ FP16 / BF16 / FP8 / MXFP8 / HiF8 / MXFP4 / HiF4等；

![](page=4,bbox=[109, 22, 458, 156])

3、支持更大的互联带宽，其中950系列为2TB/s，970系列提升到4TB/s；

4、支持更大的算力，FP8算力从950系列的1PFLOPS提升到960的2PFLOPS、970的4PFLOPS；FP4算力从950的2PFLOPS提升到960的4PFLOPS、970的8PFLOPS；

5、内存容量逐渐加倍，而内存访问带宽将翻两番。

图2：Ascend970参数指标规划

![](page=4,bbox=[459, 598, 1871, 1158])

资料来源：华尔街见闻，华金证券研究所

1.2 Atlas 950 超节点预计2026年Q4上市

大模型正义不可逆转之势为全球计算领域带来跨越式变革。从生成式AI到AgenticAI再到 PhysicalAI，大模型持续提升解决复杂问题的能力，并向物理世界延伸。大模型技术及能力演进，驱动AI系统负载变化，需要一套系统架构满足未来发展需求，超节点成为AI基础建设的共识。

图3：数据中心基础计算架构通信范式的演变

![](page=4,bbox=[461, 1711, 1866, 2276])

资料来源：《超节点发展报告》华为等，华金证券研究所

超节点（SuperPod）概念最早由英伟达提出。其核心定义为依托高带宽互联技术，对多台服务器或大量加速卡进行深度集成，形成具备高性能、高密度与高可靠性的“超级计算单元”或“一体化算力集群”。它是一种通过系统级架构创新，将大量计算芯片紧密耦合为单一高速互连域的技术，旨在解决大规模AI训练中的“通信墙”问题。超节点被视为系统不断Scale Up（向

![](page=5,bbox=[109, 22, 458, 155])

上扩展）的一种解决方案，其核心特征是“物理上多机组成、逻辑上单机运行”，通过高速互联协议组成更大内存空间的计算系统，提供大带宽、低时延的互联能力，并实现内存统一编址。

2025年3月份，华为正式推出了Atlas900超节点，满配支持384卡，包含384颗Ascend 910C芯片，最大算力可达300PFLOPS。截至2025年9月份，Atlas900超节点已经累计部署超过300套，服务20多个客户，涵盖互联网、电信、制造等多个行业。

图4：昇腾384超节点示意图

![](page=5,bbox=[783, 622, 1547, 1245])

资料来源：eet-china，华金证券研究所

昇腾384超节点的硬件架构由12个计算柜和4个总线柜构成，实现了业界最大规模的384卡高速总线互联。在互联方式上，昇腾384超节点创新性地将384颗昇腾NPU与192颗鲲鹏 CPU通过MatrixLink高速网络全对等互联，形成单节点“超级AI服务器”。在昇腾超节点集群上，LLaMA3等千亿稠密模型性能相比传统集群提升2.5倍以上；在通信需求更高的Qwen、 DeepSeek等多模态、MoE模型上，性能提升可达3倍以上，较业界其他集群高出1.2倍，以“一卡一专家、一卡一算子任务”的灵活分配、并行推理，将算力有效使用率（MFU）提升 50%以上。

2026年3月，在MWC26巴塞罗那期间，华为首次在海外展示最新的Atlas950SuperPoD，TaiShan950SuperPoD等多个型号超节点产品和解决方案，并强调坚持开源开放。华为开创了面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），通过“集群+超节点”系统级架构创新，持续满足不断增长的算力需求，推动人工智能的发展。本次MWC上，华为首次在海外亮相基于灵衢打造的最新超节点产品Atlas950SuperPoD和Atlas850E等，满足客户在AI训练和推理多样化场景下的算力需求。Atlas950SuperPoD超节点最大支持8192卡通过灵衢互联，具备超大带宽、超低时延和内存统一编址等关键特点，实现逻辑上像一台计算机一样学习、思考和工作。

灵衢协议是华为自主研发的面向超节点的互联协议，旨在解决大规模计算资源连接的互联技术难题。其通过构建统一内存池、统一编址，让多个GPU的显存池化，进而解决显存不够的问题；通信方面，灵衢采用总线级互联设计，让跨服务器通信效率接近片内通信。对等协作的架构让各计算单元处于平等地位，能够动态分配任务和负载，避免单点瓶颈拖累整体进度；可靠性方面，灵衢协议确保故障发生时，任务可以无缝迁移到其他节点，确保大规模算力系统的稳定运行。并且，基于灵衢协议支持光电混合互联，Atlas950SuperPoD支持8192卡无收敛全互联，这一

![](page=6,bbox=[109, 22, 458, 155])

规模是NVL72的百倍有余。

图5：华为在MWC2026现场展示超节点

![](page=6,bbox=[464, 358, 1864, 977])

资料来源：华为官网，华金证券研究所

根据华为的介绍，Atlas950超节点满配包括由128个计算柜、32个互联柜，共计160个机柜组成，占地面积1000平方米左右，柜间采用全光互联。总算力大幅度提升，其中，FP8算力达到8E FLOPS，FP4算力达到16E FLOPS。互联带宽达到16PB/s。相比已经推出的Atlas900超节点，Atlas950超节点的训练性能提升17倍，达到4.91MTPS。通过支持FP4数据格式， Atlas950超节点的推理性能提升达26.5倍，达到19.6MTPS。

此外，华为预计2027年Q4会上市Atlas960超节点。基于Ascend960，Atlas960超节点最大可支持15488卡。Atlas960超节点由176个计算柜，44个互联柜，共220个机柜，占地面积约2200平方米。基于Ascend960，其总算力、内存容量、互联带宽在Atlas950基础上再翻倍。其中，FP8总算力将达到30EFLOPS，而FP4总算力将达到60EFLOPS；内存容量达到4460TB，互联带宽达到34PB/s。大模型训练和推理的性能相比Atlas950超节点，将分别提升3倍和4倍以上，达到15.9MTPS和80.5MTPS。

2、行情回顾

2.1 周涨跌幅排名

上周电子行业跌幅为 10.64%。4月3日-4月10日，申万一级行业涨多跌少。其中通信板块涨幅最大，上涨 10.74%，其次是电子板块，上涨 10.64%。银行板块跌幅最大，下跌 1.13%，其后为食品饮料板块，下跌 0.03%。

![](page=7,bbox=[109, 22, 458, 156])

图14：2026/04/03-2026/04/10申万一级各行业涨跌幅（%）

![](page=7,bbox=[469, 298, 1837, 975])

资料来源：Wind、华金证券研究所

电子板块细分比较，4月3日-4月10日，申万三级电子行业细分板块都呈上涨趋势。其中，印刷电路板板块涨幅最大，上涨 15.88% ，其次是其他电子III板块及半导体设备板块，分别上涨 13.50%/11.54%。

图15：2026/04/03-2026/04/10电子各行业涨跌幅（%）

![](page=7,bbox=[508, 1590, 1734, 2215])

资料来源：Wind、华金证券研究所注：申万三级暂无集成电路制造指数

3、行业高频数据跟踪

![](page=8,bbox=[109, 22, 458, 156])

3.1 存储器价格

3月30日-4月10日，DDR4国际DRAM颗粒现货价格整体呈现跌多涨少趋势。（1）DDR5 16G（2Gx8）4800/5600：价格呈现下跌趋势，由3月30日的37.46美元下跌至4月10日的37.03美元。（2）DDR416Gb(1Gx16)3200：价格呈现下跌趋势，由3月30日的72.17美元下跌至4月10日的68.33美元。（3）DDR416Gb(2Gx8)3200：价格呈现下跌趋势，由3月30日的74.34美元上涨至4月10日的71.50美元。（4）DDR48Gb（1Gx8）3200：价格呈现下跌趋势，由3月30日的34.00美元下跌至4月10日的33.40美元。（5）DDR48Gb（512Mx16）3200：价格呈现下跌趋势，由3月30日的26.10美元下跌至4月10日的25.38美元。（6）DDR34Gb （512Mx8）1600/1866：价格呈现上涨趋势，由3月30日的7.43美元上涨至4月10日的7.75美元。

图16：2023/03/03-2026/04/10各类DRAM颗粒现货价格（美元）

![](page=8,bbox=[128, 1004, 1616, 2033])

资料来源：集邦储存市场、华金证券研究所

![](page=9,bbox=[109, 22, 458, 153])

图17：近两周 DDR516G（2Gx8）4800/5600颗粒现货价格（$）

![](page=9,bbox=[142, 325, 959, 875])

资料来源：集邦储存市场、华金证券研究所

图18：近两周DDR416Gb（1Gx16）3200颗粒现货价格（$）

![](page=9,bbox=[1017, 326, 1857, 907])

资料来源：集邦储存市场、华金证券研究所

图19：近两周DDR416Gb（2Gx8）3200颗粒现货价格（$）

![](page=9,bbox=[116, 1217, 956, 1804])

资料来源：集邦储存市场、华金证券研究所

图20：近两周DDR48Gb（1Gx8）3200颗粒现货价格（ $ ）

![](page=9,bbox=[1012, 1216, 1865, 1799])

资料来源：集邦储存市场、华金证券研究所

![](page=10,bbox=[109, 22, 458, 155])

图21：近两周DDR48Gb（512Mx16）3200颗粒现货价格（$）

![](page=10,bbox=[135, 296, 969, 834])

图22：近两周DDR34Gb（512Mx8）1600/1866颗粒现货价格（$）

资料来源：集邦储存市场、华金证券研究所

![](page=10,bbox=[1017, 302, 1859, 869])

资料来源：集邦储存市场、华金证券研究所

4、投资建议

随着下游需求持续回暖，上游原材料价格上行，持续看好AI PCB产业链标的：胜宏科技、沪电股份、生益电子、鹏鼎控股、景旺电子、东山精密、生益科技等。看好人工智能推动半导体周期向上及国产算力的持续升级和市场端落地，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链，重点标的包括：中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U、深圳华强、中电港等。建议关注液冷相关标的：英维克、曙光数创、飞荣达、鼎通科技、申菱环境、高澜股份、思泉新材、川环科技。

5、风险提示

技术研发进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；地缘政治风险；国际贸易摩擦风险。

![](page=11,bbox=[109, 23, 458, 153])

投资评级说明

公司投资评级：

买入一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 15%；

增持一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5%至 15%之间；

中性一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%至 5%之间；

减持一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数跌幅在 5%至 15%之间；

卖出一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数跌幅大于 15%。

行业投资评级：

领先大市一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数领先 10%以上；

同步大市一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨跌幅介于-10%至 10%；

落后大市一未来6-12个月内相对同期相关证券市场代表性指数落后 10%以上。

基准指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准，美股市场以标普500指数为基准。

分析师声明

熊军、王臣复声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。

![](page=12,bbox=[109, 27, 457, 124])

本公司具备证券投资咨询业务资格的说明

华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。

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