东海证券_半导体行业3月份月报:AI算力驱动上游代工增长,GTC大会发布Vera Rubin AI计算平台_20260408.pdf
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证券分析师
方霁 S0630523060001
fangji@longone.com.cn
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方逸洋
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相关研究
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- 新洁能(605111):下游需求显著向好,盈利能力有望修复公司简评报告
AI算力驱动上游代工增长,GTC大会发布Vera Rubin AI计算平台
半导体行业3月份月报
投资要点:
2026年3月总结与4月观点展望:3月半导体行业需求在AI驱动下依然较为旺盛,价格仍延续上涨趋势,关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。全球半导体需求持续改善,TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长,AI服务器与新能源车保持高速增长,需求在2026年4月或将继续复苏;供给端看,尽管企业库存水位较高且仍在上升,但AI带来的部分细分市场需求高增,使得上游晶圆代工厂有所提价,消费电子受内存涨价影响或使成本有所上升,2026年出货或许有所降低,但整体看半导体4月供需格局预计将继续向好。3月存储价格持续上涨,且涨价已从存储、消费电子蔓延至功率、模拟等其他半导体行业;AI仍为未来的主线叙事,其推动2025年全球晶圆代工产值年增长26.3%;目前全球地缘政治环境较为紧张,部分技术密集型领域美国政策或保持高压,短期部分依赖进口的产业成本高升,长期半导体国产化有望继续加速,建议逢低关注细分板块龙头标的。
3月电子板块涨跌幅为-13.51%,半导体板块涨跌幅为-14.87%;3月底半导体估值处于历史5年分位数来看,PE为83.97%,PB为71.57%。3月申万电子行业涨跌幅为-13.51%,其中半导体涨跌幅为-14.87%,同期沪深300涨跌幅为-5.53%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看,PE分别是83.97%、73.55%,PS分别是89.01%、93.61%,PB分别是71.57%、78.35%。2025Q4公募基金持仓的股票市值中,电子行业仍位列第一,高达6735.74亿元。公募基金配置半导体的规模占据电子行业的65.18%,公募基金持仓半导体市值占比公募基金总股票市值的13.18%,重点持仓个股多为流通市值在300亿元以上的半导体细分行业龙头,TOP20持仓市值企业占据所有持仓半导体市值的87.76%。
半导体下游需求中AI服务器、新能源车、TWS耳机、可穿戴腕式设备需求复苏较好,2026年消费电子或受存储价格影响出货量下滑。全球半导体下游需求中消费电子、汽车、服务器、智能穿戴等占据 80%以上,其销售会影响上游半导体的需求变化。2025年全球智能手机出货量同比为1.75%,中国大陆智能手机2026年2月出货量同比为-14.61%,1-2月出货量同比为-15.46%;2025年全球PC出货量同比为7.78%;2025年全球平板同比增速为6.28%;全球新能源汽车销量2026年1月同比为-5.99%,中国新能源汽车销量2026年2月份同比为-14.24%,1-2月销量同比为-6.86%;中国TWS耳机2025全年出货同比增长6.7%;全球可穿戴腕带设备2025年同比增长6%。
3月半导体整体价格基本延续上涨,存储等部分细分领域出现供不应求情况,4月涨价行情或将延续。全球半导体2026年2月销售额同比为61.74%,1-2月销售同比为53.79%,体现出需求端的整体复苏。以存储为例,2026年3月存储模组价格整体涨跌幅区间为-4.17%- 37.33%;存储芯片DRAM和NAND FLASH的价格涨跌幅区间为在-0.91%-47.89%之间,3月整体价格继续呈上涨态势。供给端看,全球半导体设备2025Q4出货额同比增长8.08%,日本半导体设备2026年2月出货额同比增长2.68%,1-2月同比为2.62%,或表示1-2年产能扩展较为积极。
AI算力推动2025年全球晶圆代工产值增长26.3%创新高,英伟达GTC2026召开,展示了AI计算平台Vera Rubin,进一步强化了AI趋势的未来预期。AI算力已成为驱动全球晶圆代工产业增长的核心引擎,推动2025年全球代工产值同比增长26.3%,创下历史新高。据Trend Force数据,2025年前十大晶圆代工厂合计产值达1695亿美元,其中先进制程受益于AI服务器GPU、TPU及智能手机旗舰芯片的强劲投片需求,成熟制程则受服务器与边缘

AI电源管理需求支撑,8英寸产能利用率维持高位且出现涨价趋势。台积电以七成市占率稳居首位,凭借3nm制程在旗舰手机AP出货带动下实现ASP提升。展望2026年,尽管存储价格高企可能抑制消费电子终端出货,进而影响晶圆厂整体产能利用率,但AI仍是长期主线。英伟达GTC2026展示了由7种芯片和5大机架级系统组成的AI计算平台Vera Rubin,同时CEO黄仁勋宣布到2027年Blackwell和Rubin销售规模将超过1万亿美元,进一步明确了AI算力需求趋势持续向上,为上游代工提供支撑。
投资建议:尽管行业需求在AI驱动下依然较为旺盛,供给端库存低位、产能布局缓慢。但存储过高的价格对需求的压制或十分显著,同时AI投资过热的趋势或出现阶段性缓和。全球局势变化迅速,建议逢低关注结构性机会为主。建议关注:(1)受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。(2)AI创新驱动板块,算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技;光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技;PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等;存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正;服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。(3)上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业,关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。(4)价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导;CIS的豪威集团、思特威、格科微;模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。
风险提示:(1)下游需求复苏不及预期风险;(2)国产替代进程不及预期风险;(3)产品研发进展不及预期风险。

正文目录
- 月度行情回顾 ... 6
1.1. 半导体板块涨跌幅 ... 6
1.2. 半导体估值回顾 ... 7
1.3. 公募基金持仓分布 ... 8
- 半导体供需数据跟踪 ... 11
2.1. 半导体价格与销量 ... 11
2.2. 半导体库存一览 ... 14
2.3. 半导体供给 ... 17
- 半导体下游需求数据 ... 19
3.1. 半导体下游需求预测 ... 19
3.2. 全球与中国手机出货量 ... 19
3.3. 全球 PC 与平板出货量 ... 20
3.4. 全球与中国新能源车及汽车销售量 ... 21
3.5. 全球 AI 服务器出货量与云厂商资本开支 ... 22
3.6. 智能穿戴出货量跟踪 ... 23
- 行业重点新闻 ... 25
- 风险提示 ... 27

图表目录
图 1 A 股各行业月度涨幅排行...6
图 2 电子行业各个细分板块近 30 日涨跌幅...6
图 3 半导体涨幅 TOP10 个股排列...7
图 4 半导体跌幅 TOP10 个股排列...7
图 5 2019 年以来申万半导体指数波动图...7
图 6 2019 年以来费城半导体指数波动图...7
图 7 A 股半导体行业 2013 年以来的 PE 估值波动图...8
图 8 不同板块在不同估值指标下的历史分位数...8
图 9 半导体市值 TOP20 企业排列...9
图 10 公募基金持仓市值行业排列...9
图 11 各个季度公募基金配置电子细分板块市值占比...10
图 12 各个季度公募配置半导体市值及持仓占比...10
图 13 公募基金持仓 TOP20 半导体企业排列...10
图 14 全球半导体月销售额(亿美元)及同比增速...11
图 15 存储芯片模组价格涨跌幅...11
图 16 部分 SSD 产品价格长期波动图...12
图 17 部分 eMMC 产品价格长期波动图...12
图 18 部分 LPDDRX 产品价格长期波动图...12
图 19 部分 eMCP 产品价格长期波动图...12
图 20 部分存储芯片产品价格涨跌幅...13
图 21 部分 DRAM 产品价格短期波动图(现货价)...13
图 22 部分 DRAM 产品 2020 年以来价格长期波动图(合约价)...13
图 23 部分 NAND 产品价格短期波动图(现货价)...13
图 24 部分 NAND 产品 2020 年以来价格长期波动图(合约价)...13
图 25 全球半导体硅片季度出货面积及同比增速...14
图 26 全球半导体硅片年出货面积及同比增速...14
图 27 日本生产者产成品库存指数月波动走势...14
图 28 英特尔各季度库存与周转天数...15
图 29 AMD 各季度库存与周转天数...15
图 30 西部数据各季度库存与周转天数...15
图 31 美光科技各季度库存与周转天数...15
图 32 TI 各季度库存与周转天数...15
图 33 ADI 各季度库存与周转天数...15
图 34 NXP 各季度库存与周转天数...15
图 35 ST 各季度库存与周转天数...15
图 36 部分海外代表科技股业绩汇总...16
图 37 A 股 154 家上市半导体企业各个季度存货及同环比...16
图 38 A 股 154 家上市半导体企业各个季度营收及同环比增速...17
图 39 A 股 154 家上市半导体企业各个季度净利润及同环比增速...17
图 40 日本半导体设备月出货额及同比增速...18
图 41 全球半导体设备季度出货额及同比增速...18
图 42 全球四大晶圆厂核心季度数据一览...18
图 43 全球半导体下游需求历年销量及预测...19
图 44 中国大陆智能手机月出货量(万部)...19
图 45 中国大陆智能手机历年出货量(亿部)...19
图 46 全球智能手机季度出货量(万部)...20

图 47 全球智能手机历年出货量(亿部) ...20
图 48 全球 PC 各个季度出货量(万台) ...20
图 49 全球 PC 历年出货量(亿台) ...20
图 50 全球平板电脑各个季度出货量(百万台) ...21
图 51 全球平板电脑历年出货量(百万台) ...21
图 52 全球与中国新能源汽车月销售量 ...21
图 53 全球与中国新能源汽车年销售量 ...21
图 54 全球历年汽车总销售量 ...22
图 55 中国历年汽车总销售量 ...22
图 56 2020-2027E AI 服务器和非 AI 服务器市场规模估算及预测(亿美元) ...22
图 57 2022-2026E 全球 AI 服务器出货量预测 ...22
图 58 亚马逊(AWS)季度资本开支(亿美元) ...23
图 59 谷歌(Google)季度资本开支(亿美元) ...23
图 60 微软(Microsoft)季度资本开支(亿美元) ...23
图 61 Meta 季度资本开支(亿美元) ...23
图 62 2025 年中国 TOP5 蓝牙耳机厂商出货量 ...24
图 63 2025 年中国蓝牙耳机市场出货量 ...24
图 64 2025 年全球可穿戴市场份额 ...24
图 65 2025 年前三季度中国可穿戴腕式设备出货量同比增长 27.6% ...24

1. 月度行情回顾
1.1.半导体板块涨跌幅
(1) 申万电子行业2026年3月涨跌幅为-13.51%。如下图所示,在申万31个行业中申万电子行业涨跌幅为-13.51%,同期沪深300涨跌幅为-5.53%,超额收益率为-7.98%。
图1 A股各行业月度涨幅排行

资料来源:iFind,东海证券研究所(数据更新至2026/3/31)
(2) 半导体板块2026年3月份涨跌幅为-14.87%。如下图所示,从电子行业各个细分板块涨跌幅来看,3月均处于下跌,其他电子跌幅最大,其次为半导体。海内外市场来看, 3月份台湾半导体指数涨跌幅为-9.34%,美国费城半导体指数涨跌幅为-6.30%,海内外表现较为相似。
图2 电子行业各个细分板块近30日涨跌幅
2026/3/31
涨跌幅
指数
代码
板块
收盘价
近30日涨跌幅
年初至今
申万电子二级指数
801081.SI
半导体
6,887.79
-14.87%
44.67%
801083.SI
电子元器件
13,701.23
-11.35%
105.96%
801084.SI
光学光电子
1,626.72
-12.43%
8.06%
801085.SI
消费电子
8,966.88
-11.72%
32.89%
801086.SI
电子化学品
8,473.05
-12.25%
65.87%
801082.SI
其他电子
14,908.90
-15.68%
42.49%
大盘指数
000001.SH
上证指数
3,891.86
-6.51%
16.11%
399001.SZ
深证成指
13,478.06
-7.02%
29.41%
399006.SZ
创业板指
3,184.95
-3.79%
48.72%
000300.SH
沪深300
4,450.05
-5.53%
13.09%
行业指数
801080.SI
电子(申万)
6,395.22
-13.51%
44.29%
TWSE071.TW
台湾电子指数
1,082.12
-9.34%
64.99%
SOX.GI
费城半导体指数
7,588.20
-6.30%
52.38%
资料来源:iFind,东海证券研究所(数据更新至2026/3/31)
(3) 半导体行业涨幅最高的个股是德明利(+48.51%),跌幅最大的个股是灿芯股份(- 39.04%)。如下图所示是半导体行业近30日的涨跌幅TOP10个股,整体上大部分半导体个股在3月份股价均有所下滑,少数股价收涨。

图3 半导体涨幅TOP10个股排列
序号
证券代码
分类
证券名称
月涨跌幅
PE(TTM)
PE历史分位数(5年)
总市值(亿元)
PB历史分位数(5年)
1
001309.SZ
数字芯片设计
德明利
48.51%
125.27
72.94%
862.24
99.33%
2
688498.SH
分立器件
源杰科技
30.59%
452.62
53.81%
864.15
98.99%
3
688048.SH
分立器件
长光华芯
28.88%
-2356.97
0.00%
363.14
97.80%
4
688525.SH
数字芯片设计
佰维存储
27.86%
117.01
23.61%
998.13
94.31%
5
688693.SH
分立器件
锴威特
16.83%
-33.86
0.00%
36.62
92.42%
6
688802.SH
数字芯片设计
沐曦股份
12.39%
-305.10
0.00%
2408.60
3.03%
7
300831.SZ
分立器件
派瑞股份
4.07%
514.72
98.09%
50.69
63.65%
8
002213.SZ
数字芯片设计
大为股份
2.61%
-442.84
0.00%
69.18
98.21%
9
688325.SH
模拟芯片设计
赛微微电
2.50%
105.81
90.81%
103.01
89.54%
10
603991.SH
半导体设备
至正股份
1.89%
-335.51
0.00%
150.88
98.69%
资料来源:iFind,东海证券研究所(注:历史分位数显示 0%表明净利润是亏损状态;截止时间2026/3/31)
图4半导体跌幅TOP10个股排列
序号
证券代码
分类
证券名称
月涨跌幅
PE(TTM)
PE历史分位数(5年)
总市值(亿元)
PB历史分位数(5年)
1
688691.SH
集成电路制造
灿芯股份
-39.04%
-92.33
0.00%
106.56
75.05%
2
300706.SZ
半导体材料
阿石创
-32.36%
-72.84
0.00%
48.11
77.83%
3
688261.SH
分立器件
东微半导
-32.17%
144.17
82.80%
83.83
44.43%
4
688220.SH
模拟芯片设计
翱捷科技
-31.34%
-71.94
0.00%
280.76
67.00%
5
688530.SH
半导体材料
欧莱新材
-30.65%
-2204.84
0.00%
46.24
80.81%
6
688135.SH
集成电路封测
利扬芯片
-29.42%
-122.29
0.00%
59.51
77.39%
7
688661.SH
半导体材料
和林微纳
-28.78%
376.15
86.36%
112.06
71.55%
8
688416.SH
数字芯片设计
恒烁股份
-28.62%
-38.96
0.00%
59.13
89.71%
9
920179.BJ
半导体材料
凯德石英
-28.45%
116.84
94.62%
29.98
91.69%
10
688233.SH
半导体材料
神工股份
-28.11%
112.41
84.68%
114.70
71.44%
资料来源:iFind,东海证券研究所(注:历史分位数显示 0%表明净利润是亏损状态;截止时间2026/3/31)
(4) 短期来看,中国半导体指数表现震荡上行,指数走势与费城半导体指数走势相对一致。如下图是中长期申万半导体与费城半导体指数的波动图,2019-2022年整体上两者的正相关性较强,但2023年以后两者的波动走势出现一定背离,2024年10月份以后申万半导体指数呈现较大涨幅,这是因为在中国大陆的政策刺激作用下,指数走出相对独立的趋势。 2025年4、5月指数均波动较大,主要系国际关税政策摩擦影响,8月起两者的波动走势相对一致,指数出现大幅上涨,2026年2月指数维持震荡上行趋势,或一部分受AI、存储等行情催化,另一部分受上市公司业绩预告影响。
图5 2019年以来申万半导体指数波动图

资料来源:iFind,东海证券研究所
图62019年以来费城半导体指数波动图

资料来源:iFind,东海证券研究所
1.2.半导体估值回顾
(1) 半导体2026年3月估值有所震荡下行,主要系地缘政治、年报发布、行业内AI等方面催化所致。如下图是A股半导体行业的PE估值从2013年以来的波动图,整体上估值波动方差较大,最高值高达189.12,最低值只有29.87。由于市场对半导体的长期成长性预期较高,平均PE为84.99,中位数PE为85.87。

图7 A股半导体行业2013年以来的PE估值波动图

资料来源:iFind,东海证券研究所(数据更新至2026/3/31)
(2) 当前半导体在历史5年与10年分位数来看,PE分别是 83.97%、73.55%,PS分别是 89.01%、93.61%,PB分别是 71.57%、78.35%。如下图所示,我们对比半导体在历史5年与10年的PB、PS、PE的分位数来看,目前各方面的数值均表现在历史中高位水平,整体指数从2024年10月份开始快速上涨,整体行业的估值水平也快速上升,后续表现较为震荡。我们认为先前的估值水位高速上涨,主要是2024年10月前政策大力刺激导致。2025年8月起半导体板块有较大上涨,主要受AI、存储板块整体市场较高热情拉动,近期半导体板块整体表现较为震荡,受地缘政治、AI、芯片涨价等叙事贯穿其中,存在结构性机会。基本面来看,目前行业整体处于需求复苏阶段,企业的盈利水平逐渐回暖。
图8 不同板块在不同估值指标下的历史分位数
2026/3/31
PE估值
PB估值
指数
代码
板块
PE(TTM)
历史分位数(5y)
历史分位数(10y)
PS(TTM)
PS估值历史分位数(5y)
历史分位数(10y)
PB(MRQ)
历史分位数(5y)
历史分位数(10y)
申万电子二级指数
801081.SI
半导体
95.72
83.97%
73.55%
10.31
89.01%
93.61%
11.62
71.57%
78.35%
801083.SI
电子元器件
53.82
89.42%
87.02%
5.22
92.15%
96.09%
7.88
92.48%
96.25%
801084.SI
光学光电子
43.83
41.57%
50.23%
1.48
73.14%
43.30%
5.96
77.77%
57.31%
801085.SI
消费电子
34.18
81.24%
51.05%
1.41
69.83%
41.12%
5.48
70.08%
41.99%
801086.SI
电子化学品
77.49
94.38%
92.87%
7.39
95.87%
85.13%
6.31
85.58%
73.71%
801082.SI
其他电子
74.39
88.60%
91.18%
1.80
90.83%
72.39%
12.13
90.79%
88.96%
大盘指数
000001.SH
上证指数
16.55
92.81%
94.31%
1.47
92.64%
93.82%
4.04
70.50%
54.20%
399001.SZ
深证成指
31.60
95.45%
87.35%
1.99
72.73%
54.02%
2.73
66.20%
50.84%
399006.SZ
创业板指
38.92
52.48%
34.94%
4.23
56.03%
39.14%
5.30
61.07%
60.90%
000300.SH
沪深300
13.89
81.32%
76.72%
1.52
85.99%
89.43%
5.22
60.99%
42.75%
行业指数
801080.SI
电子(申万)
61.49
87.69%
83.15%
3.35
89.92%
78.12%
9.22
89.59%
94.73%
SOX.GI
费城半导体指数
38.31
54.82%
71.23%
13.52
85.82%
90.97%
12.13
87.65%
92.14%
资料来源:iFind,东海证券研究所(数据更新至2026/3/31)
1.3.公募基金持仓分布
(1) 根据最新的半导体企业市值排列来看,A股半导体超过1000亿元市值的企业有15家。如下图是申万半导体市值TOP20企业名单排列,其一,相对来说市值较大的企业分布在代工、封测、设备、各个细分板块设计公司,TOP20企业中市值超过1000亿元的有15家,其余企业市值均超过700亿元。其二,半导体企业的营收规模越大整体市值偏大,但有少数营收极小的企业市值也较大,这与企业未来成长空间更加相关。其三,从估值PE、PB来看,市值大小与净利润、净资产的关联性也较弱,可见市场对企业未来的成长空间、技术壁垒、技术先进性等方面的定价更为关键。

图9 半导体市值 TOP20 企业排列
序号
名称
代码
申万三级分类
年初至今涨幅
市值(亿元)
2024年营收(亿元)
YoY
2025Q1-Q3营收(亿元)
YoY
2025Q1-Q3净利润(亿元)
YoY
PE(TTM)
PB
PS(TTM)
1
海光信息
688041.SH
数字芯片设计
-6.3%
6,068.85
91.62
52.40%
94.90
54.65%
28.41
34.83%
206.49
27.81
39.05
2
中芯国际
688981.SH
集成电路制造
-23.4%
5,910.24
577.96
27.72%
495.10
18.22%
57.70
78.50%
149.29
7.43
11.18
3
寒武纪
688256.SH
数字芯片设计
-27.5%
4,967.45
11.74
65.56%
46.07
2386.38%
16.04
320.19%
201.30
82.05
63.80
4
北方华创
002371.SZ
半导体设备
-2.6%
3,420.34
298.38
35.14%
273.01
32.97%
49.80
11.06%
51.56
9.69
8.85
5
摩尔线程
688795.SH
数字芯片设计
-5.1%
2,859.18
4.38
253.65%
7.85
181.99%
-7.24
18.71%
-180.62
0.00
277.53
6
中微公司
688012.SH
半导体设备
12.3%
2,208.16
90.65
44.73%
80.63
46.40%
11.81
29.44%
90.86
8.97
15.49
7
沐曦股份
688802.SH
数字芯片设计
3.8%
2,143.02
7.43
1301.46%
12.36
453.52%
-3.46
55.79%
-305.10
0.00
146.50
8
兆易创新
603986.SH
数字芯片设计
11.1%
2,118.89
73.56
27.69%
68.32
20.92%
11.04
32.72%
101.29
8.24
18.14
9
漓起科技
688008.SH
数字芯片设计
6.3%
1,995.13
36.39
59.20%
40.58
57.83%
15.76
61.45%
68.49
14.63
28.06
10
华虹公司
688347.SH
集成电路制造
-1.8%
1,655.43
143.88
-11.36%
125.83
19.82%
-6.81
-107.68%
488.61
4.54
10.64
11
豪威集团
603501.SH
数字芯片设计
-24.6%
1,538.52
257.31
22.41%
217.83
15.20%
31.99
35.21%
29.60
7.02
4.15
12
芯康股份
688521.SH
数字芯片设计
47.7%
1,460.26
23.22
-0.69%
22.55
36.64%
-3.47
12.42%
-201.57
26.71
33.75
13
江波龙
301308.SZ
数字芯片设计
21.3%
1,222.65
174.64
72.48%
167.34
26.12%
7.60
35.46%
190.29
11.07
5.95
14
拓荆科技
688072.SH
半导体设备
12.1%
1,042.98
41.03
51.70%
42.20
85.27%
5.36
106.04%
107.33
13.52
17.28
15
西安奕材
688783.SH
半导体材料
-11.3%
1,037.31
21.21
43.95%
19.33
34.80%
-5.58
5.30%
-120.72
0.00
32.54
16
长川科技
300604.SZ
半导体设备
19.5%
916.71
36.42
105.15%
37.79
49.05%
8.64
128.53%
79.46
16.60
15.72
17
长电科技
600584.SH
集成电路封测
5.4%
861.78
359.62
21.24%
286.69
14.78%
9.51
-11.17%
46.63
2.83
1.75
18
盛美上海
688082.SH
半导体设备
-19.6%
827.04
56.18
44.48%
51.46
29.42%
12.66
66.93%
48.71
11.75
10.02
19
盛科通信
688702.SH
数字芯片设计
17.8%
807.91
10.82
4.28%
8.32
2.98%
0.09
112.30%
3,955.01
22.25
61.87
20
通富微电
002156.SZ
集成电路封测
9.6%
789.30
238.82
7.24%
201.16
17.77%
9.94
59.05%
63.64
4.13
2.33
资料来源:iFind,东海证券研究所(数据更新至2026/3/31)
(2) 从2025Q4数据来看,公募基金持仓的股票市值中,电子行业排在第一位,高达 6735.74亿元。如下图所示是最新的公募基金的持仓市值排列,持仓市值超过2000亿元的行业有电子、电力设备、通信、有色金属、非银金融、食品饮料、医药生物,电子板块是公募基金高配的行业。
图10 公募基金持仓市值行业排列

资料来源:iFind,东海证券研究所(数据更新至2026/3/31)
(3) 从下图可知近3年来公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的6成左右, 2025Q4占比为 65.18%。如下图所示是各个季度公募基金配置电子与半导体的规模,可见半导体的市值长期在电子行业的6成以上,2025Q4来看公募基金配置半导体板块的市值高达4735.74亿元,半导体占比公募基金总持仓股票市值的 13.18%。

图11各个季度公募基金配置电子细分板块市值占比

资料来源:iFind,东海证券研究所
图12各个季度公募配置半导体市值及持仓占比

资料来源:iFind,东海证券研究所
(4) 2025Q4公募基金重仓的TOP20半导体个股均为市值在300亿元以上的企业,持仓市值在TOP20企业占据所有持仓半导体市值的比例高达 87.76%。根据最新的公募基金持仓数据,我们总结了公募基金持仓半导体个股的金额排行,相对来说公募基金持仓最多的个股多为市值较大的企业,根据公开数据,2025Q4持仓超过100亿元的个股有寒武纪 (804亿元)、海光信息(465亿元)、中芯国际(460亿元)、中微公司(324亿元)、澜起科技(308亿元)、北方华创(284亿元)、兆易创新(217亿元)、拓荆科技(178亿元)、芯原股份(101亿元)、源杰科技(100亿元)。公募基金持仓市值TOP20的半导体个股合计约为3852.93亿元,占据持仓半导体总市值4380.51亿元的 87.76%,说明了公募基金重点配置半导体企业龙头标的。公募基金重仓配置半导体行业,也说明了对我国半导体产业长期发展空间有较高的预期。
图13 公募基金持仓TOP20半导体企业排列
序号
公司名称
证券代码
申万三级分类
总市值(亿元)
流通市值(亿元)
公募持仓市值(亿元)
流通市值占比
QoQ变化(亿元)
2024Q2
2024Q3
2024Q4
2025Q1
2025Q2
2025Q3
2025Q4
1
寒武纪
688256.SH
数字芯片设计
4,145.17
4,112.38
152.30
225.23
491.29
362.49
378.97
712.98
803.69
19.54%
90.71
2
海光信息
688041.SH
数字芯片设计
4,887.15
4,887.15
181.13
315.79
426.92
357.34
363.19
523.51
464.53
9.51%
-58.97
3
中芯国际
688981.SH
集成电路制造
4,567.37
1,880.59
240.69
327.95
469.64
411.04
413.91
551.35
460.21
24.47%
-91.15
4
中微公司
688012.SH
半导体设备
1,918.38
1,918.38
233.58
263.27
288.68
249.26
241.78
366.68
324.47
16.91%
-42.20
5
澜起科技
688008.SH
数字芯片设计
1,539.28
1,436.24
188.11
191.25
155.54
213.09
239.09
451.86
308.34
21.47%
-143.52
6
北方华创
002371.SZ
半导体设备
3,240.00
3,237.41
229.29
263.21
230.62
250.64
240.62
269.11
284.09
8.78%
14.98
7
兆易创新
603986.SH
数字芯片设计
1,690.86
1,590.14
125.49
94.41
113.28
130.00
150.19
257.21
217.09
13.65%
-40.12
8
拓荆科技
688072.SH
半导体设备
1,044.68
1,044.68
26.70
33.50
38.42
39.91
34.92
71.45
177.57
17.00%
106.12
9
芯原股份
688521.SH
数字芯片设计
1,063.93
1,063.93
0.01
0.13
2.95
104.66
94.84
166.99
101.41
9.53%
-65.58
10
源杰科技
688498.SH
分立器件
864.15
853.00
5.35
3.01
4.91
2.71
19.61
57.49
100.40
11.77%
42.90
11
中科飞测
688361.SH
半导体设备
532.42
377.53
15.84
27.16
45.34
33.10
41.61
68.38
92.66
24.54%
24.27
12
豪威集团
603501.SH
数字芯片设计
1,185.17
1,149.33
91.69
95.36
72.43
109.95
114.07
107.70
84.87
7.38%
-22.83
13
沪硅产业
688126.SH
半导体材料
558.55
461.65
11.01
16.27
38.49
19.68
19.85
29.36
63.48
13.75%
34.13
14
华海清科
688120.SH
半导体设备
615.35
615.35
39.50
54.09
35.85
32.10
37.31
69.47
56.30
9.15%
-13.18
15
佰维存储
688525.SH
数字芯片设计
998.13
990.27
3.77
1.99
0.75
2.40
7.96
21.53
54.69
5.52%
33.16
16
晶晨股份
688099.SH
数字芯片设计
333.56
333.56
25.35
41.29
35.10
52.13
38.11
84.52
54.04
16.20%
-30.49
17
长川科技
300604.SZ
半导体设备
767.96
592.51
12.03
14.75
4.75
2.89
6.56
32.22
52.23
8.81%
20.01
18
复旦微电
688385.SH
数字芯片设计
455.84
359.39
2.83
0.18
0.13
19.63
19.33
27.99
51.80
14.41%
23.80
19
华虹公司
688347.SH
集成电路制造
1,343.59
431.81
2.24
2.02
5.71
4.11
23.86
91.71
50.93
11.80%
-40.77
20
芯源微
688037.SH
半导体设备
337.85
337.85
12.00
24.72
23.00
29.03
42.62
59.48
50.14
14.84%
-9.33
持仓市值合计与变化
32,089.40
27,673.16
1,598.90
1,995.59
2,483.82
2,426.16
2,528.41
4,020.99
3,852.93
13.92%
-168.06
资料来源:iFind,东海证券研究所(数据截止到2026/3/31)

2. 半导体供需数据跟踪
2.1.半导体价格与销量
(1) 全球半导体2026年2月份销售额同比为 61.74%,1-2月累计同比为 53.79%。全球半导体销售额呈现一定的周期变化,从销售额的同比增速来看,在2023年2月份增速见底后,跌幅开始收窄,2023年11月份同比增速转正,后续增速不断爬坡,但2024年10月起增速放缓。从销售额看,当前全球半导体销售额绝对数额也在不断增长,2024年12月起销售额略有回落,但2025年3月起销售额环比又有所回温,同比增速也在不断攀升, 2026年2月同比增速有大幅增长,显示出全球半导体景气回升仍是发展主旋律。
图14 全球半导体月销售额(亿美元)及同比增速

资料来源:iFind,东海证券研究所
(2) 2026年3月份存储模组价格整体表现涨跌幅区间在-4.17%-37.33%不等,价格延续上涨或持平态势,大概率2026年4月份继续保持上行趋势。我们从以下图表得知本轮存储芯片涨价周期从2023年8月左右开始小幅上行,2024年4月份开始价格下滑,后续价格表现震荡下行,直至2025年2月份起整体价格开始显示震荡上行态势,2025年10月起出现大幅上涨,2026年3月存储模组价格基本保持上涨或持平态势,预计2026年4月份存储模组价格延续上行趋势。
图15 存储芯片模组价格涨跌幅
价格波动总周期
SSD/120GB/SATA3
SSD/240GB/SATA3
SSD/480GB/SATA3
SSD/512GB/SATA3
eMMC/16GB/5.1
eMMC/32GB/5.1
eMMC/64GB/5.1
eMMC/128GB/5.1
eMCP(eMMC+LPDDR4X)128GB+32Gb
eMCP(eMMC+LPDDR4X)128GB+48Gb
UFS/128GB
UFS/256GB
LPDDR4X/64Gb
LPDDR4X/48Gb
LPDDR4X/32Gb
一周价格波动(3/25-3/31)
-11.54%
-5.77%
-4.44%
0.00%
0.00%
0.00%
0.00%
0.00%
0.00%
0.00%
0.00%
0.00%
0.00%
0.00%
0.00%
一月价格波动(2026年3月)
-4.17%
4.26%
7.50%
15.00%
31.25%
35.29%
31.58%
10.71%
24.66%
24.72%
10.00%
15.38%
37.33%
31.15%
33.33%
年初以来价格涨幅
15.00%
40.00%
36.51%
59.72%
90.91%
84.00%
92.31%
34.78%
51.67%
63.24%
37.50%
42.86%
94.34%
77.78%
62.16%
近期低点(2023/8/10)以来涨幅
333.96%
456.82%
493.10%
505.26%
1066.67%
1252.94%
861.54%
588.89%
810.00%
825.00%
602.13%
566.67%
795.65%
788.89%
900.00%
近期高点(2024/3/26)以来涨幅
164.37%
231.08%
244.00%
250.61%
740.00%
736.36%
431.91%
256.32%
391.89%
362.50%
258.70%
233.33%
415.00%
471.43%
605.88%
资料来源:iFind,东海证券研究所(数据截止到2026/3/31)
(3) 从存储模组长期价格来看,呈现显著的周期波动特性,目前价格处于阶段性底部向上特征,表示市场短期需求回暖。下图是存储模组 SSD、eMMC、LPDDRX、eMCP的不

同产品价格波动图,中长期来看价格呈现明显的周期波动特性,2024年4月份的产品价格呈现阶段性的顶部特性,2025年2月份起在价格下行趋势中逐步趋于稳定,3月份价格开始上涨,4月至2026年2月延续上涨趋势,3月小部分产品价格小幅下降。历史上每次模组价格大幅上涨,需求端均有较大程度的复苏,短期内价格处于底部向上特性,一定程度反映了市场需求相对复苏。
图16部分SSD产品价格长期波动图

资料来源:iFind,东海证券研究所
图17部分eMMC产品价格长期波动图

资料来源:iFind,东海证券研究所
图18部分LPDDRX产品价格长期波动图

资料来源:iFind,东海证券研究所
图19部分eMCP产品价格长期波动图

资料来源:iFind,东海证券研究所
(4) 2026年3月份存储芯片DRAM和NAND FLASH的价格涨跌幅在-0.91%-47.89%之间,3月整体价格继续呈上涨态势,当前存储晶圆厂仍处于供不应求状态。存储芯片的价格反映的是存储晶圆供给与需求的关系,一般来说会滞后于存储模组价格波动约1-3个月时间,此外由于存储晶圆厂的稼动率与产能供给相对更加灵活,因此存储芯片的价格除了受到需求驱动外,寡头厂商如三星、海力士、美光、西部数据等企业的供给影响也相对较大。2025年3月份起整体价格止跌上涨,6月、11月、12月整体涨幅较大,2026年2月延续高涨,表示存储晶圆厂陷入结构性缺货状态,预计2026年4月份存储芯片的价格仍将维持上涨趋势。

图20 部分存储芯片产品价格涨跌幅
价格波总周期
DDR3 4Gb512Mx81600MHz
DDR416Gb(2Gx8)2666Mbps
DDR416Gb(2Gx8)eTT Mbps
DDR48Gb(1Gx8)2666Mbps
DDR48Gb(512Mx16)2666Mbps
DDR48Gb(1Gx8)eTT
Flash:SLC2Gb256MBx8
Flash:SLC1Gb128MBx8
Flash:MLC64Gb8GBx8
Flash:MLC32Gb4GBx8
一周价格波动(3/25-3/31)
4.50%
-0.35%
0.00%
0.00%
-1.54%
-0.42%
3.35%
4.68%
3.96%
2.67%
一月价格波动(2026年3月)
35.09%
-1.06%
-0.37%
0.92%
-6.57%
-0.91%
41.11%
41.53%
47.89%
40.46%
年初以来价格涨幅
87.67%
33.81%
11.22%
45.03%
51.30%
17.10%
85.30%
83.00%
84.52%
76.52%
近期低点(2023/8/10)以来涨幅
684.01%
2373.59%
511.26%
1781.44%
1359.17%
566.08%
294.51%
210.75%
240.03%
273.24%
近期高点(2024/3/26)以来涨幅
608.92%
1825.71%
388.88%
1320.60%
1027.54%
401.39%
299.10%
252.47%
238.53%
271.80%
资料来源:iFind,东海证券研究所(数据截止到2026/3/31)
(5) 2026年3月份存储芯片DRAM价格小幅震荡上行,Flash价格仍在持续上行, 2026年4月或将保持震荡上行的趋势。从长周期来看,存储芯片的价格也呈现一定的周期波动,当前部分存储厂商释放了涨价预期,2025年3月起存储芯片的价格有所上涨,6月起DDR4价格大幅上涨,主要系在头部存储厂商逐渐停产DDR4转向DDR5的背景下,买方提前备货等市场需求增加推动价格高升,2025年10月起存储芯片DRAM价格迎来新一波暴涨,Flash价格仍在持续上行,2026年4月存储芯片的价格或继续保持上行格局。
图21部分DRAM产品价格短期波动图(现货价)

资料来源:iFind,东海证券研究所
图22部分DRAM产品2020年以来价格长期波动图(合约价)

资料来源:iFind,东海证券研究所
图23部分NAND产品价格短期波动图(现货价)

资料来源:iFind,东海证券研究所
图24部分NAND产品2020年以来价格长期波动图(合约价)

资料来源:iFind,东海证券研究所

(6) 全球半导体硅片面积2025Q4同比为 8.01% ,2025年Q1-Q4累计同比为 5.77% 2025Q4同比增速相比Q3大幅回升,出货面积环比也有所增长,需求回暖趋势明显。下图是全球半导体硅片出货面积及同比增速,短期来看全球硅片出货面积自2024Q3起单季度同比转正,全球需求在2025Q4延续了回暖态势。
图25 全球半导体硅片季度出货面积及同比增速

资料来源:iFind,东海证券研究所
图26 全球半导体硅片年出货面积及同比增速

资料来源:iFind,东海证券研究所
2.2.半导体库存一览
(1) 2026年2月份日本生产者成品库存指数显示半导体与电子库存指数底部震荡。如下图所示,我们根据日本生产者成品库存月数据,自2023年开始大幅下滑,从2024年9月份开始略微有所上涨,一定程度表示在2024Q3的备货旺季结束后,渠道库存消化放缓,库存有所回升。2026年2月份库存指数仍底部震荡,反映出下游客户开始备货,去库存持续推进。
图27 日本生产者产成品库存指数月波动走势

资料来源:iFind,东海证券研究所
(2) 当前全球各大芯片大厂的库存与周转天数依然维持较高分位。如下图所示,大多数CPU、存储、模拟、功率的全球龙头企业的库存水平绝对值在2024年开始继续攀升,周转天数也在缓慢上升,部分企业2025Q4环比Q3周转天数有所下降,但库存仍维持高位,从而表明全球的企业库存水平依然较高。

图28 英特尔各季度库存与周转天数

资料来源:iFind,东海证券研究所
图29 AMD各季度库存与周转天数

资料来源:iFind,东海证券研究所
图30 西部数据各季度库存与周转天数

资料来源:iFind,东海证券研究所(2025Q1起库存骤降主要系其分拆闪存业务所致)

图31 美光科技各季度库存与周转天数
资料来源:iFind,东海证券研究所
图32 TI各季度库存与周转天数

资料来源:iFind,东海证券研究所
图33 ADI各季度库存与周转天数

资料来源:iFind,东海证券研究所
图34 NXP各季度库存与周转天数

资料来源:iFind,东海证券研究所
图35 ST各季度库存与周转天数

资料来源:iFind,东海证券研究所

(3) 海外头部科技厂商已披露2025Q4业绩,大多实现了营收和净利润的同比增长,体现了半导体市场需求在逐步好转。3月Arm Holdings(+18.70%)、超微半导体(+1.61%)有所涨幅,其余厂商均有所下跌。
图36部分海外代表科技股业绩汇总
证券代码
证券简称
所属GICS子行业
市值(亿美元)
月涨跌幅
年涨跌幅
PE(TTM)
PB(MRQ)
营收(亿美元)
净利润(亿美元)
2024Q4
2025Q1
2025Q2
2025Q3
2025Q4
2024Q4
2025Q1
2025Q2
2025Q3
2025Q4
ARM
Arm Holdings
半导体产品
1,583.55
18.70%
36.41%
197.70
22.60
9.83
12.41
10.53
11.35
12.42
2.52
2.10
1.30
2.38
2.23
AMD.O
超威半导体
半导体产品
3,545.99
1.61%
1.56%
81.80
5.63
76.58
74.38
76.85
92.46
102.70
4.82
7.09
8.72
12.43
15.11
NVDA.O
英伟达
半导体产品
43,105.77
-1.57%
-4.88%
35.90
51.41
393.31
440.62
467.43
570.06
681.27
220.66
187.75
264.22
319.10
429.60
AVGO.O
博通
半导体产品
14,892.90
-2.94%
-8.93%
59.64
18.65
140.54
149.16
150.04
159.52
180.15
43.24
55.03
49.65
41.40
85.18
INTC.O
英特尔
半导体产品
2,529.58
-3.24%
36.53%
-947.41
2.21
142.60
126.67
128.59
136.53
136.74
-1.26
-8.21
-29.18
40.63
-5.91
AAPL.O
苹果
电脑硬件、储存设备及电脑周边
37,571.97
-3.93%
-5.78%
31.90
42.60
1,243.00
953.59
940.36
1,024.66
1437.56
363.30
247.80
234.34
274.66
420.97
MSFT.O
微软
系统软件
27,731.75
-5.75%
-22.60%
23.25
7.64
696.32
700.66
764.41
776.73
812.73
241.08
258.24
272.33
277.47
384.58
ON.O
安森美半导体
半导体产品
244.61
-6.86%
14.85%
202.16
3.19
17.23
14.46
14.69
15.51
15.30
3.80
-4.85
1.70
2.55
1.82
GOOGL.O
谷歌A
互动媒体与服务
35,779.30
-7.70%
-5.44%
27.07
8.62
964.69
902.34
964.28
1,023.46
1,138.28
265.36
345.40
281.96
349.79
344.55
TXN.O
德州仪器
半导体产品
1,774.22
-8.47%
13.06%
35.48
10.90
40.07
40.69
44.48
47.42
44.23
12.05
11.79
12.95
13.64
11.63
ASML.O
阿斯麦
半导体材料与设备
5,076.84
-8.94%
23.26%
45.02
22.06
96.97
83.89
89.95
87.80
113.86
28.20
25.52
26.79
24.82
33.27
QCOM.O
高通
半导体产品
1,352.96
-8.96%
-25.39%
25.22
5.86
116.69
109.79
103.65
112.70
122.52
38.30
28.12
26.66
-31.17
30.04
TSM.N
台积电
半导体产品
17,584.33
-9.58%
11.81%
32.11
10.18
269.29
255.81
321.93
330.97
332.04
116.18
110.21
137.31
151.04
160.53
SWKS.O
思佳讯
半导体产品
82.99
-10.12%
-11.92%
21.05
1.44
10.69
9.53
9.65
11.00
10.35
1.64
0.69
1.05
1.41
0.79
ADI.O
亚德诺
半导体产品
1,554.15
-10.30%
17.75%
57.42
4.60
24.43
24.23
26.40
28.80
30.76
4.78
3.91
5.70
5.19
7.88
ASX.N
日月光投控
半导体产品
496.15
-10.75%
38.39%
38.90
4.55
48.90
44.06
51.13
54.68
56.85
2.84
2.28
2.59
3.57
4.70
NXPI.O
恩智浦
半导体产品
491.61
-12.83%
-9.91%
24.33
4.89
31.11
28.35
29.26
31.73
33.35
4.95
4.90
4.45
6.31
4.55
MU.O
美光科技
半导体产品
4,130.21
-18.04%
28.37%
17.13
7.02
87.09
80.53
93.01
113.15
136.43
18.70
15.83
18.85
32.01
52.40
资料来源:iFind,东海证券研究所(数据截止到2026/3/31)
(4) 2025Q3我国A股154家半导体上市企业库存水平同比增长 14.49%,环比增长 6.29%。如下图所示,我国154家上市企业库存合计从2023年以来整体绝对值维持缓慢上升态势,2025Q3整体库存同环比都有所上升,去库压力较大。
图37 A股154家上市半导体企业各个季度存货及同环比

资料来源:iFind,东海证券研究所
(5) 154家A股上市半导体公司2025Q3营收同比为12.27%,环比为4.15%,2025Q2营收同比为15.45%,环比为14.52%,整体经营业绩维持增长状态,体现了行业基本面的向好。

图38 A股154家上市半导体企业各个季度营收及同环比增速

资料来源:iFind,东海证券研究所
(6) 154家A股上市半导体公司2025Q3净利润同比为 81.42%,环比为 44.21%,国内半导体企业净利润表现在2025Q3有进一步的好转。
图39 A股154家上市半导体企业各个季度净利润及同环比增速

资料来源:iFind,东海证券研究所
2.3.半导体供给
(1) 2026年2月份日本半导体设备出货额同比增长 2.68%,2026年1-2月累计出货额同比增长 2.62%,全球半导体设备2025Q4出货额同比增长 8.08%,全球半导体设备采购力度有所增强。如下图所示,全球半导体设备出货额在2024Q1、Q2、Q3、Q4同比增速分别是-1.61%、3.80%、18.87%、19.70%,整体2024年半导体设备出货额来看,Q3、Q4出现了较大幅度增长,2025年Q1、Q2、Q3同比增速分别为 21.31%、23.49%、10.80%,维持高速增长,2025Q4同比增长 8.08%,设备采购力度加强仍在持续。日本、北美、欧洲

几乎垄断了全球的半导体设备的供应份额,全球设备出货额增长加快,显示出全球1-2年的产能供给有所增长。同时,日本设备出货额增长较快,可见在全球贸易管制的背景下,全球加大了对日本半导体设备的采购意愿。
图40 日本半导体设备月出货额及同比增速

资料来源:iFind,东海证券研究所
图41 全球半导体设备季度出货额及同比增速

资料来源:iFind,东海证券研究所
(2) 2025Q4晶圆厂的数据显示产能利用率同比均有所上升,晶圆价格同比继续上涨。如下图所示,2025Q4作为传统淡季,晶圆厂营收同环比仍继续增长,出货量同比呈现上涨趋势,环比持平或小幅回落,说明整体行业需求出现了较大的复苏,供给端有所增长;晶圆价格方面环比均持续上升,除了先进产能的增加、原材料价格上涨、晶圆厂切换部分产能至存储等导致的单价增长因素外,行业需求有所回暖也带动价格上涨。
图42 全球四大晶圆厂核心季度数据一览
公司
2022Q1
2022Q2
2022Q3
2022Q4
2023Q1
2023Q2
2023Q3
2023Q4
2024Q1
2024Q2
2024Q3
2024Q4
2025Q1
2025Q2
2025Q3
2025Q4
产能利用率
台积电
80.0%
90.0%
95.0%
97.0%
75.0%
80.0%
80.0%
74.6%
75.0%
75.0%
台联电
104.0%
103.7%
100.0%
90.0%
70.0%
71.0%
67.0%
66.0%
65.0%
68.0%
71.0%
70.0%
69.0%
76.0%
78.0%
78.0%
中芯国际
100.4%
97.1%
92.1%
79.5%
68.1%
78.3%
77.1%
76.8%
80.8%
85.2%
90.4%
85.5%
89.6%
92.5%
95.8%
95.7%
华虹半导体
106.0%
109.7%
110.8%
103.2%
103.5%
102.7%
86.8%
84.1%
91.7%
97.9%
105.3%
103.2%
102.7%
108.3%
109.5%
103.8%
毛利率
台积电
55.6%
59.1%
60.4%
62.2%
56.3%
54.1%
54.3%
53.0%
53.1%
53.2%
57.8%
59.0%
58.8%
58.6%
59.5%
62.3%
台联电
43.4%
46.5%
47.3%
42.9%
35.5%
36.0%
34.7%
32.4%
30.9%
35.2%
33.8%
30.4%
26.7%
28.7%
29.8%
30.7%
中芯国际
40.7%
39.4%
38.9%
32.0%
20.8%
20.3%
20.3%
16.4%
13.7%
13.9%
20.5%
22.6%
22.5%
20.4%
22.0%
19.2%
华虹半导体
26.9%
33.6%
37.2%
38.2%
32.1%
27.7%
16.1%
4.0%
6.4%
10.5%
12.2%
11.4%
9.2%
10.9%
13.5%
13.0%
ASP(美元)(台积电与台联电为等效12英寸,中芯国际与华虹为等效8英寸)
台积电
4550
4718
4853
5515
5179
5324
5957
6911
6197
6756
7207
7879
7832
8088
8102
8516
台联电
2747
2747
2902
2607
2071
2065
1959
2164
1854
1857
2059
2026
1916
2075
1940
1980
中芯国际
1001
1009
1061
1030
1168
1112
1054
1002
975
900
1023
1108
980
924
953
990
华虹半导体
563
599
628
635
630
588
528
479
448
433
439
445
439
434
454
456
季度出货量(片)(台积电与台联电为等效12英寸,中芯国际与华虹为等效8英寸)
台积电
3778000
3799000
3974000
3702000
3227000
2916000
2902000
2957000
3045000
3125000
3338000
3418000
3259000
3718000
4085000
3961000
台联电
806667
842667
846333
847667
840667
875333
886333
775000
909000
942750
896000
909000
910000
967000
1000000
994000
中芯国际
1840189
1886530
1797671
1574068
1251715
1403121
1536845
1675002
1794891
2111880
2122266
1991761
2292153
2390236
2499465
2514970
华虹半导体
1057000
1036000
1003000
992000
1001000
1074000
1077000
951000
1026000
1106000
1200000
1213000
1231000
1305000
1400000
1448000
季度产能(片)(台积电与台联电为等效12英寸,中芯国际与华虹为等效8英寸)
台积电
4722500
4221111
4183158
3816495
4302667
3645000
3627500
3696250
4080129
4166667
4450667
台联电
775641
812600
846333
941852
1200952
1232864
1322886
1174242
1398462
1386397
1261972
1298571
1318841
1272368
1282051
1274359
中芯国际
1947375
2021250
2118000
2142000
2196750
2262750
2387250
2416500
2443500
2511000
2652750
2842875
2919750
2973750
3068250
3176250
华虹半导体
997170
944394
905235
961240
967150
1045764
1240783
1130797
1118866
1129724
1139601
1175388
1198637
1204986
1278539
1394990
营收增速(单季度同比)
台积电
35.50%
43.53%
47.86%
42.75%
3.58%
-9.98%
-10.83%
0.00%
16.52%
40.07%
38.95%
38.84%
41.60%
44.40%
40.80%
25.50%
台联电
34.72%
39.69%
34.12%
16.10%
-14.09%
-20.16%
-27.39%
-17.00%
-1.06%
-0.75%
5.22%
9.88%
5.90%
14.62%
-2.20%
2.40%
中芯国际
66.90%
41.60%
34.74%
2.61%
-20.61%
-18.01%
-15.02%
3.52%
19.69%
21.85%
33.98%
31.52%
28.39%
16.18%
9.70%
12.80%
华虹半导体
95.08%
79.37%
39.51%
19.27%
6.09%
1.71%
-9.75%
-27.73%
-27.08%
-24.22%
-7.42%
18.40%
17.59%
18.29%
20.70%
22.40%
资料来源:公司公告,东海证券研究所(台积电现不公开披露产能利用率数据)

3. 半导体下游需求数据
3.1.半导体下游需求预测
在2025年需求延续回暖的情况下,预计2026年全球半导体下游需求或将继续维持复苏态势。如下图所示,半导体下游应用主要集中在以下的消费电子产品,经历过2020-2021年的需求高增长后,2022-2023年全球在疫情冲击下需求大幅度回落,2024年起市场需求逐步复苏,2025年市场整体上有 1-11%的需求复苏,预计2026年消费电子市场或将受到内存价格升高的冲击导致出货量有所下滑,细分赛道看,智能穿戴、智能家居、AI服务器的增速或将更高。
图43 全球半导体下游需求历年销量及预测
智能终端
2018
2019
2020
2021
2022
2023
2024
2025E
2026E
手机
手机出货量(亿台)
14.07
13.71
12.94
13.58
12.04
11.62
12.34
12.60
11.72
yoy
-3.66%
-2.54%
-5.62%
4.95%
-11.34%
-3.49%
6.17%
1.75%
-7.00%
PC
PC出货量(亿台)
2.59
2.68
3.03
3.50
2.91
2.54
2.63
2.84
2.59
yoy
-0.39%
3.47%
13.06%
15.51%
-16.86%
-12.71%
3.55%
7.78%
-8.90%
平板
平板出货量(亿台)
1.55
1.50
1.64
1.68
1.63
1.29
1.48
1.57
1.45
yoy
-11.49%
-3.23%
9.33%
2.44%
-2.98%
-20.86%
14.42%
6.28%
-7.60%
新能源车
全球新能源车销量(万辆)
198.62
219.42
310.54
644.20
1007.33
1367.46
1724.16
2054.25
2259.68
yoy
67.00%
10.47%
41.53%
107.45%
56.37%
35.75%
26.08%
19.15%
8%±2%
服务器
服务器出货量(万台)
1179
1174
1220
1354
1496
1230
1330
1430
1560
yoy
15.82%
-0.42%
3.92%
10.98%
10.49%
-17.78%
8.13%
7.52%
9.09%
智能穿戴
智能穿戴(亿件)
1.72
3.36
4.45
5.31
4.90
4.99
5.45
5.92
6.10
yoy
27.50%
64.41%
32.44%
19.33%
-7.72%
1.84%
9.22%
8.63%
3.03%
资料来源:同花顺,东海证券研究所(2025年手机、PC、平板、新能源车数据已更新至实际数据)
3.2.全球与中国手机出货量
(1) 中国大陆智能手机2026年2月份出货量同比为-14.61%,2026年1-2月累计出货量同比为-15.46%。中国大陆智能手机出货量是中国大陆区域新手机需求,总体来看由于疫情原因,2022年与2023年上半年的基数较低,2023年9-12月份维持较高出货量。2025年中国智能手机出货量累计同比为-2.42%,整体来看国内手机需求呈现回暖趋势。2025年2月出货量同比为37.91%,或是国补政策刺激所致,2025年3、4月同比增幅有所降低,5月起出现下滑,7月同比有所增长,8月再度回落,9至11月有所复苏。长期看,国内手机需求量从2016年5.60亿台下降到2025年3.07亿台,呈现较大幅度的需求下滑,主要原因是手机渗透率较高,手机质量不断上升后置换周期也在增长,同时经济不景气时居民置换手机的意愿相对更低。
图44 中国大陆智能手机月出货量(万部)

资料来源:工信部,东海证券研究所
图45 中国大陆智能手机历年出货量(亿部)

资料来源:工信部,东海证券研究所

(2) 全球智能手机2025Q4出货量同比为 2.28%,2025全年同比为 1.75%。如下图所示是全球智能手机各个季度出货量及同比,整体来看2023Q3开始同比增速转正,近4个季度的手机出货量维持弱复苏水平。长期来看,智能手机出货量从2017年创下14.9亿台的历史高点后,2023年创下7年的新低,出货量仅有11.64亿台,2024-2025年智能手机出货量有所复苏。根据Omdia,在整体经济环境偏弱、消费行为转趋保守,且存储芯片价格持续攀升等多重因素影响下,预计2026年全球销量或同比下降 7.0%左右。
图46 全球智能手机季度出货量(万部)

资料来源:IDC,东海证券研究所
图47 全球智能手机历年出货量(亿部)

资料来源:IDC,东海证券研究所
3.3.全球PC与平板出货量
(1) 2025Q4全球PC出货量同比为 9.61%,2025全年同比为 7.78%。如下图所示是全球PC市场的季度与年度出货量,短期来看2023Q4开始PC的出货同比增速转正,出货量维持弱复苏趋势;长期看,经过2021年3.48亿台的高峰期后,2022年与2023年呈现快速下滑,主要原因是疫情期间带动了居家办公、在线办公需求,PC需求短期释放。2025全年随着全球经济逐步企稳,全球人均收入长期上升;同时AIPC等创新不断,全球对PC的消费需求基本回归到正常饱和值,2025年全年出货量同比增长 7.78%,2025Q4出货量同比增长 9.61%,整体需求有所回温。但进入2026年,受AI需求挤压存储供应导致成本压力攀升影响,全球PC出货量或有所下滑,根据IDC数据,2026年全年出货量或同比下滑 8.9%,不过受产品ASP上涨的推动,行业营收仍能实现小幅增长;2027年PC市场将进入平稳期,行业反弹或推迟至2028年。
图48 全球PC各个季度出货量(万台)

资料来源:iFind,东海证券研究所
图49 全球PC历年出货量(亿台)

资料来源:iFind,Gartner,东海证券研究所

(2) 2025Q4全球平板增速同比为1.07%,2025全年累计同比为6.28%。如下图所示是全球各个季度与历年的平板出货量数据,短期来看,平板电脑的消费量呈现高速增长趋势。长期来看,在2014年全球的出货量高达2.3亿台后,出货量逐年下滑,2023年创下了近10年新低,达到1.29亿台。我们认为,2019-2022年全球出货量维持在1.5-1.6亿台的饱和值,这个是全球历年正常经济发展水平的长期需求量。2021与2022年由于在线办公需求增长,消费量提前增加,因此2023年需求量受到较大冲击。2024年随着全球经济逐步企稳,全球消费水平逐步回归正常,全球的消费量增速回升至14.77%。2025年全球平板出货量继续同比增长,全年累计同比为6.28%。展望2026年,平板市场或同样受到内存价格上升影响,IDC预计2026年全年出货量或同比下滑7.6%。
图50 全球平板电脑各个季度出货量(百万台)

资料来源:iFind,东海证券研究所
图51 全球平板电脑历年出货量(百万台)

资料来源:iFind,东海证券研究所
3.4.全球与中国新能源车及汽车销售量
(1) 中国新能源汽车销量2026年2月份同比为-14.24%,1-2月累计销量同比为-6.86%;全球新能源汽车销量2026年2月份同比为-9.59%。如下图所示是全球与中国的新能源汽车销量数据,新能源车的单车半导体使用价值量是传统汽车的数倍,新能源汽车的高速增长会带动全球与中国区域的功率、MCU、模拟、CIS、智能驾驶芯片等多种类型芯片的需求增长。 2025年中国新能源车销售量占全球的 80.05%,2025年全球新能源车增速为 19.15%,中国为 27.88%,高于全球。2026年1-2月或受季节性影响,新能源车销量有所下降,我们预计2026年全球新能源车销量同比将增长 8%左右。
图52 全球与中国新能源汽车月销售量

资料来源:CleanTechnica,中国汽车工业协会,东海证券研究所
图53 全球与中国新能源汽车年销售量

资料来源:CleanTechnica,中国汽车工业协会,中国电子报,东海证券研究所

(2) 2024年全球汽车总销量高达9531.47万辆,同比为2.65%,预计2025年全球总销量同比增长3.30%;2025年中国汽车总销量高达3440万辆,同比为9.43%,预计2026年中国总销量增长1%。如下图,根据国际汽车制造协会数据,长期来看,全球汽车总销量数据呈现一定的周期波动,2020年达到近10年的一个低谷,2020年销售量为7966.9万辆。2021年后呈现一定程度增长,2023年呈现高速增长,主要原因是新能源汽车的渗透率在快速提升。中国汽车总销量与全球周期趋势保持相对一致,但中国整体增速略快于全球,中国的新能源汽车渗透速度相对更快。2026年预计中国的新能源车销售保持15.2%的增长,中国汽车总销量增速为1%,保持稳健。
图54 全球历年汽车总销售量

资料来源:国际汽车制造协会,群智咨询,东海证券研究所
图55 中国历年汽车总销售量

资料来源:国际汽车制造协会,中汽协,东海证券研究所
3.5.全球AI服务器出货量与云厂商资本开支
(1) 全球AI服务器出货量在未来3年中或将保持 25%以上的增速。IDC数据预测,全球AI服务器出货量从2024-2026年或将保持 25%左右的增速,由于AI服务器的平均价值量是普通服务器的10倍价格以上,AI服务器的市场规模在2027年或将超过普通服务器的总价值量。AI服务器的主要成本构成中,GPU、DRAM、CPU等占据 80%左右成本,先进算力与存储芯片是AI服务器的关键组成,相对来说AI服务器对全球半导体的需求驱动或将更加旺盛。
图56 2020-2027E AI服务器和非AI服务器市场规模估算及预测(亿美元)

资料来源:IDC,Gigalight,东海证券研究所
图57 2022-2026E全球AI服务器出货量预测

资料来源:TrendForce,东海证券研究所
(2) AI基础设施建设推动2025Q4及2025全年海外代表云服务厂商资本开支继续维持增长态势。亚马逊、谷歌、微软、Meta于2025Q4资本开支分别达到384.69、278.51、 298.76、213.83亿元,同比分别增长 47.66%、95.09%、89.04%、48.24%,环比同样继续

增长;2025年全年资本开支分别同比增长 66.29%、74.07%、49.58%、86.35%,继续维持上行态势。头部云厂商在AI领域投资强度仍未放缓,体现其对AI长期增长潜力的信心。
图58 亚马逊(AWS)季度资本开支(亿美元)

资料来源:wind,东海证券研究所
图59 谷歌(Google)季度资本开支(亿美元)

资料来源:wind,东海证券研究所
图60 微软(Microsoft)季度资本开支(亿美元)

资料来源:wind,东海证券研究所
图61 Meta季度资本开支(亿美元)

资料来源:wind,东海证券研究所
3.6.智能穿戴出货量跟踪
(1) 2025年中国TWS出货量达到7721万台,同步增长 6.7%;全球TWS耳机2025Q3出货量为9260万台,同比增长 0.33%。TWS耳机占据全球智能穿戴出货量的一半以上, 2025Q1出货量同比增长 18%,达7830万台,2025Q3出货量增速有所减缓,同比增长 0.33%达9260万台,2025Q3前五大品牌合计占据 50%的份额,其中小米、华为呈现正增长。2025年中国蓝牙耳机市场出货量约12137万台,同比增长 6.9%。其中,TWS耳机市场出货量 7721万台,同比增长 6.7%;入门级产品及与手机绑定的出货政策带动增长。2025年手机厂商在中国蓝牙耳机市场的出货份额占比达 48%,较2024年提升7个百分点。中国手机厂商借助与手机的捆绑销售,礼盒赠送等营销模式,依托自身成熟的手机渠道体系,实现蓝牙耳机出货量的显著增长,进一步巩固其市场地位。2025年小米蓝牙耳机在中国出货量达16.5百万台,同比增长 17.4%,位居第一。其持续深耕真无线入门级市场,Redmi系列产品形态丰富,迭代节奏稳定,依托高性价比优势与手机生态协同效应,实现了强劲的业务增长。2026年,蓝牙耳机市场的竞争焦点将转向场景细分与情感化体验。为摆脱同质化,厂商或通过技术深耕和渠道融合,把AI能力落地为场景化智能优势,抓住行业转型机遇。

图62 2025年中国TOP5蓝牙耳机厂商出货量
厂商
2025年出货量(单位:百万台)
2025年市场份额
2024年出货量(单位:百万台)
2024年市场份额
同比增幅
- 小米
16.5
13.6%
14.1
12.4%
17.4%
- 华为
13.6
11.2%
12.6
11.1%
8.1%
- 漫步者
12.7
10.5%
10.9
9.6%
17.2%
- Apple
8.8
7.2%
5.8
5.1%
52.2%
- vivo
7.1
5.9%
4.7
4.2%
50.9%
其他
62.6
51.6%
65.6
57.7%
-4.5%
合计
121.4
100.0%
113.6
100.0%
6.9%
资料来源:Omida,东海证券研究所
图63 2025年中国蓝牙耳机市场出货量

资料来源:IDC,东海证券研究所
(2) 全球2025年可穿戴设备出货量同比增长 6%,突破2亿台,中国市场2025年前三季度累计出货量为0.58亿台,同比增长 27.6%。智能手表与手环在TWS耳机快速的渗透后,近些年也在快速加速渗透,相对来说智能手表具备通话等更完备的功能在备受海外市场偏好。一方面随着技术迭代,手表与手环的零组件价格不断下降被消费者接受;一方面智能穿戴加速向印度、东南亚等区域渗透,全球销量还有较大的增长空间,2023-2025年全球可穿戴腕式设备市场连续三年实现增长展现复苏态势,中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力,基础手表和基础手环推动了入门级用户的增长,小米、苹果、华为等头部品牌竞争加剧,市场格局进一步演变。2026全年预计继续保持温和的个位数增长。
图642025年全球可穿戴市场份额
全球可穿戴腕带市场份额
Omdia可穿戴腕带设备市场初步分析统计数据:2025年
厂商
2025年
市场份额
2024年
市场份额
小米
18%
15%
苹果
17%
18%
华为
16%
14%
三星
9%
8%
佳明
5%
4%
其他
35%
41%
注:初步统计可能在最终发布时有所变动
小米包含红米和POCO,vivo包含iQOO,OPPO包含一加
来源:Omdia可穿戴科技服务(出货量),2026年2月
资料来源:Omdia,东海证券研究所
图65 2025年前三季度中国可穿戴腕式设备出货量同比增长 27.6%
公司
2025年Q1-Q3出货量(百万台)
2025年Q1-Q3市场份额
2024年Q1-Q3出货量(百万台)
2024年Q1-Q3市场份额
出货量同比增长率
华为(中国)
20.8
35.5%
16.4
35.7%
27.0%
小米(中国)
15.9
27.2%
9.6
21.0%
65.4%
步步高(中国)
7.7
13.3%
7.7
16.9%
0.0%
苹果(美国)
4.6
7.9%
3.3
7.3%
38.1%
荣耀(中国)
1.3
2.2%
0.9
2.0%
41.4%
其他
8.1
13.9%
7.8
17.1%
3.9%
合计
58.4
100.0%
45.8
100.0%
27.6%
资料来源:IDC,东海证券研究所

4. 行业重点新闻
1)英伟达GTC大会顺利召开
北京时间3月17日凌晨,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发表了一场长达2小时10分钟的激情澎湃的主题演讲。英伟达发布其旗舰AI计算平台Vera Rubin的5大机架级系统,推出全新AI推理芯片GroqLPU3,宣布7款芯片全面生产,并带来太空计算设备Space-1Vera Rubin Module,将AI计算版图扩展到地球之外。黄仁勋在演讲中预测,英伟达新一代AI加速芯片架构Blackwell与下一代Rubin产品,到2027年底将创造至少1万亿美元收入。这一数字远超黄仁勋2025年10月给出的5000亿美元销售预测,再次凸显AI基础设施投资浪潮仍在快速扩张。(信息来源:同花顺财经)
2)安森美、AOS宣布涨价,自4月1日起生效
日前,功率器件及图像传感器大厂安森美向客户发出涨价通知函,宣布自4月1日起对部分产品进行涨价。更新后的价格将适用于:所有于2026年4月1日及之后下达的新订单;原定于2026年4月1日及之后发货的现有积压订单。安森美表示,此次价格调整是公司持续进行的成本评估与投资规划的一部分,同时也是为了应对原材料、制造、能源及基础设施成本的持续上涨。除了安森美,万国半导体(AOS)也发布涨价函,宣布将对部分产品进行价格调整,涨价自4月1日起生效。(信息来源:同花顺财经)
3)鼎龙股份300吨光刻胶项目投产
3月20日,鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶项目与湖北芯陶静电卡盘项目联合投产活动在武汉经开区举行。两个项目的落地投产,将从半导体光刻材料和关键制程零部件领域填补国内空白,助力区域半导体产业链供应链韧性提升。年产300吨高端晶圆光刻胶项目聚焦ArF/KrF品类,产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点,可适配逻辑芯片与存储芯片的全品类生产需求。该项目的投产,将缓解国内高端光刻胶依赖进口的现状,为国内芯片制造企业提供本土供应选择。(信息来源:同花顺财经)
4)2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元
3月25日,SEMICON China2026国际半导体展在上海正式拉开帷幕。SEMI中国总裁冯莉在致辞时表示,在AI算力以及全球数字化经济驱动下,全球半导体产业迎来了历史性时刻,原定于2030年才会达到的万亿美元芯时代有望于2026年底提前到来。她指出2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元,其中推理算力占比首次超过 70%,由此拉动 GPU、HBM及高速网络芯片的强劲需求,而这最终都转化为对晶圆厂和先进封装以及设备和材料的强劲需求(信息来源:同花顺财经)
5)日本功率半导体三巨头拟合并
罗姆(Rohm)、东芝(Toshiba)与三菱电机(Mitsubishi Electric)宣布已签署备忘录 (Memorandum of Understanding),三家企业计划将功率半导体业务合并,设立一家合资运营公司。根据罗姆引用的市场研究机构 Omdia于2026年3月发布的数据显示,在2025年的功率半导体市场,德国英飞凌(Infineon)以 24.4%的份额位居榜首,安森美(7.9%)、意法半导体(5.4%)紧随其后,三菱电机则以 5%份额排名第四,罗姆以 3.2%份额排名第

八,东芝以 3.1%份额排名第九。如果罗姆、东芝与三菱电机将功率半导体业务整合,那么新的合资公司将拿到 11.3%的市场份额,排名第二。(信息来源:同花顺财经)
6)恩智浦计划4月起涨价
继德州仪器、英飞凌之后,另一家全球芯片大厂恩智浦宣布涨价。恩智浦聚焦汽车电子、工业物联网、安全识别与通信基础设施等核心领域,尤其在车规级MCU、车载网络、安全芯片等方面占据全球领先地位。据最新涨价函,恩智浦计划于今年4月1日起对部分产品组合进行价格调整。此次价格调整的背景是当前市场环境发生持续变化,推动原材料、能源、人工、物流等多个关键环节的成本大幅上升。(信息来源:同花顺财经)
7)晶合集成涨价 10%
国内晶圆代工大厂晶合集成(Nexchip)已于2026年3月12日向客户发出“晶圆代工服务产品价格调整公告”,宣布将对自北京时间2026年6月1日00:00起产出的晶圆涨价 10%。这意味着在该时间点之后完成出产的晶圆代工产品,都将全面适用全新的价格标准。晶合集成表示,此次涨价主要是受国际局势、供应链波动及原材料价格上涨等多重因素影响,导致公司生产制造成本持续走高,为了确保产品稳定供应与长期合作可持续发展,经公司审慎评估,现决定对公司相关产品代工价格进行调整。(信息来源:同花顺财经)
8)IDC:2026手机销量将跌 12.9%、PC跌 11.3%,均价涨 14%!
IDC预计,存储供应挑战将在整个2026年持续,并可能延续至2027年,尽管今年下半年存储价格上涨速度或将放缓,但价格仍将继续上升并保持在高位。根据IDC,预测2026年全球PC出货量将下降 11.3%,但由于ASP上升,收入将增长 1.6%。2027年市场趋于平稳,复苏时间被推迟至2028年。智能手机市场情况更为严峻,预测2026年全球出货量下降 12.9%,收入下降 0.5%。2027年预计增长 1.9%,2028年反弹至 5.2%。(信息来源: IDC咨询)
9)存储器涨价冲击供应链,预估2026年全球手机面板出货年减 7.3%
根据 TrendForce 集邦咨询最新手机面板调查,由于占手机成本极高的存储器缺货与价格攀升,冲击了品牌对2026年的出货规划,更削弱面板出货动能。预估2026年全球手机面板出货量约为21.4亿片,较2025年23.1亿片下滑约 7.3% ,结束了自2023年以来的成长周期,首度转为年减态势。(信息来源:同花顺财经)
10)苹果发布 MacBook Neo:首次用 iPhone 芯片做“平价”电脑
3月4日22时,苹果在上海A.F.A举行史上首次中国主场春季发布会,同步联动纽约、伦敦开启全球体验活动。除iPad、Mac产品线的常规更新外,此次发布会最大的亮点来源于被视为苹果对入门级市场的重新布局的MacBookNeo,售价拉到4千元档位,3月11日起发售。配备13英寸Liquid视网膜显示屏,是苹果迄今最小巧的笔记本之一。另一个主要变化是:Neo搭载的是A18Pro芯片,与iPhone16Pro和iPhone16ProMax相同——这也是苹果首次在Mac电脑上使用智能手机的处理器。苹果硬件工程高级副总裁John Ternus表示,MacBookNeo旨在让更多人用更实惠的价格获得Mac体验,是一款仅有苹果能够打造的笔记本电脑。(信息来源:同花顺财经)

5. 风险提示
(1) 下游终端需求复苏不及预期风险:下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业库存积压或相关工程建设进度放缓,并可能再度影响产业链相关企业的稼动率;
(2) 国产替代进程不及预期风险:国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级,可能导致相关设备、原材料、零部件、核心专利技术紧缺,若国内相关产品替代程度不及预期,或将影响国内半导体产业链;
(3) 产品研发进展不及预期风险:若半导体相关新产品研发、流片、出货等过程进展不及预期,或影响企业盈利水平。

一、评级说明
评级
说明
市场指数评级
看多
未来6个月内沪深300指数上升幅度达到或超过20%
看平
未来6个月内沪深300指数波动幅度在-20%-20%之间
看空
未来6个月内沪深300指数下跌幅度达到或超过20%
行业指数评级
超配
未来6个月内行业指数相对强于沪深300指数达到或超过10%
标配
未来6个月内行业指数相对沪深300指数在-10%-10%之间
低配
未来6个月内行业指数相对弱于沪深300指数达到或超过10%
公司股票评级
买入
未来6个月内股价相对强于沪深300指数达到或超过15%
增持
未来6个月内股价相对强于沪深300指数在5%-15%之间
中性
未来6个月内股价相对沪深300指数在-5%-5%之间
减持
未来6个月内股价相对弱于沪深300指数5%-15%之间
卖出
未来6个月内股价相对弱于沪深300指数达到或超过15%
二、分析师声明:
本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师,具备专业胜任能力,保证以专业严谨的研究方法和分析逻辑,采用合法合规的数据信息,审慎提出研究结论,独立、客观地出具本报告。
本报告中准确反映了署名分析师的个人研究观点和结论,不受任何第三方的授意或影响,其薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来,均与在本报告中所表述的具体建议或观点无任何直接或间接的关系。
署名分析师本人及直系亲属与本报告中涉及的内容不存在任何利益关系。
三、免责声明:
本报告基于本公司研究所及研究人员认为合法合规的公开资料或实地调研的资料,但对这些信息的真实性、准确性和完整性不做任何保证。本报告仅反映研究人员个人出具本报告当时的分析和判断,并不代表东海证券股份有限公司,或任何其附属或联营公司的立场,本公司可能发表其他与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告。本报告可能因时间等因素的变化而变化从而导致与事实不完全一致,敬请关注本公司就同一主题所出具的相关后续研究报告及评论文章。在法律允许的情况下,本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易,并可能为这些公司正在提供或争取提供多种金融服务。
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