行 业 研 究

行 业 研 究 周 报

申 港 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告

PCB 缺料从载板扩及设备与原料 存储需 求展望积极

——电子行业研究周报

投资摘要：

PCB 产业链供需紧张蔓延，缺料从载板扩及设备与原料。根据半导体行业观察， AI 服务器与高速通信需求，带动 PCB、载板及关键材料供需紧张。缺料由 Low CTE、Low Dk2 及 HVLP4 等高阶材料，扩至高阶 CCL、高阶 PCB、ABF 载板、制 程设备与耗材。根据欣兴数据，AI 算力增速 2024 年以来约每五个月翻倍，预 计 2028 年 AI 加速芯片（XPU）需求规模相较 2024 年将达六倍，但高阶载板、 存储与先进封装产能同期仅增至约两倍，供需出现差额，2027 年 PCB 载板材 料缺口约 20%，供应链扩产能力成为产业发展关键。先进封装及 IC 载板需求 持续扩大，关键材料或出现约两成供应缺口，部分特殊设备交期超过 30 个月。

电子纱电子布迎来新一轮涨价，根据玻纤技术信息援引卓创资讯价格数据，10 月电子纱、电子布迎来新一轮涨价，主流企业电子纱 G75 报价上涨 3000 元/吨 达 25800-26000 元/吨；电子布(7628 布）报价上涨 1.5 元/米达 13-13.3 元/ 米。去年底以来国复、巨石、建滔电子纱先后投产，市场供不应求延续。目前 部分企业宣布建设电子纱项目，按照最快 1 年建设周期来看，新增产能或在 27 年底投放，电子纱未来或仍存在供求偏紧的情况。

我们认为 AI 服务器迭代有望带动 PCB 技术等级和价值量持续升级，AI PCB 及 覆铜板领域有望获得较好成长空间和增长速度，国产 PCB 产业链业绩景气度或 延续。

三星及海力士发布财报，产能供需紧张延续。根据闪存市场，三星电子、海力 士三季度营收及营业利润率刷新历史记录。海力士公司已与 14 家主要客户签 署 LTA 协议，锁定 2027-2028 年总产能的 50%以上，并计划后续保持类似比例 锁定盈利基础，公司正积极与部分客户讨论延长现有合同期限。至 2029 年的 未来三年的 DRAM 和 HBM 产能几乎售罄。三星宣布已与 10 家主要客户签署 LTA， 并正与另外 10 家谈判。

公司预计，到 2030 年通过 LTA 锁定总产能 60%至 70%的可能性增加。已完成 2027 年 HBM 供应量的谈判，目前供应已全部售罄。公司预测，受制于成本和设 备交期延长，2028 年产量增长仍受限。此外，HBM4E 及 HBM5 尺寸和工艺层数 增加，导致每片晶圆产量下降，预计存储芯片供应短缺将持续到 2028 年。

长鑫科技展望四季度和明年需求较好，营收预计继续保持增长，公司对企业级 DDR5 等高端规格业务的持续增长保持乐观预期。在 4F²垂直沟道 DRAM 架构取 得关键突破的基础之上，第六代工艺技术平台已完成工程样片的验证，预计今 年年底会将采用 4F²架构的首代 DDR5 RDIMM 产品送样。应用方向上优先落地 服务器等高附加值、对密度要求高的产品。我们认为，算力基础设施扩张对存 储需求延续，国产存储板块有望迎来技术升级及国产替代空间提升利好，空间 广阔，建议关注国产存储的估值修复和持续替代。

投资策略：AI 服务器迭代有望带动 PCB 技术等级和价值量持续升级，AI PCB 及覆铜板领域有望获得较好成长空间和增长速度，国产 PCB 产业链业绩景气度 或延续。算力基础设施扩张对存储需求延续，国产存储板块有望迎来技术升级 及国产替代空间提升利好，空间广阔，建议关注国产存储的估值修复和持续替 代。

风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧

评级 增持（维持）

2026 年 11 月 04 日

王伟 分析师

SAC 执业证书编号：S1660524100001

行业基本资料

股票家数 497 行业平均市盈率 40.4 市场平均市盈率 13.6

行业表现走势图

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2025-10 2026-01 2026-04 2026-07 2026-10

电子 沪深300

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资料来源：ifind，申港证券研究所

相关报告

• 1、《电子行业研究周报：三星签订 MLCC 长协 Muse 开源智能硬件开发生 态》2026-10-14
• 2、《电子行业研究周报：昇腾发布首个 NPO 超节点 NOR Flash 涨价或持续》 2026-09-23
• 3、《电子行业研究周报：光通信持续技术 升级 苹果发布首款折叠屏手机》2026-0916

敬请参阅最后一页免责声明 证券研究报告

1. 市场回顾

上周（10.26-10.30）申万电子行业指数下跌 13.82%，在申万 31 个行业中排名第 30， 跑输沪深 300 指数 10.90%。本月至今（10.1-10.30）申万电子行业指数下跌 25.70%， 在申万 31 个行业中排名第 30，跑输沪深 300 指数 17.16%。年初至今（1.1-10.30） 申万电子行业指数下跌 6.77%，在申万 31 个行业中排名第 5，跑赢沪深 300 指数 7.14%。

• 图1：申万一级行业上周涨跌幅

资料来源：ifind，申港证券研究所

• 图2：申万一级行业本月至今涨跌幅

资料来源：ifind，申港证券研究所

• 图3：申万一级行业年初至今涨跌幅

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煤炭

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家用电器

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银行

石油石化

煤炭

家用电器

交通运输

公用事业

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传媒

商贸零售

农林牧渔

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医药生物

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轻工制造

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资料来源：ifind，申港证券研究所

上周（10.26-10.30）申万电子行业三级子行业均出现下跌，跑输沪深 300 指数。

图4：电子子行业上周涨跌幅

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LED

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其他电子Ⅲ

半导体设备

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模拟芯片设计

品牌消费电子

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集成电路封测

消费电子零部件及组装

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资料来源：ifind，申港证券研究所

图5：电子子行业本月至今涨跌幅 图6：电子子行业年初至今涨跌幅

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品牌消费电子

模拟芯片设计

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面板

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分立器件

光学元件

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半导体设备

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半导体材料

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消费电子零部件及组装

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其他电子Ⅲ

半导体设备

半导体材料

印制电路板

集成电路封测

电子化学品Ⅲ

数字芯片设计

模拟芯片设计

品牌消费电子

消费电子零部件及组装

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资料来源：ifind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所

截至 2026 年 10 月 30 日，费城半导体指数收于 10688.8 点，周下跌 0.84%。

图7：费城半导体指数

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费城半导体

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2021-10-30 2022-10-30 2023-10-30 2024-10-30 2025-10-30 2026-10-30

资料来源：ifind，申港证券研究所

2. 行业数据跟踪

图8：中国智能手机出货量及当季同比 图9：全球智能手机出货量及当季同比

中国智能手机出货量:总计:当季值 百万台

全球智能手机出货量:Total:当季值 千部

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中国智能手机出货量:总计:当季同比 %

全球智能手机出货量:Total:当季同比 %

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资料来源：ifind，IDC，申港证券研究所 资料来源：ifind，IDC，申港证券研究所

图10：中国进口半导体制造设备金额及同环比情况 图11：全球及中国大陆半导体设备销售额及同比

半导体设备:销售额:全球:当季值 十亿美元

200.00

70.00 半导体制造设备:进口金额:当月值:亿美元 亿美元

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半导体设备:销售额:中国大陆:当季值 十亿美元

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半导体制造设备:进口金额:当月同比 %

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半导体设备:销售额:全球:当季同比 %

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半导体设备:销售额:中国大陆:当季同比 %

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2022-06

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2023-09

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2025-09

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2026-03

2026-06

资料来源：ifind，海关总署，申港证券研究所 资料来源：ifind，日本半导体制造装置协会，申港证券研究所

图12：主要地区半导体设备销售额 图13：全球半导体销售额及同环比情况

半导体设备:销售额:欧洲:当季值 十亿美元 半导体设备:销售额:日本:当季值 十亿美元 半导体设备:销售额:北美:当季值 十亿美元 半导体设备:销售额:韩国:当季值 十亿美元

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半导体:销售额:全球:当月值:亿美元 亿美元

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半导体:销售额:全球:当月同比 %

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半导体:销售额:全球:环比 %

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半导体设备:销售额:中国台湾:当季值 十亿美元 半导体设备:销售额:中国大陆:当季值 十亿美元

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资料来源：ifind，日本半导体制造装置协会，申港证券研究所 资料来源：ifind，世界半导体贸易统计组织，申港证券研究所

图14：DRAM 现货平均价 图15：NAND Flash 现货平均价

现货平均价:Flash:MLC 256Gb 32GBx8 美元

现货平均价:DRAM:DDR5 16G(2Gx8)4800/5600 美元

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现货平均价:Flash:MLC 32Gb 4GBx8 美元 现货平均价:Flash:SLC 16Gb 2GBx8 美元

现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(1Gx16)3200 美元

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现货平均价:DRAM:DDR4 8Gb(1Gx8)3200 美元

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现货平均价:Flash:SLC 1Gb 128MBx8 美元

现货平均价:DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz 美元

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2024-10-30 2025-10-30 2026-10-30

资料来源：ifind，全球半导体观察（DRAMexchange），申港证券研究所 资料来源：ifind，全球半导体观察（DRAMexchange），申港证券研究所

3. 每周一谈：PCB 缺料从载板扩及设备与原料 存储需求展望 积极

PCB 产业链供需紧张蔓延，缺料从载板扩及设备与原料。根据半导体行业观察，AI 服务器与高速通信需求，带动 PCB、载板及关键材料供需紧张。缺料由 Low CTE、 Low Dk2 及 HVLP4 等高阶材料，扩至高阶 CCL、高阶 PCB、ABF 载板、制程设备与耗 材。根据欣兴数据，AI 算力增速 2024 年以来约每五个月翻倍，预计 2028 年 AI 加 速芯片（XPU）需求规模相较 2024 年将达六倍，但高阶载板、存储与先进封装产能 同期仅增至约两倍，供需出现差额，2027 年 PCB 载板材料缺口约 20%，供应链扩产 能力成为产业发展关键。先进封装及 IC 载板需求持续扩大，关键材料或出现约两 成供应缺口，部分特殊设备交期超过 30 个月。

电子纱电子布迎来新一轮涨价，根据玻纤技术信息援引卓创资讯价格数据，10 月电 子纱、电子布迎来新一轮涨价，主流企业电子纱 G75 报价上涨 3000 元/吨达 2580026000 元/吨。7628 布报价上涨 1.5 元/米达 13-13.3 元/米。去年底以来国复、巨 石、建滔电子纱先后投产，市场供不应求延续。目前部分企业宣布建设电子纱项目， 按照最快 1 年建设周期来看，新增产能或在 27 年底投放，电子纱未来或仍存在供 求偏紧的情况。

我们认为 AI 服务器迭代有望带动 PCB 技术等级和价值量持续升级，AI PCB 及覆铜 板领域有望获得较好成长空间和增长速度，国产 PCB 产业链业绩景气度或延续。

三星及海力士发布财报，产能供需紧张延续。根据闪存市场，三星电子、海力士三 季度营收及营业利润率刷新历史记录。海力士公司已与 14 家主要客户签署 LTA 协 议，锁定 2027-2028 年总产能的 50%以上，并计划后续保持类似比例锁定盈利基础， 公司正积极与部分客户讨论延长现有合同期限。至 2029 年的未来三年的 DRAM 和 HBM 产能几乎售罄。

三星宣布已与 10 家主要客户签署 LTA，并正与另外 10 家谈判。公司预计，到 2030

年通过 LTA 锁定总产能 60%至 70%的可能性增加。已完成 2027 年 HBM 供应量的谈 判，目前供应已全部售罄。公司预测，受制于成本和设备交期延长，2028 年产量增 长仍受限。此外，HBM4E 及 HBM5 尺寸和工艺层数增加，导致每片晶圆产量下降，预 计存储芯片供应短缺将持续到 2028 年。

长鑫科技展望四季度和明年需求较好，营收预计继续保持增长，公司对企业级 DDR5 等高端规格业务的持续增长保持乐观预期。在 4F²垂直沟道 DRAM 架构取得关键突破 的基础之上，第六代工艺技术平台已完成工程样片的验证，预计今年年底会将采用 4F²架构的首代 DDR5 RDIMM 产品送样。应用方向上优先落地服务器等高附加值、对 密度要求高的产品。我们认为，算力基础设施扩张对存储需求延续，国产存储板块 有望迎来技术升级及国产替代空间提升利好，空间广阔，建议关注国产存储的估值 修复和持续替代。

4. 行业动态

华大九天官宣 2.2 亿重磅收购

• 11 月 1 日，华大九天发布公告称，为补齐数字逻辑优化设计 EDA 工具短板，提升公 司现有数字全流程解决方案的竞争力，并打造下一代 AI/3DIC 数字设计逻辑和性 能优化解决方案，公司拟出资不超过 2.2 亿元收购参股公司奇捷科技（深圳）有限 公司不超过 51%的股权，并拟签署相关股权转让协议。本次收购完成后，奇捷科技 将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。

奇捷科技自成立以来，始终专注于逻辑优化 EDA 工具的研发，积累了丰富的产品和 技术经验，在售 EDA 工具受到大量芯片设计公司的好评，至今已有近百家商业客户。 （来源：天天 IC）

传 Marvell 将收购 Lumentum

据彭博社近日报道，美国网络与 ASIC 设计大厂 Marvell 正就收购光学元件供应商 Lumentum 进行深入谈判，预计交易最快可能于下周正式宣布。知情人士透露双方谈 判已进入后期阶段，但尚未签署最终协议，交易细节与时间表仍存变数。两家公司 均未立即回应置评请求。

Lumentum 的核心价值在于其磷化铟（InP）激光器制造能力。激光器是光链路中最 稀缺的环节，而全球 InP 产能高度集中于 Lumentum 和 Coherent 两家手中。 Lumentum 拥有五座 InP 晶圆厂（分布于日本、美国圣何塞、北卡罗来纳及英国）， 且均在扩产。（来源：芯智讯）

传台积电 CoWoS 拟涨价 10%至 20%

10 月 27 日，据台媒《工商时报》援引供应链消息人士报道称，台积电计划将 CoWoS 先进封装报价上调 10%至 20%。CoWoS 是将逻辑芯片与高带宽内存（HBM）集成于同

一封装内的关键技术。虽然此前 CoWoS 产能主要服务于 AI GPU，如今需求已延伸至 服务器 CPU 以及定制化 AI 芯片（ASIC）。英伟达、AMD、博通等 AI 芯片厂商的高端 产品均高度依赖这一工艺。与此同时，AI 芯片测试周期更长，进一步加剧了先进封 测产能的供给压力。封测芯片设备交期也从 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月，设备供 应商难以快速扩产响应。（来源：芯智讯）

英伟达 30 亿美元入股 Meta，押注 AI 智能体

当地时间 10 月 26 日，英伟达与 Meta 正式宣布，双方将围绕 Muse 及 Muse 系列模 型扩大合作，以提升推理与训练性能，回应市场对实用型 AI 智能体的旺盛需求。

Meta 的 Muse 模型与智能体运行于英伟达基础设施之上，自发布以来已取得前沿水 平的基准测试表现，消费者下载量亦持续激增。英伟达与 Meta 计划进一步深化协 作，针对各工作流程进行优化，以最大化性能并改善总体拥有成本。双方还将考虑 在英伟达 OpenShell 参考架构上探索更多合作机会，包括利用英伟达 OpenShell™ 实现 AI 智能体的安全部署，以及借助英伟达 Sentry 监控智能体行为。

此次公告进一步巩固了 Meta 与英伟达支持 Meta AI 基础设施雄心的长期稳固伙伴 关系。Meta 计划扩大英伟达基础设施的部署规模，包括面向下一代 AI 智能体的 Vera Rubin 平台与 Vera CPU，以实现每瓦性能的最大化。Meta 还将部署英伟达 SpectrumX™以太网网络与 BlueField-4®，以支撑网络效率与吞吐量。（来源：芯智讯）

三星和 SK 海力士将向英伟达供应 8 层 HBM4，明年 Q2 量产出货

10 月 26 日，据韩国媒体 ZDNet Korea 报道称，三星电子与 SK 海力士已确定将从明 年第二季度起，正式量产出货面向英伟达的第六代高带宽内存（HBM4）8 层产品。 这一调整的直接原因，是英伟达为管控发热与保障供应链稳定，改变了下一代 AI 加 速器的 HBM 堆叠结构与供需策略。

目前，三星电子与 SK 海力士这两家韩系存储芯片大厂的主力 HBM 量产产品是 HBM4

• 12 层。按原计划，英伟达明年将推出的下一代 AI 加速器“Rubin Ultra”将搭载第 七代 HBM4E 12 层产品。但最新的消息显示，英伟达正评估在该芯片上并行搭载 HBM4 8 层与 HBM4E 8 层方案，原因在于 HBM4 及 HBM4E 的 12 层堆叠结构出现发热加剧、 良率下降等问题，已引发供应瓶颈。（来源：芯智讯）

应用材料宣布将 BESI 持股从 9%增至约 20%，深化混合键合合作

应用材料宣布将 BESI 持股从 9%增至约 20%，深化自 2020 年开始的混合键合合作， 交易待美国反垄断审查。混合键合是后摩尔时代关键封装技术，BESI 占全球设备约 70%份额，先进封装市场 2024 年 460 亿美元、2030 年将达 794 亿美元。设备巨头正 用股权绑定封装未来。

10 月 26 日，应用材料宣布，计划将其在荷兰公司 BE Semiconductor Industries （BESI）的持股比例从 9%提高至约 20%，深化双方聚焦人工智能应用先进芯片封装 技术的合作关系。交易安排颇具巧思：应用材料已签署加速股份购买协议，购入这 家半导体设备制造商的增发股份，交易须通过美国反垄断审查；同时明确表示，不 计划将持股提高到约 20%以上，也不寻求在 BESI 董事会获得席位。（来源：集微网）

5. 风险提示

贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧

分析师承诺

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风险提示

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本报告所载资料、意见及推测仅反映申港证券研究所于发布本报告当日的判断，本报告所指证券或投资标的的价格、价值及投资 收入可能会产生波动，在不同时期，申港证券研究所可能会对相关的分析意见及推测做出更改。本公司及其所属关联机构可能会 持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等 相关服务。

本报告仅面向申港证券客户中的专业投资者及风险承受能力为 C3、C4、C5 的普通投资者，本公司不会因接收人收到本报告而视 其为当然客户。本报告版权归本公司所有，未经事先许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布。如转载或引用， 需注明出处为申港证券研究所，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改，否则由此造成的一切不良后果及法律责任由 私自翻版、复制、发布、转载和引用者承担。

投资评级说明

申港证券行业评级说明：增持、中性、减持 增持 报告日后的 6 个月内，相对强于市场基准指数收益率 5％以上 中性 报告日后的 6 个月内，相对于市场基准指数收益率介于-5％～+5％之间 减持 报告日后的 6 个月内，相对弱于市场基准指数收益率 5％以上

（基准指数说明：A 股市场基准为沪深 300 指数；香港市场基准为恒生指数；美国市场基准为标普 500 指数或纳斯达克指数。） 申港证券公司评级说明：买入、增持、中性、减持

买入 报告日后的 6 个月内，相对强于市场基准指数收益率 15％以上 增持 报告日后的 6 个月内，相对强于市场基准指数收益率 5％～15％之间 中性 报告日后的 6 个月内，相对于市场基准指数收益率介于-5％～+5％之间 减持 报告日后的 6 个月内，相对弱于市场基准指数收益率 5％以上

（基准指数说明：A 股市场基准为沪深 300 指数；香港市场基准为恒生指数；美国市场基准为标普 500 指数或纳斯达克指数。）