新世纪资信评估_半导体行业2025年信用回顾与2026年展望_20260226.pdf

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摘要

1新世纪资信评估发布半导体行业信用展望，评级为“稳定”。

2报告指出AI驱动行业高景气，2025年全球销售额预计增22.5%。

3国内资本开支向设备材料集中，并购活跃。

4预计2026年存储芯片供需缺口持续，价格看涨。

5行业整体经营稳健，但高端领域仍依赖进口，研发投入承压。

6建议关注具备核心研发能力及通过客户认证的龙头企业。

半导体行业

稳定

半导体行业2025年信用回顾与2026年展望

工商企业评级部杨蕊彤周嘉伊

摘要

2025年前三季度，AI已成为驱动半导体产业进入高景气周期的核心推动力。大模型迭代升级、终端智能场景渗透深化创造需求增长极，叠加智能手机、PC等传统终端市场需求企稳回暖，共同带动半导体行业规模增长。当年国内半导体资本开支虽仍面临总量调整压力，但开支降幅收窄，且投资重心向设备、高端材料等核心环节集中，既体现出国产替代进程的持续推进，也标志着我国半导体产业发展正从规模扩张向精细化发展转型。竞争格局方面，半导体产业马太效应明显，欧美日韩及中国台湾地区等的少数领军企业占据市场主导地位。在强者恒强逻辑和竞争加剧背景下，行业逐渐进入整合阶段，出清进程深化且并购交易活跃。期内我国半导体各细分行业竞争力水平表现各异：（1）设计领域已有企业达到国际先进水平，但高端通用型芯片设计等领域仍较薄弱；制造领域成熟制程产能持续释放，芯片自给能力稳步增强；封测领域国内头部企业已具有一定国际竞争力。（2）半导体材料、半导体设备、EDA/IP核三大核心支撑领域，国外企业长期技术积累带来的竞争优势显著，但我国在部分领域已逐渐有所突破。

2025年，面对美日欧协同升级的外部技术封锁，我国半导体产业坚定迈向自主可控的发展道路。为突破围堵，一方面，国家从顶层设计着手，以

精准的税收补贴政策推进产业“补链强链”；另一方面，引导长期资本聚焦于设备材料国产化与前沿技术攻坚，全力保障产业链安全与自主可控。

从样本企业看，2025年前三季度行业营业收入和净利润实现同比快速回升，细分行业盈利能力存在分化：（1）制造、封测、材料和设备四大细分行业毛利率同比增长。其中，制造行业毛利率增长主要来源于需求回暖下产能利用率的提升；封测业毛利率增长来源于先进封装占比提升、AI相关封装需求增长及整体产能利用率的改善；材料业毛利率增长则受益于下游需求传导和高附加值产品结构升级；设备业毛利率增长受益于AI相关的先进逻辑、存储芯片、先进封装投资支持以及国产化替代背景。（2）EDA/IP核和设计业则由于客户导入和产品推广等成本高企以及竞争加剧等因素毛利率小幅下降。为提升竞争力，样本企业保持较高强度的研发投入，研发费用率保持较高水平。同期，样本企业应收账款周转速度小幅放缓，存货周转速度基本保持稳定。短期内行业经营获现能力增强，流动性处于较好水平，且负债经营程度低，刚性债务集中于中长期，即期债务偿付压力不大。

发债方面，目前我国半导体行业发债主体数量较少，主要为上市公司且非国有企业占比高，主体评级集中于 $ \mathrm{A}^{+} $级至 $ \mathrm{A A}^{+} $级区间，债券品种以可转债为主。2025年前三季度行业内发债主体均未发生等级迁移，信用质量较稳定。

展望2026年，预计半导体行业规模将在AI服务器需求提升以及AI终端创新应用深化的带动下实现良好增长，其中存储芯片供需缺口和价格上涨仍将持续。未来在国产化替代逻辑下，各细分领域具备核心研发能力、技术实现突破并能通过客户认证的龙头企业将率先受益并优先获取市场份额。在政策引导与市场竞争驱动下，产业整合将有利于行业高质量发展

转型。从风险角度看，我国半导体企业在全球市场中的竞争地位仍有较大提升空间，核心设备与关键材料对外依存度高等风险较为突出，个体企业研发投入承压仍是制约企业核心竞争力提升的最大挑战。整体而言，短期内半导体行业整体经营基本面较为稳健，行业信用质量将保持稳定。

一、运行状况

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其电阻率随温度升高而升高，可用来制作集成电路等器件。半导体产业链较长，上游（支撑产业链）主要包括半导体材料、半导体设备、EDA/IP核，中游半导体产品（核心产业链）包括设计、制造、封测三大环节，下游（需求产业链）应用领域包括智能手机、PC、服务器等，应用市场广泛。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）分类，半导体产品分为集成电路（也称IC或芯片）、分立器件、光电子器件和传感器 $ ^{1} $ 。根据WSTS统计，2024年集成电路市场规模约占半导体产品总市场规模的 85.35% 是半导体产业的核心部分。本文以用量最大的集成电路为切入点，结合其上下游产业链简析半导体行业特征、发展状况及未来展望。

![](page=3,bbox=[270, 505, 891, 748])

注：根据公开信息整理绘制。

图1. 半导体产业链结构示意图

半导体行业周期性波动明显。2024年以来消费电子类终端产品需求温和回升，同时在人工智能等概念推动下，半导体行业景气度进入上行通道。主要受AI大模型迭代升级及终端智能渗透深化推动，2025年半导体行业强劲增长。

半导体行业具有周期性特征，从图2可见半导体销售额增速和GDP增速的周期波动有一定相似性且波动更为明显。半导体行业供需两端主要受宏观经济景气度、技术代际更替和产能供给变化等影响，以4~5年为间隔，会呈现繁荣和萧条的周期性变化。2010年以来全球半导体市场销售额增速出现了2010-2014年、2014-2017年、2017-2021年和2021- 2025年四个周期。

![](page=4,bbox=[170, 424, 903, 558])

注：根据 Wind 数据及公开数据整理绘制，其中2025年全球半导体销售额当年同比预测值来源于 WSTS于2025年12月2日发布的最新全球半导体市场预测报告，2025年全球 GDP当年同比为根据国际货币基金组织（IMF）预测值计算。

图2. 近年来全球半导体产业规模增速与GDP增速对比情况

经历了2023年的需求筑底，2024年以来半导体行业开始复苏，消费类电子产品需求上升，同时在人工智能等概念推动下，半导体行业库存高企问题逐步解决，下游重新备货，景气度开始进入上行通道。2024年，全球半导体销售规模同比增长 19.1%至6,276亿美元；中国半导体销售规模同比增长 17.91%至1,824亿美元。进入2025年，半导体行业增长势头强劲。2025年1-9月，全球半导体销售规模同比增长 22.53%至5,558亿美元；中国半导体销售规模同比增长 13.40%至1,540亿美元。根据WSTS

2025年12月最新预测，2025年全球半导体市场规模将同比增长 22.5%至7,720亿美元。

![](page=5,bbox=[169, 179, 898, 553])

注：根据 Wind 数据及公开数据整理绘制。

图3. 近年来全球和国内产业规模及增速情况

2024年第四季度以来，随着AI产业布局的加快，以及终端市场需求回暖，如智能手机、PC等消费电子产品需求温和回升，带动了半导体需求和行业规模增长。

从需求端应用领域来看，消费、通信领域在集成电路应用市场占比最高。从具体产品来看，智能手机、PC等是终端市场最主要的构成。

![](page=6,bbox=[202, 102, 489, 278])

![](page=6,bbox=[518, 100, 900, 289])

注：根据中国半导体行业协会、中商产业研究院数据整理绘制。

图4. 集成电路应用领域（左）和终端市场（右）占比情况

2024年第四季度以来，智能手机、PC等消费电子产品需求的温和回升，终端市场需求回暖带动了半导体需求和行业规模增长。以手机为例（图5），2024年第四季度以来全球智能手机出货量实现了同比增长， 2024Q4-2025Q3，全球智能手机出货量同比增长 3.08%至12.54亿台；同期中国智能手机出货量基本持平。PC产品端，根据Omdia数据，2025年全球PC（含台式机、笔记本、工作站）出货量达2.79亿台，同比增长 9.2%。

单位：百万部

![](page=6,bbox=[167, 641, 526, 840])

注：根据 Wind 数据整理绘制。

![](page=6,bbox=[561, 642, 902, 843])

图5. 全球和国内智能手机出货量及同比情况

AI已成为驱动半导体产业进入高景气周期的核心推动力，随大模型迭代升级及终端智能渗透深化，对芯片产业链形成重大需求拉动。 $\textcircled{1}$ 以GPT-5.2、Gemini3DeepThink为代表的新一代大模型迭代发展，对算力的需求呈指数级增长，驱动AI服务器及配套半导体芯片需求爆发。高盛2026年1月报告显示，2025年全球AI服务器市场迎来结构性变革，总营收同比大幅增长 $71\%$ 至4,331亿美元，其中核心增长动力来自AI训练服务器，其营收达2,348亿美元，同比增速高达 $97\%$ 。出货量层面，2025年全球AI高功率训练服务器出货量达69.2万台，同比增长 $26\%$ 。AI服务器对高端GPU、ASIC等算力芯片的依赖度高，2025年全球AI服务器对应的AI芯片需求达1,100万颗，其中ASIC芯片因定制化算力优势渗透加速，2025年在AI芯片中的占比达到 $38\%$ ，预计2027年将进一步提升至 $50\%$ 。 $\textcircled{2}$ 随AI技术从云端向终端下沉，终端智能渗透深化成为拉动消费级半导体需求的重要力量。根据Gartner2025年9月预测数据，2025年全球AIPC出货量预计达7,780万台，占全球PC总出货量的 $31\%$ ，较2024年占比提升12个百分点，拉动相关领域芯片需求增长。此外，AI在智能驾驶和智能机器人等物联网领域的应用也逐步深化，进一步拓宽了半导体需求场景。

对比国内庞大的需求，我国集成电路自给率偏低。并且，我国芯片自给和出口集中于中低端，高端领域芯片则依赖进口。

我国是全球最大的半导体需求市场，但集成电路自给率偏低。随经济发展，我国衍生出了庞大的半导体产品需求，2024年中国半导体销售额占全球比重约 29.21%，全球占比第一。但我国集成电路供给尚无法满足需求。根据海关总署的数据，2024年我国集成电路仍有2,261亿美元的贸易逆差，高度依赖进口。

从进出口的芯片类别来看，我国芯片自给和出口偏于中低端，国内各行业对高性能产品的需求主要通过进口得到满足。技术密集、附加值较大的高端芯片往往单价较高，2024年我国大陆出口集成电路的平均单价为0.54美元，明显低于进口集成电路的平均单价0.70美元，说明我国芯片出口品种相较于进口偏中低端，国内对高端领域芯片的进口依赖程度极高。工信部对国内30多家大型企业130多种关键基础材料进行调研的结果显示，国内计算机和服务器通用处理器 $95\%$ 的高端专用芯片和 $70\%$ 以上的智能终端处理器以及绝大多数存储器都需要从国外进口。从海关总署公布的细分数据来看，2024年我国处理器及控制器贸易逆差1,357亿美元，存储器贸易逆差245亿美元。

表1. 近年来中国大陆集成电路相关产品进出口情况（单位：亿美元）

项目

2019年

2020年

2021年

2022年

2023年

2024年

集成电路进口额

3050

3490

4326

4156

3502

3856

集成电路出口额

1016

1166

1538

2733

1364

1595

逆差

2034

2324

2788

1423

2138

2261

资料来源：海关总署。

2025年全球半导体资本开支温和增长，体现了行业对AI技术变革的战略布局。中国半导体资本开支虽未摆脱总量调整压力，但开支降幅收窄，并向设备、高端材料等核心环节集中，既反映出国产替代的持续推进，也意味着产业发展正从规模扩张向质量提升转型。

2025年全球半导体行业资本开支呈现“整体温和增长、企业分化显著”特征。据Semiconductor Intelligence数据，2025年全球半导体资本支出预计达1,600亿美元，同比增长 3%，结束了2024年同比下降 5%的收缩态势。这一增长主要由头部企业主导——台积电2025年的计划资本支出为380亿至420亿美元（中间值同比增幅 34%），美光科技2025财年资本支出预计140亿美元，同比增幅 73%，若剔除这两家企业，全球行

业资本开支将同比下降 10%。从结构来看，SEMI数据显示，2025年全球 300mm Fab设备支出预计达107亿美元，同比增长 7%，这一细分领域的增长表现，本质是AI芯片、高性能计算对先进制程产能的刚性需求支撑。

中国市场方面，2025年半导体资本开支呈现“总量趋稳、结构优化”的显著特征。据CINNO Research数据，2025年上半年中国半导体产业总投资额为4,550亿元人民币，同比下降 $9.8\%$ ，但降幅较2024年同期的 $41.03\%$ 大幅收窄，表明行业周期性调整逐步触底。结构上，投资聚焦趋势尤为突出：晶圆制造仍占主导地位，投资规模达2,340亿元，占总投资的 $51.4\%$ ，金额较去年同期回落 $5.1\%$ ，显示出成熟制程投资趋于饱和的态势；半导体设备领域逆势激增，投资同比增长 $53.4\%$ ，成为唯一实现正增长的细分赛道，凸显我国在供应链自主可控战略下，对核心设备国产替代的坚定投入。此外，半导体材料投资的高端化转型加速，第三代半导体材料（SiC/GaN）与电子特气领域投资合计占材料总投资的近 $50\%$ 。

半导体产业竞争格局马太效应明显，少数国际厂商占据了各细分市场的主导地位，行业集中度很高。国内半导体企业在规模和研发技术实力等方面较国际先进厂商存在一定差距，产品毛利率相对较低。

从全球竞争格局的角度看，美国半导体协会数据（SIA）显示，2024年美国拥有全球近一半的半导体产品市场份额，占比为 $50.4\%$ ，排名第一，其次分别为韩国、欧洲、日本、中国台湾和中国大陆，全球市场占有率处于 $21\%$ 到 $5\%$ 之间。半导体产业的马太效应明显，少数美国、欧洲、日本、韩国等地的领军企业占据了市场的主导地位。Gartner发布的“2025年全球半导体企业收入前十名榜单”中，7家为美国企业、2家为韩国企业、1家为中国台湾企业，上述十家企业市场份额合计 $62.2\%$ 。从细分行业看，美国企业的优势集中在设备、EDA/IP核、设计环节，韩国企业在IDM模

式制造存储芯片领域，日本企业在设备和材料环节，欧洲在设备环节，中国台湾在制造和封测环节。

![](page=10,bbox=[398, 175, 711, 351])

注：根据美国半导体协会数据整理绘制。

图6.2024年各国家（地区）半导体市场份额情况

表2. 2025年全球前十大半导体厂商营业收入及市场份额统计（单位：百万美元）

排名

企业

国家或地区

营业收入

市场份额

英伟达(NVIDIA)

美国

125,703

15.8%

三星(Samsung Electronics)

韩国

72,544

9.1%

SK海力士(SK hynix)

韩国

60,640

7.6%

英特尔(Intel)

美国

47,883

6.0%

美光(Micron Technology)

美国

41,487

5.2%

高通(Qualcomm)

美国

37,046

4.7%

博通(Broadcom)

美国

34,279

4.3%

超威(AMD)

美国

32,484

4.1%

苹果(Apple)

美国

24,596

3.1%

联发科(MediaTek)

中国台湾

18,472

2.3%

合计

495,134

62.2%

资料来源：Gartner，此表统计了Fabless和IDM厂家，未包含纯晶圆代工厂。

国内半导体产业整体发展起步较晚，在规模、资本实力和研发技术实力等方面较国际先进厂商存在一定差距，盈利能力相对较弱。预计在今后较长时期内，国内集成电路产业内企业或仍将处于追赶者的地位，需要保持比国际同行更高的资本和研发投入强度以逐步实现追赶。

表3. 2024年中国大陆及全球集成电路头部企业相关情况对比（单位：亿元、%）

产业环节

企业名称

成立年份

营业收入

毛利率

净利润

净资产收益率

研发投入

研发投入比例

总资产

净资产

设计

高通

1985

2,731.28

56.21

710.96

38.60

623.41

22.82

3,866.35

1,841.83

豪威集团

2007

257.31

29.44

32.84

14.56

32.45

12.61

389.65

242.02

制造

台积电

1987

6,346.12

56.12

2,538.01

27.27

447.69

7.05

14,672.51

9,306.07

中芯国际

2004

577.96

18.59

53.73

2.55

54.47

9.40

3,534.15

2,291.08

封测

日月光投资

1984

1,305.51

16.28

74.15

10.57

63.21

4.84

1,624.86

701.70

长电科技

1998

359.62

13.06

16.12

6.00

17.18

4.78

540.60

295.43

设备

阿斯麦

1994

2,103.79

51.28

563.60

40.98

320.35

15.23

3,616.84

1,375.35

北方华创

2001

298.38

42.85

56.94

20.28

59.51

18.00

657.09

322.25

硅材料

胜高

1999

187.69

25.00

9.51

3.80

5.68

3.03

496.65

118.25

沪硅产业

2015

33.88

-8.98

-11.22

-7.08

2.67

7.88

292.70

192.01

EDA/IP核

新思科技

1986

436.58

79.68

161.27

25.17

148.37

33.98

931.49

640.59

华大九天

2009

12.22

93.31

1.09

2.24

8.68

71.02

56.29

50.04

资料来源：Wind、公司官网。

注：其他货币换算为人民币，汇率采用2024年全年均值。

2025年以来，国内集成电路行业融资事件较多，集中在股权融资，但融资金额同比下滑。IPO上市企业数量与上年持平。

2025年以来，国内集成电路行业融资事件较多，且多集中在股权融资。2025年全国集成电路行业共发生投融资事件938起 $ ^{2} $ （不含并购、上市及上市后融资），投融资金额1,118亿元，同比下降 $ 5.01\% $ 。投资主要集中在产业链上游的半导体设备、材料及产业链中游的芯片设计，近乎一半投资事件发生在标的企业B轮融资及/或B轮前融资。IPO上市方面，根据集微咨询数据，全年有30家半导体企业进入A股IPO受理流程，19家非A股半导体公司以及数十家已在A股上市的企业布局赴港上市。 2025年完成A股IPO上市的半导体企业11家 $ ^{3} $ ，与上年同期持平。

表4. 2025年以来行业内部分重大投融资事件

被投资企业

事件

主要业务

投资方

英纳威半导体

Pre-A轮数千万元

分立器件、IC设计

恒信华业

亚笙半导体

B轮1亿元

设备

锡创投、无锡国联创投、弘晖基金

江原科技

战略投资1亿元

AI算力芯片设计

仁东控股

昕原半导体

战略投资未透露

新型存储芯片

蚂蚁集团、昆桥资本

杰柏特半导体

A轮5000万元

功率半导体器件

东方汇佳

希微科技

B轮数亿元

无线通信芯片

合创资本

鸿行智芯

战略投资1.43亿元

工控芯片设计

初芯基金、江宁经开、大唐投资

力积存储

C轮1.98亿元

存储控制芯片设计

鼎晖投资、和达产业基金

匠岭科技

B+轮数亿元

量测与检测设备

启明创投

智现未来

A轮数亿元

智能软件

国投创业、博华资本

励兆科技

Pre-A++轮数千万

半导体设备

金浦投资、临港科创

聚时科技

战略融资数亿元

半导体AI缺陷检测设备

上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成电路产业基金

资料来源：公开资料，新世纪评级整理。

2025年以来，在行业复苏及政策支持下，国内半导体并购交易活跃，主要由产业链横向与纵向整合、跨界布局及国产化需求驱动。但同时重大并购终止增多，反映出企业对估值与协同效应的判断更趋理性。

2025年以来，在行业复苏及政策支持下，国内半导体行业掀起并购重组热潮。投中嘉川CVSource数据显示，2025年中国半导体并购金额合计达到2,796.65亿元，并购案例达496起，数量同比增长超2倍，创历史新高。从行业来看，多集中在EDA/IP核、IC设计、设备、材料等行业。并购频繁的原因主要如下： $ \textcircled{1} $横向扩张。通过并购增强与现有产品线的组合，提升竞争力并整合市场资源。 $ \textcircled{2} $纵向扩张。通过收购产业链上其他环节的已有企业，实现产业链延伸和业务协同。 $ \textcircled{3} $其他行业企业为实现多元化发展，跨界并购半导体企业以进入半导体领域。 $ \textcircled{4} $提高技术水平和创新能力。 $ \textcircled{5} $国内厂商积极参与并购，也是实现国产化和自主可控的关键路径。

在并购交易数量增长的同时，2025年并购失败案例32起，如华大九天终止对芯和半导体的收购、思瑞浦终止对奥拉半导体的收购、帝奥微终止对荣湃半导体的收购、国科微终止对中芯宁波的收购、海光信息终止对中科曙光的换股吸收合并等，一方面系未盈利半导体企业上市通道重启，为并购市场卖方增多选项，另一方面反映出企业对标的估值、协同效应的判断更趋审慎。整体而言，2025年的并购潮既是并购六条等政策红利的体现，也是国内半导体产业从单点突破向生态协同进阶的关键路径。

表5. 2025年以来行业内部分重大并购事件

收购方

收购标的

涉及金额

并购类型

涉及领域

中芯国际

中芯北方49%股权

406.01亿元

产能整合

制造

华虹半导体

华力微97.4988%股权

82.68亿元

产能整合

制造

北方华创

芯源微17.9%股权

31.35亿元

扩充产品线

设备

概伦电子

锐成芯微100%股权+纳能微45.64%股权

21.74亿元

扩充产品线

EDA

芯原股份

逐点半导体97.89%股权

9.5亿元

扩充产品线

视觉处理芯片

聚和材料

SKE空白掩模业务(LM公司)

680亿韩元(约合3.5亿元)

跨界并购

材料

中微公司

杭州众硅64.69%股权

未披露

扩充产品线

设备

赛微电子

青岛展诚科技56.24%股权

1.57亿元

产业链上下游

设计/EDA

赛莱克斯北京9.5%股权

3.24亿元

扩充产品线

制造

芯东来11%股权

6,000万元

产业链上下游

设备

泰凌微

磐启微电子100%股权

未披露

扩充产品线

设计

雅创电子

上海类比半导体部分股权

不超过2亿元

扩充产品线

南大光电

全椒南大16.54%股权

2.3亿元

实现全资控股

材料

通富微电

京隆科技26%股权

13.78亿元

横向扩张

测试

沪硅产业

新昇晶投46.74%+新昇晶科49.12%+新昇晶睿48.78%股权

70.4亿元

实现全资控股

硅片

资料来源：公开资料，新世纪评级整理。

国内半导体行业出清进程持续深化，项目烂尾与企业吊销注销现象持续。

半导体行业重资本、高技术的特征显著。近年来在政府高度重视和政

策大力扶持下，大量资金涌入国内半导体领域，但在强者恒强逻辑和竞争加剧背景下，融资趋于谨慎，资金向头部集中。部分公司投资项目难以为继，半导体项目烂尾事件频频发生。与此同时，国内吊销、注销的芯片企业数量逐年增长，行业出清加快。2022-2024年，国内吊销、注销的芯片企业分别为6,232家、10,080家和14,648家。2025年上半年，国内半导体企业注销数量超6,000家，倒闭潮较上年同期加剧。

（一）半导体产品

半导体产品以集成电路为代表，生产业务模式大致可分为整合元器件制造商（IDM）和垂直分工两种模式。IDM企业整合了IC设计、制造和封测全环节，而垂直分工模式下则有专门的设计公司（Fabless）、晶圆代工制造公司（Foundary）及封测公司（Package&Testing），设计公司直接面对需求端，晶圆代工制造和封测公司则为设计公司服务。目前我国半导体企业以垂直分工模式为主。2025年行业呈复苏态势，各细分行业销售额均实现同比增长 14%以上。

单位：亿元

![](page=14,bbox=[171, 625, 901, 797])

注： $ \textcircled{1} $根据 Wind 和公开数据整理绘制； $ \textcircled{2} $2025年均为预估值，设计业数据为集成电路设计业 2025年11月发布，制造业为博研智尚咨询2025年12月发布，封测业为半导体行业协会封测分会2025年12月发布。

图7. 近年来国内设计、制造、封测细分行业销售额及增速情况

虽然较国际龙头企业仍有一定差距，但目前我国在部分细分领域已实现有效的技术突破，正逐步实现产业链的自主化和国产化。从细分行业来看，在设计领域，国内已有企业达到国际先进水平，但在需要长期持续研发投入的高端通用型芯片等领域的市场占有率仍极低；在制造领域，我国自给能力不断增强但先进制程芯片制造仍受制于关键设备进口等因素；在封测领域，我国企业已拥有一定的国际竞争力。以下将从全球竞争格局、我国企业发展现状和2025年前三季度企业业绩表现等维度，对设计、制造和封测细分行业进行展开。

1. IC设计业

目前全球IC设计业集中度高，国内已有企业达到国际先进水平，但规模普遍较小，行业资源分散，且核心通用芯片设计能力仍不强。2025年前三季度，国内多数IC设计公司在行业回暖背景下营收和净利润增长，其中AI算力和存储芯片相关企业增长迅速。但部分企业因竞争加剧而盈利承压。多数企业为提升竞争力研发投入力度不减。

从全球竞争格局分析，集成电路设计市场供应集中度很高，2024年全球前十IC设计公司按营业收入计算的市场份额超 70%。据TrendForce数据，2024年全球十大IC设计企业主要分布于美国，共6家，其次为中国台湾3家。中国大陆已有1家进入前十，系豪威集团，排名第9。

表6. 2024年度全球营收前十IC设计公司（单位：百万美元）

排名

公司

国家或地区

2024年营业收入

2024年营收占前十大比重

英伟达

美国

124377

50%

高通

美国

34857

14%

博通

美国

30644

12%

超威

美国

25785

10%

联发科

中国台湾

16519

美满

美国

5637

排名

公司

国家或地区

2024年营业收入

2024年营收占前十大比重

瑞昱

中国台湾

3,530

联咏

中国台湾

3,200

豪威集团

中国大陆

3,048

芯源系统

美国

2,207

合计

249,804

100%

资料来源：TrendTorce，高通仅计算QCT部门营收，英伟达扣除OEM/IP营收，博通仅计算半导体部门营收，豪威集团仅计算半导体设计及销售营收。

从国内市场看，设计行业资金门槛较低，且下游应用领域广泛、细分领域众多，因而企业数量多、规模小，产品多聚焦在单一领域，且在核心通用芯片设计领域的设计能力仍不强，行业集中度偏低。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据，截至2025年末我国有约3,901家IC设计企业，其中销售额大于1亿元的占比仅 $21.3\%$ ， $86.5\%$ 的企业为不足百人的小微企业。此外，由于起步较晚，目前国内企业大多聚焦在通信、模拟、功率等单一领域，2025年通信芯片和消费类电子芯片的份额占了全部销售的 $66.48\%$ 。在核心通用芯片设计领域，如CPU、存储器和高性能模拟芯片的设计能力仍较薄弱，同年我国计算机芯片设计占比为 $7.7\%$ ，与国际上 $25\%$ 的占比差距较大。

2025年，我国IC设计业进入高速增长轨道。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据，全年我国IC设计行业规模约为8,357.3亿元，同比增长 29.4%，增速提升17.5个百分点。2025年前三季度，国内多数 IC设计公司在行业回暖背景下营收和净利润同增。申万分类下IC设计业上市公司合计86家，其中70家营业收入同比增长，43家净利润增长。其中AI算力、智能手机、智能穿戴、和存储芯片等领域公司业绩增长或改善幅度较大，如摩尔线程、沐曦股份、德明利、江波龙、佰维存储、瑞芯微、澜起科技等。但部分企业运行成本高和恶性竞争等问题导致盈利承

压，41家企业毛利率较上年同期下滑。多数企业为提高竞争力以争夺国产化替代红利，仍加大研发投入，65家上市IC设计企业研发费用同比增长。

2. IC制造业

目前我国IC制造业在先进制程领域与全球龙头企业相比仍有较大技术差距，但成熟制程领域产能持续释放，整体自给能力有所增强。2025年前三季度，受益于消费电子需求修复和芯片国产化加速，产业链库存回补和备货意愿提升，IC制造企业产能利用率提升，但需关注成熟制程代工的价格承压现象。

IC制造是半导体产品的前道生产工序，主要包含薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入等几大工艺。晶圆代工是典型的重资产行业，需要巨额设备投入，具有很高的资本准入门槛。该行业集中度很高，根据 TrendForce统计，2025年第三季度前十大晶圆代工厂商占全球市场 97%的市场份额。

表7.2025年第三季度全球营收前十晶圆代工企业市占率情况（单位：百万美元）

排名

公司

国家或地区

营业收入

市占率

台积电

中国台湾

33063

71.0%

三星

韩国

3184

6.8%

中芯国际

中国大陆

2382

5.1%

联电

中国台湾

1975

4.2%

格芯

美国

1688

3.6%

华虹公司

中国大陆

1213

2.6%

世界先进

中国台湾

412

0.9%

合肥晶合

中国大陆

409

0.9%

高塔半导体

以色列

396

0.9%

力积电

中国台湾

363

0.8%

合计

45086

97%

资料来源：TrendTorce，力积电仅计入晶圆代工营收，三星仅计入晶圆代工事业部营收，华虹公司营收包含华虹宏力、上海华力及集团其他事业营收。

目前我国大陆地区在先进制程领域与全球龙头企业相比仍有较大技

术差距。中国大陆已具有量产14nm能力，并在推进7nm大规模量产，但同国际上可量产5nm、3nm及更先进制程芯片的领先企业相比，制程能力相差2代到2.5代，落后5-6年。受国际科技博弈局势复杂、主要设备EUV光刻机获取难等影响，我国企业进入更先进制程的政策和资金压力仍大。目前国内核心量产制程在28nm以上，更先进制程突破仍需要一定时间。

我国成熟制程领域产能持续释放，制造环节自给能力有所增强。制造环节作为半导体产业链的核心环节，其产能影响半导体产量上限。近年来，尽管产能利用率存在波动，但基于对内需市场的良好预期，我国龙头制造企业基于长期规划持续扩张并较快释放成熟制程产能，我国代工龙头企业如中芯国际和华虹半导体产能持续增长（如图8）。根据芯思想研究院数据，2025年末，中国内地在建、投产硅晶圆制造线共209条。其中已建成12英寸晶圆厂58座，规划产能290万片，实际开出产能约在210- 220万片之间；在建19座，规划产能105万片；规划兴建或改造22座，规划产能88万片；全部建成后产能合计480万片。已建成8英寸晶圆厂36座，规划产能188万片，已装机产能162万片，实际开出产量约140万片；在建4座，规划产能13万片；规划兴建或改造8座，规划产能24万片；全部产能合计225万片。已建成6英寸晶圆厂48座，规划产能264万片，已装机产能200万片，实际产量约180万片；在建6座，规划产能35万片；规划兴建或改造7座，规划产能44万片；全部产能合计343万片。根据ICInsights最新数据，2025年中国大陆28nm-65nm制程的全球产能占比已从2020年的 18%提升至 33%。全球前十大按营业收入排名中，中芯国际和华虹公司稳居第3和第6，合肥晶合由第10升至第8。 2024年中国大陆企业市占率合计约 10.99%，较上年提升1.89个百分点。

随产能快速释出，成熟制程代工价格或持续承压，但成熟制程需求仍大，叠加国产化替代背景，仍可对代工企业业绩形成支撑。目前全球成熟制程需求大，据TrendForce预测，至2027年全球晶圆代工业成熟制程仍将占比 70%以上，需求侧仍可对代工企业业绩形成支撑。此外基于国产化考量，代工厂对客户议价能力仍较强，或将部分抵销代工价格下跌压力。

2025年，受益于消费电子需求修复和芯片国产化加速，产业链库存回补和备货意愿提升，叠加代工产能释放，带动IC制造企业业绩回暖。根据DIGITIMES数据，在AI服务器与云端运算基础建设持续扩张下， 2025年全球晶圆代工产业的营收将同比增长 25%。2025年前三季度，我国代表性企业如中芯国际和华虹公司，产能利用率均同比增长。业绩表现呈现分化：国产替代加速下国内客户需求旺盛，中芯国际收入和净利润双增；由于功率器件、嵌入式存储、模拟芯片需求复苏，华虹公司营收大幅增长，但由于产线爬坡期折旧较为集中、竞争及价格承压等因素导致净利润同比下滑。

单位：片/月，%

![](page=19,bbox=[174, 612, 901, 761])

![](page=20,bbox=[165, 103, 893, 299])

注：根据 Wind 数据整理绘制。

图8. 我国IC制造业代表性企业产能利用率情况

表8. 2025年前三季度我国IC制造业代表性企业业绩概况（单位：亿元）

公司

营业收入

营业收入同比

净利润

净利润同比

中芯国际

495.10

18.22%

57.70

78.50%

华虹公司

125.83

19.82%

-6.81

-107.68%

资料来源：Wind。

3. IC封装测试业

目前，国内先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，已有四家封测企业跻身全球市占率前十。2025年前三季度，封测行业因高端处理器和AI芯片先进封装需求旺盛而量价齐升，代表性企业业绩增长。

封装测试是半导体的后道生产工序，主要包含减薄切割、贴装互联、封装、测试等过程。封测行业目前呈现出中国台湾地区、美国、中国大陆三足鼎立之态，2024年全球前十大厂商均位于以上地区。国内的头部封测企业长电科技、通富微电、华天科技和智路封测均已通过资本并购，市场占有率跻身全球前十。在技术方面，国内头部企业先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封装技术均能顺利量产，目前正积极布局Chiplet、2.5D/3D等技术产能，已具备较强的国际竞争力。

表9. 2024年全球营收前十封测企业市占率情况（单位：十亿美元）

排名

公司

国家或地区

营业收入

市占率

日月光投资

中国台湾

18.54

44.6%

安靠

美国

6.32

15.2%

长电科技

中国大陆

5.00

12.0%

通富微电

中国大陆

3.32

8.0%

力成科技

中国台湾

2.28

5.5%

华天科技

中国大陆

2.01

4.8%

智路封测

中国大陆

1.56

3.7%

韩亚微

中国台湾

0.92

2.2%

京元电子

中国台湾

0.91

2.2%

南茂科技

中国台湾

0.71

1.7%

合计

41.56

96.2%

资料来源：Trendforce。

2025年前三季度，半导体行业呈快速增长趋势，代表性企业产能利用率提升，带动下游封测行业量价齐升，业内公司业绩高速增长。其中，全球高端处理器和AI芯片对先进封测需求显著增长，相关订单需求旺盛，中高端产品营业收入明显增加。代表性企业营收增长摊薄期间费用，整体效益明显提升。

表10.2025年前三季度我国IC封测业代表性企业业绩概况（单位：亿元）

公司

营业收入

营业收入同比

净利润

净利润同比

通富微电

201.16

17.77%

9.94

59.05%

华天科技

123.80

17.55%

5.69

53.07%

资料来源：Wind。

（二）半导体材料

半导体材料各细分领域行业集中度很高。某些关键材料国产化率仍低，但我国已在部分领域实现突破。2025年前三季度，半导体制造端产能利用率提升带动了对半导体材料的需求，半导体材料企业营收普遍增长。作为产业链上游环节，半导体材料市场的复苏来源于终端市场、芯片制造等环节需求回暖的传导以及高附加值产品结构升级，但需关注行业

内产能扩张计划延期事项及未来行业产能消化情况。

半导体材料主要可分为制造材料和封装材料两类，根据SEMI数据， 2024年二者市场规模占比分别约为 58.47%和 41.53%。半导体材料业是半导体产业链中细分领域最多的环节，细分子行业多达上百个，主要细分行业及其市场规模占比详见图9。

![](page=22,bbox=[168, 278, 892, 458])

注：根据SEMI、TECHCET、TechSearch International数据整理绘制。

图9. 半导体材料市场构成情况

从需求来看，我国是全球最大的半导体材料市场。SEMI数据显示， 2024年全球半导体材料市场规模为720亿美元，同比增长 7.95%。其中中国大陆半导体材料市场规模为205亿美元，同比增长 13.89%，总量全球排名第一，占比全球 28.40%，其次为中国台湾全球占比 21.60%。

从供给端竞争格局来看，半导体材料行业在各细分领域呈现很高的行业集中度。根据QYResearch、思瀚产业研究院、观知海内咨询等机构发布的数据，2024年硅片全球市场前五大公司市场份额合计达 82.65%，光刻胶全球市场前五大公司市场份额约 80%，电子特气全球市场前五大公司市场份额超 90%，CMP材料全球市场前十大公司市场份额超 93%。从区域分布来看，全球半导体材料市场主要由日本厂商主导，尤其是在硅

片、掩膜板、光刻胶、靶材、环氧塑封料等关键材料领域。

从国产化率来看，后道封测材料的技术和市场进入壁垒相对较低，客户认证周期相对较短，我国技术已接近国际先进水平，可批量供货。目前我国封测材料国产化率约 30%。而前道制造材料的技术和市场进入壁垒很高，客户认证严格且周期长，国内相关企业起步晚，长期研发投入和积累不足，国产化率在 15%以下。

从细分领域的技术水平来看，目前我国在部分领域已实现较大突破，部分产品技术标准达到国际一流水平，如硅片、电子特气、CMP抛光液、湿电子化学品和靶材等。但国内要实现某些关键材料显著突破尚需要时间，目前我国KrF、ArF光刻胶市占率不足 5%，EUV光刻胶领域仍未实现技术突破。

从产量来看，部分中低端材料国内企业产线已实现中大批量供货，但部分高端领域产量仍偏低。以硅片为例，2024年以来中国大陆8英寸硅片国产化率提升至约 55%，12英寸硅片国产化率 20%左右。整体上我国 12英寸硅片良率和产量仍难以满足需求，依旧主要依赖进口。

2025年前三季度，半导体生产端产能利用率提高，带动了对半导体材料的需求，半导体材料代表性企业产品销量和营业收入普遍同比增长，申万分类半导体材料行业上市公司共25家，其中20家营业收入实现增长。作为产业链上游环节，半导体材料市场的复苏来源于终端市场、芯片制造等环节需求回暖的传导以及高附加值产品结构升级，同期15家申万分类半导体材料行业上市公司净利润实现增长。

近年来在国产化替代背景下，大量半导体材料公司通过IPO、定增或发债筹集资金以扩张产能，但由于材料业处于产业链上游，市场景气度和

终端需求的传导偏慢，部分公司出于审慎考虑将募投项目建设期延长。需关注未来产能释放节奏、下游需求变动、国产材料突破等情况。未来，在国产替代因素驱动下，具备技术先发优势且已通过客户认证的国内材料龙头公司有望快速抢占市场份额。

表11.2025年前三季度我国半导体材料业代表性企业业绩概况（单位：亿元）

公司

2025年6月末产能扩张情况

营业收入

营业收入同比

净利润

净利润同比

沪硅产业

集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进建设项目建设进度较原计划有所延缓，建设期延长至2026年12月。

26.41

6.56%

-8.61

-32.81%

立昂微

年产180万片12英寸半导体硅外延片和年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片进度分别为48.15%和98.63%，项目建设期延期至2026年5月。

26.40

15.94%

-1.43

-11.26%

雅克科技

2025年上半年，年产3.9万吨半导体核心材料项目原材料产线建设完成，年产2.4万吨电子材料项目部分产线转入试生产。光刻胶湿电子化学品产能进一步释放。

64.67

29.36%

8.64

14.62%

江丰电子

武汉高纯金属靶材项目2025年4月建设完毕；宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目和宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目达到预计可使用状态日期由原定2024年9月30日延期至2025年12月31日。

32.91

25.37%

3.61

62.97%

资料来源：Wind、公司公告。

（三）半导体设备

从需求端看，我国是全球最大的半导体设备市场。从供给端看，行业由海外厂商主导，尤其在光刻机等技术含量较高的设备领域，依旧依赖进口，国产化率极低。但在需求拉动和政策支持下，中国大陆在硅片设备、刻蚀机、沉积、清洗和抛光设备品类市场逐渐取得突破。2025年前三季度，在AI相关的先进逻辑、存储、先进封装投资支持以及国产化替代背景下，设备端多数公司营业收入和净利润取得较快增长。

半导体设备可分为材料制造设备、前道芯片制造设备和后道封测设

备等。材料制造半导体设备主要有长晶炉、模切抛设备等，前道芯片制造设备包括热处理设备、光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、工艺检测等，后道芯片封测设备包括测试机、分选机及探针台等。根据SEMI的统计数据，一条芯片制造新建产线的资本支出占比如下：制造设备 65%厂房 20%、组装封装设备 5%，测试设备 7%，其他 3%。进一步细分制造设备类型，光刻机占比 30%，刻蚀 20%，PVD15%，CVD10%，量测 10%，离子注入 5%，抛光 5%，扩散 5%。

![](page=25,bbox=[329, 343, 649, 488])

注：根据中国产业信息网数据整理绘制。

图10. 晶圆制造设备类型及占比情况

从需求端看，我国为全球最大的半导体设备市场。根据SEMI2025年12月发布的预测数据，2025年全球半导体设备销售额预计同比增长 13.7%，达到1,330亿美元，增长核心源于AI相关的先进逻辑、存储及先进封装投资。其中晶圆制造设备2025年预计增长 11.0%至1,157亿美元，DRAM与HBM投资超预期成为重要支撑。其中中国大陆半导体设备市场达到381亿美元，仍延续全球最大的半导体设备市场地位。

从供给端来看，半导体设备领先企业主要分布在美国、荷兰及日本三个国家。包括美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科磊等在内的全球销售额前十大半导体设备厂商起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，市占率极高。

核心设备（如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等）的全球销售额前三大企业市占率普遍在 90%以上。

从制程角度来看，目前世界半导体设备研发水平处于 2nm 及更先进制程，生产水平最高则已经达到 3nm 量产；国内成熟制程设备除光刻机外基本实现全覆盖，先进制程方面整体研发水平还处于 5nm 及更小制程，生产水平为 7-14nm，总的来看国产设备在先进制程上与国际先进水平有 5-6年时间差。

从细分行业国产化率来看，我国清洗（约 50%）、热处理（40%）、去胶（高于 80%）设备国产化率较高；CVD、PVD、刻蚀、抛光、量测、离子注入等设备国产化率较低，位于 10%至 30%之间，成熟制程突破明显；光刻机、涂胶显影、ALD等设备国产化率均低于 10%。

在光刻机等技术含量很高的设备市场，目前中国大陆设备国产化率极低。全球光刻机市场主要由荷兰的阿斯麦独占鳌头（目前全球唯一可生产EUV光刻机的企业），此外日本的尼康和佳能各占 8%-10%的市场份额，三家几乎包揽全球光刻机市场。具体而言，目前我国光刻机在先进制程领域尚未实现突破，仅上海微电子实现了28-90nmArF光刻机的量产，与国际领先技术水平相比依旧差距巨大。

但在需求拉动和国家政策支持下，我国设备龙头企业在硅片设备、刻蚀机、沉积、清洗和抛光设备等领域已有技术突破和市场份额的提升。 $ \textcircled{1} $在硅片设备领域，晶盛机电已实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，8英寸碳化硅外延设备实现规模化销售，12英寸单片式碳化硅外延生长设备已顺利交付；12英寸碳化硅衬底加工中试线已通线； $ \textcircled{2} $在刻蚀设备领域，中微公司在CCP、ICP领域具备强大的竞争力，其刻蚀设备已批量应用于国际先进5nm及以下产线，2024年ICP刻蚀设备在客户端

的累计安装数达到1,025个反应台；北方华创的深硅刻蚀设备实现先进逻辑电路制造批量应用； $ \textcircled{3} $沉积设备方面，北方华创生产的PVD设备已进入主流大厂28nm及14nm生产线，2025年实现第1,000台整机交付里程碑；拓荆科技的HBM专用ALD设备通过头部存储厂商验证，2025年实现小批量出货； $ \textcircled{4} $清洗设备方面，盛美上海多项清洗设备达到国际先进水平，全线湿法清洗设备可用于HBM工艺； $ \textcircled{5} $抛光设备方面，华海清科 CMP设备可广泛应用于12/8英寸的集成电路大生产线。

在AI相关的先进逻辑、存储、先进封装投资支持以及国产化替代背景下，得益于前期制造端产能扩张的订单陆续实现收入转化、设备竞争力增强、客户认可度提高等，2025年前三季度我国设备行业营业收入和净利润取得较快增长。申万分类半导体设备业上市公司共23家，2025年前三季度合计营业收入和净利润分别同比增长 35.09%和 24.49%。其中北方华创、长川科技、富乐德、拓荆科技等公司营收和净利润增长较快。为满足制造端产能扩张配套需求，近年来半导体设备上市公司积极融资扩产。

表12.2025年前三季度我国半导体材料业代表性企业业绩概况（单位：亿元）

公司

截至2025年6月末产能扩张情况

营业收入

营业收入同比

净利润

净利润同比

北方华创

半导体装备产业化基地扩产项目（四期）和高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）投资进度分别为62.97%和73.14%。

273.01

34.14%

49.80

11.67%

中微公司

高端半导体设备扩产升级项目、中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目投资进度分别为99.98%、83.59%和69.92%。

80.63

46.40%

11.81

29.44%

长川科技

探针台研发及产业化项目、集成电路高端智能制造基地、转塔式分选机开发及产业化项目投资进度分别为94.73%、100.04%和48.59%。探针台研发及产业化项目延期至2025年12月31日。

37.79

49.05%

8.64

128.53%

盛美上海

设备研发与制造中心、高端半导体设备研发项目和高端半导体设备拓展研发项目投资进度分别为87.12%、101.02%和101.84%。

51.46

29.42%

12.66

66.93%

资料来源：Wind、公司公告。

（四）EDA/IP核

EDA/IP核行业技术壁垒极高，目前全球市场份额主要集中在海外三大巨头，我国EDA/IP核企业竞争力偏弱。2025年前三季度，我国EDA/IP核代表性企业营业收入增长，主要得益于产品线的丰富和国产化替代红利，但由于成本和研发费用等期间费用高企，仍未实现盈利。

EDA（Electronics Design Automation）工具即电子设计自动化工具，IP核（Intellectual Property Core）指已经完成逻辑设计或物理设计的芯片功能模块，通过授权允许客户将其集成在芯片设计中。EDA和IP核属于半导体支撑性细分行业，设计企业往往需要向IP核提供商购买CPU、 GPU等IP核授权，EDA工具则贯穿设计、制造和封测全流程。

EDA工具行业技术壁垒极高，投资周期长，行业集中度高。根据SEMI数据，2025年全球EDA市场规模约212亿美元，同比增长约 10.2%其中Synopsys（新思科技）、Cadence（铿腾电子）和SiemensEDA（西门子，原Mentor Graphics）合计占全球市场份额约 74%。从提供的服务和产品上看，三家公司基本都能提供全套芯片设计EDA解决方案。

EDA工具国产化率较低。2025年我国EDA市场规模约30.5亿美元），占全球比重约 14%。因起步晚，又受制于技术壁垒高、投资周期长、缺乏产业生态支持以及人才短缺等，国内众多EDA企业产品不全，缺少数字芯片设计核心工具模块，产品种类丰富度上存在明显的差距。

IP核行业整体市场规模不大，行业集中度高。根据IPnest统计，2024年全球半导体IP供应商销售收入合计84.92亿美元，同比增长 20.2%。其中前十大厂商合计收入70.89亿美元，占比 83.50%，收入主要集中于头部的ARM、新思科技和铿腾电子3家厂商，合计占比 71.80%。而我国虽有芯原股份进入前十，但市场占有率仅 1.6%左右。目前核心通用型高

端芯片的IP核市场，如应用处理器芯片的CPU和GPU的IP核，主要被 ARM、英特尔和 Imagination等少数几家企业所占据。

2025年前三季度，我国EDA/IP核代表性企业营业收入增长，主要得益于产品线的丰富和国产化替代红利，但由于成本和研发费用等期间费用高企，部分企业净利润仍为负值。

表13.2025年前三季度我国EDA/IP核代表性企业业绩概况（单位：亿元）

公司

营业收入

营业收入同比

净利润

净利润同比

华大九天

8.05

8.24%

-0.02

22.22%

芯原股份

22.55

36.64%

-0.02

37.08%

资料来源：Wind。

二、政策环境

2025年，面对美日欧协同升级的外部技术封锁，我国半导体产业坚定迈向自主可控的发展道路。为突破围堵：一方面，国家从顶层设计着手，以精准政策支持推进产业“补链强链”；另一方面，引导长期资本聚焦于设备材料国产化与前沿技术攻坚，全力保障产业链安全与自主可控。

近年来，地缘政治紧张局势迫使供应链向区域化、多元化重组，半导体成为国家科技自主与供应链安全的核心。半导体产业是高度全球化的领域，目前市场主要被美、日、欧等发达国家占据，而为限制我国半导体产业发展，以美国为首的发达国家持续加大对中国半导体行业的限制和封锁。2025年，我国与美国在半导体行业持续博弈。当年，美国的限制政策表现出“收紧”与“放松”并行：一方面扩大了对中国企业的限制（2025年9月，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，将23家中国实体列入实体清单），另一方面又在部分产品放松出口限制，例如在2025年7月批准英伟达H20和超微MI308两款GPU对华出口，但附加条件是政府直接抽取 $15\%$ 的收益；2026年1月放宽对英伟达H200芯片对华出口

的监管规定，附加条件是政府抽取 25%的收益。总体来看，美国仍未放松对中国半导体产业的封锁，只是从全面封锁转变为延缓中国技术进步，并使得美国企业能从中国市场持续获利。此举既可以维护美国企业的全球市场份额，也旨在增加中国对美方尖端技术的依赖。

除此之外，日本、欧盟亦出台相关限制政策。日本利用其在设备和材料上的供应链优势，于2025年4月宣布对十余种半导体相关物项实施出口管制，以及在2025年9月更新的“最终用户清单”中将大量中国半导体、人工智能等领域的研究机构和企业列入其中，要求必须对清单内实体的相关产品出口进行逐案申请许可。欧盟则利用尖端设备垄断和资本审查进行封锁，例如2025年9月，欧盟更新了两用物项管制清单，新增了对原子层沉积设备、外延沉积设备、光刻设备等先进半导体制造和测试设备的控制。

面对外部封锁，我国采取“内外并举”的策略。对外，以镓、锗等关键原材料出口管制等工具进行反制。对内，则系统推进“补链、强链、延链、育链”，将资源向受限较小的成熟制程与国产设备供应链倾斜，确保电动车、工控等关键领域芯片自主供应，并集中攻关前沿技术。

强化顶层设计，明确产业战略地位。

2025年，集成电路产业在政府工作报告中被确立为需重点攻关的“战略性、基础性和先导性产业”。北京、上海、广东等多地亦在地方政府工作报告中将集成电路列为年度重点发展的“先导产业”或“支柱产业”，进行高位规划与布局。同时，加快智能芯片、算力中心等标准研制，并完善集成电路布图设计等知识产权保护制度，为产业创新夯实基础。例如业和信息化部《2025年工业和信息化标准工作要点》提出，健全构建现代化产

业体系，要加强制造业智能化赋能标准建设，加快智能芯片、智能传感器、计算设备、算力中心等基础支撑标准研制。2026年1月，国家知识产权局称将加快推动《集成电路布图设计保护条例》修改，完善人工智能等领域保护制度。集成电路布图设计方面，2025年集成电路布图设计登记发证1万件；截至2025年底，我国集成电路布图设计累计登记发证9.3万件。

落实税收优惠及补贴政策，系统推进“补链强链”工程。

2025年3月，国家发展改革委等五部门发布《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，对2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业标准进行了明确规定，税收优惠覆盖从先进制程制造、特色工艺到关键材料、设备及零部件的全产业链环节，激励导向明确。2025年9月，为落实对集成电路企业提供增值税加计抵减优惠，工业和信息化部等四部门印发《关于开展2025年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知》。

从地方来看，上海、广东等地已密集出台配套政策。例如广东《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》设置了推动产业集聚发展、提升高端芯片设计能力、支持核心设计工具国产化替代、加快制造能级提升、推进材料、设备和零部件强链补链、发展先进封装测试工艺等10条内容，并且对补贴要求、补贴金额均进行了明确规定。

聚焦前沿与安全，构建自主可控产业生态。

2025年8月，工业和信息化部印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》，该文件明确了未来两年的重点目标和工作举措，从技

术攻关、供应链安全、基础研究、产学研结合、国际合作以及人才金融支撑等多方面提出了具体措施，展现出国家对半导体产业的系统性支持与长期规划。政策明确支持人工智能芯片、先进存储、三维异构集成、光子芯片等前沿领域研发，旨在通过产学研协同，抢占未来技术高地，构建安全韧性的产业生态。

2025年，上海已相继发布实施了脑机接口、量子计算、硅光、6G等多个领域的未来产业培育方案，启动建设超宽禁带半导体、基因编辑等一批概念验证平台，同步布局了12家高质量孵化器，并设立总规模约150亿元的未来产业基金。同时，打造“上海未来启点社区”，并启动建设了类脑智能、硅光、脑机接口等领域的未来产业集聚区。

投资引领前沿攻坚，长期资本铸就自主可控。

国家通过设立国家产业投资基金，引导地方产业投资基金和社会资本进入集成电路产业投资领域，以帮助解决国内集成电路产业内企业在发展过程中的资本瓶颈限制。国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）已计划至三期。具体来看，三期大基金的规模逐期扩大，注册资本金分别为987.2亿元、2,041.5亿元和3,440亿元。从投资周期来看，大基金三期为15年长周期（2024-2039年），较二期延长5年。从投资领域来看，投资重点从产业链“从无到有”转向“强链补链”， $70\%$ 资金集中于设备材料国产化， $30\%$ 投向先进封装与AI存储等前沿。

此外，上海、北京等地通过设立专项基金予以协同，支持半导体行业的研发与生产，加速国产替代进程。其中，2024年7月，上海三大先导产业（集成电路、生物医药、人工智能）母基金正式设立，设立总规模1,000亿元，其中集成电路母基金450亿元。根据公开资料，2026年1月上海

三大先导产业母基金发布第三批子基金遴选结果，共有17只子基金入选，其中集成电路4只；拟投资金额共47.1亿元，基金总规模228.9亿元，放大倍数为4.86倍，其中集成电路行业拟投资项目覆盖存储、AI芯片、核心零部件和材料、高端装备、先进封装等领域，合计拟投资总额为14亿元，放大倍数为5倍。

三、样本分析

（一）样本筛选

本文分析样本选取标准为WIND二级行业半导体与半导体生产设备、申银万国二级行业SW半导体及中证指数二级行业半导体等分类下主业为集成电路产业链相关的半导体发债企业及上市公司（剔除重叠部分），最终选取有效样本179户 $ ^{4} $ 。其中，设计类企业89家、制造类企业9家、封测类企业14家、材料类企业36家、设备类企业28家、EDA/IP核类企业3家。

179家样本企业中，包括104家民营企业、34家无实际控制人的公众企业、18家外资企业和23家国有企业。从收入规模分布来看，2025年前三季度营业收入在10亿元以下（含10亿元）的样本企业为91家；10亿元以上50亿元（含）以下66家；50亿元以上100亿元以下14家；超过100亿元的仅8家。同期行业收入中位数为9.69亿元，企业规模偏小。半导体行业产业链长，除少数龙头企业外，多数样本专注于单一细分领域。

（二）业务分析

2025年前三季度，在人工智能等需求爆发式增长和消费电子领域终端需求回暖的推动下，各子行业营业收入均同比增长 15%以上。同期，

除设备、EDA/IP核子行业毛利率小幅下滑外，其他子行业毛利率均实现同比增长，带动行业整体盈利提升。

2023年半导体行业经历了下游需求周期性筑底。2024年以来，在消费电子领域终端需求回暖和人工智能等需求增长的推动下，行业迎来复苏，全行业样本企业营业收入同比增长 21.91%，增速较上年增加20.84个百分点。各子行业营业收入均实现同比快速回升。分行业来看，设计、制造、封测和材料子行业的营收实现了 20%以上的增长；设备业因制造端扩产及国产化背景，营收增长始终保持较快，当期增速变化不大；EDA/IP核的营业收入较上年同期增长 7.78%。2025年前三季度，行业延续高速增长态势，全行业样本企业营业收入增速 22.13%，各细分行业增速均在 15%以上，其中设备、EDA/IP核、设计业增速最快，分别为 31.10%、26.24%和 25.18%；其次为制造、封测和材料业，分别为 17.30%、16.94%和 15.01%。

毛利率方面，经历了2023年的行业毛利率下行，2024年整体毛利率小幅回升0.15个百分点至28.44%。除制造业下降3.52个百分点外，其他细分行业毛利率基本持平或同比回升。其中，制造子行业毛利率在2022年-2024年之间下降趋势明显，并转为低于全行业水平，一方面系在成熟制程产能持续释放背景下，行业竞争给代工定价带来压力。另一方面，产能投放使折旧持续增长，亦对行业利润产生影响。由于进入壁垒较高、提供的产品及服务技术复杂度偏高，EDA/IP核和设备子行业的毛利率持续高于全行业水平。2025年前三季度，全行业样本企业整体毛利率同比提升0.61个百分点至29.28%，主要来源于制造、封测、材料和设备业同比增长。其中制造行业毛利率上升主要来自产能利用率提升带来的规模效应对折旧增长的抵消、高毛利产品放量以及产品定价的适度提升；封测业来源于先进封装占比提升、AI相关封装需求增长以及整体产能利用率的

提升；材料业的毛利率增长来源于行业需求回暖、高端产品提价以及部分原材料价格下降；设备业毛利率增长来源于AI相关的先进逻辑、存储及先进封装投资支持以及国产化替代背景。EDA/IP核和设计业则由于新客户验证成本高企、新产品推广成本以及竞争加剧价格承压等因素，毛利率分别下降7.98和0.52个百分点。

![](page=35,bbox=[152, 278, 511, 462])

注：根据样本企业数据整理绘制。

![](page=35,bbox=[525, 279, 913, 461])

图11. 样本企业营业收入（左）和营业收入增速（右）变化情况

![](page=35,bbox=[154, 530, 914, 695])

注：根据样本企业数据整理绘制。

图12. 样本企业细分行业毛利率变化情况

2025年前三季度，行业样本经营毛利同比增长，政府补助对行业的支持力度不减。但由于工艺迭代、成熟制程芯片报价承压与客户需求变更等，行业存货跌价损失同比小幅增长。总体来看，行业盈利情况好于上年同期好转，亏损企业数量减少。

半导体样本企业利润主要来源于主业毛利。2022-2024年及2025年

前三季度，样本企业毛利分别为1,221.08亿元、1,104.03亿元、1,400.54亿元和1,259.51亿元。2024年经营毛利同比增长 26.86%，2025年前三季度经营毛利同比增长 22.50%。主要受毛利增长带动，2024年和2025年前三季度样本企业净利润分别增长 29.40%和 55.23%。2025年前三季度，各细分行业亏损企业数量同比减少2家，设计、制造、封测、材料、设备和EDA业分别有31家、2家、3家、7家、3家和1家样本企业亏损。半导体行业获得的政策和资金支持具有持续性，2024年及2025年前三季度其他收益和营业外收入合计分别较上年同期增长 9.02%和 7.34%，对盈利形成补充。2025年前三季度，投资收益对样本企业的贡献加大，主要系部分样本企业子公司一次性股权处置形成，剔除相关因素，投资收益金额变化不大。2025年前三季度，样本企业信用减值损失金额变化不大，但由于工艺迭代、成熟制程芯片报价承压与客户需求变更等导致部分在制品、半成品与库存商品的可变现净值低于成本，设计和制造业样本计提较多以存货跌价损失为主的资产减值损失。

![](page=36,bbox=[162, 577, 906, 733])

注：根据样本企业数据整理绘制。

图13. 近年来样本企业盈利影响因素情况

技术是半导体行业的核心竞争力，行业研发投入始终保持高水平。其中，EDA/IP核和设计子行业的研发费用率高于行业均值。

2022-2024年及2025年前三季度，行业期间费用规模分别为906.45

亿元、1,010.17亿元、1,205.19亿元和1,004.38亿元，期间费用率分别为 20.44%、22.53%、22.05%和 20.98%。

半导体是技术密集型行业，企业为提高竞争能力需要维持较高的研发投入，研发费用是行业期间费用最主要的构成部分。2025年前三季度，行业研发费用合计618.88亿元，同比增长 15.01%。由于2024年以来样本企业营业收入增长较快，研发费用率总体呈现小幅下降态势，但作为行业发展的重要支撑，研发费用在期间费用中的占比仍在 60%以上。分子行业来看，EDA/IP核和设计子行业的研发费用率高于行业均值，2025年前三季度分别为 50.67%和 17.09%。由于样本内部分制造龙头企业为匹配产能建设的资本支出，有息债务规模扩张较快，导致行业财务费用转负为正，但由于行业汇兑收益、存款利息收入较高，财务费用仍处于低水平。

![](page=37,bbox=[165, 483, 901, 671])

注：根据样本企业数据整理绘制。

图14. 近年来样本企业期间费用变化情况

2025年前三季度，半导体行业应收账款周转速度小幅放缓，存货周转速度变化不大。同期末存货账面价值增加较多，需关注库存消化和存货跌价损失情况。

2025年前三季度，半导体行业应收账款周转率为3.70次，相较上年同期的3.76次小幅放缓。其中制造、封测、设计、材料、设备和EDA/IP

核子行业应收账款周转率分别为6.14次、4.51次、3.78次、3.17次、2.44次和1.79次。其中，设计和制造行业应收账款周转率分别下降0.76次和 0.20次，主要系集中批量交付、销售规模扩大推高应收账款以及为绑定核心客户适度放宽信用期；随收入增长，材料、设备、EDA/IP核和封测子行业的应收账款周转率有所加快，分别增加0.09次、0.01次、0.18次和 0.55次。2025年9月末，应收账款余额占行业总资产的比例为 7.23%，应收账款规模相对较小。

2025年前三季度，行业存货周转率为1.32次，与上年同期1.33次基本持平。除材料和制造子行业分别下降0.12和0.11次以外，设备、EDA/IP核、设计和封测子行业分别增加0.05次、0.43次、0.02次和0.62次。2025年9月末，随需求提升，行业订单增多，以及为新项目备料生产的原材料增加，行业存货规模较上年同期末增长 21.83%至2,567.90亿元。

同期末，样本企业存货账面价值占总资产的比例主要分布在 20%以下，多数企业存货规模尚可控。值得注意的是，部分设备和设计企业存货规模偏高，而半导体产品和设备升级迭代较快，代际落后的库存产品将面临存货跌价风险，需关注后续库存消化及资产减值损失情况。此外，存货积压会对资金形成占用，存货周转率低的企业或将面临较大流动性风险。

![](page=38,bbox=[162, 690, 905, 860])

注：根据样本企业数据整理绘制。

图15. 近年来样本企业存货和应收账款周转变化情况

（三）财务分析

半导体样本企业更依赖于股权融资，普遍负债经营程度低。2025年前三季度，行业样本企业整体经营获现能力有所增强，资本开支规模小幅收缩但仍维持较大规模。筹资方面股权融资规模增长而债权融资规模下降。银行借款主要为中长期借款，即期债务偿付压力可控。多数企业刚性债务规模较小，债务融资集中于头部企业。同期，行业流动性整体趋弱但仍处于较好水平。

1. 财务杠杆

![](page=39,bbox=[168, 369, 938, 573])

注：根据样本企业数据整理绘制。

图16. 样本企业整体资产负债率

半导体行业技术及资本密集度高，且周期性波动明显，更为依赖股权融资及资本补充的可持续性，样本企业负债经营程度普遍较低，杠杆水平整体上相对稳定，债务偿付压力不大。2022-2024年末，行业资产负债率分别为 32.96%、33.38%和 35.16%。2025年9月末，行业整体资产负债率 35.45%，其中仅27家企业资产负债率超过 50%。从细分行业看，材料、设备、EDA/IP核、设计、制造和封测子行业的资产负债率分别为 37.94%、43.72%、26.07%、27.58%、33.09%和 49.81%。得益于有利的产业政策及良好的融资环境，半导体行业股权融资渠道较为通畅，预计未来

行业杠杆仍将处于较低水平。从资产和负债期限结构来看，2025年9月末样本企业流动资产占总资产比重 50.81%，流动负债占总负债比重 58.19%，整体期限结构匹配度较好。

2025年9月末，样本企业所有者权益整体规模较上年末增长 8.14%至11,559.42亿元，主要来源于股权融资、吸纳少数股东投资和经营积累。同期末未分配利润占比 30%以上的样本企业共47家，需关注以上企业未来利润分配情况对权益资本的影响。

2. 偿债能力

除股权融资外，为保证营运资金和资本开支需求，样本企业主要通过银行借款或发债等方式获取部分资金。2025年9月末，样本企业刚性债务合计为2,965.19亿元，较上年末增长 $16.55\%$ 。同期末刚性债务占总债务比重较上年末增长2.81个百分点至 $46.70\%$ 。从刚性债务构成来看，银行借款是样本企业最主要的债务融资手段。从期限结构来看，样本企业刚性债务集中在中长期，样本企业即期债务偿付压力不大。规模分布上，刚性债务规模小于5亿元（含）的样本企业118家，5亿元~20亿元（含）之间的33家，20亿元~50亿元（含）之间的11家，50亿元以上的17家。多数企业刚性债务规模较小，行业债务融资集中在资产负债规模较大且融资能力较强的头部企业。其中，制造龙头企业中芯国际、华虹集团和晶合集成的刚性债务规模分别达623.91亿元、146.15亿元和197.18亿元；封测业通富微电刚债规模为139.41亿元；设计业格科微和豪威集团刚债规模分别为107.06亿元和69.95亿元；设备业北方华创刚债规模135.30亿元；材料业沪硅产业刚债规模81.63亿元。从各子行业平均刚性债务规模看，制造业资本密集程度最高，为保持产能扩张投入，债务融资规模最大。

![](page=41,bbox=[169, 103, 902, 290])

注：根据样本企业数据整理绘制，刚性债务仅包括短期借款、长期借款及应付债券。

图17. 样本企业负债构成及变化趋势

2025年前三季度，半导体行业经营性现金净流入同比增长 41.59%至 529.56亿元，行业营业收入现金率为 99.74%，较上年同期增长1.02个百分点。主要系行业周期性上行，销售商品、提供劳务收到的现金随营业收入增长，经营性现金净流入扩张，经营创现能力亦小幅增长。从细分行业看，所有子行业经营性现金流均有所增长。

2025年前三季度，行业对固定资产及无形资产的投资力度同比小幅收缩，资本开支规模同比下降 4.16%至1,150.34亿元，其中除EDA/IP核和封测子行业资本开支仍较上年同期扩张外，其他子行业资本开支均呈现一定降幅。但由于部分公司出售持有上市公司股权或产业基金规模下降，回收投资与投资支付净流入额同比下降，行业投资性现金净流出规模较上年同期有所扩张。分行业来看，材料和制造子行业的投资现金流出因资本开支规模下降而收窄，设备、EDA/IP核、设计和封测子行业的投资现金流净流出规模均有所增加。

2025年前三季度，行业筹资性现金净流入规模为624.35亿元，同比增长 21.23%。具体来看，当期上市公司数量持平，股权融资规模同比增长 48.28%至439.05亿元。另一方面，随经营环境好转，经营环节现金净

流入对营运资金的支持程度增强，同时股权融资规模提升，公司对于债务融资的依赖程度减弱，同期债务融资规模较上年同期下降 23.72%至 362.88亿元。行业债务融资以银行借款为主，发债融资很少。从细分行业看，制造和封测细分行业的股权融资规模下降，其余子行业股权融资规模均同比增长；除设备业外，其余子行业债务融资规模均同比下降。

![](page=42,bbox=[137, 278, 516, 491])

注：根据样本企业数据整理绘制。

![](page=42,bbox=[533, 280, 937, 493])

图18. 样本企业经营活动现金净流入及投资活动现金净流出情况

3. 流动性

2022-2024年末及2025年9月末，半导体行业样本整体流动比率分别为 273.74%、264.87%、241.10%和 246.28%；现金比率分别为 130.15%、 124.28%、99.02%和 85.38%，行业整体流动性处于较好水平。2025年9月末，流动性呈现弱化趋势，主要系支付项目预付款、储备原材料以及投资项目推进导致现金支出增加，另一方面营运资金需求随订单增多而增加，短期借款和应付账款等流动负债增加。

从细分行业看，2025年9月末，现金比率由高到低依次为设计业 121.72%、制造业 87.76%、材料业 85.03%、EDA/IP核业 81.91%、设备业 63.15%和封测业 45.89%。2025年9月末，各细分行业的现金比率均较上

年末下降，其中设计、制造、材料、EDA/IP核、设备和封测子行业降幅分别为21.40个、24.98个、1.42个、49.32个、1.92个和5.65个百分点。

![](page=43,bbox=[161, 177, 522, 365])

注：根据样本企业数据整理绘制。

![](page=43,bbox=[544, 178, 910, 367])

图19. 样本企业流动比率（左）和现金比率（右）走势

四、行业内企业债券融资与评级情况

（一）债券融资

从发债类型看，半导体企业大多选择偏权益、融资成本较低的可转债，个别为公司债、中期票据和短期融资券。2025年前三季度，半导体行业样本企业共发行10只债券，包括7只可转债和3只中期票据，金额合计 84.25亿元；1只到期摘牌债券，为可转债。同期末，存续债中包含20只可转债、1只公司债和5只中期票据，债券金额合计245.13亿元。

半导体行业易受宏观经济和政策影响，行业扩产计划、营运资金需求和债务融资环境会影响行业债券融资。2024年，债券发行个数同比增加 1只，发行规模与上年基本持平。2025年前三季度，得益于行业复苏以及终端人工智能的强劲需求，产业链各环节企业对于生产备货的营运资金需求提升，同时债券发行特别是科创债受政策鼓励，净融资规模增速提升。

表14. 半导体2022~2024年度及2025年前三季度债券发行、偿还及存续数据

所属年度

发行

偿还

存续

企业(家)

债券(只)

金额(亿元)

企业(家)

债券(只)

金额(亿元)

企业(家)

债券(只)

金额(亿元)

2022年度

47.00

5.00

112.79

2023年度

36.25

0.00

149.04

2024年度

33.52

14.00

163.44

2025年前三季度

84.25

1.85

245.13

注： $ \textcircled{1} $根据WIND资讯数据整理； $ \textcircled{2} $统计的债券种类不包含境外债和资产支持票据。

（二）信用评级

1. 主体信用等级分布与迁移

半导体行业是我国近年来重点推动发展的产业之一，资本市场融资渠道通畅，企业大多通过IPO及发行可转债等融资。同时，半导体行业具有高资本密集度、高技术与高风险特征，且持续研发投入强度大、技术更新迭代周期快，经营业绩周期性波动明显，信用质量整体相对偏弱。从细分行业看，目前有存续债券的企业中，材料、设备、设计、制造和封测领域的公司分别为7家、3家、7家、1家和4家。2025年前三季度，半导体公开发行债券的主体为11家，主体信用级别分别为AAA级2家、 $ \mathrm{A A^{+}} $级1家、AA级3家、 $ \mathrm{A A^{-}} $级2家、 $ \mathrm{A}^{+} $级1家以及无评级2家（定向可转债发行主体）。截至2025年9月末，半导体行业仍在公开发行市场有存续债券的发行主体共计24家，其中 $ \mathrm{A}^{+} $级主体6家、 $ \mathrm{A A^{-}} $级主体5家、 AA级主体5家、 $ \mathrm{A A^{+}} $级主体4家、AAA级主体2家、无评级2家（定向可转债发行主体）。2025年前三季度，行业内无发行人涉及主体级别调整。

表15. 半导体行业主体信用等级分布（截至2025年9月末）

发行主体最新信用等级

2025年前三季度

截至2025年9月末

发行主体数量(家)

占比(%)

存续主体数量(家)

占比(%)

A+

9.09

25.00

AA-

18.18

20.83

27.27

20.83

AA+

9.09

16.67

AAA

18.18

8.33

无评级

18.18

8.33

合计

100.00

注：根据所收集的公开信息整理。

2025年9月末，半导体行业中满足信用等级迁移统计口径的有效债券发行主体样本共18家。根据迁移矩阵结果，2025年1-9月，半导体行业内发债企业主体级别均未发生迁移，半导体行业已发债主体信用等级稳定性较高。

表16. 行业内发债企业主体信用等级迁移情况（单位：家）

2025年9月末2024年末

A+

AA-

AA+

AAA

A+

AA-

AA+

AAA

注：根据所收集的公开信息整理。

2. 信用事件/评级行动

2024年第四季度及2025年前三季度，半导体行业内发债企业累计发布重大事项公告1,457份，涉及企业24户，主要涉及重大股权激励、资金投向、人事变动、借贷担保、利润分配、关联交易和收购兼并等。针对重大事项等，期内评级机构合计出具关注公告1份，涉及企业1户，为

东方金诚国际信用评估有限公司关于芯海科技（深圳）股份有限公司2024年度业绩预亏的关注公告，未涉及级别调整。

表17.2024年第四季度及2025年前三季度重大事项公告与评级行动情况

公告类型

股权激励

资金投向

人事变动

借贷担保

利润分配

关联交易

收购兼并

其他

合计

重大事项公告(份)

301

198

113

226

243

219

1457

评级关注公告(份)

评级观察名单(份)

不定期跟踪评级报告(份)

注：根据所收集的公开信息整理。

2024年第四季度及2025年前三季度，行业内发债企业未发生违约/展期事件。合计1户行业内发债企业的主体信用等级的评级展望发生变动。

烟台睿创微纳技术股份有限公司（简称“睿创微纳”）：

2024年4月8日，睿创微纳发布《烟台创微纳技术股份有限公司关于公司重大事项的公告》（简称“《公告》”），称公司于2024年4月4日收到国家监察委员会签发的《留置通知书》和《立案通知书》，对公司实际控制人、董事长兼总经理马宏先生实施留置。《公告》同时显示马宏先生在留置期间暂时无法履行董事长等职责。经公司所有董事推举，董事长无法履职期间由公司董事、副总经理王宏臣先生代为履行公司董事长的相关职责，以及代为履行公司董事会专门委员会委员的职责。由公司副总经理江斌先生代为履行总经理职责。公司其他董事、监事及高管团队均正常履行各自职责，并成立了以公司党委书记、董事兼总经理赵芳彦先生为组长的应急工作小组，推进各项工作进行。鉴于以上事项，新世纪评级于

2024年4月15日将睿创微纳及其发行的睿创转债列入评级观察名单。

新世纪评级在对睿创微纳经营状况及相关行业进行综合分析与评估的基础上，于2025年6月10日出具了《2022年烟台睿创微纳技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券定期跟踪评级报告》（新世纪跟踪（2025）100057），维持睿创微纳的主体信用等级为“AA”，移出评级观察名单，评级展望为“稳定”，“睿创转债”的信用等级为“AA”。

五、信用展望

2026年，预计半导体行业规模将在AI服务器需求提升以及AI终端创新应用加深的带动下实现良好增长。

终端需求方面，根据IDC、EVTank等机构预测，2026年智能手机、 PC端及消费电子需求或受存储涨价等影响小幅下降，新能源汽车、工业等终端需求将维持温和增长。半导体行业将主要在AI服务器（含数据中心）对芯片需求以及AI终端创新应用加深的带动下实现良好增长。WSTS预测，2026年全球半导体销售额预计达9,750亿美元，同比增长 26.3%。

AI服务器方面，受益于CSP、主权云等算力需求扩张以及AI推理应用的蓬勃发展，TrendForce预计2026年全球八大云厂商合计资本支出将增长 40%至6,000亿美元，全球AI服务器出货量将增长 20.9%。AI产业重点由训练开始渐渐向推理转移，同时得益于大模型在架构上的创新，国内外大模型在多模态理解、推理及AI应用层面均实现持续进阶，带动ASIC热度上升。2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超800万颗， 2027年有望突破1,000万颗，未来或将与GPU出货量相近。算力芯片相关企业业绩有望迎来增长。

AI终端创新应用加速发展和技术迭代将持续推升半导体行业长期需

求。AI创新应用催生了大量科技属性的消费新品类，2026年众多AI终端新品将发布，Meta、苹果、谷歌、OpenAI均将有新终端产品推出。AI终端形态以眼镜为代表，同时有AI pin、摄像头耳机等新形态。此外AI自动驾驶、具身机器人应用迭代也将推动智驾芯片、传感器、MCU、存储、功率器件及模拟等核心芯片品类需求和附加值提升。伴随模型迭代和新终端的应用场景开发加速，对于芯片需求亦在架构、制程等技术方面迭代更新，端侧SoC将持续受益于AI创新浪潮。

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注：根据 IDC、EVTank等数据整理绘制。

图20. 全球半导体下游市场规模同比增速

2026存储芯片：资本开支增长，供需缺口持续，产业链业绩向好。

TrendForce预计2026年存储产业资本开支将维持上涨，其中DRAM资本开支约为613美元，同比增长14%；NAND资本开支约为222亿美元，同比增长5%。上述产能释放或集中于2027-2028年。展望2026年，AI服务器、HBM和高规格LPDDR5对存储芯片产能的持续高消耗，叠加新产能尚未落地，存储芯片短缺现象或将持续。TrendForce预计，即便考虑制程迭代、产能利用率提升及有限新产能导入，2026年全球DRAM供应同比增幅约20%，而综合服务器、AI服务器、手机、PC等全应用端需求后，整体需求同比增长约26%，供应至少存在6个百分点的缺口。在此背景下，2026年存储芯片价格仍将维持上涨态势，DRAM均价将上

涨约 58%；行业营收将增长约 85%，DRAM产业规模将突破3,000亿美元。存储芯片材料、设备、设计及制造等企业将维持业绩增长。

未来半导体细分行业盈利能力或持续分化，尾部企业将加速出清。随龙头企业积极并购重组，产业整合将有利于行业高质量发展。

短期内，下游需求波动仍然是影响半导体行业基本面的重要因素，且受制于技术水平，上游领域对进口的依赖仍将持续，行业盈利能力或将承压，尾部企业或加速出清。各细分行业中，我国半导体设计、制造、材料行业短期业绩较易受下游需求波动影响。由于我国半导体产能较集中于成熟制程领域，竞争趋于激烈，细分行业盈利空间或持续受制。设备端得益于前期制造端产能扩张计划持续推进，业绩具有韧性，但需警惕如制造端产能扩张放缓，设备企业将面临业绩短期波动。我国封装业竞争能力较强，仍将受益于AI芯片对先进封装的旺盛需求，盈利有望持续提升。

在政策支持下，龙头企业积极并购重组，半导体行业已进入产业整合阶段。龙头企业推进并购有助于延长产业链、完善产品线、提升竞争力，未来并购重组趋势或将延续，利于国内半导体产业高质量发展。

短期内研发投入承压或为半导体行业最大挑战。

我国虽已有个别企业进入全球市占率前十，但除IC封测业外，市占率均不超过 6% ，国内企业在全球市场中的竞争地位仍有较大提升空间。半导体属于资本密集型行业，要实现企业竞争力的提高，需提高资金投入强度以实现技术创新。同时行业整体技术复杂度高，专业分工极为细化，协作与集成能力要求极高，需要广泛领域的技术及人才支撑。目前，虽然政府补助及产业政策已惠及企业研发投入，但与国外企业相比，我国半导体企业研发投入水平仍较低。研发投入压力来自两方面：其一，我国半导

体企业普遍资本实力仍弱，研发投入规模较小；其二，在国外政策打压、需求波动及竞争加剧环境下，我国企业盈利能力短期波动或加剧。但随着更多地的国产材料与设备投入应用，预计在先进技术（先进制程）层面不断取得突破的基础将趋于巩固。

预计半导体产业链自主可控仍是国内半导体产业发展的重要逻辑。

目前我国高端制程设备、关键材料和先进制程芯片设计软件受到国外政策影响难以获取，在限制性政策不放松的情况下，仍需推动国内企业发展，保护国内尚不成熟的半导体产业。预计未来国产化替代仍是国内半导体产业发展的重要逻辑。无论下游需求如何波动，政策上均需推动具备核心研发能力、技术实现突破的各细分领域优势企业优先获得下游核心厂商的产品认证与应用，从供给、需求两侧发力，助推半导体产业高质量发展。尤其是在市场容量有限的细分领域加大政府对相关科教领域的投入，以实现市场主体的研发成本相对降低。

高端与尖端技术的自主可控关乎国家安全和经济安全。半导体产业核心设备与关键材料的国产替代将是一个渐进而长期的过程。在这一进程中，让与成熟制程有关的市场容量大的产品与技术优先获得支持与机会，并逐步在全球半导体产业体系中应用规模最大的中端甚至低端市场占据一席之地甚至主导地位，进而通过“薄利多销”获取资本与技术积累，进而寻求不断提升高尖端产品或先进制程层面的国产替代，或为产业国产化率提升与技术发展的必由之路。包括先进制程大规模集成电路在内，半导体产业市场化程度极高，供需双方绝大部分都是市场主体，其最终的终端需求也基本是居民消费者。在不断提升国产化率的进程中，我国半导体企业所面临的核心风险在于：国外技术领先国家和地区的限制政策调整与降维打击，鉴于半导体产业技术迭代迅速，企业层面的追赶式研发较

易受到限制政策放松的冲击。

先进封装成为后摩尔时代技术发展的重要路径。

在后摩尔时代，先进封装技术已成为重要的研究方向。其异构集成、低功耗互联的特性，可适配AI芯片、高端处理器等复杂场景的性能需求。通过Chiplet芯粒集成、CoWoS晶圆级封装、3DIC堆叠等关键技术，先进封装可将不同工艺、不同功能的芯片裸片高效互联，突破单一制程的物理极限与成本约束。在我国首个Chiplet技术标准发布和市场规模扩大的背景下，封测行业景气度回升，并驱动EDA技术应用延伸拓展。

附录一

2025年9月末行业内发债主体信用等级分布及主要经营与财务数据

发行人中文名称

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