2026 年 10 月 27 日

长川科技(300604.SZ) BUY 买进

朱吉翔 C0044@capital.com.tw

业绩快速增长，盈利能力进一步提升 结论与建议：

目标价 220 元

公司基本资讯

产业别 机械设备 A 股价(2026/10/26) 180.49 深证成指(2026/10/26) 11534.38 股价 12 个月高/低 395/72.9 总发行股数(百万) 648.94 A 股数(百万) 492.79 A 市值(亿元) 889.44 主要股东 赵轶(21.93%) 每股净值(元) 14.54 股价/账面净值 12.41

公司作为国内半导体测试设备龙头，前三季业绩表现靓丽。收入同比等 着近 6 成，净利润翻番，净利润率亦较上年同期大幅提升。随着 AI 产业高 速增长，芯片测试环节时长、难度显著提升，带动测试设备价值量持续上行， 公司业绩提升空间巨大。公司股价目前对用 2026-2028 年 PE 分别为 44 倍、 33 倍和 25 倍，给予“买入”的投资建议

• ◼ 前三季业绩高速增长，盈利能力持续提升：2026 年前三季度公司实现 营业收入 59.4 亿元，YOY 增长 57.2%；实现净利润 17.7 亿元，YOY 增 长 104%；扣非后净利润 17.2 亿元，YOY 增长 118%，EPS 2.78 元。其中， 第 3 季度单季公司实现营业收入 24.8 亿元，YOY 增长 53.9%，环比增 70%；实现净利润 8 亿元，YOY 增长 82.7%，环比增 33%；Q3 扣非后归母 净利润 7.95 亿元，同比增 84.3%，环比增加 22.5%。公司业绩处于预告 范围，符合预期。公司业绩持续高增主要源于半导体行业市场需求持续 增长，AI 算力、存储（HBM/3D 堆叠）、先进封装等下游领域扩产旺盛， 公司测试机、分选机等核心设备订单充裕；另外毛利率较上年提升 1.3 个百分点至 55.8%；幷且公司规模效应进一步凸显，净利润率较上年提 升 6.8 个百分点至 29.7%，

• ◼ 2026 迎来半导体大幅扩产，设备国产化进程进入"提速期+验证期"： 2026 年，中国半导体设备市场在 AI 算力爆发与国产化加速的双重驱动 下，将呈现出前所未有的高景气度。特别是头部晶圆厂与存储大厂（长 鑫、长存）高速扩产，资本开支有望超历史记录。将有助于设备企业获 得更多订单，从而实现国产设备的“点状突破”向“链式突围”迈进。 公司作为国内封测设备的龙头企业享受行业扩张及国产替代的双重红利， 业绩高速增长预期明确。

• ◼ 盈利预测：AI 大芯片测试时间显著长于传统芯片（晶体管数量激增， 面积大幅增加），带动测试时长、测试装备效率需求提升，单机测试设 备价值量持续上行。在此背景下，我们预计公司 2026-28 年净利润 26.9 亿元、35.5 亿元和 46.3 亿元，YOY 增长 102%、增长 32%和增长 31%，EPS4.14 元、5.46 元和 7.14 元，目前股价对应 2026-28 年 PE 分 别为 44 倍、33 倍和 25 倍，给予买进的评级。

• ◼ 风险提示：科技摩擦加剧致使 AI 需求下降 接续下页

一个月 三个月 一年 股价涨跌(%) -35.5 -33.4 116.4

近期评等

出刊日期 前日收盘 评等 2025-06-26 437.91 买进 2025-01-14 382.46 买进

产品组合

电子工艺设备 75% 电子元件 25% 机构投资者占流通 A 股比例

基金 2.6% 一般法人 20.1%

股价相对大盘走势

年度截止 12 月 31 日 2024 2025 2026F 2027F 2028F 纯利(Netprofit) RMB百万元 458 1331 2686 3546 4630 同比增减 ％ 915.1 190.4 101.7 32.0 30.60 每股盈余(EPS) RMB元 0.71 2.05 4.14 5.46 7.14 同比增减 ％ 915.1 190.4 101.7 32.0 30.60 市盈率(P/E) X 254.8 87.7 43.5 32.9 25.23 股利(DPS) RMB元 0.04 0.10 0.15 0.18 0.20 股息率(Yield) ％ 0.02 0.06 0.08 0.10 0.11

【投资评等说明】

评等 定义 强力买进（Strong Buy） 潜在上涨空间≥ 35% 买进（Buy） 15%≤潜在上涨空间<35% 区间操作（Trading Buy） 5%≤潜在上涨空间<15%

无法由基本面给予投资评等 预期近期股价将处于盘整 建议降低持股

中立（Neutral）

附一：合幷损益表

附二：合幷资产负债表

附三：合幷现金流量表

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