申港证券_电子行业研究周报:龙头官宣CCL相关产品涨价,SEMI预测300mm晶圆厂设备支出增长持续_20261023.pdf
摘要
文本
行 业 研 究
行 业 研 究 周 报
申 港 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告
龙头官宣 CCL 相关产品涨价 SEMI 预测 300mm 晶圆厂设备支出增长持续
——电子行业研究周报
投资摘要:
建滔及松下机电 10 月官宣 CCL 相关产品涨价,三季度 PCB 景气持续验证。根 据 PCBworld,建滔积层板上周宣布,针对采用 2116(含)以下薄型玻璃纤维 布为原料的铜箔基板及半固化片(PP),新接订单价格上调 15%。这是公司年内 第八次涨价,凸显薄型玻纤布与玻纤纱供应持续吃紧,已成为当前 PCB 上游材 料新一轮涨价的核心驱动因素。公司今年历次调价,主要反映铜箔、环氧树脂 及玻纤布等关键原材料成本上涨,调价范围涵盖 FR-4 铜箔基板、半固化片及 其他基板材料。松下电子近期通知调价,针对涵盖 R-1705 等系列部分适用于 一般多层板的铜箔基板涨价,涨幅 200%。
大陆 PCB 及覆铜板原料相关厂商三季度业绩景气度获得持续验证,26Q3 归母 净利润同比增长提速。根据近期业绩预告公告,生益科技 26Q3 归母净利润同 比增长 212.1%-252.4%,较前两季度进一步增长提速,公司覆铜板扩产产能及 时释放,产品结构调优,PCB 锚定中高端赛道、高附加值产品占比提升。沪电 股份 26Q3 归母净利润同比增长 144.2%-168.3%,增长较前两季度提速,主要 受益于交换机、AI 服务器等结构性需求,产品结构的持续优化。景旺电子 26Q3 归母净利润同比增长 205.46%-264.74%,高性能 PCB 量产出货提速,公司在 AI 服务器与数据中心、高速光模块领域的在手订单饱满。我们认为 AI 服务器迭 代有望带动 PCB 技术等级和价值量持续升级,AI PCB 及覆铜板领域有望获得 较好成长空间和增长速度,国产 PCB 产业链业绩景气度或延续。
SEMI 预测 2026 年全球 300mm 晶圆厂设备支出同比增长 31%,国产设备有望进 入业绩兑现阶段。根据 SEMI 报告预测,2026 年全球 300mm 前道晶圆厂设备支 出将达到 1490 亿美元,同比增长 31%。预计该投资额将保持两位数增长至 2029 年,达到 2270 亿美元。不计纯研发晶圆厂情况下,SEMI 预测全球将在 2026 年 和 2027 年分别有 20 座和 18 座新的 300mm 晶圆厂或产线开始动工建设。建设 活动反映对先进制程逻辑芯片、存储器以及其他 300mm 半导体技术的持续产 能投资。根据集微网,国内已装机设备中,国产设备占比由 2020 年前后的不 足 10%提升至 2025 年的约 35%,业内预计 2026 年有望突破 40%,分环节看, 替代梯度明显。建议关注本轮半导体先进逻辑和存储芯片的扩产周期,国产设 备有望从订单驱动进入业绩兑现阶段,建议关注国产设备厂商的投资价值。
投资策略:AI 服务器迭代有望带动 PCB 技术等级和价值量持续升级,AI PCB 及覆铜板领域有望获得较好成长空间和增长速度,国产 PCB 产业链业绩景气度 或延续。建议关注本轮半导体先进逻辑和存储芯片的扩产周期,国产设备有望 从订单驱动进入业绩兑现阶段,建议关注国产设备厂商的投资价值。
风险提示:贸易摩擦加剧,需求复苏不及预期,产能扩张不及预期,竞争加剧
评级 增持(维持)
2026 年 10 月 19 日
王伟 分析师
SAC 执业证书编号:S1660524100001
行业基本资料
股票家数 496 行业平均市盈率 49.8 市场平均市盈率 13.0
行业表现走势图
|-28%
0%
28%
56%
84%
112%
2025-10 2026-01 2026-04 2026-07 2026-10
电子 沪深300
|
|---|
资料来源:申港证券研究所
相关报告
- 1、《电子行业研究周报:三星签订 MLCC 长协 Muse 开源智能硬件开发生 态》2026-10-14
- 2、《电子行业研究周报:昇腾发布首个 NPO 超节点 NOR Flash 涨价或持续》 2026-09-23
- 3、《电子行业研究周报:光通信持续 技术升级 苹果发布首款折叠屏手
机》2026-09-1龙头官宣
敬请参阅最后一页免责声明 证券研究报告
1. 市场回顾
上周(10.12-10.16)申万电子行业指数下跌 8.75%,在申万 31 个行业中排名第 30, 跑输沪深 300 指数 5.35%。本月至今(10.1-10.16)申万电子行业指数下跌 13.91%, 在申万 31 个行业中排名第 30,跑输沪深 300 指数 9.62%。年初至今(1.1-10.16) 申万电子行业指数上涨 8.02%,在申万 31 个行业中排名第 2,跑赢沪深 300 指数 17.94%。
- 图1:申万一级行业上周涨跌幅
资料来源:wind,申港证券研究所
- 图2:申万一级行业本月至今涨跌幅
资料来源:wind,申港证券研究所
- 图3:申万一级行业年初至今涨跌幅
4.00%
2.00%
0.00%
电子
房地产
银行
煤炭
传媒
钢铁
汽车
综合
环保
通信
计算机
国防军工
商贸零售
食品饮料
石油石化
家用电器
非银金融
公用事业
交通运输
建筑装饰
美容护理
农林牧渔
纺织服饰
社会服务
轻工制造
医药生物
建筑材料
机械设备
基础化工
有色金属
电力设备
-2.00%
-4.00%
-6.00%
-8.00%
-10.00%
-12.00%
- -2.00%
0.00%
2.00%
4.00%
煤炭
食品饮料
银行
石油石化
传媒
公用事业
家用电器
交通运输
非银金融
美容护理
钢铁
纺织服饰
农林牧渔
建筑装饰
商贸零售
国防军工
社会服务
计算机
轻工制造
综合
基础化工
有色金属
环保
汽车
医药生物
电力设备
房地产
建筑材料
机械设备
电子
通信
- -40.00%
-4.00%
-6.00%
-8.00%
-10.00%
-12.00%
-14.00%
-16.00%
30.00%
20.00%
10.00%
0.00%
房地产
计算机
煤炭
电子
通信
银行
综合
环保
传媒
钢铁
汽车
建筑材料
石油石化
公用事业
医药生物
交通运输
家用电器
基础化工
建筑装饰
机械设备
纺织服饰
食品饮料
农林牧渔
有色金属
轻工制造
非银金融
社会服务
美容护理
国防军工
电力设备
商贸零售
-10.00%
-20.00%
-30.00%
资料来源:wind,申港证券研究所
上周(10.12-10.16)申万电子行业三级子行业中半导体设备指数涨跌表现相对靠 前,相对沪深 300 指数上涨 1.48%。
图4:电子子行业上周涨跌幅
0.00%
LED
面板
光学元件
被动元件
分立器件
其他电子Ⅲ
半导体设备
印制电路板
半导体材料
电子化学品Ⅲ
品牌消费电子
模拟芯片设计
集成电路封测
数字芯片设计
消费电子零部件及组装
-2.00%
-4.00%
-6.00%
-8.00%
-10.00%
-12.00%
-14.00%
资料来源:wind,申港证券研究所
图5:电子子行业本月至今涨跌幅 图6:电子子行业年初至今涨跌幅
0.00%
品牌消费电子
模拟芯片设计
集成电路封测
数字芯片设计
面板
分立器件
LED
光学元件
被动元件
半导体设备
印制电路板
半导体材料
其他电子Ⅲ
电子化学品Ⅲ
消费电子零部件及组装
-5.00%
-10.00%
-15.00%
-20.00%
-25.00%
-30.00%
80.00%
70.00%
60.00%
50.00%
40.00%
30.00%
20.00%
10.00%
0.00%
LED
被动元件
分立器件
光学元件
面板
半导体设备
印制电路板
半导体材料
其他电子Ⅲ
集成电路封测
电子化学品Ⅲ
数字芯片设计
模拟芯片设计
品牌消费电子
消费电子零部件及组装
-10.00%
-20.00%
-30.00%
资料来源:wind,申港证券研究所 资料来源:wind,申港证券研究所
上周(10.12-10.16)万得半导体概念指数中长江存储指数、半导体设备指数、光刻 机指数、中芯国际产业链指数、半导体材料指数、第三代半导体指数、先进封装指 数涨跌幅分别为-5.96%、-7.20%、-7.69%、-7.75%、-9.53%、-9.92%、-10.78%。
图7:万得半导体概念指数上周涨跌幅 图8:万得半导体概念指数年初至今涨跌幅
周涨跌幅
80.00%
0.00%
年初至今涨跌幅
70.00%
60.00%
-2.00%
50.00%
40.00%
-4.00%
30.00%
20.00%
-6.00%
10.00%
0.00%
-8.00%
-10.00%
-10.00%
-12.00%
资料来源:wind,申港证券研究所 资料来源:wind,申港证券研究所
截至 2026 年 10 月 16 日,费城半导体指数收于 11137.3 点,周下跌 11.41%。台湾 半导体指数收于 1555.9 点,周下跌 6.17%。
图9:费城半导体指数 图10:台湾半导体指数
16000.0
1800.0
费城半导体指数 SOX.GI
台湾半导体指数 TWSE071.TW
1600.0
14000.0
1400.0
12000.0
1200.0
10000.0
1000.0
8000.0
800.0
6000.0
600.0
4000.0
400.0
2000.0
200.0
0.0
0.0
资料来源:wind,申港证券研究所 资料来源:wind,申港证券研究所
2. 行业数据跟踪
图11:中国智能手机出货量及累计同比 图12:全球智能手机出货量及当季同比
全球:出货量:智能手机:当季值 百万部
70
中国:出货量:智能手机:累计值 万部 中国:出货量:智能手机:累计同比 %
35,000
450.00
30.00
全球:出货量:智能手机:当季同比 %
25.00
60
400.00
30,000
20.00
50
350.00
15.00
25,000
40
300.00
10.00
30
20,000
250.00
5.00
20
0.00
200.00
15,000
10
-5.00
150.00
0
10,000
-10.00
100.00
-10
-15.00
5,000
50.00
-20
-20.00
0.00
-25.00
-30
0
2020-12
2025-06
2017-06
2017-12
2018-06
2018-12
2019-06
2019-12
2020-06
2021-06
2021-12
2022-06
2022-12
2023-06
2023-12
2024-06
2024-12
2025-12
2026-06
2024-09
2023-03
2023-06
2023-09
2023-12
2024-03
2024-06
2024-12
2025-03
2025-06
2025-09
2025-12
2026-03
2026-06
资料来源:wind,申港证券研究所 资料来源:wind,申港证券研究所
图13:中国进口半导体制造设备金额及同环比情况 图14:全球及中国大陆半导体设备销售额及同比
半导体设备:销售额:全球:当季值 十亿美元
45.00
120.00
中国:进口金额:半导体制造设备:当月值:亿 亿美元
70.00
140.00
半导体设备:销售额:中国大陆:当季值 十亿美元
40.00
120.00
100.00
半导体设备:销售额:全球:当季同比 %
中国:进口金额:半导体制造设备:当月环比 % 中国:进口金额:半导体制造设备:累计同比 %
60.00
100.00
半导体设备:销售额:中国大陆:当季同比 %
35.00
80.00
50.00
80.00
30.00
60.00
60.00
40.00
25.00
40.00
40.00
20.00
30.00
20.00
20.00
15.00
0.00
20.00
0.00
10.00
-20.00
10.00
-20.00
-40.00
5.00
0.00
-60.00
0.00
-40.00
2024-03
2023-06
2023-09
2023-12
2024-06
2024-09
2024-12
2025-03
2025-06
2025-09
2025-12
2026-03
2026-06
2026-09
2022-06
2022-09
2022-12
2023-03
2023-06
2023-09
2023-12
2024-03
2024-06
2024-09
2024-12
2025-03
2025-06
2025-09
2025-12
2026-03
2026-06
资料来源:wind,海关总署,申港证券研究所 资料来源:ifind,日本半导体制造装置协会,申港证券研究所
图15:主要地区半导体设备销售额 图16:全球半导体销售额及同环比情况
半导体设备:销售额:欧洲:当季值 十亿美元 半导体设备:销售额:日本:当季值 十亿美元 半导体设备:销售额:北美:当季值 十亿美元 半导体设备:销售额:韩国:当季值 十亿美元
2000
180
半导体:销售额:全球:当月值:亿美元 亿美元
45.00
半导体:销售额:全球:当月同比 %
160
1800
半导体:销售额:全球:环比 %
40.00
140
1600
半导体设备:销售额:中国台湾:当季值 十亿美元 半导体设备:销售额:中国大陆:当季值 十亿美元
120
35.00
1400
100
1200
30.00
80
1000
25.00
60
800
40
20.00
600
20
15.00
400
0
10.00
200
-20
5.00
0
-40
2022-05
2022-08
2022-11
2023-02
2023-05
2023-08
2023-11
2024-02
2024-05
2024-08
2024-11
2025-02
2025-05
2025-08
2025-11
2026-02
2026-05
2026-08
0.00
2023-06 2024-03 2024-12 2025-09 2026-06
资料来源:ifind,日本半导体制造装置协会,申港证券研究所 资料来源:ifind,世界半导体贸易统计组织,申港证券研究所
图17:DRAM 现货平均价 图18:NAND Flash 现货平均价
现货平均价:Flash:MLC 256Gb 32GBx8 美元
90.00 现货平均价:DRAM:DDR5 16G(2Gx8)4800/5600 美元
现货平均价:Flash:MLC 32Gb 4GBx8 美元 现货平均价:Flash:SLC 16Gb 2GBx8 美元 现货平均价:Flash:SLC 1Gb 128MBx8 美元
现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(1Gx16)3200 美元
60.00
现货平均价:DRAM:DDR4 8Gb(1Gx8)3200 美元
80.00
现货平均价:DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz 美元
50.00
70.00
60.00
40.00
50.00
30.00
40.00
20.00
30.00
20.00
10.00
10.00
0.00
0.00
资料来源:ifind,全球半导体观察(DRAMexchange),申港证券研究所 资料来源:ifind,全球半导体观察(DRAMexchange),申港证券研究所
3. 每周一谈:龙头官宣 CCL 相关产品涨价 SEMI 预测 300mm 晶 圆厂设备支出增长持续
建滔及松下机电 10 月官宣 CCL 相关产品涨价,三季度 PCB 景气持续验证。根据 PCBworld,建滔积层板上周宣布,针对采用 2116(含)以下薄型玻璃纤维布为原料 的铜箔基板及半固化片(PP),新接订单价格上调 15%。这是公司年内第八次涨价, 凸显薄型玻纤布与玻纤纱供应持续吃紧,已成为当前 PCB 上游材料新一轮涨价的核 心驱动因素。公司今年历次调价,主要反映铜箔、环氧树脂及玻纤布等关键原材料 成本上涨,调价范围涵盖 FR-4 铜箔基板、半固化片及其他基板材料。松下电子近期 通知调价,针对涵盖 R-1705 等系列部分适用于一般多层板的铜箔基板涨价,涨幅 200%。
大陆 PCB 及覆铜板原料相关厂商三季度业绩景气度获得持续验证,26Q3 归母净利润 同比增长提速。根据近期业绩预告公告,生益科技 26Q3 归母净利润同比增长 212.1%-252.4%,较前两季度进一步增长提速,公司覆铜板扩产产能及时释放,产品 结构调优,PCB 锚定中高端赛道、高附加值产品占比提升。沪电股份 26Q3 归母净利 润同比增长 144.2%-168.3%,增长较前两季度提速,主要受益于交换机、AI 服务器 等结构性需求,产品结构的持续优化。景旺电子 26Q3 归母净利润同比增长 205.46%264.74%,高性能 PCB 量产出货提速,公司在 AI 服务器与数据中心、高速光模块领 域的在手订单饱满。我们认为 AI 服务器迭代有望带动 PCB 技术等级和价值量持续 升级,AI PCB 及覆铜板领域有望获得较好成长空间和增长速度,国产 PCB 产业链业 绩景气度或延续。
图19:AI 服务器的升级带动单机柜 PCB 价值量明显增长
资料来源:macrostream 测算,集微咨询,申港证券研究所
SEMI 预测 2026 年全球 300mm 晶圆厂设备支出同比增长 31%,国产设备有望进入业 绩兑现阶段。根据 SEMI 报告预测,2026 年全球 300mm 前道晶圆厂设备支出将达到 1490 亿美元,同比增长 31%。预计该投资额将保持两位数增长至 2029 年,达到 2270 亿美元。不计纯研发晶圆厂情况下,SEMI 预测全球将在 2026 年和 2027 年分别有 20
座和 18 座新的 300mm 晶圆厂或产线开始动工建设。建设活动反映对先进制程逻辑 芯片、存储器以及其他 300mm 半导体技术的持续产能投资。根据集微网,国内已装 机设备中,国产设备占比由 2020 年前后的不足 10%提升至 2025 年的约 35%,业内 预计 2026 年有望突破 40%,分环节看,替代梯度明显。建议关注本轮半导体先进逻 辑和存储芯片的扩产周期,国产设备有望从订单驱动进入业绩兑现阶段,建议关注 国产设备厂商的投资价值。
图20:全球半导体设备支出规模及增速 图21:中国大陆主要晶圆制造设备国产化率(2025 年)
资料来源:SEMI,申港证券研究所 资料来源:集微咨询,申港证券研究所
4. 行业动态
三大处理器厂商接连涨价
10 月 12 日消息,供应链消息显示,英特尔、高通、AMD 三大处理器厂商正接力调 涨报价,CPU 成为本轮涨价的核心。这波涨价并非单一厂商的定价策略调整,而是 AI 基础设施建设热潮持续(推升对 AI 加速器和服务器 CPU 需求)、AI PC 需求爆发、 先进制程成本攀升与晶圆代工报价上涨共同作用的结果。
这波 CPU 涨价的根源,主要还是在于台积电的先进制程的持续涨价。高盛与摩根士 丹利近期报告均预计,台积电 2027 年先进制程价格将上涨 5%至 10%,成熟制程也 有0%至3%的上涨空间。值得一提的是,AI PC的普及恰逢这一成本上升周期。Gartner 预测,2026 年 AI PC 出货量将达 1.43 亿台,占整体 PC 市场的 55%,首次反超传统 PC。需求端的快速扩张与供给端的成本攀升同时发生,为处理器价格提供了持续的 上涨动力。(来源:芯智讯)
超越铠侠,长江存储出货量跃居全球第三
2026 年 10 月 13 日,市场研究机构 Counterpoint Research 发布了最新的《存储器 追踪与预测》报告,公布了 2026 年二季度全球 NAND Flash 出货量排名,长江存储 以 17%的份额排名升至第三,仅次于三星和 SK 海力士,超越了铠侠和美光。
Counterpoint Research 指出,如果将 SK 海力士的出货量与旗下子公司 Solidigm 拆分计算,那么长江存储的排名将进一步升至全球出货量第二。
如果以销售额来看,长江存储的全球 NAND Flash 市场营收份额则是 14%,与今年一 季度持平,但是相比 2025 年一季度的 9%份额则增长了 5 个百分点。同时,长江存 储也是同期所有主要 NAND Flash 厂商中营收份额增长最快的,其同比营收增速最 高达到了 478%。这个在今年 9 月初 Counterpoint Research 的另一份报告当中就有 介绍。(来源:芯智讯)
英特尔 12 英寸磷化铟硅光子独家量产
10 月 18 日消息,在近日的 2026 年开放计算项目(OCP)全球峰会上,英特尔向外 界公布了其硅光子愿景及高量产的 300 毫米(12 英寸)硅光子晶圆技术。
英特尔数据中心系统与解决方案副总裁尼克·杜贝(Nic Dubé)将硅光子称为下一 代系统的“黄金之锤”。同时,他还宣称英特尔将是目前唯一能够以 300 毫米磷化铟 (InP)硅光子技术、面向整个行业大规模供货的高产能晶圆代工厂,可以用于面向 AI/HPC 的近封装光学(NPO)与共封装光学(CPO)。(来源:芯智讯)
英伟达 NVHBM 基底芯片将由台积电 3nm 代工
2026 年 10 月 18 日消息,据韩国媒体《首尔经济日报》报道,三星电子已决定在英 伟达下一代的定制型高带宽内存(HBM)——NVHBM 的生产中,允许英伟达将其核心 组件“基底芯片”(Base Die)交由长期竞争对手台积电的 3nm 制程代工。这将是三 星首次在 HBM 的制造阶段与台积电展开合作。
此次三星与英伟达合作变局的根源,在于英伟达对供应链一致性的极致追求。今年 8 月,英伟达公开了基于 HBM4E(第七代 HBM)架构的定制产品 NVHBM。与标准 HBM 不同,NVHBM 将英伟达自家的内存控制器直接集成在基底芯片中,旨在让不同供应 商的产品在英伟达的 GPU 平台上实现无缝、一致的性能表现。(来源:芯智讯)
消息称字节跳动洽谈采购联发科数据中心定制 AI 芯片
据外媒报道,字节跳动正与联发科深入洽谈采购用于数据中心的定制 AI 芯片,双 方接近达成协议。知情人士称,联发科将向字节跳动供应专用集成电路(ASIC),具 体数量尚未披露。该交易尚未最终敲定,若落地,字节跳动有望成为联发科 ASIC 业务继谷歌之后的第二大客户。目前双方均未对此洽谈事项正式回应。(来源:闪存 市场)
北方华创 4.05 亿元收购诺合键维
10 月 16 日晚间,国产半导体设备龙头北方华创发布公告,宣布公司全资子公司北 京北方华创微电子装备有限公司拟以现金 40,456.07 万元,收购北京集成电路装备 产业投资并购二期基金(有限合伙)持有的北京诺合键维设备有限公司 100%股权。
公告显示,诺合键维成立于 2025 年 4 月,注册资本 3.5 亿元,主营业务为混合键 合设备的研发、生产、销售及服务。诺合键维在光学对准、补偿算法、机械运动控 制、精密震动控制、键合头设计等核心环节形成了关键技术储备,出厂设备已实现
纳米级精度对准,产品已获得重复订单,并正在与其他多家头部客户合作开展设备 验证及意向订单洽谈。(来源:芯智讯)
长鑫科技预计 Q3 净利润 533.95 亿元至 548.95 亿元,同比扭亏
长鑫科技披露前三季度业绩预告显示,第三季度公司实现营业收入 1146.9 亿元至 1196.9 亿元,同比增长 589%-619%,环比增长 15.3%-20.3%;实现归属于上市公司 股东的净利润 533.95 亿元至 548.95 亿元,同比扭亏为盈(去年同期亏损 29.48 亿 元),环比增长 1.0%-3.9%。前三季度实现业绩增长,主要原因是 2025 年下半年以 来 AI 算力需求快速增长,全球 DRAM 行业景气度提升,产品供不应求,价格大幅上 涨。公司稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升,进一步提高单位晶圆产出 和产能利用率,规模效应持续显现。(来源:闪存市场)
5. 风险提示
贸易摩擦加剧,需求复苏不及预期,产能扩张不及预期,竞争加剧
分析师承诺
负责本研究报告全部或部分内容的每一位证券分析师,在此申明,本报告的观点、逻辑和论据均为分析师本人独立研究成果,引 用的相关信息和文字均已注明出处,不受任何第三方的影响和授意。本报告依据公开的信息来源,力求清晰、准确地反映分析师 本人的研究观点。本人薪酬的任何部分过去不曾与、现在不与,未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关。
风险提示
本证券研究报告所载的信息、观点、结论等内容仅供投资者决策参考。在任何情况下,本公司证券研究报告均不构成对任何机构 和个人的投资建议,任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。市场有风险,投资者在决 定投资前,务必要审慎。投资者应自主作出投资决策,自行承担投资风险。
免责声明
申港证券股份有限公司(简称“本公司”)是具有合法证券投资咨询业务资格的机构。
本报告所载资料的来源被认为是可靠的,但本公司不保证其准确性和完整性,也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。
申港证券研究所已力求报告内容的客观、公正,但报告中的观点、结论和建议仅供参考,不构成所述证券的买卖出价或征价,不 构成其他投资标的的要约和邀请,亦不构成任何合约或承诺的基础。投资者不应单纯依靠本报告而取代自身独立判断,应自主作 出投资决策并自行承担投资风险,投资者据此做出的任何投资决策与本公司和作者无关。本公司并不对使用本报告所包含的材料 产生的任何直接或间接损失或与此相关的其他任何损失承担任何责任。
本报告所载资料、意见及推测仅反映申港证券研究所于发布本报告当日的判断,本报告所指证券或投资标的的价格、价值及投资 收入可能会产生波动,在不同时期,申港证券研究所可能会对相关的分析意见及推测做出更改。本公司及其所属关联机构可能会 持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易,也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等 相关服务。
本报告仅面向申港证券客户中的专业投资者及风险承受能力为 C3、C4、C5 的普通投资者,本公司不会因接收人收到本报告而视 其为当然客户。本报告版权归本公司所有,未经事先许可,任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布。如转载或引用, 需注明出处为申港证券研究所,且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改,否则由此造成的一切不良后果及法律责任由 私自翻版、复制、发布、转载和引用者承担。
投资评级说明
申港证券行业评级说明:增持、中性、减持 增持 报告日后的 6 个月内,相对强于市场基准指数收益率 5%以上 中性 报告日后的 6 个月内,相对于市场基准指数收益率介于-5%~+5%之间 减持 报告日后的 6 个月内,相对弱于市场基准指数收益率 5%以上
(基准指数说明:A 股市场基准为沪深 300 指数;香港市场基准为恒生指数;美国市场基准为标普 500 指数或纳斯达克指数。) 申港证券公司评级说明:买入、增持、中性、减持
买入 报告日后的 6 个月内,相对强于市场基准指数收益率 15%以上 增持 报告日后的 6 个月内,相对强于市场基准指数收益率 5%~15%之间 中性 报告日后的 6 个月内,相对于市场基准指数收益率介于-5%~+5%之间 减持 报告日后的 6 个月内,相对弱于市场基准指数收益率 5%以上
(基准指数说明:A 股市场基准为沪深 300 指数;香港市场基准为恒生指数;美国市场基准为标普 500 指数或纳斯达克指数。)
本站所有资讯是用户利用其本地Agent获取并分享,均为公开信息,如需删除请联系我们。

