证券研究报告

行业研究 / 行业点评 2026 年 10 月 12 日

FCC26-50 新规将落地，光模块存量稳健，国 产芯片加速验证

行业及产业

——通信行业跟踪报告

通信

强于大市 投资要点：

 事件：据 FCC 联邦公报，美国 FCC26-50 通信供应链安全新规已于 7 月 22 日表决通过，9 月 11 日刊载于联邦公报，10 月 13 日将正式生效。该规则采用组件穿透监管框架，约束对象 为受控清单主体产出的逻辑承载硬件组件。截至 2026 年 10 月 8 日，中国产光模块并未作为 独立产品类别被列入 Covered List。光模块内部 DSP、MCU 的工作时钟可达 GHz 级别，远 高于规则 9000Hz 的判定阈值，在技术属性上落入 FCC 定义的“逻辑承载硬件组件”范畴。 基于上述组件穿透的规则逻辑，市场担忧1.6T/3.2T等下一代高速光模块出口时，其内置DSP、 MCU 等芯片或将面临来源主体合规核查。

一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：

 光模块是数据中心光通信链路中的核心器件，位于网络物理层，承担光电信号双向转换功能：

将电信号调制为光信号进行长距离传输，接收端再把光信号还原为电信号，硬件层面主要由 光发射组件（TOSA）、光接收组件（ROSA）、功能电路、光电接口等部分组成。1）从光 模块价值量拆分来看，SINGULARITY RESEARCH 数据显示，光学元件与激光器、DSP 及驱 动接收电子设备为产业链价值权重最高的两大核心环节，二者收入份额均达到 20%-30%；封 装、光纤连接及被动元件，与组装、校准及测试环节收入占比均为 15%-22%；剩余 18%-30% 用于覆盖研发、保修、管理费用及厂商利润；成本端，光学元件与激光器是首要成本项，占比 25%-35%，DSP/驱动/接收电子设备成本占比 20%-28%，封装无源器件、组装测试分别对 应 15%-22%、12%-18%。2）从产业链分工来看，当前国内厂商主要聚焦中游组装与无源器 件环节，高速 DSP、200G 及以上 EML 光芯片仍存在国产化提升空间。国内数通整机制造已 具备全球竞争力，高价值芯片环节是产业链重点突破方向。3）从客户结构来看，高端数通光 模块客户集中度较高，主要为海外头部云厂商与通信设备商，客户对产品性能、迭代速度、交 付稳定性要求严苛，行业准入壁垒极高。头部厂商凭借长期的海外供货资质与项目落地经验 构筑深厚客户壁垒，持续获取高毛利、高确定性订单，中小厂商难以切入核心供应链，行业市 场资源与盈利持续向头部集中。

资料来源：聚源数据，爱建证券研究所

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证券分析师

朱攀 S0820525070001 021-32229888-25527 zhupan@ajzq.com

 若 FCC 监管范围进一步拓展，行业或在供给、需求、成本层面受到一定影响。1）供给端：全 球前 10 名光模块厂商中有 7 家为国内厂商，800G、1.6T 高速光模块领域国内厂商出货占比 约 70%，现有存量产品具备扎实的产业供给基础。基于前述组件穿透规则带来的市场讨论， 若模块内 DSP 等核心芯片受到来源主体合规核查，下一代高速产品或面临挑战。部分头部厂 商已通过海外产能布局，对冲潜在出口合规风险。2）需求端：北美云厂商在采购环节兼顾成 本与供应链稳定，在持续采购国内成熟光模块产品的同时，也在丰富自身供应商体系；国内 AI 算力基础设施建设，可为上游光芯片提供产品验证与应用落地场景。3）成本侧：企业若为 适配合规要求调整元器件采购结构、布局海外产线，相关资本开支与生产成本或将有所增加。 供应链环境变化之下，国内上游光芯片自主化研发的推进工作有望获得更多产业关注，带动 产业链配套持续完善。

联系人

朱俊宇 S0820125040021 021-32229888-25520 zhujunyu@ajzq.com

 投资建议：FCC26-50 新规实施组件穿透监管，当前光模块整机未纳入受控清单，市场核心风 险集中在 DSP、MCU 等核心芯片的来源主体合规层面。行业 800G、1.6T 存量产品供给扎 实，基本面支撑稳固。北美云厂商采购兼顾成本与供应链安全，国内算力基建持续落地，为高 端光芯片国产替代提供验证场景。行业价值重心持续向激光器、DSP 等高附加值芯片环节倾 斜，资源逐步向具备海外客户资质、海外产能布局及芯片自研能力的头部厂商集中。建议关 注：1）海外交付体系完善、具备海外产能布局的光模块龙头企业；2）高速 DSP、EML 光芯 片等核心器件国产配套标的，持续受益于国内产业链自主化进程。

 风险提示：1）境外监管政策不确定性风险；2）行业需求不及预期；3）国产芯片技术迭代不

及预期。

光模块是数据中心光通信链路中的核心器件，位于网络物理层，承担光电信号双向转 换功能：将电信号调制为光信号进行长距离传输，接收端再把光信号还原为电信号。 硬件层面，光模块主要由光发射组件（TOSA）、光接收组件（ROSA）、功能电路、 光电接口等部分组成。

图表 1：光模块结构示意图 图表 2：光模块工作原理

资料来源：腾讯云，爱建证券研究所 资料来源：Unibright，爱建证券研究所

数通光模块市场需求将由算力集群扩张、网络架构迭代及 ASIC 芯片规模化部署共同 驱动。AI 算力扩张带动数据中心扩容，云厂商持续加大 GPU 采购，同时规模化部署 自研 ASIC 芯片、搭建自有交换机网络以降本提效；ASIC 集群化部署重构数据中心网 络架构，提升对光模块用量与速率的要求，伴随 ASIC 出货上行，配套光模块需求有 望快速增长。

作为 AI 算力网络侧核心硬件，光模块受益于全球算力资本开支，是数通市场增长主 线。据 Lightcounting，全球数通光模块市场规模 2026 年有望达到 228 亿美元， 2030 年提升至 414 亿美元；未来三年 800G、1.6T 高速模块将主导市场，3.2T 自 2028 年起逐步起量。相比之下电信光模块市场增长更为稳健，据 Lightcounting 预 测，2026 年全球电信光模块市场规模有望达到 53 亿美元，2030 年增长至 70 亿美 元，2026-2030 年复合增长率约 7%。

图表 3：全球数通光模块市场规模及预测 图表 4：全球电信光模块市场规模预测

资料来源：Lightcounting，爱建证券研究所 资料来源：Lightcounting，爱建证券研究所

从光模块价值量来看，SINGULARITY RESEARCH 数据显示，光学元件与激光器、 DSP 及驱动接收电子设备为产业链价值权重最高的两大核心环节，二者收入份额均达

到 20%-30%；封装、光纤连接及被动元件，与组装、校准及测试环节收入占比均为 15%-22%；剩余 18%-30%用于覆盖研发、保修、管理费用及厂商利润。

成本端，光学元件与激光器是首要成本项，占比 25%-35%；DSP/驱动/接收电子设 备成本占比 20%-28%；封装无源器件、组装测试分别对应 15%-22%、12%-18%。

图表 5：光模块价值量拆分

环节 收入份额 成本分担 光学元件与激光器 20–30% 25–35% DSP/驱动/接收电子设备 20–30% 20–28% 封装、光纤连接与被动元件 15–22% 15–22% 组装、校准与测试 15–22% 12–18%

研发、保修、管理费用与利润 18–30% 资料来源：SINGULARITY RESEARCH，爱建证券研究所

利润集中于头部光模块厂商，关键在于技术优势和海外客户导入。头部光模块厂商净利 润在通信网络设备及器件板块占比较高，2025 年中际旭创和新易盛两家光模块厂商分 别占据通信网络设备及器件（SW）板块净利润总和的 35.27%和 29.09%。利润向头部 厂商集中的主要原因包括：1）技术优势：中际旭创和新易盛高速光模块业务收入占公 司总收入的 80%以上，在先进技术领域保持领先，中际旭创硅光产品良率较高。据第 一财经，按收入计，中际旭创 2025 年成为全球最大的硅光光模块供应商。新易盛 2018 年对 Alpine 追加投资并在董事会中派驻代表，能够对 Alpine 公司施加重大影响，“有 利于完善公司覆盖’光器件芯片制造-光器件芯片封装-光模块制造'的全产业链布局”， 自 2019 年起，公司毛利率大幅提升；2）海外客户：中际旭创和新易盛海外收入占比 较高，2025 年均在 90%以上，海外客户更为重视交付的稳定性，价格敏感度较低，相 应的海外市场毛利率较高，推动具有海外市场优势的光模块厂商盈利能力显著提升。

图表 6：全球前十大光模块厂商梳理

资料来源：Lightcounting，爱建证券研究所

图表 7：头部光模块厂商净利润在通信网络设备及器件板 块占比较高

图表 8：头部光模块厂商净利润自 2024 年起快速增长

资料来源：各公司公告，iFinD，爱建证券研究所 资料来源：各公司公告，爱建证券研究所

图表 9：中际旭创光模块技术较为领先 图表 10：2025 年头部光模块厂商 ROE 情况梳理

资料来源：各公司公告，爱建证券研究所 资料来源：各公司公告，爱建证券研究所

图表 11：2025 年中际旭创研发费用相对较高 图表 12：中际旭创和新易盛海外收入占比相对较高

资料来源：各公司公告，爱建证券研究所 资料来源：各公司公告，爱建证券研究所

若 FCC 监管范围进一步拓展，行业或在供给、需求、成本层面受到一定影响。1）供给 端：全球前 10 名光模块厂商中有 7 家为国内厂商，800G、1.6T 高速光模块领域国内 厂商出货占比约 70%，现有存量产品具备扎实的产业供给基础。基于前述组件穿透规 则带来的市场讨论，若模块内 DSP 等核心芯片受到来源主体合规核查，下一代高速产 品或面临挑战。部分头部厂商已通过海外产能布局，对冲潜在出口合规风险。2）需求

端：北美云厂商在采购环节兼顾成本与供应链稳定，在持续采购国内成熟光模块产品的 同时，也在丰富自身供应商体系；国内 AI 算力基础设施建设，可为上游光芯片提供产 品验证与应用落地场景。3）成本侧：企业若为适配合规要求调整元器件采购结构、布 局海外产线，相关资本开支与生产成本或将有所增加。供应链环境变化之下，国内上游 光芯片自主化研发的推进工作有望获得更多产业关注，带动产业链配套持续完善。

风险提示

• 1）境外监管政策不确定性风险：FCC26-50 后续执行口径若发生调整，下一代高速光 模块出口或面临合规约束，拖累海外市场出货。
• 2）行业需求不及预期：海外云厂商资本开支放缓，国内 AI 算力建设落地不及预期， 光模块及光芯片需求增长承压。
• 3）国产芯片技术迭代不及预期：高速 DSP、EML 光芯片研发与产业化进度不及预期， 产业链自主配套进程受阻。

爱建证券有限责任公司

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评级说明

投资建议的评级标准

报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后 6 个月内的相对市场表现，也即： 以报告发布日后的 6 个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A 股市场：沪深 300 指数（000300.SH）；新三板市场：三板成指（899001.CSI）（针对协议转让标的）或三板做市指数（899002.CSI）（针对做市转让标 的）；北交所市场：北证 50 指数（899050. BJ）；香港市场：恒生指数（HIS.HI）；美国市场：标普 500 指数（SPX.GI）或纳斯达克指 数（IXIC.GI）。

股票评级

买入 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 15% 增持 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5%～15%之间 持有 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间 卖出 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%

行业评级

强于大市 相对表现优于同期相关证券市场代表性指数 中性 相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平 弱于大市 相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告采用 信息和数据来自公开、合规渠道，所表述的观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的独立看法。研究报告对所涉及 的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和 分析方法可能存在局限性，请谨慎参考。

法律主体声明

本报告由爱建证券有限责任公司（以下统称为“爱建证券”）证券研究所制作，爱建证券具备中国证监会批复的证券投资 咨询业务资格，接受中国证监会监管。 本报告是机密的，仅供我们的签约客户使用，爱建证券不因收件人收到本报告而视其为爱建证券的签约客户。本报告中的 信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但爱建证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意 见等均仅供签约客户参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见未考虑到获取本报告人员的具 体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行 独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意 见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，爱建证券及其关联人员均不承担任何法律责任。 本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测后续可随时更改。过往的表现亦 不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，爱建证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。

版权声明

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