算力帆劲扬，智潮浪奔涌

2026年电子行业投资策略报告

行业核心观点：

2025年申万电子行业跑赢沪深300指数，估值略高于近年中枢，2025年前三季度业绩向好，盈利能力有所提升。展望2026年，建议把握AI算力建设和终端创新的投资机遇。AI算力建设方面，AI浪潮持续推进，算力关键硬件环节需求旺盛，建议关注存储和PCB等处于高景气的细分板块，旺盛需求及资本开支加速带来的投资机遇。AI终端创新方面，AI手机、AIPC、AI眼镜等AI创新终端产品有望持续渗透传统消费电子市场，苹果、Meta等品牌厂商积极布局AI创新终端产品、完善应用生态，有望带来市场增量，推动出货稳步增长，提振产业链需求。

投资要点：

AI算力建设：算力建设方兴未艾，PCB和存储景气周期有望持续。1） PCB，算力加速发展推动AI PCB技术升级，提升高多层板及HDI等高端 PCB需求。我国PCB行业产值全球领先，国内主流PCB厂商资本开支加速，积极扩充HDI、高多层板等高端PCB产能。上游材料中，覆铜板有望受益于PCB扩产需求，由于原材料价格上涨叠加需求旺盛，近期CCL产品持续涨价，有望推动企业盈利能力提升；上游设备中，钻孔设备及曝光设备价值量较大，预计未来增速较高。2）存储，当前存储芯片有望迎来以AI驱动的新一轮景气周期。全球云服务厂商资本开支或加速，有望推动服务器及上游部件需求增长，服务器存储占比有望进一步提升。目前存储芯片市场中，DRAM和NAND Flash占据存储市场大部分份额。存储大厂调整产能规划至HBM等高端环节，优化DRAM及NAND部分环节供需格局，致使相关产品价格持续上涨。存储市场头部集中度较高，全球龙头厂商为三星、SK海力士、美光等，且景气周期下资本开支有望提升，提振上游半导体设备等行业需求。

AI终端创新：端侧AI加速渗透，终端创新精彩纷呈。1）AI手机/PC， 2025年全球智能手机出货增速放缓，头部厂商份额增长，市场集中度略有提升；2025年PC市场出货稳步增长，CR5超七成且略有上升。AI赋能背景下，AI手机渗透率提升，出货增长空间较大；AIPC渗透率有望持续提升，2026年或逾五成。智能手机ASP提升，AI手机等高端产品有望顺利传导成本压力，更具市场竞争力。新品发布与生态布局方面，苹果与谷歌强强联合，Gemini模型有望深度赋能苹果的下一代AI功能；字节跳动与中兴通讯合作，推出首款原生AI手机；阿里千问接入阿里生态多款APP，全生态布局的互联网厂商有望进一步推动端侧AI Agent应用功能的落地。2）AI眼镜，从产品功能维度来看，当前AI眼镜的功能涵盖音频、拍摄与显示，出货量稳步增长，有望为消费终端带来增量市场。从成本端来看，光学、芯片、传感器与存储合计占据较大比例。从零部件格局来看，目前我国已实现AI眼镜供应链的全链条覆盖，全球超七成XR产品均由中国制造，供应链体系涵盖音频、显示器

强于大市（维持）

2026年02月12日

行业相对沪深300指数表现


数据来源：聚源，万联证券研究所

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分析师：夏清莹

执业证书编号： S0270520050001

电话： (0755)83223620

邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn

分析师： 陈达

执业证书编号： S0270524080001

电话： 13122771895

邮箱： chenda@wlzq.com.cn


件、中游结构件、整机代工及存储芯片等全环节。从整机竞争格局来看， Meta领衔AI眼镜整机市场，2025年上半年市场份额达 73%，主要得益于Ray-Ban Meta AI眼镜出货量大幅增长。

投资建议：AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB等正处于景气扩张周期；同时，AI手机、AIPC、AI眼镜有望加速渗透传统消费电子市场，随着大厂持续发布新品及应用生态完善，AI创新终端市场规模有望持续增长。1）存储，建议关注景气周期下存储原厂业绩增长，以及产品涨价浪潮下存储模组厂商盈利修复，资本开支提升背景下上游半导体设备需求提振带来的投资机遇。2）PCB，建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。3）AI创新终端，AI手机方面，建议关注苹果等手机龙头厂商新品发布推动品牌出货提升，并提振产业链需求带来的投资机遇、AI杀手级应用落地带来的投资机遇；AIPC方面，建议关注在AIPC领域前瞻布局的整机厂商，以及国内打入全球PC供应链的零部件龙头厂商；AI眼镜方面，建议关注Meta等AI眼镜龙头厂商新品发布带动出货量提升，以及相关产业链投资机遇。

风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。


正文目录

1 把握 AI 算力建设和终端创新的投资机遇 ...5

1.1 行情表现：2025 年申万电子行业跑赢沪深 300 指数 ...5

1.2 业绩综述：SW 电子行业盈利能力有所改善，2025Q3 业绩表现亮眼 ...6

1.3 基金持仓：机构重点关注 AI 算力方向，存储行业关注度提升 ...8

1.4 展望：把握 AI 算力建设和终端创新的投资机遇 ...10

2 算力建设方兴未艾，PCB 和存储景气周期有望持续 ...10

2.1 AI PCB 受益于算力加速建设，扩产利好上游设备及材料 ...10

2.2 AI 推动存储技术升级，行业供需缺口有望驱动景气周期持续 ...16

3 端侧 AI 加速渗透，终端创新精彩纷呈 ...23

3.1 AI 手机/PC 渗透率持续提升，关注新品发布及应用生态发展节奏 ...23

3.2 AI 眼镜为消费终端带来增量市场，关注整机及核心部件环节 ...28

4 投资建议 ...31

5 风险因素 ...31

图表 1: 2025 年各申万一级行业涨跌幅表现情况（%） ...5

图表 2: 近年来申万电子行业估值表现（倍） ...5

图表 3: 申万电子行业 2023 前三季度-2025 前三季度营收情况 ...6

图表 4: 申万电子行业 2023 前三季度-2025 前三季度归母净利润情况 ...6

图表 5: 申万电子行业 2023 前三季度-2025 前三季度期间费用率情况 ...6

图表 6: 申万电子行业 2023 前三季度-2025 前三季度毛利率、净利率情况 ...6

图表 7: 申万电子行业 2023Q1-2025Q3 营收情况 ...7

图表 8: 申万电子行业 2023Q1-2025Q3 归母净利润情况 ...7

图表 9: 半导体板块 2023 前三季度-2025 前三季度营收及归母净利润情况 ...8

图表 10: 消费电子板块 2023 前三季度-2025 前三季度营收及归母净利润情况 ...8

图表 11: 光学光电子板块 2023 前三季度-2025 前三季度营收及归母净利润情况 ...8

图表 12: 元件板块 2023 前三季度-2025 前三季度营收及归母净利润情况 ...8

图表 13: 2025 年 Q3 前十大重仓股情况（按持股总市值排序） ...9

图表 14: 2025 年 Q3 前十大加仓股情况（按持股市值变动数值排序） ...9

图表 15: GPU 和 ASIC 对 PCB 要求对比 ...10

图表 16: PCB 各细分领域全球产值增长预测（单位：亿美元） ...11

图表 17: 全球 PCB 市场规模及预测 ...11

图表 18: 2024-2029 区域 PCB 产值复合增长率预测 ...12

图表 19: 国内主流 PCB 厂商扩产计划 ...12

图表 20: PCB 成本结构占比情况 ...13

图表 21: 2020-2025 中国覆铜板产量预测趋势 ...14

图表 22: 2020-2029 年按收入计全球 PCB 专用设备市场规模（按地区划分，单位：百万美元）14

图表 23: 主要 PCB 专用生产设备介绍 ...15

图表 24: PCB 各环节生产设备年复合增长率预测 ...15

图表 25: 全球存储芯片销售额与对应的周期 ...16

图表 26: 2021-2026 年全球八大云厂商资本支出及预测 ...17

图表 27: 全球服务器出货预测 ...17

图表 28: NAND Flash 应用分布 ...18


图表 29: DRAM 应用分布 ...18

图表 30: 2025 年 Q3 存储芯片市场规模占比 ...18

图表 31: HBM 市场规模预测 ...19

图表 32: 主流 AI 加速卡 HBM 配置方案 ...19

图表 33: 存储大厂近期减产或停产动作 ...20

图表 34: DRAM 部分规格产品现货平均价走势情况（单位：美元） ...20

图表 35: NAND Flash 部分规格产品现货平均价走势情况（单位：美元） ...21

图表 36: 2023-2027 年 DRAM 与 NAND Flash 产值预估 ...21

图表 37: 2025Q3 各原厂 DRAM 营收排名 ...22

图表 38: 2025Q3 各原厂 NAND Flash 营收排名 ...22

图表 39: A 股上市部分模组厂商毛利率情况（单位：%） ...22

图表 40: A 股上市部分模组厂商存货情况（单位：亿元） ...22

图表 41: 海外存储原厂资本开支计划 ...23

图表 42: 全球半导体设备市场规模及构成变化（单位：十亿美元） ...23

图表 43: 全球智能手机厂商市场份额变化 ...24

图表 44: 全球生成式人工智能手机出货量（单位：百万部） ...25

图表 45: 全球笔记本和台式机出货情况 ...25

图表 46: 中国大陆 AIPC 渗透率预测 ...26

图表 47: 全球智能手机市场 ASP 预测 ...26

图表 48: 苹果计划于 2026 年春季随 iOS 26.4 系统推出新版 Siri ...27

图表 49: 豆包 AI 手机（努比亚 M153）主要规格 ...27

图表 50: 用户使用千问 App 点外卖的示意图 ...28

图表 51: 全生态布局有望加速推动 AI 应用功能落地 ...28

图表 52: AI 眼镜分类 ...28

图表 53: AI 眼镜出货规模及预测 ...29

图表 54: AI 眼镜产业链图谱 ...30

图表 55: 全球智能眼镜整机厂商市场份额 ...30

图表 56: Meta Connect 2025 大会产品示意图 ...31


1 把握AI算力建设和终端创新的投资机遇

1. 1行情表现：2025年申万电子行业跑赢沪深300指数

2025年申万电子行业跑赢沪深300指数。2025年初至12月31日，沪深300指数上涨 17.66%，申万电子行业上涨47.88%，在31个申万一级行业中排名第3位，跑赢沪深300指数30.21个百分点。

图表1： 2025年各申万一级行业涨跌幅表现情况（%）


资料来源：iFinD，万联证券研究所

2025年申万电子行业估值略高于近年中枢。从估值情况来看，截至2025年12月31日， SW电子板块PE（TTM）为82.51倍，2020年至今SW电子板块PE（TTM）均值为53.23倍，行业估值略高于2020年至今历史中枢水平。

图表2：近年来申万电子行业估值表现（倍）


资料来源：iFinD，万联证券研究所


1.2业绩综述：SW电子行业盈利能力有所改善，2025Q3业绩表现亮眼

SW电子2025年前三季度业绩向好，盈利能力有所提升。营收端，SW电子行业2025年前三季度实现营业收入29，756.92亿元，较2024年前三季度同比上升19.46%，前三季度营收规模连续两年实现同比增长；成本费用端，SW电子行业2025年前三季度的毛利率为15.90%，同比回升0.05pct；整体期间费用率为10.52%，同比下降0.66pct；具体的， SW电子行业2025年前三季度的销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为 1.73%/3.05%/5.24%/0.50%，同比分别-0.21/-0.13/-0.30/-0.03pct，整体费用控制良好；利润端，SW电子行业2025年前三季度实现归母净利润1477.90亿元，同比上升 37.79%，大于同期营收增幅，且前三季度归母净利润连续两年实现同比增长；SW电子行业2025年前三季度的净利率为4.93%，同比上升0.82pct，体现出行业整体盈利能力有所提升。

图表3：申万电子行业2023前三季度-2025前三季度营收情况


资料来源：iFinD，万联证券研究所

图表4：申万电子行业2023前三季度-2025前三季度归母净利润情况


资料来源：iFinD，万联证券研究所

图表5：申万电子行业2023前三季度-2025前三季度期间费用率情况


图表6：申万电子行业2023前三季度-2025前三季度毛利率、净利率情况

资料来源：iFinD，万联证券研究所


资料来源：iFinD，万联证券研究所

SW电子2025年Q3业绩环比续增，盈利能力增强。申万电子行业2025年Q3实现营收 11,259.94亿元，较2025年Q2环比增长13.90%，较2024年Q3同比增长19.96%；申万电子行业2025年Q3实现归母净利润8亿元，较2024年Q3同比增长50.41%，较2025年 Q2环比增长31.39%，且已经连续三个季度实现环比增长，体现行业整体盈利能力大幅增强，呈现持续提升态势。


图表7： 申万电子行业2023Q1-2025Q3营收情况


资料来源：iFinD，万联证券研究所

图表8：申万电子行业2023Q1-2025Q3归母净利润情况


资料来源：iFinD，万联证券研究所

多个电子板块2025Q3营收进一步回暖，盈利能力有所提升。具体来看：

1) 半导体板块盈利能力提升，模拟芯片设计、数字芯片设计、集成电路制造等子板块表现较好。2025年前三季度，半导体板块实现营收4941.14亿元，同比上升14.51%；实现归母净利润438.90亿元，同比上升50.41%；毛利率和净利率分别为27.66%/8.82%，同比分别上升2.17pct/2.38pct。三级子板块中，2025年前三季度除分立器件外，其他所有三级子板块营收同比均实现增长，其中半导体设备、数字芯片设计增幅居前，分别为+36.71%/+28.40%；归母净利润方面，所有子板块均实现同比增长，其中模拟芯片设计、分立器件、集成电路制造增幅较高，分别为1087.85%/93.19%/91.93%，主要系AI算力加速建设、存储芯片迎来景气周期，同时国产替代持续推进，提振芯片设计、晶圆代工等细分赛道需求。

2) 消费电子板块第三季度业绩有所复苏。2025年前三季度，消费电子板块实现营收 14,668.03亿元，同比增长25.65%；实现归母净利润594.55亿元，同比增长23.53%；毛利率和净利率分别为11.48%/4.18%，分别同比下降0.52pct/0.01pct。三级子板块中，2025年前三季度，消费电子子板块业绩有所分化，其中品牌消费电子的营收/归母净利润同比增速为+6.32%/-23.59%，主要受原材料成本压力影响；消费电子零部件及组装的营收/归母净利润同比增速为+27.44%/+31.84%。从Q3单季度来看，品牌消费电子板块Q3实现归母净利润23.88亿元，同比下滑3.80%，较Q2的同比降幅25.67%大幅减少，且已经连续两个季度实现环比回升，表明业绩有所复苏；消费电子零部件及组装子板块Q3归母净利润同比增长40.73%，较Q2同比增速进一步提升，业绩增长加速。受益于国补政策和补库存周期，消费电子需求有所增长，四季度大厂新品频发，有望推动消费电子板块业绩改善。

3) 光学光电子板块中光学元件Q3表现较好，面板、LED单季度盈利情况略微下滑。 2025年前三季度，光学光电子板块实现营收5600.39亿元，同比增长6.64%；实现归母净利润96.04亿元，同比大幅增长76.41%；毛利率和净利率分别为14.57%/1.10%，同比分别-0.21pct/+1.00pct。三级子板块中，2025年前三季度，各子板块营收和归母净利润均实现同比增长，主要受益于下游终端需求的复苏。其中，面板子板块2025年前三季度实现归母净利润60.35亿元，同比大幅增长160.81%，主要系面板供给端格局优化，中国大陆面板厂商占据全球大部分LCD市场份额，并维持“按需生产”策略，因而面板价格较为稳定，提升了行业整体盈利能力。LED外光学元件子板块前三季度营收及归母净利润均实现增长，使面板板块Q3归母净利润环比小幅下滑，仅光学元件子板块Q3归母净利润实现55.93%环比增长。

4) 元件板块2025年前三季度业绩向好，PCB子板块充分受益于AI算力建设。2025年前


三季度，元件板块实现营收2528.55亿元，同比上升24.25%；实现归母净利润259.11亿元，同比增长50.40%，增幅大于营收；毛利率和净利率分别为23.19%/10.42%，同比分别上升1.96pct/1.92pct。三级子板块中，印刷电路板、被动元件子板块2025前三季度营收及归母净利润均实现同比增长，其中印刷电路板子板块归母净利润同比增长63.57%，主要系AI算力加速建设，AI服务器出货增长提振服务器PCB需求。

5) 电子化学品2025年前三季度营收同比增长，盈利能力有所提升。2025年前三季度，电子化学品板块实现营收470.11亿元，同比上升 9.34% ，占电子行业总营收的 1.58%；实现归母净利润48.05亿元，同比上升16.26%；毛利率和净利率分别为 29.55%/10.99%，同比分别上升0.90pct/0.52pct，盈利能力有所提升。

图表9：半导体板块2023前三季度-2025前三季度营收及归母净利润情况


资料来源：iFinD，万联证券研究所

图表10：消费电子板块2023前三季度-2025前三季度营收及归母净利润情况


资料来源：iFinD，万联证券研究所

图表11：光学光电子板块2023前三季度-2025前三季度营收及归母净利润情况


资料来源：iFinD，万联证券研究所

图表12：元件板块2023前三季度-2025前三季度营收及归母净利润情况


资料来源：iFinD，万联证券研究所

1.3 基金持仓：机构重点关注AI算力方向，存储行业关注度提升

样本选取：以2021申万电子行业新分类作为样本，以全部基金（含已到期）作为持仓对象，根据2025年11月13日从iFinD提取的数据，对SW电子行业2025年Q3基金重仓情况进行分析。

从持股市值排序看，半导体行业标的仍为机构主要配置方向，AI算力行业标的季度行情表现较好。持股市值方面，SW电子行业2025年Q3基金重仓的前十个股分别为寒武纪、


中芯国际、海光信息、澜起科技、立讯精密、工业富联、中微公司、胜宏科技、北方华创和兆易创新，由半导体、消费电子和元件领域的标的组成，其中半导体标的占七成。行情表现方面，前十大重仓股均在Q3实现上涨，其中区间涨幅表现最好的三个标的为工业富联、寒武纪和胜宏科技，分别为AI服务器龙头、国产AI芯片龙头和AI PCB龙头，受益于AI算力产业链的加速建设。

图表13：2025年Q3前十大重仓股情况（按持股总市值排序）

排序

代码

名称

持股总市值(万元)

持有基金数(个)

季度涨跌幅(%)

所属二级行业

1

688256.SH

寒武纪

7,129,780.61

922

120.28

半导体

2

688981.SH

中芯国际

5,513,542.49

548

58.93

半导体

3

688041.SH

海光信息

5,235,080.92

566

78.78

半导体

4

688008.SH

澜起科技

4,518,617.22

357

89.00

半导体

5

002475.SZ

立讯精密

4,356,333.36

931

87.56

消费电子

6

601138.SH

工业富联

4,257,751.84

659

218.27

消费电子

7

688012.SH

中微公司

3,666,752.91

376

64.28

半导体

8

300476.SZ

胜宏科技

2,750,575.64

446

112.46

元件

9

002371.SZ

北方华创

2,691,089.91

463

38.43

半导体

10

603986.SH

兆易创新

2,572,131.89

508

69.03

半导体

资料来源：iFinD，万联证券研究所

从基金加仓标的看，AI算力、半导体自主可控、存储芯片等方向较受机构关注。从持股市值变动看，SW电子行业2025年Q3基金重仓的前十大加仓股分别为工业富联、寒武纪、澜起科技、立讯精密、海光信息、中芯国际、中微公司、沪电股份、兆易创新和深南电路，由消费电子、半导体和元件领域组成，前十大加仓股在Q3均实现上涨。综合持股数量变动和季度行情表现情况看，基金加仓工业富联、澜起科技、沪电股份、兆易创新和深南电路，表明这五个标的持股市值的增长同时受到基金加仓和股价上涨的影响。从机构关注方向来看，1）聚焦AI算力建设，前十大加仓股中AI算力标的较受关注，工业富联为AI服务器制造龙头厂商，寒武纪、海光信息为国产AI芯片龙头厂商，澜起科技为国内内存接口芯片龙头厂商，沪电股份、深南电路均为国内PCB龙头厂商，均受益于AI算力产业链加速建设；2）存储行业关注度提升，存储芯片龙头厂商兆易创新获机构加仓，受益于存储供需格局优化及产品涨价的景气周期。

图表14：2025年Q3前十大加仓股情况（按持股市值变动数值排序）

排序

代码

名称

持股市值变动(万元)

季度持仓变动(万股)

季度涨跌幅(%)

所属二级行业

1

601138.SH

工业富联

3,914,679.42

48,455.20

218.27

消费电子

2

688256.SH

寒武纪

3,340,099.16

-919.42

120.28

半导体

3

688008.SH

澜起科技

2,127,711.06

32.64

89.00

半导体

4

002475.SZ

立讯精密

1,999,802.59

-589.45

87.56

消费电子

5

688041.SH

海光信息

1,603,182.45

-4,976.14

78.78

半导体

6

688981.SH

中芯国际

1,374,435.53

-7,598.71

58.93

半导体

7

688012.SH

中微公司

1,248,926.13

-992.40

64.28

半导体

8

002463.SZ

沪电股份

1,202,246.19

4,249.20

72.55

元件

9

603986.SH

兆易创新

1,070,190.58

188.51

69.03

半导体

10

002916.SZ

深南电路

1,068,694.07

3,467.66

100.95

元件

资料来源：iFinD，万联证券研究所


1.4 展望：把握AI算力建设和终端创新的投资机遇

展望2026年，我们建议把握AI算力建设和终端创新的投资机遇。

1) AI算力建设方面，AI浪潮持续推进，算力关键硬件环节需求旺盛。AI推动存储技术升级，主流AI加速卡多数采用HBM配置方案，海外存储大厂调整产能规划以应对HBM旺盛需求，因而DDR4等存储产品出现供需缺口，产品持续涨价，有望驱动行业景气周期持续上行；PCB行业受益于全球AI算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。

2) AI终端创新方面，智能手机及PC市场出货规模稳步增长，存储等重要部件价格上涨或带来成本端压力，但AI手机、AIPC等高端产品具有更强产品竞争力，有望持续渗透传统消费电子市场。AI眼镜有望为传统消费终端市场带来增量，出货稳步增长。随着AI浪潮持续推进，大厂新品创新发布、应用生态完善，苹果、Meta等品牌厂商积极布局AI创新终端产品，有望推动AI手机、AIPC、AI眼镜等AI终端渗透率持续提升。

2 算力建设方兴未艾，PCB和存储景气周期有望持续

2.1 AI PCB受益于算力加速建设，扩产利好上游设备及材料

算力加速发展推动AI PCB技术升级，提升高多层板及HDI等高端PCB需求。AI算力建设加速，服务器及架构迭代升级，英伟达等芯片巨头持续推出Blackwell系列等先进 GPU架构，同时谷歌、Meta等科技巨头加速布局自研ASIC芯片领域，二者共同倒逼PCB在层数设计、材料选型及工艺精度等方面全面升级。以AI服务器为例，GPU板组扩容使PCB层数从常规8-12层向16+层演进，英伟达GB200的Blackwell架构GPU更需20层以上多层HDI板匹配其超高算力，且均需采用低损耗覆铜板确保信号完整性；CPO技术渗透催生对HDI板及刚挠结合板的需求，ASIC芯片的先进封装技术如FC-BGA等，也对PCB的高频信号传输性能、低损耗材料特性及多层结构稳定性提出全新挑战，而HDI板凭借高布线密度等优势成为支撑复杂芯片功能的优选方案，整体显著提升了PCB行业的制造难度和价值量。

图表15：GPU和ASIC对PCB要求对比

对比维度

ASIC

GPU

典型PCB层数

30-36层(如MetaMTIAT-V1)

20-30层(如英伟达GB200)

HDI阶数

5-7阶

4-5阶

线宽/线距

15μm及以下

20μm左右

散热方案

液冷+空冷混合，埋入式导热快

标准化液冷/风冷，依赖冷板设计

工艺复杂度

mSAP+CoWoP键合，定制化生产

高阶HDI+常规封装，规模化生产

资料来源：来觅数据，万联证券研究所

高多层板及HDI市场表现较好，增速相对较快。根据Prismark数据统计，1）高多层板市场：2024年，高多层板市场（18+层）表现尤为亮眼，受益于AI服务器及高速网络需求强劲，成为PCB市场中增长最快的细分领域。AI与高速网络需求推动超高层数多层板市场增长 40.3% ，8-16层（+4.9%）及4-6层（+2.0%）产值增幅相对温和。（2）HDI市场：得益于AI服务器、高速网络、卫星通信及智能手机应用的强劲需求，2024年，全球HDI产值大幅增长2028库，低端HDI产品价格也实现两位数上调，完成价格体系更新。HDI细分市场预计在2025年有望实现10.4%的增长，这得益于对AI服务器、高速光模块（400G、800G）、卫星通信和AI边缘设备的需求扩张。3）封装基板市场：受需求、库存积压及平均售价严重侵蚀影响，2024年，封装基板细分市场的总体产值


仅微增0.8%。2024年，FCBGA基板市场因价格大幅下跌而承压，相比之下，BT类基板市场表现强劲，实现8.1%的年增长率。封装基板市场于2023年触及周期底部，2024年虽呈现环比逐步改善态势，但市场复苏力度弱于预期。随着2025年库存逐步回归正常水平，预计复苏进程将持续推进。4）FPC软板市场：受智能手机需求支撑，2024年FPC销售额增长2.6%。苹果出货量维持稳健，华为在中国高端移动市场的份额有所回升，预计2025年FPC软板产值将实现3.6%的小幅增长。

图表16：PCB各细分领域全球产值增长预测（单位：亿美元）

2023年产值

2024年E产值

2024年E增长率

2025年F产值

2025年F增长率

2029年F产值

2024-2029CAGR

4-6层

154

157

2.0%

161

2.1%

177

2.3%

8-16层

94

98

4.9%

104

5.7%

122

4.4%

18+层

17

24

40.3%

34

41.7%

50

15.7%

HDI板

105

125

18.8%

138

10.4%

170

6.4%

封装基板

125

126

0.8%

137

8.7%

180

7.4%

挠性板

122

125

2.6%

130

3.6%

156

4.5%

其他

78

79

2.4%

82

3.0%

91

2.9%

合计

695

736

5.8%

786

6.8%

947

5.2%

资料来源：广东省电路板行业协会，Prismark，万联证券研究所

AI算力建设高景气，推动全球PCB行业规模稳步增长。人工智能服务器及数据中心高速网络设备，是2024年PCB及封装基板市场最核心的增长引擎，持续推动高端PCB产品需求扩张。根据Prismark数据统计，2024年全球PCB产值为736亿美元，同比增长5.8%；预计2025年产值达到786亿美元，同比增长6.8%；预计2029年全球PCB市场规模达 946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2%。

图表17：全球PCB市场规模及预测


资料来源：广东省电路板行业协会，Prismark，万联证券研究所

我国PCB行业产值全球领先。据Prismark数据统计，预计2025年，我国PCB行业同比增长率达 8.5%其中18层及以上多层板的增长表现尤为强劲，同比增长率预计为 69.4%有望推动我国在该细分市场的份额突破 50%；同时，我国在高密度互连（HDI）板与柔性电路领域也呈现较好的增长后市，高多层板及HDI等高端PCB，以及大尺寸先进基板的需求有望攀升，成为驱动全球PCB市场发展的核心力量。在此期间，我国仍将以显著优势维持全球PCB最大生产地区的地位，其产量占全球总产量的比重将超过一半。据Prismark数据预测，从全球区域增长格局来看，东南亚地区有望成为增


长最为强劲的地区，其增长动力主要来源于PCB供应商为应对贸易摩擦风险而开展的全球化布局。

图表18：2024-2029区域PCB产值复合增长率预测

地区

多层板

HDI

封装基板

柔性板

其他

总计

4-6层

8-16层

18层以上

美洲

2.9%

2.6%

4.6%

4.1%

18.3%

2.2%

2.7%

3.1%

欧洲

1.2%

3.3%

5.2%

5.1%

40.6%

1.4%

2.0%

2.6%

日本

2.0%

2.7%

10.1%

4.5%

9.2%

3.7%

2.1%

6.1%

中国

1.7%

2.3%

21.1%

5.7%

3.0%

4.5%

2.0%

3.8%

亚洲

5.9%

10.9%

14.8%

8.2%

8.4%

5.2%

7.1%

7.8%

总计

2.3%

4.4%

15.7%

6.4%

7.4%

4.5%

2.9%

5.2%

资料来源：沪电股份公司公告，Prismark，万联证券研究所

注：本表中亚洲指除中国、日本以外的其他亚洲国家和地区

国内主流PCB厂商资本开支加速，积极扩充HDI、高多层板等高端PCB产能。东山精密、胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益电子和景旺电子等国内主流PCB厂商资本开支加速，积极扩充HDI、高多层板等高端PCB产能，以满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。

图表19：国内主流PCB厂商扩产计划

厂商

扩产方向

项目概况

东山精密

高端PCB

于2025年7月25日召开第六届董事会第二十四次会议，审议通过《关于投资建设高端印制电路板项目的议案》，同意公司全资子公司超毅集团（香港）有限公司或其子公司投资建设高端印制电路板项目，以满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景对高端印制电路板的中长期需求。项目投资金额预计不超过10亿美元，主要用于现有产能的提升及新产能的建设。

胜宏科技

HDI、高多层板

越南胜宏人工智能HDI项目，预计总投资181,547.67万元，建设期3年；第三年开始分步投产，至第五年全部达产。项目地点位于越南北宁省，聚焦人工智能用高阶HDI产品生产，计划年产能15万平方米。泰国高多层印制线路板项目，预计总投资140,207.90万元，建设期2年；第三年全部达产。项目地点位于泰国大城府，围绕服务器、交换机、消费电子等领域需求建设高多层PCB产品生产线，计划年产能150万平方米。

深南电路

HDI、高多层板

PCB新增的产能主要来自于两个方面，一方面公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级；另一方面，公司有序推进南通四期项目及泰国工厂建设，南通四期项目预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线。深南电路在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。

沪电股份

高端PCB

公司近两年加快资本开支，2025年上半年财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约13.88亿。除了连续实施技改扩容外，公司在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。

生益电子

高多层板

公司于2025年3月26日召开第三届董事会第二十一次会议及第三届监事会第十二次


会议，审议通过了《关于变更募集资金投资项目的议案》。结合市场环境、行业发展趋势以及公司近两年来的投资项目情况和产能布局规划，为提高募集资金使用效率，更好地维护广大投资者利益，公司将原计划使用于“吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目”的募集资金全部变更用于“智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期”。

景旺电子HDI

公司于2025年8月22日召开第五届董事会第二次会议，审议通过了《关于珠海金湾基地扩产投资计划的议案》，同意使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对景旺电子珠海金湾基地进行扩产投资，以满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域全球客户的中长期、高标准需求，提升公司在高端产品的市场竞争优势。

资料来源：各公司公告，PCB资讯，万联证券研究所

覆铜板在PCB材料成本中占比较大。从上游原材料情况来看，PCB成本结构中，占比最高的是覆铜板，达 27.30%。其次分别为半固化片、人工费用、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨，占比分别为 13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。

图表20：PCB成本结构占比情况


资料来源：中商产业研究院，万联证券研究所

覆铜板有望受益于PCB扩产需求，由于原材料价格上涨叠加需求旺盛，近期CCL产品持续涨价。覆铜板在PCB材料成本中占比较大，有望充分受益于PCB扩产需求。据中商产业研究院数据统计，2024年中国覆铜板产量约为10.9亿平方米，同比增长6.9%，预计 2025年中国覆铜板产量将增长至11.7亿平方米，同比有望增长7.3%。价格趋势方面，以覆铜板行业龙头建滔为例，2025年8月公司率先针对CEM-1、FR-4等中低阶CCL产品涨价；2025年12月1日，公司又对CEM系列产品调涨 5% ，中高阶FR-4与PP（半固化片）上调 10%；2025年12月26日，再对所有材料价格统一上调 10%。短期内三次提价，表明 CCL需求旺盛，与下游PCB厂商议价较为顺利。同时，涨价潮已逐步从行业龙头向全行业蔓延，产品涨价与旺盛的出货需求有望推动CCL企业盈利能力提升。


图表21：2020-2025中国覆铜板产量预测趋势


资料来源：中商产业研究院，万联证券研究所

全球PCB设备市场规模稳步增长，我国PCB设备市场规模较大。根据Prismark和灼识咨询数据统计，全球PCB专用设备市场规模由2020年的约58.4亿美元增至2024年的约 70.85亿美元，年复合增长率为4.9%，预计到2029年将以8.7%的年复合增长率增长，达到约107.65亿美元。其中，我国PCB专用设备行业市场规模由2020年的约33.06亿美元增至2024年的约41.11亿美元，2020年至2024年的年复合增长率为5.6%，且我国PCB专用设备行业市场规模预计到2029年有望以8.4%的年复合增长率增长，达到约61.39亿美元。根据Prismark和灼识咨询数据统计，截至2024年，全球PCB专用设备市场方面，中国、中国台湾、日本、韩国与美洲等地区合计占据全球市场约89.5%的份额， 2020-2024年各区域年复合增长率分别为5.6%、4.6%、0.9%、2.1%及6.2%。同时，全球PCB专用设备行业正经历向新兴市场的战略转变，东南亚市场是该转变的主要枢纽，由成本竞争力、有利的贸易政策及区域供应链弹性推动，有望促使东南亚及其他新兴市场的PCB专用设备市场未来实现更快的增长。

图表22：2020-2029年按收入计全球PCB专用设备市场规模（按地区划分，单位：百万美元）


资料来源：大族数控港股招股说明书，Prismark，灼识咨询，万联证券研究所

注：其他主要指东南亚及其他新兴市场


PCB主要生产设备包括曝光设备、压合设备、钻孔设备、电镀设备、检测设备、成型设备、贴附设备等。PCB专用设备行业价值链主要由上游供应商、中游制造商及下游参与者构成。上游供应商为PCB专用生产设备提供零部件及材料，并提供自动化控制、激光技术等核心技术；中游为负责研发、生产及销售PCB专用生产设备的制造商；下游主要是PCB制造商，作为中游制造商的直接客户，其生产的PCB产品广泛应用于服务器及存储、汽车电子、手机、计算机、消费电子等领域。PCB主要生产设备包括曝光设备、压合设备、钻孔设备、电镀设备、检测设备、成型设备、贴附设备等。

图表23：主要PCB专用生产设备介绍

类别

描述

曝光设备

曝光设备主要包含LDI设备，可在覆铜光阻层上精确定电路图形，解决了PCB生产的高解析度及对位精度的挑战。

压合设备

PCB生产中的压合工序涉及将多个双面板或HDI芯板与半固化片（预浸材料）和铜箔压合，形成多层PCB结构。该工序确保机械完整性及电气一致性。

钻孔设备

钻孔设备采用先进激光烧蚀及机械钻孔技术，可加工通孔、盲孔及微孔，解决了PCB生产关键互连挑战。

电镀设备

电镀设备指通过电解工艺于PCB上沉积金属层的专用机械及系统。该设备藉由精确控制金属镀层之厚度、均匀性及附着力，确保导电通路、层间互连及表面防护功能。

检测设备

检测设备涵盖利用不同的检测系统来验证PCB生产的层间对位精度、连通性及电路无缺陷。

成型设备

成型设备通过精密切割、轮廓铣削及应力消除工艺，确定PCB最终轮廓与机械特性。此步骤确保尺寸精度及与下游组装工序的兼容性。

贴附设备

贴附设备指专用工艺自动化系统，旨在于曝光前将精确且均匀的干膜光阻层涂布于覆铜板表面，或将加强筋及聚酰亚胺薄膜粘结于柔性印制电路板。该等系统透过确保材料涂布的一致性，于电子制造中发挥重要作用。

资料来源：大族数控港股招股说明书，万联证券研究所

钻孔设备及曝光设备价值量较大，预计未来增速较高。根据Prismark和灼识咨询数据统计，钻孔设备及曝光设备是PCB专用设备中价值相对较高，且在整个生产流程中具有关键重要性的两大类别，占整体设备市场规模分别约 21%和 17%。2024年全球钻孔设备及曝光设备市场规模分别为14.70亿美元和12.04亿美元，2025年有望分别增长至 16.37亿美元和13.39亿美元，同比增速分别为11.4%和11.2%。根据Prismark和灼识咨询预测，2024-2029年钻孔设备及曝光设备在各环节设备中增速相对较高，预计年复合增长率分别为10.3%和10.0%。

图表24：PCB各环节生产设备年复合增长率预测

2020-2024年复合增长率

2024-2029年(预计)复合增长率

钻孔设备

5.8%

10.3%

曝光设备

5.7%

10.0%

检测设备

6.8%

9.5%

电镀设备

8.2%

9.8%

压合设备

6.1%

9.3%

成型设备

7.6%

9.2%

贴附设备

3.6%

6.8%

其他

0.9%

5.1%

总计

4.9%

8.7%

资料来源：大族数控港股招股说明书，Prismark，灼识咨询，万联证券研究所


2.2 AI推动存储技术升级，行业供需缺口有望驱动景气周期持续

当前存储芯片有望迎来以AI驱动的新一轮景气周期。本轮存储行业的上行周期，主要由AI需求拉动、存储技术迭代进一步加速、供给端产能调控策略升级等因素共同驱动，持续性或更强。一是需求拉动力更强，历史周期以手机、电脑等消费终端为核心驱动力，消费终端疲弱将削弱上游存储需求，而本轮周期则由AI需求拉动，尽管同期传统消费终端出货疲弱，但AI终端设备加速渗透，需求持续旺盛。二是存储技术迭代进一步加速，匹配AI算力的HBM产品由DRAM技术升级迭代而来，并迅速迭代至HBM3E、HBM4等，技术代差导致高端产品溢价持续扩大，存储厂商调控产能优先满足高端产品需求的意愿更强。三是供给端产能调控策略升级，历史周期主要由供给端厂商减产去库存以推动供需平衡，本轮周期中供给端产能调控策略升级，存储厂商主动调控产能至高端领域，导致中低端产品供应缺口加大。由于AI发展浪潮持续推进，需求端景气高企，而短期内供给端新增产能有限，供需缺口有望维持，因此本轮存储行业涨价持续性或更强。

图表25：全球存储芯片销售额与对应的周期


资料来源：iFinD，世界半导体贸易统计组织，万联证券研究所

全球云服务厂商资本开支或加速，有望推动服务器及上游部件需求增长。全球八大核心云端服务提供商（CSPs）涵盖美系Google、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨文）与中系Tencent（腾讯）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度），2025年以来均加大资本支出投入以响应AI数据中心与云端运算的爆发式需求。根据TrendForce集邦咨询统计，Google上调2025年资本支出至910-930亿美元，Meta上修至700-720亿美元且2026年将持续大幅增长，Amazon调升开支预估至1250亿美元，Microsoft虽未披露完整年度数据但预期2026财年支出将高于2025年。根据TrendForce集邦咨询预测，2025年全球八大CSPs资本支出总额年增率预计为 65%，并预期2026年行业仍将维持积极投资节奏，合计资本支出将突破6000亿美元，年增率达 40%。资本支出的持续扩张有望全面带动AI服务器需求升温，进而拉动GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链，以及液冷散热模块、电源供应、ODM组装等下游系统环节同步扩张，推动AI硬件生态链进入新一轮结构性成长周期。


图表26：2021-2026年全球八大云厂商资本支出及预测


资料来源：TrendForce集邦咨询，万联证券研究所

服务器出货稳步增长，AI服务器出货有望维持较高增速。科技企业依托丰富的AI模型生态，有效提升了服务器资源利用率与云服务客户黏性，对云计算的发展及应用形成正反馈，而AI服务器也已成为驱动全球存储市场增长的重要引擎之一。据CFM数据， 2024年全球服务器市场规模增长3.2%至1290万台，其中通用服务器台数为1150万台、同比基本持平，AI服务器规模约140万台、同比增长 56%；预计2025年全球服务器市场出货量将达1340万台，同比增长约 3.9%，通用服务器台数预计为1160万台、与2024年基本持平，AI服务器台数则有望达到180万台、同比增长 29%。

图表27：全球服务器出货预测


资料来源：《2024-2025年全球存储市场趋势白皮书》，闪存市场，万联证券研究所

服务器存储占比有望进一步提升。大型云服务商积极投资AI基础设施以部署存算力资源。NAND领域，算力中心积极应用超高容量eSSD提升性能、降低能耗，互联网企业对PCIe5.0 eSSD需求有望增加，32TB及以上QLC eSSD在服务器市场的渗透率持续提升，带动服务器存储位元需求大幅攀升，2024年全球存储应用市场中服务器NAND应用占比达 30%（2023年为 16%），预计2025年将维持 30%。DRAM方面，随着支持DDR5的处理器平台渗透率提升、搭载AI加速服务器出货放量，服务器DDR5及HBM需求快速增长，2024年服务器DRAM应用占比达 34%（2023年为 32%），预计2025年将升至 36%，在64GB及以上DDR5及HBM3e出货增长带动下，2025年服务器存储位元需求同比增长将超 20%；而2024-2025年全球手机及PC出货量持稳，端侧单机容量增长是消费端存储需


求增长的有效动力，高端化趋势下终端均价提升也给相关厂商带来新机遇。总体来看，近两年服务器存储需求增幅领涨各下游应用市场，存储原厂将新增产能和资本支出向高性能eSSD、DDR5及HBM倾斜，AI需求推动存储技术和产品迭代，2025年NAND和DRAM容量需求预计分别增长 12%和 15%。

图表28：NAND Flash应用分布

100%

90%

80%

70%

60%

50%

40%

30%

20%

10%

0%

2023

2024

2025

Mobile PC Server Others

资料来源：《2024-2025年全球存储市场趋势白皮书》，闪存市场，万联证券研究所

图表29：DRAM应用分布


资料来源：《2024-2025年全球存储市场趋势白皮书》，闪存市场，万联证券研究所

DRAM和NAND Flash占据存储市场大部分份额。从2025年Q3来看，据CFM闪存市场数据， 2025年三季度全球DRAM市场规模环比增长24.7%至400.37亿美元，NAND市场规模环比增长16.8%至184.22亿美元，三季度全球存储市场规模连续两季度成长至584.59亿美元，创造季度历史新高。其中，DRAM市场占比68.5%，NAND Flash占比31.5%，二者占据存储市场大部分份额，其他类型如Nor Flash则占比较低。

图表30：2025年Q3存储芯片市场规模占比


资料来源：CFM闪存市场，万联证券研究所

AI驱动HBM需求高增，HBM市场规模持续增长。传统冯诺依曼计算架构下的“存储墙”瓶颈已阻碍服务器性能提升，为此各大厂商推出了非易失性存储、存算一体、CXL、 GDDR等方案，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）也是其中之一。HBM具备高带宽、多I/O数量、低功耗等特性，随着AI技术发展与应用对存力和算力的要求提升，HBM市场自2024年起进入爆发增长阶段。市场数据，2024年全球HBM市场规模达到160亿美元，同比增长256%，约占整体DRAM市场的16%；预计2025年HBM市场规模有望达到300亿美元，约占全球DRAM市场的28%。


图表31：HBM市场规模预测


资料来源：《2024-2025年全球存储市场趋势白皮书》，闪存市场，万联证券研究所

主流AI加速卡多数采用HBM配置方案。当前AI芯片市场中，GPU、ASIC与FPGA三大技术路线虽仍存在博弈，但在高带宽内存的选择上，HBM几乎是各技术路线的一致选项。据CFM统计，HBM3/2E是目前主流AI芯片采用的型号。随着英伟达GB300、AMD MI325X的相继推出，再加上其他市场参与者的平台迭代，HBM3E的市场份额有望得到提升。

图表32：主流AI加速卡HBM配置方案

供应商

AI芯片

应用领域

芯片名称

制程节点

存储搭配

最大需求容量

英伟达

GPU

AI训练

H100

4nm

HBM3

94GB

英伟达

GPU

AI训练

H200

4nm

HBM3e

141GB

英伟达

GPU

AI训练

H800

4nm

HBM2e

80GB

英伟达

GPU

AI训练

A100

7nm

HBM2/2e

80GB

英伟达

GPU

AI训练

A800

7nm

HBM2/2e

80GB

英伟达

GPU

推理

B300

4NP

HBM3e

288GB

英伟达

GPU

推理

A30

7nm

HBM2e

24GB

AMD

GPU

AI训练

MI200

6nm

HBM2e

128GB

AMD

GPU

AI训练

MI300

5nm/6nm

HBM3

192/128GB

AMD

FPGA

推理

VirtexUltraScale+HBM

16nm

HBM2

16GB

AMD

FPGA

推理

Versal HBM系列

7nm

HBM2e

32GB

英特尔

ASIC

训练/推理

Gaud i系列

7nm

HBM2e

128GB

英特尔

GPU

训练/推理

Max GPU

Intel 7

HBM2e

128GB

英特尔

FPGA

训练/推理

Atera stratix

14nm

HBM2

16GB

资料来源：《2024-2025年全球存储市场趋势白皮书》，闪存市场，万联证券研究所

存储大厂调整产能规划至HBM等高端环节，优化DRAM及NAND部分环节供需格局。DRAM市场方面，2024年底，SK海力士宣布计划将DDR4 DRAM产量削减至DRAM总产量的 20%； 2025年4月美光宣布停止为服务器提供存储模块，将DDR4产能转向DDR5和HBM市场，以满足AI服务器和高性能计算的需求；三星宣布将开始逐步停止生产DDR4内存颗粒。大厂减产DDR4 DRAM，主要为补充DDR5和HBM产能，同时减少DDR4产品的竞争压力。NAND市场方面，美光、三星、海力士、铠侠均计划减产以调控供给量，推动闪存


市场库存去化，以稳定产品价格，其中SK海力士正在进行技术迁移，以量产最新的238层和321层NAND产品。

图表33：存储大厂近期减产或停产动作

厂商

产品类型

动作类型

具体内容

时间节点

美光

NAND

减产

美光宣布NAND Flash晶圆将减产10%，以调控供给量。

2024年12月

DRAM

停止服务

美光停止为服务器提供传统DDR4内存模块。

2025年4月

DRAM

停产

美光官方确认DDR4将停产，预计未来2~3个季度陆续停止出货。美光将DDR4产能转向DDR5和HBM市场，以满足AI服务器和高性能计算的需求。

2025年6月

三星电子

NAND

减产

削减其位于中国西安工厂的NAND Flash投片量，减少超过10%。此外，华城工厂12号和17号生产线的产量也将下调，进一步降低整体产能。

2025年1月

DRAM

停产

三星率先宣布将开始逐步停止生产DDR4内存颗粒。

2025年4月

SK海力士

DRAM

减产

计划将DDR4 DRAM产量削减至DRAM总产量的20%。

2024-2025年

NAND

减产

宣布将上半年NAND Flash产量削减10%，意味着每月将减少3万片晶圆的产出。SK海力士正在进行技术迁移，以量产最新的238层和321层NAND产品。

2025年1月

铠侠

NAND

减产

随着NAND闪存市况持续恶化，铠侠预计在2024年12月开始实施减产，以阻止闪存市场价格进一步下跌。

2024年12月

西部数据

NAND

停产

西部数据宣布已正式剥离其NAND闪存业务，后续将不再生产NAND及SSD。

2025年3月

资料来源：IT之家，科创板日报，TrendForce集邦咨询，万联证券研究所

DRAM方面，DRAM原厂停供DDR4使相关产品价格大幅上扬。为调整更多产能至具有更高利润空间的DDR5和HBM产品中，DRAM原厂自2024年第三季度以来相继宣布减产/转产 LPDDR4X，2025年4月初原厂部分停产DDR4，使得现货市场相应LPDDR4X产品出现供应趋紧现象，存储现货市场服务器DDR4、行业内存条、渠道内存条报价均大幅上扬，甚至部分DDR4现货价已在2025年6月超过DDR5。截至2026年1月中旬，DDR4相关产品现货平均价仍处于上涨态势。

图表34：DRAM部分规格产品现货平均价走势情况（单位：美元）


资料来源：iFinD，DRAMexchange，万联证券研究所

NAND Flash方面，原厂减产或停产亦推升NAND Flash产品价格。NAND供应端层面，受


益于部分原厂MLC停产，MLC NAND资源价格呈爆发式增长，截至目前不同容量的MLCNAND Flash普遍价格大幅上涨，而256Gb TLC NAND Wafer也因多数主流产品已经或即将处于停产状态，其现货价格也被强势拉涨，或将带动相应的低容量eMMC成品价格上扬。

图表35：NAND Flash部分规格产品现货平均价走势情况（单位：美元）


资料来源：iFinD，DRAMexchange，万联证券研究所

存储产值有望稳步增长。根据TrendForce集邦咨询预测，存储器产业产值有望逐年创新高，预估2026年达5516亿美元，2027年则有望再创高峰达8427亿美元，年增 53%。 DRAM市场方面，在DDR5需求拉升的带动下，DRAM2025年第四季涨幅已达 53-58%，预计2026年第一季或有 60%以上涨幅，有望大幅推升DRAM年增产值至4043亿美元，年增率高达 144%。NAND Flash市场方面，预估2026年第一季或有 55-60%的季增幅，且涨势有望持续，同步推升2026年产值年增率来到 112%，产值成长有望达到1473亿美元。

图表36：2023-2027年DRAM与NAND Flash产值预估


资料来源：TrendForce集邦咨询，万联证券研究所

存储市场头部集中度较高，竞争格局较为稳定。1）DRAM市场方面，2025年Q3，三星凭借HBM出货量环比大增 85%，叠加传统DRAM受益于涨价效应，整体DRAM业务收入创下


历史新高，并重夺全球DRAM市场份额第一。具体来看，三星第三季度DRAM销售收入达 139.42亿美元，环比增长29.6%，市场份额34.8%；SK海力士以137.9亿美元的销售收入、12.4%的环比增速及34.4%的市场份额位列第二；美光（2025年6月-8月季度）DRAM销售收入89.84亿美元，环比增长27.1%，市场份额22.4%，排名第三；南亚科技三季度DRAM销售收入6.3亿美元，环比大幅增长83.7%，市场份额1.6%；华邦电子同期销售收入2.22亿美元，环比增长21.5%，市场份额0.6%。2）NAND Flash市场方面，2025年 Q3，三星以53.66亿美元的销售收入、20.7%的环比增速及29.1%的市场份额位居第一；SK海力士紧随其后，三季度销售收入35.36亿美元，环比增长5.8%，市场份额19.2%，排名第二；铠侠三季度销售收入达30.46亿美元，环比增长28.1%，以16.5%的市场份额位列第三；西部数据实现23.08亿美元销售收入，环比增长21.4%，市场份额12.5%，排名第四；美光在2025年6月-8月的三季度内，NAND Flash销售收入为22.52亿美元，环比增长4.5%，市场份额12.2%，排名第五。

图表37：2025Q3各原厂DRAM营收排名

Rank

Company

2025Q3Sales ofDRAM($M)

2025Q3Marketshare

QoQ

1

Samsung

13942

34.8%

29.6%

2

SK hynix

13790

34.4%

12.4%

3

Micron

8984

22.4%

27.1%

4

Nanya

630

1.6%

83.7%

5

Winbond

222

0.6%

21.5%

Others

2470

6.2%

67.4%

Total

40037

100.0%

24.7%

资料来源：《2024-2025年全球存储市场趋势白皮书》，闪存市场，万联证券研究所

图表38：2025Q3各原厂NAND Flash营收排名

Rank

Company

2025Q3Sales ofNANDFlash($M)

2025Q3Marketshare

QoQ

1

Samsung

5366

29.1%

20.7%

2

SK hynix

3536

19.2%

5.8%

3

Kioxia

3046

16.5%

28.1%

4

Sandisk

2308

12.5%

21.4%

5

Micron

2252

12.2%

4.5%

Others

1914

10.4%

23.9%

Total

18422

100.0%

16.8%

资料来源：《2024-2025年全球存储市场趋势白皮书》，闪存市场，万联证券研究所

国内模组厂商毛利率回升，同时备货力度加大，有望受益于存储景气周期。2025年第三季度，国内存储模组厂商毛利率有所回升，同时备货力度持续加大，以江波龙、德明利、佰维存储为例，三家公司2025Q3存货合计为202亿元，同比增长 34%，环比增长 18%。在存储芯片涨价的景气周期下，存储模组价格有望跟随上涨，叠加下游消费终端产品需求平稳复苏，国内模组厂商盈利能力有望进一步改善。

图表39：A股上市部分模组厂商毛利率情况（单位：%）


资料来源：iFinD，万联证券研究所

图表40：A股上市部分模组厂商存货情况（单位：亿元）


资料来源：iFinD，万联证券研究所


存储景气周期有望推动存储厂商提升资本开支。DRAM市场方面，根据TrendForce集邦咨询，2026年，美光资本支出较为积极，计划投入135亿美元，年增23%，聚焦1 gamma制程渗透与TSV设备建置；SK海力士支出预计为205亿美元，年增17%，用于HBM4产能扩张；三星则投入200亿美元，年增11%，推进HBM的1C制程渗透并小幅增加P4L晶圆产能。NAND Flash领域，无DRAM业务的铠侠/闪迪扩产最积极，计划投45亿美元，年增 41%；美光拟小幅增加NAND产能，专注G9制程与企业级SSD业务，资本支出年增63%；三星、SK海力士等则缩减或限制NAND支出，优先将投资转向HBM与DRAM领域。

图表41：海外存储原厂资本开支计划

厂商

资本开支计划

美光

DRAM方面，2026年资本支出预计达135亿美元，年增23%，主要专注于1gamma制程渗透和TSV设备建置。NANDFlash方面，2026年目标是微幅增加NANDFlash产能并专注于G9制程和EnterpriseSSD业务，预计资本支出年增幅达63%。

SK海力士

2026年资本支出预计为205亿美元，年增17%，以应对M15x的HBM4产能扩张。预计将缩减或限制NANDFlash资本支出，优先将投资转向HBM和DRAM领域。

三星

2026年预计投入200亿美元，年增11%，用于HBM的1C制程渗透及小幅增加P4L晶圆产能。预计将缩减或限制NANDFlash资本支出，优先将投资转向HBM和DRAM领域。

铠侠/闪迪

预计投入45亿美元，年增41%，加速BiCS8生产并投资BiCS9研发。

资料来源：《2024-2025年全球存储市场趋势白皮书》，闪存市场，万联证券研究所

半导体设备有望受益于存储资本开支扩张。根据SEMI数据，存储领域相关资本支出预计于2025年实现增长，并在2026年延续增长态势，主要得益于3D NAND堆叠技术的持续迭代与产能扩张的双重驱动，NAND设备市场在2023年经历大幅下滑后逐步复苏， 2024年实现4.1%的小幅增长，2025年预计将迎来42.5%的增幅，市场规模有望达到137亿美元，2026年进一步增长9.7%至150亿美元；同时，DRAM设备市场表现强劲，2024年已同比增长40.2%至195亿美元，为支撑人工智能部署对高带宽存储器（HBM）的投资需求，2025年和2026年预计将分别实现6.4%和12.1%的稳步增长。

图表42：全球半导体设备市场规模及构成变化（单位：十亿美元）


资料来源：SEMI，万联证券研究所

3 端侧AI加速渗透，终端创新精彩纷呈

1. 1 AI手机/PC渗透率持续提升，关注新品发布及应用生态发展节奏


2025年全球智能手机出货增速放缓，AI手机等高端产品有望成为重要增长动力。根据 Counterpoint Research数据统计，2025年全球智能手机出货量连续第二年实现增长，同比增长 2%，但增速较2024年4%的增长率有所放缓，2025年的增长主要由手机高端化趋势，以及新兴市场5G设备普及率提升所带动。受存储短缺及价格大幅上涨影响， 2026年智能手机市场整体规模或持稳，AI手机等高端产品有望成为重要增长动力。

智能手机竞争格局方面，头部厂商份额增长，市场集中度略有提升。根据 Counterpoint Research数据统计，2025年Q4智能手机出货量实现1%的温和增长，主要是头部厂商如苹果在新兴市场的扩张布局和高端产品的需求提升，iPhone17系列在2025年Q4发布后获得市场认可，而iPhone16在日本、印度和东南亚地区继续保持出色表现，2025年苹果智能手机全球市场份额提升至 20%，较2024年提升2个百分点。 2025年全球智能手机市场前五名厂商份额合计为 68%，较2024年提升1个百分点，市场集中度略有提升。

图表43：全球智能手机厂商市场份额变化


资料来源：Counterpoint Research，万联证券研究所

注：OPPO包含OnePlus；百分比因四舍五入可能不为 100%

AI手机渗透率提升，出货增长空间较大。AI手机主要系具备AI功能的智能手机，硬件算力达到一定阈值，搭载支持生成式AI模型的芯片，并且可以端侧运行各种大模型。根据Counterpoint Research预测，2025年全球智能手机出货量中将有1/3支持生成式 AI功能，全年出货量预计将超过4亿部，而2024年该比例为1/5；到2028年，生成式人工智能手机出货有望超7亿部，出货量2025-2028年化增长率约为 21%。GenAI在智能手机中的集成趋势受到芯片技术的进步以及更高效、更具竞争力的轻量级大语言模型 （LLM）发展的推动。GenAI功能已逐步成为高端机型的标配，并逐步在2025年开始迅速向中端市场渗透。


图表44：全球生成式人工智能手机出货量（单位：百万部）


资料来源：Counterpoint Research，万联证券研究所

2025年PC市场出货稳步增长，CR5超七成且略有上升。从整体市场来看，2025年全球 PC出货量达27，874.4万台，同比增长8.9%，CR5占比为77.9%，较2024年提升1.2个百分点。从具体厂商来看，联想持续领跑全球PC市场，季度环比表现与全年业绩均位居行业首位，第四季度PC出货量达1931万台，同比增长14.4%，全年出货量达7100万台、同比涨幅14.6%；惠普位列市场第二，其2025年第四季度PC出货量1540万台，出货量在季度环比、同比维度均实现正增长；戴尔2025年第四季度PC业务创下全年单季度最佳表现，出货量同比强劲增长18%，全年出货量达4100万台，较2024年增长5%，同时该季度市场份额同比提升1个百分点；苹果位列市场第四名，且成为2025年全球PC市场全年出货量增速最快的厂商，全年PC出货量2800万台，同比增长16.4%；华硕位列市场第五，其2025年第四季度PC出货量530万台、全年2000万台。

图表45：全球笔记本和台式机出货情况

厂商

2025年出货量(千台)

2025年市场份额

2024年出货量(千台)

2024年市场份额

年增长率

联想

70,851

25.4%

61,841

24.2%

14.6%

惠普

57,440

20.6%

52,992

20.7%

8.4%

戴尔

41,130

14.8%

39,096

15.3%

5.2%

苹果

27,674

9.9%

23,779

9.3%

16.4%

华硕

20,067

7.2%

18,329

7.2%

9.5%

其他

61,581

22.1%

59,910

23.4%

2.8%

合计

278,744

100.0%

255,947

100.0%

8.9%

资料来源：Omdia，万联证券研究所

注：由于四舍五入，百分比合计可能无法达到 100%

AIPC渗透率有望持续提升，2026年或逾五成。2025年8月我国正式发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，提出到2027年AI设备和智能体普及率达到 70%，到2030年AI软件与应用普及率达到 90%，并在2035年让我国社会全面进入AI时代，有望加速本地AI基础设施建设及边缘设备如AIPC的普及，也有望推动未来AI智能体的商业化落地。根据Omdia数据，2024年中国大陆AIPC渗透率为 15%，预计2025年提升至 34%， 2026年渗透率或超五成。


图表46：中国大陆AIPC渗透率预测


资料来源：Omdia，万联证券研究所

智能手机ASP提升，AI手机等高端产品有望顺利传导成本压力，更具市场竞争力。根据Counterpoint Research预测，全球智能手机市场的ASP（平均售价）预计将从2024年的357美元升至2025年的370美元，并在2029年达到412美元，CAGR为 3%。我们认为在AI手机渗透率持续提升的趋势下，AI功能下沉至中端机型并提升了消费者的价格接受度，有望带动智能手机ASP持续提升。低端机型由于较高的价格敏感性，受零部件成本压力影响相对较大；而AI手机等高端产品有望顺利传导成本压力，更具市场竞争力，在存储芯片供需缺口持续存在的背景下，AI手机渗透率有望进一步加速提升。苹果等头部品牌仍然是高端手机ASP的支柱，受发达市场对Pro机型的需求以及新兴市场出货量增长带动，根据Counterpoint Research预测，其平均售价有望从2025年的919美元升至2029年的近1000美元。

图表47：全球智能手机市场ASP预测


资料来源：Counterpoint Research，万联证券研究所

苹果与谷歌强强联合，模型深度赋能苹果的下一代AI功能。2026年1月，

苹果与谷歌达成一项多年期AI合作协议，苹果下一代基础模型将基于谷歌Gemini模型及云技术构建，为未来苹果智能功能提供支持。2026年春季，苹果计划随iOS26.4系统推出新版Siri，可支持复杂语义理解、任务规划和多步指令执行的功能。为支撑新


版Siri运行，谷歌为苹果开发的专属AI模型将部署于苹果私有云计算服务器，确保苹果用户数据隐私安全。目前苹果采用了独特的混合架构方案，其中谷歌Gemini模型负责处理网页搜索摘要、多应用跨端任务调度等云端复杂任务，苹果自研模型则持续承担设备端个人数据的处理工作，如健康信息管理、本地文件交互等。

图表48：苹果计划于2026年春季随iOS26.4系统推出新版Siri


资料来源：维科网云计算观察，万联证券研究所

字节跳动与中兴通讯合作，推出首款原生AI手机。努比亚M153系字节跳动与中兴联合研发的机型，于2025年12月1日以“技术预览版”的形态在中兴官方商城正式发布。此次发布的机型仅面向需体验豆包手机助手功能的行业人士，官方同时提示，该版本功能完善度尚未达到成熟产品标准。该机型首批备货约3万台，一经上架便迅速售罄。从产品配置来看，目前该机型仅推出白色16GB+512GB版本，售价定为3499元人民币。豆包AI手机的核心竞争力体现在精准的用户意图理解能力，以及多应用跨App协同处理能力。借助视觉识别与语义理解技术，系统可将用户下达的指令拆解为多项子任务，并在不同应用中自动完成执行操作。在单一应用场景下，若用户指令清晰明确，该机型的运行表现较为稳定；但在多应用协同、语义逻辑复杂的场景中，其任务执行的错误率相对较高，后续研发优化的重点方向，或将聚焦于提升语音识别准确率、视觉理解深度以及跨应用任务执行精度。

图表49：豆包AI手机（努比亚M153）主要规格


资料来源：Counterpoint Research，豆包，万联证券研究所


全生态布局的互联网厂商有望进一步推动端侧AI Agent应用功能的落地。2026年1月 15日，阿里巴巴旗下千问App宣布全面接入淘宝闪购与支付宝AI付功能，正式实现“一句话点外卖”服务。在用户授权的前提下，用户只需在对话框输入“帮我点杯奶茶”“点两杯咖啡”等指令，千问即可调用淘宝闪购完成精准定位、商家匹配与订单生成，并通过内置的“支付宝AI付”功能直接在对话界面完成支付，全程无需跳转其他应用。该功能依托千问与淘宝闪购、支付宝原生AI支付能力的系统级打通，实现了点单到支付的一体化流程；同日，千问App同步开启“任务助理”功能的邀测，可承接淘宝闪购用户更为复杂的点单需求。千问App除接入淘宝闪购外，还打通淘宝、高德、飞猪等阿里生态内多个服务，搭配正在定向邀测的“任务助理”功能，可支持点外卖、买东西、订机票酒店、写报告、做网页乃至打电话订餐厅等400多项办事能力，用户均可通过一句话指令完成操作。

图表50：用户使用千问App点外卖的示意图


资料来源：南方都市报，万联证券研究所

图表51：全生态布局有望加速推动AI应用功能落地


资料来源：南方都市报，万联证券研究所

3.2 AI眼镜为消费终端带来增量市场，关注整机及核心部件环节

从产品功能维度来看，当前AI眼镜的功能涵盖音频、拍摄与显示。1）以语音交互为核心的AI音频眼镜，典型产品包括MIJIA2、界环智能音频眼镜、华为智能眼镜、李未可City等；2）集成摄像头的AI拍摄眼镜，该类产品的大部分型号也保留了完整的音频交互单元，代表产品有Rayban-Meta Wayfarer、雷鸟V3、小米智能眼镜、雷神AURA AI智能拍摄眼镜等；3）搭载AR显示技术的AI+AR眼镜，其功能配置更为丰富多元，部分产品集成了音频、拍摄与显示三重模态，例如雷鸟X3Pro、Rokid Glasses、夸克AI眼镜S1等，另有部分产品如逸文G2、Gyges隐显眼镜、魅族StarV Air2智能眼镜，则依据目标应用场景，对音频或拍摄能力进行了针对性取舍。

图表52：AI眼镜分类

产品类别

核心功能

核心定位与特点

代表产品

主要应用场景

AI音频眼镜

音频

听觉增强与无感交互，形态最接近传统眼镜，强调全天候佩戴，主打语音助手、通话降噪、音乐收听，实现无屏化智能交互

MIJIA2、华为智能眼镜、李未可City

日常通勤、辅助翻译、运动休闲

AI拍摄眼镜

音频、拍摄

第一人称视角记录，在音频基础上增加摄像头，实现第一视角拍照、录像、直播或AI视觉识别

Rayban-MetaWayfarer、雷鸟V3、小米智能眼镜、雷神AURA AI智能拍摄眼镜

Vlog创作、第一视角直播、日常生活

AI+AR眼镜

AR显示

核心是微型显示屏（如BirdBath、光波导），将虚拟信息叠加到现实视

雷鸟X3 Pro、RokidGlasses、逸文G2、夸

娱乐影音、信息显示、教育


野，实现导航、信息提词、3D观影、游戏等沉浸式体验

克AI眼镜S1、魅族StarV Air2智能眼镜

培训、工业维修

资料来源：中国信通院《AI眼镜关键技术与产业生态研究报告（2025年）》，万联证券研究所

AI眼镜出货量有望实现稳步增长。2023年9月，Meta与雷朋联手推出的Ray-Ban Meta AI智能眼镜，累计出货量突破200万台，该款产品的成功，伴随智能硬件的发展热潮与一体式AR眼镜的技术突破，共同推动了智能眼镜品类的发展。2024年下半年国内智能眼镜市场迎来快速增长，各大品牌纷纷布局AI眼镜赛道，2025年中国AI眼镜市场更是实现爆发式增长，根据艾瑞咨询预测，2028年全球AI眼镜的出货量规模有望达到两千万台量级。

图表53：AI眼镜出货规模及预测


资料来源：洛图科技，艾瑞咨询，万联证券研究所

从AI眼镜成本来看，光学、芯片、传感器与存储占据较大比例。我国已实现AI眼镜供应链的全链条覆盖，供应链体系涵盖音频、显示器件、中游结构件、整机代工及存储芯片等全环节。从成本占比来看，供应链的价值高度集中在光学、芯片、传感器与存储等环节，根据洛图科技数据，上述合计成本占比超 60%。1）光学模组，单副成本约 120美元，占整机BOM的 35%，包含60美元的阵列光波导与40美元的LCoS光机，高端市场由获Lumus授权的马来西亚肖特工厂占据，国内深圳光显则在中低端市场实现突破。2）芯片环节，从“单芯主导”发展为“多芯协同”，高端机型采用“高通AR1+恒玄音频芯片”双芯方案，单套成本约85美元，中端机型以瑞芯微芯片为主，成本约40美元，其中高通核心芯片单台价值贡献约58.9美元，是整机单一最大成本来源。3）传感器与存储，作为AI能力的基础支撑，相关部件中摄像头模组单副约12美元、IMU传感器约5美元，佰维电子的2GB+32GB ePOP存储芯片约8美元，且该类部件国产化率较高，有效保障了供应链的成本可控性。


图表54：AI眼镜产业链图谱


资料来源：洛图科技，万联证券研究所

Meta领衔AI眼镜整机市场。根据Counterpoint Research数据统计，Meta在全球智能眼镜市场的份额在2025年上半年上升到 73% ，较2024年上半年同比提升27个百分点，主要得益于Ray-Ban Meta AI眼镜出货量大幅增长。

图表55：全球智能眼镜整机厂商市场份额


资料来源：Counterpoint Research，万联证券研究所

Meta持续发布AI眼镜新产品。在2025年9月18日举办的Meta Connect2025大会上， Meta推出了量产款Orion对应的Meta Ray-Ban Display智能眼镜、第二代雷朋AI眼镜，同步更新了Oakley与Ray-Ban系列新品，并公布了Quest生态的新进展。其中，1）Meta Ray-Ban Display，延续雷朋飞行员系列外观，新增基于LCoS技术的光波导显示屏，外人无法看到显示内容且无彩虹痕迹，搭配肌电手环可实现捏合、滑动等手势交互，融合Meta生态支持社交、AI识图、导航、实时对话字幕与翻译等功能，提供黑、沙色配色及可变镜片，充电20分钟可达 50%，售价799美元起，但仅适配-4.00至+4.00视力范围，暂不支持近视镜片更换。2）第二代雷朋AI眼镜，延续经典设计，续航从初代单品4小时提升 100%至8小时，搭配充电盒总续航48小时，支持快充，搭载1200万像素摄像头，新增3K30P超广角HDR视频录制等功能，支持会话聚焦、离线翻译，提供多系列共19种配色以适配不同鼻型人群79篡侃起。


图表56：Meta Connect2025大会产品示意图


资料来源：科技美学微信公众号，万联证券研究所

4 投资建议

展望2026年，我们建议把握AI算力建设和终端创新的投资机遇。AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB等正处于景气扩张周期；同时，AI手机、AIPC、AI眼镜有望加速渗透传统消费电子市场，随着大厂持续发布新品及应用生态完善，AI创新终端市场规模有望持续增长。

1) 存储，AI推动存储技术升级，主流AI加速卡多数采用HBM配置方案，海外存储大厂调整产能规划以应对HBM旺盛需求，因而DDR4等存储产品出现供需缺口，产品持续涨价，有望驱动行业景气周期持续上行。建议关注景气周期下存储原厂业绩增长，以及产品涨价浪潮下存储模组厂商盈利修复，资本开支提升背景下上游半导体设备需求提振带来的投资机遇。

2) PCB，PCB行业受益于全球AI算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在HDI、多层板等高端 PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。

3) AI创新终端，智能手机及PC市场出货规模稳步增长，存储等重要部件价格上涨或带来成本端压力，但AI手机、AIPC等高端产品具有更强产品竞争力，有望持续渗透传统消费电子市场。AI眼镜有望为传统消费终端市场带来增量，出货稳步增长。AI手机方面，建议关注苹果等手机龙头厂商新品发布推动品牌出货提升，并提振产业链需求带来的投资机遇、AI杀手级应用落地带来的投资机遇；AIPC方面，建议关注在AIPC领域前瞻布局的整机厂商，以及国内打入全球PC供应链的零部件龙头厂商；AI眼镜方面，建议关注Meta等AI眼镜龙头厂商新品发布带动出货量提升，以及相关产业链投资机遇。

5 风险因素

中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。


行业投资评级

强于大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%以上；

同步大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅 10%至-10%之间；

弱于大市：未来6个月内行业指数相对大盘跌幅 10%以上。

公司投资评级

买入：未来6个月内公司相对大盘涨幅15%以上；

增持：未来6个月内公司相对大盘涨幅 5% 至 15%；

观望：未来6个月内公司相对大盘涨幅-5%至5%；

卖出：未来6个月内公司相对大盘跌幅 5%以上。

基准指数：沪深300指数

风险提示

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。

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本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并登记为证券分析师，以勤勉的执业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

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