证 券 研 究

2026 年 09 月 14 日

公司业绩表现亮眼，AI 算力高景气度推动 AI 铜 箔需求旺盛

报

告

—德福科技（301511.SZ）公司事件点评报告

买入(首次) 事件

德福科技发布 2026 年半年报，上半年公司实现营业收入 91.97 亿元，同比增长 73.54%；实现归母净利润 2.63 亿元， 同比增长 580.66%；实现扣非归母净利润 2.36 亿元，同比增 长 1,916.90%。

分析师：庄宇 S1050525120003

zhuangyu@cfsc.com.cn

分析师：傅鸿浩 S1050521120004

fuhh@cfsc.com.cn

分析师：何鹏程 S1050525070002

hepc@cfsc.com.cn

投资要点

联系人：王屿熙 S1050126080010

wangyx1@cfsc.com.cn

▌加工费上行叠加高端放量，上半年盈利能力增长 显著

基本数据 2026-09-11

当前股价（元） 106.4 总市值（亿元） 671 总股本（百万股） 630 流通股本（百万股） 399 52 周价格范围（元） 28.39-169.63 日均成交额（百万元） 2380.52

2026 年上半年，公司实现营业收入 91.97 亿元，同比增长 73.54%；实现归母净利润 2.63 亿元，同比增长 580.66%；实 现扣非归母净利润 2.36 亿元，同比增长 1,916.90%。上半年 营业成本 83.58 亿元、同比增长 68.69%，增速慢于收入 4.85 个百分点，推动毛利率同比提升 2.61 个百分点至 9.12%。

分产品看，锂电铜箔实现收入 76.61 亿元、同比增长 86.45%，毛利率 9.47%、同比提升 1.85 个百分点；电子电路 铜箔实现收入 13.08 亿元、同比增长 66.68%，毛利率 4.85%、 同比提升 3.38pcts。利润增速显著快于收入的核心支撑在 于：铜箔出货量随下游需求回暖同比增长，高附加值产品出 货占比提升带动平均加工费上行，叠加产销规模扩大后产能 利用率提升带来的规模化降本。

市场表现

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(%) 德福科技 沪深300

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单季度看，二季度公司实现营业收入 48.59 亿元，同比增长 73.60%、环比增长 12.01%；实现归母净利润 1.16 亿元，同比 增长 466.83%、环比下降 21.05%；实现扣非归母净利润 0.87 亿元，同比增长 1403.06%、环比下降 41.19%。环比回落主要 来自三类非经营性因素：一是所得税费用 6020.96 万元、同 比增长 371.42%，主要系部分子公司由亏转盈、增加递延所得 税费用所致；二是公司于 6 月 12 日向 56 名激励对象授予第二 类限制性股票 176.8 万股、授予价格 56.56 元/股，股份支付 费用自二季度起摊销；三是营业外支出 1477.41 万元、同比 增长 1463.22%，主要系生产改造过程中非流动资产报废损 失。

资料来源：Wind，华鑫证券研究

相关研究

公 司 研 究

费用端，上半年销售费用 2,746.36 万元、同比增长 43.07%， 管理费用1.16亿元、同比增长61.24%，财务费用1.86亿元、

同比增长 35.20%，研发投入 1.24 亿元、同比增长 10.55%。上 半年非经常性损益合计 2745.31 万元，其中计入当期损益的 政府补助 7475.02 万元，剔除后扣非归母净利润仍实现 1916.90%的同比增长，验证主业盈利能力的实质性修复。此 外，公司上半年完成对安徽慧儒科技有限公司 51.17%股权的 收购与增资，投资金额 1.86 亿元，本期已贡献投资盈亏 2013.83 万元。

▌AI 算力拉动覆铜板量价齐升，高端电子电路铜箔 需求进入放量期

公司电子电路铜箔下游为覆铜板与印制电路板，终端覆盖 AI 服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车 电子、通讯雷达等领域，公司持续深化"高频高速、超薄化、 功能化"技术战略。2026 年上半年，公司电子电路铜箔实现收 入 13.08 亿元、同比增长 66.68%，毛利率 4.85%、同比提升

• 3.38 个百分点，收入规模与盈利水平同步抬升，反映 AI 算力 相关需求正沿 PCB 产业链向上游电子电路铜箔环节传导，高 端产品需求进入放量期。

高端板材对铜箔表面轮廓与信号传输损耗提出更高要求， HVLP（超低轮廓铜箔）与 RTF（反转处理铜箔）成为 AI 服务 器、高速交换机及光模块用高频高速板材的关键材料。据公 司半年报披露，电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙 面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力 传输作用；公司电子电路铜箔产品主要为 RTF 和 HVLP，同时 包含中高 Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI） 线路板用铜箔，载体铜箔亦已实现量产，并在高频和封装应 用的 RTF/HVLP 等高端产品领域实现多项关键突破。

锂电铜箔侧同步受益于行业供需改善。据公司半年报披露， 上半年下游市场需求显著回暖，公司主营产品出货量实现同 比显著增长；锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品的出货 占比均显著提升，产品结构优化带动公司平均加工费的提 高，进而提升公司整体盈利能力；随着产销规模的扩大，公 司产能利用率大幅提升，规模化效应对成本下降产生积极影 响。表现在数据上，锂电铜箔上半年收入同比增长 86.45%、 毛利率同比提升 1.85 个百分点，是加工费修复最直接的体 现。

▌高端铜箔矩阵成型叠加 19.5 万吨产能，AI 铜箔开 启第二成长曲线

在电子电路铜箔领域，公司 RTF-3、RTF-4 产品已通过多家头 部覆铜板厂商认证并实现批量供货，可精准适配高速服务 器、Mini LED 封装及 AI 加速卡等高端应用场景；HVLP1-4 系 列已实现批量供货，主要应用于高端 AI 服务器、高端交换机 及光模块领域，HVLP5 代产品亦已完成样品认证，正稳步推进

客户导入；自主研发的载体铜箔 C-IC2 已在 1.6T 光模块项目 实现量产，面向 SLP 类载板的 9-12 微米超薄铜箔可适配 BT/ 类 BT 体系板材，满足 40/40 微米线宽线距的高精度制程要 求。客户端，公司已与生益科技、台光电子、松下电子、联 茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、 MEIKO 等境内外覆铜板与 PCB 厂商建立稳定合作关系，同时高 端电子电路铜箔出货占比在加速提升。

产能与扩产构成放量的物理基础。截至 2026 年 6 月末，公司 已建成产能 19.5 万吨/年，位居全球铜箔企业产能规模前 列，产能和市场占有率已位于内资铜箔行业第一梯队。在此 基础上，公司于 2026 年上半年开启 5 万吨人工智能高端电子 电路 AI 铜箔项目，建设高端电子电路 AI 铜箔生产线及配套设 施，项目完全达产后可实现年产高端电子电路铜箔 5 万吨生 产能力，核心产品包括 FPC 用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔 等；同期琥珀新材料年产 5 万吨高档铜箔项目进度已达 96.40%，江西德思化学电子化学品项目进度 82.00%。

锂电铜箔构成规模底盘与技术纵深。公司已具备 3μm 至 10μm 全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，

• 4.5μm 及超高强产品实现对多家头部客户批量稳定交付，所 开发的抗拉强度＞700MPa 超高强度锂电铜箔为下游客户批量 提供制造高能量密度硅负极锂电池的集流体解决方案；上半 年通过自主创新研发出 3.5μm 超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾 化铜箔以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户的样品 送测及批量供应，且产线均可柔性切换生产 PCF 多孔铜箔、 雾化铜箔和芯箔。客户已覆盖 CATL、LGES、BYD、ATL、大众 Power Co、国轩高科、欣旺达、赣锋锂电等头部锂电池厂 商。研发端，截至 2026 年 6 月末公司研发团队规模达 470 人，其中全职博士及博士后 21 人，珠峰、夸父、天工三大实 验室分别统筹锂电铜箔、电子电路铜箔和高端铜箔前沿技术 研发；公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方 的厂商，添加剂基本均由子公司德思光电自主研发及生产。 ▌盈利预测

预测公司 2026-2028 年收入分别为 217.52、268.93、317.54 亿元，EPS 分别为 1.22、2.57、4.18 元，当前股价对应 PE 分 别为 87.0、41.4、25.5 倍，考虑到 AI 服务器、高速交换机及 光模块需求拉动高端电子电路铜箔进入放量期，公司高端电 子铜箔产能规模位于前列，首次覆盖，给予“买入”投资评 级。

▌ 风险提示

高端电子铜箔客户认证及出货进度不及预期；下游 AI 服务器

与动力电池需求不及预期；铜价波动及行业竞争加剧导致加 工费下行的风险。

预测指标 2025A 2026E 2027E 2028E 主营收入（百万元） 12,437 21,752 26,893 31,754

增长率（%） 59.3% 74.9% 23.6% 18.1% 归母净利润（百万元） 113 771 1,621 2,635 增长率（%） -145.9% 584.8% 110.4% 62.5%

摊薄每股收益（元） 0.18 1.22 2.57 4.18

ROE（%） 2.1% 12.4% 20.1% 23.8% 资料来源：Wind，华鑫证券研究

公司盈利预测（百万元）

资产负债表 2025A 2026E 2027E 2028E

流动资产: 现金及现金等价物 5,058 5,465 7,291 10,636 应收款 4,831 5,959 6,631 6,960 存货 1,872 3,251 3,546 3,677 其他流动资产 540 979 1,130 1,270 流动资产合计 12,302 15,653 18,597 22,542 非流动资产: 金融类资产 0 0 0 0 固定资产 5,961 5,614 5,347 5,101 在建工程 493 583 703 823 无形资产 357 375 392 401 长期股权投资 0 0 0 0 其他非流动资产 431 431 431 431 非流动资产合计 7,242 7,003 6,872 6,756 资产总计 19,545 22,656 25,469 29,298 流动负债:

短期借款 6,470 6,470 6,470 6,470 应付账款、票据 2,693 4,876 5,802 6,618 其他流动负债 2,801 2,801 2,801 2,801 流动负债合计 11,997 14,236 15,184 16,020

非流动负债:

长期借款 1,208 1,208 1,208 1,208 其他非流动负债 1,015 1,015 1,015 1,015 非流动负债合计 2,223 2,223 2,223 2,223 负债合计 14,220 16,459 17,407 18,243

所有者权益 股本 630 630 630 630 股东权益 5,325 6,197 8,063 11,056 负债和所有者权益 19,545 22,656 25,469 29,298

现金流量表 2025A 2026E 2027E 2028E 净利润 245 1027 2078 3285 少数股东权益 133 257 457 650 折旧摊销 402 515 487 465 公允价值变动 6 -12 -12 -12 营运资金变动 -1168 -706 -170 236

经营活动现金净流量 -381 1081 2839 4624 投资活动现金净流量 -759 257 148 126 筹资活动现金净流量 1547 -155 -212 -292 现金流量净额 406 1,183 2,775 4,457

资料来源：Wind、华鑫证券研究

利润表 2025A 2026E 2027E 2028E 营业收入 12,437 21,752 26,893 31,754 营业成本 11,552 19,688 23,424 26,714 营业税金及附加 44 87 108 127 销售费用 49 78 97 114 管理费用 189 305 377 445 财务费用 291 133 117 88 研发费用 200 326 403 476 费用合计 730 843 994 1,123 资产减值损失 -17 -11 -14 -13 公允价值变动 6 -12 -12 -12 投资收益 1 0 0 0 营业利润 216 1,217 2,453 3,873 加:营业外收入 2 2 2 2 减:营业外支出 18 10 10 10 利润总额 200 1,209 2,445 3,865 所得税费用 -46 181 367 580 净利润 245 1,027 2,078 3,285 少数股东损益 133 257 457 650 归母净利润 113 771 1,621 2,635

主要财务指标 2025A 2026E 2027E 2028E 成长性

营业收入增长率 59.3% 74.9% 23.6% 18.1% 归母净利润增长率 -145.9% 584.8% 110.4% 62.5% 盈利能力

毛利率 7.1% 9.5% 12.9% 15.9% 四项费用/营收 5.9% 3.9% 3.7% 3.5% 净利率 2.0% 4.7% 7.7% 10.3% ROE 2.1% 12.4% 20.1% 23.8% 偿债能力 资产负债率 72.8% 72.6% 68.3% 62.3% 营运能力

总资产周转率 0.6 1.0 1.1 1.1 应收账款周转率 2.6 3.6 4.1 4.6 存货周转率 6.2 6.1 6.6 7.3 每股数据(元/股)

EPS 0.18 1.22 2.57 4.18 P/E 596.0 87.0 41.4 25.5 P/S 5.4 3.1 2.5 2.1 P/B 16.4 14.2 11.0 7.9

▌ 新材料、电子通信组介绍

傅鸿浩：所长助理、碳中和组长，电力设备首席分析师，中国科学院工学硕 士，央企战略与 6 年新能源研究经验。

庄宇：清华大学硕士，金融学&工科复合背景。10 年科技行业研究经验。立足 产业，做深入且前瞻的研究，主要覆盖 AI 硬件领域。

何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究 所，2023 年加入华鑫证券研究所。专注于半导体、PCB 行业。

张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023 年加入华 鑫证券研究所，专注于光通信领域研究。

石俊烨：香港大学金融硕士，新南威尔士大学精算学与统计学双学位，研究方 向为 PCB 方向。

王屿熙：中山大学金融学硕士，5 年计算机研究经验，曾任职计算机新财富上 榜团队，2026 年加入华鑫证券，主要覆盖 AI 硬件上游设备/材料和存储领域。

▌ 证券分析师承诺

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为 证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确 地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推 荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

▌ 证券投资评级说明

股票投资评级说明：

投资建议 预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅

• 1 买入 > 20%

• 2 增持 10% — 20%

• 3 中性 -10% — 10%

• 4 卖出 < -10%

行业投资评级说明：

投资建议 行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅

• 1 推荐 > 10%

• 2 中性 -10% — 10%

• 3 回避 < -10%

以报告日后的 12 个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的 涨跌幅为标准。

相关证券市场代表性指数说明：A 股市场以沪深 300 指数为基准；新三板市场 以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基 准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。

▌ 免责条款

华鑫证券有限责任公司（以下简称“华鑫证券”）具有中国证监会核准的证券 投资咨询业务资格。本报告由华鑫证券制作，仅供华鑫证券的客户使用。本公 司不会因接收人收到本报告而视其为客户。

本报告中的信息均来源于公开资料，华鑫证券研究部门及相关研究人员力求准 确可靠，但对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。我们已力求报告内容 客观、公正，但报告中的信息与所表达的观点不构成所述证券买卖的出价或询 价的依据，该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务 状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。投资者应当对 本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时结合各自的投资目的、财务状 况和特定需求，必要时就财务、法律、商业、税收等方面咨询专业顾问的意 见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，华鑫证券及/或其关联人员均不 承担任何法律责任。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行 的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾 问或者金融产品等服务。本公司在知晓范围内依法合规地履行披露。

本报告中的资料、意见、预测均只反映报告初次发布时的判断，可能会随时调 整。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。在不同时期，华鑫证券可 能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。华鑫证券没有将 此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。

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报告编号：HX-260914141321