超配 （维持）

2026年2月10日

罗炜斌

SAC执业证书编号：

S0340521020001

电话：0769-22110619

邮箱：

luoweibin@dgzq.com.cn

陈伟光

SAC执业证书编号： S0340520060001

电话：0769-22119430

邮箱：

chenweiguang@dgzq.com.cn

电子行业指数走势


资料来源：东莞证券研究所，iFind

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PCB产业链深度报告

2025年业绩预告高增，2026年景气持续

投资要点：

投资建议：从已披露业绩预告或快报的情况来看（下同），PCB产业链 2025年业绩实现高速增长，一方面受益于下游AI算力需求持续增长，另一方面AI驱动PCB往高性能、高密度方向升级，高多层板、高阶HDI等高价值量产品需求加大，同时也带动了高端覆铜板材料、钻针耗材及设备等环节增长。展望后续，PCB领域25Q4业绩出现扰动，但随着新一代计算平台陆续量产，以及未来正交背板、CoWoP等新技术落地，产品价值量有望大幅提升，供应链业绩亦有望重上正轨。CCL领域今年有望迎来周期与成长共振，常规品受益于涨价、高端品陆续放量，此外HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料也将受益于CCL升规。钻针耗材领域亦将迎来量价齐升机遇，同时大厂前瞻布局金刚石钻针，有望适配搭载Q布的材料。设备领域将持续受益于下游产能扩充，钻孔、曝光设备价值量大且在PCB生产线中投资占比较高。

PCB：25Q4业绩有扰动，不改26年成长逻辑。PCB受益于高多层板、高阶 HDI等高端PCB需求加大，2025年业绩均实现高速增长。但部分PCB厂Q4单季度业绩、环比增速低于市场预期，预计主要受Q4人民币升值、主要原材料价格上涨等因素影响；此外预计胜宏还额外受新厂产能爬坡、NPI项目增加导致成本增加等因素影响，预计深南额外受泰国工厂、南通四期工厂产能爬坡影响。英伟达新一代Rubin平台有望在H2量产出货，同时ASIC阵营客户今年加速放量，预计PCB规格将进一步升级，价值量大幅提升。未来随着正交背板、CoWoP等新技术陆续落地应用，PCB价值量将更大。

覆铜板：25年业绩高增，26年迎周期与成长共振。受益于AI算力加大对高端覆铜板需求，以及产品涨价驱动，覆铜板2025年业绩实现高速增长。目前原材料价格仍然维持高位，下游PCB整体稼动率较高，同时AI覆铜板产品挤占常规产能，叠加覆铜板厂市场份额较为集中，预计覆铜板产品调价趋势有望进一步延续，相关公司业绩、盈利能力有望拾级而上。从成长性来看，Rubin平台产品有望陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采用更高端M9材料，覆铜板产品价值量将会大幅提升，预计ASIC阵营客户也将积极跟进。同时覆铜板升规也将带动电子铜箔、电子布等原材料升级，HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料的需求有望加大，相关产品供应较为紧张，价格有望进一步走高。目前内资企业在高端覆铜板及其材料领域正加速突破，后续有望持续受益。

钻针及设备：25年业绩超预期，需求增长无忧。钻针方面，鼎泰高科2025年业绩超市场预期，主要受益于高端PCB需求增加带动精密刀具及抛光材料等产品需求，同时公司持续优化产品结构，提升整体盈利水平。随着AI PCB往高密度、高性能方向发展，PCB单位面积孔位数量进一步增


加，层数增加、覆铜板材料升级均会加大钻孔难度、加速钻针损耗，不仅会推动钻针消耗量增长，同时也会加大对微小钻、高长径比钻、涂层钻等高端产品需求。随着今年海外客户陆续导入搭载Q布的M9材料，钻针寿命可能会大幅压缩，鼎泰高科、金洲精工已经前瞻布局金刚石涂层钻，寿命更长、成孔质量更好，后续有望应用。设备方面，受益于下游PCB积极扩产，设备需求进一步加大，大族数控、芯碁微装2025年业绩呈现高速增长态势。PCB每道工序均需要专用生产设备，其中钻孔、曝光设备价值量大且在PCB生产线中投资占比较高。随着下游积极推进产能扩充，PCB专用设备需求有望持续释放。

风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期等。


目 录

1. PCB：25Q4业绩有扰动，不改26年成长逻辑 ...4

1. 覆铜板：25年业绩高增，26年迎周期与成长共振 ...7

1. 钻针及设备：25年业绩超预期，需求增长无忧 ...11

1. 投资建议 ...14

1. 风险提示 ...15

插图目录

图 1：LME 铜 2025 年现货结算价 ... 5

图 2：Rubin 芯片及机柜参数 ... 6

图 3：海外 CSP AI 芯片路线 ... 6

图 4：Oberon 和 Kyber 机架对比 ... 6

图 5：Rubin Ultra 机架展示 ... 7

图 6：Rubin Ultra 正交背板展示 ... 7

图 7：CoWoS 与 CoWoP 对比 ... 7

图 8：iPhoneX 主板拆解 ... 7

图 9：建滔积层板 2025 年 12 月下发 2 份涨价函 ... 10

图 10：联茂电子 M1-M9 覆铜板材料 ... 10

图 11：AI 服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用 HVLP3/4 产品 ... 11

图 12：不同电子布介电常数、介电损耗 ... 11

图 13：鼎泰高科金刚石涂层钻寿命 ... 11

图 14：鼎泰高科金刚石涂层钻孔壁质量 ... 11

图 15：金洲精工 PCD 微钻寿命 ... 12

图 16：金洲精工 PCD 微钻孔壁质量 ... 12

图 17：PCB 生产工序及所需设备 ... 13

图 18：SW 印制电路板在建工程 ... 13

图 19：全球 PCB 专用设备市场规模 ... 13

表格目录

表 1：主要 PCB 公司披露 2025 年业绩预告或快报情况 ...4

表 2：以中值计算，主要 PCB 公司披露 2025Q1-Q4 归母净利润情况 ...4

表 3：主要 PCB 公司海外收入情况 ...5

表 4：主要覆铜板公司披露 2025 年业绩预告情况 ...7

表 5：以中值计算，主要覆铜板公司披露 2025Q1-Q4 归母净利润情况 ...8

表 6：主要覆铜板材料公司披露 2025 年业绩预告情况 ...8

表 7：以中值计算，主要覆铜板材料公司披露 2025Q1-Q4 归母净利润情况 ...9

表 8：鼎泰高科 2025 年业绩预告情况 ...11

表 9：主要 PCB 设备公司披露 2025 年业绩预告情况 ...12

表 10：以中值计算，主要 PCB 设备公司披露 2025Q1-Q4 归母净利润情况 ...12

表 11：重点公司盈利预测及投资评级（截至 2026/2/9） ...15


1. PCB：25Q4业绩有扰动，不改26年成长逻辑

下游需求旺盛，全年业绩高增。受益于海内外科技巨头AI领域投入加码以及主权AI需求释放等因素驱动，全球AI服务器、交换机、光模块等算力硬件需求持续加大，高多层板、高阶HDI等高端PCB产品持续供不应求，通过终端大客户验证并实现供货的PCB厂业绩均实现高速增长。以中值计算，胜宏科技、沪电股份、深南电路预计2025年归母净利润分别为43.60、38.22和32.48亿元，同比分别大幅增长277.68%、47.74%和 73.00%；生益电子、广合科技、方正科技预计归母净利润分别为14.72、10.00和4.70亿元，同比分别大幅增长343.46%、47.91%和82.60%。

表1：主要PCB公司披露2025年业绩预告或快报情况

证券代码

证券名称

指标

下限

上限

中值

300476.SZ

胜宏科技

预计2025年归母净利润(亿元)

41.60

45.60

43.60

同比增速

260.35%

295.00%

277.68%

002463.SZ

沪电股份

预计2025年归母净利润(亿元)

——

——

38.22

同比增速

——

——

47.74%

002916.SZ

深南电路

预计2025年归母净利润(亿元)

31.54

33.42

32.48

同比增速

68.00%

78.00%

73.00%

688183.SH

生益电子

预计2025年归母净利润(亿元)

14.31

15.13

14.72

同比增速

331.03%

355.88%

343.46%

001389.SZ

广合科技

预计2025年归母净利润(亿元)

9.80

10.20

10.00

同比增速

44.95%

50.87%

47.91%

600601.SH

方正科技

预计2025年归母净利润(亿元)

4.30

5.10

4.70

同比增速

67.06%

98.14%

82.60%

数据来源：iFind，东莞证券研究所

注：沪电股份已经披露2025年业绩快报

Q4业绩有扰动，整体影响可控。部分PCB公司Q4单季度业绩、环比增速低于市场预期，预计主要受Q4人民币升值、主要原材料价格上涨等因素影响。汇率方面，部分PCB厂海外收入比较大，较易受美元-人民币汇率波动影响。以广合科技为例，其在招股书披露，若人民币出现大幅升值，不仅会导致公司汇兑损失增加，也会使得以人民币折算的销售收入减少，对公司经营业绩产生不良影响。原材料方面，LME铜2025年均价为9,945美元/吨，Q4均价加速上涨至11,092美元/吨，环比Q3增长13.23%，电子布价格也出现修复，多家覆铜板厂对相关产品进行调涨，也在一定程度上影响PCB厂业绩。此外胜宏科技Q4单季度归母净利润环比微增，预计额外受惠州新厂及泰国新厂产能爬坡、NPI项目增加导致生产成本增加等因素影响；深南电路Q4单季度归母净利润环比下降4.50%，预计额外受泰国工厂、南通四期工厂产能爬坡影响。

表2：以中值计算，主要PCB公司披露2025Q1-Q4归母净利润情况

证券代码

证券名称

指标

2025Q1

2025Q2

2025Q3

2025Q4

300476.SZ

胜宏科技

归母净利润(亿元)

9.21

12.22

11.02

11.15

环比增速

136.17%

32.78%

-9.88%

1.22%

002463.SZ

沪电股份

归母净利润(亿元)

7.62

9.20

10.35

11.04


环比增速

3.20%

20.70%

12.44%

6.72%

002916.SZ

深南电路

归母净利润(亿元)

4.91

8.69

9.66

9.22

环比增速

26.17%

76.74%

11.20%

-4.50%

688183.SH

生益电子

归母净利润(亿元)

2.00

3.30

5.84

3.57

环比增速

37.63%

65.01%

76.84%

-38.81%

001389.SZ

广合科技

归母净利润(亿元)

2.40

2.51

2.32

2.76

环比增速

30.92%

4.51%

-7.55%

18.92%

600601.SH

方正科技

归母净利润(亿元)

0.78

0.94

1.44

1.53

环比增速

65.36%

19.89%

53.08%

6.51%

数据来源：iFind，东莞证券研究所

注：2025Q4归母净利润以中值计算；沪电股份已经披露2025年业绩快报

表3：主要PCB公司海外收入情况

证券代码

证券名称

海外收入(亿元)

收入占比

2024年

2025H1

2024年

2025H1

300476.SZ

胜宏科技

65.33

——

60.88%

——

002463.SZ

沪电股份

111.04

68.93

83.23%

81.16%

002916.SZ

深南电路

56.78

39.06

31.71%

37.36%

688183.SH

生益电子

22.89

20.96

48.84%

55.61%

001389.SZ

广合科技

26.83

16.07

71.84%

66.29%

600601.SH

方正科技

9.44

5.40

27.10%

25.22%

数据来源：iFind，东莞证券研究所

图1：LME铜2025年现货结算价


数据来源：iFind，东莞证券研究所


新计算平台渐行渐近，产品价值量有望提升。英伟达新一代计算平台Rubin有望在下半年正式量产出货，预计会推出Rubin NVL144标准机柜、CPX NVL144机柜以及Rubin标准机柜+CPX机柜三种产品。以CPX NVL144机柜为例，单个Compute Tray除了搭载原有 Rubin GPU外，还会新增8个CPX GPU，PCB/CCL面积将进一步增加，预计会采用高阶HDI及高等级覆铜板材料，同时采用Midplane PCB中板形式替代内部的线缆连接，预计采用超高多层板及更高等级覆铜板材料；Switch Tray有望采用高多层及更高等级覆铜板材料，PCB/CCL总体价值量将会有显著提升。ASIC阵营方面，近年谷歌、亚马逊、Meta、微软等科技巨头亦加大自研AI芯片及服务器力度，产品性能进一步提升，其PCB定制化要求更高，据Digitimes预测今年全球高端ASIC加速器出货量有望达到723.4万颗，同比增长 40.9%。

图2：Rubin芯片及机柜参数


图3：海外CSP AI芯片路线

数据来源：SemiAnalysis，东莞证券研究所


数据来源：Trendforce，东莞证券研究所

新技术持续迭代，行业想象空间巨大。正交背板方面，英伟达在2025GTC大会首次展示 Rubin Ultra的Kyber机架，与GB200/GB300机架相比，Rubin Ultra将Compute Tray旋转 90°放置，以此提升机架密度，单个机架由4组计算单元组成，每组计算单元由 18个Compute Tray构成。而Compute Tray与Switch Tray的互联则以PCB正交背板形式代替了铜缆，有助于提升空间利用效率。正交背板有望采用超高多层+M9材料等高规格设计，对工艺要求较高，价值量有望实现较大幅度提升。

图4：Oberon和Kyber机架对比


数据来源：SemiAnalysis官网，东莞证券研究所


图5：Rubin Ultra机架展示


数据来源：雅虎财经官网，东莞证券研究所

图6：Rubin Ultra正交背板展示


数据来源：servethehome官网，东莞证券研究所

CoWoP（Chip on Wafer on PCB）方面，核心原理是将芯片及中介层直接封装在高端PCB上，相较于目前主流封装技术CoWoS，直接取消了载板。一方面有利于减少数据联通路径，降低信号损失，提升封装产品性能；另一方面也能够省去IC载板的相关工序，进一步降低生产成本。预计CoWoP将会对PCB提出更高要求，价值量将会有更大幅度提升。

图7：CoWoS与CoWoP对比


数据来源：电子发烧友网公众号，东莞证券研究所

图8：iPhoneX主板拆解


数据来源：芯智讯公众号，东莞证券研究所

2. 覆铜板：25年业绩高增，26年迎周期与成长共振

下游需求好且受益于产品调价，全年业绩高速增长。AI算力硬件进一步加大对高端覆铜板需求，内资厂凭借较强技术积累推出多款高端产品并且实现批量供货，同时大宗铜、电子布、树脂等主要原材料价格上涨也驱动覆铜板厂商对产品进行涨价。受益于此主要覆铜板厂2025年业绩实现高速增长，以中值计算，生益科技预计归母净利润为33.50亿元，同比大幅增长 92.50%；金安国纪、华正新材、南亚新材预计归母净利润分别为 3.20、2.85和2.40亿元，同比分别大幅增长763.47%、392.52%和376.95%。

表4：主要覆铜板公司披露2025年业绩预告情况

证券代码

证券名称

指标

下限

上限

中值

600183.SH

生益科技

预计2025年归母净利润(亿元)

32.50

34.50

33.50


同比增速

87.00%

98.00%

92.50%

002636.SZ

金安国纪

预计2025年归母净利润(亿元)

2.80

3.60

3.20

同比增速

655.53%

871.40%

763.47%

603186.SH

华正新材

预计2025年归母净利润(亿元)

2.60

3.10

2.85

同比增速

366.86%

418.18%

392.52%

688519.SH

南亚新材

预计2025年归母净利润(亿元)

2.20

2.60

2.40

同比增速

337.20%

416.69%

376.95%

数据来源：iFind，东莞证券研究所

多家厂商Q4实现同比扭亏，生益科技Q4环比下降。单季度来看，以中值计算，金安国纪Q4实现归母净利润1.47亿元，环比增长43.55%，同比实现扭亏，超市场预期，预计主要受产品销量增加、价格回升所推动；南亚新材Q4归母净利润为0.82亿元，环比增长15.50%，同比实现扭亏；华正新材Q4归母净利润为2.22亿元，环比增长1015.32%，同比实现扭亏，预计主要受销售增长、土地搬迁补偿等因素影响。生益科技方面，Q4单季度归母净利润为9.07亿元，同比增长147.48%，环比下降10.80%，公司虽对产品进行调涨且高端品逐步贡献，但受旗下公司PCB业务Q4出现扰动影响，公司整体业绩出现环比下降。

表5：以中值计算，主要覆铜板公司披露2025Q1-Q4归母净利润情况

证券代码

证券名称

指标

2025Q1

2025Q2

2025Q3

2025Q4

600183.SH

生益科技

归母净利润(亿元)

5.64

8.63

10.17

9.07

环比增速

53.82%

53.08%

17.83%

-10.80%

002636.SZ

金安国纪

归母净利润(亿元)

0.23

0.47

1.02

1.47

环比增速

137.45%

101.67%

117.44%

43.55%

603186.SH

华正新材

归母净利润(亿元)

0.18

0.24

0.20

2.22

环比增速

120.27%

31.89%

-17.84%

1015.32%

688519.SH

南亚新材

归母净利润(亿元)

0.21

0.66

0.71

0.82

环比增速

452.95%

212.82%

7.32%

15.50%

数据来源：iFind，东莞证券研究所

注：2025Q4归母净利润以中值计算

材料环节业绩同样实现高增。电子布方面，以中值计算，宏和科技2025年归母净利润预计为2.09亿元，同比大幅增长817.00%，其中Q4单季度归母净利润为0.70亿元，同比增长366.31%、环比增长36.67%，超市场预期，主要受益于下游对高性能电子布需求增加以及产品价格有所增加。铜箔方面，以中值计算，德福科技预计2025年归母净利润为1.11亿元，同比大幅增长145.29%，其中Q4单季度归母净利润为0.44亿元，同比实现扭亏、环比增长59.23%，主要受益于下游需求回暖，同时锂电铜箔和电子铜箔高附加值产品出货增加带动公司平均加工费提高，此外规模化效应对公司成本下降也产生积极影响。

表6：主要覆铜板材料公司披露2025年业绩预告情况

证券代码

证券名称

指标

下限

上限

中值

603256.SH

宏和科技

预计2025年归母净利润(亿元)

1.93

2.26

2.09

同比增速

745.00%

889.00%

817.00%


300395.SZ

菲利华

预计2025年归母净利润(亿元)

4.12

4.72

4.42

同比增速

31.12%

50.22%

40.67%

301511.SZ

德福科技

预计2025年归母净利润(亿元)

0.97

1.25

1.11

同比增速

139.57%

151.00%

145.29%

301217.SZ

铜冠铜箔

预计2025年归母净利润(亿元)

0.55

0.75

0.65

同比增速

135.18%

147.97%

141.57%

数据来源：iFind，东莞证券研究所

表7：以中值计算，主要覆铜板材料公司披露2025Q1-Q4归母净利润情况

证券代码

证券名称

指标

2025Q1

2025Q2

2025Q3

2025Q4

603256.SH

宏和科技

归母净利润(亿元)

0.31

0.57

0.51

0.70

环比增速

104.81%

83.01%

-8.97%

36.67%

300395.SZ

菲利华

归母净利润(亿元)

1.05

1.17

1.12

1.08

环比增速

32.07%

10.99%

-3.97%

-3.33%

301511.SZ

德福科技

归母净利润(亿元)

0.18

0.21

0.28

0.44

环比增速

144.38%

12.66%

36.00%

59.23%

301217.SZ

铜冠铜箔

归母净利润(亿元)

0.05

0.30

0.28

0.02

环比增速

108.49%

535.64%

-8.05%

-91.81%

数据来源：iFind，东莞证券研究所

注：2025Q4归母净利润以中值计算

行业有望迎来周期与成长共振。受主要原材料价格上涨影响，近期多家覆铜板厂商对旗下产品进行调涨。目前原材料价格仍然维持高位，下游PCB整体稼动率较高，同时AI覆铜板产品挤占常规产能，叠加覆铜板厂市场份额较为集中，预计覆铜板产品调价趋势有望进一步延续，相关公司业绩、盈利能力有望拾级而上。从成长性来看，英伟达Rubin平台产品有望陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采用更高端M9材料，覆铜板产品价值量将会大幅提升，预计ASIC阵营客户也将积极跟进。同时覆铜板升规也将带动电子铜箔、电子布等原材料升级，HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料的需求有望加大，相关产品供应较为紧张，价格有望进一步走高。目前内资企业在高端覆铜板及其材料领域正加速突破，后续有望持续受益。


图9：建滔积层板2025年12月下发2份涨价函


数据来源：PCB网城公众号，重庆市电子电路制造行业协会，今日PCB公众号，东莞证券研究所

图10：联茂电子M1-M9覆铜板材料


数据来源：联茂电子官网，东莞证券研究所


图11：AI服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用HVLP3/4产品


数据来源：三井金属官网，东莞证券研究所

图12：不同电子布介电常数、介电损耗

Electrical Property

E-glass

Low Dk-Glass

Low Dk2-Glass

Q-Glass

Dk@10GHz

6.9

4.8

4.4

3.74

Df@10GHz

0.007

0.0033

0.002

<0.001

SiO2含量

52-56

52-56

52-56

99.99

数据来源：金洲精工科技公众号，东莞证券研究所

3. 钻针及设备：25年业绩超预期，需求增长无忧

PCB钻针需求旺盛，鼎泰业绩超预期。以中值计算，鼎泰高科预计2025年归母净利润为 4.35亿元，同比增长 91.74%，其中Q4单季度归母净利润为1.53亿元，同比增长179.90%、环比增长 24.83%，业绩超市场预期。主要受益于高端PCB需求增加带动公司精密刀具及抛光材料等产品需求，同时公司持续优化产品结构，提升整体盈利水平。

表8：鼎泰高科2025年业绩预告情况

2025年

下限

上限

中值

归母净利润(亿元)

4.10

4.60

4.35

同比增速

80.72%

102.76%

91.74%

2025年各季度

2025Q1

2025Q2

2025Q3

2025Q4

归母净利润(亿元)

0.73

0.87

1.23

1.53

环比增速

32.79%

20.09%

40.61%

24.83%

数据来源：iFind，东莞证券研究所

注：2025Q4归母净利润以中值计算

AI PCB驱动钻针量价齐升，大厂前瞻布局金刚石钻针。AI PCB往高密度、高性能方向发展，驱动单位面积孔位数量进一步增加，层数增加、覆铜板材料升级均会加大钻孔难度、加速钻针损耗，不仅会推动钻针消耗量增长，同时也会加大对微小钻、高长径比钻、涂层钻等高端产品需求。随着今年海外客户陆续导入搭载Q布的M9材料，钻针寿命可能会大幅压缩至100孔水平（数据来源：台湾工商时报），鼎泰高科、金洲精工等主流大厂已经前瞻布局金刚石涂层钻，寿命更长、成孔质量更好，后续有望应用。

图13：鼎泰高科金刚石涂层钻寿命

图14：鼎泰高科金刚石涂层钻孔壁质量



数据来源：鼎泰高科公众号，东莞证券研究所


数据来源：鼎泰高科公众号，东莞证券研究所

图15：金洲精工PCD微钻寿命


数据来源：金洲精密刀具公众号，东莞证券研究所

图16：金洲精工PCD微钻孔壁质量


数据来源：金洲精密刀具公众号，东莞证券研究所

下游积极扩产，设备业绩超预期。受益于下游PCB积极扩产，PCB设备需求进一步加大，设备厂业绩呈现高速增长态势。以中值计算，大族数控预计2025年归母净利润达到8.35亿元，同比增长177.24%，其中Q4单季度归母净利润3.43亿元，同比增长249.76%、环比增长 50.28%，主要受益于PCB专用加工设备市场规模增加，公司不断提升产品技术能力、积极扩充产能，进一步抢抓市场机遇，同时高价值量产品销售占比增加也驱动公司利润增长。芯碁微装方面，以中值计算，预计2025年归母净利润为2.85亿元，同比增长 77.36%，其中Q4归母净利润为0.86亿元，同比增长1433.74%、环比增长51.79%，主要受益于公司在高端PCB及泛半导体领域的持续突破与深化布局。

表9：主要PCB设备公司披露2025年业绩预告情况

证券代码

证券名称

指标

下限

上限

中值

301200.SZ

大族数控

预计2025年归母净利润(亿元)

7.85

8.85

8.35

同比增速

160.64%

193.84%

177.24%

688630.SH

芯基微装

预计2025年归母净利润(亿元)

2.75

2.95

2.85

同比增速

71.13%

83.58%

77.36%

数据来源：iFind，东莞证券研究所

表10：以中值计算，主要PCB设备公司披露2025Q1-Q4归母净利润情况

证券代码

证券名称

指标

2025Q1

2025Q2

2025Q3

2025Q4

301200.SZ

大族数控

归母净利润(亿元)

1.17

1.46

2.28

3.43


环比增速

18.97%

25.46%

55.93%

50.28%

688630.SH

芯基微装

归母净利润(亿元)

0.52

0.90

0.57

0.86

环比增速

822.99%

73.84%

-37.03%

51.79%

数据来源：iFind，东莞证券研究所

注：2025Q4归母净利润以中值计算

扩产浪潮持续，设备需求加码。PCB主要生产工序包括曝光、压合、钻孔、电镀、成型、检测及贴附，每道工序均需要PCB专用生产设备，确保产品的精准度、性能及可靠性。其中钻孔、曝光设备是PCB专用设备中价值量较高的设备，比如一台三菱激光钻孔机的价格就超过400万元（数据来源：金百泽招股书）、一台LDI曝光机就高达492.5万元（数据来源：奥士康申请向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函的回复），在单一生产线中，钻孔及曝光设备的资本开支占设备的投资总额 30%以上（数据来源：大族数控港股公告）。受益于AI算力对HDI、高多层等高端PCB需求加大，多家上市公司积极推进产能扩充，截至2025前三季度，SW印刷电路板细分领域在建工程合计为256.86亿元，同比增长 57.36%，相较于2024年底增长 50.85%。扩产浪潮下，PCB专用设备需求有望持续释放。

图17：PCB生产工序及所需设备


数据来源：大族数控全球发售公告，东莞证券研究所

图18：SW印制电路板在建工程

图19：全球PCB专用设备市场规模



数据来源：iFind，东莞证券研究所


数据来源：大族数控全球发售公告，东莞证券研究所

4. 投资建议

从已披露业绩预告或快报的情况来看，PCB产业链2025年业绩实现高速增长，一方面受益于下游AI算力需求持续增长，另一方面AI驱动PCB往高性能、高密度方向升级，高多层板、高阶HDI等高价值量产品需求加大，同时也带动了高端覆铜板材料、钻针耗材及设备等环节增长。展望后续，PCB领域25Q4业绩出现扰动，但随着新一代计算平台陆续量产，以及未来正交背板、CoWoP等新技术落地，产品价值量有望大幅提升，供应链业绩亦有望重上正轨。CCL领域今年有望迎来周期与成长共振，常规品受益于涨价、高端品陆续放量，此外HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料也将受益于CCL升规。钻针耗材领域亦将迎来量价齐升机遇，同时大厂前瞻布局金刚石钻针，有望适配搭载Q布的材料。设备领域将持续受益于下游产能扩充，钻孔、曝光设备价值量大且在PCB生产线中投资占比较高。


表11：重点公司盈利预测及投资评级（截至2026/2/9）

代码

股票简称

股价(元)

EPS(元)

PE(倍)

评级

评级变动

2024A

2025E

2026E

2024A

2025E

2026E

001389.SZ

广合科技

100.62

1.59

2.35

3.47

63.35

42.83

29.00

买入

维持

002080.SZ

中材科技

39.27

0.53

1.04

1.68

73.89

37.66

23.42

买入

维持

002436.SZ

兴森科技

22.37

-0.12

0.08

0.23

——

279.57

98.68

买入

维持

002463.SZ

沪电股份

71.59

1.34

1.99

2.89

53.25

36.05

24.81

买入

维持

002916.SZ

深南电路

246.05

2.76

4.77

7.58

89.27

51.60

32.47

买入

维持

002938.SZ

鹏鼎控股

58.17

1.56

1.84

2.31

37.25

31.59

25.23

买入

维持

300395.SZ

菲利华

94.29

0.60

0.85

1.42

156.72

111.41

66.40

买入

维持

300476.SZ

胜宏科技

271.37

1.32

5.00

10.57

205.11

54.31

25.67

买入

维持

301200.SZ

大族数控

149.62

0.63

1.75

3.27

236.45

85.29

45.78

买入

首次

301377.SZ

鼎泰高科

174.14

0.55

1.06

2.13

314.71

164.13

81.63

买入

维持

301389.SZ

隆扬电子

48.48

0.29

0.39

0.56

167.14

124.31

86.57

买入

维持

600183.SH

生益科技

64.89

0.72

1.38

2.27

90.66

47.05

28.61

买入

维持

603186.SH

华正新材

72.35

-0.66

1.92

4.04

——

37.62

17.91

买入

维持

603256.SH

宏和科技

57.00

0.03

0.24

0.34

2199.23

239.81

167.65

买入

维持

688150.SH

莱特光电

28.03

0.42

0.62

0.94

67.42

45.45

29.92

买入

维持

688388.SH

嘉元科技

43.12

-0.56

0.13

0.95

——

319.65

45.39

买入

维持

688519.SH

南亚新材

86.12

0.21

1.02

2.22

401.80

84.24

38.79

买入

维持

688630.SH

芯基微装

166.70

1.22

2.16

3.74

136.66

77.06

44.57

买入

首次

资料来源：wind，东莞证券研究所

注：广合科技、中材科技、兴森科技、沪电股份、深南电路、菲利华、胜宏科技、大族数控、鼎泰高科、生益科技、华正新材、宏和科技、嘉元科技、南亚新材、芯碁微装已披露2025年业绩预告或快报，取中值计算2025年EPS

5. 风险提示

下游需求不及预期：若AI算力需求不及预期，将会影响PCB产业链相关环节需求，可能对后续业绩产生不利影响；

技术推进不及预期：AI算力对PCB产业链提出了更高要求，若相关环节厂商技术推进不及预期，可能对后续业绩产生不利影响。


东莞证券研究报告评级体系：

公司投资评级

买入

预计未来6个月内，股价表现强于市场指数15%以上

增持

预计未来6个月内，股价表现强于市场指数5%-15%之间

持有

预计未来6个月内，股价表现介于市场指数±5%之间

减持

预计未来6个月内，股价表现弱于市场指数5%以上

无评级

因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，导致无法给出明确的投资评级；股票不在常规研究覆盖范围之内

行业投资评级

超配

预计未来6个月内，行业指数表现强于市场指数10%以上

标配

预计未来6个月内，行业指数表现介于市场指数±10%之间

低配

预计未来6个月内，行业指数表现弱于市场指数10%以上

说明：本评级体系的“市场指数”，A股参照标的为沪深300指数；新三板参照标的为三板成指。

证券研究报告风险等级及适当性匹配关系

低风险

宏观经济及政策、财经资讯、国债等方面的研究报告

中低风险

债券、货币市场基金、债券基金等方面的研究报告

中风险

主板股票及基金、可转债等方面的研究报告，市场策略研究报告

中高风险

创业板、科创板、北京证券交易所、新三板（含退市整理期）等板块的股票、基金、可转债等方面的研究报告，港股股票、基金研究报告以及非上市公司的研究报告

高风险

期货、期权等衍生品方面的研究报告

投资者与证券研究报告的适当性匹配关系：“保守型”投资者仅适合使用“低风险”级别的研报，“谨慎型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中低风险”的研报，“稳健型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中风险”的研报，“积极型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中高风险”的研报，“激进型”投资者适合使用我司各类风险级别的研报。

证券分析师承诺：

本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，以勤勉的职业态度，独立、客观地在所知情的范围内出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点，不受本公司相关业务部门、证券发行人、上市公司、基金管理公司、资产管理公司等利益相关者的干涉和影响。本人保证与本报告所指的证券或投资标的无任何利害关系，没有利用发布本报告为自身及其利益相关者谋取不当利益，或者在发布证券研究报告前泄露证券研究报告的内容和观点。

声明：

东莞证券股份有限公司为全国性综合类证券公司，具备证券投资咨询业务资格。

本报告仅供东莞证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告所载资料及观点均为合规合法来源且被本公司认为可靠，但本公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可随时更改。本报告所指的证券或投资标的价格、价值及投资收入可跌可升。本公司可发出其它与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告，亦可因使用不同假设和标准、采用不同观点和分析方法而与本公司其他业务部门或单位所给出的意见不同或者相反。在任何情况下，本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并不构成对任何人的投资建议。投资者需自主作出投资决策并自行承担投资风险，据此报告做出的任何投资决策与本公司和作者无关。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本公司及其所属关联机构在法律许可的情况下可能会持有本报告中提及公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、经纪、资产管理等服务。本报告版权归东莞证券股份有限公司及相关内容提供方所有，未经本公司事先书面许可，任何人不得以任何形式翻版、复制、刊登。如引用、刊发，需注明本报告的机构来源、作者和发布日期，并提示使用本报告的风险，不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。未经授权刊载或者转发本证券研究报告的，应当承担相应的法律责任。

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