1开源证券发布电子行业周报，维持“看好”评级。
2报告指出华为发布首款落地“韬定律”的麒麟9050 Pro芯片，NPU功耗降66%；
3苹果推出首款折叠屏iPhone Duo及2nm A20 Pro芯片。
4存储方面，美光HBM产能翻倍，苹果与铠侠签NAND长协。
5元器件厂村田宣布停产部分MLCC料号。
6建议关注长鑫科技、中芯国际、寒武纪等受益标的。
7行业本周涨1.36%，折叠屏与AI算力催化持续。
开源证券_电子行业周报：华为落地 “韬定律”芯片，苹果发布会推出首款折叠屏_20260913.pdf
摘要
文本
电子
行 业 研 究
华为落地 “韬定律”芯片，苹果发布会推出首款折叠屏
电子
2026 年 09 月 13 日
——行业周报
投资评级：看好（维持）
陈蓉芳（分析师） 张威震（分析师）
chenrongfang@kysec.cn
zhangweizhen@kysec.cn
证书编号：S0790524120002
证书编号：S0790525020002
行业走势图
⚫ 市场回顾
|-15%
8%
31%
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102%
2025-09 2026-01 2026-05 2026-09
电子 沪深300
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本周（2026.09.07-2026.09.11）电子行业指数涨 1.36%，其中元器件涨 12.57%， 半导体跌 0.49%，光学光电跌 3.05%，消费电子涨 0.98%，其他电子零组件涨 1.47%。海外市场，纳斯达克指数跌 0.66%，费城半导体指数涨 0.76%，美股主
行 业 周 报
要科技股中，AMD 涨 8.07%，高通涨 7.84%，英特尔涨 7.45%，SK 海力士涨 7.38%， META 涨 5.07%，苹果涨 3.84%，闪迪跌 6.13%，甲骨文跌 5.35%，英伟达跌 5.13%。 ⚫ 行业速递
终端：苹果发布会推出首款折叠屏，各大终端厂商集中发布折叠屏新品。(1) 9 月 10 日，苹果召开秋季发布会，推出 iPhone 18 Pro 系列手机以及首款折叠屏 iPhone Duo。展开状态下的 iPhone Duo 为史上最薄 iPhone，将配备双摄像头。 iPhone Duo 展开后配备 7.6 英寸超视网膜 XDR 显示屏，比 iPhone 18 Pro Max 大 50%。售价方面，iPhone Duo 起售价为 1999 美元，提供四个存储版本；iPhone 18 Pro 起售价为 1199 美元；iPhone 18 Pro Max 起售价为 1299 美元。(2)小米推出首 款“中折叠”旗舰手机，10999 元起售，陶瓷特别版定价 15999 元，限量 1500 台，雷军将其定位为目前小米“最高端的手机产品”。(3)9 月 7 日，华为 HarmonyOS 7│HUAWEI Mate XT 2 及全场景新品发布会在广州举行。华为新款三折叠手机 Mate XT 2 正式发布，售价 19999 元起，与上一代产品保持不变。
数据来源：聚源
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算力：华为发布首款“韬定律”芯片，村田宣布停产消费及车规级料号。(1)华 为时隔六年再次发布高性能芯片麒麟 9050 Pro，为全球首款落地“韬定律”、采用 逻辑折叠技术的旗舰芯片。(2)苹果发布基于 2 纳米制程技术的 A20 Pro 芯片,将 采用六核心 CPU，包括两个“桌面级”超大核心和四个能效核心；配备七个 GPU 核心。A20 芯片将配备两个神经引擎，总计 32 个核心，可提升端侧人工智能性 能。(3)村田制作所宣布在 2026 会计年度启动产品线优化，将停产部分 MLCC 产 品并扩充其他产能，告知客户于 2027 年底前完成书面回复，并在 2028 年 3 月底 前完成最后下单。本次停产范围涵盖消费级常规系列及车用规格系列中的特定料 号，包含 GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG 与 ZRA 系列。
开 源 证 券
《AI 互连系列报告（一）：构筑当前 AI 算力集群互连底座的 PCIe 总线与 Retimer&Switch 芯片—行业点评报 告》-2026.8.25
证 券 研 究 报 告
存力：美光大幅扩产 HBM，苹果与铠侠签订 NAND 长协。(1)美光科技计划在 今年年底前将 HBM 月产能大幅提升至约 10 万片晶圆，较去年接近翻倍，以此 缩小与SK海力士和三星电子的产能差距。(2)据TrendForce最新存储器产业研究，
2026 年第二季由于一般型 DRAM 合约价显著上涨，推升整体 DRAM 产业营收 季增 59.5%近 1,547.3 亿美元。(3)根据财联社报道，苹果放弃短期议价惯例，称 其与铠侠签订为期三至五年、不设价格上限的 NAND 闪存长期供货协议。
基座：华为发布韬定律新论文，韬芯片提高密度同时降低功耗。华为半导体负 责人何庭波在中科院科技论文预发布平台 ChinaXiv 上更新了论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt？》。这篇论文是对今年 5 月华为发布的“韬定律”的延 续解读：折叠后单位面积晶体管激增，功率密度必然飙升，理应更热、更耗电， 而麒麟芯片实测结果，颠覆了这一推论。在相同性能下，NPU 功耗下降 66%， GPU 下降 58%，CPU 性能核心下降 41%。
⚫ 投资建议 受益标的：长鑫科技、中芯国际、万通发展、翰博高新、寒武纪、中科飞测、华 峰测控等。
⚫ 风险提示：AI 发展不及预期、地缘政治冲突风险、宏观经济不及预期。
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股票投资评级说明
| 评级 | 说明 | |
|---|---|---|
| 证券评级<br><br> | 买入（Buy） | 预计相对强于市场表现 20%以上； |
| 增持（Outperform） | 预计相对强于市场表现 5%～20%； | |
| 中性（Neutral） | 预计相对市场表现在－5%～＋5%之间波动； | |
| 减持（Underperform） | 预计相对弱于市场表现 5%以下。 | |
| 行业评级<br><br> | 看好（Overweight） | 预计行业超越整体市场表现； |
| 中性（Neutral） | 预计行业与整体市场表现基本持平； | |
| 看淡（Underperform） | 预计行业弱于整体市场表现。 | |
| 备注：评级标准为以报告日后的 6~12 个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅表现，其中 A 股基准指数为沪 深 300 指数（北交所基准指数为北证 50 指数）、港股基准指数为恒生指数、新三板基准指数为三板成指（针对协 议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）、美股基准指数为标普 500 或纳斯达克综合指数。我们在此提 醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建 议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投 资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。 |
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