1金元证券发布电子行业深度报告，指出在摩尔定律放缓背景下，先进封装成为突破芯片性能瓶颈的关键。
2报告强调先进封装技术（如Chiplet、3D封装）对提升算力、降低功耗的重要性，看好其在AI和高性能计算领域的应用前景。
3建议关注具备先进封装技术储备及量产能力的龙头企业，认为该细分赛道将迎来长期成长机遇，维持行业积极看法。
金元证券_电子行业深度报告：先进封装解芯片难题-封装摩尔时代的突破_2026-01-06.pdf
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