行 业 研 究

行 业 研 究 周 报

申 港 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告

ADI 预计模拟行业有望增长提速 MLCC 交 期拉长

——电子行业研究周报

投资摘要：

ADI 预计模拟行业有望增长提速，数据中心电源管理、光通信、芯片测试、工 业 AI 等为模拟芯片打开新增长领域。根据公司财报电话会和半导体器件应用 网，公司 FYQ3 营收 40.2 亿美元，高于指引上限，环比增长 11%、同比增长 40%。 其中，季度营收占比 49%的工业领域同比增长 53%，所有工业业务均实现同比 增长，其中自动测试设备（ATE）、电子测试与测量、航空航天与国防以及自动 化领域表现领先。营收占比 16%的通信领域，同比增长 84%，数据中心占通信 业务的 80%，在光模块和电源领域均实现超过 100%的同比增长。占营收 25%的 汽车领域同比增长 16%，季度营收占比 10%的消费领域同比增长 6%。

公司认为，工业领域获得增长不完全依赖于传统周期的补库存，自动测试设备 （ATE）等与 AI 密切相关。仅数据中心领域，预计 2031 年前将建设 100 吉瓦 等效基础设施，每吉瓦对应 10-15 亿美元模拟 SAM。随着技术复杂度提升，解 决方案定价能力增强，模拟行业有望实现多年双位数复合增长，或较行业历史 增长情况进一步提速。AI 算力基础设施的建设，可在电源管理、高速光通信、 芯片测试设备、机器人和工业设备领域的传感器和电机等领域扩大市场。

国内模拟厂商圣邦股份、纳芯微、思瑞浦等近期公告业绩增长较好，预计主要 受益于光模块、服务器电源等 AI 算力基建需求和光储/汽车、工业自动化等领 域客户需求快速增长。今年以来，模拟领域国际厂商开启多轮涨价，或利好国 产厂家价格上涨和国内市场份额的扩大，下半年国内模拟行业环比有望延续改 善趋势。建议关注有望持续受益于光通信和服务器电源需求的模拟厂商和受益 于国产替代和涨价逻辑的传统工业领域厂商，关注圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、 杰华特、芯朋微等。

AI 用高容高规 MLCC 交期拉长，涨价抢货行情延续。根据半导体行业观察，MLCC 领域通用型产品的交货时间相对稳定，用于 AI 服务器的高容量、高规格产品 的交货时间显著延长。TTI 的交货趋势图显示截至 8 月份，标准封装 MLCC 的 交货时间大多维持在 14-18 周左右。高容量、高压产品的交货时间则约为 1520 周。ComponentNews 预测村田和三星服务器 MLCC 交货期超过 20 周，持续至 今年下半年。

根据集微网，2026 年 2 月下旬起，渠道补库存推动现货市场涨价，结束此前长 达 4 年的去库存周期，高端产能被 AI 产品大量挤占后，中低端规格出现短缺 涨价。受日韩厂商产能向 AI 赛道倾斜影响，中小客户订单大量转向中国台湾 及大陆本土元器件厂商，带动全行业集体涨价。国内厂商有望受益订单溢出和 国产份额替代，具备高容高压、车规级 MLCC 量产能力的国产厂商有望率先受 益。建议关注国产 MLCC 龙头及材料环节公司风华高科、三环集团、火炬电子、 博迁新材。

投资策略：今年以来，模拟领域国际厂商开启多轮涨价，或利好国产厂家价格 上涨和国内市场份额的扩大，下半年国内模拟行业环比有望延续改善趋势。建 议关注有望持续受益于光通信和服务器电源需求的模拟厂商和受益于国产替 代和涨价逻辑的传统工业领域厂商，关注圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、 芯朋微等。MLCC 行业国内厂商有望受益订单溢出和国产份额替代，具备高容高 压、车规级 MLCC 量产能力的国产厂商有望率先受益。建议关注国产 MLCC 龙头 及材料环节公司风华高科、三环集团、火炬电子、博迁新材。

风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧

评级 增持（维持）

2026 年 08 月 24 日

王伟 分析师

SAC 执业证书编号：S1660524100001

行业基本资料

股票家数 492 行业平均市盈率 78.0 市场平均市盈率 14.0

行业表现走势图

|-28%

0%

28%

56%

84%

112%

140%

2025-08 2025-11 2026-02 2026-05 2026-08

电子 沪深300

|

|---|

资料来源：申港证券研究所

相关报告

• 1、《电子行业研究周报：国产代工龙头 量价齐升 闪迪明确长协新模式》202608-20
• 2、《电子行业研究周报：MLCC 开启新 一轮涨价 关注订单溢出和国产替代》 2026-08-06
• 3、《电子行业研究周报：谷歌、英特尔 财报指标超预期 NAND 紧缺压力 2027H2 有望缓解》2026-07-30

敬请参阅最后一页免责声明 证券研究报告

1. 市场回顾

上周（8.17-8.21）申万电子行业指数下跌 2.76%，在申万 31 个行业中排名第 25， 跑输沪深 300 指数 1.75%。本月至今（8.1-8.21）申万电子行业指数上涨 10.07%， 在申万 31 个行业中排名第 3，跑赢沪深 300 指数 9.40%。年初至今（1.1-8.21）申 万电子行业指数上涨 33.86%，在申万 31 个行业中排名第 2，跑赢沪深 300 指数 34.10%。

• 图1：申万一级行业上周涨跌幅

资料来源：wind，申港证券研究所

• 图2：申万一级行业本月至今涨跌幅

资料来源：wind，申港证券研究所

• 图3：申万一级行业年初至今涨跌幅

• -2.00%

0.00%

2.00%

4.00%

6.00%

石油石化

有色金属

银行

煤炭

交通运输

农林牧渔

家用电器

基础化工

钢铁

非银金融

社会服务

纺织服饰

商贸零售

建筑装饰

轻工制造

通信

环保

汽车

电力设备

房地产

机械设备

公用事业

医药生物

美容护理

电子

建筑材料

食品饮料

国防军工

综合

计算机

传媒

• -10.00%
• -5.00%

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通信

综合

电子

有色金属

机械设备

医药生物

石油石化

基础化工

建筑材料

环保

煤炭

电力设备

轻工制造

纺织服饰

房地产

社会服务

国防军工

农林牧渔

建筑装饰

汽车

计算机

交通运输

银行

钢铁

家用电器

商贸零售

传媒

公用事业

非银金融

食品饮料

美容护理

• -40.00%

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-8.00%

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30.00%

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10.00%

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通信

电子

煤炭

综合

环保

银行

钢铁

传媒

汽车

机械设备

房地产

计算机

建筑材料

石油石化

有色金属

公用事业

医药生物

基础化工

电力设备

家用电器

建筑装饰

交通运输

纺织服饰

食品饮料

轻工制造

非银金融

社会服务

农林牧渔

国防军工

美容护理

商贸零售

-10.00%

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-30.00%

资料来源：wind，申港证券研究所

上周（8.17-8.21）申万电子行业三级子行业中分立器件、面板、品牌消费电子、LED 指数涨跌表现相对靠前，相对沪深 300 指数涨跌幅 4.94%、1.95%、1.46%、0.21%。

图4：电子子行业上周涨跌幅

6.00%

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LED

品牌消费电子

集成电路封测

模拟芯片设计

数字芯片设计

面板

分立器件

光学元件

被动元件

其他电子Ⅲ

电子化学品Ⅲ

半导体设备

印制电路板

半导体材料

消费电子零部件及组装

-2.00%

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资料来源：wind，申港证券研究所

图5：电子子行业本月至今涨跌幅 图6：电子子行业年初至今涨跌幅

120.00%

35.00%

100.00%

30.00%

25.00%

80.00%

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40.00%

10.00%

5.00%

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0.00%

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面板

LED

电子化学品Ⅲ

分立器件

光学元件

被动元件

印制电路板

半导体材料

其他电子Ⅲ

半导体设备

集成电路封测

模拟芯片设计

数字芯片设计

品牌消费电子

消费电子零部件及组装

LED

面板

半导体材料

被动元件

分立器件

光学元件

半导体设备

印制电路板

其他电子Ⅲ

模拟芯片设计

集成电路封测

电子化学品Ⅲ

数字芯片设计

品牌消费电子

消费电子零部件及组装

-5.00%

-20.00%

资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所

上周（8.17-8.21）万得半导体概念指数中第三代半导体指数、半导体设备指数、光 刻机指数、先进封装指数、中芯国际产业链指数、长江存储指数、半导体材料指数 涨跌幅分别为-0.98%、-1.00%、-1.68%、-2.39%、-2.50%、-3.09%、-3.11%。

图7：万得半导体概念指数上周涨跌幅 图8：万得半导体概念指数年初至今涨跌幅

周涨跌幅

120.00% 年初至今涨跌幅

0.00%

100.00%

-0.50%

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60.00%

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-3.50%

资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所

截至 2026 年 8 月 21 日，费城半导体指数收于 11740.37 点，周下跌 5.45%。台湾半 导体指数收于 1526.32 点，周下跌 0.83%。

图9：费城半导体指数 图10：台湾半导体指数

1800.0000 台湾半导体指数 TWSE071.TW

16000.0000 费城半导体指数 SOX.GI

1600.0000

14000.0000

1400.0000

12000.0000

1200.0000

10000.0000

1000.0000

8000.0000

800.0000

6000.0000

600.0000

4000.0000

400.0000

2000.0000

200.0000

0.0000

0.0000

资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所

2. 行业数据跟踪

图11：中国智能手机出货量及累计同比 图12：全球智能手机出货量及当季同比

全球:出货量:智能手机:当季值 百万部

70

中国:出货量:智能手机:累计值 万部 中国:出货量:智能手机:累计同比 %

35,000

450.00

30.00

全球:出货量:智能手机:当季同比 %

25.00

60

400.00

30,000

20.00

50

350.00

15.00

25,000

40

300.00

10.00

30

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250.00

5.00

20

0.00

200.00

15,000

10

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150.00

0

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-10.00

100.00

-10

-15.00

5,000

50.00

-20

-20.00

0.00

-25.00

-30

0

2020-12

2017-06

2017-12

2018-06

2018-12

2019-06

2019-12

2020-06

2021-06

2021-12

2022-06

2022-12

2023-06

2023-12

2024-06

2024-12

2025-06

2025-12

2026-06

2024-09

2023-03

2023-06

2023-09

2023-12

2024-03

2024-06

2024-12

2025-03

2025-06

2025-09

2025-12

2026-03

2026-06

资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所

图13：中国进口半导体制造设备金额及同环比情况 图14：全球及中国大陆半导体设备销售额及同比

中国:进口金额:半导体制造设备:当月值:亿 亿美元

半导体设备:销售额:全球:当季值 十亿美元

中国:进口金额:半导体制造设备:当月环比 % 中国:进口金额:半导体制造设备:累计同比 %

半导体设备:销售额:中国大陆:当季值 十亿美元

70.00

140.00

40.00

120.00

半导体设备:销售额:全球:当季同比 %

120.00

35.00

100.00

60.00

半导体设备:销售额:中国大陆:当季同比 %

100.00

30.00

80.00

50.00

80.00

25.00

60.00

60.00

40.00

40.00

20.00

40.00

30.00

20.00

15.00

20.00

0.00

20.00

10.00

0.00

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10.00

5.00

-20.00

-40.00

0.00

-60.00

0.00

-40.00

2024-01

2023-04

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2023-10

2024-04

2024-07

2024-10

2025-01

2025-04

2025-07

2025-10

2026-01

2026-04

2026-07

2022-03

2022-06

2022-09

2022-12

2023-03

2023-06

2023-09

2023-12

2024-03

2024-06

2024-09

2024-12

2025-03

2025-06

2025-09

2025-12

2026-03

资料来源：wind，海关总署，申港证券研究所 资料来源：ifind，日本半导体制造装置协会，申港证券研究所

图15：主要地区半导体设备销售额 图16：全球半导体销售额及同环比情况

半导体设备:销售额:欧洲:当季值 十亿美元 半导体设备:销售额:日本:当季值 十亿美元 半导体设备:销售额:北美:当季值 十亿美元 半导体设备:销售额:韩国:当季值 十亿美元

半导体:销售额:全球:当月值:亿美元 亿美元

1600

160

40.00

半导体:销售额:全球:当月同比 %

140

半导体:销售额:全球:环比 %

1400

35.00

半导体设备:销售额:中国台湾:当季值 十亿美元 半导体设备:销售额:中国大陆:当季值 十亿美元

120

1200

30.00

100

1000

80

25.00

800

60

20.00

40

600

20

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400

0

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200

-20

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-40

5.00

2022-03

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2022-12

2023-03

2023-06

2023-09

2023-12

2024-03

2024-06

2024-09

2024-12

2025-03

2025-06

2025-09

2025-12

2026-03

2026-06

0.00

2023-03 2023-12 2024-09 2025-06 2026-03

资料来源：ifind，日本半导体制造装置协会，申港证券研究所 资料来源：ifind，世界半导体贸易统计组织，申港证券研究所

图17：DRAM 现货平均价 图18：NAND Flash 现货平均价

90.00 现货平均价:DRAM:DDR5 16G(2Gx8)4800/5600 美元

现货平均价:Flash:MLC 256Gb 32GBx8 美元

现货平均价:Flash:MLC 32Gb 4GBx8 美元 现货平均价:Flash:SLC 16Gb 2GBx8 美元 现货平均价:Flash:SLC 1Gb 128MBx8 美元

现货平均价:DRAM:DDR4 16Gb(1Gx16)3200 美元

60.00

80.00

现货平均价:DRAM:DDR4 8Gb(1Gx8)3200 美元

70.00

50.00

现货平均价:DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz 美元

60.00

40.00

50.00

30.00

40.00

30.00

20.00

20.00

10.00

10.00

0.00

0.00

资料来源：ifind，全球半导体观察（DRAMexchange），申港证券研究所 资料来源：ifind，全球半导体观察（DRAMexchange），申港证券研究所

3. 每周一谈：ADI 预计模拟行业有望增长提速 MLCC 交期拉长

ADI 预计模拟行业有望增长提速，数据中心电源管理、光通信、芯片测试、工业 AI 等为模拟芯片打开新增长领域。根据公司财报电话会和半导体器件应用网，公司 FYQ3 营收 40.2 亿美元，高于指引上限，环比增长 11%、同比增长 40%。其中，季度 营收占比 49%的工业领域同比增长 53%，所有工业业务均实现同比增长，其中自动 测试设备（ATE）、电子测试与测量、航空航天与国防以及自动化领域表现领先。营 收占比 16%的通信领域，同比增长 84%，数据中心占通信业务的 80%，在光模块和电 源领域均实现超过 100%的同比增长。占营收 25%的汽车领域同比增长 16%，季度营 收占比 10%的消费领域同比增长 6%。

公司认为，工业领域获得增长不完全依赖于传统周期的补库存，自动测试设备（ATE） 等与 AI 密切相关。仅数据中心领域，预计 2031 年前将建设 100 吉瓦等效基础设施， 每吉瓦对应 10-15 亿美元模拟 SAM。随着技术复杂度提升，解决方案定价能力增强， 模拟行业有望实现多年双位数复合增长，或较行业历史增长情况进一步提速。AI 算 力基础设施的建设，可在电源管理、高速光通信、芯片测试设备、机器人和工业设 备领域的传感器和电机等领域扩大市场。

国内模拟厂商圣邦股份、纳芯微、思瑞浦等近期公告业绩增长较好，预计主要受益 于光模块、服务器电源等 AI 算力基建需求和光储/汽车、工业自动化等领域客户需 求快速增长。今年以来，模拟领域国际厂商开启多轮涨价，或利好国产厂家价格上 涨和国内市场份额的扩大，下半年国内模拟行业环比有望延续改善趋势。建议关注 有望持续受益于光通信和服务器电源需求的模拟厂商和受益于国产替代和涨价逻 辑的传统工业领域厂商，关注圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、芯朋微等。

AI 用高容高规 MLCC 交期拉长，涨价抢货行情延续。根据半导体行业观察，MLCC 领 域通用型产品的交货时间相对稳定，用于 AI 服务器的高容量、高规格产品的交货 时间显著延长。TTI 的交货趋势图显示截至 8 月份，标准封装 MLCC 的交货时间大多 维持在 14-18 周左右。高容量、高压产品的交货时间则约为 15-20 周。ComponentNews 预测村田和三星服务器 MLCC 交货期超过 20 周，持续至今年下半年。

图19：AI 服务器单机柜 MLCC 价值量对比 图20：各厂商 MLCC 产线稼动率对比

资料来源：集微网，申港证券研究所 资料来源：集微网，申港证券研究所

根据集微网，2026 年 2 月下旬起，渠道补库存推动现货市场涨价，结束此前长达 4 年的去库存周期，高端产能被 AI 产品大量挤占后，中低端规格出现短缺涨价。受日 韩厂商产能向 AI 赛道倾斜影响，中小客户订单大量转向中国台湾及大陆本土元器 件厂商，带动全行业集体涨价。国内厂商有望受益订单溢出和国产份额替代，具备 高容高压、车规级 MLCC 量产能力的国产厂商有望率先受益。建议关注国产 MLCC 龙 头及材料环节公司风华高科、三环集团、火炬电子、博迁新材。

4. 行业动态

存储成本飙升，英伟达 AI 服务器涨价 15%

当地时间 8 月 22 日，彭博社援引知情人士消息报道称，人工智能（AI）芯片大厂 英伟达（Nvidia）已向其部分大客户发出通知，由于存储芯片价格飙升，搭载其 AI 芯片的服务器价格将在多数情况下上涨超过 15%。

报道称，本次涨价将适用于英伟达明年年初出货的 AI 系统，涉及搭载旗舰级 Vera Rubin 和 Grace Blackwell 芯片的产品线。具体涨价幅度取决于英伟达芯片的世代 及存储配置，部分大客户已将相关内部沟通描述为“价目表上调”。（来源：芯智讯）

英伟达与 SK 海力士和美光签署新的多年期 HBM 及 DRAM 存储器供应协议

8 月 21 日消息，据半导体供应链的研究机构 Edgewater Research 最新发布的报告 显示，英伟达（Nvidia）已与 SK 海力士和美光签署新的多年期 HBM 及 DRAM 存储器 供应协议，以确保其 AI 芯片产品的长期供货安全。

Edgewater Research 的报告指出，英伟达已与 SK 海力士和美光签署多年期 HBM 及 DRAM 存储器供应协议，并且这还是在其下调自身 AI 芯片的 DRAM 内存配置之后达成 的——下一代 Rubin 系列 AI 芯片的 DRAM 用量可能低于最初预期。（来源：芯智讯）

博通计划筹集高达 600 亿至 1000 亿美元的巨额债务融资

8 月 21 日消息，据彭博社、CNBC 等多家权威媒体报道，芯片设计巨头博通（Broadcom） 正与一批金融机构展开深入谈判，计划筹集高达 600 亿至 1000 亿美元的巨额债务 融资，以支持一项旨在为 Anthropic 等 AI 企业提供算力基础设施的宏大计划。报 道称，此次融资方案仍在磋商中，具体规模和结构尚存调整空间。根据目前讨论的 方案，这笔融资可能分为两部分：约 450 亿美元的优先债务（senior debt）和约 350 亿美元的其他层级债务，另有消息源称优先有担保部分可能高达 600 亿至 700 亿美元，次级债务约 300 亿美元。CNBC 记者 David Faber 确认，博通正在谈判筹集 700 亿至 800 亿美元的债务融资。综合各方信息，这笔融资的总规模最高可能达到 1000 亿美元。（来源：芯智讯）

谷歌与 Marvell 宣布扩大定制芯片合作并附带认股权证

当地时间 8 月 19 日，芯片大厂 Marvell 与谷歌宣布扩大定制芯片合作关系，并附 带一份价值高达 122 亿美元的认股权证协议。认股权证的归属机制被设计为一种高 度定制化的“业绩对赌”。在合作首年，仅有约 136 万股会按季度分批解锁。其余约 5,760 万股被划分为 240 个等额批次，自 Marvell 2027 财年第三季度起至 2033 财 年结束，谷歌每为双方合作的定制产品带来 5 亿美元营收，才能解锁其中一个批次 的股权。按此计算，若 240 批股权全部解锁，意味着谷歌需为 Marvell 创造累计高 达 1200 亿美元的定制芯片收入。这个数字远高于认股权证本身的 122 亿美元行权 价值，市场普遍将其视为长期增长潜力的上限情景，而非基准预测。双方的合作范 围并非局限于单一芯片。协议明确涵盖与谷歌 TPU（张量处理器）生态系统相容的 一系列定制芯片与相关技术，包括 AI 推理加速器、存储控制器、网络接口控制器、 内存接口控制器及近内存计算产品。（来源：芯智讯）

三星晶圆代工涨价最高 15%

8 月 19 日，据路透社援引两位知情人士报道称，三星电子已将部分先进制程晶圆代 工新订单的价格上调最高 15%，原因是人工智能（AI）芯片需求激增导致产能持续 紧张。在台积电长期主导的代工市场上，三星正借助 AI 需求外溢带来的产能缺口 获得更强的议价能力。据其中一位消息人士透露，三星于 7 月上调了采用 4 纳米制 程（SF4）生产的芯片价格。中国大陆和美国客户的 SF4 订单价格较上月上涨 10%至 15%，而中国台湾地区客户因与台积电同处一地，涨幅为 5%至 10%。此外，5 纳米制 程晶圆价格同样上涨 10%至 15%，8 纳米制程价格也上涨近 10%。（来源：芯智讯）

ST 再发涨价函，8 月 23 日生效

8 月 18 日消息，根据意法半导体（STMicroelectronics，简称“ST”）近期向客户 发出涨价通知函显示，受全球供应链成本持续攀升影响，其将于 8 月 23 日起上调 多条产品线价格，具体涨幅并未透露。

值得注意的是，意法半导体在今年 3 月 24 日就宣布将多个产品线的价格自 4 月 26 日起进行上调；今年 5 月 28 日，意法半导体再度向客户发出涨价函，宣布将自今 年 6 月 28 日起对部分产品价格进行上调。显然，这已经是意法半导体今年第三度 涨价，凸显出成本端压力的持续加剧。（来源：芯智讯）

功率半导体需求大涨，台厂拟 10 月涨价 10%-15%

8 月 18 日消息，据台媒《工商时报》报道，随着人工智能（AI）数据中心功率持续 攀升，带动功率半导体需求持续大涨，新一轮涨价潮已箭在弦上。供应链消息透露， 上游晶圆、导线架及封装材料成本持续上涨，加上国际大厂产能转趋吃紧，部分中 国台湾功率半导体厂商规划自 10 月起调涨非合约产品价格，涨幅约 10%至 15%，强 茂、台半、德微、尼克森等台系业者有望受惠。（来源：芯智讯）

苹果拟采购中国存储芯片，遭美国政府反对

8 月 17 日消息，在全球存储芯片供应持续吃紧、价格飙升之际，苹果正积极寻找新 的供应来源，其中就包括考虑向中国存储芯片厂商采购。但是根据《华尔街日报》 报导，美国商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)已直接向苹果表态，特朗 普政府不希望这家美国科技巨头购买中国制造的存储芯片。（来源：芯智讯）

传谷歌将联手 AMD 打造第十代 TPU

8 月 17 日消息，根据半导体研究机构 SemiAnalysis 一份研究报告所述，谷歌 （Google）与 AMD 携手合作，共同开发第十代 TPU 其中一款。预计这款 AI 加速器 将朝向结合谷歌的 TPU 与其自研的 CPU 核心共同封装设计，锁定强化学习和其他需 要通用计算的工作负载。（来源：芯智讯）

5. 风险提示

贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧

分析师承诺

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投资评级说明

申港证券行业评级说明：增持、中性、减持 增持 报告日后的 6 个月内，相对强于市场基准指数收益率 5％以上 中性 报告日后的 6 个月内，相对于市场基准指数收益率介于-5％～+5％之间 减持 报告日后的 6 个月内，相对弱于市场基准指数收益率 5％以上

（基准指数说明：A 股市场基准为沪深 300 指数；香港市场基准为恒生指数；美国市场基准为标普 500 指数或纳斯达克指数。） 申港证券公司评级说明：买入、增持、中性、减持

买入 报告日后的 6 个月内，相对强于市场基准指数收益率 15％以上 增持 报告日后的 6 个月内，相对强于市场基准指数收益率 5％～15％之间 中性 报告日后的 6 个月内，相对于市场基准指数收益率介于-5％～+5％之间 减持 报告日后的 6 个月内，相对弱于市场基准指数收益率 5％以上

（基准指数说明：A 股市场基准为沪深 300 指数；香港市场基准为恒生指数；美国市场基准为标普 500 指数或纳斯达克指数。）