1金元证券发布通信行业周报，维持行业“强于大市”评级。
2报告指出SK海力士联合顶尖学府发布CPO技术路线图，创新性将CPO延伸至存储接口，设定节点带宽>100Tb/s、能效<1pJ/bit等目标，旨在突破AI算力互连瓶颈。
3尽管本周通信指数小幅跑输沪深300，但换手率仍居市场首位。
4研报认为光模块厂商前景向好，建议关注地缘政治风险及调整带来的投资机会。
金元证券_通信行业周报：SK海力士发布CPO技术路线图_20260827.pdf
摘要
文本
|通 信 行 业 周 报|
|---|
| |
|证 券 研 究 报 告|
通信行业周报 20260823
通信行业-通信设备
—SK 海力士发布 CPO 技术路线图 评级：强于大市（维持）
2026 年 8 月 23 日
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分析师：周强 Tel：075582752129 执业证书编号: S0370524080004 zhouqiang@jyzq.cn
本周（8.17-8.21）沪深 300 指数收盘下跌 0.56%，
通信行业指数跌 1.39%，在连续数周大幅跑赢沪深 300 指数之后，本周通信行业指数小幅跑输沪深 300 指数 0.83 个百分点。
本周 SK 海力士与多家顶尖学府的研究人员合作， 在权威期刊上发布了题为《用于高性能计算和人 工智能的共封装光学》的 CPO 技术路线图。该线 图的最大创新在于将 CPO 延伸至存储接口。 SK 海力士在 CPO 领域的积极投入，将其业务重心 从单纯的存储芯片制造，扩展到解决 AI 系统互连 瓶颈的关键技术，有望在未来的 AI 架构中占据更 重要的战略位置。
维持通信行业强于大市的投资评级。以市场数据 来看，通信行业仍是市场最主要的热点板块，我们 对光模块厂商的未来发展前景充满信心，建议关 注地缘政治发展走向，积极把握光模块厂商本次 市场调整带来的投资机会。
风险因素分析：地缘政治风险、Agent 落地不及预 期、算力成本与投资收益率压力等。
目录
一、本周通信行业指数小幅跑输沪深 300 指数 ...........................................3 二、本周行业重点事：海力士发布 CPO 技术路线图 .......................................5
- 1、海力士的战略转型：从 HBM 到 AI 基础设施的全面参与 .............................6
- 2、CPO 的应用边界：将光纤直接拉入 Memory 接口 ...................................6
- 3、海力士为其 CPO 路线图设定了雄心勃勃的三大性能目标： ..........................7
- 4、海力士 CPO 路线图落地所面临技术上的挑战： ....................................8
三、本周通信行业市场数据及判断 .....................................................9
- 1、通信行业市占率指标本周出现震荡 .............................................10
- 2、通信设备行业维持市场最高热度 ...............................................10
- 3、对行业短期市场机会的综合判断 ...............................................11
四、行业风险因素分析 ..............................................................12
图表目录：
- 图表 1：本周（8.17-8.21）通信行业指数小幅跑输沪深 300 指数： .........................................3
- 图表 2：本周申万一级行业涨幅排名（8.17-8.21）： ...................................................................4
- 图表 3：本周申万一级行业跌幅排名（8.17-8.21）： ...................................................................4
- 图表 4：通信行业成分个股本周涨幅榜（8.17-8.21）： ...............................................................5
- 图表 5：海力士 CPO 路线图三大性能目标： ...................................................................................7
- 图表 6：海力士 CPO 路线图目标落地所面临的技术挑战： ...........................................................8
- 图表 7：本周（8.17-8.21）通信行业市占率数值： ...................................................................10
- 图表 8：本周（8.17-8.21）行业日均换手率排名前十（流通股算术平均）%： .....................11
一、本周通信行业指数小幅跑输沪深 300 指数
本周（8.17-8.21）沪深 300 指数收盘下跌 0.56%，通信行业指 数收盘跌 1.39%，在连续数周大幅跑赢沪深 300 指数之后，本 周通信行业指数小幅跑输沪深 300 指数 0.83 个百分点。
图表 1：本周（8.17-8.21）通信行业指数小幅跑输沪深 300 指数：
6.00
4.00
2.00
通信(申万) 沪深300
4.19
2.75
1.41 1.61
0.00
0.00
-0.83 -0.60 -0.56
-2.00
-4.00
-5.42
-3.77
-1.39
-6.00
2026-08-14 2026-08-17 2026-08-18 2026-08-19 2026-08-20 2026-08-21
资料来源：Choice，金元证券研究所整理
横向来看，本周 A 股市场出现冲高回落走势，申万一级行业指 数周收盘 7 家上涨 24 家下跌。通信行业指数本周下跌 1.39%， 排名申万全行业涨幅榜第 16 位。本周 TMT 四大行业整体表现 不佳，电子、计算机和传媒行业周收盘排名较为落后。
- 图表 2：本周申万一级行业涨幅排名（8.17-8.21）：
资料来源：Choice，金元证券研究所整理
- 图表 3：本周申万一级行业跌幅排名（8.17-8.21）：
6.00
5.44
5.00
4.00
3.00
2.50 2.40
1.93
1.71
2.00
1.29
1.00
0.27
0.00 0.00
0.00
0.00
-1.00
-2.00
-3.00
-2.76
-2.38 -2.38
-4.00
-3.97 -3.84 -3.77 -3.72
-5.00
-4.95
-5.54
-6.00
资料来源：Choice，金元证券研究所整理
据 Choice 数据，本周通信行业成分个股中有 32 家上涨 89 家 下跌，其中太辰光（32.79%，增持）、朗威股份（15.41%，未评 级）、长盈通（13.43%，未评级）占据了行业周涨幅榜的前三名。
图表 4：通信行业成分个股本周涨幅榜（8.17-8.21）：
35.00%
32.79%
30.00%
25.00%
20.00%
15.00%
10.00%
5.00%
15.41%
13.43%
12.25% 11.96%
9.19% 9.14% 8.94%
7.89% 7.36%
0.00%
资料来源：Choice，金元证券研究所整理
二、本周行业重点事：海力士发布 CPO 技术路线图
本周 SK 海力士与来自弗吉尼亚大学、伊利诺伊大学香槟分校、 南洋理工大学、麻省理工学院和延世大学等顶尖学府的研究人 员合作，在《自然·电子学》（Nature Electronics）这一权威 期刊上联合发布了题为《用于高性能计算和人工智能的共封装 光学》的 CPO 技术路线图。传统 CPO 方案（如 NVLink 或交换 机芯片）主要关注“处理器-交换机”或“处理器-处理器”之 间的连接。而 SK 海力士路线图的最大创新在于将 CPO 延伸至 存储接口。
1、 海力士的战略转型：从 HBM 到 AI 基础设施的全面参与
SK 海力士长期以来在 HBM 市场占据领先地位。然而，随着 AI 计算规模的爆发式增长，传统的芯片性能提升已无法完全匹配 数据传输带宽的需求，从而形成了所谓的“带宽墙”。为了突破 这一瓶颈，SK 海力士正积极转型，将 CPO 视为下一代 AI 基础 设施的关键技术，希望通过 CPO 技术，在 AI 系统的互联架构中 扮演更重要的角色。
在此之前，主要是通过应用 HBM 高带宽内存来解决 GPU 内部的 内存墙瓶颈。但研究表明，目前算力性能每 2 年增长约 3 倍， 而芯片间互联带宽同期的增幅仅有 1.4 倍。这就导致当计算集 群规模扩展至数万张 GPU 时，传统铜线在长距离、高传输速率 下的信号衰减和功耗已不可承受。SK 海力士在本周发布的 CPO 技术发展路线图正式表明内存技术将由“优化电链路”转向“光 子链路全面下沉”。
2、 CPO 的应用边界：将光纤直接拉入 Memory 接口
SK 海力士路线图的最大创新在于将 CPO 延伸至存储接口 （Optics-centric Memory Architecture），利用 2.5D/3D 光 子中介层（Photonic Interposer），使远端 HBM/CXL 存储资源
能够以“光速、超低延迟”跨节点共享。这一设计打破了“单 颗 GPU 只能绑死本地 HBM”的物理限制，为万亿参数超大模型 的推理与训练开辟了全新的系统架构空间。
3、 海力士为其 CPO 路线图设定了雄心勃勃的三大性能目标：
SK 海力士联合 UIUC、MIT、弗吉尼亚大学等全球顶尖研究机构， 直接为业界设定了下一代 CPO 必须达到的三大硬性指标，海力 士 CPO 路线图的长期愿景是将光互连技术直接延伸到内存接口。
- 图表 5：海力士 CPO 路线图三大性能目标：
| 性能目标 | 目标指标 | 现有电互联/传统可插拔 光模块对比 | 技术演进与突破逻辑 |
|---|---|---|---|
| 节 点 带 宽 密度 | > 100 Tb/s per node | 现有主流电互联/光模 块 单 节 点 多 在 3.2T12.8T 数量级 | 通 过 硅 光 子 中 介 层 （ Photonic Interposer）与高密度微凸块（Microbump）异构集成，极大提升芯片边缘的 信号通道密度。 |
| 能效比 | < 1 pJ/bit | 传统可插拔光模块约 10–20 pJ/bit；即便是 早 期 CPO 也 在 3 – 5 pJ/bit 左右 | 省去昂贵的 DSP 芯片与高功耗电驱动重 定时器（Retimer），缩减电传输路径至 微米级，大幅降低寄生电容与能量损 耗。 |
| 芯 片 间 延 迟 | < 10 ns | 经过传统网络协议栈与 电-光-电多级转换，延 迟通常在数百纳秒（ns） 级别 | 光信号直接接入 Memory/XPU 接口，省 去复杂的 SerDes 串并转换与编解码 时延，实现近乎物理极限的光速直连。 |
资料来源：金元证券研究所整理
这是一种“以光为中心”（optics-centric）的协同设计架构， 或称“光子中介层（photonic-interposer）架构”，将直接连
接处理器池（XPU pool）和内存池（memory pool）。这一技术 实现，意味着多个 AI 加速器可以共享一个巨大的内存池，从而 实现更灵活的数据移动、提高内存利用效率，并使得 AI 模型在 不断扩展时能够更高效地进行扩展，可以打破传统封装的物理 限制。
4、 海力士 CPO 路线图落地所面临技术上的挑战：
虽然 SK 海力士发布了其 CPO 路线图三大极高目标，但要从实 验室方案走向大规模商业化量产，或者由理论走向现实，尚需 跨越四大关键技术领域的挑战：
- 图表 6：海力士 CPO 路线图目标落地所面临的技术挑战：
| 挑战点 | 瓶颈与核心痛点 | 潜在解决方案与技 术路径 | 涉及核心产业链 环节 |
|---|---|---|---|
| 热管理与热隔离 (Thermal Management) | •激光器光源（Laser Source）<br><br>对温度极度敏感，高温会导致 输出功率衰减与波长漂移。<br><br>• 高 功 耗 逻 辑 芯 片<br><br>（GPU/NPU/HBM）发热剧烈（单 芯片功耗已达 1000W+），极易 挤压紧邻封装的光引擎生存空 间。 | •ELSFP（外置可插拔<br><br>光源）：将激光器物 理隔离，移至单板外 侧进行独立散热与 维护。<br><br>•微流控/芯片级液<br><br>冷 ： 在 Photonic Interposer（光子中 介层）内部嵌入微通 道直接液冷。 | CW 激光器厂商、 芯片级液冷/散 热模组厂商 |
| 封装良率与测试 (Yield &<br><br>Testing) | •2.5D/3D 异构集成包含 GPU、 HBM、硅光芯片（PIC）及数千个 微凸块（Micro-bump）。 | •先测试后封装：开 发 晶 圆 级 高 精 度 Optical Wafer | 先进封测厂 （ TSMC CoWoS/PLP）、半 导体光电测试 |
| •单点缺陷即毁全盘：光电接口<br><br>的微小缺陷会导致整颗极高价 值的 XPU 主芯片报废。<br><br>•晶圆级（Known Good Die）光 电耦合测试极难实现。<br> | Probe （ 光 晶 圆 探 针）。<br><br>•模块化光引擎：采 用可替换、可修补的 光子子系统接口设 计。 | 设备商 | |
|---|---|---|---|
| 光耦合与对准精度 (Optical Alignment) | •多通道光纤与硅光芯片（PIC）<br><br>光波导的对接必须达到亚微米 级（< 0.5 μm） 物理精度。<br><br>•热膨胀系数（CTE）不匹配会导<br><br>致设备运行升温时产生微米级 位移，造成光信号剧烈衰减。 | •高通道数保偏光纤<br><br>阵列（PM-FA）结合 自动精密对准与固 定工艺。<br><br>•采用 TGV（玻璃基<br><br>板）等低 CTE 材质 替代传统有机基板。 | 无 源 光 器 件 （ FA/ 光 纤 阵 列）、TGV 玻璃基 板厂商、高精度 贴片设备 |
| 标准化与生态重组 (Standardization) | •各云厂商（CSP）与芯片巨头方<br><br>案割裂，缺乏统一的硬件与通 信接口协议。<br><br>• 传 统 光 模 块 与 半导体 封 测<br><br>（OSAT）两条产业链边界模糊， 供应链权责划分尚不明确。 | •推进 OIF CPO 规范<br><br>及 UCIe 光电扩展协 议的标准化落地。<br><br>• 促 成 代 工 厂<br><br><br>（Foundry）、OSAT 封测厂与光器件厂 商的深层纵向整合。 | 全 球 云 厂 商 （CSP）、晶圆代 工厂、OIF/UCIe 产业联盟 |
资料来源：金元证券研究所整理
总之，SK 海力士在 CPO 领域的积极投入，不仅巩固了其在 AI 供应链中的核心地位，更是将其业务重心从单纯的存储芯片制 造，扩展到解决 AI 系统互连瓶颈的关键技术，有望在未来的 AI 架构中占据更重要的战略位置。
三、本周通信行业市场数据及判断
1、通信行业市占率指标本周出现震荡
据 Choice 数据，本周通信行业成交总金额为 9714.35 亿元，相 较上周 9598.90 亿元的日均交易量出现小幅放大。本周通信行 业的全市场市占率依旧排名第二位，与上周持平，位于电子行业 市占率之后。由市占率数据走势图来看，本周通信行业市占率数 值出现一定震荡，但该数值周收盘再度走高，表明通信板块对于 市场资金的吸引力得以保持。
- 图表 7：本周（8.17-8.21）通信行业市占率数值：
35.00% 市占率（电子） 市占率（通信）
30.00%
25.00%
20.00%
15.00%
10.00%
5.00%
0.00%
资料来源：Choice，金元证券研究所整理
2、通信设备行业维持市场最高热度
以 Choice 流通股日均换手率指标数据来看，本周通信设备行业
（此处选择通信设备子行业，以降低通信运营业影响造成的数 据失真）在申万 31 个行业中继续排名第 1 位，已连续 4 周排名 申万行业第一热点。以日均流通股换手率指标来看，本周 TMT 四 大行业出现一定分化，传媒、计算机行业的排名出现一定幅度下 降，部分传统行业农林牧副渔、综合、医药生物等排名出现上移， 这在一定程度上预示市场将有可能进入多行业、多热点的轮动 状况。
- 图表 8：本周（8.17-8.21）行业日均换手率排名前十（流通股算术平均）%：
8.00
6.87
7.00
6.00
5.00
4.00
5.76
5.50 5.35
5.06
3.99 3.92 3.84 3.69 3.65
3.00
2.00
1.00
0.00
资料来源：Choice，金元证券研究所整理
3、对行业短期市场机会的综合判断
结合本周行业重点事件及市场行情数据双向分析，本周通信设 备行业虽然维持为市场第一热点板块，但对于市场资金新引力
出现一定震荡。以市场数据来看，我们判断通信行业短期仍将是 市场最主要的热点板块，虽然光模块板块的短期市场表现受到 美国 FCC 禁止进口中国光模块禁令草案事件影响，但随着本周 光模块重点公司业绩与指引的相继发布，我们对光模块厂商的 未来发展前景充满信心，建议关注地缘政治发展走向，积极把握 光模块厂商调整带来的投资机会。
四、行业风险因素分析
地缘政治风险 Agent 落地进程不及预期 算力成本与投资收益率压力
金元证券股票投资评级标准： 买入：预期未来 6 个月内股价收益率超越沪深 300 指数的涨跌幅 15%以 上； 增持：预期未来 6 个月内股价收益率超越沪深 300 指数的涨跌幅 5%～ 15%； 中性：预期未来 6 个月内股价收益率相对沪深 300 指数涨跌幅的差异在
-5%～+5%之间； 减持：预期未来 6 个月内股价收益率弱于沪深 300 指数的涨跌幅 5%以 上。
金元证券行业投资评级标准： 强于大市：预期行业相关指数在未来 6 个月内超越沪深 300 指数表现； 中性：预期行业相关指数在未来 6 个月内基本与沪深 300 指数表现持平； 弱于大市：预期行业相关指数在未来 6 个月内明显弱于沪深 300 指数表 现。
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