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电子行业跟踪周报 海外算力周跟踪：关注 CPO 商业化落地进程 2026年 08月 23日

增持（维持）

证券分析师 陈海进

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证券分析师 解承堯

◼ 关注 CPO 商业化落地进程

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共封装光学（CPO）是一种先进的光电集成技术，其核心在于将光引擎与 交换芯片或计算芯片通过先进封装技术集成在同一基板上，从而极大缩短 电信号传输距离。CPO 技术可显著降低系统功耗、提升传输带宽与能效， 被视为下一代数据中心光互连的关键发展方向，是光模块技术向更高集成 度演进的下一代形态。

研究助理 闫春旭

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英伟达 CPO 交换机正式落地，CPO 产业化进程有望加速。2026 年 8 月 14 日，英伟达宣布其 Spectrum-X Ethernet Photonics 以太网光子交换平台已进 入全面量产阶段，标志着其 CPO 方案正从技术验证走向规模化制造。英伟 达表示，相比传统可插拔光模块方案，Spectrum-X Ethernet Photonics 可将 激光器数量减少约 4 倍、功耗降低约 5 倍，同时将平均故障间隔提升约 10 倍。美国光通信大厂 Lumentum 指出，超高功率 CPO 激光器需求持续升 温，预计其 Scale-up 产品将自 27H2 起实现量产出货，2028 年预计会有首 批客户开始进行产品部署。Coherent 亦表示，其主要用于机柜到机柜（rackto-rack）的 Scale-out CPO 将于 26H2 开始贡献营收；而 Scale-up CPO 则 预计自 2027 年起开始贡献营收。

行业走势

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电子 沪深300

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SK 海力士发布 CPO 技术路线图，CPO 远期技术边界进一步拓展。SK 海 力士联合多名机构研究人员在《自然·电子学》发表 CPO 技术路线图，提 出通过光子中介层直接连接处理器与存储器。SK 海力士的光中心架构通 过光子中介层将运算资源池与内存资源池用光信号直接连接，绕过物理空 间约束。这一架构的实际意义在于：多个 AI 加速器可以共享一个大容量 内存池，而非每个加速器各自配备独立内存，不仅有效提升了内存利用效 率，也使 AI 基础设施在模型规模持续增长时具备更灵活的扩展能力。

◼ 谷歌与 Marvell 达成定制半导体产品商业协议

2026 年 8 月 19 日，Marvell 向美国 SEC 递交监管文件，披露与谷歌达成 深度商业合作，并向谷歌发行大额认股权证。若全部行权，谷歌最高可斥 资约 121.8 亿美元购入 Marvell 普通股。Marvell 与谷歌将围绕谷歌 TPU 生 态联合开发多款定制半导体产品，产品矩阵覆盖 AI 推理加速器、存储控 制器、网络接口控制器、内存接口控制器、近存计算芯片，补齐谷歌自研 算力生态的配套硬件能力，强化 Gemini 大模型与谷歌云算力基础设施的 底层支撑。我们认为，谷歌与 Marvell 的“订单换股权”模式，实质是以采购 承诺锁定定制芯片产能，为 AI 算力军备竞赛下的供应链稳定性提供了新 范式。此举将加速云厂商与芯片设计方的深度合作，长期有望重塑 AI ASIC 竞争格局。

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2026-08-09

◼ NVIDIA、AMD、Google 等高端芯片放量有望带动液冷需求

据 TrendForce 集邦咨询研究，2026 年液冷在 AI 芯片的渗透率预计将达 53%，2027 年液冷渗透率有望接近 60%。从产业趋势看，液冷的应用范围 正由 GPU 等核心计算部件向网卡、光模块、电源及配电系统延伸：英伟达 Vera Rubin 平台全面采用无风扇全液冷架构，覆盖 CX9 网卡、配电板及光 收发模块等关键部件；Google 最积极导入液冷技术，覆盖其 AI Server 比 例超过 80%。凭借多年自研 TPU 及整合 AI 基础设施的经验，Google 已建 立高度定制化的液冷架构，并因应 TPU 功耗不断提升、出货量高速成长， 率 CSP 之先将液冷由单一 Server 层级延伸至整柜式系统设计，成为整体 液冷渗透率扩大的另一重要推手。我们认为，随着 AI 服务器单机柜功率 持续提升，液冷将从局部散热向整柜、全系统热管理演进，带动单机柜液 冷价值量提升，叠加 AI 服务器放量，液冷行业有望进入量价齐升阶段。

行业跟踪周报

• ◼ 建议关注： 光模块：中际旭创、新易盛、东山精密、光迅科技、华工科技等； 光芯片：源杰科技、长光华芯、仕佳光子等； 衬底材料：云南锗业、有研新材等。
• ◼ 风险提示：AI 资本开支不及预期，新技术落地不及预期风险，技术路线 分化与竞争格局波动风险，谷歌与 Marvell 定制合作落地不及预期风险。

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