|电子|行业深度|

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证券研究报告

|2026/08/21|

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|AI硬科技和应用系列深度（二）——|

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|以史为鉴，AI催生测试机国产化良机|

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|证券分析师: 张世杰 分析师登记编号: S1190523020001 E-MAIL： zhangsj@tpyzq.com|

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报告摘要

|测试环节贯穿全生命周期，顺产业趋势头部厂商形成强大壁垒。测试环节贯穿芯片制造全生命周期， 是保障芯片良率与可靠性的关键，是芯片良率的“守门人。2025年，全球ATE（自动测试设备）规模超 100亿美金，2025-2027维持双位数复合增长。头部公司分别抓住计算机控制IC时代、区域半导体产业

崛起、SoC测试产业兴起等产业浪潮，形成了自身强大壁垒。

四大优势+两大差异，塑造双寡头市场格局。极高硬件技术壁垒+软件生态锁定+与头部芯片厂联合定义 +全产品线、高研发投入、全球化服务，四大优势塑造行业寡头垄断格局，爱德万与泰瑞达两家合计份 额接近80-90%。差异化产品矩阵+战略侧重，形成两强各自优势领域。

AI芯片重构测试需求，驱动测试机行业五大新方向。测试复杂度跃升驱动ATE市场结构性变革，形成五 大新方向：第一、高端SoC ATE紧缺驱动量价齐升；第二、HBM与3D堆叠存储测试新挑战；第三、SLT系

统/硅光子/CPO测试新蓝海；第四、AI驱动超大电流与精密电源/热管理，带来测试新挑战；第五、更

高速度、更高并行度、更大引脚数。

AI与国产化双重机遇叠加——国内测试机行业迎来快速发展机遇。国内企业依托性价比、服务响应速 度及资金支持与高投入，有望抓住AI与国产化浪潮，着重向中高端soc测试及以HBM等存储测试领域持 续拓展，提高领域国产化率。

投资建议：建议关注国内领先的半导体测试设备厂商，长川科技、华峰测控、精智达。

风险提示：AI产业推进不及预期；宏观经济出现重大波动；核心部件出现供应短缺。|

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目录

• 1、测试环节贯穿全生命周期，顺产业趋势头部厂商形 成强大壁垒
• 2、四大优势+两大差异，塑造双寡头市场格局
• 3、AI芯片重构测试需求，驱动测试机行业新方向
• 4、AI与国产化双重机遇叠加——国内测试机行业迎来 快速发展机遇

测试环节贯穿晶圆制造到系统级应用全生命周期

图表：半导体芯片测试全流程

|终端应用|

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注：CP测试在晶圆制造完成后进行，通过探针卡对裸片进行电性测试；FT测试在封装完成后进行，验证芯片功能与性能；SLT在模组/板卡阶段进行系统级验证。

图表：全球半导体ATE市场关键指标

|>60%

ATE占半导体测试设备市场比例|

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|>$100亿（2025年）

全球ATE市场规模|

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|>12%

SEMI预计2025-2027 CAGR|

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资料来源：SEMI、Teradyne\Advantest财报、互联网公开资料、太平洋证券整理

➤ 测试环节贯穿全产业链：从晶圆制造完成后的CP（Chip Probing）晶圆探针测试，到封装后的FT（

Final Test）成品终测，再到模组阶段的SLT（System Level Test）系统级测试，测试环节贯穿芯片制造 全生命周期，是保障芯片良率与可靠性的关键。

➤ ATE是芯片良率的"守门人"：ATE（自动测试设备）占半导体测试设备市场60%以上份额。全球ATE市场 由Teradyne（2025年收入$31.9亿）、Advantest（2025年收入约$70.3亿）双寡头主导，两家合计市场份额

超70%。

➤ 全球ATE市场加速增长：据SEMI预测，全球半导体测试设备销售额2025年将达$93亿（同比+23.2%）， 2026年达$98亿（+5%）。AI芯片、先进封装（Chiplet/HBM）是核心增长驱动力，2024-2027年CAGR预计超 12%,头部公司基于完善的高端测试设备布局，有望获取更高成长。

从初创到AI时代：半导体测试设备行业演进路径

1960s 初创期 1970s-80s VLSI时代 1990s SoC测试兴起 2000s 并购整合 2010s+ AI/HPC时代

资料来源：Teradyne官网、Advantest官网、Seeking Alpha

• • 1960s 初创期：Teradyne推出J259标志ATE诞生，计算机控制IC测试时代开启
• • 1970s-80s VLSI时代：Advantest进入半导体测试，日本半导体产业崛起
• • 1990s SoC测试兴起：Catalyst/V93000平台奠定现代SoC测试基础
• • 2000s 并购整合：Teradyne与Advantest形成双寡头，合计占高端ATE市场75-80%
• • 2010s+ AI/HPC时代：HBM、Chiplet、AI加速器测试需求爆发，ATE市场2024年规模约$74亿

泰瑞达历史回顾：公司概况与创立

1960-1970s：ATE行业开创者

资料来源：ChipHistory.org、Teradyne官网

• • 1960年 MIT校友Alex d'Arbeloff与Nick DeWolf在波士顿创立，命名=Tera(万亿)+dyne(力)
• • 1961年 推出D133二极管测试仪，首款商业化产品
• • 1966年 推出J259——首台带小型计算机的IC测试系统，标志ATE时代开端
• • 1970s 进入ICT/背板测试领域，成为早期在线测试先驱，J259使Teradyne迅速成为DEC最大客户之一

泰瑞达历史回顾：技术突破与半导体测试深耕+战略并购与业务版图扩张

1980-1999：从VLSI到SoC测试的跨越 2000-2014：三大业务板块成型

资料来源：Teradyne官网、CAE Online

• • 1981年 J941 VLSI测试系统获Intel大额订单，确立VLSI测试领导地位
• • 1987年 收购Zehntel；推出A500——首款模拟VLSI测试系统
• • 1997年 推出Catalyst SoC测试系统，开创SoC测试新时代
• • 1998年 推出J750——大批量低成本混合信号测试机，至今全球装机量最大，成为消费电子和汽车电 子主力测试平台
• • 2001年 收购GenRad——补强汽车电子/板级测试能力，拓展工业检测领域
• • 2008年 收购Nextest(闪存测试)+ Eagle Test(模拟/电源测试)，完善存储与模拟测试布局
• • 2011年 收购LitePoint——进入Wi-Fi/BT/5G无线测试领域，抓住无线通信测试机遇
• • 形成半导体测试+系统测试+无线测试三大业务板块，并购策略聚焦互补技术

泰瑞达历史回顾： 机器人转型与AI布局

2015-2026：双引擎驱动增长

资料来源：Teradyne官网、Morningstar

• • 2015年 收购Universal Robots(协作机器人龙头)，进入工业自动化领域
• • 2018年 收购MiR(AMR自主移动机器人)，完善机器人产品矩阵
• • 双引擎战略：半导体测试+工业自动化对冲半导体周期波动
• • UltraFLEXplus针对AI加速器/xPU测试；Magnum EPIC针对HBM DRAM测试
• • FY2024营收$2.82B，2025年指引增长约15%，中期目标2028年$4.5-5.5B

爱德万历史回顾：前身与初创期

1954-1970s：存储器测试基因奠基

资料来源：Advantest官网、Umbrex

• • 1954年 武田理研工业(Takeda Riken Industry)在东京成立，主营电子测量仪器
• • 1972年 推出T-320/20——日本首款LSI测试系统，正式进入半导体测试领域
• • 1976年 推出T310/31——全球首款DRAM专用测试机，奠定存储器测试基因
• • 1975年 与富士通资本合作强化技术实力，至今占据全球存储器测试市场约60%份额

爱德万历史回顾： 全球化与测试主业确立

1980-1999：从日本走向全球

资料来源：Advantest官网、Matrix BCG

• • 1982年 设立Advantest America，开启全球化扩张步伐
• • 1983年 在东京证券交易所上市；1985年更名为Advantest Corporation
• • 1993年 推出500MHz/1GHz VLSI测试系统，技术领先行业
• • 1995年 推出T5581 SDRAM测试系统，成为市场爆款产品
• • 2003年 推出开放式架构T2000 SoC测试平台，灵活适应多样化测试需求

爱德万历史回顾： 并购扩张确立双寡头

2000-2015：高端SoC测试双寡头格局确立

资料来源：Advantest官网、Umbrex

• • 2008年 收购Credence——补强模拟/混合信号测试能力
• • 2011年 以约$11亿收购Verigy(原安捷伦/惠普SoC测试部门)，确立高端SoC测试双寡头地位
• • 整合HP/Agilent测试技术遗产，扩大全球客户基础，SoC测试市占率跃居全球前列
• • V93000平台持续迭代成为业界主流SoC测试平台，支持从移动芯片到AI处理器的全场景测试

爱德万历史回顾： AI时代布局与最新动态

2016-2026：AI驱动新一轮增长

资料来源：Advantest官网、Matrix BCG

• • V93000 EXA Scale 针对AI/HPC芯片测试，支持3nm先进制程，已大规模部署

• • T5800系列主导HBM测试，FY2024 HBM测试机营收同比增长38%
• • 收购Essai(2021)/R&D Altanova(2024)/CREA(2023)，延伸SLT测试、探针卡、耗材业务
• • 推出ACS(Advantest Cloud Solutions)数据分析平台，与PDF Solutions合作推动测试智能化
• • FY2024营收约$2.6B，高端ATE市占率约45-50%，持有现金¥2254亿

目录

1、测试环节贯穿全生命周期，顺产业趋势头部厂商形 成强大壁垒 2、四大优势+两大差异，塑造双寡头市场格局 3、AI芯片重构测试需求，驱动测试机行业新方向

4、AI与国产化双重机遇叠加——国内测试机行业迎来

快速发展机遇

半导体测试机行业处于双寡头市场格局

泰瑞达+爱德万合计全球ATE市占率≈80-90%

图表：全球半导体ATE市场竞争格局 图表：双寡头FY2024营收对比（亿美元）

|59%

27%

4%

10%

爱德万 泰瑞达 科休 其他

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|70

32

0

20

40

60

80

爱德万 泰瑞达

亿美元|

|---|

亿美元

资料来源：SEMI、各公司年报

• • 全球后道测试设备市场高度垄断：爱德万市占率60%左右，泰瑞达接近30%，两家合计接近80-90%。 高端SoC/存储测试领域集中度超过90%。
• • 爱德万：存储器测试全球市占率60-70%，SoC测试约40%。2024营收$4.86B（+60.27% YoY，受AI算力 需求驱动），2025创纪录营收$7.03B。V93000平台为HBM4测试行业标准。
• • 泰瑞达：SoC/RF/MCU测试领域强势，模拟混合信号测试全球第一。FY2024营收$2.82B（+5% YoY）， FY2025营收$3.19B（+13%）。UltraFLEX/FLEX覆盖苹果/高通等头部客户。

头部玩家核心竞争力——极高硬件技术壁垒

ps级时序精度、GHz级信号速率、数千并行通道同步

图表：双寡头旗舰ATE平台技术参数对比

资料来源：Advantest/Teradyne产品白皮书、SemiconductorX

• • 自研精密芯片形成垂直壁垒：两家均自研PE(引脚电子)芯片、ADC/DAC、时钟分配芯片，从底层硬件 到系统软件全栈掌控，新进入者需数亿美元级研发投入+5-10年客户验证周期。
• • 模块化Per-pin架构可扩展：爱德万V93000采用Pin Scale架构，不同测试能力(数字/模拟/RF/电源) 可在特定测试槽位配置；泰瑞达UltraFLEX支持从低端MCU到高端SoC全系列测试，模块化设计延长平 台生命周期。
• • 先进制程测试需求驱动技术迭代：3nm/2nm先进制程及HBM4高速接口(8Gbps+/2048-bit)对测试设备 提出极高要求，双寡头通过与客户联合开发持续保持技术领先。

头部玩家核心竞争力——软件生态锁定

测试程序难迁移→封测厂极度不愿更换供应商

图表：软件生态锁定机制示意图

测试软件平台

IG-XL / SmarTest+ACS

测试向量库积累

WGL/STIL + 良率数据

切换成本>$100万

客户平台锁定

程序重写+验证+培训

生态闭环+依赖

|泰瑞达 IG-XL 生态

• 数十年测试向量库(WGL/STIL格式)积累

• 客户切换成本达百万美元级

• 软件定义测试+云原生方案加速

• 与UltraFLEX硬件深度绑定

爱德万 SmarTest+ACS 生态

• 与存储厂良率管理系统深度耦合

• 数据闭环形成强绑定效应

• 2024年服务收入¥1084亿日元($6.8亿)

• V93000平台软件可配置性极强

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资料来源：SemiconductorX、Advantest SWOT Analysis (MatrixBCG)

• • 软件生态是双寡头最强护城河：ATE测试程序基于特定平台开发，迁移需重写全部测试向量并重新验 证，切换成本超百万美元，封测厂极度不愿更换供应商。
• • 泰瑞达IG-XL ：数十年积累的测试向量库支持WGL/STIL格式，与UltraFLEX硬件深度耦合。软件定义 测试趋势下，泰瑞达加速AI测试流程与云原生方案部署。

• • 爱德万SmarTest+ACS：与SK海力士、三星等存储厂良率管理系统深度集成，形成数据闭环。2024年 服务收入达¥1084亿日元(约$6.8亿)，占营收重要比重，高毛利服务业务增强盈利稳定性。

头部玩家核心竞争力——与头部芯片厂联合定义

Co-development模式形成正向反馈锁定

图表：双寡头头部客户联合开发布局对比

资料来源：SemiconductorX、Teradyne Porter's Five Forces (DCFModeling)

• • 爱德万深度绑定AI算力龙头：V93000成为HBM4测试行业重要平台，获头部存储厂商平台认可。
• • 泰瑞达主攻云厂商ASIC生态：与头部AI芯片公司早期对接，Titan HP系统在AI芯片测试领域市占较 高，覆盖HBM/ASIC测试需求，CPO硅光子测试前瞻布局。
• • 新进入者面临验证壁垒死锁：无头部客户产线验证机会→无法获得真实测试数据→产品迭代滞后→ 更难获得客户验证。Co-development形成"技术领先→客户验证→数据积累→技术更领先"的正向循 环。

头部玩家核心竞争力——全产品线+高研发投入+全球化服务

研发投入占营收13-16%，FAE实验室贴近头部客户

图表：FY2024研发投入对比 图表：员工规模与业务结构对比

|3

5

12

16

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5

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爱德万R&D(亿美元) 泰瑞达R&D(亿美元) 爱德万占营收% 泰瑞达占营收%|

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||26|

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6,766

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6600

6700

6800

爱德万 泰瑞达

员工人数 服务收入占比%

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资料来源：Advantest IAR 2024/2025、Teradyne 10-K、Macrotrends.net

• • 高研发投入持续强化技术壁垒：泰瑞达FY2024研发$4.61亿，爱德万2024年研发714亿日元。
• • 全球化FAE服务网络贴近客户：在台积电、三星、长电科技、通富微电等头部封测厂周边设立FAE实 验室，提供CP→FT→SLT→Handler→数据分析一站式方案，保障客户产线uptime>99%。
• • 全产品线覆盖增强客户粘性：爱德万2024年员工6,766人；泰瑞达约6,500人，机器人业务$3.65亿提 供额外增长引擎，业务多元化增强抗周期能力。

头部玩家策略差异——产品强势领域

产品矩阵差异决定不同周期阶段的业绩弹性

图表：爱德万 vs 泰瑞达产品强势领域全对比

资料来源：SemiconductorX、AInvest、各公司产品手册

• • 存储 vs 逻辑测试形成天然分工：爱德万在DRAM/NAND/HBM存储器测试领域绝对领先，V93000为HBM4 行业标准；泰瑞达在SoC/RF/MCU逻辑测试领域占优，ETS/J750在模拟混合信号领先。
• • AI算力测试路径分化：爱德万深度绑定NVIDIA GPU+HBM测试链，受益于AI训练算力爆发；泰瑞达主 攻云厂商自研ASIC( Google TPU/AWS Trainium/博通)及CPO硅光子测试，错位竞争。
• • 机器人业务是泰瑞达独有标签：通过Universal Robots+MiR双引擎布局工业自动化，2024年机器人 业务营收$3.65亿，为泰瑞达提供ATE业务之外的额外增长引擎和抗周期缓冲。

头部玩家策略差异——商业模式与战略取向

爱德万"深度绑定AI算力" vs 泰瑞达"测试+机器人双轮驱动"

图表：双寡头年度营收趋势对比（亿美元）

|战略取向对比 爱德万：聚焦ATE纵深

• 通过并购向SLT/耗材/数据分析延伸

• 高度绑定存储+AI算力龙头

泰瑞达：ATE+机器人双主业

• 错位竞争(避开NV GPU正面)

• 主攻云厂商ASIC+CPO测试

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资料来源：Advantest IAR 2024/2025、Teradyne年报、Macrotrends.net

• • 爱德万战略：聚焦ATE纵深，绑定AI算力周期。通过并购向系统级测试(SLT)、测试耗材、数据分析 等 adjacent markets 延伸。高度绑定NVIDIA/SK海力士/三星等存储+AI算力龙头，2025实现创纪录 营收$7.07B ，受益于AI训练算力爆发。
• • 泰瑞达战略：ATE+工业机器人双主业，错位竞争。避开NVIDIA GPU正面竞争，主攻Google TPU/AWS Trainium/博通ASIC等云厂商定制芯片测试，CPO硅光子测试前瞻布局。机器人业务(UR+MiR)提供额 外增长引擎。
• • 业绩弹性差异：爱德万营收与AI算力 capex 周期高度相关，波动较大；泰瑞达双主业结构提供更平 稳的现金流，机器人业务长期受益于工业自动化趋势。

目录

1、测试环节贯穿全生命周期，顺产业趋势头部厂商形 成强大壁垒 2、四大优势+两大差异，塑造双寡头市场格局 3、AI驱动测试机行业新方向

4、AI与国产化双重机遇叠加——国内测试机行业迎来

快速发展机遇

AI芯片重构测试需求——测试复杂度跃升驱动ATE市场结构性变革

图表：AI芯片测试时间膨胀与成本占比变化 图表：全球ATE市场规模及预测（2021-2036E）

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2500

Hopper(H100) Blackwell(B200) 下一代(Rubin)

测试时间(秒)|

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2021 2023 2025 2028 2032 2036

市场规模(十亿美元)

ATE市场规模(十亿美元)|

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市场规模(十亿美元)

资料来源：Teradyne/Advantest财报、行业调研 资料来源：Transparency Market Research (2026.02)

• • AI芯片特征驱动测试革命：千亿级晶体管、Chiplet多Die、HBM 3D堆叠、大于1000A供电、112G+ PAM4接口。
• • 测试时间膨胀：Hopper~350s → Blackwell 700-1000s → 下一代~2000s，成本占比2%→5-10%+。
• • ATE市场高增长：2025年市场$8.3B，预计2036年$14B（CAGR 4.8%）。

AI驱动产业发展方向：高端ATE量价齐升

高端SoC ATE紧缺，交期8-12个月，存量升级创造高毛利服务收入

图表：Advantest/Teradyne营收增长趋势

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2

4

6

8

2021 2022 2023 2024 2025 亿美元

爱德万 泰瑞达

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资料来源：Advantest/ Teradyne财报(2025)

• • 量价齐升逻辑确立：V93000 EXA Scale / UltraFLEXplus ASP显著高于上代，高端SoC ATE紧缺， 交期8-12个月。
• • 存量升级红利：老平台License升级、板卡扩展带来高毛利服务收入。

AI驱动产业发展方向： HBM测试设备成为独立高增长赛道

HBM3E/4渗透率提升驱动Memory ATE需求倍增

图表：测试设备市场份额变化 图表：HBM测试需求增长驱动因素

50

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30

增速(%)

20

10

0

Advantest Teradyne 其他

HBM3E/4渗透 测试时间增长 产线扩张

资料来源：Advantest财报、行业调研(2025) 资料来源：Teradyne/Advantest产品资料

• • Memory ATE需求大幅提升：HBM产线需配套高端Memory ATE，HBM3E/4渗透驱动Magnum/T5800需求大 幅提升。
• • 竞争格局变化：Teradyne HBM份额从较低水平，逐步提升。

目录

1、测试环节贯穿全生命周期，顺产业趋势头部厂商形 成强大壁垒 2、四大优势+两大差异，塑造双寡头市场格局 3、AI芯片重构测试需求，驱动测试机行业新方向

4、AI与国产化双重机遇叠加——国内测试机行业迎来

快速发展机遇

AI与国产化双重机遇叠加——国内测试机行业迎来快速发展机遇

资料来源：SEMI、爱德万CEO致辞、各AI芯片公司官网、行业调研

• • 本土AI芯片公司：寒武纪、海光、平头哥、壁仞、燧原等自研AI芯片处于中端SoC复杂度。
• • 测试需求匹配：要求低于NVIDIA Blackwell但高于MCU，正好在国产中高端SoC ATE射程内。
• • AI驱动增长：Blackwell测试时间是上一代3-4倍
• • AI驱动存储需求大增：国内“两存”上市募资扩产，为国内测试机厂商提供新发展机遇。

国产ATE厂商格局总览

四大国产厂商各据赛道，长川+华峰双龙头引领

图表：国产ATE主要厂商对比（2024年）

资料来源：长川科技2024年报、华峰测控2024年报、精智达定增公告

• • 长川科技：2025年营收52.9亿(+42.3%），测试机32.0亿（+55.3%），归母净利润13.3亿（+190.4%） ，从收入来看，是国内测试机领域体量最大的公司。
• • 华峰测控：模拟/混合/功率测试国内第一，公司25年实现收入13.5亿元（+48.7%），毛利率长期稳定 在70%以上，体现公司较强的定价能力和成本效率，同时公司积极向soc等其他测试机领域布局。
• • 精智达：公司持续布局存储测试机领域，25年实现营收11.3亿元（+40.5%），随着两存上市募资及扩 产，公司将持续受益行业高景气。

国产厂商核心优势

——性价比与服务响应是核心竞争力

• • 华峰STS8200、8300系列持续替代进口产品，成为泛模拟类测试国内绝对龙头，核心性能指标接近国外 先进水平。
• • 价格优势显著：国产ATE价格相对海外产品具有一定性价比。
• • 服务响应快：本土FAE团队可提供24小时响应，定制化开发灵活，国内头部封测厂均批量导入，并运行 良好。
• • 大基金三期：2024年5月成立，注册资本3440亿元，超一二期之和，重点投向设备、材料等上游产业链 。
• • 资本大力投入：长川科技定增31亿元、精智达定增29.59亿元投入高端测试系统研发。

国产厂商核心优势

——大基金加持+资本大力投入

国产厂商突破方向——向中高端SoC测试进阶

长川+华峰双线突破，缩小与泰瑞达/爱德万代差

资料来源：长川科技/华峰测控年报

• • 长川科技：D9000系列SoC测试机适配CP/FT测试，适用于数字逻辑/数模混合/SoC/射频芯片。
• • 华峰测控：STS8600向数模混合+部分SoC延伸，自研ASIC测试芯片降成本。
• • 持续迭代空间广阔：目前国内厂商在最高数字速率、通道密度、软件生态仍相对于泰瑞达/爱德万存在 一定差距，随着国产品类持续迭代及下游ic设计及封测厂的持续反馈，有望实现进一步突破。

国产厂商突破方向——存储测试机抓住HBM窗口

图表：传统DRAM vs HBM测试流程对比

资料来源：精智达定增公告、FormFactor技术博客、爱德万官网

• • 配合长鑫/长存扩产：国内存储大厂持续扩产，存储测试机是国产化最快突破的高端细分赛道。
• • HBM测试储备跟进：晶圆级测试、TSV测试能力布局中，HBM测试流程比传统DRAM更复杂（需KGSD堆叠、 KTBI等）。
• • 以精智达等国内优质厂商为核心的存储测试设备供应商，在国内存储大厂持续推进，有望快速填补爱

德万/Micron专用机空白，逐步实现存储测试国产化的大幅突破。

风险提示

• ◼ AI产业推进不及预期；
• ◼ 宏观经济出现重大波动；
• ◼ 核心部件出现供应短缺。

投资评级说明

• 1、行业评级 看好：预计未来6个月内，行业整体回报高于沪深300指数5%以上； 中性：预计未来6个月内，行业整体回报介于沪深300指数-5%与5%之间； 看淡：预计未来6个月内，行业整体回报低于沪深300指数5%以下。
• 2、公司评级 买入：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅在15%以上； 增持：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于5%与15%之间； 持有：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于-5%与5%之间； 减持：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于-5%与-15%之间； 卖出：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅低于-15%以下。

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