金融街证券_计算机:基于黄仁勋“AI五层架构”产业链的ETF配置框架-AI五层架构下ETF配置价值研究:多重景气共振,硬件主线延续_20260817.pdf

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摘要

1金融街证券发布计算机行业研报,维持“中性”评级。
2报告基于黄仁勋AI五层架构分析ETF配置价值,指出当前AI产业链呈“硬件优先、结构分化”K型格局。
3芯片层与基础设施层景气度最高,近1年收益中位数分别达106.4%和57.4%,是核心底仓;
4应用层商业化兑现不均,收益为负。
5建议以芯片及光模块等硬件为中长期主线,能源层作防御配置,模型与应用层作为卫星仓精选,警惕高位波动风险。

文本

证券研究报告/行业研究 2026 年 08 月 17 日

中性(维持)

AI 五层架构下 ETF 配置价值研 究:多重景气共振,硬件主线延续

行业指数与大盘走势对比

基于黄仁勋“AI 五层架构”产业链的 ETF 配置框架

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计算机 沪深300

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研报摘要

筛选逻辑:本研究报告样本筛选遵循“可交易、可归类、可复核”三原则 ——首先限定 A 股场内股票型 ETF 并剔除联接基金,以避免底层重复与场 外不可直接交易品种;其次以最新日频规模不低于 2 亿元(截至 2026-0731)设定流动性门槛,保证结论对应机构可配、具备基本成交深度的产品 池;再次以基金简称或跟踪指数名称,命中五层关键词完成主题映射,并 执行唯一主标签归类,最终形成 153 只全样本。

证券分析师 徐娜 S0670524020001 xuna@jrjzq.com.cn 联系人

综合规模权重、头部集中度、流动性产品数量与近 1 年收益中枢等数据, 五层 ETF 呈现出清晰的分层定位。1)芯片层以 3160.5 亿元、52.9%规模 占比居绝对主导,层内规模超过 10 亿元产品达 29 只,近 1 年收益中位数 106.4%、正收益占比 100%,同时具备主赛道资金虹吸、高景气兑现与机构 可配厚度,是 AI 主题配置的核心底仓与高纯度 Beta 载体。2)基础设施 层合计规模 897.6 亿元、规模占比 15.0%,产品数量不多但 CR3 高达 76.8%,

近 1 年收益中位数 57.4%、正收益占比 100%,典型特征是“少而精、龙头 高度集中”,配置属性更接近通信设备/5G 等龙头 Beta 工具,适合作为

硬件主线的增强与卫星仓。3)模型层产品数量最多 50 只、规模占比 15.5%, 但 CR3 仅约 39.9%、规模超过 10 亿元产品 20 只,近 1 年收益中位数 26.1%、 正收益占比 64.5%,供给充分、格局分散、共识与赚钱面一般,更适合作 为主题卫星与工具池,而非当前阶段的核心超额来源。4)能源层规模最 小 262.6 亿元、规模占比 4.4%,近 1 年收益中位数 9.2%、正收益占比 100%,收益中枢稳定、波动相对克制,定位更接近算力扩张的电力配套与 防御性卫星仓。5)应用层规模 729.2 亿元、规模占比 12.2%,近 1 年收 益中位数为-2.1%、正收益占比仅 47.1%,显示商业化与业绩兑现仍不均 衡,配置上宜精选、控制仓位并强化持仓穿透。

相关研究:

《20251205-金融街证券-人工智能行业 专题报告:从产业链上下游个股穿透视 角,哪些 ETF 产品含“AI”纯度更高?》

投资建议:综合全文五层景气比较与工具映射,本轮 AI 产业链仍呈现“硬 件优先、结构分化”的 K 型格局。景气确定性大致可排序为:芯片层≈基 础设施层> 能源层 > 模型层 > 应用层。节奏上,短期高位波动与回撤 放大并不必然否定中长期资金流入与产业主线,若以 ETF 进行组合配置, 可考虑按“确定性仓位+弹性仓位”构建。

风险提示:政策监管风险、技术发展不及预期风险、市场波动风险、跟踪 误差风险、ETF 流动性风险。

目录

一、全球 AI 产业逻辑与中美格局 .......................................................................... 4

(一)AI 是一场“重资产、供给定价”的产业革命 ..............................................................4 (二)AI 产业链中长期三重驱动因素共同支撑 ......................................................................4 (三)AI 是一场中美并行、各有所长的产业竞赛 ..................................................................6

二、AI 五层架构对应 ETF 产品格局 ....................................................................... 7

(一)ETF 产品样本筛选逻辑与分层结果 ................................................................................7 (二)AI 五层产业链 ETF 产品数量与规模分布 ....................................................................10 (三)AI 五层核心跟踪指数与龙头 ETF 收益表现 ................................................................11 (四)2024/9/24 至今 AI 主题轮动节奏复盘 ........................................................................12

三、五层细分赛道 ETF 产品深度拆解 .................................................................. 13

(一)能源层——AI 时代的物理底座 ....................................................................................13 (二)芯片层——将电力转化为算力核心环节 .....................................................................15 (三)基础设施层——AI 工厂的组网与承载 ........................................................................16 (四)模型层:能力中枢与商业化分水岭 .............................................................................17 (五)应用层:经济价值最终兑现之地 .................................................................................18

四、投资建议 .......................................................................................................... 20 五、风险提示 .......................................................................................................... 20

图表目录

  • 图表 1:英伟达 CEO 黄仁勋“AI 五层蛋糕”理论架构 ........................................................4
  • 图表 2:北美四大云厂商 2021-2026E 资本开支情况 .............................................................5
  • 图表 3:中国 AI 芯片市场规模自给率及本土格局预测 .........................................................5
  • 图表 4:我国日均 Token 调用量指数级增长 ...........................................................................6
  • 图表 5:2021-2026 年国内数据中心市场规模预测 .................................................................6
  • 图表 6:中美 AI 产业禀赋分工:并行竞赛,各有所长 .........................................................7
  • 图表 7:五层关键词映射与分层维度逻辑一览 .......................................................................7
  • 图表 8:AI 五层架构下能源层 ETF 产品分类列表 .................................................................8
  • 图表 9:AI 五层架构下芯片层 ETF 产品分类列表 .................................................................8
  • 图表 10:AI 五层架构下基础设施层 ETF 产品分类列表 .......................................................9
  • 图表 11:AI 五层架构下模型层 ETF 产品分类列表 ...............................................................9
  • 图表 12:AI 五层架构下应用层 ETF 产品分类列表 .............................................................10
  • 图表 13:全样本 153 只 ETF 产品分层规模结构 ..................................................................11
  • 图表 14:关键跟踪代表性指数与龙头 ETF 产品 ..................................................................11
  • 图表 15:各层龙头 ETF 产品多区间收益表现情况 ..............................................................12
  • 图表 16:2024/9/24 至今 AI 主题轮动节奏复盘 ....................................................................13
  • 图表 17:中证电力公用事业指数行业分布情况 ...................................................................14
  • 图表 18:中证电力公用事业指数前十大成分权重 ...............................................................14
  • 图表 19:AI 五层架构下能源层相关代表性 ETF 产品 .........................................................14
  • 图表 20:上证科创板芯片指数行业分布情况 .......................................................................15
  • 图表 21:上证科创板芯片指数前十大成分权重 ...................................................................15
  • 图表 22:中证半导体材料设备指数行业分布情况 ...............................................................16
  • 图表 23:中证半导体材料设备指数前十大成分权重 ...........................................................16
  • 图表 24:AI 五层架构下芯片层相关代表性 ETF 产品 .........................................................16
  • 图表 25:中证全指通信设备指数行业分布情况 ...................................................................17
  • 图表 26:中证全指通信设备指数前十大成分权重 ...............................................................17
  • 图表 27:AI 五层架构下基础设施层相关代表性 ETF 产品 .................................................17
  • 图表 28:中证人工智能主题指数行业分布情况 ...................................................................18
  • 图表 29:中证人工智能主题指数前十大成分权重 ...............................................................18
  • 图表 30:AI 五层架构下模型层相关代表性 ETF 产品 .........................................................18
  • 图表 31:中证机器人指数指数行业分布情况 .......................................................................19
  • 图表 32:中证机器人指数指数前十大成分权重 ...................................................................19
  • 图表 33:AI 五层架构下应用层相关代表性 ETF 产品 .........................................................19

一、全球 AI 产业逻辑与中美格局

(一)AI 是一场“重资产、供给定价”的产业革命

与移动互联网“轻资产、需求定价、赢家通吃”的商业范式不同,本轮以生成式 AI 为核 心的产业周期,本质是一场围绕算力的重资产军备竞赛。黄仁勋提出的“AI 五层蛋糕”架 构精确刻画了这条价值链的物理约束:能源→芯片→基础设施→模型→应用——底层能源 决定智能生产的上限,芯片完成能量到计算的转化,基础设施把成千上万处理器编排为“AI 工厂”,模型提升单位 Token 的智能密度,应用最终完成商业变现;而“每一个成功的应 用都会拉动其下的每一层,直至维持其运行的动力设备”。

图表 1:英伟达 CEO 黄仁勋“AI 五层蛋糕”理论架构

资料来源:NVIDIA英伟达,金融街证券研究所

(二)AI 产业链中长期三重驱动因素共同支撑

1)产业需求:北美四大云厂商资本开支在高基数上仍大幅上修。北美四大超大规模云厂 商合计资本开支自 2021 年约 1192 亿美元持续扩张,2024、2025 年分别达约 2118 亿美元 与约 3387 亿美元,连续两年保持近六成的高增速。2026 年四大云厂商全年合计资本开支 指引高达约 7200–7450 亿美元,较 2025 年同比增长约+112%至+120%,增速进一步陡升。 从 2026 年上半年已实现数看,四大厂商合计已达约 5200 亿美元,已接近 2025 全年水平, 全年高基数上修的确定性较强。高强度且仍在上修的 CAPEX,直接映射至先进制程、HBM/ 存储、服务器、光模块与电力配套需求,是硬件层景气最直接的“发动机”。

图表 2:北美四大云厂商 2021-2026E 资本开支情况

资料来源:Wind,各公司财报及2026年7-8月最新管理层指引,金融街证券研究所

2)国产替代:AI 芯片自给率稳步提升与本土龙头崛起。自主可控角度,中国 AI 芯片国 产化正沿“市场扩容+自给率提升”双轨推进。据 Morgan Stanley/Gartner 测算,中国 AI 芯片市场预计 2025、2026 年分别达约 320 亿美元、500 亿美元,至 2030 年进一步升至约 670 亿美元,需求侧由云厂商(CSP)、电信运营商与主权/国企多线支撑。与之并行,中国 AI 芯片自给率预计 2026 年约 41%、并持续抬升至 2030 年约 76%,自主供给能力在未来数 年内有望翻倍。从竞争格局看,2026 年中国国内 AI GPU 市场已呈现本土龙头主导的集中 格局:华为约占 63%,寒武纪约 10%,昆仑芯约 7%、平头哥约 8%,其他约 12%。

图表 3:中国 AI 芯片市场规模自给率及本土格局预测

资料来源:Gartner,Morgan Stanley Research(e)estimates,金融街证券研究所

3)需求验证:Token 调用量指数级增长驱动数据中心持续扩容。从终端需求看,我国日均

Token 调用量呈指数级抬升:由 2024 年初 0.1 万亿/日,跃升至 2025 年 6 月 30 万亿/日、 2025 年底 100 万亿/日,并进一步升至 2026 年 3 月 140 万亿/日,两年间放大逾三个数量 级,直接印证 AI 推理侧算力需求的刚性扩张。需求爆发相应传导至基础设施投入,国内 数据中心市场规模由 2021 年 1500 亿元逐年扩张至 2024 年 2800 亿元,并预计 2026 年达 到 3600 亿元,算力基础设施投入已进入总量高基数、增速趋稳的持续扩容阶段。

图表 4:我国日均 Token 调用量指数级增长 图表 5:2021-2026 年国内数据中心市场规模预测

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2024初 2025.06 2025底 2026.03

Token调用量(万亿/日)|

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市场规模(亿元) 同比增速

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资料来源:国家数据局,金融街证券研究所 资料来源:中商产业研究院,金融街证券研究所

(三)AI 是一场中美并行、各有所长的产业竞赛

美国的优势:“上游供给的技术制高点”——先进制程芯片设计(英伟达 GPU、博通 ASIC)、 半导体设备与材料的原始创新、以及前沿闭源大模型(GPT/Gemini/Claude 系列)等领域 仍保持全球领先地位;北美超大规模云厂商是全球 AI 资本开支的“总龙头”,直接主导了 先进制程、HBM、服务器、光模块与电力配套的需求节奏。

中国的优势:“能源供给、基建速度、开源模型性价比与场景落地”——发电与电网建设 能力全球领先,为 AI 工厂提供低成本、可扩张电力底座;光通信已成为全球 AI 供应链中 难以切割的一环,依托领先电力、电网和工程能力建设 AI 数据中心;开源模型以高性价 比快速追赶;凭借庞大用户、数据和产业场景,加速机器人、智驾和工业 AI 工程化迭代。

综上,这一格局落在投资上意味着,A 股市场难以直接复制美国在最前沿芯片设计与闭源 模型上的稀缺性,但在国产半导体设备材料替代、算力互联(通信/光模块)、电力配套与 场景应用四条主线上,具备可兑现、可跟踪的核心产业赛道布局价值。
图表 6:中美 AI 产业禀赋分工:并行竞赛,各有所长

资料来源:金融街证券研究所梳理

二、AI 五层架构对应 ETF 产品格局

(一)ETF 产品样本筛选逻辑与分层结果

本研究报告样本筛选遵循“可交易、可归类、可复核”三原则——首先限定 A 股场内股票 型 ETF 并剔除联接基金,以避免底层重复与场外不可直接交易品种;其次以最新日频规模 不低于 2 亿元(截至 2026-07-31)设定流动性门槛,保证结论对应机构可配、具备基本 成交深度的产品池;再次以基金简称或跟踪指数名称,命中五层关键词完成主题映射,并 执行唯一主标签归类,最终形成 153 只全样本。

图表 7:五层关键词映射与分层维度逻辑一览

资料来源:金融街证券研究所梳理

图表 8:AI 五层架构下能源层 ETF 产品分类列表

资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31

图表 9:AI 五层架构下芯片层 ETF 产品分类列表
图表 10:AI 五层架构下基础设施层 ETF 产品分类列表

资料来源:Wind,金融街证券研究所, 数据截止2026.7.31

图表 11:AI 五层架构下模型层 ETF 产品分类列表
图表 12:AI 五层架构下应用层 ETF 产品分类列表

资料来源:Wind,金融街证券研究所, 数据截止2026.7.31

(二)AI 五层产业链 ETF 产品数量与规模分布

综合规模权重、头部集中度、流动性产品数量与近 1 年收益中枢等各项数据,五层 ETF 呈 现出清晰的分层定位。芯片层以 3160.5 亿元、52.9%规模占比居绝对主导,层内规模超过 10 亿元产品达 29 只,近 1 年收益中位数 106.4%、正收益占比 100%,同时具备主赛道资 金虹吸、高景气兑现与机构可配厚度,是 AI 主题配置的核心底仓与高纯度 Beta 载体。

基础设施层合计规模 897.6 亿元、规模占比 15.0%,产品数量不多但 CR3 高达 76.8%,近 1 年收益中位数 57.4%、正收益占比 100%,典型特征是“少而精、龙头高度集中”,配置 属性更接近通信设备/5G 等龙头 Beta 工具,适合作为硬件主线的增强与卫星仓。

模型层产品数量最多 50 只、规模占比 15.5%,但 CR3 仅约 39.9%、规模超过 10 亿元产品 20 只,近 1 年收益中位数 26.1%、正收益占比 64.5%,供给充分、格局分散、共识与赚钱 面一般,更适合作为主题卫星与工具池,而非当前阶段的核心超额来源。

能源层规模最小 262.6 亿元、规模占比 4.4%,近 1 年收益中位数 9.2%、正收益占比 100%, 收益中枢稳定、波动相对克制,定位更接近算力扩张的电力配套与防御性卫星仓。

应用层规模 729.2 亿元、规模占比 12.2%,近 1 年收益中位数为-2.1%、正收益占比仅 47.1%, 显示商业化与业绩兑现仍不均衡,配置上宜精选、控制仓位并强化持仓穿透。

图表 13:全样本 153 只 ETF 产品分层规模结构

资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31

(三)AI 五层核心跟踪指数与龙头 ETF 收益表现

基于上述筛选成果,为每一层各挑选 1-2 个最具研究价值的跟踪对象,核心筛选逻辑是优 先选取能刻画该层产业链的主题指数,芯片层用上证科创板芯片(000685)覆盖设计—制 造—封测全链、中证半导体材料设备(931743)设备+材料的国产替代弹性;基建层用中 证全指通信设备(931160)承接光模块/通信设备主升浪、以中证 5G 通信主题(931079) 补充主设备维度。其次在满足代表性的前提下,选择该主题指数下规模最大、流动性最好 的龙头 ETF 作为研究对象,除(国泰中证全指软件 ETF)515230 外,其他样本规模均在百 亿元以上,资金承载力显著优于长尾产品。同时,由于“AI”名称产品良莠不齐,模型层 特意并列偏 AI 宽基(含硬件)中证人工智能主题(930713)与更偏软件的中证全指软件 (H30202),以便在同一层内更好区分“含硬件的 AI 宽基”与“纯软件暴露”。

图表 14:关键跟踪代表性指数与龙头 ETF 产品

资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31

进一步将上述各层龙头 ETF 为观察样本,多区间收益表现整理如下:

芯片层龙头 ETF(588200、159516)2024/9/24 至今收益 300.80%、279.20%,近 1 年收益 105.79%、139.89%,是本轮 AI 行情中弹性与规模承载力最强核心底仓工具;但近 1 月回 撤约 30%、近 1 年最大回撤约-34%,波动与回撤同步放大,适合作为高景气主线配置。

基础设施层龙头 ETF(515880、515050)2024/9/24 至今收益 240.62%、218.53%,近 1 年 收益接近翻倍,属性上接近“通信/光模块龙头β”;近 1 月同样录得约-33%至-35%深度调

整、近 1 年最大回撤约-39%至-41%,波动高于芯片方向,更适合作为硬件主线增强仓位。

模型层内部分化显著,宽基人工智能龙头 ETF(159819)2024/9/24 至今收益 182.12%、近 1 年收益 65.98%,仍具备顺周期弹性;而更偏软件 ETF(515230)2024/9/24 收益仅 39.02%、 近 1 年收益-18.81%,商业化与业绩尚未兑现,配置上需区分含硬件 AI 宽基与纯软件。

能源层龙头 ETF(159611)2024/9/24 至今收益 14.79%、近 1 年收益 7.10%、近 1 年最大 回撤约-19.7%,收益中枢低、回撤相对可控,定位为算电协同配套与组合平衡工具。

应用层龙头 ETF(562500)2024/9/24 至今收益 71.45%、近 1 年收益 7.45%,弹性明显弱 于芯片与通信,更适合作为主题卫星仓并强调持仓与产业映射。

图表 15:各层龙头 ETF 产品多区间收益表现情况

资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31

(四)2024/9/24 至今 AI 主题轮动节奏复盘

从历史与当前产业状态看,AI 投资通常遵循以下节奏:

第一阶段:底层先行,电力、芯片、光模块、服务器、IDC 最先受益,资本开支先落在供 给侧;第二阶段:平台扩散,云计算、数据服务、行业软件开始承接模型调用需求;第三 阶段:应用兑现,机器人、智能驾驶、办公、营销等订单和收入确认,主题才转化为业绩。

上述不同层级 ETF 产品截面的收益梯度,本质是不同产业链环节在时间轴上依次被资金定 价的结果。以中证人工智能主题指数(930713)走势为主线,可将 2024 年 9 月至今的这 轮 AI 行情划分为十个轮动阶段,其内在主线沿“硬件基建期 → 应用与商业化扩散期 → 算力硬件主升浪 → 生态深化与算电协同期”逐级演进。

图表 16:2024/9/24 至今 AI 主题轮动节奏复盘

资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31

这轮 AI 行情的节奏与上述各层级龙头 ETF 产品收益高度自洽——资金始终沿产业链“卡 脖子”与“景气兑现”两条线索择时定价。早期(①—④阶段)以政策+概念普涨和光通 信/CPO、国产算力、AI 应用的“主题觉醒”为主,中证人工智能主题指数(930713)在 2,100–3,850 点区间反复筑底;中段(⑤—⑧阶段)随着 AI 服务器 PCB、AI 芯片、液冷 散热、HBM 存储等硬件环节业绩逐季兑现,行情进入主升浪,指数从约 3,780 点一举跳升 至 5,000–5,540 点高位平台,这正是芯片层、基建层龙头 ETF,2024/9/24 至今收益冲上 200%–280%时间来源;近段(⑨—⑩阶段)在经历 2026 年 1 月高 5,900 点、3 月回调至 4,920 点后,由海外 CAPEX 爆发驱动光通信/光模块再度主升、叠加 1.6T 放量与国产算力 持续突破,指数 4 月起再次拉升、并于 7 月初触及阶段高点 7,808.44 点;但 7 月高位快 速回调,月末收于 6,072.57 点、单月回落约 21%,正好对应硬件龙头 ETF 近 1 月约-30% 回撤的高位波动来源。展望第 10 阶段主线:其一,海外云厂商资本开支持续上修,1.6T 光模块进入放量期,光通信板块景气延续;其二,国产 GPU 量产加速、国产生态完善,国 产算力成为中期确定性方向;其三,算电协同(数据中心能耗管理与电力保障升级)成为 长期确定性主线,对应能源层从“防御配置”向“中长期底仓”的角色抬升。

三、五层细分赛道 ETF 产品深度拆解

(一)能源层——AI 时代的物理底座

能源层位于五层最底端,功能是把一次能源转化为稳定电力与可用绿电,决定 Token 生产 的物理上限。没有可预期电力与输电能力,芯片与数据中心扩容无法落地。相对芯片/光

模块,能源层 beta 更“慢变量”,定价往往包含公用事业防御属性。

产业逻辑:1)用电量抬升,国内数据中心用电量随算力规模扩张快速抬升,占全社会用 电比重稳步上行;2)算电协同, 绿电直连、东数西算枢纽与源网荷储一体化推进,使数 据中心从单纯高耗能负荷转向可调节节点;

景气度判断:中等景气、强防御、弱弹性。能源层属慢变量,收益中枢低于硬件主线但与 硬件行情低相关,在硬件剧烈波动阶段提供组合缓冲;景气上沿取决于 AI 负荷能否转化 为可计量的购电/直供项目,下沿风险是电价承压与新能源装机过剩。

关键跟踪指标:全球/区域数据中心用电量增速、AI 数据中心单体功率、PUE 变化、大型 云厂商数据中心上架节奏、电网扩容规划、电价与绿电消纳比例。

向上拐点信号:数据中心新增负荷加速(单体功率从 30-120MW 向 1GW 级跃升)、单机柜功 耗持续提升、1GW 级园区项目增多、 电力基础设施订单放量。

向下拐点信号:新能源装机过剩压制上网电价;AI 资本开支放缓、算力利用率下降、液冷 和节能技术显著降低单位算力耗电,导致边际电力需求不及预期。

主要跟踪指数:中证全指电力公用事业指数(H30199),申万一级公用事业权重 100%。前 十大以长江电力(11.53%)、中国核电(7.97%)、三峡能源(5.96%)等为主。

图表 17:中证电力公用事业指数行业分布情况 图表 18:中证电力公用事业指数前十大成分权重

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其他, 0%|

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资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31 资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31

图表 19:AI 五层架构下能源层相关代表性 ETF 产品

资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31

(二)芯片层——将电力转化为算力核心环节

芯片层是能量到计算的转化中枢,决定 Token 生成效率与单位算力成本。向上承接云厂商 /互联网大厂服务器采购,向下拉动设备、材料、制造与先进封装。对资本市场而言,这 是当前五层中价值量最大、工具最丰富、资金最集中的一层。

产业逻辑:1)AI 训练/推理拉动先进逻辑与 HBM,CPU 在推理与 Agent 阶段占比有望回升; 2)台积电等先进代工 CAPEX 与涨价预期支撑供应链景气持续性;3)国产映射: 设计(海 光、寒武纪、澜起)、制造(中芯国际)、设备(北方华创、中微、拓荆)形成可交易闭环。

景气度判断:高景气延期期,内部由普涨转入分化。芯片层仍是本轮 AI 主线中景气可见 度与资金承载力最强一环,先进逻辑、存储与设备材料共同受益于云厂资本开支与国产替 代双轮驱动;但行情已由早期全链普涨,转入按订单弹性与业绩兑现速度重新定价的阶段。

关键跟踪指标:全球/国内半导体设备(WFE)订单、出货与厂商指引、AI 服务器出货、 GPU/HBM 供需、国产算力芯片装机、先进制程扩产。

向上拐点信号:云厂资本开支指引上修、先进制程与 HBM 供给持续紧张并带动价格/交期 上行;设备厂商订单与指引超预期;国产算力芯片在互联网/运营商侧放量。

向下拐点信号:GPU 交付瓶颈缓解后 ASP 回落、HBM/设备环节库存积压、算力利用率走低、 光模块库存累积、资本开支指引下修、出口管制升级抑制高端设备与先进制程扩张。

主要跟踪指数:(1)上证科创板芯片(000685),电子行业权重约 97.2%;前十大以中微 公司 8.89%、海光信息 8.88%、中芯国际 8.71%、寒武纪 8.66%等为主。

图表 20:上证科创板芯片指数行业分布情况 图表 21:上证科创板芯片指数前十大成分权重

|电子 97.20%

国防军工 1.80%|

|---|

资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31 资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31

(2)中证半导体材料设备(931743),电子行业权重约 99.5%;前十大高度集中,中微公 司 16.28%,北方华创 15.27%、双龙头合计约 31.55%。
图表 22:中证半导体材料设备指数行业分布情况 图表 23:中证半导体材料设备指数前十大成分权重

|电子 99.50%

计算机 0.50%|

|---|

资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31 资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31

图表 24:AI 五层架构下芯片层相关代表性 ETF 产品

资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31

(三)基础设施层——AI 工厂的组网与承载

基础设施层把芯片组织为可运行的 AI 工厂,是“制造智能”的工业设施:服务器、液冷、 IDC、高速互联(光模块/光纤/交换机)与运营服务。它决定 Token 能否低时延、高带宽 地在集群内外部传输与调度,是本轮 AI 资本开支中业绩兑现最快的环节之一。

产业逻辑:1)光模块放量,2026 年是高速光模块(800G/1.6T)放量关键年,数通高速模 块需求与北美云厂商资本开支高度相关;2)云厂 CAPEX→数通高速模块,海外云巨头资本 开支持续上修,驱动数通侧 400G/800G/1.6T 需求逐级跃迁;

景气度判断:与芯片层并列的主升逻辑带,内部通信设备 >> 云计算主题 >> 卫星主题。 光模块是本轮 AI 资本开支中业绩兑现最快、确定性最强的环节之一,通信设备 ETF 是 AI 基建主线的核心工具;云计算、IDC 等赛道弹性偏弱,卫星通信与 AI 主线弱相关。

关键跟踪指标:海外云厂商 CAPEX、国内互联网大厂 CAPEX、运营商算力投资、IDC 上架 率、液冷渗透率、800G/1.6T 光模块出货、IDC 租金和算力租赁价格。

向上拐点信号:海外 CSP 资本开支指引上修、光模块龙头订单超预期或 1.6T 提前放量、 AI 服务器出货加速、下一代交换机迭代提速;国内运营商算力网络采购超预期。

向下拐点信号:云厂资本开支下修或放缓、光模块价格快速下滑、库存高企;出口管制等 风险冲击海外订单;AI 服务器需求从训练向推理切换后高速模块需求低于预期。

主要跟踪指数:中证全指通信设备(931160),通信行业权重约 80.58%,电子约 17.22%。 前十大以中际旭创 16.14%、新易盛 15.83%、工业富联 11.19%等为主。

图表 25:中证全指通信设备指数行业分布情况 图表 26:中证全指通信设备指数前十大成分权重

|通信 80.58%

电子 17.22%

国防军工 1.60%|

|---|

资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31 资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31

图表 27:AI 五层架构下基础设施层相关代表性 ETF 产品

资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31

(四)模型层:能力中枢与商业化分水岭

模型层决定单位 Token 的智能密度,是连接算力与应用的中枢软件/算法层。理论上应充 分受益于 Token 消耗与 API 商业化;但 A 股可投资标的中,市值与收入确定性更高者往往 是算力硬件,导致指数名称含“人工智能”,持仓却显著偏硬件。

产业逻辑:1)Token 量,大模型调用量呈数量级增长,AI 推理侧日均词元消耗持续快速 攀升;2)Agent 带来消耗跃迁,Agent 多轮工具调用使 Token 相对传统聊天放大数倍至数 十倍,推动模型厂收入快速抬升的同时,更强拉动底层算力。

景气度判断:主题热度高、工具分化大、纯软件相对落后。名称含“人工智能”的主题 ETF 因持仓中含大量芯片与光模块,收益表现偏硬件;而偏纯软件 ETF 显著跑输,呈现明显的 “名实错位”。配置上需区分含硬件的 AI 宽基与纯软件暴露。

关键跟踪指标:大模型 API 调用量与 Token 消耗增速、头部模型厂 ARPU 与付费转化率、 Agent 化率、企业私有化部署项目数、软件厂商 AI 收入占比。

向上拐点信号:API 调用量爆发、企业付费率提升、私有化部署收入确认加速、AI 数据服 务营收增速持续高于传统 IT 板块。

向下拐点信号:模型能力趋同、价格战恶化、B 端付费转化不足、算力投入无法转化为软 件收入,海外 API 降价挤压国内模型厂盈利空间。

主要跟踪指数:中证人工智能主题(930713),电子约 44.8%、计算机约 28.3%、通信约 20.5%,前十大同时出现寒武纪、海光信息、中际旭创与科大讯飞,“软硬混合”。

图表 28:中证人工智能主题指数行业分布情况 图表 29:中证人工智能主题指数前十大成分权重

|电子 44.80%

计算机 28.30%

通信 20.50%

传媒 2.80%|

|---|

资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31 资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31

图表 30:AI 五层架构下模型层相关代表性 ETF 产品

资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31

(五)应用层:经济价值最终兑现之地

应用层位于五层顶端,把模型能力转化为工业、汽车、内容与服务收入,处于高预期、低 渗透、早验证阶段,决定 AI 最终能否从“基础设施投资故事”走向“全社会生产率提升 故事”,想象空间无限,但路径高度不确定,未来三到五年最有可能诞生新增量龙头方向。

产业逻辑:1)人形机器人,2026 年是规模化商业验证关键窗口,整机厂产能与供应链验 证加速推进; 2)内容应用,游戏/传媒受益多模态降本叙事,收入端兑现慢于算力硬件。

景气度判断:叙事强于利润,波动大于硬件。应用层是长期需求的最终牵引源,但短期订 单与利润验证仍不完整,市场定价更易在主题脉冲与证伪之间切换,波动显著大于硬件。

关键跟踪指标:AI 应用内购收入增速、DAU/MAU 及留存率、企业 AI 工具付费转化率、Agent 完成任务成功率、机器人出货量与单机成本曲线、自动驾驶商业化运营数据。

向上拐点信号:出现“用户粘性爆发”AI 应用、企业级 Agent 从试点进入规模化部署、机 器人量产节奏实质性提前、单位经济模型(UE)转正。

向下拐点信号:机器人量产时点延后或技术路线反复、应用侧 AI 功能变现不及预期、估 值溢价被证伪、场景落地反复延期、资本市场对“故事”的容忍度耗尽。

主要跟踪指数:中证机器人指数(H30590),机械设备约 56.3%,计算机约 15.3%,家电/ 汽车/电子等构成其余。前十大汇川技术 10.47%、三花智控 8.66%、科大讯飞 8.36%等。

图表 31:中证机器人指数指数行业分布情况 图表 32:中证机器人指数指数前十大成分权重

|机械设备 56.36%

计算机 15.32%

家用电器

12.51%

汽车 7.21%

电子

3.30%|

|---|

资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31 资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31

图表 33:AI 五层架构下应用层相关代表性 ETF 产品

资料来源:Wind,金融街证券研究所,数据截止2026.7.31

四、投资建议

综合全文五层景气比较与工具映射,本轮 AI 产业链仍呈现“硬件优先、结构分化”的 K 型格局。景气确定性大致可排序为:芯片层≈基础设施层> 能源层 > 模型层 > 应用层。

节奏上,短期高位波动与回撤放大并不必然否定中长期资金流入与产业主线,若以 ETF 进 行组合配置,可考虑按“确定性仓位+弹性仓位”构建。配置上应坚持以芯片供给(设计 /制造/设备材料)与基建互联(光模块/通信设备)为中长期底仓主线,优先在订单可见 度高、资本开支传导快的环节;宽基人工智能主题往往隐含硬件增强;能源(电力公用事 业)适合作为组合波动缓冲与算电协同的卫星配置,承担防御与再平衡功能;应用与纯软 件方向更适合在商业化与报表兑现信号出现后作为观察性卫星仓,严格控制预期与回撤。

五、风险提示

政策监管风险、技术发展不及预期风险、市场波动风险、产品回撤风险、ETF 流动性风险。

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评级说明

公司评级

行业评级

买入--自报告日后 6 个月内,预期股价相对同期基准指数收益 20%以上 增持--自报告日后 6 个月内,预期股价相对同期基准指数收益 10%~20% 持有--自报告日后 6 个月内,预期股价相对同期基准指数收益-10%~10% 卖出--自报告日后 6 个月内,预期股价相对同期基准指数收益-10%以下

强于大市--自报告日后的 6 个月内,预期行业指数相对同期基准指数涨幅 5%以上 中性--自报告日后的 6 个月内,预期行业指数相对同期基准指数涨幅-5%-5% 弱于大市--自报告日后的 6 个月内,预期行业指数相对同期基准指数涨幅-5%以下

相关证券市场代表性指 数说明

本报告采用的基准指数--沪深 300 指数(简称基准)

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