日韩MLCC龙头厂商业绩表现较好，并上调全年业绩指引

电子行业跟踪报告

行业核心观点：

上周申万电子指数上涨 12.62%，跑赢沪深300指数和创业板指数。日韩MLCC龙头厂商业绩表现较好，并上调全年指引，其订单出货比体现行业有望进入景气周期。存储行业方面，结构性紧缺格局或延续，SK海力士等大厂资本开支仍较为积极。我们认为算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、 MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

投资要点：

产业动态：（1）MLCC，8月5日，日本MLCC龙头太阳诱电发布最新一季财报，期内销售额约为939亿日元，同比增长 10.7%其中，电容器产品销售额约为690亿日元，占比 73.5%，同比增长 14.7%。归属于母公司股东的净利润为25亿日元，上年同期为亏损8.76亿日元。公司表示，业绩增长是因为用于AI服务器的高附加值高端产品需求扩大。另两家国际巨头，日本村田（Murata）和韩国三星电机（Samsung ElectroMechanics）此前公布的业绩情况也体现了这轮由AI驱动的高增长。

(2) 存储，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于DRAM供不应求格局将延续至2027年，而且原厂HBM4e的验证进度存在变量，自2026年第三季起，NVIDIA（英伟达）对Rubin Ultra的HBM配置已从HBM4e12hi，改为并行评估HBM4e8hi、HBM412hi、HBM48hi等设计，目前尚未定案。（3）存储，为应对AI时代持续增长的存储器需求，SK海力士最新宣布，将在韩国龙仁和清州新建两座晶圆厂，合计投资规模约54万亿韩元（约合380亿美元）。具体而言，SK海力士计划投资35.2万亿韩元（约合248亿美元）用于建设龙仁“Y2”晶圆厂，另投资19.1万亿韩元（约合135亿美元）用于建设清州“M17”晶圆厂。此举是该司今年6月公布的中长期投资战略的后续落地。（4）存储，华邦电子2026年第二季度财务业绩表现强劲，合并营收达598.43亿元新台币，同比增长184.7%；营业毛利率攀升至66.2%；归属母公司税后净利达243.17亿元新台币，同比暴增超256倍。华邦电子总经理陈沛铭预期，在AI、数据中心及车用等需求的持续推动下，DRAM供给吃紧的态势将延续至2027年，且明年供需缺口可能进一步扩大。

行业估值：从估值情况来看，截至2026年8月9日，SW电子板块PE（TTM）为100.87倍，2019年至2026年8月9日SW电子板块PE（TTM）均值为 56.56倍，行业估值高于近年中枢水平。

风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。

强于大市（维持）

2026年08月10日

行业相对沪深300指数表现


数据来源：聚源，万联证券研究所

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分析师：夏清莹

执业证书编号： S0270520050001

电话： (0755)83223620

邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn

分析师： 陈达

执业证书编号： S0270524080001

电话： 13122771895

邮箱： chenda@wlzq.com.cn


正文目录

1 行业周观点...3

2 市场行情回顾...4

3 产业动态...5

3.1 MLCC：日韩 MLCC 龙头厂商业绩表现较好，并上调全年业绩指引...5

3.2 存储：2027 年内存供给紧张，英伟达评估降低 Rubin Ultra HBM 配置...6

3.3 存储：SK 海力士投资 380 亿美元建设 DRAM 及 NAND Flash 新厂...6

3.4 存储：华邦电子长约占比达五成，存储结构性缺货或延续...7

4 风险提示...7

图表 1: 申万一级周涨跌幅（%）...4

图表 2: 申万一级年涨跌幅（%）...4

图表 3: 申万电子板块估值情况（2019 年至今）...5


1 行业周观点

日韩MLCC龙头厂商业绩表现较好，并上调全年指引，其订单出货比体现行业有望进入景气周期。存储行业方面，结构性紧缺格局或延续，SK海力士等大厂资本开支仍较为积极。我们认为算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

中长期视角，我们建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期；此外，国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环节需求，带来投资机遇。

1) PCB，AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。

2) 存储，受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列。建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商，在存储需求高企、供给偏紧或导致产品价格维持较高位的背景下，厂商盈利能力持续提升有望带来投资机遇。

3) MLCC，AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期。建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，在行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性。

4) 先进封装，华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践的重要技术环节之一，市场规模稳步增长，且全球芯片大厂积极布局该领域。建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。

5) AI芯片，国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成。建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商，在国产算力加速建设背景下产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。

6) 半导体设备及材料，半导体各行业优质公司积极筹备上市，存储芯片龙头公司业绩亮眼，国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求，同时部分环节仍有较大国产替代空间。建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商，受益于下游扩产及国产替代双重增长动力，产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。


2 市场行情回顾

上周，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。上周申万电子指数上涨12.62%，在31个申万一级行业中排第1，沪深300指数上涨2.32%，创业板指数上涨6.55%，申万电子跑赢沪深300指数10.30个百分点，跑赢创业板指数6.06个百分点。

图表1：申万一级周涨跌幅（%）


资料来源：iFinD，万联证券研究所

2026年初以来，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。2026年初至2026年8月 9日，沪深300指数上涨1.39%，创业板指数上涨11.24%，申万电子行业上涨36.96%，在31个申万一级行业中排名第1位，跑赢沪深300指数35.56个百分点，跑赢创业板指数25.72个百分点。

图表2：申万一级年涨跌幅（%）


资料来源：iFinD，万联证券研究所

申万电子行业估值略高近年估值情况来看，截至2026年8月9日，SW电子板块PE（TTM）为100.87倍，2019年至2026年8月9日SW电子板块PE（TTM）均值为56.56倍，行业估值高于近年中枢水平。基于AI算力加速建设、半导体产业链景气上行等趋势利好，我们认为板块估值仍有上行空间。


图表3：申万电子板块估值情况（2019年至今）


资料来源：iFinD，万联证券研究所

3 产业动态

3.1 MLCC：日韩MLCC龙头厂商业绩表现较好，并上调全年业绩指引

8月5日，日本MLCC龙头太阳诱电（Taiyo Yuden）发布最新一季财报（2026年4月1日至6月30日），期内销售额约为939亿日元（约合人民币40.34亿元），同比增长 10.7%其中，电容器产品销售额约为690亿日元，占比 73.5%，同比增长14.7%。营业利润48亿日元，同比增长 53.3%。归属于母公司股东的净利润为25亿日元，上年同期为亏损 8.76亿日元。公司表示，业绩增长是因为用于AI服务器的高附加值高端产品需求扩大。

另两家国际巨头，日本村田（Murata）和韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）此前公布的业绩情况也体现了这轮由AI驱动的高增长。这两家企业合计占据全球 50%以上MLCC市场份额。村田最新财报显示，2026财年第一季（对应自然季度2026年第二季度）营收约5023亿日元（约合人民币215.81亿元），同比增长 20.7%；实现归母净利润813.77亿日元，同比大增 63.7%。营业利润985亿日元，同比增长 59.8%，核心驱动力来自元器件事业部（含MLCC电容、电感EMI滤波器等），该板块营收3467.62亿日元，同比增长 28.5%；其中MLCC业务营收2825.08亿日元，同比上涨 30%。三星电机2026年第二季度营收约3.46万亿韩元（约合人民币164.5亿元），同比增长 24.2%，创历史季度最高纪录。组件事业部营收约1.65万亿韩元，MLCC产品约占 92%；营业利润4404亿韩元，同比大增106.7%，盈利大幅改善，主因是AI服务器与汽车相关高端产品占比提升。

从订单情况来看，村田披露，4-6月订单总额约为6739亿日元，创历史新高，其中MLCC电容新增订单同比暴涨 85.5%。公司整体订单出货比达1.34，连续两季保持在1.2以上高位，其中MLCC产品BB Ratio达1.47。太阳诱电披露，4-6月电容器BB Ratio为1.72。订单出货比是衡量企业供需热度的核心先行指标，BB比率>1则表示新订单多于发货量，企业在手订单积压增加。这意味着未来产能需拉满，未来营收增长确定性高，通常被视为行业繁荣期。

基于强劲的订单动能，村田大幅上修全年业绩指引：全年营收指引上调至2.11万亿日元，全年营业利润指引上调至4300亿日元；太阳诱电则预计年度总营业利润可达到


450亿日元，同比增长125.0%。

在业绩说明会上，三星电机表示，目前各应用（消费电子、工业、汽车）需求环比增长，AI基础设施投资与汽车电气化推动高端MLCC需求显著上升。因AI服务器所需高温、高压、高容量MLCC技术门槛高、可供厂商少，供给持续趋紧，客户寻求长约保供；公司已与约10家（含头部超大规模厂商与半导体大厂）签订长约。目前，三星电机年内公开的AI服务器MLCC长协总额已达约7500亿韩元（约5.1亿美元），显示下游客户正提前锁定AI服务器用高端MLCC供应。（来源：第一财经）

3.2 存储：2027年内存供给紧张，英伟达评估降低 Rubin Ultra HBM配置

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于DRAM供不应求格局将延续至2027年，而且原厂HBM4e的验证进度存在变量，自2026年第三季起，NVIDIA（英伟达）对 Rubin Ultra的HBM配置已从HBM4e12hi，改为并行评估HBM4e8hi、HBM412hi、HBM4 8hi等设计，目前尚未定案。除了NVIDIA外，部分云端服务供应商（CSP）也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。

TrendForce集邦咨询表示，近期存储器供给紧缺已导致数次AI芯片的DRAM规格调降。2026年上半年以来，CSP、Server OEM陆续下调RDIMM容量；日前NVIDIA也考量LPDDR5X短缺将持续至2027年，决定将次世代Vera Rubin Superchip模组所搭载的SOCAMM容量减半。针对Rubin Ultra，NVIDIA在2025年至2026年上半年间皆以HBM4e12hi作为基准设计，直至第三季上旬起开放评估其他较低的规格，目前持续商讨中。此举主要为应对供给端的两项瓶颈：首先，2027年整体DRAM供应维持紧缺，将限制原厂可分配给HBM的晶圆产能。其次，HBM4e12hi的验证、量产良率提升进程仍存在不确定性。

TrendForce集邦咨询认为，后续规格定案亦将取决于原厂晶圆供给分配。就供需而言，预估2027年HBM出货位元将年增 50-60%，仍不足以满足需求端的成长。在供不应求格局的情况下，TrendForce集邦咨询预估2027年HBM议价权仍偏向供应商，HBM单位价格大幅上涨已成为产业共识。AI芯片厂商将面临HBM供给量紧缩与采购成本提高的双重压力，采用较低容量HBM的动机随之增强。（来源：TrendForce集邦咨询）

3.3 存储：SK海力士投资380亿美元建设DRAM及NAND Flash新厂

为应对AI时代持续增长的存储器需求，SK海力士最新宣布，将在韩国龙仁和清州新建两座晶圆厂，合计投资规模约54万亿韩元（约合380亿美元）。具体而言，SK海力士计划投资35.2万亿韩元（约合248亿美元）用于建设龙仁“Y2”晶圆厂，另投资19.1万亿韩元（约合135亿美元）用于建设清州“M17”晶圆厂。此举是该司今年6月公布的中长期投资战略的后续落地。此前，SK海力士曾披露，计划向龙仁半导体集群投资600万亿韩元，并向清州生产基地扩建投资100万亿韩元。目前，龙仁首座晶圆厂（Y1）正在建设中，此次投资标志着两地后续晶圆厂建设正式启动。作为龙仁半导体集群规划中的第二座晶圆厂，Y2总建筑面积约34.1万坪（约113万平方米），定位为DRAM生产基地。该项目计划于明年7月动工，首个无尘室预计于2029年6月启用，将主要生产HBM等新一代DRAM产品。目前，龙仁首座晶圆厂（Y1）建设进展顺利，首个无尘室预计于明年2月启用。

此外，SK海力士已将龙仁半导体集群的整体竣工时间由原定的2045年大幅提前至2033年，完成四座晶圆厂的建设。Y2项目的建设将为该目标提供支撑，其投资将分阶段实施至2031年10月。在清州园区目前已拥有M11、M12、M15等NAND闪存生产设施，新建晶圆厂可与现有产线协同增效，且厂址、电力及用水等基础设施已基本就绪。M17晶圆厂总建筑面积约20.6万坪（约68万平方米），计划于明年2月动工，首个无尘室预计于2028年12月启用。该


项目的投资期将持续至2031年4月，并将根据业务进度分阶段实施。（来源：CFM闪存市场）

3.4 存储：华邦电子长约占比达五成，存储结构性缺货或延续

华邦电子2026年第二季度财务业绩表现强劲，合并营收达598.43亿元新台币，同比增长184.7%；营业毛利率攀升至66.2%；归属母公司税后净利达243.17亿元新台币，同比暴增超256倍，每股盈余为5.4元新台币。华邦电子总经理陈沛铭预期，本季DRAM价格将继续上扬，Flash产品有望同步调涨，对下半年营运持乐观态度。在AI、数据中心及车用等需求的持续推动下，DRAM供给吃紧的态势将延续至2027年，且明年供需缺口可能进一步扩大。华邦电子指出，此波产业变化与过去的景气循环已有本质不同，AI应用使存储由过去高度商品化的零组件，逐步转变为需要提前规划的战略性资源。

华邦电子表示，部分AI推理应用因拿不到DRAM被迫降低内存配置，需待供应改善后再补足；而大型语言模型训练架构对内存需求较为固定，降规空间有限。尽管产业持续扩产，但预估至2028年全球存储位元产能增幅仅约 20%，相较AI产业需求仍明显不足。

面对严峻的缺货环境，目前华邦电子DRAM长约（LTA）签订比重已达约五成，合约形式涵盖逐季报价、一年固定价格或设定未来数季价格底线等，中长期合约期限大致为1至2年。展望后市，华邦电子看好存储需求可一路延续至2030年前。随着未来高雄厂 Module B新产能启动，长约期限可能由目前的1至2年进一步拉长至3至5年。同时，公司正研议由客户预付约 20%至 30%的资金，以共同分担新产能的投资风险。LTA将优先提供给具备长期合作基础、需求稳定的策略型客户，不会因短期波动而大量承接消费性订单。目前，已有客户开始提前洽谈2029年至2030年的Module B产能，甚至有客户询问是否能提前下单、数年后再交货。

在产能规划上，华邦电子未来两三年不依赖大量新增产能，而是以制程微缩和提升良率作为增加有效产出的核心策略。高雄厂现有Module A目前月产能约1.5万片，预计年底提高至2.4万片。其中，16纳米DRAM良率目前已接近 88%，目标在年底前提升至 90%左右。现阶段16纳米月产能仅约2,000片，理想目标是未来将其提高至每月1.6万片，但转换速度仍需视客户对20纳米产品的需求而定。为应对客户对2029年以后产能的强烈需求，华邦电子正式启动Module B建设，预计2027年1月动工，若工程顺利，2029年1月可开始装机，采取设备陆续到位、陆续启动的模式，预计2029年第四季进入较大规模量产，实际产出与营收贡献将主要集中在2030年。

在具体产品端，AI服务器机柜对NOR Flash的需求显著增加，单套机柜预估需使用500至600颗不同容量的NOR Flash，华邦电子有望取得 40%至 50%的供货比重。高容量NOR Flash的供不应求态势将推动价格上行趋势延续至2026年之后。同时，车用、工控、机器人、无人机及低轨卫星等新兴应用带动了SLC NAND需求持续升温，价格涨势有望延续至2026年下半年。此外，随着AI数据中心持续成长，Enterprise SSD成为长期必要配置，华邦电子明年供应Enterprise SSD所需DRAM业绩占比，预估将由今年几乎为零提升至约 10%。（来源：CFM闪存市场）

4 风险提示

中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。


行业投资评级

强于大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%以上；

同步大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅 10% 至-10% 之间；

弱于大市：未来6个月内行业指数相对大盘跌幅 10%以上。

公司投资评级

买入：未来6个月内公司相对大盘涨幅15%以上；

增持：未来6个月内公司相对大盘涨幅 5% 至 15%；

观望：未来6个月内公司相对大盘涨幅-5%至5%；

卖出：未来6个月内公司相对大盘跌幅5%以上。

基准指数：沪深300指数

风险提示

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。

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