国金证券_计算机行业研究：第三次谈VERA RUBIN_20260810.pdf

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摘要

1国金证券维持计算机行业“买入”评级。
2研报指出英伟达Vera Rubin NVL72平台于2026年Q3全面量产，单柜token吞吐达上代10倍，SpaceX等头部客户已批量交付。
3高盛大幅上调2027年AI服务器PCB市场规模预测至375亿美元（+38%）。
4Rubin Ultra架构重心转向跨机柜互联，CPO与高层数PCB价值量增幅近29倍。
5工业富联、胜宏科技等核心供应商Q3起业绩将集中兑现，产业链量价齐升逻辑确立。

文本

![](page=0,bbox=[144, 86, 423, 154])

![](page=0,bbox=[186, 188, 388, 394])

计算机行业研究

买入（维持评级）

行业专题研究报告

证券研究报告

计算机组

分析师：刘高畅（执业S1130525120005）

分析师：郑元昊

（执业 S1130525120004）

分析师：孙恺祈（执业S1130526060005）

liugaochang@gjzq.com.cn

zhengyuanhao@gjzq.com.cn

sunkaiqi@gjzq.com.cn

第三次谈 VERA RUBIN

行业观点

2026年Q3为海外算力交付核心加速窗口，英伟达VeraRubinNVL72平台全面量产，正式进入批量商用兑现周期。产品性能实现跨越式升级，单柜token吞吐达上代GB200机柜10倍，CPU、GPU互联带宽、推理训练算力同步大幅提升；客户覆盖多层级场景，OpenAI、微软、Meta、谷歌云等全球头部云厂商完成批量交付，SpaceX将其定为卫星Starmind项目独家AI算力架构，形成云服务、通用AI、太空算力完整客户矩阵，量价齐升逻辑确立。机构层面高盛大幅上调AI服务器PCB、CCL市场空间预测，2027年AIPCB市场规模上调 38%至375亿美元，核心驱动来自Rubin机柜新增中板、交换板等多类PCB。同时RubinUltra架构调整重心从单芯片堆料转向跨机柜规模化互联，NPO/CPO光网络、高层数GB交成为核心增量赛道，单集群网络价值量增幅近29倍；市场端英伟达股价本周大涨 13%，机构上调全年营收增速至 82%，前期量产交付疑虑充分消解，Q3起整机、光模块、液冷、PCB、电源电容全产业链业绩将集中兑现。

Vera Rubin依靠七芯协同、五柜集成的一体化系统架构完成全链路技术革新，在算力、网络、供电、散热、存储五大维度构筑显著代际竞争壁垒。Vera Rubin核心竞争力为七芯协同、五柜集成的一体化AI工厂系统工程，平台整合Rubin GPU、Vera CPU、NVLink6、ConnectX-9等七款自研芯片，搭配五类专用机架托盘协同部署，形成完整超算基础设施体系。硬件代际升级全方位落地，Rubin GPU搭载288GB HBM4，带宽为Blackwell的2.8倍；网络端采用Spectrum-X量产200G/lane CPO以太网交换机，相比传统收发器功耗下降 80%、通信抖动大幅降低，1.6T光模块、共封装光学成为机柜间scale-up互联核心方案，支撑万卡级集群低延迟通信。供电散热架构完成重构，整机柜采用800VDC高压体系，MGX机架搭载动态Max-Q功率调度与机架级储能，储能容量为前代6倍，峰值电流降低 25%；散热全面切换 45℃温水全液冷方案，配合干式自由冷却大幅降低PUE，同等电力预算可多部署 10%算力机柜，解决超高功率密度机柜落地痛点。存储配套CMX缓存平台，依托BlueField-4存储处理器优化大模型推理延迟，系统实测每兆瓦算力处理智能代理任务数量提升10倍，工具调用次数翻倍，在具身智能、大模型推理场景能效优势显著，完整技术闭环构筑代际壁垒。

Vera Rubin已具备完整成熟供应链配套支撑产能释放，中长期行业需求具备明确订单锚点。Vera Rubin量产落地供应链配套充分，整机由工业富联作为核心制造主力，液冷结构件、电源自供比例提升，单机柜盈利弹性扩大；存储端三星、SK海力士、美光HBM4全部通过英伟达认证并量产，保障Q3交付供给；被动元件环节AI高规格MLCC持续涨价，三星电机、国巨等厂商上调出货价 30%，元器件涨价向整机BOM顺畅传导。行业中长期需求具备强锚，英伟达Blackwell+Rubin至2027年万亿订单指引支撑产业链景气持续，交付节奏清晰： 6月小批量试产，Q3头部客户规模化部署，Q4全面量产，2027年产能进一步扩张。

相关标的

1) 超核心供应商：工业富联、胜宏科技。

2) 海外算力：中际旭创、新易盛、东山精密、江海股份、中钨高新、蓝思科技、东阳光、光智科技、先导基电、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、领益智造、兆易创新、鹏鼎控股、唯科科技、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、景旺电子、英维克、京东方等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光。

3) 国内算力：寒武纪、海光信息、东阳光、中芯国际、华虹半导体、禾盛新材、摩尔线程、天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、品高股份、协创数据、华丰科技、杰华特、京基智农、华达科技、中科曙光、利通电子、浪潮信息、利扬芯片、胜蓝股份、华勤技术、国科微、中国长城、晶科科技、罗曼股份、盈峰环境、芯原股份、亿田智能、豫能控股、星环科技、鸿日达、盛视科技、神州数码、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、欧陆通、杰创智能、奥尼电子。

4) 大模型&云：智谱、MiniMax、阿里巴巴、腾讯控股、金山云、百度集团、优刻得、首都在线、网宿科技、云赛智联、青云科技等。

风险提示

Rubin量产爬坡不及预期的风险；Rubin Ultra规格与价值量分配尚未官方确认的风险；第三方预测上修回撤的风险；贸易摩擦与出口管制的风险；股价与估值波动的风险。

![](page=1,bbox=[105, 78, 380, 144])

![](page=1,bbox=[430, 15, 594, 176])

内容目录

一、本周边际变化：出货进入兑现期，价值量预期重构 ... 3

1.1 Vera Rubin量产全面提速，头部客户矩阵扩容至太空算力场景 ... 3

1.2 高盛大幅上调AI服务器PCB与CCL市场规模 ... 3

1.3 股价印证：本周大幅补涨，出货兑现获得市场重定价 ... 5

1.4 Rubin Ultra规格调整：scale-up升级为绝对主线，光通信与PCB价值量双强化 ... 6

二、Vera Rubin主线复盘：AI工厂系统工程，Q3进入业绩兑现窗口 ... 7

三、相关标的 ... 12

四、风险提示 ... 12

图表目录

图表 1: Vera Rubin 关键性能指标提升 ... 3

图表 2: 高盛预计 AI 服务器 PCB 市场进入高速增长期，2027 年规模较此前预测上调 38% ... 4

图表 3: 高盛预计 2027 年 AI CCL 市场规模较此前预测上调 18%，ASIC 材料需求增长更快 ... 4

图表 4: VR200 机柜新增多类 PCB 板，各品类 ASP 与用量双升 ... 5

图表 5: 年初至今英伟达股价走势图 ... 5

图表 6: CPO/NPO 在 scale-up 层的渗透将光模块/光引擎由传统"柜外 scale-out 外设"升级为"柜间 scale-up 主链路" ... 6

图表 7: 到 Rubin Ultra Kyber 阶段，PCB 从"承载基板"进化为"机柜级高速互连介质"，材料、层数与工艺共同推高单柜 PCB 价值量再上一台阶 ... 7

图表 8: NVIDIA Vera Rubin 平台芯片 ... 7

图表 9: NVIDIA Vera Rubin POD 包括 5 个机架级系统、1 台 AI 超级计算机、1 台 NVIDIA MGX 机架架构和生态系统 ... 8

图表 10: Vera Rubin 平台代理式推理性能实现了 10 倍代际提升 ... 9

图表 11: 相较于现成以太网，NVIDIA Spectrum-X 以太网可提供低抖动通信，并实现更高的 NVIDIA 集合通信库性能 ... 10

图表 12: 动态 Max-Q 电源配置可以释放多余电力，释放更多 GPU 容量 ... 11

图表 13: 在最大进气温度为 45°C 的 NVIDIA MGX 机架冷却时，节能且经济的自由冷却场景 ... 11

![](page=2,bbox=[102, 15, 594, 177])

一、本周边际变化：出货进入兑现期，价值量预期重构

1.1 Vera Rubin量产全面提速，头部客户矩阵扩容至太空算力场景

英伟达公布 Vera Rubin AI基础设施平台最新进展，Vera Rubin NVL72正全面加速量产并完成从产能宣示到客户交付的关键一跃。据公司披露，该平台目前已有机架部署在CoreWeave、谷歌云、微软 Azure 及 Oracle 云等主流云厂商数据中心，覆盖全球30个国家、超过350个工厂节点，已形成目前规模最大的机架级AI基础设施供应链体系。

继7月21日官网官宣全球加速部署后，英伟达副总裁兼总经理Ian Buck在媒体简报会上进一步确认公司绝对处于全面量产状态，所有主要客户均在推进相关系统部署；据彭博首报，基于Vera Rubin的计算系统已向OpenAI、CoreWeave、谷歌云、微软Azure、Meta及戴尔等头部AI公司完成交付并即将投入运营，其中OpenAI计划于第三季度启动规模化部署。

更值得关注的是，当地时间8月4日，SpaceXCEO马斯克在公司首次财报电话会上进一步"站台"，表示未来SpaceX的AI服务将"独家"基于英伟达系统运行，并明确将Vera Rubin架构定义为"最佳AI计算架构"；公司计划在地面和太空端部署Vera RubinNVL72机架级系统，用于"Starmind"卫星项目，预计年开始发射相关卫星。由"云厂商一AI巨头一太空算力"构成的客户矩阵持续扩容，标志着该产品正由平台验证阶段正式迈入批量商用阶段，出货兑现确定性得到显著增强。

从客户侧反馈来看，产品性能与商业价值均实现同步跃升。CoreWeave作为首批到货的云厂商之一，向彭博确认其NVL72机柜的token输出达到上一代的10倍，与此前公布的每兆瓦吞吐10倍基准相互印证，产品性能优势得到初步验证。此外，配置72颗GPU的Vera Rubin整机柜单价较上代GB系列机柜呈现明显上行，量价同步扩张态势确立，有望为公司后续业绩释放提供有力支撑。

图表1：Vera Rubin关键性能指标提升

Metric

Vera Rubin NVL72

Grace Blackwell NVL72(GB200)

Improvement

Token throughput(DeepSeek-R1,150MW)

800,000 tokens/s

80,000 tokens/s

10x

CPU single-thread performance vs x86

+50%

—

—

CPU task completion speed vs x86

Up to 1.8x

—

—

CPU memory bandwidth

1.2TB/s

—

—

GPU-to-GPU bandwidth(NVLink6)

3.6TB/s per GPU

—

—

Rack power consumption

>200kW

—

—

来源：Finance BigGo，国金证券研究所

管理层在三周内以递进式披露持续压实出货兑现的确定性：从GTC台北的全面投产表态，到官网官宣机柜在多平台运行，再到此次简报会明确点名客户批量交付并给出Q3规模化时间表，表态密度与颗粒度持续加码。由"产能释放一平台验证一客户交付一规模部署"构成的完整证据链，进一步夯实了Vera Rubin出货兑现的确定性基础。

1.2 高盛大幅上调AI服务器PCB与CCL市场规模

海外大行的量化上修进一步确认PCB环节的景气斜率。据财联社8月6日报道，高盛在最新全球PCB与CCL行业报告中大幅上调AI服务器相关市场规模预测：预计AI服务器PCB市场规模2027年将达375亿美元、较此前预测上调 38%，2028年进一步增长至840亿美元；AI服务器CCL市场规模2027年将达221亿美元、较此前预测上调 18%，2028年达480亿美元。2026至2028年间，AI服务器PCB与CCL收入的年复合增速将分别达到 148%与 161%，上修幅度与增速预期均处于高位，进一步印证了AI算力基建对PCB产业链的拉动效应正由产业预期走向量化确认。

![](page=3,bbox=[102, 18, 593, 177])

图表2：高盛预计AI服务器PCB市场进入高速增长期，2027年规模较此前预测上调 38%

Total PCB TAM(US$m)

2025

2026E

2027E

2028E

New

Total

4981

13560

37529

83645

GPU PCB TAM

2247

4728

18803

42568

ASIC PCB TAM

2734

8832

18726

41077

Old

Total

4706

10017

27122

-

GPU PCB TAM

2242

4493

15887

-

ASIC PCB TAM

2463

5524

11235

-

Change

Total

6%

35%

38%

GPU PCB TAM

0%

5%

18%

ASIC PCB TAM

11%

60%

67%

来源：财联社，国金证券研究所

图表3：高盛预计2027年AICCL市场规模较此前预测上调 18%，ASIC材料需求增长更快

Total CCL TAM(US$m)

2025

2026E

2027E

2028E

New

Total

2477

6956

22066

47546

GPU CCL TAM

1256

2775

12005

25640

ASIC CCL TAM

1221

4181

10061

21906

Old

Total

2402

5804

18701

-

GPU PCB TAM

1253

2728

11727

-

ASIC PCB TAM

1149

3076

6974

-

Change

Total

3%

20%

18%

GPU PCB TAM

0%

2%

2%

ASIC PCB TAM

6%

36%

44%

来源：财联社，国金证券研究所

从驱动因子来看，服务器PCB层数持续提升、高阶HDI加速渗透、CCL材料等级升级，以及 AI服务器整机柜内部PCB使用量的增加，共同构成了市场规模扩张的底层支撑。其中，整机柜内部PCB用量增加这一驱动因子，与我们前两篇报告所论述的中板替代线缆、正交背板演进方向完全一致一一官方架构定义技术演进方向，第三方机构则以量化数据定价市场空间， PCB作为斜率之王的产业叙事由此获得海外大行的数字背书。

![](page=4,bbox=[102, 15, 594, 178])

图表4：VR200机柜新增多类PCB板，各品类ASP与用量双升

PCB ASP per board(US$)

GB300

VR200

Compute PCB

$650

$1,400

Switch PCB

$800

$1,450

Midplane PCB

$0

$1,500

BlueField PCB

$0

$255

ConnectX PCB

$0

$270

Other peripheral PCB

$50

$50

PCB Units per rack

GB300

VR200

Compute PCB

36x

36x

Switch PCB

9x

9x

Midplane PCB

0x

18x

BlueField PCB

18x

18x

ConnectX PCB

0x

72x

Other peripheral PCB

90x

45x

Total PCB Content per rack

GB300

VR200

Compute PCB

$23,400

$50,400

Switch PCB

$7,200

$13,050

Midplane PCB

$0

$27,000

BlueField PCB

$0

$4,590

ConnectX PCB

$0

$19,440

Other peripheral PCB

$4,500

$2,250

Total PCB Content per rack

$35,100

$116,730

来源：新浪财经，国金证券研究所

1.3 股价印证：本周大幅补涨，出货兑现获得市场重定价

本周英伟达的股价表现是市场用资金对出货兑现逻辑投下的最直观一票。本周英伟达累计上涨约 13%，8月7日收于223.96美元、单日上涨 2.27%，总市值5.42万亿美元，市盈率 （TTM）约34倍。拉长来看，此前市场对Rubin量产爬坡与供应链瓶颈存在疑虑，截至7月下旬英伟达年内涨幅仅约 9%，明显跑输年内上涨约 66%的芯片股基准指数，估值中隐含了相当程度的谨慎预期。

图表5：年初至今英伟达股价走势图

![](page=4,bbox=[113, 2150, 1868, 2508])

来源：NVIDIA投资者关系官网，国金证券研究所

7月21日全面量产与客户交付获得管理层背书后，市场对英伟达本财年收入的一致预期已升

![](page=5,bbox=[102, 15, 594, 179])

至同比增长 82%、约3934亿美元，高于此前约 65%的增速；下一财年总营收预计将突破5000亿美元。本周补涨的宏观与产业背景中，Vera Rubin出货进展是核心驱动一一出货从预期变为事实，前期压制估值的交付疑虑被逐一拆除，跑输的部分正在被市场快速回补。

1.4 Rubin Ultra规格调整：scale-up升级为绝对主线，光通信与PCB价值量双强化

Rubin Ultra的升级重心正从单芯片规格转向系统互连规模。据研究机构 SemiAnalysis，英传达向关键客户预览的 Rubin Ultra主线 SKU规格较此前市场预期有所收敛：HBM配置从12-Hi、288GB下调至8-Hi、192GB，理论峰值FLOPs保持不变，芯片功耗维持约1800W。调整的核心原因在于HBM供应紧张及数据中心供电约束一一降低HBM容量与功耗有助于提升部署可行性、降低物料成本并缓冲涨价压力。与此同时，英伟达通过多版本策略适配不同场景，除1800W Max-Q版本外仍规划2600W至2800W的Max-P版本及1200W低负载版本，其中Max-Q更符合当前供电受限环境，在FLOPs/Watt维度更具部署效率。值得注意的是，Rubin Ultra升级重心正从单芯片堆料转向系统级规模化互联，当前主要升级点集中在NVL576级别架构，较具可能性的系统形态为8个72GPU机架互联并采用NPO实现跨机架连接。

这一架构重心的迁移，直接重估了AI超算BOM里的两份"隐性资产"一一光通信与高端PCB。据高盛测算，从GB300NVL72到RubinUltraNVL576，单计算单元在scale-up+scale-out中的网络价值量由约31.5万美元升至约940万美元、增幅约29倍；对应AI光网络TAM由约 150亿美元扩至约1540亿美元scale-up贡献约1060亿美元、占比 69%，CPO/NPO在scale-up层的渗透将光模块/光引擎柏外设"升级为"柜间scale-up主链路"。到RubinUltraKyber阶段，进一步以约78层M9级正交背板替代数万根铜缆，承接GPU与NVSwitch的全互联，PCB从"承载基板"进化为"机柜级高速互连介质”，材料（M9/Q-glass、 PTFE）、层数（44-78层）与mSAP工艺共同推高单柜PCB/CCL价值量再上一台阶。

图表6：CPO/NPO在scale-up层的渗透将光模块/光引擎由传统"柜外scale-out外设"升级为"柜间scale-up主链路"

![](page=5,bbox=[176, 1250, 1862, 2173])

Scale out switch spec refer to Spectrum-6. The data in this exhibit is inferred by GS based on technology roadmap of Nvidia and our supply chain check.

来源：IEEE，国金证券研究所

![](page=6,bbox=[104, 78, 380, 145])

![](page=6,bbox=[430, 15, 595, 176])

图表7：到Rubin Ultra Kyber阶段，PCB从"承载基板"进化为"机柜级高速互连介质"，材料、层数与工艺共同推高单柜 PCB价值量再上一台阶

特性维度

M7CCL(参照)

M8CCL(进展)

M9CCL(重大飞跃)

升级带来的影响分析

关键性能指标

基础水平

Df和CTE较M7优化约10-15%

Df较M8再降约15%，CTE优化约20%

显著降低高速信号损耗，提升在高温多层的AI服务器PCB中的稳定性。

核心材料组合

标准电子布、HVLP3铜箔

二代布、HVLP4铜箔

石英布(Q布)、HVLP4/5铜箔、特种树脂

Q布和HVLP4/5铜箔供应紧缺，成为产业链瓶颈和关键壁垒。

单张覆铜板价格(ASP)

约100-110美元

约160-180美元

超过400美元

M9材料价格约为M7的4倍，显著提升单板价值和产业链空间。

典型PCB层数

约20-30层

30-40层

44层至78层以上（如RubinUltra的正交背板）

层数大幅增加，推动PCB制造走向极高精度和复杂度，单板价值量跃升。

对钻针的消耗

单针可钻约1000孔

单针寿命降至约800孔

单针寿命骤降至100-200次

因M9材料硬度高，钻针磨损加剧，需求量为传统材料的5-8倍，并且钻针需要加长升级，带来单价提升。

来源：电子工程专辑，国金证券研究所

换言之，Rubin Ultra的"规格调整"本质是一次系统级的价值量再分配：在单 GPU存储与功耗被约束后，超额 capex被系统性投向 scale-up 网络与无缆化机柜结构。光通信拿到的是跨柜 scale-up的纯增量连接，PCB/CCL拿到的是正交背板叠加M9高层数的架构替代红利，二者在 Ultra代际形成"互联密度提升→板级承载升级→光层持续下沉"的正反馈循环。由"架构迁移一BOM重构一量价双升"构成的完整逻辑链条，进一步夯实了光通信与 PCB作为本轮AI硬件重估中最典型"量价双强化"赛道的产业地位，后续值得持续跟踪 CPO/NPO量产节奏、M9材料认证进度及正交背板方案的客户导入情况。

二、Vera Rubin主线复盘：AI工厂系统工程，Q3进入业绩兑现窗口

Vera Rubin的核心竞争力体现在系统级协同而非单点参数堆料。英伟达官方将平台定义为跨 Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6、ConnectX-9、BlueField-4、Spectrum-6及 Groq3LPX七颗芯片，与 Vera Rubin NVL72计算机柜、Vera CPU机柜、Groq3LPX机柜、Spectrum-6 SPX网络机柜及 Vera BlueField-4 STX存储机柜五类机架托盘的极致协同设计，作为单一系统进行工程化交付。由"七芯协同一五柜集成"构成的完整系统架构，进一步夯实了 Vera Rubin作为AI工厂基础设施的核心定位。

图表8：NVIDIA Vera Rubin 平台芯片

![](page=6,bbox=[109, 1678, 1880, 2245])

来源：NVIDIA官方blog，国金证券研究所

![](page=7,bbox=[104, 77, 380, 145])

![](page=7,bbox=[430, 15, 594, 176])

图表9：NVIDIA Vera Rubin POD包括5个机架级系统、1台AI超级计算机、1台NVIDIA MGX机架架构和生态系统

![](page=7,bbox=[145, 376, 1857, 1242])

来源：NVIDIA官方blog，国金证券研究所

从单芯片到机柜再到系统，性能实现逐级跃升。单芯片层面，Rubin GPU搭载288GB HBM4、带宽达22TB/s（约为Blackwell的2.8倍），NVFP4推理算力50PFLOPS、训练算力35 PFLOPS；机柜层面，NVL144实现3.6EFLOPS推理算力与20.7TB HBM4容量；系统层面， CoreWeave实测每兆瓦token吞吐达Grace Blackwell NVL72的10倍，系统级效率优势得到客户侧验证。存储侧同步升级，官方定义G3.5层并推出CMX平台，它由NVIDIABlueField-4存储处理器提供支持，通过共享的、针对KV缓存优化的POD级上下文层来扩展GPU内存。该平台提供了高带宽路径，可降低大规模推理工作负载的延迟、成本和功耗，从而帮助 NVIDIA Rubin平台实现更高的吞吐量和更佳的能效。

![](page=8,bbox=[104, 77, 383, 145])

![](page=8,bbox=[428, 15, 594, 176])

图表10：Vera Rubin 平台代理式推理性能实现了10倍代际提升

What An Extreme Codesigned Platform Delivers For Agentic More Agents and More Tool calls

![](page=8,bbox=[333, 327, 1546, 1219])

来源：NVIDIA官方blog，国金证券研究所

网络侧代际方案已由NVIDIA官方定型：基于新一代Spectrum-6交换芯片构建的 Spectrum-X Ethernet Photonics采用共封装光学，是NVIDIA官方定义的“全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统”；相较传统可插拔收发器，其单1.6Tb/s端口功耗降低约5倍、网络弹性提升约10倍、无链路抖动运行时长提升约5倍，CoreWeave、 Lambda与Oracle Cloud Infrastructure为首批采用/导入客户，产品已于2026年5-7月进入生产并自2026H2起扩大部署。由“CPO量产一带宽升级一光模块放量”构成的网络迭代路径，进一步夯实了光通信（硅光引擎、CPO、1.6T光模块及其上游EML/FAU/先进封装）在Rubin代际AI工厂中的核心地位。

![](page=9,bbox=[104, 78, 380, 145])

![](page=9,bbox=[429, 16, 594, 175])

图表11：相较于现成以太网，NVIDIA Spectrum-X以太网可提供低抖动通信，并实现更高的NVIDIA集合通信库性能

![](page=9,bbox=[144, 321, 1860, 924])

![](page=9,bbox=[141, 962, 1863, 1568])

来源：NVIDIA官方blog，国金证券研究所

NVIDIAMGX机架在电源管理层引入动态动力转向与智能功率平滑技术，可在CPU、GPU及 NVLink开关托盘间动态传输功率，并通过机架级电容储能缓冲AI负载的大幅波动。Vera Rubin NVL72将机架级储能容量提升至前代6倍（每显卡400焦耳），配合闭环电荷状态监控，实现峰值电流需求降低多达 25% ，有效抑制亚秒级功率瞬变。相较于静态Max-P的固定分配模式，动态Max-Q可根据异构工作负载实时调配电力，在 45 $ ^{\circ} $ C水冷条件下最多释放 30%的 GPU数量，显著提升每瓦性能与数据中心吞吐量。

![](page=10,bbox=[104, 17, 594, 175])

图表12：动态Max-Q电源配置可以释放多余电力，释放更多GPU容量

![](page=10,bbox=[175, 352, 1827, 1162])

来源：NVIDIA官方blog，国金证券研究所

散热侧，MGX机架采用 45 $ ^{\circ} \mathrm{C} $温水入口温度设计，支持 100%液冷并兼容前代基础设施，第三代产品配备新型托盘歧管及最高5000安培液冷母线。该温度阈值使数据中心可在多种气候下通过环境空气与闭环干式冷却器实现自由冷却，降低PUE并将更多电网电力直接转化为算力，在同等电力预算下可为额外约 10%的机架供能。由"动态功率管理一机架级储能一45 $ ^{\circ} \mathrm{C} $自由冷却"构成的完整技术闭环，进一步夯实了 Vera Rubin在能效与部署经济性上的代际优势。

图表13：在最大进气温度为 45 $ ^{\circ} \mathrm{C} $的NVIDIA MGX机架冷却时，节能且经济的自由冷却场景

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来源：NVIDIA官方blog，国金证券研究所

落地节奏与供应链齐备度为Q3业绩兑现提供坚实支撑。整机环节，工业富联是NVIDIA Vera Rubin NVL72的核心整机制造主力供应商之一，随NVIDIA第三代MGX架构开放、Vera

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Rubin于6月进入全面量产后，Rubin机柜自6月小批量试产/客户测试、Q4进入规模化量产、2027年Q1进一步扩大规模，工业富联在液冷冷板、管路、结构件、电源等核心零部件的自供比例较GB系列进一步提升，单机柜加工利润与毛利率弹性同步放大。存储环节，黄仁勋6月5日在首尔确认三星电子、SK海力士、美光三家HBM4全部通过NVIDIA认证并进入量产、支撑Vera Rubin Q3交付。电容等元器件环节，三星电机8月1日起对全线MLCC出货价上调 30%，叠加村田、太阳诱电、国巨跟进，AI服务器高容值/高耐温MLCC现货价格自2月下旬以来整体涨 15%-20%、高端料号涨幅达 50%-60%，「原厂调价一渠道溢价一整机BOM重估」的涨价传导机制已打通，进一步夯实Rubin代际从芯片到机柜的供应链兑现基础。

管理层此前确认的1万亿美元订单展望（Blackwell与Rubin至2027年）为整条产业链的中期需求提供锚点。由"整机量产一HBM放量一元器件涨价"构成的供应链证据链，进一步夯实了本轮出货斜率的确定性；Q3起，从芯片到机柜、光互连、液冷、供电的各环节业绩将逐步验证景气兑现的持续性，后续值得持续跟踪公司季度财报中收入确认节奏与毛利率变化。

三、相关标的

1) 海外算力：东山精密、工业富联、胜宏科技、中际旭创、江海股份、中钨高新、蓝思科技、东阳光、光智科技、先导基电、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、新易盛、领益智造、兆易创新、鹏鼎控股、唯科科技、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、景旺电子、英维克、京东方等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光。

2) 国内算力：寒武纪、海光信息、东阳光、中芯国际、华虹半导体、禾盛新材、摩尔线程、天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、协创数据、华丰科技、杰华特、京基智农、华达科技、中科曙光、利通电子、浪潮信息、利扬芯片、胜蓝股份、华勤技术、国科微、中国长城、晶科科技、罗曼股份、盈峰环境、芯原股份、亿田智能、豫能控股、星环科技、鸿日达、盛视科技、神州数码、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、欧陆通、杰创智能、奥尼电子。

3) 大模型&云：智谱、MiniMax、阿里巴巴、腾讯控股、金山云、百度集团、优刻得、首都在线、网宿科技、云赛智联、青云科技等。

四、风险提示

Rubin量产爬坡不及预期的风险。

Pod体系涉及多类机柜与多颗芯片的协同交付，任一环节的良率、HBM供给或液冷配套瓶颈都可能拖累整体出货节奏。

Rubin Ultra规格与价值量分配尚未官方确认的风险。

本报告引述的 Rubin Ultra规格调整与互连价值量占比变化为供应链研究口径，英伟达尚未官方确认，实际产品定义、规格与价值量分配可能与当前研判存在显著差异。

第三方预测上修回撤的风险。

高盛等机构对AI服务器PCB与CCL市场规模的预测基于当前需求假设，若下游资本开支或出货节奏不及预期，相关预测存在下修可能。

贸易摩擦与出口管制的风险。

中美科技领域政策变化可能影响产业链公司的订单获取、原材料采购与产品交付。

股价与估值波动的风险。

本报告涉及的股价与估值数据为特定时点数据，短期市场波动可能显著改变相关水平，历

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史涨幅不代表未来表现。

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行业投资评级的说明：

买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15%15\% 以上；

增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%−15%5\% -15\%；

中性：预期未来3一6个月内该行业变动幅度相对大盘在 $ - 5\% - 5\% $；

减持：预期未来3一6个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。

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