1开源证券发布综合行业周报，维持行业“看好”评级。
2研报指出AI硬件迎来三重催化：英伟达CPO交换机量产带动硅光需求；
3北美五大CSP上调资本开支计划打消投入见顶顾虑；
4Agent推理负载提升驱动CPU需求。
5重点公司ASMPT 2026Q2营收同比+52.1%，净利润同比+177%，订单超预期，但HBM4设备交付递延。
6建议关注光通信及半导体设备产业链，受益标的包括ASMPT、Lumentum等。
开源证券_综合行业周报：AI硬件迎来三重催化，ASMPTQ2业绩表现强劲_20260803.pdf
摘要
文本
综合
2026年08月02日
投资评级：看好（维持）
行业走势图
数据来源：聚源
相关研究报告
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行业周报
AI硬件迎来三重催化，ASMPTQ2业绩表现强劲
初敏（分析师）
杨哲（分析师）
叶彬慧（分析师）
chumin@kysec.cn
yangzhe@kysec.cn
证书编号：S0790522080008
xunyue@kysec.cn
证书编号：S0790524100001
证书编号：S0790524110001
AI硬件：CPO商业化提速，CSP加码与Agent共振AI硬件
CPO商业化提速，硅光与激光器需求扩张：英伟达与博通CPO交换机小批量出货，标志CPO进入商业化。AI网络速率提升使传统可插拔架构面临损耗与功耗压力，CPO渗透带动硅光芯片和激光器需求增长。CSP资本开支持续上行，AI硬件景气延续：五大CSP二季度均未释放资本开支见顶信号，多数上调投资计划，并延长至2027年及以后，为AI半导体与硬件产业链提供持续订单和业绩支撑。Agent推理负载崛起，数据中心CPU需求提升：英特尔业绩与AMDHelios量产验证AI算力需求。随着负载由训练转向推理和Agent，CPU承担更多调度与数据处理任务，配置密度及需求有望提升。
ASMPT：2026Q2订单/利润率超预期，TCB HBM4订单落地节点递延
2026Q2公司实现持续经营收入49.36亿港元（约美元），同比+52.1%
环比+24.4%；持续经营净利润4.18亿港元，同比+177%，对应净利率8.5%。分业务看，SEMI业务营收28.9亿港元（同比+56.1%），新接订单同比增长125.9%；中国及中国台湾地区OSAT厂商拉动传统IC封装设备需求，光模块封装设备同比高增200%；TCB逻辑侧份额稳固，接连斩获全球头部IDM及OSAT批量订单，仅存储端韩系HBM4扩产节奏推迟，韩国区域收入短期承压公司指引2026Q3收入6.3~6.9亿美元，中位数同比+46.3%；当前先进封装供应链偏紧，设备交期延长至6-9个月，7月落地的大额TCB订单主要将于2027Q1交付。
投资建议：
AI硬件：关注光通信产业链，受益标的如Tower半导体，以及激光器/光器件龙头Lumentum、Coherent；关注半导体设备产业，受益标的如ASMPT、Besi。
风险提示：产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。
目 录
1、AI硬件：CPO量产、CSP加码与Agent驱动CPU需求...3
1.1、英伟达Spectrum-X CPO交换机量产，带动硅光芯片、激光器需求...3
1.2、云计算巨头大多数上调资本开支计划，打消AI投入持续性的顾虑...3
1.3、云计算巨头大多数上调资本开支计划，打消AI投入持续性的顾虑...4
2、ASMPT：2026Q2订单/利润率超预期，TCB HBM4订单落地节点递延...4
3、港股周度更新...6
4、投资建议...10
5、风险提示...10
图表目录
图 1: 2026Q2 公司 SEMI 和 SMT 业务收入分别同比+56%/+47%...5
图 2: 2026Q2 公司 SEMI 和 SMT 业务毛利率分别同比+1.5/+4.3pct...5
图 3: 2026Q2 公司可持续业务净利率为 8.5%/+3.8pct...6
图 4: 2026Q2 公司 SMEI 业务新接订单对付比率达 1.16...6
图 5: 2026Q2 公司 SMT 业务新接订单对付比率达 1.82...6
图 6: 2026H1 中国/台湾区域客户驱动收入增长...6
图 7: 本周恒生指数（2026.07.27-2026.07.31）在全球主要市场中涨幅靠前（单位：%）...6
图 8: 本周（2026.07.27-2026.07.31）港股恒生科技涨幅居首（%）...7
图 9: 本周（2026.07.27-2026.07.31）传媒、汽车主题涨幅较大（%）...7
图 10: 2026 年 7 月以来港股通当日买入成交净额有所波动（亿元）...7
图 11: 恒生沪港通 AH 溢价指数或已触底...8
图 12: OpenRouter 的 token 调用量持续提升...9
图 13: 国产 AI 在 ZenMux 的 Token 市场份额占比超 50%...9
表 1: 北美云计算大厂 2026 年第二季度财报有关资本开支口吻偏向边际提升...3
表 2: 本周（2026.07.27-2026.07.31）港股通头部活跃个股资金流向信息技术等标的（仅计算前十大活跃个股明细）...7
1、AI硬件：CPO量产、CSP加码与Agent驱动CPU需求
1.1、英伟达 Spectrum-X CPO 交换机量产，带动硅光芯片、激光器需求
2026年7月27日 TrendForce表示，英伟达已开始向部分合作伙伴出货下一代 Spectrum-X CPO交换机，博通也在继续小批量交付51.2T Bailly CPO交换机，标志着 CPO开始从研发验证进入初步商业量产阶段。
TrendForce表示，Spectrum-X CPO交换机由英伟达与台积电合作开发，采用 COUPE先进封装制程，2026年下半年产能将进一步扩大。而博通51.2T Bailly CPO交换机由合作伙伴台达电子、Micas Networks协助导入量产，已有Meta等超大规模厂商完成部署验证。
根据英伟达发布的 Spectrum-X CPO交换机参数：单个 Spectrum-X封装集成32个硅光引擎，每个光引擎具有16条发送+16条接收的200G通道，每个光引擎的单向带宽是 3.2Tb/s。
我们认为，AI数据中心的传统交换机将逐步过渡到CPO交换机，并带动激光器、硅光芯片的需求。随着AI数据中心的整体速率正在快速提升。传统“交换ASIC一PCB一前面板可插拔光模块”架构面临更高的电传输损耗、功耗和可靠性压力，推动高端AI网络逐步导入CPO交换机。而CPO交换机又带动了更多的硅光引擎和激光器的需求，从而利好硅光芯片和激光器的市场。
1.2、云计算巨头大多数上调资本开支计划，打消AI投入持续性的顾虑
截止2026年7月31日，北美云计算巨头（谷歌，微软，Meta，亚马逊，Oracle）已经完成了2026年第二季度的财报披露，根据披露情况，五家CSP本轮财报没有出现AI资本开支见顶或转向下降的信号：
表1：北美云计算大厂2026年第二季度财报有关资本开支口吻偏向边际提升
公司
2Q26财报发布日期
2026年资本开支判断
未来资本开支判断
电话会核心信息
微软
2026年7月29日
披露口径下降实则维持
FY27提升
2026自然年底层资本开支预期“保持不变”；由于部分租赁从融资租赁转为经营租赁，披露口径约为1,750亿美元。FY27资本开支预计同比增长。FY4Q资本开支约410亿美元，约三分之二用于CPU、GPU等短周期资产
谷歌
2026年7月22日
明显提升
2027年显著提升
2026年资本开支指引由1,800亿—1,900亿美元提高至1,950亿—2,050亿美元，中值上调约8%。公司预计2027年资本开支还将“显著增加”。第二季度资本开支为449亿美元，其中约60%用于服务器，40%用于数据中心及网络设备。
Meta
2026年7月29日
小幅提升
继续提升、维持高强度扩张
2026年资本开支指引由1,250亿—1,450亿美元收窄至1,300亿—1,450亿美元，下限提高50亿美元，中值提高约2%。公司正最大化2026和2027年的算力供应，并提前为2028年以后建设数据中心和自研芯片能力。
Amazon
2026年7月30日
明显提升
至少维持高位，倾向继续提升
2026年现金资本开支预期由约2,000亿美元提高至约2,200亿美元，上调约10%，公司预计2026年仍无法完全满足需求，2027年产能也可能继续偏紧，2028年需求能见度较强。
Oracle
2026年6月
FY26实际高于
FY27大幅提升
FY26实际CapEx约557亿美元，高于此前约500亿美元目标；FY27计划
公司
2Q26财报发布日期
2026年资本开支判断
未来资本开支判断
电话会核心信息
10日
原计划
最高约950亿美元，同比增长约71%。其中约700亿美元由Oracle承担，另有约200亿—250亿美元预计由客户偿付或通过客户预付、自带GPU等形式覆盖。
资料来源：微软/谷歌/Meta/Amazon/Oracle2026年第二季度财报和电话会议纪要稿、开源证券研究所
我们认为，大多数CSP上调资本开支计划，对AI半导体/硬件产业链提供了较强的收入信心；此前市场或质疑CSP投入的持续性，但在2026年第二季度财报披露后，5家大型云计算厂商没有一家明确提出未来资本开支下降。谷歌和微软已明确表示2027年资本开支继续增长；亚马逊仍面临2026—2027年容量不足；Meta和Oracle均在为更长期AI合同建设容量。上述云巨头的资本开支将会为AI硬件产业链提供坚实的业绩支撑。
1.3、云计算巨头大多数上调资本开支计划，打消AI投入持续性的顾虑
英特尔于7月23日发布2026年第二季度财报，第二季度161亿美元。预计三季度收入为158亿一168亿美元，中值约163亿美元，同比增长约 19%，高于市场预期的151亿美元。公司将增长归因于AI带动的计算需求，并继续强调CPU、ASIC、先进封装和晶圆代工机会。
2026年7月20日，AMD宣布微软将部署下一代AMD Instinct、EPYC Venice以及Helios相关技术，并推出基于新一代EPYC的Azure实例。2026年7月23日， AMD宣布第二代整柜AI服务器Helios已进入全面量产，并将在未来数月开始出货。 Helios将搭载MI455x加速器和VeniceEPYCCPU，OpenAl计划在今年晚些时候开始使用。
我们认为，AI数据中心的工作负载正在从训练走向推理，而推理端Agent的出现或极大程度增大CPU的负载，或带动数据中心CPU的出货。AI数据中心新增负载正由大模型训练逐步转向持续在线的推理与Agent应用，随着AI进入生产环境，推理需求快速增长。Agent需反复规划、调用工具、执行代码和访问数据，使单项任务包含更多模型调用与中间处理。GPU主要承担模型计算，CPU则负责调度、数据预处理、内存与I/O管理及工作流编排，因此Agent渗透会显著增加CPU负载，并影响GPU利用率。英特尔称，训练场景约1颗CPU配置8颗GPU，而Agent场景的CPU密度可能提高至1:1或更高。据此判断，Agent普及有望提高AI集群的CPU配置密度和单机价值量，进而带动数据中心CPU需求。
2、ASMPT：2026Q2订单/利润率超预期，TCB HBM4订单落
地节点递延
2026Q2营收超指引上沿，利润率大幅改善。2026Q2公司实现持续经营收入49.36亿港元（6.3亿美元），同比+52.1%/环比+24.4%，超出上季度指引上沿 5%；规模效应下综合后毛利率升至 42.4%，同比+2.8%/环比+2.9pct；持续经营净利润4.18亿港元，同比+177%/环比+29%，对应净利率 8.5%，同比+3.8pct。
分业务看：（1）SEMI：2026Q2实现营收28.9亿港元，同比+56.1%/环比+34.9%；毛利率46.3%，同比+1.5pct；分部盈利5.64亿港元/同比+179%。2026H1先进封装收入3.39亿美元/同比+17%，其中光模块收入0.75亿美元/同比+200%，测算其他半导体主流业务收入约同比+64%，主要系中国大陆/中国台湾OSAT厂商传统IC设备（引线键合机、固晶机等）订单拉动。2026Q2新接订单33.6亿港元，同比+125.9%/环比+39.0%，订单对付比率达1.16，主要系传统IC、光模块封装设备驱动，公司预计 2026H2800G及以上可插拔光模块扩产高精度贴装设备需求仍然强劲。
TCB方面，逻辑侧订单份额稳固，Q2获一家全球领先IDM的先进CPU C2W批量订单，7月获OSAT客户50多台C2S新批量订单；存储侧关键客户HBM4终端导入节点尚未确定，2026H1韩国集团收入约3.14亿港元/同比-64%，预计韩系厂商 HBM4扩产TCB设备采购节奏有所推迟。
(2) SMT：2026Q2实现营收20.4亿港元，同比+46.9%/环比+12%；毛利率达 36.8%，同比+4.3pct；分部盈利2.77亿港元/同比+418%。受AI服务器需求推动，2026Q2新接订单37.3亿港元，同比+76.6%/环比+13.9%。
公司预计2026Q3集团收入指引6.3~6.9亿美元，中位数环比+4.8%、同比+46.3%；新增订单预计延续高单位数环比增长，SEMI受TCB、光模块订单拉动，当前先进封装供应链紧张，订单交期延长至6-9月，预计确收周期拉长，预计7月TCB新大额订单大部分于2027Q1交付。
图1：2026Q2公司SEMI和SMT业务收入分别同比 +56%/+47%
图2：2026Q2公司SEMI和SMT业务毛利率分别同比 +1.5/+4.3pct
数据来源：ASMPT公司公告、开源证券研究所（单位：百万港元）
数据来源：ASMPT公司公告、开源证券研究所（单位：百万港元）
图3：2026Q2公司可持续业务净利率为 8.5%/+3.8pct
数据来源：ASMPT公司公告、开源证券研究所（单位：百万港元）
图4：2026Q2公司SMEI业务新接订单对付比率达1.16
数据来源：ASMPT公司公告、开源证券研究所（单位：百万港元）
图5：2026Q2公司SMT业务新接订单对付比率达1.82
数据来源：ASMPT公司公告、开源证券研究所（单位：百万港元）
图6：2026H1中国/台湾区域客户驱动收入增长
2025H1
2026H1
YOY
占比
中国大陆
2,383
3,759
58%
42%
中国台湾
530
1,096
107%
12%
韩国
877
314
-64%
4%
欧洲
737
1,057
43%
12%
美洲
742
838
13%
9%
其他
980
1,840
88%
21%
数据来源：ASMPT公司公告、开源证券研究所（单位：百万港元）
3、港股周度更新
本周恒生指数上涨 3.69%，在全球主要市场中涨幅靠前，从成分上看，传媒、恒生汽车主题等涨幅居前，恒生科技本周上涨 4.31%。
图7：本周恒生指数（2026.07.27-2026.07.31）在全球主要市场中涨幅靠前（单位：%）
数据来源：Wind、开源证券研究所
图8：本周（2026.07.27-2026.07.31）港股恒生科技涨幅居首（%）
数据来源：Wind、开源证券研究所
图9：本周（2026.07.27-2026.07.31）传媒、汽车主题涨幅较大（%）
数据来源：Wind、开源证券研究所
本周港股通成交净流入2亿元，环比由正转负，从头部活跃个股交易层面来看，腾讯控股（+24.3亿港元）、智谱（+20.2亿港元）、兆易创新（+7.9亿港元）资金净流入居前。
图10：2026年7月以来港股通当日买入成交净额有所波动（亿元）
数据来源：Wind、开源证券研究所
表2：本周（2026.07.27-2026.07.31）港股通头部活跃个股资金流向信息技术等标的（仅计算前十大活跃个股明细）
股票代码
股票名称
成交净买入(亿港元)
港股通持股数占总股本比例
0700.HK
腾讯控股
24.3
11.8%
2513.HK
智谱
20.2
8.3%
3986.HK
兆易创新
7.9
40.0%
9988.HK
阿里巴巴-W
3.9
10.4%
1888.HK
建滔积层板
2.8
15.2%
6809.HK
澜起科技
-0.2
23.1%
9992.HK
泡泡玛特
-3.8
24.9%
0883.HK
中国海洋石油
-6.9
22.3%
1347.HK
华虹宏力
-9.8
21.7%
1810.HK
小米集团-W
-14.7
19.7%
股票代码
股票名称
成交净买入(亿港元)
港股通持股数占总股本比例
3690.HK
美团-W
-15.7
20.3%
6869.HK
长飞光纤光缆
-18.2
47.8%
0981.HK
中芯国际
-48.1
30.1%
数据来源：Wind、开源证券研究所
本周恒生沪港通AH溢价指数为123.16，环比有所上升，AH股溢价或已触底，考虑到该指数成分中金融行业权重超 50%，能源行业权重超 15%，背后或更多反映对红利概念有需求的资金特征，随着后续更多A股科技类标的赴港上市，或带动港股板块的“成长性溢价”持续向A股靠拢。
图11：恒生沪港通AH溢价指数或已触底
数据来源：Wind、开源证券研究所
本周（2026.07.27-2026.07.31）OpenRouter的token调用量保持高位，其中国产模型DeepSeekV4Flash、MiMo-V2.5、Hy3调用量位居前三。在ZenMux统计的Token市场份额中，国产AI占比超过 50%，DeepSeek反超Anthropic，跃居市场份额第一。依托开源生态及出色的性价比优势，国产模型持续扩大市场影响力。
图12：OpenRouter的token调用量持续提升
数据来源：OpenRouter官网、开源证券研究所
图13：国产AI在ZenMux的Token市场份额占比超 50%
数据来源：ZenMux、开源证券研究所
4、投资建议
AI硬件：AI资本开支持续上修，先进制程与高速光互联景气延续，硅光扩产和 1.6T光模块/CPO放量打开成长空间，受益标的如Lumentum、Coherent。AI设备：半导体景气向上游传导链条完整流畅，先进存储和逻辑扩产资本开支上修将加速半导体设备需求向上，弹性更大的中后道设备厂商，受益标的如ASMPT、Besi等。
5、风险提示
地缘政治影响下的原材料供应风险：用于磷化铟激光器的高纯度铟的主要供应来自中国，如国际局势紧张，或导致关键原材料出口受限，从而影响激光器出货。
安全漏洞与监管政策变动风险：OpenClaw底层框架持续暴露满分级高危安全漏洞，国内及全球AI监管政策持续收紧，若相关政策出现超预期调整，或对行业增长节奏与企业战略落地产生重大影响。
产能及供应链风险：AI算力需求持续爆发，若高端芯片产能爬坡不及预期、供应链出现波动，或导致算力供给受限，影响AI大模型与智能体行业的增长弹性。
宏观经济增长放缓风险：若宏观经济增长放缓，将影响终端消费需求与企业IT支出意愿，进而影响AI产业链相关企业的创收能力与盈利水平。
特别声明
《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于2017年7月1日起正式实施。根据上述规定，开源证券评定此研报的风险等级为R4（中高风险），因此通过公共平台推送的研报其适用的投资者类别仅限定为境内专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者。若您并非境内专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研报中的任何信息。因此受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请见谅！感谢您给予的理解与配合。
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股票投资评级说明
评级
说明
证券评级
买入(Buy)
预计相对强于市场表现20%以上;
增持(outperform)
预计相对强于市场表现5%~20%;
中性(Neutral)
预计相对市场表现在-5%~+5%之间波动;
减持(underperform)
预计相对弱于市场表现5%以下。
行业评级
看好(overweight)
预计行业超越整体市场表现;
中性(Neutral)
预计行业与整体市场表现基本持平;
看淡(underperform)
预计行业弱于整体市场表现。
备注：评级标准为以报告日后的6~12个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅表现，其中A股基准指数为沪深300指数、港股基准指数为恒生指数、新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）、美股基准指数为标普500或纳斯达克综合指数。我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。
分析、估值方法的局限性说明
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