谷歌AI capex创新高首现负现金流，英伟达Vera日产能目标千机架

AI算力行业周报

投资评级：推荐（维持）

报告日期：2026年07月27日

分析师：庄宇

SAC编号：S1050525120003

分析师：何鹏程

分析师：张璐

SAC编号：S1050525070002

SAC编号：S1050526010002

联系人：石俊烨

SAC编号：S1050125060011


投资要点


谷歌Q2财报：AI资本开支创新高至2050亿美元，首次出现负现金流

本周，谷歌母公司Alphabet公布第二季度财报，营收、盈利表现均好于预期。具体来看，Alphabet二季度营收1198亿美元，高于市场预期的1169亿美元，同比增24%；营业利润408亿美元，同比增长30%；受Anthropic、SpaceX等股权投资收益增长带动，净利润同比大涨 298%至1121亿美元。谷歌云创下历史最快增速，营收增长82%至248亿美元，合同履约余额（RPO）升至5140亿美元，显示云业务在手订单仍在快速累积。在资本支出方面，谷歌本季度将全年资本支出预期上调至1950亿至2050亿美元之间，上一季度该指引为1800亿至 1900亿美元。第二季度资本支出总额为449亿美元，超出预估的441.5亿美元。由于购置物业和设备的支出超过了经营活动产生的现金流，本季度自由现金流为负59亿美元，这是谷歌历史上首次出现负现金流。为应对持续扩张的AI基础设施需求，谷歌已于6月完成496亿美元股票发行和203亿美元债券发行，未来现金敞口管理仍面临较大压力

英伟达加速CPU路线图：Grace累计出货超250万颗，Vera CPU日产能目标1000机架

英伟达正加速推进其CPU产品路线图，以进一步巩固其全栈系统供应商的市场地位。英伟达副总裁巴克（Ian Buck）透露，公司已出货"数十万台"Grace独立服务器，累计发货量超过250万颗Grace芯片。Grace是英伟达首款面向数据中心的自主架构，基于Arm架构设计，主要应用于高性能计算和AI基础设施领域。为应对Agentic AI带来的需求增长，英伟达正协同全球超过300家合作伙伴，确保新一代Vera芯片的充足供应。

硬件工程高级副总裁Andrew Bell表示，英伟达拥有约12家制造合作伙伴，具备每日生产1000个Vera机架的产能目标。按日产能1000个机架估算，该业务单季度收入潜力至少可达6300亿美元。Vera CPU作为Grace的继任者，市场预期显著超越前代产品，标志着英伟达从 GPU向CPU+GPU全栈算力平台的战略延伸进一步提速。

建议关注：中际旭创、新易盛、炬光科技。


重点关注公司及盈利预测

公司代码

名称

2026-07-26股价

EPS

PE

投资评级

2025

2026E

2027E

2025

2026E

2027E

300308.SZ

中际旭创

1046.51

9.72

20.97

30.59

107.67

49.91

34.21

买入

300502.SZ

新易盛

476.02

9.59

13.82

23.86

49.64

34.44

19.95

买入

688167.SH

炬光科技

203.70

0.19

0.62

1.30

1072.11

328.55

156.69

买入

资料来源：Wind，华鑫证券研究

风险提示


中美“关税战”加剧风险

中美科技竞争加剧风险

先进制程进度不及预期风险

AI模型大厂资本开支不及预期风险

目录

CONTENTS

1. 算力板块周度行情分析

1. 行业动态

1. 公司公告

01 算力板块周度行情分析


1.1、申万一级行业周涨跌幅


跨行业比较，7月20日-7月24日当周，申万一级行业整体呈分化态势。其中通信行业下跌0.05%，位列第14位；电子行业下跌0.69%，位列第17位。

图表2：7月20日-7月24日申万一级行业周涨跌幅比较（%）


资料来源：wind，华鑫证券研究

1.2、申万一级行业估值水平


跨行业比较，7月20日-7月24日当周，估值前三的行业为综合，电子和计算机行业，其中电子、通信行业的市盈率分别为77.78，57.99。

图表3：7月20日-7月24日申万一级行业市盈率比较


资料来源：wind，华鑫证券研究

1.3、AI算力细分板块周度行情梳理


AI算力相关细分板块比较，7月20日-7月24日当周，AI算力相关细分板块呈分化态势。其中，其他计算机设备板块涨幅最大，达到4.05%。印制电路板板块跌幅最大，达到10.21%。估值方面，集成电路封测、数字芯片设计和其他电源设备Ⅲ板块估值水平位列前三。

图表4：7月20日-7月24日AI算力相关细分板块周涨跌幅比较 （%）


图表5：7月20日-7月24日AI算力相关细分板块市盈率比较

资料来源：wind，华鑫证券研究


1.4、申万一级行业板块资金流向


上周申万一级行业资金流向情况：

上周通信板块主力净流出 177.66亿元，主力净流入率为- 1.72%，在31个申万一级行业中排第27名；电子板块主力净流出233.68亿元，主力净流入率为-0.61%，在31个申万一级行业中排第12名。

资料来源：wind，华鑫证券研究

图表6：7月20日-7月24日申万一级行业资金流向情况

行业

主力流入额(万元)

主力流出额(万元)

主力净流入额(万元)

主力净流入率(%)

连续流入天数

SW电力设备

26,428,174.39

26,040,746.99

387,427.41

0.43

-1

SW综合

516,068.69

508,303.38

7,765.31

0.38

4

SW石油石化

3,380,565.94

3,335,308.97

45,256.97

0.37

-1

SW有色金属

21,959,659.98

21,753,286.73

206,373.25

0.29

-1

SW环保

2,218,024.95

2,201,542.24

16,482.72

0.18

3

SW煤炭

1,501,745.17

1,516,853.56

-15,108.39

-0.21

-2

SW美容护理

499,025.49

505,746.47

-6,720.98

-0.29

-1

SW国防军工

7,956,368.41

8,057,860.60

-101,492.19

-0.34

4

SW基础化工

14,143,526.94

14,369,934.88

-226,407.95

-0.40

-1

SW轻工制造

1,500,460.01

1,532,931.05

-32,471.04

-0.43

3

SW商贸零售

1,707,472.14

1,755,935.11

-48,462.97

-0.58

-1

SW电子

153,134,552.40

155,471,361.19

-2,336,808.79

-0.61

-2

SW社会服务

1,049,161.82

1,080,647.20

-31,485.38

-0.65

-1

SW机械设备

24,027,648.90

24,586,296.98

-558,648.09

-0.67

-1

SW钢铁

1,077,803.87

1,108,501.43

-30,697.56

-0.69

-2

SW建筑装饰

3,184,317.04

3,292,202.12

-107,885.08

-0.77

-1

SW公用事业

9,728,404.53

10,034,934.66

-306,530.12

-0.77

-2

SW房地产

1,980,323.13

2,045,700.40

-65,377.27

-0.85

1

SW计算机

26,862,017.05

27,763,533.64

-901,516.58

-1.16

-3

SW食品饮料

5,121,567.86

5,355,125.09

-233,557.22

-1.28

-2

SW纺织服饰

1,252,101.00

1,327,008.674

907.69

-1.30

2

SW交通运输

2,383,950.57

2,545,304.50

-161,353.93

-1.34

-5

SW非银金融

9,147,469.26

9,548,004.56

-400,535.29

-1.42

-1

SW汽车

7,078,902.05

7,534,591.06

-455,689.00

-1.54

-5

SW医药生物

18,759,579.18

19,964,807.97

-1,205,228.79

-1.64

-3

SW农林牧渔

1,921,993.94

2,056,334.05

-134,340.11

-1.64

-5

SW通信

47,915,106.44

49,691,749.66

-1,776,643.22

-1.72

-3

SW建筑材料

3,765,113.70

4,050,580.28

-285,466.58

-2.02

-5

SW银行

5,044,505.29

5,525,661.11

-481,155.82

-2.75

-5

SW家用电器

2,923,368.09

3,280,221.74

-356,853.65

-3.25

-2

SW传媒

5,541,847.76

6,402,473.66

-860,625.90

-4.12

-3

1.5、AI算力细分板块资金流向


AI算力相关板块资金流向情况：

上周集成电路封测板块主力净流入10.10亿元，主力净流入率为0.35%，在8个子行业中排第1名；印制电路板块主力净流出129.72亿元，主力净流入率为-2.58%，在8个子行业中排第8名。

图表7：7月20日-7月24日AI算力相关行业资金流向情况

行业

主力流入额(万元)

主力流出额(万元)

主力净流入额(万元)

主力净流入率(%)

连续流入天数

SW集成电路封测

11,138,230.46

11,037,256.83

100,973.63

0.35

1

SW通信终端及配件

2,345,189.12

2,359,811.68

-14,622.56

-0.19

-2

SW其他计算机设备

6,944,026.00

7,000,025.63

-55,999.63

-0.29

-3

SW集成电路制造

6,524,336.17

6,613,796.78

-89,460.61

-0.58

-2

SW数字芯片设计

41,955,266.52

42,611,396.67

-656,130.14

-0.73

-2

SW其他电源设备2

103,366.65

177,807.30

-74,440.64

-1.11

-1

SW通信网络设备及器件

36,799,500.29

38,080,610.97

-1,281,110.68

-1.94

-3

SW印制电路板

21,179,027.55

22,476,188.33

-1,297,160.78

-2.58

-3

资料来源：wind，华鑫证券研究

1.6、AI算力：PCB板块行情复盘


随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如，5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输；汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂，对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。

过去几十年，PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区，再向中国大陆的转移过程。目前，中国大陆已成为全球最大的PCB生产基地，拥有完整的产业链和成本优势。未来，随着新兴市场的崛起，产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移，同时供应链也将更加多元化和区域化。

PCB行业呈现出一定的集中化趋势，头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势，能够更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额，进一步巩固了其市场地位。

中低端PCB市场，由于进入门槛相对较低，竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场，如高多层板、高频高速板、封装基板等领域，技术壁垒较高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性能，以差异化竞争获取市场份额。

中国台湾拥有完善的PCB产业链，从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产，到中游的PCB制造，再到下游的电子组装和应用，包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，中国台湾产业链上下游公司的营收具备一定的代表性，反映行业的发展趋势和景气度。

中游PCB厂商：从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后，逐渐走出低谷，迎来了新的发展机遇。

1.6、AI算力：PCB板块行情复盘


从中期的维度来看，对比2024年和2025年的数据可以发现，行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币，同比增长7.05%。2025年，台湾PCB厂商营收规模进一步扩大，增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势，但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中，同比增长率都有较大幅度的波动，2024年2月增长率为-9.21%，之后又逐渐回升；2025年1月为-0.99%，而 2025年2月增长率为26.53%。波动的增长率反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等因素的影响。

从短期来看，下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2025年各月营收当月值整体处于较高水平，除 2024年2月为472.82亿新台币外，其余月份均在500亿新台币以上，且有个别月份超过800亿新台币。2025年11月，中国台湾PCB厂商营收达到774.72亿新台币，同比增长11.86%。2026年开年营收当月值处于较高水平，达到799.67亿新台币，同比增长29.77%。2026年4月当月值较开年营收进一步上升，达到845.58亿新台币，同比增长17.87%。 图表8：2023-2026年中国台湾印制电路板厂商营收及同比增速（亿新台币）


资料来源：wind，华鑫证券研究

1.6、AI算力：PCB板块行情复盘


上游PCB基材厂商：5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求，市场对于高频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级，M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。通常来说，PCB上游基材的市场需求存在一定的季节性变化，第一季度通常是需求淡季，第四季度可能是需求旺季。

从最新的数据来看，2026年6月，中国台湾PCB原料厂商实现营收621.46亿新台币，同比增长53.36%，环比增长1.99%；中国台湾铜箔基板厂商实现营收548.69亿新台币，同比增长 8%，环比增长1.83%。

图表9：2023-2026年台湾印制电路板原料厂商营收及增速（亿新台币）


图表10：2023-2026年台湾铜箔基板厂商营收及增速（亿新台币）


资料来源：wind，华鑫证券研究


中国台湾电子布厂商实现营收53.19亿新台币，同比增长31.40%，环比增长5.52%；中国台湾电子铜箔厂商实现营收9.62亿新台币，同比增长43.37%；环比增长2.16%。

图表11：2023-2026年台湾电子布厂商营收及增速（亿新台币）


资料来源：wind，华鑫证券研究

图表12：2023-2026年台湾电子铜箔厂商营收及增速（亿新台币）


02 行 业 动 态


2.1、行业动态整理


工信部：上半年我国集成电路出口额同比增长88.7%

7月20日，国新办就2026年上半年工业和信息化发展情况举行新闻发布会。工业和信息化部总工程师王卫明在会上谈及上半年工业经济发展情况时透露，上半年，以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额同比分别增长 88.7% 、 62.6%和 35.6%。

王卫明表示，上半年工业经济运行总体平稳，有效发挥宏观经济“压舱石”作用。总体上看，主要呈现以下特点。第一，主要经济指标稳步提升。上半年，工业生产稳定增长，规模以上工业增加值同比增长5.4%，41个工业大类行业中有32个保持增长。工业企业盈利能力持续改善，前5个月规模以上工业企业营业收入利润率为5.56%，为2024年以来月度累计最高水平。全球人工智能、绿色低碳转型等需求旺盛，上半年，以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额同比分别增长88.7%、62.6%和35.6%。

第二，重点地区重点行业拉动有力。支持各地在强化政策支持、推动产业结构调整、细化助企服务等方面加大工作力度，10个工业大省工业增加值平均增速约“挑大梁”作用突出。抢抓全球人工智能、新能源发展机遇，扩大优质产品供给，电子、专用设备、通用设备、汽车、电气机械等行业对工业经济增长的贡献超过了五成，集成电路制造、电子专用材料制造等行业增加值保持两位数增长。

第三，产业提质升级步伐加快。统筹推进传统产业改造提升和新兴产业培育壮大，启动新一批国家级先进制造业集群遴选工作，围绕16个新赛道开展2026年国家高新区新赛道培育。规模以上装备制造业、高技术制造业占工业增加值比重分别比一季度提高1.9个和0.9个百分点，工业机器人、服务机器人等产品产量保持两位数增长。扎实推动制造业数智化转型，累计建成5.6万余家基础级、9000余家先进级、500余家卓越级智能工厂，培育15家领航级智能工厂。深入推进工业领域降碳、减污、扩绿，国家层面绿色工厂产值占制造业总产值比重达到22%。

2.2、行业动态整理


天数智芯天垓300发布，性能超越Hopper GPU

2026年7月19日至20日，2026世界人工智能大会（WAIC2026）在上海召开。国产GPU厂商天数智芯在此次大会上，正式发布新一代通用GPU旗舰产品天垓300。

天垓300基于SIMT通用计算架构，可高效支持标量、矢量和张量等多种计算类型，并围绕Attention、MoE、AF分离、PD分离及大规模系统扩展等关键技术进行优化，进一步提升底层算力向实际Token产出和业务价值的转化效率。在复杂业务负载下，产品兼顾计算效率、业务时延和TCO，满足人工智能规模化应用对通用性、性能和成本的综合要求。

天数智芯认为，通用GPU的长期价值不仅来自单颗芯片的性能，更在于构建一个通用、好用、易用的生态。公司自2018年起持续完善软件栈，目前已开发近百个加速库，并形成覆盖通信、编译、驱动、量化和性能分析的工具体系。天垓300同步支持全球主流大模型框架、模型及关键加速组件，可减少客户在迁移、适配和性能调优中的重复投入。

目前，天垓300已具备规模化应用条件，并与国内云厂商、服务器厂商、互联生态及超节点系统开展深度适配，可支持从单机到规模化集群的规模化部署。

2.3、行业动态整理


NAND Flash紧缺，明年下半年有望缓解

7月21日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的2026年7月NAND Flash每月数据分析报告显示， 2026年由于存储晶圆厂现有厂房空间有限，以及优先提高DRAM产能的策略，存储厂商将主要通过制程升级来满足市场对NAND Flash的需求。2027年厂房空间吃紧的挑战仍然存在，预期韩、美、日系业者将延续升级现有制程，或扩大部分厂区的投产规模，以增加市场供给量；中国NAND Flash供应商则随着新生产设备陆续移入，产能将显著提升，于整体NAND Flash位元产出的占比也将提高至近19%。

从需求面观察，随着2026下半年英伟达、AMD新一代平台出货，预估带动全年服务器出货量同比增长 17%。 2027年Agentic AI应用加速落地，市场对通用型服务器的建置需求并不会减少；此外，服务器CPU的出货瓶颈将较2026年明显改善，DRAM供应也因长期协议（LTA）变得稳定，预期2027年整体服务器出货年增幅度将再扩大。

相较服务器端的强劲表现，智能手机、笔记本电脑的拉货动能将持续衰退。TrendForce预估2026年智能手机产量将同比下滑减15%至20%，2027年因整体终端市场复苏情况有限，以及消费者对价格敏感度提高等因素，即便高阶机型导入AI能支撑部分需求，全年生产数将维持年减趋势，但下滑幅度将收窄。在笔记本电脑方面，预计2026年出货将同比下滑10%左右后，2027年仍会受到内存、CPU等零组件成本高涨的影响，出货量将小幅衰退。

2.4、行业动态整理


成本持续攀升，台积电全面涨价

7月21日消息，据《日经新闻》报导，为了反映原物料、半导体设备及海外新晶圆厂建设成本攀升，台积电计划自2027年起将对成熟制程与先进制程进行涨价，根据不同客户与产品，基本涨价幅度介于 5%至 10%。

报道称，台积电此次价格调整，7nm与更先进制程基本涨幅约 5%至 10%，视客户和产品而定。如果客户追加高性能计算（HPC）芯片订单、超出原预估需求，台积电将在基本涨幅外，还将额外再加收10~15%溢价，因此部分先进制程订单的整体涨价幅度将高达 25%。

此外，包括12、16、28nm等成熟制程，台积电计划涨价以10%为上限，部分产品涨幅可能低于此一水平。二季度财报显示，成熟制程芯片占台积电二季度营收约。

2.5、行业动态整理


AMD拿下Anthropic大单，并承诺投资50亿美元

2026年7月22日，处理器及人工智能（AI）芯片大厂AMD和AI技术大厂Anthropic共同宣布，双方建立战略合作伙伴关系，将在 AMD Helios $ ^{\mathrm{TM}} $机架式解决方案中部署高达2吉瓦的 AMD Instinct $ ^{\mathrm{TM}} $ MI450系列GPU，首批1吉瓦的部署将于2027年上半年开始。

此外，AMD和Anthropologie正在启动一项为期多年的工程合作，利用Claude加速AMD软件开发。具体而言，双方团队将使用Claude优化AMD Instinct GPU的工作负载，并加速ROCm软件的开发。AMD还将在其工程和产品开发团队中广泛采用Claude。

AMD承诺未来将对Anthropic进行高达50亿美元的战略股权投资。AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示：“我们非常高兴能够深化与Anthropic的合作，并以千兆瓦级规模部署AMD Helios。此次合作将Anthropic在前沿人工智能领域的领先地位与AMD高性能计算的强大实力相结合。我们将携手加速人工智能的大规模应用，并将Helios打造成为下一代人工智能基础设施的重要平台。”

此次的公告标志着AMD和Anthropic的合作迈出了重要一步。通过结合千兆瓦级部署和深度工程合作，两家公司正在构建一个长期基础，以加速下一代人工智能基础设施的开发和部署。

03公司公告


3.1、公司公告整理


智微智能：2026年半年度报告

一. 根据深圳市智微智能科技股份有限公司2026年半年度报告：

1. 报告期间：2026年1月1日-2026年6月30日

1. 业绩情况：净利润与营业收入实现快速增长，具体如下：单位：人民币万元

• 营业收入：304,959.32，比上年同期增长：56.64%

• 归属于上市公司股东的净利润：盈利：38,846.08，比上年同期增长：281.92%

• 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：盈利：37,244.51，比上年同期增长：324.60%

• 基本每股收益（元/股）：盈利：1.19

二. 主要原因如下：

1. 报告期内，受益于国内外AI大模型快速迭代及AI应用大规模落地，全场景AI算力需求持续释放。公司智算业务与ICT基础设施板块全面发力，其中智算业务实现营业收入10.30亿元（同比增长245.51%），主要控股子公司腾云智算实现净利润6.18亿元；ICT基础设施板块实现营收4.86亿元（同比增长58.33%），业务结构持续优化带动作整体盈利大幅提升。

1. 公司积极落实“全面拥抱AI+”核心战略。行业终端板块保持稳健（实现营收11.68亿元，同比增 0.3%），并加速向AIPC及AI-OPS原生升级；工业物联网板块紧抓工业AI与具身智能升级趋势，智擎系列机器人控制器切入头部人形机器人供应链（如成为智元“A链”供应商）并实现批量出货。

1. 公司持续加大研发投入（报告期研发费用达1.08亿元），依托场景化产品定义、柔性制造与供应链协同能力，紧抓AI推理浪潮，构建起“硬件+芯片+服务”的立体布局，海外市场和高附加值方案的拓展进一步提升了整体经营质量与规模效益。

1. 报告期内非经常性损益合计约1,601.57万元，主要来源于持有及处置金融资产产生的公允价值变动损益与投资收益，以及计入当期损益的政府补助等。

3.2、公司公告整理


天孚通信：2026年半年度业绩预告

一. 根据苏州天孚光通信股份有限公司2026年半年度业绩预告：

1. 业绩预告期间：2026年1月1日-2026年6月30日

1. 业绩预告情况：预计净利润为正值且属于同向上升情形，具体如下：单位：人民币万元

• 归属于上市公司股东的净利润：盈利：112,405.16-130,389.99，比上年同期增长：25.00%- 45.00%

• 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：盈利：108,905.16-128,389.99，比上年同期增长：25.56%-48.02%

二. 主要原因如下：

1. 本报告期预计净利润较上年同期上升，主要得益于全球人工智能行业加速发展与全球数据中心建设，带动了高速光器件产品需求的持续稳定增长。尽管报告期内个别物料供给紧缺对公司相关产品提产带来一定影响，但公司依靠高复用的通用技术平台和产品高度垂直整合优势，为客户提供丰富的光互连产品解决方案，并且持续进行自动化升级，推动智能制造和精益改善，实现了利润的同比增长。

1. 报告期内受汇兑损失影响，财务费用同比上升，对本期利润增长带来一定的负向影响。

1. 报告期内员工股权激励归属时增加可税前扣除成本，对本期利润增长带来正向影响。

1. 本报告期公司预计非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响约为2000-3500万元。

3.3、公司公告整理


新易盛：2026年半年度业绩预告

一. 根据成都新易盛通信技术股份有限公司2026年半年度业绩预告：

1. 业绩预告期间：2026年1月1日-2026年6月30日

1. 业绩预告情况：预计净利润为正值且属于同向上升情形，具体如下：单位：人民币万元

· 归属于上市公司股东的净利润：盈利：700,000-800,000，比上年同期增长：77.56%-102.93%

• 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：盈利：698,100-798,100，比上年同期增长： 77.46%-102.88%

二. 主要原因如下：

1. 报告期内公司受益于人工智能相关算力投资持续增长，产品结构优化，公司预计销售收入和净利润较上年同期大幅增加。

1. 预计本报告期非经常性损益对公司净利润的影响约为1900万元。

3.4、公司公告整理


寒武纪：关于调整募投项目内部投资结构的公告

一. 中科寒武纪科技股份有限公司《关于调整募投项目内部投资结构的公告》。

1. 公告时间：2026年7月25日

1. 主要内容：公司审议通过议案，同意对2025年度向特定对象发行A股股票募投项目“面向大模型的芯片平台项目”及“面向大模型的软件平台项目”的内部投资结构明细进行调整。本次调整不改变两个项目的拟投入募集资金总额 （分别为205,427.94万元和145,207.77万元），仅在项目内部进行资金额度的结构性调配。

二. 调整细节：

1. 面向大模型的芯片平台项目：调增“资产投资-设备”76,000.00万元、调增“产品开发费-产品试制费”15,000.00万元；对应调减“产品开发费-人员工资”91,000.00万元。

1. 面向大模型的软件平台项目：调增“资产投资-设备”40,000.00万元；对应调减“产品开发费-人员工资”40,000.00万元。

三. 主要原因如下：

1. 大模型新兴需求快速涌现，研发进程中增加了更多的技术研发与工程验证，导致需要新增购置更多硬件设备及工程试制资源以保障实施效率。

1. 为应对业务增长，公司需对智能计算验证系统进行扩容升级，为大模型的软件技术验证（更大规模训练与推理任务）提供强有力的计算资源支撑。

1. 受全球AI算力增长引发的存储器件结构性供给短缺影响，2025年下半年以来存储价格持续上涨，导致研发测试服务器及数据存储设备的采购成本较原计划显著增加。

1. 本次调整是在确保研发团队能有效支撑研发需求的前提下，对内部资源的合理优化配置，有利于提高募集资金使用效益，不会对募投项目实施造成实质性不利影响。

3.5、公司公告整理


中际旭创：关于刊发H股招股说明书、H股发行价格上限及H股香港公开发售等事宜的公告

一. 根据中际旭创股份有限公司《关于刊发H股招股说明书、H股发行价格上限及H股香港公开发售等事宜的公告》。

1. 公告时间：2026年7月22日

1. 发行规模：本次全球发售H股基础发行股数为54,500,000股（视乎超额配售权行使与否而定）。其中，香港公开发售初步安排5,450,000股（约占 10%），国际发售49,050,000股（约占 90%）。若超额配售权悉数行使（最多8,175,000股），本次全球发售H股最大发行股数为62,675,000股。

1. 价格上限与发售时间：本次H股发行最高价格不超过1,010.00港元。香港公开发售于2026年7月22日开始，预计于2026年7月27日结束，并预计于2026年7月28日前（含当日）公布最终发行价格。

1. 上市时间：本次发行的H股预计于2026年7月30日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。

二. 其他注意事项：

1. 公司正在推进申请发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作。

1. 本次发行已于2026年7月8日取得中国证监会境外发行上市备案通知书，并于2026年7月16日通过香港联交所上市委员会聆讯。

1. 2026年7月22日公司按照规定在香港联交所网站刊登并派发H股招股说明书，正式启动香港公开发售及国际发售程序。

1. 刊发本次公告旨在使A股投资者及时了解公司H股发行上市的进展及相关招股信息。

04风险提示


风险提示


中美“关税战”加剧风险

中美科技竞争加剧风险

先进制程进度不及预期风险

AI模型大厂资本开支不及预期风险

电子组介绍


何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。专注于半导体、PCB行业。

张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，专注于光通信、存储等领域研究。

石俊烨：香港大学金融硕士，新南威尔士大学精算学与统计学双学位，研究方向为 PCB方向。

证券分析师承诺


本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

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证券投资评级说明

股票投资评级说明：

投资建议

预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅

1

买入

>20%

2

增持

10%-20%

3中性

-10%-10%

4

卖出

<-10%

行业投资评级说明：

投资建议

行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅

1

推荐

>10%

2

中性

-10%-10%

3

回避

<-10%

以报告日后的12个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。

相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深 300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。

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