超配 （维持）

2026年1月27日

罗炜斌

SAC执业证书编号：

S0340521020001

电话：0769-22110619

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luoweibin@dgzq.com.cn

陈伟光

SAC执业证书编号： S0340520060001

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电子行业指数走势


资料来源：东莞证券研究所，iFind

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高端铜箔及电子布需求加大，内资企业加速突破有望受益

投资要点：

AI对覆铜板提出更高要求，M8.5+需求有望增加。覆铜板电性能主要受介电常数（Dk）、介电损耗（Df）影响，AI算力硬件对电性能要求进一步提高。Rubin平台产品有望陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采用更高端M9材料，覆铜板产品价值量将会大幅提升。同时覆铜板升规，也将带动电子铜箔、电子布等原材料升级。

电子铜箔：HVLP4供应紧张，加工费有望调涨。信号在覆铜板传输过程中会产生“趋肤效应”，信号传输频率越高，越趋向于铜箔表面传导，若表面粗糙度过大，则会导致传输路径变长，加剧信号损耗程度，因此覆铜板需要搭载粗糙度更低的铜箔。HVLP由于具有更低的表面粗糙度，目前已经成为AI覆铜板核心材料。据日本三井金属资料，AI服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用HVLP3/4产品。HVLP生产流程相较于常规铜箔更加严苛精密，特别是HVLP4生产门槛更高、良率挑战更大。据SemiAnalysis测算，从Q2开始全球HVLP4市场或将出现较大的供需缺口。我们预计产品加工费有望进一步调涨。目前全球高端铜箔产能主要被日系企业所把持，内资企业德福科技、铜冠铜箔等积极突破，相关产品已经通过下游客户验证并实现批量供货；此外嘉元科技、隆扬电子、诺德股份等公司亦具备相关技术布局。

电子布：LowDK二代布及Q布需求加大。低介电常数电子布相较于传统电子布具有更低的介电常数和介电损耗，目前松下MEGTRON6产品已经有搭载LowDK电子布，MEGTRON8进一步升级至Ultra LowDK/Df电子布。随着 M8材料在终端领域的广泛应用，二代布需求将进一步加大。而Q布以石英电子纱为原材料，二氧化硅含量极高，相较一代和二代布，具有极低的介电常数、介电损耗、热膨胀系数，有望成为下一代M9材料电子布的主要材料。高端电子布产品价值量大、盈利能力强。目前全球高端电子布产能主要被日本厂商所垄断，内资企业中材科技、宏和科技积极突破，比如中材科技旗下泰山玻纤已经成功研发并量产LowDK一代及二代布、 LowCTE布以及超低损耗低介电纤维布，产品已经通过客户验证并批量供货。菲利华前瞻布局Q布，拥有石英砂/石英棒/石英纤维/适应电子布全产业链的研发和生产能力，处于客户小批量测试及终端客户认证阶段。

投资建议：Rubin平台产品有望陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采用更高端M9材料。覆铜板升规也将带动电子铜箔、电子布等原材料升级， HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料的需求有望加大，相关产品供应较为紧张，价格有望进一步走高。当前全球高端铜箔及电子布市场主要被日本企业所垄断，内资企业正加速突破，后续有望持续受益。相关标的包括德福科技、铜冠铜箔、菲利华、宏和科技、中材科技、嘉元科技、隆扬电子、莱特光电等。

风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期等。


目 录

1. AI 对覆铜板提出更高要求，M8.5+需求有望增加 ... 3

1. 电子铜箔：HVLP4供应紧张，加工费有望调涨 ... 5

1. 电子布：LowDK 二代布及 Q 布需求加大 ... 10

1. 投资建议 ... 15

1. 风险提示 ... 16

插图目录

图 1 : PCB产业链 ... 3

图 2 : 覆铜板成本构成 ... 3

图 3 : 联茂电子 M1-M9 覆铜板材料 ... 4

图 4 : Rubin 芯片及机柜参数 ... 4

图 5 : Rubin CPX 及 Compute Tray ... 4

图 6 : Oberon 和 Kyber 机架对比 ... 5

图 7 : Rubin Ultra 机架展示 ... 5

图 8 : Rubin Ultra 正交背板展示 ... 5

图 9 : 电解铜箔分类 ... 5

图 10 : 2022-2025H1 我国电子铜箔进出口均价 ... 6

图 11 : 铜面粗化形貌与信号传输损耗的关系 ... 7

图 12 : 不同铜箔类型对插损影响 ... 7

图 13 : RTF 及 HVLP 的粗糙度 ... 8

图 14 : AI 服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用 HVLP3/4 产品 ... 8

图 15 : HVLP 铜箔生产工艺流程 ... 8

图 16 : 三井金属扩产计划 ... 8

图 17 : 2026 年全球 HVLP4 供需测算 ... 8

图 18 : 电子布产业链 ... 10

图 19 : 不同电子布介电常数、介电损耗 ... 12

图 20 : Q 布性能相较其他电子布强 ... 12

图 21 : 松下 MEGTRON6 产品参数 ... 12

图 22 : 松下 MEGTRON8 产品参数 ... 12

图 23 : 宏和科技 2025H1 电子布单价 ... 12

图 24 : 菲利华旗下中益新材研发历程 ... 15

表格目录

表1：覆铜板性能指标评价体系 3

表2：2024年我国电子铜箔进口额Top9国家或地区 6

表3：2021年全球重点铜箔企业高频高速电路用铜箔销量 9

表4：A股主要上市公司高端铜箔布局情况 10

表5：按厚度不同，电子布分类情况 11

表6：高性能电子布产品或项目的毛利率、净利率 13

表7：高端电子布生产线投入较大 14

表8：宏和科技近年高性能电子布销售情况 14

表9：重点公司盈利预测及投资评级（截至2026/1/26） 16


1. AI对覆铜板提出更高要求，M8.5+需求有望增加

覆铜板广泛应用于多个终端领域。覆铜板是由石油木浆纸或者玻璃纤维布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。作为制作印刷电路板的核心材料，覆铜板主要承担着导电、绝缘、支撑等功能，对电路信号的传输速度、能量损失和特性抗阻有较大影响，被广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等多个终端领域。从原材料来看，覆铜板主要是由电子铜箔、树脂、电子布等构成，成本占比分别达到 42.1%、26.1%和 19.1%。

图1：PCB产业链


数据来源：广合科技首次公开发行股票并在主板上市招

图2：覆铜板成本构成

股意向书，东莞证券研究所


数据来源：中商产业研究院，东莞证券研究所

AI算力硬件对覆铜板提出更高要求。覆铜板的电性能主要受介电常数（Dk）、介电损耗

AI算力硬件对覆铜板提出更高要求。覆铜板的电性能主要受升电常数（Df）影响，介电常数越低、信号传输速度越快，介电损耗越低、信号完整性越好，AI算力硬件对电性能要求进一步提高。根据Df数值大小，覆铜板分为M1-M9等不同等级，其中M9的Df约为0.0010-0.0005。

表1：覆铜板性能指标评价体系

指标分类

主要指标

说明

物理性能

剥离强度、弯曲强度、导热率

剥离强度反映板材结合力，弯曲强度反映板材支撑性能，导热率反应板材散热性能

化学性能

玻璃态转化温度（Tg）、热分解温度（Td）、分层时间（T288等）、Z轴热膨胀系数（Z-CTE）、热应力

Tg、Td、T288、Z-CTE、热应力等从不同角度反映板材耐热性及其他可靠性

电性能

介电常数（Dk）、介质损耗因子（Df）、体积电阻率、表面电阻率

Dk、Df与传输速度及损耗等相关，是高频高速板的核心指标，电阻率反映板材的绝缘性能

环境性能

耐导电阳极纤维丝生长（耐CAF）、相对漏电起痕指数（CTI）、吸水率

耐CAF、CTI、吸水率从不同角度反应在复杂使用环境下的稳定性

数据来源：南亚新材招股说明书，东莞证券研究所


图3：联茂电子M1-M9覆铜板材料


数据来源：联茂电子官网，东莞证券研究所

Rubin平台渐行渐近，M8.5+材料需求有望增加。据SemiAnalysis，英伟达将在今年推出Rubin NVL144标准机柜、CPX NVL144机柜以及Rubin标准机柜+CPX机柜三种SKU。以CPX NVL144机柜为例，单个Compute Tray除了搭载原有Rubin GPU外，还会新增8个CPX GPU，预计会采用高阶HDI及更高等级覆铜板材料，同时可能采用Midplane PCB中板形式替代内部的线缆连接，预计采用超高多层板及更高等级覆铜板材料；Switch Tray则有望采用高多层及高等级覆铜板材料，PCB/CCL总体价值量将会有显著提升。

图4：Rubin芯片及机柜参数


数据来源：SemiAnalysis，东莞证券研究所

图5：Rubin CPX及Compute Tray


数据来源：英伟达官网，东莞证券研究所

正交背板技术有望落地。英伟达在2025GTC大会首次展示Rubin Ultra的Kyber机架，与GB200/GB300机架相比，Rubin Ultra将Compute Tray旋转 $ 90^{\circ} $放置，以此提升机架密度，单个机架由4组计算单元组成，每组计算单元由18个Compute Tray构成。而 Compute Tray与Switch Tray的互联则以PCB正交背板形式代替了铜缆，有助于提升空间利用效率。正交背板有望采用超高多层+M9材料等高规格设计，对工艺要求较高，价值量有望实现较大幅度提升。


图6：Oberon和Kyber机架对比


数据来源：SemiAnalysis官网，东莞证券研究所

图7：Rubin Ultra机架展示


数据来源：雅虎财经官网，东莞证券研究所

图8：Rubin Ultra正交背板展示


数据来源：servethehome官网，东莞证券研究所

2. 电子铜箔：HVLP4供应紧张，加工费有望调涨

电子电路铜箔作为覆铜板基材用于PCB领域。电解铜箔是指以铜线为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔，是锂电子电池、覆铜板的重要材料。按照应用领域不同，电解铜箔可分为锂电铜箔、电子电路铜箔；其中电子电路铜箔是指沉积在PCB板基底层上的一层薄铜箔，主要起到导电体作用，一面粗糙一面光亮，光面用于印刷电路，粗糙面与基材相结合。据SMM数据，2024年全球电子电路铜箔产能约为99万吨，占全球铜箔产能约为 41%。

图9：电解铜箔分类



数据来源：德福科技招股说明书，东莞证券研究所

产能集中在大陆，高端品仍需进口。受益于PCB产业集群，全球电子电路铜箔产能主要集中在中国大陆地区，据高工锂电数据，2024年我国电子电路铜箔出货量占全球比重达到 70.37%。虽然大陆把持全球主要产能，但以中低端产品为主，高端铜箔还需要依赖进口，主要进口地包括中国台湾、韩国、马来西亚等，上述地企业在高附加值产品上具备较强的技术、产能优势。从进出口单价来看，2025上半年我国电子铜箔出口均价约为 12,347美元/吨，相较于进口均价约16,618美元/吨仍有较大差距。

表2：2024年我国电子铜箔进口额Top9国家或地区

2024年进口额排名

国家/地区

2024年进口量(吨)

2024年进口额(万美元)

2024年进口均价(万美元/吨)

1

中国台湾

49,505

71,677

1.45

2

马来西亚

8,741

17,487

2.00

3

韩国

5,698

9,737

1.71

4

日本

3,790

8,457

2.23

5

卢森堡

5,813

6,830

1.17

6

菲律宾

758

2,351

3.10

7

美国

106

2,214

20.83

8

印度尼西亚

1,043

1,097

1.05

9

德国

359

965

2.69

数据来源：广东省电路板行业协会GPCA公众号，东莞证券研究所

图10：2022-2025H1我国电子铜箔进出口均价



数据来源：广东省电路板行业协会GPCA公众号，电子铜箔资讯公众号，东莞证券研究所

AI算力对铜箔提出更高要求，HVLP需求有望进一步加大。信号在覆铜板传输过程中会产生“趋肤效应”，信号传输频率越高，越趋向于覆铜板表面即铜箔表面传导，若表面粗糙度（Rz）过大，则会导致传输路径变长，加剧信号损耗程度。因此覆铜板要实现更低的信号损耗、更好的信号完整性，需要搭载粗糙度更低的铜箔。

图11：铜面粗化形貌与信号传输损耗的关系


数据来源：浙江花园新能源股份有限公司公众号，东莞证券研究所

图12：不同铜箔类型对插损影响


数据来源：《面向PCIe 6.0+的服务器PCB插入损耗研究》，东莞证券研究所

HVLP由于具有更低的表面粗糙度，如HVLP4的Rz仅为0.5μm，能够更好地确保信号高频高速传输时的稳定与高效，目前已经成为AI覆铜板核心材料。据日本三井金属资料，AI服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用HVLP3/4产品。而中国台湾厂商台耀科技推出M9产品TU-953Q，Df低至0.00074，采用了HVLP4铜箔。随着GPU、ASIC阵营新一代计算平台加大对M8.5+覆铜板材料的应用，HVLP4需求有望进一步加大。


图13：RTF及HVLP的粗糙度


数据来源：三井金属官网，东莞证券研究所

图14：AI服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用HVLP3/4产品


数据来源：三井金属官网，东莞证券研究所

产品供应紧张，加工费有望调涨。从生产难度来看，HVLP生产流程相较于常规铜箔更加严苛精密，从源头毛箔开始便对表面粗糙度有极高的标准，特别是HVLP4生产门槛更高、良率挑战更大。从产能来看，据台湾工商时报数据，日本三井金属计划在今年9月将VSP铜箔产能扩充至840吨/月，但若全部投入HVLP4生产，实际产能可能只有400-430吨/月。据SemiAnalysis测算，从Q2开始全球HVLP4市场或将出现较大的供需缺口。受上述因素推动，我们预计产品加工费有望进一步调涨。据高工锂电数据，目前HVLP4的加工费高达12-20万元/吨，预计今年有望进一步突破20万元/吨。

图15：HVLP铜箔生产工艺流程


数据来源：龙电华鑫控股公众号，东莞证券研究所

图16：三井金属扩产计划


数据来源：三井金属官网，东莞证券研究所

图17：2026年全球HVLP4供需测算


1Q26

2Q26

3Q26

4Q26

(tons/month)

HVLP4 Supply

Mitsui Kinzoku

300

300

400

400

Furukawa

50

50

75

75

Co-Tech

200

200

400

400

Others

50

50

75

75

Sum

600

600

950

950

HVLP4 Demand

592

1266

1446

1441

Difference

8

-666

-496

-491

数据来源：SemiAnalysis，东莞证券研究所

日系企业把握高端产能，内资企业进一步突破。2021年全球VLP及HVLP等高端铜箔销量约为2.13万吨，日系企业占据1.29万吨，占比高达 60.56%其中日本三井金属以 7,000吨销量排第一。内资企业则积极突破，其中德福科技1月11日公告全资子公司德福销售与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》，协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。铜冠铜箔的HVLP1-3铜箔已实现下游客户批量供货，HVLP4铜箔目前在多家CCL厂商认证中，HVLP5铜箔已突破关键性能指标。除此之外，嘉元科技、隆扬电子、诺德股份等亦具备相关技术布局。

表3：2021年全球重点铜箔企业高频高速电路用铜箔销量

国家/地区

生产厂家

2021年销量(吨/年)

RTF

VLP+HVLP

合计

日本

三井金属

8000

7000

15000

福田金属

4200

1400

5600

古河电工

7200

1800

9000

JX日矿金属

——

1500

1500

日本电解

——

1200

1200

韩国

卢森堡电路

1250

5500

6750

日进新材

500

100

600

台湾

南亚塑胶

9500

1800

11300

长春化工

17000

400(VLP)

17400

金居开发

4200

100

4300

李长荣铜箔

1600

——

1600

我国内资

5400

100

5500

全球其他

200

300

500

全球总计

56050

21300

77350

数据来源：PCB网城公众号，东莞证券研究所


表4：A股主要上市公司高端铜箔布局情况

证券代码

证券简称

HVLP布局情况

来源

301511.SZ

德福科技

公司全资子公司九江德福销售有限公司与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》，为保障电解铜箔产品供应的长期稳定性，协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品，最终采购数量及相关合同条款，以双方正式合同为准。

德福科技关于公司签订《高端铜箔合作意向书》的自愿性信息披露公告

301217.SZ

铜冠铜箔

公司HVLP1-3铜箔已实现下游客户批量供货，HVLP4铜箔目前在多家CCL产商认证中，HVLP5代铜箔已突破关键性能指标

铜冠铜箔投资者关系活动记录表20250915

688388.SH

嘉元科技

公司取得了高阶RTF(反转铜箔)、HTE(高温高延伸铜箔)、HVLP(极低轮廓铜箔)、载体铜箔(DTH)和高密度互连电路(HDI)铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破，PCB用超薄铜箔(UTF)已批量生产，高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展，其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力，其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。公司在江西赣州龙南布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB，目前高端电子电路铜箔中的HVLP铜箔产品正在客户验证阶段中。

2025半年度报告

301389.SZ

隆扬电子

公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于AI服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国(大陆及台湾地区)和日本的多家头部覆铜板厂商(CCL厂)送样，HVLP5铜箔正在配合下游客户验证推进中。

隆扬电子投资者关系活动记录表20251112

600110.SH

诺德股份

公司自主研发的RTF超薄铜箔及新一代HVLP铜箔已送样至多家头部企业认证，将切入AI服务器、人形机器人等高端电子领域供应链

2025半年度报告

数据来源：wind，东莞证券研究所

3. 电子布：LowDK二代布及Q布需求加大

电子布是覆铜板核心增强材料。电子级玻璃纤维布是由电子级玻璃纤维纱（一般指单丝直径9微米以下）织造而成，能够提供双向（或多向）增强效果，具有绝缘、高强度、高耐热、高耐化学性、高耐燃性、电气特性佳及尺寸安定性佳等特点，是制作覆铜板的重要材料，能够使基板具备优质的电气特性及机械强度。按厚度的不同，可将电子布划分为厚布、薄布、超薄布以及极薄布。一般来说，电子布越薄，产品重量越轻、技术难度越高、信号传输速度越快、附加值越高。

图18：电子布产业链



数据来源：宏和科技2025半年报，东莞证券研究所

表5：按厚度不同，电子布分类情况

产品档次

产品名称

厚度(μm)

常用商业代号

高端

极薄布

<28(不含)

1037/1027/1017/1000/101/1015

超薄布

28-35

106/1067/1035/104

中端

薄布

36-100

1080/2116/1078/1086

低端

厚布

>100(不含)

7628

数据来源：宏和科技招股说明书，东莞证券研究所

LowDK电子布需求加大，Q布应用有望加快。AI算力产品对传输速率、信号完整性提出更高要求，低介电常数电子布相较于传统电子布具有较低的介电常数和介电损耗，需求大幅增加。低介电常数电子布可以划分为LowDK一代布、LowDK二代布、石英电子布（Q布）。目前松下MEGTRON6产品已经有搭载LowDK电子布，MEGTRON8则进一步升级至Ultra LowDK/Df电子布。随着M8材料在终端领域的广泛应用，二代布需求将进一步加大。而Q布以石英电子纱为原材料，二氧化硅含量极高，相较于一代和二代布，具有极低的介电常数、介电损耗、热膨胀系数，有望成为下一代M9材料电子布的主要材料。


图19：不同电子布介电常数、介电损耗

Electrical Property

E-glass

Low Dk-Glass

Low Dk2-Glass

Q-Glass

Dk@10GHz

6.9

4.8

4.4

3.74

Df@10GHz

0.007

0.0033

0.002

<0.001

SiO2含量

52-56

52-56

52-56

99.99

数据来源：金洲精工科技公众号，东莞证券研究所

图21：松下MEGTRON6产品参数

项目

试验方法

条件

单位

MEGTRON6 R-5775(N)低介电常数玻璃布

MEGTRON6 R-5775(G)普通玻璃布

玻璃态转化温(Tg)

DSC

A

℃

185

185

热膨胀系数(Z-轴方向)

α1

IPC-TM-650 2.4.24

A

ppm/℃

45

45

α2

260

260

T288(含铜)

IPC-TM-650 2.4.24.1

A

分钟

>120

>120

介电常数(Dk)

13GHz

平衡型圆盘共振法

C-24/23/50

-

3.34

3.62

介质损耗因数(Df)

0.0037

0.0046

铜箔剥离强

1oz(35μm)

IPC-TM-650 2.4.8

A

kN/m

0.8 [H-VLP]

0.8 [H-VLP]

数据来源：松下电器机电官网，东莞证券研究所

图20：Q布性能相较其他电子布强



类别

石英纤维介电常数

D玻纤介电常数

E玻纤介电常数

石英纤维介电损耗

D玻纤介电损耗

E玻纤介电损耗

1MHz

3.7

3.8

6.4

0.0001

0.0008

0.0016

10GHz

3.74

4.0

6.13

0.0002

0.0026

0.0039

数据来源：中益科技《超低损耗石英纤维电子布的开发与研究》，东莞证券研究所

图22：松下MEGTRON8产品参数

项目

试验方法

条件

单位

MEGTRON8S R-579YS(U) 超低介质损耗因数玻璃布

MEGTRON8S R-579YS(N) 低介电常数玻璃布

MEGTRON8R-579Y(U) 超低介质损耗因数玻璃布

MEGTRON8R-579Y(N) 低介电常数玻璃布

玻璃态转化温度(Tg)

DMA

A

℃

220

220

220

220

热膨胀系数(Z-轴方向)

α1

IPC-TM-650 2.4.24

A

ppm/℃

35

35

50

50

240

240

270

270

T288(含铜)

IPC-TM-650 2.4.24.1

A

分钟

>120

>120

>120

>120

介电常数(Dk)

14GHz

平衡型圆盘共振法

C-24/23/50

-

3.19

3.22

3.08

3.13

介质损耗因数(Df)

0.0012

0.0015

0.0012

0.0016

铜箔测腐强度

1oz(35μm)

IPC-TM-650 2.4.8

A

kN/m

0.7 [H-VLP3]

0.7 [H-VLP3]

0.7 [H-VLP3]

0.7 [H-VLP3]

数据来源：松下电器机电官网，东莞证券研究所

高端电子布价值量大，产品盈利能力强。中材科技2025上半年LowDK电子布平均销售价格约为25.83元/米（数据来源：《中材科技向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复报告》），宏和科技2025上半年高性能电子布（含LowDK、LowCTE电子布）平均销售价格约为26.35元/米，相较于E玻价格有较大幅度提升（数据来源：宏和科技申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（豁免版））。而LowDK二代布、Q布价格预计将有更大幅度提升。从盈利情况来看，高性能电子布产品或项目的毛利率、净利率均处于较高水平，其中日东纺2024财年电子材料部的毛利率、营业利润率分别高达 41.19%和 33.93%。

图23：宏和科技2025H1电子布单价



数据来源：宏和科技申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（豁免版），东莞证券研究所

表6：高性能电子布产品或项目的毛利率、净利率

公司

业务内容

毛利率

净利率

宏和科技

低介电电子布

55.63%

——

低热膨胀系数电子布

65.60%

——

高性能玻纤纱产线建设项目

53.25%

30.38%

菲利华

公司整体业务

48.02%

24.75%

国际复材

高性能电子级玻璃纤维产品改造升级技术改造项目

未披露

34.02%

日东纺

电子材部

41.19%

33.93%

中材科技

年产3,500万米低介电纤维布项目

41.34%

28.61%

年产2,400万米超低损耗低介电纤维布项目

40.50%

27.94%

数据来源：中材科技向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复报告（修订稿），东莞证券研究所

注1：菲利华数据取自其2022年-2024年、2025年1-6月平均值；

注2：日东纺电子材部主要从事电子纱、电子布的销售，上述数据所属期间为2024年4月1日至2025年3月31日，其未披露净利率，因此以营业利润率代替；

注3：宏和科技信息来自《关于宏和电子材科技股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（豁免版）》获取，其公开披露2025年上半年低介电电子布产品对外销售的毛利率为 55.63% ，以及低热膨胀系数电子布对外销售的毛利率为 65.60%

日本把持高端电子布份额，行业具备较强进入壁垒。据光远新材申报稿数据，全球接近 70%的电子纱和电子布产能集中在大陆地区，聚集在华东、广东、川渝、河南、山东等地，主要以中低端产品为主。高端电子布产能主要被日本厂商所垄断，据中国台湾工业技术研究院报告，2024年全球低介电电子布的市场份额Top2均为日本厂商，分别为日东纺和旭化成，市场份额分别高达 55%和 31%（数据来源：宏和科技申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（豁免版））。行业市场份额高度集中，主要在于行业有较


强的技术、认证、资金壁垒，比如技术方面如何实现低介电特性的配方并具备量产能力，下游客户对产品认证周期一般比较长，此外建设高端电子布生产线的投入比较大，比如中材科技推进的定增项目“年产3,500万米低介电纤维布项目”、“年产2,400万米超低损耗低介电纤维布项目”，分别需要投入18.06和17.51亿元。

表7：高端电子布生产线投入较大

证券代码

证券简称

项目名称

项目情况

投资总额(万元)

其中设备购置(万元)

603256.SH

宏和科技

高性能玻纤纱产线建设项目

项目达产后预计年产高性能电子纱1,254吨

72,000

61,377.72

002080.SZ

中材科技

年产3,500万米低介电纤维布项目

建设形成特种纤维布产能3,500万米/年

180,624.00

137,179.30

年产2,400万米超低损耗低介电纤维布项目

建设形成超低损耗低介电纤维布产能2,400万米/年

175,089.00

105,834.26

数据来源：宏和科技向特定对象发行A股股票募集说明书，中材科技2025年度向特定对象发行A股股票并在主板上市募集说明书（修订稿），东莞证券研究所

内资企业积极突破，前瞻布局Q布技术。中材科技旗下泰山玻纤已经成功研发并量产 LowDK一代布、LowDK二代布、LowCTE布以及超低损耗低介电纤维布全品类产品，相关产品已经通过海内外客户验证并实现批量供货。2025H1泰山玻纤销售特种纤维布实现销售895万米。宏和科技方面，公司生产的高性能电子布产品目前已进入行业内多家龙头覆铜板厂商的供应链并实现销售，2025H1高性能电子布收入达到7，412.13万元，销售占比为 13.54%，相较2024年底提升12.04个百分点。

表8：宏和科技近年高性能电子布销售情况

项目

2022年度

2023年度

2024年度

2025H1

高性能电子布收入(万元)

367.01

1,353.70

1,250.82

7,412.13

占主营业务收入比例

0.60%

2.05%

1.50%

13.54%

高性能电子布销量(万米)

11.91

51.78

45.16

281.30

其中:低介电电子布

11.84

51.41

40.17

267.48

低热膨胀系数电子布

0.07

0.37

4.99

13.64

石英玻璃布

——

——

——

0.17

数据来源：宏和科技申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复（豁免版），东莞证券研究所

Q布方面，菲利华在2017年已经开始前瞻布局Q布产品，目前拥有石英砂、石英棒、石英纤维、适应电子布全产业链的研发和生产能力。2025H1公司石英电子布实现销售收入 1,312.48万元，产品目前处于客户小批量测试及终端客户认证阶段。2025年10月，公司公告拟定增募集不超3亿元用于石英电子纱智能制造（一期）建设项目，项目总投资 6.24亿元，预计新增年产石英电子纱1,000吨产品的生产能力，进而为公司下游产品Q布生产提供高性能原料保证，提升高端产品产能占比。除此之外，莱特光电2025年12


月公告拟通过控股子公司开展Q布的研发、生产与销售业务，目前已经组建具备Q布研发生产经验的团队，并且已购置部分生产设备。

图24：菲利华旗下中益新材研发历程


数据来源：中益科技《超低损耗石英纤维电子布的开发与研究》，东莞证券研究所

4. 投资建议

Rubin平台产品有望陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采用更高端M9材料。覆铜板升规也将带动电子铜箔、电子布等原材料升级，HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料的需求有望加大，相关产品供应较为紧张，价格有望进一步走高。当前全球高端铜箔及电子布市场主要被日本企业所垄断，内资企业正加速突破，后续有望持续受益。相关标的包括德福科技（301511.SZ）、铜冠铜箔（301217.SZ）、菲利华（300395.SZ）、宏和科技（603256.SH）、中材科技（002080.SZ）、嘉元科技（688388.SH）、隆扬电子（301389.SZ）、莱特光电（688150.SH）等。


表9：重点公司盈利预测及投资评级（截至2026/1/26）

代码

股票简称

股价(元)

EPS(元)

PE(倍)

评级

评级变动

2024A

2025E

2026E

2024A

2025E

2026E

002080.SZ

中材科技

38.96

0.53

1.04

1.55

73.31

37.36

25.07

买入

首次

300395.SZ

菲利华

92.85

0.60

0.85

2.06

154.33

109.71

45.16

买入

首次

301389.SZ

隆扬电子

50.53

0.29

0.39

0.56

174.21

130.03

89.72

买入

首次

603256.SH

宏和科技

48.35

0.03

0.22

0.34

1865.49

221.59

143.09

买入

首次

688150.SH

莱特光电

28.13

0.42

0.64

0.96

67.66

44.07

29.37

买入

首次

688388.SH

嘉元科技

44.16

-0.56

0.22

0.90

——

205.11

49.30

买入

首次

资料来源：wind，东莞证券研究所

注：中材科技、菲利华已披露2025年业绩预告，取中值计算2025年EPS

5. 风险提示

下游需求不及预期：若AI算力需求不及预期，将会对覆铜板需求产生不利影响，电子铜箔、电子布作为覆铜板主要原材料也将受到不利影响，可能对后续相关厂商业绩产生不利影响；

技术推进不及预期：AI算力对覆铜板及电子铜箔、电子布等主要材料提出了更高要求，若相关厂商技术推进不及预期，可能对后续业绩产生不利影响。


东莞证券研究报告评级体系：

公司投资评级

买入

预计未来6个月内，股价表现强于市场指数15%以上

增持

预计未来6个月内，股价表现强于市场指数5%-15%之间

持有

预计未来6个月内，股价表现介于市场指数±5%之间

减持

预计未来6个月内，股价表现弱于市场指数5%以上

无评级

因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，导致无法给出明确的投资评级；股票不在常规研究覆盖范围之内

行业投资评级

超配

预计未来6个月内，行业指数表现强于市场指数10%以上

标配

预计未来6个月内，行业指数表现介于市场指数±10%之间

低配

预计未来6个月内，行业指数表现弱于市场指数10%以上

说明：本评级体系的“市场指数”，A股参照标的为沪深300指数；新三板参照标的为三板成指。

证券研究报告风险等级及适当性匹配关系

低风险

宏观经济及政策、财经资讯、国债等方面的研究报告

中低风险

债券、货币市场基金、债券基金等方面的研究报告

中风险

主板股票及基金、可转债等方面的研究报告，市场策略研究报告

中高风险

创业板、科创板、北京证券交易所、新三板（含退市整理期）等板块的股票、基金、可转债等方面的研究报告，港股股票、基金研究报告以及非上市公司的研究报告

高风险

期货、期权等衍生品方面的研究报告

投资者与证券研究报告的适当性匹配关系：“保守型”投资者仅适合使用“低风险”级别的研报，“谨慎型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中低风险”的研报，“稳健型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中风险”的研报，“积极型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中高风险”的研报，“激进型”投资者适合使用我司各类风险级别的研报。

证券分析师承诺：

本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，以勤勉的职业态度，独立、客观地在所知情的范围内出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点，不受本公司相关业务部门、证券发行人、上市公司、基金管理公司、资产管理公司等利益相关者的干涉和影响。本人保证与本报告所指的证券或投资标的无任何利害关系，没有利用发布本报告为自身及其利益相关者谋取不当利益，或者在发布证券研究报告前泄露证券研究报告的内容和观点。

声明：

东莞证券股份有限公司为全国性综合类证券公司，具备证券投资咨询业务资格。

本报告仅供东莞证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告所载资料及观点均为合规合法来源且被本公司认为可靠，但本公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可随时更改。本报告所指的证券或投资标的价格、价值及投资收入可跌可升。本公司可发出其它与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告，亦可因使用不同假设和标准、采用不同观点和分析方法而与本公司其他业务部门或单位所给出的意见不同或者相反。在任何情况下，本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并不构成对任何人的投资建议。投资者需自主作出投资决策并自行承担投资风险，据此报告做出的任何投资决策与本公司和作者无关。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本公司及其所属关联机构在法律许可的情况下可能会持有本报告中提及公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、经纪、资产管理等服务。本报告版权归东莞证券股份有限公司及相关内容提供方所有，未经本公司事先书面许可，任何人不得以任何形式翻版、复制、刊登。如引用、刊发，需注明本报告的机构来源、作者和发布日期，并提示使用本报告的风险，不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。未经授权刊载或者转发本证券研究报告的，应当承担相应的法律责任。

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