华为昇腾950超节点亮相，“国模国芯国用”生态有望完善

电子行业跟踪报告

行业核心观点：

上周申万电子指数下跌 18.84%，跑输沪深300指数和创业板指数。2026世界人工智能大会上，华为昇腾950超节点首次公开亮相，作为业界最大规模超节点（1024卡），昇腾950超节点主要面向大规模数据中心建设、万亿级大模型训练与中心高并发推理场景算力需求，凭借“超大带宽、超低时延、统一内存编址”三大核心优势，筑牢AgenticAI时代新一代标杆算力底座。此外，国务院国资委副主任庞骁刚在WAIC2026期间举行的中国电信人工智能生态论坛上表示，国资央企要紧跟产业前沿，持续迭代基础大模型、攻关基础算法、物理AI、智算芯片、量子通信等原创性技术，坚持“国模国芯国用”，完善软硬件全栈自主生态。我们认为国产算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如 PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

投资要点：

产业动态：（1）国产算力，华为昇腾950超节点（Atlas950SuperPoD）真机首次公开亮相。作为业界最大规模超节点，昇腾950超节点主要面向大规模数据中心建设、万亿级大模型训练与中心高并发推理场景算力需求，凭借“超大带宽、超低时延、统一内存编址”三大核心优势，筑牢AgenticAI时代新一代标杆算力底座。（2）国产算力，国务院国资委副主任庞骁刚在WAIC2026期间举行的中国电信人工智能生态论坛上表示，国资央企要紧跟产业前沿，持续迭代基础大模型、攻关基础算法、物理AI、智算芯片、量子通信等原创性技术，坚持“国模国芯国用”，完善软硬件全栈自主生态。（3）半导体设备，7月14日，SEMI预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。（4）存储，据韩媒TheBell报道，SK海力士已正式启动面向英伟达的12层HBM4量产出货，产品进入产能爬坡阶段。与此前供应的产品均被归类为样品不同，这是HBM4首次以完成所有质量认证的最终规格，面向英伟达下一代AI平台“VeraRubin”。今年9月起，SK海力士有望正式扩大HBM4出货规模，充分承接英伟达的高端算力芯片供货需求。

行业估值：从估值情况来看，截至2026年7月19日，SW电子板块 PE（TTM）为96.30倍，2019年至2026年7月19日SW电子板块PE（TTM）均值为56.25倍，行业估值高于近年中枢水平。

风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。

强于大市（维持）

2026年07月20日

行业相对沪深300指数表现


数据来源：聚源，万联证券研究所

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分析师：夏清莹

执业证书编号： S0270520050001

电话： (0755)83223620

邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn

分析师： 陈达

执业证书编号： S0270524080001

电话： 13122771895

邮箱： chenda@wlzq.com.cn


正文目录

1 行业周观点...3

2 市场行情回顾...4

3 产业动态...5

3.1 国产算力：华为昇腾950超节点真机首次公开亮相...5

3.2 国产算力：国资央企要“国模国芯国用”，完善软硬件全栈自主生态...6

3.3 半导体设备：2028年全球半导体设备销售额有望达2295亿美元...6

3.4 存储：SK海力士正式启动面向英伟达的12层HBM4量产出货...7

4 风险提示...7

图表1：申万一级周涨跌幅（%）...4

图表2：申万一级年涨跌幅（%）...4

图表3：申万电子板块估值情况（2019年至今）...5


1 行业周观点

2026世界人工智能大会上，华为昇腾950超节点首次公开亮相，作为业界最大规模超节点（1024卡），昇腾950超节点主要面向大规模数据中心建设、万亿级大模型训练与中心高并发推理场景算力需求，凭借“超大带宽、超低时延、统一内存编址”三大核心优势，筑牢AgenticAI时代新一代标杆算力底座。此外，国务院国资委副主任庞骁刚在WAIC2026期间举行的中国电信人工智能生态论坛上表示，国资央企要紧跟产业前沿，持续迭代基础大模型、攻关基础算法、物理AI、智算芯片、量子通信等原创性技术，坚持“国模国芯国用”，完善软硬件全栈自主生态。我们认为国产算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

中长期视角，我们建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期；此外，国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环节需求，带来投资机遇。

1) PCB，AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。

2) 存储，受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列。建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商，在存储需求高企、供给偏紧或导致产品价格维持较高位的背景下，厂商盈利能力持续提升有望带来投资机遇。

3) MLCC，AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期。建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，在行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性。

4) 先进封装，华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践的重要技术环节之一，市场规模稳步增长，且全球芯片大厂积极布局该领域。建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。

5) AI芯片，国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成。建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商，在国产算力加速建设背景下产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。

6) 半导体设备及材料，半导体各行业优质公司积极筹备上市，存储芯片龙头公司业绩亮眼，国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求，同时部分环节仍有较大国产替代空间。建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商，受益于下游扩产及国产替代双重增长动力，产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。


2 市场行情回顾

上周，申万电子行业跑输沪深300指数和创业板指数。上周申万电子指数下跌18.84%，在31个申万一级行业中排第31，沪深300指数下跌5.26%，创业板指数下跌10.78%，申万电子跑输沪深300指数13.58个百分点，跑输创业板指数8.07个百分点。

图表1：申万一级周涨跌幅（%）


资料来源：iFinD，万联证券研究所

2026年初以来，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。2026年初至2026年7月 19日，沪深300指数下跌2.18%，创业板指数上涨7.04%，申万电子行业上涨34.24%，在31个申万一级行业中排名第1位，跑赢沪深300指数36.42个百分点，跑赢创业板指数27.20个百分点。

图表2：申万一级年涨跌幅（%）


资料来源：iFinD，万联证券研究所

申万电子行业估值略高于近年中枢。从估值情况来看，截至2026年7月19日，SW电子板块PE（TTM）为96.30倍，2019年至2026年7月19日SW电子板块PE（TTM）均值为56.25倍，行业估值高于近年中枢水平。基于AI算力加速建设、半导体产业链景气上行等趋势利


好，我们认为板块估值仍有上行空间。

图表3：申万电子板块估值情况（2019年至今）


资料来源：iFinD，万联证券研究所

3 产业动态

3.1国产算力：华为昇腾950超节点真机首次公开亮相

7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心拉开帷幕。华为昇腾950超节点（Atlas950SuperPoD）真机首次公开亮相，成为本届大会备受瞩目的焦点。作为业界最大规模超节点（1024卡），昇腾950超节点主要面向大规模数据中心建设、万亿级大模型训练与中心高并发推理场景算力需求，凭借“超大带宽、超低时延、统一内存编址”三大核心优势，筑牢AgenticAI时代新一代标杆算力底座。此外，昇腾重点展示了开源开放的基础软件生态，依托CANN、Mind系列等基础软件，持续优化开发体验、降低创新门槛，为大模型技术快速迭代提供开放生态支撑。依托硬件与软件双重优势，昇腾持续赋能千行万业，本次大会集中展示20多个行业落地标杆案例，高效推动人工智能从技术创新走向规模化商业落地，加速全行业智能化跃迁。

迈入AgenticAI时代，更大规模MoE模型、更长上下文序列、更低推理时延等对算力及其基础设施提出前所未有的需求和挑战。而超节点是应对这一系列挑战的关键所在，已经成为AgenticAI时代算力基础设施的主流形态。昇腾超节点引领架构创新，实现跨物理节点的统一内存编址，超大带宽、超低时延，满足十万亿级参数大模型高效训练与推理。昇腾950超节点则是基于昇腾950PR与灵衢互联协议和超节点架构，实现业界最大1024卡规模，提供1EFLOPSFP8、2EFLOPSFP4澎湃算力，拥有256TB全局统一内存编址空间，依托TB级NPU互联超大带宽与 $ 3\mu s $ 超低RTT时延，突破集群内计算、存储等各类资源的通信瓶颈。通过系统性架构创新优化，实现全域资源统一高效调度，让整套超节点集群高效运行。

据华为介绍，其之前的昇腾384超节点已商用落地750多套，规模应用于互联网、运营商、金融、教育、医疗、交通、制造等行业，也是国内唯一SOFT模型的超节点。

依托基础软硬件平台与开放的AI生态，昇腾携手3000多家行业合作伙伴，共同孵化 7000多套行业解决方案，服务2000多家政企核心客户。本次WAIC昇腾集中展出20多个标杆落地案例，覆盖60多种真实业务场景，全方位展现AI产业化落地的创新实践与商


业成果。华为表示，未来，昇腾将持续深化超节点架构创新，携手业界共建开源开放的产业生态，以创新、高效、可靠的AI算力底座，加速人工智能产业高质量规模化发展。（来源：芯智讯）

3.2国产算力：国资央企要“国模国芯国用”，完善软硬件全栈自主生态

金十数据7月18日讯，国务院国资委副主任庞骁刚在WAIC2026期间举行的中国电信人工智能生态论坛上表示：“国资央企要紧跟产业前沿，持续迭代基础大模型、攻关基础算法、物理AI、智算芯片、量子通信等原创性技术，坚持‘国模国芯国用’，完善软硬件全栈自主生态。”据介绍，国务院国资委深化央企“AI+”专项行动，出台专项支持政策，连续3年开展了分层分级的人才特训。推动央企培育开放重点行业超过1200个场景，积极适配全品类的国产芯片，投产了5个万卡计算集群，加快赋能千行百业。庞骁刚表示，国资央企要加大投入力度，扩大自建、纳管的智算规模，提升跨域异构算力调度能力，加快算力协同推广、绿电直连，对外供给普惠应用的算力服务。（来源：金十数据）

3.3半导体设备：2028年全球半导体设备销售额有望达2295亿美元

7月14日，SEMI预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“AI正在加速推动对更强大、更高效芯片的需求，从而带动整个半导体资本设备市场的投资增长。年中预测显示，随着芯片制造商投资于AI时代所需的前沿逻辑、先进存储、测试和封装，设备支出轨迹正在走高。”自去年创下1169亿美元销售额纪录后，晶圆厂设备（WFE）领域（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/光罩设备）预计2026年将增长23.1%至1439亿美元。这较SEMI2025年末预测大幅上调，反映了先进存储（尤其是HBM相关DRAM技术）和前沿逻辑应用投资的增强。WFE细分销售额预计2027年再增长21.8%，2028年增长14.1%，突破2000亿美元大关，因为制造商正在加速产能扩张和技术迁移以满足AI相关工作负载需求。AI相关半导体需求也在推动后端设备领域市场扩张。2025年激增55.3%后，半导体测试设备销售额预计2026年将增长31%至153亿美元，较SEMI2025年末预测显著上调。封装设备销售额2025年增长20.8%，预计2026年将增长9.6%至67亿美元，与此前预测基本一致。增长预计将持续至2028年，测试设备将达到208亿美元，封装设备将达到86亿美元，这得益于器件复杂度提升、先进异构封装采用率提高，以及AI和HBM器件对性能和可靠性更严格的要求。

按应用划分，用于Foundry和Logic应用的WFE销售额2026年预计同比增长18.9%至780亿美元，这得益于AI加速器、高性能计算和高端移动处理器的前沿节点产能建设。该细分市场预计2027年增长18.1%，2028年增长13.6%，达到1047亿美元，因为行业正迈向2nm全环绕栅级（GAA）节点的大规模量产。存储相关设备支出受HBM需求、先进DRAM节点迁移和NAND技术转型推动，预计将在2028年前显著扩张。DRAM设备销售额预计 2026年增长39.0%至388亿美元，随后2027年增长27.4%，2028年增长15.0%，达到569亿美元。NAND设备销售额预计2026年增长30.7%至139亿美元，2027年再增长31.1%， 2028年增长14.5%，达到208亿美元，这得益于3D NAND层数迁移和更高密度架构投资。

按地区划分，中国大陆、中国台湾和韩国预计将在2028年前继续保持设备支出前三名的地位。中国大陆预计在预测期内维持领先地2026年增速预计将放缓，因近年来投资水平已处于高位。中国台湾地区设备支出受AI和高性能计算前沿产能建设支撑；韩国设备支出则由先进存储技术（包括HBM）驱动。报告覆盖的其他地区预计在 2027年和2028年将增加设备支出，这得益于区域化努力、政府激励措施和有针对性的


特色产能扩张。（来源：SEMI）

3.4 存储：SK海力士正式启动面向英伟达的12层HBM4量产出货

据韩媒The Bell报道，SK海力士已正式启动面向英伟达的12层HBM4量产出货，产品进入产能爬坡阶段。与此前供应的产品均被归类为样品不同，这是HBM4首次以完成所有质量认证的最终规格，面向英伟达下一代AI平台“Vera Rubin”。今年9月起，SK海力士有望正式扩大HBM4出货规模，充分承接英伟达的高端算力芯片供货需求。从4月投入晶圆到最终出货仅用了两个多月，而行业常规周期通常需要耗时四个月。一方面，SK海力士根据英伟达的紧急供货请求，启用紧急生产模式，为英伟达HBM4产品赋予了比其他客户产品更高的工序优先级，以最大限度加快生产速度。另一方面，英伟达因急需确保供货量，也自行简化了HBM4的相关质量验证流程。目前SK海力士正全面提升晶圆投片量，尽管现阶段初期出货规模相对有限，但随着产能稳步攀升，预计从9月起将迎来供货量的显著提升。（来源：CFM闪存市场）

4 风险提示

中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。


行业投资评级

强于大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%以上；

同步大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅 10% 至-10% 之间；

弱于大市：未来6个月内行业指数相对大盘跌幅 10%以上。

公司投资评级

买入：未来6个月内公司相对大盘涨幅15%以上；

增持：未来6个月内公司相对大盘涨幅 5% 至 15%；

观望：未来6个月内公司相对大盘涨幅-5%至5%；

卖出：未来6个月内公司相对大盘跌幅5%以上。

基准指数：沪深300指数

风险提示

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。

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