1开源证券发布综合行业周报，维持行业“看好”评级。
2研报指出AI需求驱动半导体景气上行，Tower半导体扩产并上调2028年营收至36亿美元、净利至12亿美元；
3台积电Q2业绩超预期，上调全年资本开支至600-640亿美元；
4ASML上调全年收入指引中值约16%。
5机构上调2026年全球半导体设备销售额至1688亿美元（同比+25%），认为中后道设备弹性更显著，建议关注光通信及半导体设备产业链。
开源证券_综合行业周报：Tower半导体扩产提升业绩指引，Asml业绩超预期_20260720.pdf
摘要
文本
综合
2026年07月19日
投资评级：看好（维持）
行业走势图
数据来源：聚源
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行业周报
Tower半导体扩产提升业绩指引，Asml业绩超预期
初敏（分析师）
杨哲（分析师）
叶彬慧（联系人）
chumin@kysec.cn
yangzhe@kysec.cn
证书编号：S0790522080008
xunyue@kysec.cn
证书编号：S0790524100001
证书编号：S0790524110001
AI硬件：AI需求驱动半导体扩产与业绩指引上修
Tower半导体双轨扩产，长期盈利目标显著上修：Tower启动300毫米硅光、硅锗及先进封装扩产，首期预计2027年末投产。2028司蒋营收和净利润目标上调至36亿、12亿美元，第二轨新厂尚未计入指引，中长期业绩仍具上修空间。台积电上调资本开支，AI需求持续旺盛：台积电Q2业绩超预期，上调全年收入增速及资本开支至600亿一640亿美元。新增需求主要来自AI，2nm开始贡献收入并加速爬坡，验证先进制程升级与AI算力需求仍保持强劲。
AI设备：下游资本开支持续上修，设备景气确定性增强
我们上调2026年全球半导体制造设备销售额至1688亿美元/同比+25%，其中 WFE/封装/测试工艺设备销售额为1452/158/78亿美元，分别同比 +24%/+35%/+30%。先进封装产能紧张背景下，HBM、CoWoS、SOIC扩产驱动键合、减薄、测试等中后道设备需求弹性显著高于前道，预计2025-2028年WFE/封装/测试设备销售额CAGR分别为 17%/25%/21%。当前设备支出仅占全球半导体销售额 11.2%，处于历史低位，上修空间充足。ASML上调全年指引， AI设备需求加速兑现：ASML Q2业绩超预期，并将全年收入指引中值上调约 16%。订单主要来自AI先进制程及存储扩产，设备需求正由订单预期进入交付阶段，进一步验证晶圆厂资本开支落地与AI芯片旺盛需求。
投资建议：
AI硬件：关注光通信产业链，受益标的如Tower半导体，以及激光器/光器件龙头 Lumentum、Coherent；关注半导体设备产业，受益标的如ASMPT、Besi。
风险提示：产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。
目 录
1、AI硬件：需求驱动半导体景气上行，龙头扩产与指引齐升...3
1.1、Tower半导体宣布双规战略扩张计划，半年内再次提升收入指引...3
1.2、台积电业绩超预期，提升全年收入指引以及上调资本开支计划...3
2、AI设备：下游资本开支持续上修，设备景气确定性增强...4
2.1、全球半导体设备销售预期上调，中后道设备弹性预计更显著...4
2.2、ASML业绩超预期，指引上修印证行业景气...5
3、港股周度更新...6
4、投资建议...9
5、风险提示...9
图表目录
图 1: Tower 半导体上调 2028 年收入指引前后对比 ...3
图 2: 台积电 HPC 业务占晶圆收入比例创新高...4
图 3: 我们预计 2025-2028 年全球 WFE、封装、测试设备销售额 CAGR 为 17%/25%/21%（单位：亿美元）...5
图 4: 我们预计当前半导体设备支出占全球半导体销售额比例处于低位区间...5
图 5: 本周恒生指数（2026.07.13-2026.07.17）在全球主要市场中涨幅较大（单位：%）...6
图 6: 本周（2026.07.13-2026.07.17）港股恒生港股通高股息率涨幅居首（%）...6
图 7: 本周（2026.07.13-2026.07.17）地产类、物业服务及管理涨幅较大（%）...6
图 8: 2026 年 6 月以来港股通当日买入成交净额有所波动（亿元）...6
图 9: 恒生沪港通 AH 溢价指数或已触底...7
图 10: OpenRouter 的 token 调用量保持高位...8
图 11: 国产 AI 在 ZenMux 的 Token 市场份额占比超 50%...8
1、AI硬件：需求驱动半导体景气上行，龙头扩产与指引齐升
1.1、Tower半导体宣布双规战略扩张计划，半年内再次提升收入指引
2026年7月14日，Tower半导体宣布在日本政府支持下，将并行推进其300毫米硅光子、硅锗及先进封装能力的双轨战略扩张计划。公司表示第一条发展路线将大幅增加300毫米硅光子器件产能，预计将于2027年第四季度全面投产。该路线将改造位于荒井（Arai）的工厂（原Fab6）使其具备300毫米硅光器件产能和先进封装能力，从而最大限度地提高公司位于鱼津（Uozu）的Fab7工厂的300毫米产能。基于第一条发展路线的增长前景，公司表示更新其商业模式，目标是在2028年实现36亿美元的营收和12亿美元的净利润。
第二条发展路线将与第一条路线同步启动，包括在Fab7工厂旁新建一座300毫米光子器件制造工厂，相关协议的签署和交割完成后即可启动。该工厂预计将使硅光子器件和硅锗器件的产能成倍增长，使Tower公司能够更好地满足客户对新兴人工智能和数据中心应用日益增长的需求，从而推动下一代光连接技术的发展。
我们认为，本次扩产的核心意义并不止于新增产能，更在于Tower在不到半年内再次显著上调长期盈利目标，反映AI光通信需求及高附加值业务的盈利能力持续超出此前预期。Tower半导体首次公开提出“2028年约28亿美元收入模型”是在2026年2月11日的2025年第四季度及全年业绩电话会。在不到半年时间里，公司将长期收入目标由28亿美元上调至36亿美元，增幅约 27%；净利润目标由7.5亿美元上调至12亿美元，增幅达 60%，对应隐含净利率由约 26.8%提升至 33.3%，利润弹性明显高于收入增速。
图1：Tower半导体上调2028年收入指引前后对比
数据来源：Tower半导体新闻稿、公司财报、开源证券研究所
更值得关注的是，本次上调后的盈利目标仅纳入“第一轨”（Track One），而在 Fab7附近新建300mm晶圆厂的“第二轨”（Track Two）尚未计入上述指引，意味着公司中长期业绩仍具进一步上修空间。
1.2、台积电业绩超预期，提升全年收入指引以及上调资本开支计划
7月16日，台积电公布2026年第二季度收入约402亿美元，同比增长约 34%至 36%，美元收入达到此前指引上限；毛利率和营业利润率分别为 67.7%和 60.3%，
均高于指引上沿。公司预计Q3收入为446亿至458亿美元，并将2026年全年收入增长预期提高至 40%以上。
台积电同时将2026年资本开支指引提高至600亿至640亿美元，并宣布在美国追加1,000亿美元投资，使美国总投资承诺达到约2,650亿美元；新增规划包括更多先进制程晶圆厂，重点覆盖2nm及更先进节点。
我们认为，本次台积电业绩超预期以及资本开支上调有几个意义：
第一，HPC（超大规模计算）业务占公司晶圆收入比例达到新高，根据台积电季报演示材料，公司的HPC业务收入占比从2025Q1占约 59%提升至2026Q2占约 66%，创下新高，表现出AI相关制成需求的强劲。
图2：台积电HPC业务占晶圆收入比例创新高
数据来源：台积电季报演示文稿、开源证券研究所
第二，资本开支上调表现出AI芯片客户需求旺盛，短期尚未出现明显取消或延后。管理层明确表示，本轮资本开支上调的核心驱动力是持续增加的客户需求，且新增需求“全部与AI有关”，是目前AI资本开支持续性较好的产业验证。
第三，2nm首次出现或意味着AI芯片制成朝着更高级的方向演进。2nm在Q2贡献 3%的晶圆收入，Q3将进入陡峭爬坡阶段。先进制程升级的意义不只在于提高峰值算力，更重要的是改善单位功耗性能。台积电还披露，A14相较N2预计可在相同功耗下提升 10%—15%的性能，或在相同性能下降低 25%—30%的功耗，并提高接近 20%的晶体管密度，计划于2028年量产。其客户参与度和流片活动覆盖HPC/AI应用。
2、AI设备：下游资本开支持续上修，设备景气确定性增强
2.1、全球半导体设备销售预期上调，中后道设备弹性预计更显著
半导体设备进入新上升周期，中后道设备弹性预计更显著。随头部 Foundry 扩产资本开支预期进一步上修，我们上调2026年全球半导体制造设备销售额至1688亿美元/同比+25%，其中WFE/封装/测试工艺设备销售额为1452/158/78亿美元，分别同比+24%/+35%/+30%。根据台积电业绩会，当前先进封装产能紧张，预计HBM、 CoWoS、SOIC先进封装扩产有望驱动键合、减薄、测试等关键中后道工艺设备需求
弹性高于前道设备，我们预计2025-2028年WFE/封装/测试设备销售额CAGR分别为 17%/25%/21%。从设备资本支出密集度看，预计2026年全球半导体设备销售额仅占全球半导体销售额的 11.2% ，整体处于历史低位区间，上修空间仍然较大。
图3：我们预计2025-2028年全球WFE、封装、测试设备销售额CAGR为 17%/25%/21%（单位：亿美元）
数据来源：SEMI、Bloomberg、开源证券研究所
图4：我们预计当前半导体设备支出占全球半导体销售额比例处于低位区间
数据来源：SEMI、全球半导体贸易统计组织、开源证券研究所
2.2、ASML业绩超预期，指引上修印证行业景气
ASML公布2026Q2收入为93.3亿欧元，净利润为29.2亿欧元，高于公司自己的收入指引（指引上限约90亿欧元）。公司将2026年全年收入指引由此前的360亿至400亿欧元上调至430亿至450亿欧元，新指引中值较原指引中值提高约 16%。公司还计划在2027年将Low NADUV设备的产能提升 30%。并研究针对浸没式光刻系统在2027-2028连续两年提升 30%产能的可行性。
ASML表示，订单增长主要来自AI芯片先进制程晶圆厂以及存储厂商；Intel也计划采用High-NAEUV设备。中国客户预计仍贡献ASML2026年约 20%的收入。
需求源头未见顶，铲子型公司充分受益。本次ASML指引上调的幅度远高于一般季度波动，意味着先进制程、封装和存储扩产已从订单预期进入更明确的设备交付阶段。我们认为ASML业绩超预期验证半导体导链条完整性，晶圆厂的资本开支高增长充分反映AI芯片订单景气度，以及CSP对大模型迭代和终端需求的成长信心。
3、港股周度更新
本周恒生指数上涨 1.60%，在全球主要市场中涨幅较大，从成分上看，地产类、物业服务及管理等涨幅居前，恒生科技本周下跌 2.09%。
图5：本周恒生指数（2026.07.13-2026.07.17）在全球主要市场中涨幅较大（单位：%）
数据来源：Wind、开源证券研究所
图6：本周（2026.07.13-2026.07.17）港股恒生港股通高股息率涨幅居首（%）
数据来源：Wind、开源证券研究所
图7：本周（2026.07.13-2026.07.17）地产类、物业服务及管理涨幅较大（%）
数据来源：Wind、开源证券研究所
本周港股通成交净额为流入319.87亿元，环比回落，从头部活跃个股交易层面来看，智谱（+105.8亿港元）、网易（+44.0亿港元）、阿里巴巴-W（+41.6亿港元）资金净流入居前。
图8：2026年6月以来港股通当日买入成交净额有所波动（亿元）
数据来源：Wind、开源证券研究所
表1：本周（2026.07.13-2026.07.17）港股通头部活跃个股资金流向信息技术等标的（仅计算前十大活跃个股明细）
股票代码
股票名称
成交净买入(亿港元)
港股通持股数占总股本比例
2513.HK
智谱
105.8
8.3%
9999.HK
网易
44.0
1.2%
9988.HK
阿里巴巴-W
41.6
10.4%
0700.HK
腾讯控股
26.1
11.8%
3986.HK
兆易创新
25.9
40.0%
1024.HK
快手-W
21.1
19.8%
6127.HK
昭衍新药
-0.1
62.1%
6869.HK
长飞光纤光缆
-0.1
47.8%
2628.HK
中国人寿
-1.4
30.3%
6809.HK
澜起科技
-1.4
23.1%
9992.HK
泡泡玛特
-3.9
24.9%
3690.HK
美团-W
-10.1
20.3%
0981.HK
中芯国际
-11.9
30.1%
0148.HK
建滔集团
-14.3
25.9%
1810.HK
小米集团-W
-16.4
19.7%
1347.HK
华虹宏力
-33.5
21.7%
1888.HK
建滔积层板
-61.7
15.2%
数据来源：Wind、开源证券研究所
本周恒生沪港通AH溢价指数为124.0，环比略微下降，AH股溢价或已触底。考虑到该指数成分中金融行业权重超 50%，能源行业权重超 15%，背后或更多反映对红利概念有需求的资金特征。随着后续更多A股科技类标的赴港上市，或带动港股板块的“成长性溢价”持续向A股靠拢。
图9：恒生沪港通AH溢价指数或已触底
数据来源：Wind、开源证券研究所
本周（2026.07.13-2026.07.17）OpenRouter的token调用量保持高位，其中国产模型Hy3、MiMo-V2.5、DeepSeekV4Flash调用量位居前三。在ZenMux统计的Token市场份额中，国产AI占比超过 50%。依托开源生态及出色的性价比优势，国产模型持续扩大市场影响力。
图10：OpenRouter的token调用量保持高位
数据来源：OpenRouter 官网
图11：国产AI在ZenMux的Token市场份额占比超 50%
数据来源：ZenMux、开源证券研究所
4、投资建议
AI硬件：AI资本开支持续上修，先进制程与高速光互联景气延续，硅光扩产和 1.6T光模块/CPO放量打开成长空间，受益标的如Lumentum、Coherent。AI设备：半导体景气向上游传导链条完整流畅，先进存储和逻辑扩产资本开支上修将加速半导体设备需求向上，弹性更大的中后道设备厂商，受益标的如ASMPT、Besi等。
5、风险提示
地缘政治影响下的原材料供应风险：用于磷化铟激光器的高纯度铟的主要供应来自中国，如国际局势紧张，或导致关键原材料出口受限，从而影响激光器出货。
安全漏洞与监管政策变动风险：OpenClaw底层框架持续暴露满分级高危安全漏洞，国内及全球AI监管政策持续收紧，若相关政策出现超预期调整，或对行业增长节奏与企业战略落地产生重大影响。
产能及供应链风险：AI算力需求持续爆发，若高端芯片产能爬坡不及预期、供应链出现波动，或导致算力供给受限，影响AI大模型与智能体行业的增长弹性。
宏观经济增长放缓风险：若宏观经济增长放缓，将影响终端消费需求与企业IT支出意愿，进而影响AI产业链相关企业的创收能力与盈利水平。
特别声明
《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于2017年7月1日起正式实施。根上述规定，开源证券评定此研报的风险等级为R4（中高风险），因此通过公共平台推送的研报其适用的投资者类别仅限定为境内专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者。若您并非境内专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研报中的任何信息。 因此受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请见谅！感谢您给予的理解与配合。
分析师承诺
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股票投资评级说明
评级
说明
证券评级
买入(Buy)
预计相对强于市场表现20%以上;
增持(outperform)
预计相对强于市场表现5%~20%;
中性(Neutral)
预计相对市场表现在-5%~+5%之间波动;
减持(underperform)
预计相对弱于市场表现5%以下。
行业评级
看好(overweight)
预计行业超越整体市场表现;
中性(Neutral)
预计行业与整体市场表现基本持平;
看淡(underperform)
预计行业弱于整体市场表现。
备注：评级标准为以报告日后的6~12个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅表现，其中A股基准指数为沪深300指数、港股基准指数为恒生指数、新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）、美股基准指数为标普500或纳斯达克综合指数。们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重；投资者买入或者证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。
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