国金证券_计算机行业研究：海外算力Q3迎来加速期_20260719.pdf

国金证券2026-07-19查看原文

摘要

1国金证券维持计算机行业“买入”评级，指出2026年Q3海外算力迎来加速期。

2英伟达Vera Rubin平台全面投产，预计全年出货570万颗，AI训练性能提升3.5倍；

3谷歌TPU及多家云厂商自研ASIC芯片集中交付。

4Rubin机柜架构革新带动PCB价值量暴涨233%，1.6T光模块进入放量通道，液冷与800VDC电源成为标配。

5工业富联作为首发代工厂受益显著，产业链硬件需求将在Q3集中兑现。

文本

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计算机行业研究

买入（维持评级）

行业专题研究报告

证券研究报告

计算机组

分析师：刘高畅（执业S1130525120005）

分析师：郑元昊

（执业 S1130525120004）

分析师：孙恺祈（执业S1130526060005）

liugaochang@gjzq.com.cn

zhengyuanhao@gjzq.com.cn

sunkaiqi@gjzq.com.cn

海外算力Q3迎来加速期

行业观点

2026年Q3将成为海外算力核心加速节点，英伟达、谷歌、云厂商自研ASIC芯片集体进入交付窗口期，需求确定性持续强化。英伟达Vera Rubin平台已全面投产，黄仁勋多次公开表态对冲延期传闻，该平台集成六类全新芯片，AI训练性能较Blackwell提升3.5倍，配套HBM4内存带宽翻倍，2026年Rubin GPU预计出货570万颗，同平台Groq3LPU同步Q3出货；公司2027财年Q1收入指引780亿美元，头部云厂商均规划批量部署Rubin设备。谷歌TPU产业链双线推进，七代Ironwood持续放量，全年TPU出货量预计332.5万颗领跑ASIC赛道，全新双芯片架构TPUv8分训练、推理两款芯片，下半年开启客户交付。OpenAI、AWS、Meta、微软同步完成新一代自研ASIC迭代，Jalapeno、Trainium3、MTIA400等产品集中锁定2026下半年部署窗口。博通、Marvell包揽九成以上定制AI芯片协同设计市场，AI半导体收入翻倍增长，机构预测2028年ASIC出货量将超越GPU，全产业链下游算力硬件需求迎来Q3集中兑现。

英伟达 Rubin NVL144 机柜完成架构级革新，带动机柜、PCB、光模块三大硬件板块同步迎来价值重估。整机柜层面采用全液冷模块化设计，取消传统线缆改用中央 PCB 中板，工业富联作为首发代工厂，Q2 小批量试产、 Q3 启动规模化出货，单柜自供零部件比例提升，毛利率弹性显著。PCB 是本轮价值增幅最高环节，VR200 机柜相比 GB300 新增中板、网卡配套 PCB 等品类，单机柜 PCB 总价值暴涨；M9 及以上高端板材带动上游材料持续涨价。光模块主线切换至 1.6T 产品，Rubin 平台 800GB/s 网卡带宽升级倒逼交换机侧速率迭代，英伟达与康宁合作扩产光纤夯实光互连需求；NPO、CPO 尚处客户验证阶段，2026 下半年仅作为估值催化，2027年才会实现规模化落地，高速连接器、MT 插芯等配套器件同步受益 1.6T 放量周期。

AI机柜功率密度台阶式上涨成为液冷、电源、电容三大细分共同增长逻辑。Rubin代际VR200机柜功耗190- 230千瓦，较上代提升超五成，下一代RubinUltra功耗将达600千瓦，风冷、传统低压配电体系全面触达瓶颈。散热端全液冷成为标配，模块化液冷母排、冷板、管路为机柜带来显著增量价值，行业渗透率与单机价值同步上行。供电端800VDC高压直流架构成为下一代数据中心标准方案，可降低转换损耗、缩减运维成本，富士康、CoreWeave等头部厂商已落地800V数据中心，带动高压整流模组、DC/DC电源柜、独立供电机架需求爆发。电容需求分层分化，官方明确Rubin机柜储能容量较上代提升20倍，大容量储能电容、BBU备份单元增量最确定；GPU侧末级供电电流提升推高MLCC板级去耦电容用量；800V架构虽降低母线电流，但滤波、支撑电容规格同步迭代。三者共享功耗提升底层逻辑，同步受益Q3Rubin机柜批量出货，是算力硬件中确定性较强的配套细分赛道。

风险提示

Rubin量产爬坡不及预期的风险；ASIC出货节奏低于预期的风险；数据中心基础设施改造进度的风险；贸易摩擦与出口管制的风险；第三方预测数据时效性的风险。

![](page=1,bbox=[105, 78, 380, 144])

![](page=1,bbox=[429, 15, 594, 177])

内容目录

一、海外算力 Q3 迎来加速器，出货节奏集中爆发 ... 3

1.1 英伟达：Vera Rubin 全面投产、Q3 客户出货，管理层四地密集表态 ... 3

1.2 谷歌：Ironwood 持续放量，TPU v8 双芯片战略下半年接棒 ... 4

1.3 其他 ASIC 与 LPU：出货窗口集体锁定下半年 ... 5

二、机柜、PCB 与光模块：主流大板块跟随机柜代际切换 ... 7

2.1 服务器机柜：Rubin 整机柜量产启动，工业富联首发受益 ... 7

2.2 PCB：中板替代线缆，机柜级 PCB 价值量系统性抬升 ... 8

2.3 光模块：1.6T 放量主线明确，NPO 进入验证窗口 ... 9

三、液冷、电源与电容：功耗跃升驱动的同源主线 ... 10

3.1 功耗总逻辑：单柜功率密度跃升，散热与供电被迫同步重构 ... 10

3.2 液冷：100%全液冷成为标配，价值量与渗透率双升 ... 10

3.3 电源与电容：800VDC 架构确立，储能需求提升 20 倍 ... 11

四、相关标的 ... 12

五、风险提示 ... 12

图表目录

图表 1: 英伟达于 2026 年 1 月 CES 上对 Rubin 平台进行系统性发布 ... 3

图表 2: 英伟达在 3 月 GTC 上发布了整合 Groq 团队后的首款 LPU 芯片 Groq 3 ... 4

图表 3: 谷歌发布第八代 TPU，这是 TPU 项目十年历史上首次将训练与推理拆分为两颗独立芯片 ... 5

图表 4: MTIA 四代产品路线图（MTIA 300/400/450/500） ... 6

图表 5: 超大规模定制 ASIC 比较 ... 6

图表 6: NVIDIA 的 GB300 计算盘采用了水冷，但由于布线和管道复杂，制造起来更为困难 ... 7

图表 7: 超大规模定制 ASIC 比较 ... 8

图表 8: VR200 机柜新增多类 PCB 板，各品类 ASP 与用量双升，带动 PCB 价值量暴涨 233% ... 9

图表 9: MLCC 结构图 ... 10

图表 10: 英伟达 GW 级 AI 工厂演进路线 ... 11

图表 11: 英伟达机柜代际功耗与散热供电架构演进 ... 11

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一、海外算力Q3迎来加速器，出货节奏集中爆发

1.1 英伟达：Vera Rubin全面投产、Q3客户出货，管理层四地密集表态

Vera Rubin已全面投产，Q3进入客户出货窗口。英伟达于2026年1月CES上对Rubin平台进行系统性发布，该平台采用极端协同设计理念，整合六颗全新芯片，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU以及Spectrum-6以太网交换芯片，覆盖计算、网络、存储与安全多个层级；相比前代Blackwell架构，Rubin加速器AI训练性能提升3.5倍、运行性能提升5倍，并配备88核的新款Vera CPU。6月初，黄仁勋在中国台湾台北举行的GTC大会上宣布Vera Rubin进入全面生产，生产出货计划于2026年秋季启动；他同时透露，公司与全球30个国家超过350家工厂协作，其中150家位于中国台湾，Vera Rubin的供应链规模达到Blackwell的两倍。

图表1：英伟达于2026年1月CES上对Rubin平台进行系统性发布

![](page=2,bbox=[141, 801, 1844, 1762])

来源：21世纪经济网，国金证券研究所

黄仁勋四个月内四次递进表态，出货确定性持续6日GTC大会上，黄仁勋表示 Blackwell与Vera Rubin两代平台至2027年的采购订单预计达到1万亿美元，高于上年给出的5000亿美元收入机会展望；Rubin系统由130万个零部件构成，性能功耗比达上代 Grace Blackwell的10倍。6月5日，黄仁勋在首尔确认三星电子、SK海力士、美光三家HBM4供应商全部通过认证并处于量产状态，全力支持 Rubin平台的交付时间表；HBM4将内存接口位宽从1024bit翻倍至2048bit，单堆栈带宽达到2TB/s以上。7月15日，针对SemiAnalysis有关英伟达下一代机柜系统因生产问题延期的传闻，黄仁勋在东京直接回应称Vera Rubin正在生产中、按计划向客户交付，并表示巨量产能正在到来。管理层用持续加码的公开表态对冲市场噪音，Rubin的Q3出货节奏获得反复确认。

财务口径同步印证需求强度。英伟达2026财年（截至2026年1月25日）实现收入2159亿美元，同比增长 65%，其中数据中心收入1937亿美元，同比增长 68%；公司指引2027财年第一季度收入780亿美元，同比增长约 77%。CFO Colette Kress在财报会上表示，预计每一家云端模型厂商都将部署 Vera Rubin，样片已开始向客户交付，量产计划于下半年启动。第三方分析师预计2026年Rubin GPU出货量约570万颗。此外，英伟达在3月GTC上发布了整合Groq团队后的首款LPU芯片Groq3，同样计划于第三季度出货，从GPU到LPU的产品矩阵在Q3同步放量，进一步强化了出货节奏集中爆发的判断。

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图表2：英伟达在3月GTC上发布了整合Groq团队后的首款LPU芯片Groq3

![](page=3,bbox=[129, 301, 1847, 1264])

来源：CNBC，国金证券研究所

1.2 谷歌：Ironwood持续放量，TPU v8双芯片战略下半年接棒

谷歌TPU出货量2026年跃升，稳居ASIC阵营第一。据DIGITIMES Research统计，2026年谷歌TPU出货量预计达332.5万颗，远超AWS的147万颗、Meta的60万颗和微软的33万颗；ASIC服务器2026年出货量增速预计达 64.2%，超过GPU服务器的 43.8%。当前承担放量任务的是第七代TPU Ironwood：单芯片算力4.6PFLOPS、搭载192GB HBM3E，可扩展至9216颗芯片的超级Pod、合计42.5ExaFLOPS算力。

TPU v8 开创双芯片战略，训练推理首次分立。谷歌于4月22日Cloud Next大会上发布第八代TPU，这是TPU项目十年历史上首次将训练与推理拆分为两颗独立芯片：TPU 8t（代号 Sunfish）由博通参与设计、面向大规模训练；TPU 8i（代号 Zebrafish）由联发科参与设计、面向低时延推理，采用全新 Boardfly 互连拓扑。据 Tom's Hardware 报道，两款芯片均采用台积电N3工艺家族、搭载 HBM3E，并将于年内向谷歌云客户开放。联发科的加入终结了博通自2015年以来对TPU设计的独家参与，谷歌的多设计伙伴策略同时带来议价能力与供应链冗余。需要提示的是，市场对v8量产上量的具体时点仍存在口径分歧，部分供应链信息指向更晚的规模化节点，我们建议以 Ironwood放量为基本盘、v8下半年进入交付窗口为弹性项来把握谷歌链条的节奏。

![](page=4,bbox=[104, 78, 381, 144])

![](page=4,bbox=[429, 16, 594, 175])

图表3：谷歌发布第八代TPU，这是TPU项目十年历史上首次将训练与推理拆分为两颗独立芯片

![](page=4,bbox=[141, 303, 1843, 1005])

来源：Google Cloud blog，国金证券研究所

TPU代际切换对硬件外围的带动路径清晰。TPU v8代际将为OCS全光交换机、液冷、电源及光通信等外围环节创造一系列升级机会；谷歌自研的OCS光路交换架构是其区别于英伟达链条的独立增量，直接受益于TPU集群规模扩张。TPU服务器的机柜组装环节由中国台湾 ODM厂商主导，广达、富士康、纬颖、纬创、英业达等均在积极争取ASIC服务器订单，ASIC服务器单价低于GPU服务器但定制化设计灵活度更高、对ODM的利润率更为友好。

1.3 其他ASIC与LPU：出货窗口集体锁定下半年

OpenAI首颗自研芯片样片已交付，机柜部署下半年启动。OpenAI与博通于2025年10月13日官宣合作部署10GW自研AI加速器，OpenAI负责加速器与系统设计、博通负责开发与部署，机柜级部署目标自2026年下半年启动、2029年底前完成。2026年6月24日，双方公布首颗芯片 Jalapeno并交付实物样片，目标2026年底实现初步部署；博通CEO Hock Tan表示2026年底为小规模原型部署，2027年开始爬坡，2028年上半年全速放量。OpenAI总裁 Greg Brockman透露，该芯片借助模型仅用九个月完成端到端设计。

AWS、Meta、微软的自研芯片同步处于代际切换期。AWS方面，Trainium3是AWS首颗3nm芯片，每个AWS Trainium3芯片提供2.52千万亿次浮点（PFLOP）的FP8计算，与 Trainium2相比，内存容量增加1.5倍，带宽增加1.7倍，达到144GB的HBM3e内存，以及4.9TB/s的内存带宽。Trainium3专为密集型和专家并行工作负载而设计，具有高级数据类型（MXFP8和MXFP4），并改善了实时、多模态和推理任务的内存与计算平衡。下一代 Trainium4已于2025年12月官宣，计划2026年底或2027年初可用。Meta方面，公司于2026年3月通过官方技术博客罕见公开MTIA四代产品路线图（MTIA300/400/450/500），其中MTIA400已完成测试、进入生产部署；据TrendForce援引工商时报信息，MTIA-2已投产并计划2026年上半年亮相，MTIA-3计划2026年下半年亮相，均采用台积电3nm工艺。微软方面，Maia200已从得梅因数据中心承接OpenAI GPT-5.2模型与Microsoft365Copilot推理负载，微软称其为迄今性能最强的超大规模厂商第一方芯片、性价比比较现有机群最优硬件提升 30%。

![](page=5,bbox=[105, 78, 382, 144])

![](page=5,bbox=[430, 15, 594, 175])

图表4：MTIA 四代产品路线图（MTIA 300/400/450/500）

Metric

MTIA 300

MTIA 400

MTIA 450

MTIA 500

Workload Focus

R&R Training

General

GenAI Inference

Module TDP

800 W

1200 W

1400 W

1700 W

HBM Bandwidth

6.1 TB/s

9.2 TB/s

18.4 TB/s

27.6 TB/s

HBM Capacity

216 GB

288 GB

384-512 GB

MX4 Performance

12 PFLOPs

21 PFLOPs

30 PFLOPs

FP8/MX8 Performance

1.2 PFLOPs

6 PFLOPs

7 PFLOPs

10 PFLOPs

BF16 Performance

0.6 PFLOPs

3 PFLOPs

3.5 PFLOPs

5 PFLOPs

Scale-up Domain Size

Scale-up Network(unidirectional bandwidth*)

1TB/s

1.2TB/s

Scale-out Network(unidirectional bandwidth*)

200GB/s**

100GB/s

*Some vendors report bidirectional bandwidth. Multiply the value in the table by two to obtain the corresponding bidirectional bandwidth.

**MTIA 300 is configured with a scale-out network with higher bandwidth (200 GB/s) due to its relatively small scale-up domain size and the target R&R workloads.

来源：chipstrat，国金证券研究所

图表5：超大规模定制ASIC比较

Company

Custom Chip

Purpose

Design Partner

Status(2026)

Google

TPU v7+v8(Trillium)

Training+Inference

Broadcom+MediaTek

In Production

二、机柜、PCB与光模块：主流大板块跟随机柜代际切换

2.1 服务器机柜：Rubin整机柜量产启动，工业富联首发受益

Vera Rubin NVL144机柜是一次架构级重构而非常规升级。据英伟达官方博客，Vera Rubin NVL144计算托盘采用 100%液冷的模块化设计，PCB中央板（midplane）取代了传统的线缆连接方式，装配与维护效率显著提升，ConnectX-9800GB/s网络与Rubin CPX海量上下文推理模组的扩展仓位；机柜设计包含45摄氏度液冷、全新液冷母排以及较上代提升20倍的机柜储能。该机柜基于MGX架构，将获得超过50家MGX系统与零部件伙伴支持，英伟达并计划将升级后的机柜与计算托盘设计作为开放标准贡献给OCP开放计算项目。标准化与模块化的意义在于，产业链各环节可以并行开发、快速上量，这正是Q3出货节奏得以兑现的架构基础。

图表6：NVIDIA的GB300计算盘采用了水冷，但由于布线和管道复杂，制造起来更为困难

![](page=6,bbox=[143, 1395, 1843, 2501])

来源：Electronic Design，国金证券研究所

![](page=7,bbox=[104, 78, 379, 144])

![](page=7,bbox=[430, 16, 594, 175])

图表7：超大规模定制ASIC比较

![](page=7,bbox=[136, 298, 1846, 1269])

来源：Electronic Design，国金证券研究所

工业富联是Rubin整机柜的首发制造商，率先卡位出货窗口。工业富联在英伟达AI服务器代工体系中份额领先，深度参与GB200、GB300及Rubin平台；根据公司投资者关系活动披露口径，Rubin平台自2026年6月起小批量出货客户测试，公司自Q2起进行小批量试产、开展制造验证，规模化放量预计在2027年上半年。英伟达2026年服务器整机出货指引中Rubin机柜约2.3万台，预计2026年Q3、Q4开始生产，工业富联作为首发供应商有望占据主要份额；同时Rubin机柜的液冷冷板、管路、结构件、电源等核心零部件自供比例较GB系列进一步提升，单台加工利润与毛利率弹性同步放大。整机柜环节的投资逻辑是量价利三击：Q3量产启动带来量的拐点，单柜价值量较GB300大幅抬升带来价的弹性，自供率提升带来利润率的上修。

2.2 PCB：中板替代线缆，机柜级PCB价值量系统性抬升

PCB是Rubin代际中价值量提升逻辑最硬的环节之一。英伟达官方明确，Vera Rubin NVL144以中央PCB中板替代传统线缆连接，这意味着机柜内部互连从线缆方案向大尺寸、高层数 PCB方案迁移，属于从无到有的增量价值；叠加计算托盘、交换托盘、ConnectX-9与Rubin CPX模组板的高多层与HDI用量，单机柜PCB价值量较GB代际系统性抬升。展望下一代， Rubin Ultra（2027年）整机柜正交背板方案有望将PCB价值量曲线进一步推陡，延续我们此前提出的斜率之王叙事一一每一次机柜代际切换，PCB都是单位价值量增幅居前的环节。

![](page=8,bbox=[101, 16, 594, 178])

图表8：VR200机柜新增多类PCB板，各品类ASP与用量双升，带动PCB价值量暴涨 233%

PCB ASP per board(US$)

GB300

VR200

Compute PCB

$650

$1,400

Switch PCB

$800

$1,450

Midplane PCB

$1,500

BlueField PCB

$255

ConnectX PCB

$270

Other peripheral PCB

$50

PCB Units per rack

GB300

VR200

Compute PCB

36x

Switch PCB

Midplane PCB

18x

BlueField PCB

18x

ConnectX PCB

72x

Other peripheral PCB

90x

45x

Total PCB Content per rack

GB300

VR200

Compute PCB

$23,400

$50,400

Switch PCB

$7,200

$13,050

Midplane PCB

$27,000

BlueField PCB

$4,590

ConnectX PCB

$19,440

Other peripheral PCB

$4,500

$2,250

Total PCB Content per rack

$35,100

$116,730

来源：新浪财经，国金证券研究所

高端产能与材料环节同步受益，涨价与缺口并存。高多层板、HDI所需的高端覆铜板、低轮廓铜箔等上游材料在2026年至2028年存在结构性供给缺口，材料端涨价向板厂传导的过程中，具备海外大客户交付能力的头部板厂议价能力增强。1.6T光模块配套的高阶PCB亦对材料与工艺提出更高要求，相关口径待进一步取证后在后续报告中展开。需要提示的是，PCB环节的份额分配仍存在不确定性，海外交付能力与高阶产品良率是决定个股弹性的核心变量。

2.3 光模块：1.6T放量主线明确，NPO进入验证窗口

Rubin代际将1.6T光模块推入放量通道。Vera Rubin NVL144预留ConnectX-9800GB/s网络扩展仓位，网卡侧带宽翻倍直接牵引交换机侧与光模块侧的速率升级，1.6T光模块在Rubin集群组网中进入规模部署阶段，800G向1.6T的切换斜率决定2026年下半年至2027年光模块板块的业绩弹性。基础设施投资同步印证光互连景气度：据21世纪经济报道，当地时间5月6日，英伟达与康宁宣布达成多年期商业与技术合作伙伴关系。根据协议，康宁计划将其在美国的光连接制造能力提升10倍，光纤产量提升超 50%，并在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂。龙头芯片厂商直接下场投资光纤产能，侧面反映AI集群对光互连需求的紧迫程度。

NPO与CPO处于验证窗口，2027年才是更关键的采用周期。在可插拔光模块持续放量的同时，NPO（近封装光学）与CPO（共封装光学）正处于工程样机与客户验证阶段，英伟达路径与博通、Marvell白盒路径出现分化；谷歌侧的OCS全光交换则是独立于英伟达链条的额外增量。延续我们在光通信系列报告中的判断：CPO/NPO的规模化采用节点在2027年及以后，2026年下半年的主线仍是1.6T可插拔放量，NPO作为技术储备与估值催化看待，无需在当期业绩中过度定价。光器件与连接器环节（FAU、MT/MPO插芯、高速连接器等）跟随

![](page=9,bbox=[103, 17, 593, 178])

6T与NPO双线演进，是弹性排序中容易被忽视的细分。

三、液冷、电源与电容：功耗跃升驱动的同源主线

3.1功耗总逻辑：单柜功率密度跃升，散热与供电被迫同步重构

功耗是理解液冷、电源、电容三个环节的同一把钥匙。据产业链信息，Rubin代际VR200机柜功耗约190至230千瓦，较GB300代际的约120至130千瓦提升超过五成，较Hopper代际的约40千瓦提升数倍；2027年RubinUltraKyber机柜功耗将达约600千瓦，1MW级机柜已在路线图上。单机柜功率密度的台阶式跃升，使传统风冷散热与415/480V交流配电体系双双触及物理极限，散热体系向全液冷迁移、供电体系向800VDC高压直流迁移，成为Rubin及后续代际的确定性方向。液冷、电源、电容并非三条独立逻辑，而是同一条功耗曲线在散热端与供电端的两个投影，这是本章将三者合并论述的原因。

3.2液冷：100%全液冷成为标配，价值量与渗透率双升

MLCC（多层陶瓷电容）在主板/基板层面承担纳秒级的高频去耦与滤波，对应存储层级里的 "SRAM缓存"——数量庞大、密集分布在GPU周边。AI GPU服务器用MLCC的价值量明显高于消费电子和传统CPU服务器，对高可靠、高性能产品的需求显著提升。但MLCC存在压电效应、温度特性及机械脆性等局限，在部分高容值、高可靠场景下并不完全适合，这为下一层MLPC留出了替代空间。

图表9：MLCC结构图

![](page=9,bbox=[576, 1104, 1851, 1744])

来源：财联学研投微信公众平台，国金证券研究所

![](page=10,bbox=[101, 16, 594, 177])

3.3 电源与电容：800VDC架构确立，储能需求提升20倍

800VDC高压直流确立为下一代数据中心参考架构。英伟达已将800VDC确立为面向Rubin Ultra Kyber机柜体系的参考架构，从传统415/480V三相交流向800VDC迁移，可消除机柜级AC/DC转换环节、端到端效率最高提升 5%、维护成本最高下降 70%。生态推进速度超预期：富士康披露其位于中国台湾高雄的40MW数据中心Kaohsiung-1按800VDC建设； CoreWeave、Lambda、Oracle云等多家云厂商已在设计800V数据中心；光宝科技展出 800VDC Power Rack与110千瓦Power Shelf，供电架构从power shelf向独立power rack形态演进。电源环节的增量来自三个层面：机800VDC电源柜与整流模组、机柜内的高压DC/DC变换、以及UPS/BBU体系的重构，单柜电源价值量随功耗与架构复杂度同步上行。

电容的正确打开方式是分层拆解，储能层是最硬的官方口径。英伟达官方明确，Vera Rubin NVL144机柜储能较上代提升20倍，以平抑GPU负载剧烈波动带来的供电扰动，机柜级储能（大容量电容与BBU电池备份单元）是Rubin代际电容需求最确定的增量层。需要辨析的是，800VDC通过提高电压降低了配电轨上的电流，这一层面的载流与滤波需求趋缓；但GPU侧末级供电的电流规模仍随芯片功耗刚性上升，板级去耦电容（MLCC）的用量与规格随功率密度同步增长；输入侧滤波、母线支撑等中间层级则随电压平台切换出现规格迁移。分层看，储能层增量最确定、板级去耦层跟随功耗增长、配电层结构性迁移，避免将高压化简单线性外推为所有电容环节同幅受益。

图表10：英伟达GW级AI工厂演进路线

![](page=10,bbox=[124, 1304, 1856, 2225])

来源：英伟达官方博客，国金证券研究所

图表11：英伟达机柜代际功耗与散热供电架构演进

代际

功耗与散热供电架构

Hopper代际

约40kW，风冷为主

GB300代际

约120-130kW，液冷渗透提升

VR200(2026H2)

约190-230kW，100%液冷、45℃、800VDC生态起步

![](page=11,bbox=[105, 79, 381, 144])

![](page=11,bbox=[428, 17, 593, 175])

Rubin Ultra Kyber (2027)

约600kW，800VDC参考架构、双机柜占位（算力柜+供电散热 sidecar）

来源：英伟达官方博客，Datacenter Dynamics等，国金证券研究所

四、相关标的

3) 大模型&云：智谱、MiniMax、阿里巴巴、腾讯控股、金山云、百度集团、优刻得、首都在线、网宿科技、云赛智联、青云科技等。

五、风险提示

Rubin量产爬坡不及预期的风险

Rubin机柜零部件数量与集成复杂度大幅提升，若量产良率、HBM4供给或液冷部件配套出现瓶颈，实际出货量可能低于指引。

ASIC 出货节奏低于预期的风险

谷歌TPU v8的规模化上量时点在市场上存在口径分歧，OpenAI Jalapeno等新入者芯片处于首次量产爬坡期，实际部署节奏可能慢于官宣目标。

数据中心基础设施改造进度的风险

100%液冷与800VDC架构对存量数据中心提出重建级要求，若下游液冷机房与高压配电改造进度慢于预期，机柜出货与安装节奏可能受到牵制。

贸易摩擦与出口管制的风险

中美科技领域政策变化可能影响产业链公司的订单获取、原材料采购与产品交付。

第三方预测数据时效性的风险

本报告引用的出货量预测、订单展望等数据来自公司表态与第三方研究机构，AI硬件领

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域数据更新迭代快，相关数字可能随时间推移发生显著修正。

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行业投资评级的说明：

买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 $15\%$ 以上；

增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 $5\% -15\%$ ；

中性：预期未来3一6个月内该行业变动幅度相对大盘在 $ - 5\% - 5\% $;

减持：预期未来3一6个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。

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特别声明：

国金证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。

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