增持（维持）

行业： 电子

日期： 2026年07月17日

分析师： 李心语

SAC编号：S0870525040001

最近一年行业指数与沪深300比较


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2026年06月11日

ABF量价齐升，国产替代加速推进

电子行业周报（2026.7.13-2026.7.17）

核心观点

AI热潮推动NVIDIA、AMD等公司需求暴增，ABF扩产周期长 （2~3年），供不应求。ABF载板位于芯片与系统主板之间，扮演高速信号转接与电源分配的桥梁，常见于Flip-Chip BGA (FC-BGA)封装。结构上，芯片（Die）透过微凸块（Micro Bump）焊接到ABF载板，再经由BGA焊球连接到PCB主板。ABF载板的核心功能包括：1）信号扇出与放大：将芯片内极细、密集的信号脚位（Pitch40-55μm）转换成PCB可接受的0.4-1.0mm间距。2）高速信号传输：支援112Gbps甚至更高的SerDes高速传输。3）电源完整性管理：提供高达数百瓦功耗芯片稳定、低杂讯的电源网路。4）机械保护：降低热胀冷缩差异，避免芯片焊点因应力而断裂。

海外市场需求激增，国内企业加速推进。台积电技术升级倒逼需求。台积电推出的“COUPE on Substrate”方案，将CPO技术延伸至基板层级，CPO光电集成体需要超高阶ABF基板承载，直接推动基板层数、线路密度全面升级。英伟达锁定产能。经历过 CoWoS、HBM供应吃紧的教训，英伟达下一步大概率通过长约、预付款等方式，锁定ABF基板产能，避免供应链卡脖子。国内多家企业布局ABF相关材料及基板领域，从上游材料到下游基板，逐步推进国产化替代。AI竞争已从“先进制程”转向“系统级互连”，ABF基板作为核心环节，正成为产业链价值重心转移的关键，行业迎来量价齐升黄金周期。

投资建议

维持电子行业“增持”评级。1）建议关注AI硬件方向投资机会，建议关注中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、东材科技等；2）建议关注存储产业链，建议关注兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等存储公司；以及各供应链环节，包括华海诚科、联瑞新材等受益个股。3）建议关注MLCC产业链，建议关注三环集团、国瓷材料、风华高科等。

风险提示

技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不及预期。


分析师声明

作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询资格或相当的专业胜任能力，以勤勉尽责的职业态度，独立、客观地出具本报告，并保证报告采用的信息均来自合规渠道，力求清晰、准确地反映作者的研究观点，结论不受任何第三方的授意或影响。此外，作者薪酬的任何部分不与本报告中的具体推荐意见或观点直接或间接相关。

公司业务资格说明

本公司具备证券投资咨询业务资格。

投资评级体系与评级定义

股票投资评级:

分析师给出下列评级中的其中一项代表其根据公司基本面及(或)估值预期以报告日起6个月内公司股价相对于同期市场基准指数表现的看法。

买入

股价表现将强于基准指数20%以上

增持

股价表现将强于基准指数5-20%

中性

股价表现将介于基准指数±5%之间

减持

股价表现将弱于基准指数5%以上

无评级

由于我们无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使我们无法给出明确的投资评级

行业投资评级:

分析师给出下列评级中的其中一项代表其根据行业历史基本面及(或)估值对所研究行业以报告日起12个月内的基本面和行业指数相对于同期市场基准指数表现的看法。

增持

行业基本面看好，相对表现优于同期基准指数

中性

行业基本面稳定，相对表现与同期基准指数持平

减持

行业基本面看淡，相对表现弱于同期基准指数

相关证券市场基准指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；港股市场以恒生指数为基准；美股市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。

投资评级说明：

不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准，投资者应区分不同机构在相同评级名称下的定义差异。本评级体系采用的是相对评级体系。投资者买卖证券的决定取决于个人的实际情况。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，投资者不应以分析师的投资评级取代个人的分析与判断。

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