金元证券_电子行业点评报告:字节AI Rack 3.0迈向兆瓦级AI基础设施,液冷与800V HVDC迎产业升级机遇_20260716.pdf

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摘要

1金元证券发布电子行业点评,维持“强于大市”评级。
2字节跳动发布AI Rack 3.0兆瓦级算力系统,采用800V HVDC供电及整机柜全液冷方案,单机柜功率达500KW。
3研报指出高功耗XPU推动液冷从可选变为主流,800V HVDC有望成为下一代数据中心标准,带动产业链价值量提升。
4提及中恒电气、科华数据、麦格米特、欧陆通、四方股份、金盘科技等相关标的,但未给出具体目标价及个股评级。

文本

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电子行业点评

2026年7月10日

行业指数相对沪深300表现

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分析师:王鑫旸

执业证书编号:S0370526030001

邮箱:wangxy4@jyzq.cn

Tel: 0755-83025635

研究助理:谭景文

执业证书编号:S0370125070004

邮箱:tanjw1@jyzq.cn

行业点评报告

一字节AI Rack 3.0迈向兆瓦级AI基础设施,液冷与800V HVDC迎产业升级机遇

事件:

评级:强于大市(维持)

OCP开放计算中国峰会上,字节跳动发布新一代兆瓦级算力系统AI Rack3.0,机柜搭载800V HVDC高压直流供电架构,并配套 100%整机柜全液冷散热方案。单机柜功率提升至500KW,双柜集群功率突破 1MW,可容纳576颗XPU算力芯片,算力密度、集群带宽较上代翻倍提升。

机柜功率密度快速提升,全液冷架构成为AI基础设施发展趋势。随着XPU单芯片功耗不断提升,传统风冷散热逐渐接近极限。字节AI Rack3.0将液冷方案从服务器级升级至整机柜级,架构内置专用液冷Busbar、进出液分集水Manifold,并配套36台1U或18台2UXPU液冷节点,可支持3000W以上高功耗XPU芯片的散热需求。相较传统服务器散热方案,整机柜液冷通过统一液冷管路、集中式热管理系统提升散热效率,同时增加冷板、CDU、管路连接件等环节价值量。随着AI服务器功率密度持续提升,液冷有望由高端AI服务器的可选配置逐步成为主流方案,推动液冷产业链进入规模化发展阶段。

电源架构持续演进,800V HVDC有望成为下一代AI数据中心重要方向。随着AI机柜功率由百千瓦向兆瓦级演进,传统“UPS+低压交流+分布式PSU”的供电架构面临电流过大、铜排占用空间增加、转换损耗提升等问题。800V HVDC方案通过提高供电电压降低传输电流,可有效减少铜排尺寸及线路损耗,并通过Power Shelf实现电源模块集中管理,为机柜内部释放更多空间,进一步提升算力密度。市电通过一次整流生成800V高压直流电,再通过Powershelf降压至54V,省去UPS逆变环节,有望进一步提升端到端供电效率,节省数据中心长期运营成本。有望带动HVDC模块、SST、母线系统、连接器等环节技术升级与国产化需求释放。

相关公司:

HVDC:中恒电气(002364.SZ,未评级)、科华数据(002335.SZ,未评级)等

PSU:麦格米特(002851.SZ,未评级)、欧陆通(300870.SZ,未评级)等

SST:四方股份(601126,SH,未评级)、金盘科技(688676.SH,未评级)等

液冷:曙光数创(920808.BJ,未评级)等

风险提示:800V HVDC产业化不及预期;AI基础设施建设不及预期;技术路线变化的风险等。

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金元证券股票投资评级标准:

买入:预期未来6个月内股价收益率超越沪深300指数的涨跌幅 15%以上;

增持:预期未来6个月内股价收益率超越沪深300指数的涨跌幅 5%~ 15%;

中性:预期未来6个月内股价收益率相对沪深300指数涨跌幅差异在 5%~+5%之间;

减持:预期未来6个月内股价收益率弱于沪深300指数的涨跌幅 5%以上。

金元证券行业投资评级标准:

强于大市:预期行业相关指数在未来6个月内超越沪深300指数表现;

中性:预期行业相关指数在未来6个月内基本与沪深300指数表现持平;

弱于大市:预期行业相关指数在未来6个月内明显弱于沪深300指数表现。

金元证券机构销售负责人:詹宝强

电子邮件:zhanbq@jyzq.cn

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