AI投资高速增长，基础设施长期受益

电子行业2026年半年度投资策略

证券分析师：方霁 执业证书编号：S0630523060001

证券分析师：董经纬 执业证书编号：S0630526040001

联系人：方逸洋 联系方式：fyy@longone.com.cn

2026年7月3日


摘要

当前半导体行业周期向上，存储芯片价格持续高涨，2025年以来某些产品最高涨幅高达17倍，AI产业相关的CPU、GPU、晶圆代工、先进封装、HBM、模拟、功率、PCB、覆铜板、电子布、光模块、光芯片、光纤、MLCC等均出现供给缺口涨价，本轮周期或大概率持续到2027年。全球半导体产业周期维持向上格局，需求端边际增量最大的依然是AI服务器，AI服务器大量出货驱动半导体需求增长。从产品价格看，多数半导体产品底部震荡回升，特别是对终端需求更为敏感的存储模组、存储芯片价格，自2025年以来价格涨幅在2-17倍之间不等，其他AI相关零部件价格也纷纷上涨。目前半导体库存水平健康合理；国内企业库存水平相对营收来说比较健康。供给端来看，短期晶圆厂稼动率有所提升，整体在9成左右；半导体设备采购额快速增长，未来1-2年产能扩张有序进行。整体看，AI需求高速增长，手机等消费电子或有下滑，AI产业链缺口或持续到2027年。

AI呈现从云服务器到端侧的全面共振，在短期或存在投资过热等分歧，但长期高速增长趋势不容置疑，可以长期持续关注AI服务器、AI端侧应用等产业链机遇。AI产业资本开支高速增长，带动了诸多例如算力芯片、光模块、PCB、高端存储等多个上游产业快速发展，我国部分企业充分享受AI时代高速发展与国产替代加速发展的红利。短期内全球存在AI投资过热的分歧，但长期增长趋势不改。我们认为长期来看，AI不仅给我们的生产、生活带来降本增效的功能，而且还给我们的生活带来便捷、时尚的体验，开创了比如大模型、人形机器人、AI眼镜等新产品。建议关注AI服务器与AI端侧的长期发展机遇。

面对海外市场管制的压力，我国半导体产业加速发展的决心不可动摇，国产化进程的加速更离不开上游设备、零组件、材料的升级换代，我国上游产业链或迎来加速发展机遇。未来10年内我国晶圆厂扩建速度或持续高增长，半导体产业发展关系到长期核心科技进步的速度，特别是在AI快速来临的时代，就更加需要AI与半导体技术进步来提升我国的长期生产力水平。但近些年海外经济体屡次对我国半导体进出口进行管制，当前在上游核心产业链环节，我国与海外存在较大差距，国产化程度还有较大发展空间。我国半导体发展步伐毫不动摇，随着时间积累，上游设备、零组件、材料的国产化程度会不断提升、加速发展，相关的企业也将受益我国半导体产业不断进步发展。

展望2026年下半年：产业高景气度或持续到2027年，结构性增长机遇依然在AI服务器、设备材料等细分赛道，当前估值过快上涨，建议逢低关注；下半年需要警惕的风险点主要是AI资本开支不及预期、存储价格下滑、供给超预期增长、AI服务器厂商打压产业链价格与毛利率、手机PC等需求冲击、AI大模型现金流与折旧风险、量子科技超预期发展、宏观加息、全球流动性风险。


投资建议一聚焦三大主线

主线一：AI服务器一算力芯片+光模块+光芯片+PCB+存储+CPU+液冷

理由：（1）AI大模型上线后需求暴增，大量资本开支用于AI服务器建设；（2）AI产业规模与AI服务器未来5年或继续保持高速增长；（3）我国AI服务器产业链企业既受益全球AI产业高速发展也受益于国产替代的加速红利。

关注：算力芯片（寒武纪、摩尔线程）、光模块（中际旭创、光迅科技、新易盛、天孚通信）、光芯片（源杰科技、长光华芯）、PCB（胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密）、存储（澜起科技、江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正）、CPU（海光信息、龙芯中科）、液冷（英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材）

主线二：国产供应链一设备+零组件+材料

理由：（1）海外对中国大陆的半导体全面管制集中在先进逻辑与存储产业，上游供应链国产化紧迫性急剧上升；（2）我国自主可控企业在设备、设备零组件、材料、EDA多个领域全球供给占比较低，国产空间巨大；（3）国内部分企业在一些细分市场完成0-1突破，国内相关企业受益国产化加速与产业长期增长的红利。

关注：中微公司、北方华创、华海清科、拓荆科技、芯源微、盛美上海、中船特气、安集科技、晶瑞电材、富创精密、新莱应材

主线三：AI端侧一AIOT产业相关的WiFi、蓝牙、SoC、视频芯片

理由：（1）AI由云端到消费端的产品陆续推出，AI PC与AI手机在云端接入大模型，端侧实现部分本地AI运算，驱动算力芯片等组件增长；（2）AI加持TWS耳机、智能手表、智能家居，带动新的产品消费，零组件量价齐升；（3）AI端侧应用下的AI眼镜、AI机器人等产品陆续问世，未来随着AI科技不断渗透，更多创新科技产品走进生活，整个上游产业链将继续受益。

关注：乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微

风险提示：芯片价格下滑风险，AI资本开支不及预期风险，宏观加息风险。

CONTENTS

一、AI资本开支高速增长

二、AI服务器产业链量价齐升

三、半导体产业链国产加速

四、风险提示


1.11、二级市场表现一AI驱动全球硬科技指数上涨

申万半导体行业指数波动图


美国费城半导体行业指数波动图

资料来源：iFind，东海证券研究所


资料来源：iFind，东海证券研究所

全球半导体指数走势的一致性与差异性：大部分年限内中国半导体与美国费城半导体指数走势相似，全球表现较强的周期一致性。但在部分阶段，比如2023年，费城半导体指数大幅上涨，而申万半导体指数持续下跌，核心原因是AI全球高速增长，受益的核心标的在海外市场。中国大陆在2023-2024上半年并没有享受到AI初期的红利，而在2025年-2026年后，由于AI开支增速大超预期，全球AI产业链产品价格大幅上涨，A股半导体指数持续上涨，涨幅表现也好于费城半导体指数。

2026年H2展望：2025年美国费城指数受关税等因素下行后又快速恢复，2026年一季度受到美伊战争影响下跌后，AI依然引领了上半年的涨幅。2026上半年申万半导体指数整体上涨，以AI等结构性机会为主，2026年H2大概率或继续以AI及国产化设备等机会为主。


1.12、半导体行业估值一AI驱动下科技估值分位处于历史高分位

申万电子细分行业历史估值分位

2026/6/30

板块

PE(TTM)

PE估值历史分位数(5y)

历史分位数(10y)

PS(TTM)

PS估值历史分位数(5y)

历史分位数(10y)

PB(MRQ)

PB估值历史分位数(5y)

历史分位数(10y)

指数

代码

申万电子二级指数

801081.SI

半导体

161.68

100.00%

99.79%

20.92

100.00%

100.00%

25.78

100.00%

100.00%

801083.SI

电子元器件

104.96

99.75%

99.88%

10.51

99.75%

99.88%

16.09

99.75%

99.88%

801084.SI

光学光电子

81.85

96.94%

98.47%

2.36

100.00%

80.38%

8.59

100.00%

99.88%

801085.SI

消费电子

44.71

98.97%

80.89%

1.83

92.73%

62.49%

9.64

99.71%

79.86%

801086.SI

电子化学品

151.76

100.00%

100.00%

14.96

100.00%

100.00%

13.51

100.00%

100.00%

801082.SI

其他电子

83.19

94.96%

96.13%

2.30

99.83%

79.39%

17.46

99.75%

99.88%

大盘指数

000001.SH

上证指数

17.13

95.21%

97.61%

1.53

93.64%

96.83%

8.22

82.31%

64.30%

399001.SZ

深证成指

38.20

99.83%

99.92%

2.34

95.00%

74.77%

3.25

88.18%

80.79%

399006.SZ

创业板指

54.63

85.79%

77.41%

5.43

81.07%

71.23%

7.32

88.02%

85.00%

000300.SH

沪深300

14.51

96.28%

89.53%

1.57

94.38%

94.77%

11.00

70.99%

50.89%

行业指数

801080.SI

电子(申万)

106.44

100.00%

100.00%

6.06

100.00%

100.00%

19.90

100.00%

100.00%

SOX.GI

费城半导体指数

45.01

61.64%

76.34%

18.34

99.20%

99.51%

16.54

99.20%

99.51%

资料来源：wind，东海证券研究所（截止到2026年6月30日）

半导体估值：科技股在AI驱动下，估值分位数快速上升。从当前5年估值分位来看，PB/PE/PS分别是 100%/100%/100%。

海外科技指数展望：美国费城半导体也呈现快速上涨趋势，同样是AI驱动下的结构性趋势，2026H2在AI大趋势下依然布局AI硬科技产业。

中国半导体发展预期：市场预期波动较大，最终反映在估值水平上；我们看好AI科技长期发展机遇，建议长期逢低布局AI科技产业。


1.21、半导体需求一AI驱动全球周期+AI加速国产替代


资料来源：东海证券研究所整理

AI驱动新一轮半导体全球化周期：

(1) 需求侧：AI高增长驱动了大量的基础建设，特别是AI服务器，AI资本开支持续超预期增长。

(2) 供给侧：硬件产能需要1-2年扩产周期，扩产节奏缓慢。全球产能缺口不足，大概率持续到2027年年中。

(3) 芯片价格：以存储为主要涨价产品，涨幅高达数倍，高价位或延续到2027年。

AI加速中国半导体国产化：

(1) 技术0-1的积累：政策、金融、信创等频繁刺激下，各个细分市场逐步完成初始的技术积累。

(2) AI加速国产化：AI时代下的缺口，中国产品陆续开始进入国内大厂，国产化进程加速发展。

(3) 短期进口替代、长期出口可期：在已经成熟市场，有大量产品出口，比如AIPCB光模块、光纤等；在加速追赶领域，加快国产替代，比如设备、零组件、材料、算力芯片、存储、CPU、射频、模拟等市场。


1.22、半导体需求一AI驱动下半导体销售额与增速或达到历史最高度

全球半导体历年销售额呈现3-7年的周期变化


资料来源：iFind，东海证券研究所

全球半导体周期：

(1) 3-7年周期：本轮周期底部是2023年，根据 WSTS数据2024、2025年销售额同比分别为19.67%、 22.47%。

(2) 2026年H2展望：我们预计2026年销售额增速或超50%。根据SIA数据，全球销售额2026年1-4月份同比为70.49%。各类芯片持续涨价，全年销售额或超1.2万亿美元，增速或超 50%。


1.23、半导体需求一存储模组价格2026年H2或持续上升后高位宽幅震荡

部分SSD模组长期价格周波动图


部分eMMC模组长期价格周波动图

资料来源：iFind，东海证券研究所


资料来源：iFind，东海证券研究所

模组价格呈现周期波动：模组价格对下游需求变化较为敏感，价格波动幅度较大，反映下游需求变化的高频指标。

2025年涨价分析：2025年以来，模组价格由于下游AI等需求逐步复苏，而全球主要厂商陆续退出中低端产线，加大力度在AI相关高性能产业加大投入，供给端短期收缩，2025年以来部分芯片与模组涨价高达数倍。2026年上半年在AI投入持续超预期背景下，存储价格继续攀升。

2026年H2展望：AI需求或继续保持高增长，供给侧短期1-2年内难以缓解，大概率2026年下半年价格上升后高位震荡。


1.24、半导体需求一全球存储芯片价格2026年H2或持续上升后高位震荡

部分DRAM芯片价格波动图


部分NAND芯片价格波动图

资料来源：iFind，东海证券研究所


资料来源：iFind，东海证券研究所

存储芯片价格更多反映晶圆产能供需指标：存储芯片是存储模组上游，存储颗粒价格由晶圆原厂与模组厂报价决定，存储芯片价格本质是由晶圆生产供需关系决定，反映了芯片生产的供需状态，由于存储芯片的寡头垄断供应，原厂具备相对更大的话语权。

存储芯片2025年大幅上升原因：全球供给主要由三星、海力士、美光科技、西部数据等寡头垄断，AI需求的火热驱动大厂重点投入 HBM、高阶DDR等产能，逐步退出或置换中低端产能，需求过热与供给收缩，造成2025年存储错配严重，存储芯片价格快速上涨。

2026年H2价格展望：需求或继续保持火热，供给端已经在提高稼动率，延迟退出以及新建部分产能，价格高位或持续到2027年年中，下半年主要看需求冲击力度、扩产速度、AI资本开支高增长持续性，大概率下半年价格或继续上升后高位震荡。


1.31、半导体供给一晶圆厂稼动率缓慢上升、代工价格或有提升预期

全球主要晶圆代工厂各季度关键信息一览

公司

2022Q1

2022Q2

2022Q3

2022Q4

2023Q1

2023Q2

2023Q3

2023Q4

2024Q1

2024Q2

2024Q3

2024Q4

2025Q1

2025Q2

2025Q3

2025Q4

2026Q1

产能利用率

台积电

80.0%

90.0%

95.0%

97.0%

75.0%

80.0%

80.0%

80.0%

74.6%

75.0%

75.0%

台联电

104.0%

103.7%

100.0%

90.0%

70.0%

71.0%

67.0%

66.0%

65.0%

68.0%

71.0%

70.0%

69.0%

76.0%

78.0%

78.0%

79.0%

中芯国际

100.4%

97.1%

92.1%

79.5%

68.1%

78.3%

77.1%

76.8%

80.8%

85.2%

90.4%

85.5%

89.6%

92.5%

95.8%

95.7%

93.1%

华虹半导体

106.0%

109.7%

110.8%

103.2%

103.5%

102.7%

86.8%

84.1%

91.7%

97.9%

105.3%

103.2%

102.7%

108.3%

109.5%

103.8%

99.7%

毛利率

台积电

55.6%

59.1%

60.4%

62.2%

56.3%

54.1%

54.3%

53.0%

53.1%

53.2%

57.8%

59.0%

58.8%

58.6%

59.5%

62.3%

66.2%

台联电

43.4%

46.5%

47.3%

42.9%

35.5%

36.0%

34.7%

32.4%

30.9%

35.2%

33.8%

30.4%

26.7%

28.7%

29.8%

30.7%

29.2%

中芯国际

40.7%

39.4%

38.9%

32.0%

20.8%

20.3%

20.3%

16.4%

13.7%

13.9%

20.5%

22.6%

22.5%

20.4%

22.0%

19.2%

22.1%

华虹半导体

26.9%

33.6%

37.2%

38.2%

32.1%

27.7%

16.1%

4.0%

6.4%

10.5%

12.2%

11.4%

9.2%

10.9%

13.5%

13.0%

13.0%

ASP(美元)(台积电与台联电为等效12英寸,中芯国际与华虹为等效8英寸)

台积电

4550

4718

4853

5515

5179

5324

5957

6911

6197

6756

7207

7879

7832

8088

8102

8516

8601

台联电

2747

2747

2902

2607

2071

2065

1959

2164

1854

1857

2059

2026

1916

2075

1940

1980

1890

中芯国际

1001

1009

1061

1030

1168

1112

1054

1002

975

900

1023

1108

980

924

953

990

998

华虹半导体

563

599

628

635

630

588

528

479

448

433

439

445

439

434

454

456

455

季度出货量(片)(台积电与台联电为等效12英寸,中芯国际与华虹为等效8英寸)

台积电

3778000

3799000

3974000

3702000

3227000

2916000

2902000

2957000

3045000

3125000

3338000

3418000

3259000

3718000

4085000

3961000

4174000

台联电

806667

842667

846333

847667

840667

875333

886333

775000

909000

942750

896000

909000

910000

967000

1000000

994000

1021000

中芯国际

1840189

1886530

1797671

1574068

1251715

1403121

1536845

1675002

1794891

2111880

2122266

1991761

2292153

2390236

2499465

2514970

2509137

华虹半导体

1057000

1036000

1003000

992000

1001000

1074000

1077000

951000

1026000

1106000

1200000

1213000

1231000

1305000

1400000

1448000

1453000

季度产能(片)(台积电与台联电为等效12英寸,中芯国际与华虹为等效8英寸)

台积电

4722500

4221111

4183158

3816495

4302667

3645000

3627500

3696250

4080129

4166667

4450667

台联电

775641

812600

846333

941852

1200952

1232864

1322886

1174242

1398462

1386397

1261972

1298571

1318841

1272368

1282051

1274359

1292405

中芯国际

1947375

2021250

2118000

2142000

2196750

2262750

2387250

2416500

2443500

2511000

2652750

2842875

2919750

2973750

3068250

3176250

3234750

华虹半导体

997170

944394

905235

961240

967150

1045764

1240783

1130797

1118866

1129724

1139601

1175388

1198637

1204986

1278539

1394990

1457372

营收增速(单季度同比)

台积电

35.50%

43.53%

47.86%

42.75%

3.58%

-9.98%

-10.83%

0.00%

16.52%

40.07%

38.95%

38.84%

41.60%

44.40%

40.80%

25.50%

40.60%

台联电

34.72%

39.69%

34.12%

16.10%

-14.09%

-20.16%

-27.39%

-17.00%

-1.06%

-0.75%

5.22%

9.88%

5.90%

14.62%

-2.20%

2.40%

5.50%

中芯国际

66.90%

41.60%

34.74%

2.61%

-20.61%

-18.01%

-15.02%

3.52%

19.69%

21.85%

33.98%

31.52%

28.39%

16.18%

9.70%

12.80%

11.49%

华虹半导体

95.08%

79.37%

39.51%

19.27%

6.09%

1.71%

-9.75%

-27.73%

-27.08%

-24.22%

-7.42%

18.40%

17.59%

18.29%

20.70%

22.40%

22.18%

资料来源：iFind，各公司公告，东海证券研究所（注：台积电现不公开披露产能利用率数据）


1.32、半导体供给一短期1-2年内产能或继续增长

日本半导体设备月出货额及同比


资料来源：iFind，东海证券研究所

全球半导体设备季度出货额及同比


资料来源：iFind，东海证券研究所

全球半导体设备出货额：设备采购一般提前产能布局1-2年时间，全球半导体设备采购额2026Q1季度同比为14.04%，全球的半导体设备采购意愿依然相对积极，全球的晶圆厂投资预期保持相对较高增长。

日本半导体设备出货额：2025年日本占据全球半导体设备出货额的20-30%比例，月出货额反映了市场对设备的采购意愿。2026年 1-5月日本半导体设备月出货额累计同比为9.87%，5月单月同比为17.94%，可见全球半导体设备的采购意愿依然较强。

2026年H2展望：整体来看，2024年设备采购意愿触底回升，2025年全球半导体设备采购相对积极，2026年上半年继续保持 10%左右的增速，对未来1-2年的产能扩张速度或将逐步增长，供给端的中长期增长速度或逐步回升。


1.33、半导体供给-143家半导体企业库存水平整体微增长

2024年之前上市的143家半导体代表企业库存水平


资料来源：iFind，东海证券研究所

143家半导体企业库存水平合计：2026Q1同比是32.24%，环比是12.10%，半导体库存水平整体维持相对稳健水平。

143家半导体企业营收环比持平、净利润大幅改善：2026Q1来看，143家样本半导体企业的营收环比几乎持平，但净利润大幅改善，这也是部分产品价格企稳或上涨后，企业的整体盈利有所改善。

2026年H2展望：库存水平大概率维持相对高位，处于较为合理的水平。营收或大概率继续增长，下半年看整体看价格的持续走势，净利润或大概率继续好转。

143家半导体代表企业各季度营收


143家半导体代表企业各季度净利润



1.41、半导体长期需求一全球半导体下游终端中AI服务器高速增长

半导体下游需求数据及预测

智能终端

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

2025E

2026E

手机

手机出货量(亿台)

14.07

13.71

12.94

13.58

12.04

11.62

12.34

12.60

11.72

yoy

-3.66%

-2.54%

-5.62%

4.95%

-11.34%

-3.49%

6.17%

1.75%

-7.00%

PC

PC出货量(亿台)

2.59

2.68

3.03

3.50

2.91

2.54

2.63

2.84

2.59

yoy

-0.39%

3.47%

13.06%

15.51%

-16.86%

-12.71%

3.55%

7.78%

-8.90%

平板

平板出货量(亿台)

1.55

1.50

1.64

1.68

1.63

1.29

1.48

1.57

1.45

yoy

-11.49%

-3.23%

9.33%

2.44%

-2.98%

-20.86%

14.42%

6.28%

-7.60%

新能源车

全球新能源车销量(万辆)

198.62

219.42

310.54

644.20

1007.33

1367.46

1724.16

2054.25

2259.68

yoy

67.00%

10.47%

41.53%

107.45%

56.37%

35.75%

26.08%

19.15%

8%±2%

服务器

服务器出货量(万台)

1179

1174

1220

1354

1496

1230

1330

1430

1560

yoy

15.82%

-0.42%

3.92%

10.98%

10.49%

-17.78%

8.13%

7.52%

9.09%

智能穿戴

智能穿戴(亿件)

1.72

3.36

4.45

5.31

4.90

4.99

5.45

5.92

6.10

yoy

27.50%

64.41%

32.44%

19.33%

-7.72%

1.84%

9.22%

8.63%

3.03%

资料来源：公开资料整理，东海证券研究所

手机、PC、平板长期相对饱和：这类较为传统的电子产品，长期出货量达到饱和值，2026年存储涨价或造成销量负增长。

汽车：汽车全球出货量相对饱和，但新能源车的快速渗透对半导体需求驱动更显著，2026年增速减缓。

服务器：总体服务器出货量增速缓慢，增量主要是AI服务器，AI服务器的高速增长对半导体的驱动更显著。

智能穿戴：这类新型电子产品还有渗透空间，产品增长对半导体驱动依然较为显著，目前零组件涨价或影响其增速减缓。

2026年H2展望：全球消费电子整体或继续保持弱复苏趋势，结构上AI相关的AI服务器、智能穿戴、AI智能产品等出货或高增长。


1.42、AI产业链框架一大模型建设是中心、AI服务器搭建是核心

全球AI全产业链框架图


资料来源：IDC，东海证券研究所


1.43、全球AI服务器一全球AI大模型市场规模长期保持增长

全球AI市场规模长期保持增长趋势


资料来源：Frost & Sullivan，东海证券研究所

海外模型厂商竞争格局

全球大模型市场规模长期保持增长趋势


资料来源：前瞻网，宇博智业，东海证券研究所


资料来源：量子位智库，东海证券研究所


资料来源：量子位智库，东海证券研究所


1.44、AI资本开支高速增长一约5-7成资本开支购买AI服务器

亚马逊资本开支（亿美元）


资料来源：iFind，东海证券研究所

谷歌资本开支（亿美元）



Meta资本开支（亿美元）

资料来源：公司公告，东海证券研究所

资料来源：公司公告，东海证券研究所

微软资本开支（亿美元）


资料来源：公司公告，东海证券研究所


1.45、全球AI服务器一AI服务器渗透率在 17%左右，保持上升趋势

全球服务器历年出货量及预测


资料来源：BofA Global Research，IDC，Mercury Research，东海证券研究所

全球AI服务器渗透率


资料来源：TrendForce，东海证券研究所

全球服务器总出货量保持相对稳定：全球服务器总数在2025年预计为1430万台左右，长期服务器市场出货总量保持相对稳定。

AI服务器渗透率不断提升：2025年全球AI服务器按照 17%渗透率可以计算出243万台左右，AI服务器渗透率长期或不断提升。

CONTENTS

一、AI资本开支高速增长

二、AI服务器产业链量价齐升

三、半导体产业链国产加速

四、风险提示


AI服务器产业链的上游厂商主要为电子元件厂商，中游为服务器厂商，下游客户则包括数据中心、政府、各类企业等。

零组件长期受益AI高增长与国产化：核心零部件如算力芯片、DRAM、SSD、光芯片等市场集中度较高，主要由美、日、韩企业主导，头部厂商市占率仍处于垄断地位，国产厂商整体实力与国外龙头相比尚有差距，但近年来正在加速国产替代步伐。

产业链上游

AI算力及零部件

CPU/GPU/AI加速芯片

英伟达、AMD、Intel、寒武纪、海光信息、昆仑芯、华为鲲鹏、壁仞科技

HDD/SSD

DRAM内存及模组

西部数据、希捷科技、东芝、三星、SK海力士、美光，江波龙，佰维存储、德明利、朗科科技

散热

台达电子、工业富联、聚力、英维克、曙光数创、飞荣达

互联网接口

英伟达、英特尔、德州仪器、ADI、Rambus、瑞萨、谱瑞、澜起科技、裕太微

三星、SK海力士、美光、长鑫存储、长江存储、深科技

PCB

深南电路、沪电股份、生益科技、华正新材、胜宏科技、兴森科技

光模块

中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技

电源

台达电子、艾默生、光宝科技、中国长城、新雷能欧陆通

RAID芯片/板卡

LSI，国芯科技

资料来源：公开资料整理，东海证券研究所

产业链中游

主板/系统集成商(ODM)厂商

工业富联

• Inventec

• Wistron

• Quanta


• Wiwynn

Mitac


英業達

Inventec

• Gigabyte

緯創資通

• Pegatron



• 浪潮信息

服务器品牌厂商

• 中科曙光

• 新华三


• 华为

• 联想

• HPE

• 戴尔

inspur浪潮


CISCO

H3C

中科曙光

Sugon

产业链下游

• 谷歌

• 亚马逊

• 微软

• 脸书

互联网/云计算服务商

• IBM

• 阿里巴巴

Google

• 百度

· 腾讯

IBM

Microsoft


amazon



运营商

中国移动

Bai du 百度

中国电信

中国联通

• 广电国网


中国移动

China Mobile



企业市场

• 政府市场

• 工业/金融/医疗/能源等大客户

• 中小企业客户

科研机构和教育机构


2.12、全球AI服务器一GPU占据AI服务器的 70-75%比例

GPU是AI服务器的核心，约占近 90%AI芯片市场份额，其价值量占AI服务器高达 70-75%。与传统服务器相比，AI服务器采用异构架构，能够搭载多个GPU、CPU及其他算力芯片来应对大规模并行计算的需求。传统服务器的CPU一般最多只有数十个核心，主要用来处理运算量较为复杂的数据。而GPU具有数以千计的算术逻辑单元(ALU)和深度流水线，控制逻辑简单，省去了Cache的复杂性。因此在处理类型统一、相互无依赖的大规模数据时，GPU能够在一个无需中断的计算环境中高效运行。

GPU是机器学习的主流之选。CPU由于受Cache和复杂的控制逻辑掣肘，导致在处理不同类型的数据时，需要引入分支和中断，增加了运算的复杂性和功耗。意味着在同等功耗下，GPU能效比显著高于CPU，能够加快AI模型训练和推理时间，从而减少机器学习模型从训练到部署的总时间。不仅如此，高性能GPU的制造工艺在英伟达和台积电等企业的领导下已趋向成熟，成本在AI芯片中具有优势，因此成为了市场主流之选。

不同类型服务器成本构成示意图


资料来源：行行查研究中心，东海证券研究所

AI服务器与通用服务器的成本构成对比

通用服务器成本构成

AI服务器成本构成

以2x Intel Sapphire Rapids Server为例

以Nvidia DGX H100为例

零件类型

价格(美元)

BOM占比

价格(美元)

BOM占比

CPU

1850

17.66%

5200

1.93%

8GPU+4NVSwitch Baseboard

-

-

195000

72.49%

内存DRAM

3930

37.52%

7860

2.92%

硬盘NAND

1536

14.66%

3456

1.28%

网卡SmartNIC

654

6.24%

10908

4.05%

机箱(外壳、背板、电缆)

395

3.77%

563

0.21%

主板

350

3.34%

875

0.33%

散热(散热器+风扇)

275

2.63%

463

0.17%

电源

300

2.86%

1200

0.45%

组装测试

495

4.73%

1485

0.55%

Markup

689

6.58%

42000

15.61%

总成本

10474

100.00%

269010

100.00%

资料来源：Semianalysis，东海证券研究所


2.21、AI算力芯片一GPU是目前最广泛的算力芯片

各类AI芯片的原理、优劣势、代表厂商与产品和下游应用介绍

AI芯片类型

技术原理与特点

优劣势

代表厂商与产品

下游应用

GPU

将极为繁重的数学进行任务拆解，以英伟达GPU为例，利用流式多处理器(SM)的机制，将大量的运算拆解为一个个简单的运算并行处理

可以进行大量并行数据处理和运算，强项是做数学运算和图形渲染，通用性极强

英伟达、AMD等，产品如B100、B200、AMD instinct MI325X等

云计算，深度学习训练和数据中心

ASIC

专用集成电路，专门针对某一领域设计的芯片，所有接口模块都连接到一个矩阵式背板上，通过ASIC芯片到ASIC芯片的直接转发，可同时进行多个模块之间的通信，每个模块的缓存只处理本模块上的输入输出队列，因此对内存芯片性能的要求大大低于共享内存方式，访问效率高，适合同时进行多点访问，容易提供非常高的带宽，并且性能扩展方便

专用性强，性能更好；但研发成本高、周期长，不利于灵活多变的任务

谷歌、Marvell、寒武纪、华为昇腾等

智慧家电、智能驾驶、智慧工厂、国防军事等专用领域

TPU

张量处理器，ASIC的一种，用以运行构建AI模型所需的独特矩阵和基于矢量的数学运算。TPU的核心是MXU(矩阵乘法单元)，MXU以脉动阵列为架构，使TPU能够以很高的吞吐量执行矩阵乘法和累加

在性能功耗比上优势明显，算力利用率高；但是算力较GPU落后一代；脉动式计算模式相对固定，不适合有大量控制流的计算

谷歌最早开发，2024年发布第六代TPU Trillium

智能驾驶域控制器芯片，工业机器人专用TPU芯片

NPU

神经网络处理器，专为深度学习与神经网络计算优化的处理器，ASIC的一种，NPU的计算模型基于数据流的并行执行和异步处理能力，允许大量神经网络操作同时进行

可同时在硬件与软件上实现高效的并行性，从而显著提高处理速度和吞吐量，性能高，但是软件生态目前不够成熟，兼容性较差

寒武纪Cambricon-1A/1H/1M，苹果M3芯片，华为昇腾910B等

主要用于AI推理

FPGA

可现场多次编程的门电路阵列的硬件，通过利用LUT(查找表)来实现灵活定义期望行为的方式来反复编程，从而支持不同的AI数据模型，更适合做需要低延迟的流式处理；所有模块都可以定制开发，计算逻辑灵活，保持数据的同构性

无指令，无需共享内存，延迟低；设计难度和复杂度高；处理重复度不高的任务时不如GPU

Xlinx的Spartan，Artix系列；深圳紫光同创的Titan和logos-2系列

如LED显示屏控制卡，覆盖航天航空、通信网络、信息安全、数据中心、工业物联网等多个行业

AI芯片以GPU为主要类型

资料来源：CSDN，东海证券研究所


资料来源：IDC，东海证券研究所

互联网企业为AI芯片的主要采购者


资料来源：IDC，东海证券研究所


2.22、AI算力芯片一全球与中国AI芯片需求规模高速增长

全球算力总规模及智能算力占比


全球算力规模分布情况

2023-2025E年全球AI芯片销售收入及增速


资料来源：中国信通院，东海证券研究所


资料来源：中国信通院，东海证券研究所

中国AI计算加速芯片市场规模（亿元）


资料来源：中商情报网，东海证券研究所


2.23、AI算力芯片一我国AI芯片国产化还有较大空间

全球数据中心GPU市场份额


资料来源：富国银行，东海证券研究所

全球AI芯片市场份额：主要被英伟达、AMD形成双垄断格局。

2024年我国各类加速芯片市场份额

中国AI芯片市场份额：由于海外市场对我国AI芯片进口的限制，我国目前约有 42%的AI芯片由国内的龙头企业供给，相对2024年的约 30%份额有较大的提升空间。


我国AI芯片企业：华为、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、燧原科技、百度昆仑芯、壁仞科技、天数智芯、地平线等。

资料来源：IDC，东海证券研究所

2025年我国AI服务器芯片供应厂商份额


资料来源：集邦咨询，东海证券研究所


2.24、AI算力芯片一我国AI芯片呈现较为明显的“一超多强”格局

2025年国内数据中心AI芯片出货量份额


资料来源：IDC，维科网，东海证券研究所

华为占据国产算力领先优势：根据2025年的国产AI芯片份额，中国大陆AI芯片份额中，华为的市场份额远远大于其他企业。

国产企业依然有巨大的国产化空间：我国算力芯片的企业数量众多，未来较长时间内或继续以国产化进展为主要趋势；或许当国产算力芯片已经占据国内较大份额时，国产算力芯片之间的竞争才会明显加剧，后期或有一些强强合并的发展趋势。


2.31、光模块一服务器互连和数据中心互连的核心器件

光模块(Optical Module)是进行光电和电光转换的设备。由光电子器件（光发射组件和光接收组件）、功能电路和光接口等组成。光模块在发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再将光信号转换成电信号。

光模块可按照功能、传输速率、复用技术、适用光纤类型和封装形式等标准分类。按照传输速率分类，目前主要有100G、200G、 400G、800G、1.6T等；按照功能分类，光模块可分为光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块，一般特指光收发一体模块；按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器（GBIC）等。

光模块基本工作原理


资料来源：联特科技招股书，东海证券研究所

光模块基本分类和对应特征

分类标准

光模块类别

特征

传输速率

155Mb/s、622Mb/s、1.25Gb/s、2.5Gb/s、2.97Gb/s、4.25Gb/s、6.1Gb/s、8.5Gb/s、10Gb/s、25Gb/s、40Gb/s、100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s、800Gb/s、1.6Tb/S等

指每秒传输比特数，通常传输速率越高，代表的技术难度越高；光模块的发展方向之一是高传输速率

复用技术

时分复用系统

850nm、1310nm、1550nm等波段

850nm波段用于多模光纤传输，传输距离短，多用于2km以内短距离传输

1310nm波段用于单模光纤传输，传输损耗大色散小，一般用于40km以内的传输

1550nm波段用于单模光纤传输，传输损耗小色散大，一般用于40km以上的长距离传输，最远可以无中继直接传输120km

WDM(波分复用)系统

CWDM系列(粗波分复用)

使用20nm间隔的波长，将多个波长的光信号复用进一根光纤内传送数据

DWDM系列(密集波分复用)

使用0.4nm或者0.8nm间隔的波长，将多个波长的光信号复用进一根光纤内传送数据

适用光纤类型

单模光纤

纤芯较细，只能传输一种模式的光，适用于远程通讯

多模光纤

纤芯较粗，可传输多种模式的光。多模光纤模间色散较大，适用于短距离通讯

封装形式

SFP、SFP+、XFP、SFP28、QSFP+、QSFP28、QSFP-DD、OSFP等

光模块的封装形式呈多样化，满足行业标准组织的多源协议(MSA)

资料来源：联特科技招股书，东海证券研究所


2.32、光模块一高端光芯片国产化率较低

从成本结构看，光模块器件占据了光模块 73%的成本，此外按照成本大小依次为光组件、PCB（印刷电路板）和外壳。光模块器件成本结构中，以激光器为主的光发射组件（TOSA）和以探测器为主的光接收组件（ROSA）分别占据了 48%和 32%的成本。

高端光芯片（25G以上）国产替代率较低。国内企业在2.5G和10G光芯片领域基本实现了核心技术的掌握，国产化率分别为 90%和 60%，但是25G光芯片国产化率为 20%，25G以上光芯片国产化率仅为 5%，国产替代空间较大。

光模块结构示意图（SFP+封装）


资料来源：源杰科技招股书，东海证券研究所

光模块和光器件成本结构


资料来源：华经情报网，东海证券研究所

25G及以上光芯片国产化率较低


资料来源：ICC、中商情报网，东海证券研究所


2.33、光模块一AI驱动光模块高速扩张，高传输速率光模块或成主流

全球视角：以ChatGPT为代表的生成式AI工具正引领新一轮科技革命，AI军备竞赛的开启大幅拉动了算力的爆发式需求。前沿科技产业化的落地需要云厂商庞大的算力支持，而光通信网络是算力网络的重要基础和坚实底座，这将进一步推动海外云巨头对于数据中心硬件设备的需求增长与技术升级。Lightcounting预测，全球光模块的市场规模在未来5年将以11%的年复合增长率持续上升，2027年将突破 200亿美元。

国内视角：国内互联网企业加速AI建设，信创中国未来或持续加速。同时伴随着“东数西算”战略的逐步落地，国内数据中心也同步加快新建、扩容步伐，而光模块作为数据中心内部设备互联的载体，在加大AI投入的背景下，长期来看光模块市场有望持续扩张。国家统计局数据显示，Lightcounting预计2028年中国光模块市场规模有望达35亿美元，其中光波分复用技术（DWM）占比32%，以太网占比28%

AI算力需求的高速扩张对数据中心的吞吐量有更高的要求。从传输速率角度看，800G甚至1.6T光模块成为未来光模块市场主流需求。

全球光模块市场未来五年CAGR达11%


2028年中国光模块市场规模有望达35亿美元

资料来源：Lightcounting，中际旭创公告，东海证券研究所


资料来源：Lightcounting，中际旭创公告，东海证券研究所

800G光模块市场前景广阔


资料来源：Lightcounting，未来智库，东海证券研究所


2.34、光模块一国内企业占据全球光模块半壁江山

按照光模块下游应用分类，数通应用将成为未来主流应用领域。2020数通市场占比为 51%，受益于AI浪潮下的数据中心建设，数通市场是光模块下游应用领域中增速最快的市场，主要包括云计算、大数据等。据预测，2024年全球光模块在数通市场、电信市场的应用占比分别为 61%、39%。

中国企业在光模块市场中逐步掌握话语权，2025年全球前十大光模块厂商中国内企业已占据五家。根据Lightcounting，2025年，国内企业已在前十大厂商中占据一半的席位，其中，中际旭创全球第一，其他四家分别为新易盛、光迅科技、海信、剑桥科技。实际上从2024年份额看出来，中国华为也是重要光模块生产商。

全球光模块下游应用占比


资料来源：中商情报网，东海证券研究所

全球前十大光模块厂商

排名

2021

2022

2023

2024

2025

1

II-VI(美)&中际旭创(中)并列

中际旭创(中)&Coherent(美)并列

中际旭创(中)

中际旭创(中)

中际旭创(中)

2

Coherent(美)

Coherent(美)

新易盛(中)

3

华为(海信)(中)

Cisco(Acacia)(美)

华为(中)

新易盛(中)

Coherent(美)

4

Cisco(Acacia)(美)

华为(海信)(中)

Cisco(美)

华为(中)

光迅科技(中)

5

海信(中)

光迅科技(中)

光迅科技(中)

Cisco(美)

Molex(美)

6

光迅科技(中)

海信(中)

海信(中)

光迅科技(中)

海信(中)

7

Broadcom(美)

新易盛(中)

新易盛(中)

海信(中)

HGG(美)

8

HGG(美)

HGG(美)

HGG(美)

Marvell(美)

Source Photonics(美)

9

新易盛(中)

Intel(美)

Source Photonics(美)

HGG(美)

Lumentum(美)

10

Molex(美)

Source Photonics(美)

Marvell(美)

Source Photonics(美)

剑桥科技(中)

资料来源：Lightcounting，中际旭创公告，东海证券研究所


2.35、光模块一高集成度、低成本、低能耗的硅光技术是未来趋势之一

硅光技术是光模块未来的重要发展方向之一。硅光解决方案集成度高，成本低，传输带宽高，同时在峰值速度、能耗等方面均具有良好表现。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料（SiGe/Si、SOI等），利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。鉴于良率和损耗问题，硅光模块方案的整体优势尚不明显，但在超400G的短距场景、相干光场景中，传统DML和EML成本较高，硅光模块的低成本优势或使得其成为数据中心网络向400G升级的主流产品。

数据中心是硅光子技术的主要应用领域。根据Lightcounting，光通信行业已经处在硅光技术SiP规模应用的转折点，使用基于SiP的光模块市场份额将从2022年的 24%增加到2028年的 44%。

硅光模块结构图


资料来源：集微咨询，东海证券研究所

全球硅光模块市场规模逐年上升


资料来源：Lightcounting，中际旭创公告，东海证券研究所

硅光子技术主要应用于数据中心


资料来源：《硅光子技术及产业发展研究》，吴冰冰，东海证券研究所


2.36、光模块一上游零部件供应商较为分散，下游主要为运营商和设备商

光模块位于光通信产业链的中游。主要厂商包括中际旭创、上游主要为光芯片、光器件、PCB、结构件、外壳、电芯片等零部件，下游主要面向电信运营商、数据中心运营商、通讯设备厂商等。光模块行业的上游原材料供应充足，产业发展成熟，供应商议价能力适中。


光通信产业链

资料来源：工信部、中商情报网、前瞻经济学人，东海证券研究所


2.41、PCB一AI与HPC驱动高端PCB需求增长

PCB是电子产品的核心互连组件，为元器件提供机械支撑与电气连接，是电子制造与测试中的关键载体。

全球高端PCB需求在AI、智能驾驶及5G通信的驱动下持续增长。全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，CAGR为 4.9%。预计到2029年PCB市场全球销售收入将达到937亿美元，2024年至2029年期间的CAGR预计为 4.6%。全球PCB市场在人工智能及高性能计算领域的市场规模进一步增长，2029年将达到150亿美元，2024年-2029年的CAGR预计达到 20.1%。

高阶HDI与高多层PCB因支持复杂功能、高集成度及小型化，成为高性能电子系统的关键组件。受AI算力卡及AI服务器对具备高速信号传输、低延迟及更高可靠性基板的高多层PCB、高层阶HDI PCB的需求增长驱动。

全球PCB市场规模-按产品分类（亿美元）


资料来源：沙利文研究，《胜宏科技招股说明书（港股）》，东海证券研究所

全球PCB市场规模-按应用领域分类（亿美元）



2.42、PCB一中国PCB产业链已实现本土覆盖

PCB产业链的上游厂商主要为铜箔、玻纤布等材料厂商，中游为设备及PCB制造厂商，下游客户则包括通信设备、汽车电子、消费电子等。

中国PCB行业已构建起覆盖原材料、制造、封装到终端应用的全链条本土化产业体系，并与下游电子产品制造集群形成紧密的地理协同与供应链联动，展现出显著的产业链一体化优势和高效响应能力。


资料来源：公开资料整理，东海证券研究所


2.43、PCB一中国PCB产值占比超五成

全球PCB产业呈现出亚洲主导，中国占据重要地位的特点。随着欧美生产成本攀升与经济承压，全球电子制造业自21世纪起向亚洲转移，中国凭借劳动力、资源、政策与产业链优势，成为为全球PCB制造中心。2024年，中国大陆PCB产值占比全球总量的 56% ，预计2029年仍超半数。

根据全球PCB行业权威榜单NTI-100最新排名，5家中国大陆企业上榜前20强：东山精密（No.3）、深南电路（No.4）、景旺电子（No.11）、建滔集团（No.14）及胜宏科技（No.16），其中深南电路与胜宏科技增长显著。中国台湾企业臻鼎科技和欣兴电子则稳居全球TOP2。

2024-2029年全球重点地区PCB产值变化预测


资料来源：艾媒咨询，Prismark，全球PCB行业权威榜单NTI-100电子工程专辑，东海证券研究所

2024年全球PCB行业营收（百万美元）TOP20

排名

公司

国家/地区

2023年

2024年

同比%

1

臻鼎科技

中国台湾

4,893

5,483

11.3%

2

欣兴电子

中国台湾

3,323

3,685

10.9%

3

东山精密

中国

3,232

3,446

5.6%

4

深南电路

中国

1,880

2,488

32.4%

5

旗胜

日本

2,379

2,448

3.1%

6

讯达科技

美国

2,232

2,443

10.9%

7

华通电脑

中国台湾

2,142

2,314

8.0%

8

健鼎科技

中国台湾

1,880

2,102

12.3%

9

楠梓电子(沪士电子)

中国台湾

1,370

1,956

42.8%

10

京瓷

日本

2,076

1,920

-7.5%

11

景旺电子

中国

1,495

1,759

17.7%

12

奥特斯

奥地利

1,671

1,721

3.0%

13

比艾奇

韩国

1,171

1,579

34.8%

14

建滔集团

中国

1,458

1,534

5.2%

15

三星电机

韩国

1,259

1,492

18.5%

16

胜宏科技

中国

1,102

1,491

35.3%

17

名幸电子

日本

1,185

1,365

15.2%

18

瀚宇博德

中国台湾

1,372

1,330

-3.1%

19

提斐电

日本

1,260

1,301

3.3%

20

金像电子

中国台湾

960

1,239

29.0%


2.51、存储模组与芯片一HBM存储模组解决了AI发展的存储墙问题

问题1：GDDR速率赶不上CPU发展速率


问题2：显卡面积限制GDDR数量

问题3：高度集成化技术难度增大


资料来源：CSDN，AMD，东海证券研究所


GDDR是显示用内存：Graphics Double Data Rate的缩写，为显存的一种，GDDR是为了设计高端显卡而特别设计的高性能DDR存储器规格，其有专属的工作频率、时钟频率、电压，因此与市面上标准的DDR存储器有所差异，与普通DDR内存不同且不能共用，GDDR产品具备高带宽、低延时、低功耗、高稳定性等特征。GDDR广泛应用于显卡、游戏主机和其他需要高性能图形处理的设备上。

内存墙问题1：近几十年来，处理器的性能以每年大约 55%速度快速提升，而内存性能的提升速度则只有每年 10%左右。不均衡的发展速度造成了当前内存的存取速度严重滞后于处理器的计算速度，内存瓶颈导致高性能处理器难以发挥出应有的功效。

内存墙问题2：随着GPU性能不断提升，匹配GPU的GDDR数量越来越多，而GPU的面积规格有限，导致显卡的体积越来越大，后期的散热与产品规格问题日益严重。

内存墙问题3：随着对计算性能要求越来越高，各个分离器件芯片的集成趋势要求越来越高，但是难度越来越大。最后，先进封装技术不断迭代发展，与 GPU高度融合的HBM产品应运而生。


2.52、存储模组与芯片一HBM存储模组多项性能显著优于GDDR5

GDDR5与HBM的产品框架图



HBM的垂直截面图


HBM相对GDDR的性能优势显著 HBM vs GDDR5: Better bandwidth per watt $ ^{1} $

HBM技术简介：HighBandwidth Memory，即高带宽内存，是一种新兴的DRAM解决方案。HBM具有基于TSV（硅通孔）和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构，通过uBump和 Interposer（中介层，起互联功能的硅片）实现超快速连接。Interposer再通过Bump和Substrate（封装基板）连通到BALL，最后BGA BALL再连接到PCB上。


HBM优势：（1）极高带宽：达到1T/s （2）体积减小：比GDDR降低 94%的尺寸；（3）低功耗：高度集成后拥有比GDDR更小的电压与功耗。

HBM与GDDR的性能参数对比




Per Package

HBM

Bus Width

1024-bit

Clock Speed

Up to 500MHz(1GBps)

Bandwidth

>100GB/s per stack

Voltage

1.3V

资料来源：CSDN，AMD，东海证券研究所

HBM vs GDDR5: Massive space savings



Areal, to scale


2.53、存储模组与芯片一AI驱动全球存储保持增长，国产存储加速发展

AI驱动全球存储市场保持增长

2020-2030 memory market revenue by technology (in $B) (Source: Status of the Memory Industry 2025, Yole Group, June 2025)

全球DRAM芯片市场份额


资料来源：闪德资讯，东海证券研究所

HBM高速增长：预计2024年至2030年间，全球HBM收入将以 33%的复合年增长率增长，到2030年在DRAM市场的份额将达到 50%。

中国企业加速发展：2026年我国的长鑫与长存均准备在A股上市。长鑫科技在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia的数据，按照产能、出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商，2025Q4占有率为7.67%，2025年总营收为618亿元。Counterpoint Research发布最新行业报告显示，长江存储2026Q1全球占有率13%。


资料来源：Counterpoint，东海证券研究所

中国大陆存储芯片竞争格局

2024 DRAM & NAND revenue share in China (Source: Status of the Memory Industry 2025, Yole Group, June 2025)


资料来源：闪德资讯，东海证券研究所


2.54、存储模组与芯片一中国大陆企业加速追赶

全球存储产业核心环节产业链结构图


全产业链垂直一体化：设计、制造、封测、模组、整机

资料来源：兆易创新招股说明书，同花顺，东海证券研究所


2.61、CPU一信创助力国产CPU长期加速国产化

2018-2027E年全球服务器CPU厂商营收份额


资料来源：BofA Global，IDC，Mercury，东海证券研究所

2025年国内CPU市场份额



按采购金额划分中央国家机关2025年1-11月台式计算机批量集中采购项目各厂商份额

资料来源：中国政府采购网，东海证券研究所

资料来源：中商情报网，东海证券研究所

按采购金额划分中央国家机关2025年1-11月便携式计算机批量集中采购项目各厂商份额


资料来源：中国政府采购网，东海证券研究所


2.62、CPU一我国CPU企业多点开花

我国部分CPU企业部分产品信息对比

企业

产品

指令集

核心数

线程数

主频

最高加速频率

功耗

缓存

内存类型

内存通道

最高内存频率

最大内存容量

海光信息

海光7390

C86(兼容x86)

32

64

2.7GHz

3.3GHz

110W

L3:64MB

DDR4

8

3200MHz

兆芯

开先KX-7000

x86

8

8

3.7GHz

L2:4MBL3:32MB

UDIMM

2

DDR5-4800MHz/DDR4-3200MHz

128GB

开胜KH-50000

96

96

2.2GHz

3.0GHz

L3:384MB

RDIMM

12

DDR5-5200MHz

3TB

华为

鲲鹏920-7260

ARM v8.2

64

2.6GHz

180W

L1:64KB指令缓存(每核)、64KB数据缓存(每核)L2:512KB每核独立缓存L3:24~64MB共享缓存(1MB每核)

DDR4

8

飞腾

腾云S5000C-64

ARM v8

64

2.1GHz

L2:32MB;L3:32MB

DDR5

8

腾锐D3000

8

2.5GHz

DDR5

2

腾珑E2000Q

4

FTC664:1.8/2.0GHzFTC310:1.5GHz

L2:2MB+256KB

DDR4

1

龙芯中科

龙芯3A6000

LoongArch

4

8

2.0GHz-2.5GHz

38W@2.5GHz

L1:64KB指令缓存(每核)、64KB数据缓存(每核)L2:单处理器核包含256KBL3:所有处理器核共享16MB

DDR4

2

DDR4-3200MHz

龙芯3C6000Q

64

128

2.0GHz-2.2GHz

250W-300W

L1:64KB指令缓存(每核)、64KB数据缓存(每核)L2:256KB(每核)L3:每硅片共享32MB

DDR4

8

DDR4-3200MHz

申威

申威1621

SW-64

16

2.0GHz

90W

L1:32KBL2:512KBL3:32MB共享缓存

DDR3

8

256GB

资料来源：各公司公告，东海证券研究所


2.71、服务器液冷一液冷有效满足芯片功率密度提升带来的散热需求

当单机柜密度超过20kW时，风冷技术便难以满足芯片功率密度提升带来的散热需求。随着算力的持续增加，芯片功耗和热流密度也在持续攀升，产品每演进一代功率密度攀升30~50%。芯片功率密度的持续提升直接制约着芯片散热和可靠性，传统风冷散热能力越来越难以满足需求。

液冷技术包括冷板式、喷淋式、浸没式等，根据冷却液是否发生相变分为单相液冷和相变液冷，具备低能耗、高散热、低噪声和低TCO等优势。液冷采用液体带走发热器件热量，适用于需提高计算能力、能源效率、部署密度等应用场景；液冷利用液体的高导热、高热容特性替代空气作为散热介质，同传统强迫风冷散热（通过风机强制空气流动来带走热量）对比，具有低能耗、高散热、低噪声、低TCO（总拥有成本）等优势，在节能减排、提高数据中心能耗利用率等方面具有积极作用。

液冷系统通用架构原理图


资料来源：中兴通讯，东海证券研究所（注：PUE为是衡量数据中心能源效率的核心指标计算公式为数据中心总能耗与IT设备能耗的比值，其值越接近1表明能效越高。）

数据中心机柜不同能量密度与对应冷却方案


液冷同比风冷散热能力&每年收益（2MW机房）



2.72、服务器液冷一芯片TDP提升与政策管控加速液冷方案渗透

冷板式液冷技术相对成熟，是目前主流的液冷方案。冷板式属于非接触式液冷，在冷板式液冷系统中，室外侧与风冷式类似，室内侧主要包含冷却分配单元CDU、液冷机柜（包括冷板、快接头UQD、分流器Manifold）、管路/冷却液等，其中冷板价值量最高且技术壁垒最高。

AI芯片TDP迅速提升，数据中心PUE政策管控渐趋严厉，驱动液冷需求增长。（1）以英伟达为例，其AI芯片TDP逐代提升，GB200/GB300 NVL72整机柜TDP高达130-140kW，GB200起全面切换液冷方案，冷板需求进一步增长。（2）2024年《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》要求“到2025年底，新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率降至1.25以内，国家枢纽节点数据中心项目电能利用效率不得高于1.2”典型数据中心能耗中制冷系统占比达到24%以上，降低其能耗能够极大降低PUE，带动国内新建数据中心液冷渗透率进一步提升。

2026年液冷在散热方案中的渗透率有望升至40%，国内液冷服务器市场规模有望超过40亿美元。在英伟达GB300全面转向液冷方案的带动下，液冷在服务器散热中渗透率迅速提升。根据IDC，中国液冷服务器市场2024年市场规模达到23.7亿美元，同比增长67.0%，2025年有望超过30亿美元，其中冷板式解决方案市场占有率进一步提高，2026年有望超过40亿美元。

英伟达Blackwell平台单颗GPU TDP或逾1000W


资料来源：TrendForce，东海证券研究所 （注：TDP为热设计功耗）

液冷技术在AI数据中心渗透率逐年提升


资料来源：TrendForce，东海证券研究所

国内液冷服务器市场规模2026年超40亿美元


资料来源：IDC，东海证券研究所


2.73、服务器液冷一台厂和外企为主要供应商，国产厂商加速布局

从冷板液冷交付模式看，主要根据IT设备侧集成度不同来解耦交付。由于液冷技术目前标准化程度较弱，因此各厂家缺少兼容性对接，因此存在一定程度的解决方案捆绑问题。液冷系统涉及一次侧、二次侧散热系统、CDU、液冷机柜、液冷服务器的对接，因此可根据IT设备侧交付集成程度的不同来划分，如只包含液冷服务器（服务器级解耦），或包含液冷服务器和机柜（机柜级解耦），或包含整个二次侧机房内设备。

当前冷板式液冷方案主要由英伟达引领，供应商仍以台厂、欧美企业为主，但国产链正加速布局。GB200由初期的风冷开始全面切换至冷板式液冷方案，主要为大冷板方案，GB300进一步转向独立式液冷方案，以GB300为例，冷板在交付给广达或者鸿海组装前需要完成安装快接头、软管等小集成，冷板供应商主要为Cooler Master酷冷至尊（与英维克、川环科技等合作）、AVC奇宏、Auras双鸿等，CDU供应商包括Delta台达电子、Boyd宝德、Cooler Master酷冷至尊、Vertiv维谛技术等。

产业链上游

液冷零部件

冷板

Cooler Master、奇宏、双鸿、英维克、CoolIT、飞荣达、思泉新材、中石科技

快速接头UQD

史陶比尔、CPC、 Parker Hannifin、川环科技、英维克、立敏达、蓝科电气、中航光电

冷却液

CDU

维谛技术、台达电子、宝德、Cooler Master英维克、科华数据

分流器Manifold

3M（停产）、索尔维、科慕、旭硝子、新宙邦、巨化股份、润和材料

英维克、品达、光宝、比亚迪电子、富士康、台达

冷却塔

斯必克、BAC、益美高、双良节能、良机

产业链中游

第三方液冷解决方案供应商

• 曙光数创

• 英维克

• 高澜股份

• 申菱环境

服务器品牌厂商

• 中兴通讯

• 浪潮信息

• 宁畅科技

• 新华三

• 华为

• 联想

• 超聚变

产业链下游

• 谷歌

• 亚马逊

互联网/云计算服务商

• 脸书

• 微软

• IBM

• 阿里巴巴

• 中国移动

• 百度

• 腾讯

运营商

• 中国电信

• 中国联通

企业市场

• 政府市场

• 工业/金融/医疗/能源等大客户

• 中小企业客户

资料来源：中商产业研究院，东海证券研究所整理（注：上游红色字体为大陆厂商）


2.74、服务器液冷一微通道盖板技术和浸没式液冷方案亟待探索

未来液冷技术迭代路径尚处于探索阶段，英伟达Rubin架构或采用微通道盖板技术。传统冷板已难以满足Rubin架构的TDP需求，微通道盖板在封装层面集成了热扩散器和冷板的功能，由带有微通道的铜基板、顶部盖板以及用于冷却液分配的歧管组成。铜基板上的微通道为冷却液提供流动路径，盖板起到保护和密封作用，歧管则确保冷却液能均匀地在微通道中流动，实现高效散热。微通道的尺寸效应明显，其通道宽度一般在 $100\mu \mathrm{m}$ 至1mm之间，这种极小的尺寸能增加流体与壁面的接触面积，提升传热效率。

国内厂商也在探索浸没式液冷技术方案，如阿里云已大规模部署单相浸没式液冷方案，曙光数创目前已提供相变浸没式液冷方案。由于IT设备的硬盘，电源等部件不能接触到液体，依旧需风冷方式进行散热，因此冷板式液冷是以液冷和风冷方式相结合的一种制冷方式，而浸没式液冷是一种直接接触型液冷，是将服务器等有散热需求的IT设备完全浸没在冷却液中，通过液体的循环流动进行冷却。

液冷技术对比

液冷方案

非接触式液冷

接触式液冷

冷板式

热管式

浸没式液冷

喷淋式

相变浸没式

单相浸没式

PUE

1.1-1.2

1.15-1.25

<1.05

<1.09

<1.1

投资成本

初始投资中等，运维成本低

初始投资及运维成本高

结构改造及液体消耗成本大，液冷系统初始投资成本低

可维护性

较简单

简单

复杂

复杂

供应商

华为、浪潮、曙光、联想、超聚变等主流供应商

仅浪潮

仅曙光

阿里、新华三、绿色云图、云酷智能、曙光数创

仅广东合一

应用案例

多

少

超算领域较多

较多

数据中心场景无批量使用

分析

部署方式与风冷相同，从传统模式过渡较平滑

热管散热能力有限，PUE收益较低

需使用专用机柜，服务器结构需改造为刀片式

部分部件不兼容，服务器结构需改造

PUE收益中等，部署方式同浸没式，服务器结构需改造

阿里云单向浸没式液冷方案



部署在数据中心的液冷TANK


曙光数创C8000相变浸没液冷方案

部署在液冷TANK中的服务器

资料来源：《冷板液冷服务器设计白皮书》，英特尔，曙光数创，东海证券研究所


CONTENTS

一、AI资本开支高速增长

二、AI服务器产业链量价齐升

三、半导体产业链国产加速

四、风险提示


1. 11、供应链国产化一半导体生产工艺环节涉及多种设备与材料

硅片制造


拉单晶硅

多晶硅熔化


接入籽晶

旋转拉晶

单晶硅锭


磨外圆

硅锭去头径向滚圆定位边/槽研磨硅锭研磨



成型切片



• 切片

• 双面研磨

• 倒角

• 刻蚀

抛光


单晶硅片

• 双面抛光

• 边缘抛光

• 最终抛光


晶圆制造


晶圆


抛光


薄膜沉积


刻蚀


光刻


离子注入

Substrate

↓

封装测试

先进封装


背面减薄


晶圆切割


切筋成型


引线键合



成品测试

芯片

资料来源：安集科技招股书、华海清科招股书，东海证券研究所


3.12、供应链国产化一半导体发展离不开全球化合作

半导体全球产业链简图

半导体材料

EDA/IP

半导体设备

半导体硅片

EDA

光刻机

全球龙头

日本信越/日本胜高

全球龙头

美新思/美橙登电子/德西门子EDA

全球龙头

荷兰ASML/日本尼康/日本佳能

中国龙头

沪硅产业/奕斯伟/上海超硅/立昂微

中国龙头

华大九天/概伦/广立微/芯和/芯华章

中国龙头

上海微电子

光刻胶

IP

刻蚀机

全球龙头

日本东京应化/日本JSR/美国杜邦

全球龙头

日本ARM/美橙登电子/美新思科技

全球龙头

美国LAM/美国AMAT/日本TEL

中国龙头

江化微/晶瑞电材/彤程新材/南大

中国龙头

芯原股份

中国龙头

中微公司/北方华创/芯源微

特种气体

全球龙头

美国空化/法国液化/日本日酸

中国龙头

中船特气/华特气体/金宏气体

掩膜版

全球龙头

美国Phototronics/日本DNP

中国龙头

路维光电/清溢光电

CMP垫/液

全球龙头

美陶氏/美杜邦/美卡博特/日Fujimi

中国龙头

安集科技/鼎龙股份

湿化学品

全球龙头

德巴斯夫/美亚士兰/日关东化学

中国龙头

晶瑞电材/江化微/巨化股份

靶材

全球龙头

日日矿/美霍尼韦尔/日东曹/美普莱

中国龙头

江丰电子/隆华科技/阿石创

制造/封测

制造

全球龙头

韩三星/美格芯

中国龙头

合积电/合联电

中芯国际/华虹/中芯集成/晶合

封测

全球龙头

美安靠

中国龙头

日月光/力成科技

长电/通富/华天/甬矽

资料来源：中芯国际，东海证券研究所

半导体全球产业链特征：

(1) 产业链布局全球：半导体的上下游产业分布在全球各个经济体专业分工细化复杂；半导体产业发展离不开全球之间的贸易合作；

(2) 美国占据多个产业的核心地位：绿色企业名称为各个细分行业中所属美国的企业，美国在先进技术领域具备长时间的积累，相对来说具备较强的话语权；

(3) 中国与海外巨头的生态差距多样：主要体现在供应链全面性、技术积累的时间与深度、汽车工业等品牌巨头依然以海外企业为主。


3.13、供应链国产化一中国占全球设备需求规模的4成左右

全球&中国半导体设备市场规模


集成电路领域典型资本开支结构

资料来源：SEMI，东海证券研究所


资料来源：Gartner，SEMI，东海证券研究所

中国是全球半导体设备需求的最大经济体。2025年全球半导体设备销售额达到1350.5亿美元，同比增长 15%。其中，中国半导体设备销售额为493亿美元，同比为-1%，占全球市场份额约 37%。

设备占据晶圆厂资本开支的7-8成比例。根据Gartner的统计数据显示，集成电路制造设备的投资通常占该领域资本性支出的 70%- 80%，且随着工艺制程水平的提升，该比例呈现进一步上升趋势。以16nm及14nm制程为例，设备投资占比可达到 85%。在典型集成电路制造产线中，芯片制造与硅片制造相关设备的投资合计约占整体设备投资的 80%，其中前道制造设备的投资占产线总投资约 64%。在各类前道设备中，薄膜沉积设备、光刻设备以及刻蚀/去胶设备为主要支出项，各自约占芯片制造设备总投资的 20%。


3.14、供应链国产化一我国短期内依然以成熟制程的产能分布为主

全球历年300mm晶圆厂设备投资及增速预测


资料来源：SEMI，东海证券研究所

预计2025年全球晶圆厂产能占比


中国大陆 中国台湾 韩国 日本 美洲 欧洲 中东&东南亚

资料来源：SEMI，东海证券研究所

中国大陆代表性晶圆厂制程产能及应用分布

制程梯队

技术节点范围

全国总产能(万片/月)

核心代表晶圆厂及产能(万片/月)

核心应用领域

先进制程

14nm及以下

16.7

中芯国际(9.5)、中芯京城(3.2)、长鑫存储(3.0)、海辰半导体(1.0)

高端SoC、AI服务器、LPDDR5/DDR5

成熟核心制程

28nm-65nm

72.6

华虹半导体(12.1)、台积电南京(10.0)、厦门联芯(4.0)、粤芯半导体(2.4)、时代芯存(0.3)

车规MCU、CTS图像传感器、物联网芯片

成熟中低制程

90nm-180nm

79.5

和舰科技(5.0)、华润微(3.5)、燕东微电子(2.3)、武汉新芯(1.5)、万国半导体(1.8)、华微电子(2.0)、福建晋华(1.5)

电源管理IC、显示驱动IC、功率MOSFET

Legacy制程

250nm及以上

8.6

上海贝岭(1.2)、新芯集成电路(1.0)、上海先进半导体(2.0)

智能卡芯片、工业控制低端芯片

特色工艺

BCD/MEMS/SiC

24.8

华虹半导体(4.8)、华润微(2.1)、积塔半导体(2.8)、中科晶芯(0.8)、赛微电子(0.8)、赛莱克斯(0.6)

汽车功率器件、MEMS传感器、SiC MOSFET

存储专项制程

NAND/DRAM

57.0

三星西安(15.0)、SK海力士大连(15.0)、长江存储(12.0)、长鑫存储(11.0)、美光西安(6.0)

消费级SSD、服务器内存、移动存储

资料来源：材料汇，东海证券研究所

晶圆厂资本支出增加，驱动半导体设备需求扩容。据SEMI，全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自2020年以来连续六年增长，2025年同比上升 2%达到1100亿美元。2026年晶圆厂设备支出更将成长 18%，达到1300亿美元。

中国大陆晶圆厂整体以成熟制程为主，短期内设备制约了我国高端制程产能分布。如上图所示，我国的14nm及以下的产能占比较低，受制于光刻机等核心半导体设备缺失。

展望未来：我国未来3年大概率依然以28nm及以上的成熟制程产能分布为主。3-10年内主要看我国大陆的设备研发进展。


3.21、设备国产化率一我国大部分细分赛道国产化率不足 20%

设备种类

国产化率

中国大陆厂商

国外厂商

去胶

75%-90%(中低端)<30%(高端)

屹唐半导体、北方华创、盛美上海、浙江宇谦、上海耀以等

Hitachi High-Technologies(日)、Lam Research(美)等

清洗

50%-60%

盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微、屹唐半导体等

Tokyo Electron Limited(日)、Lam Research(美)等

刻蚀

50%-60%(成熟制程)<15%(先进制程)

中微公司、北方华创、嘉芯半导体、屹唐半导体、拓荆科技、盛美上海、芯源微等

Applied Materials(美)、Lam Research(美)、Tokyo Electron Limited(日)等

热处理

30%-40%

北方华创、晶盛机电、中微公司、拓荆科技、嘉芯半导体等

ASM International(荷兰)、Applied Materials(美)、Lam Research(美)、Tokyo Electron Limited(日)等

PVD

15%-20%(成熟制程)<10%(先进制程)

北方华创、捷佳伟创、嘉芯半导体、中电科、科睿设备有限公司、中科院沈阳科学仪器、合肥科晶材料等

ASM International(荷兰)、Applied Materials(美)、Lam Research(美)、Tokyo Electron Limited(日)等

CVD/ALD

5%-10%

北方华创、晶盛机电、中微公司、盛美上海、拓荆科技、嘉芯半导体等

ASM International(荷兰)、Applied Materials(美)、Lam Research(美)、Tokyo Electron Limited(日)等

CMP

15%-25%(成熟制程)<10%(先进制程)

盛美上海、华海清科、中国电科、鼎龙控股、烁料精微等

DuPont(美)、Thomas West Inc(美)、JSR(日)等

涂胶显影

10%-15%(成熟制程)<10%(先进制程)

盛美上海、芯源微、北方华创、中微公司、华海鸿控等

Dow Chemical(美)、JSR(日)、TOK America(美)等

离子注入

10%-20%(成熟制程)<5%(先进制程)

凯世通、中国电科、烁料中信科、北方华创、中微公司等

Applied Materials(美)、Axcelis Technologies(美)等

量测

10%-15%(成熟制程)<5%(先进制程)

上海微电子、中科飞测、精测电子、华海清科、北方华创等

KLA(美)、Santec Holdings Corporation(日)等

光刻

10%-15%(成熟制程)<1%(先进制程)

上海微电子、中国电科、北方华创等

ASML(荷兰)、Canon佳能(日)、Nikon尼康(日)等

资料来源：全球半导体观察，东海证券研究所（数据截止到20250823）


3.31、设备零部件国产化率一零部件企业主要被海外占据

分类

占设备成本比例

零部件具体类别

国际主要企业

国内主要企业

机械类

20%~40%

金属工艺件：反应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等；金属结构件：托盘、冷却板、底座、铸钢平台等；非金属机械件：石英、陶瓷件、硅部件、静电卡盘、橡胶密封件等

金属类：京鼎精密、Ferrortec等；

非金属类：Ferrotec、Hana、台湾新鹤、美国杜邦等

金属类：富创精密、靖江先锋、托伦斯、江丰电子（少量产品）

等非金属类：菲利华（石英零部件）、神工股份（硅部件）等

电气类

10%~20%

射频电源、射频匹配器、远程等离子源、供电系统、工控电脑等

Advanced Energy、MKS等

英杰电气、北方华创（旗下的北广科技）等

机电一体类

10%~25%

EFEM、机械手、加热带、腔体模组、阀体模组、双工机台、浸液系统、温控系统等

京鼎精密、Brooks Automation、Rorze、ASML（自产双工机台和浸液系统）等

富创精密、华卓精科（双工机台）、新松机器人（机械手）、京仪自动化（温控系统）等

气体/液体/真空系统

10%~30%

气体输送系统类：气柜、气体管路、管路焊接件等；真空系统类：干泵、分子泵、真空阀门等；气动液压系统类：阀门、接头、过滤器、液体管路等满足

超科林、Edwards、Ebara、MKS等

富创精密、万业企业（收购的Compart System）、新莱应材、沈阳科仪、北京中科仪等

仪器仪表类

1%~3%

气体流量计、真空压力计等

MKS、Horiba等

北方华创（旗下的七星流量计）、万业企业（收购的Compart System）等

光学类

55%

光学元件、光栅、激光源、物镜等

Zeiss、Cymer、ASML

北京国望光学科技有限公司、长春国科精密光学技术有限公司等

其他

3%~5%

定制装置、耗材等

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资料来源：富创精密招股说明书，东海证券研究所


1. 41、半导体材料国产化率一大部分材料国产化率不足 20%

领域

占半导体材料市场比重估算

作用

全球市场规模估算(亿美元)

中国市场规模估算(亿美元)

国产化率(%)

国内代表企业

国外代表企业

硅片

35%

晶圆制造的基底材料

276.08

50.4

8寸:33%12寸:10%

沪硅产业、立昂微、TCL中环、中欣晶圆、西安奕斯伟

信越、住友、环球晶圆、SK、世创

光刻胶

8%

将掩膜版上的图形转移到硅片上的关键材料

63.10

11.52

<5%

彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、上海新阳、南大光电、武汉太紫微

TOK、富士胶片、JSR、信越、杜邦、住友、旭化成

特种气体

13%

氧化、还原、除杂

102.54

18.72

<5%

中船特气、华特气体、中巨芯、雅克科技、金宏科技

德国林德、法国液空

掩膜板

12%

产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具

94.66

17.28

30%

路维光电、清溢光电、中芯国际、华虹公司、菲利华

Toppan、DNP

CMP抛光垫

6%

通过化学反映和物理研磨实现大面积平坦化

47.33

8.64

20%

鼎龙股份、安集科技

DOW、Cabot、Dupont

CMP抛光液

湿电子化学品

7%

为微电子、光电子湿法工艺(主要包括湿法刻蚀、湿法清洗)制程中使用的各种电子化工材料

55.22

10.08

3%

兴福电子、凯圣氟、晶瑞、江化微

BASF、Dupont、Kanto

溅射靶材

2%

芯片中制备的薄膜的元素级材料通过磁控进行精准放置

15.78

2.88

20%

江丰电子、鼎龙股份、有研亿金

日矿金属、霍尼韦尔

资料来源：公开资料整理，东海证券研究所

CONTENTS

一、AI资本开支高速增长

二、AI服务器产业链量价齐升

三、半导体产业链国产加速

四、风险提示


4.1、风险提示

芯片价格下滑风险。当前AI的持续高投资，供给端不足引发产品价格持续高涨，存储等价格高涨属于高景气周期。高价格一方面压制手机等需求，一方面供给端或大量增产，长期存在供给与需求预期变化，从而导致价格下滑风险。

AI资本开支不及预期风险。全球互联网等大型企业扩大AI资本开支，用于AI服务器与基础设备建设，但持续的高投入同时带来高额的折旧，企业现金流大额流出，净利润被侵蚀，长期或存在资本开支增速下滑的风险。

宏观加息风险。宏观上的高通胀引发经济过热担忧，未来存在以美国经济体为主的加息预期风险，加息引发全球流动性风险，债务风险等，加息预期或降低全球科技投资的风险偏好，引发估值中枢下移。


评级说明

评级

说明

市场指数评级行业指数评级公司股票评级

看多

未来6个月内沪深300指数上升幅度达到或超过20%

看平

未来6个月内沪深300指数波动幅度在-20%-20%之间

看空

未来6个月内沪深300指数下跌幅度达到或超过20%

超配

未来6个月内行业指数相对强于沪深300指数达到或超过10%

标配

未来6个月内行业指数相对沪深300指数在-10%-10%之间

低配

未来6个月内行业指数相对弱于沪深300指数达到或超过10%

买入

未来6个月内股价相对强于沪深300指数达到或超过15%

增持

未来6个月内股价相对强于沪深300指数在5%-15%之间

中性

未来6个月内股价相对沪深300指数在-5%-5%之间

减持

未来6个月内股价相对弱于沪深300指数5%-15%之间

卖出

未来6个月内股价相对弱于沪深300指数达到或超过15%

分析师声明

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，具备专业胜任能力，保证以专业严谨的研究方法和分析逻辑，采用合法合规的数据信息，审慎提出研究结论，独立、客观地出具本报告。

本报告中准确反映了署名分析师的个人研究观点和结论，不受任何第三方的授意或影响，其薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来，均与其在本报告中所表述的具体建议或观点无任何直接或间接的关系。

署名分析师本人及直系亲属与本报告中涉及的内容不存在任何利益关系。


免责声明

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