1国金证券维持计算机行业“买入”评级。
2研报指出AI光通信正从模块放量升级为形态、芯片供给及无源耦合三重迭代。
3NVIDIA CPO交换机进入量产，800G加速出货构成业绩底盘，1.6T验证后续景气。
4预计2026年全球数通光模块市场规模达228亿美元，其中800G/1.6T占比约64%。
5光芯片供给确定性决定份额，无源器件价值重估。
6此外，磷化铟出口管制强化产业链战略属性，建议关注中际旭创、新易盛、天孚通信等标的。
国金证券_计算机行业研究：光产业链更新_20260706.pdf
摘要
文本
计算机行业研究
买入（维持评级）
行业专题研究报告
证券研究报告
计算机组
分析师：刘高畅（执业S1130525120005）
分析师：郑元昊
（执业 S1130525120004）
分析师：孙恺祈（执业S1130526060005）
liugaochang@gjzq.com.cn
zhengyuanhao@gjzq.com.cn
sunkaiqi@gjzq.com.cn
光产业链更新
行业观点
AI光通信正在从"高速光模块放量"升级为"模块形态、光芯片供给、无源耦合"三重迭代，这是本轮行情从题材博弈转向基本面兑现的核心变化。最新信号来自NVIDIA：2026年5月31日GTC Taipei上，NVIDIA披露Vera Rubin平台正进入满产爬坡，并首次把基于CPO的Spectrum-X Ethernet Photonics交换机推入production，具备200Gb/s SerDes，相较传统收发器网络实现5x功耗效率、5xAI uptime、1.3x更快部署。这意味着CPO已经从"何时量产、谁先导入"的产业讨论，进入"在哪些交换侧场景率先落地"的部署阶段。短期看，800G加速出货是当期业绩底盘；中期看，NPO作为CPO之前的现实过渡形态，开始把光引擎从面板侧推向ASIC身边；长期看，CPO与可插拔并行发展，把光通信价值量从单一模块推向整张AI网络。光互连正在半导体化，这是理解本轮产业链的总纲。
光模块仍是当前最确定的收入兑现环节，但估值锚正从"出货速率"转向"出货节奏加系统形态"。据中际旭创2025年年报援引LightCounting预测，2026年全球数通光模块市场规模有望达228亿美元，其中800G和1.6T光模块合计市场规模有望达146亿美元，占整体约 64%，未来三年800G和1.6T将占据主导，3.2T有望从2028年起逐步起量。我们理解，800G当前并非尾声，而是在AI集群放量中加速出货，构成当期业绩基础；1.6T则是后续景气斜率能否继续抬升的验证点。产品化信号也已明确：新易盛在OFC2026发布6.4TNPO光模块，以32条200Gbps通道实现6.4Tbps聚合带宽，采用硅光方案，说明NPO已从概念验证走向产品化展示。模块厂的竞争框架，正从单纯组装能力转向硅光平台、自研光引擎、DSP匹配、热管理与自动化耦合的系统级能力。
光芯片不受单一路线影响，供给确定性决定光模块份额，是本轮产业链"卡位"逻辑最强的环节。NVIDIA于2026年3月分别与Lumentum、Coherent达成多年战略合作并各投资20亿美元，绑定先进激光组件、光网络产品与美国制造产能，本质上是在锁定AI光互连的上游供给。这一判断已被财报验证：Lumentum FY26 Q3净收入8.08亿美元、同比增长约 90%，公司提到增长受益于laser chips和scale-across组件；Coherent FY26 Q3收入18.1亿美元、同比增长 21%，数据中心与通信业务占公司收入约 75%。无论模块最终走EML、硅光、薄膜铌酸锂，还是走向NPO/CPO，最终都要回到高质量激光器、调制器、探测器和驱动链路的稳定供给。1.6T对应200G/lane， 3.2T进一步要求400G/lane，谁能锁定稳定光芯片供给，谁就更可能在客户份额中占优。
无源光器件是本轮AI光通信中最容易被低估的隐形增量。康宁2026年5月与NVIDIA宣布多年合作，将美国光连接制造产能提升10倍、光纤产能提升 50%以上，并新建三座先进制造设施；6月又在AI数据中心光互连技术会议上展示GlassBridge，用玻璃内部离子交换波导直接连接PIC与光纤，解决片上波导(数百纳米)与光纤纤芯(数微米)数十倍尺寸不匹配的问题，首代产品面向30微米及以上PIC pitch、目标耦合损耗低于2dB。这意味着无源器件正从传统模块配套件，升级为CPO/NPO良率、插损、稳定性和可维护性的关键变量。
铟及磷化铟重估不看短期价格弹性，出口许可、供给集中、衬底能力与光通信需求共振决定产业链卡位。我们认为，判断铟及磷化铟产业链在本轮重估中的位置，核心不在于短期材料价格波动，而在于出口管制约束、全球供给集中、InP衬底能力以及AI/5G光通信需求四个变量能否持续同向验证。2025年2月4日，商务部、海关总署公告对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制，其中铟相关物项包括磷化铟、三甲基铟、三乙基铟及生产相关物项的技术资料，并要求出口经营者出口上述物项时向国务院商务主管部门申请许可。政策变量本质上提升了合规交付的重要性，也强化了国内铟及磷化铟产业链的战略属性。
相关标的
1) 光模块：中际旭创、东山精密、新易盛、光迅科技、华工科技、立讯精密等。
2) 光芯片：东山精密、源杰科技、光迅科技、仕佳光entum、Coherent、博通、迈威尔等。
3) 磷化铟：云南锗业、光智科技、先导基电等；AXTI、住友电气工业等。
4）光无源器件：天孚通信、唯科科技、太辰光、东田微、仕佳光子、蘅东光、长芯博创、腾景科技等；康宁等。
5）薄膜铌酸锂：光迅科技、天通股份、光库科技等。
6) 海外算力：工业富联、胜宏科技、东山精密、中际旭创、中钨高新、蓝思科技、领益智造、鹏鼎控股、江海股份、东阳光、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、新易盛、兆易创新、唯科科技、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、、景旺电子、英维克、京东方等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。
风险提示
AI服务器及高速交换机出货不及预期的风险；800G出货持续性及1.6T导入节奏不及预期的风险；1.6T/3.2T光模块价格竞争加剧的风险；200G/400G EML、CW laser、硅光PIC、薄膜铌酸锂调制器良率爬坡不及预期的风险；NPO/CPO导入节奏慢于预期的风险；无源器件、MT插芯认证、耦合良率和自动化装配进度不及预期的风险；海外出口管制、客户集中度、汇率及贸易摩擦风险；出口许可审批节奏变化的风险；海外回收和精炼能力释放快于预期的风险；光通信需求传导不及预期的风险；衬底客户认证和规模交付不及预期的风险；铟价格波动和贸易政策变化风险。
内容目录
一、光模块：800G加速出货兑现业绩，1.6T验证后续景气，NPO/CPO并行推进重塑竞争...4
1.1 800G加速出货构成业绩底盘，1.6T导入节奏是后续景气加速的验证点...4
1.2 NPO是CPO之前的现实过渡态，先把光引擎从面板侧推向ASIC身边...4
1.3 CPO与可插拔并行发展，难以一刀切替代...5
1.4 康宁GlassBridge把CPO竞争推向PIC到光纤的最后一毫米...5
二、光芯片：从200G EML/CW到400G/lane，供给确定性决定份额，薄膜铌酸锂进入路线窗口...5
2.1 光芯片从模块BOM变成战略瓶颈，激光与InP产能被大客户提前锁定...5
2.2 400G/lane是下一轮分水岭，3.2T时代已经提前定路线...6
2.3 薄膜铌酸锂进入400G/lane路线窗口，关注Demo、协同封装与真实BOM导入...6
2.4 光芯片不受单一路线影响，供给确定性决定光模块份额...6
三、无源光器件：GlassBridge、FAU、MT插芯与OCS，从模块内配角走向网络级增量...6
3.1 无源器件价值量上移，核心在高精度耦合、低损耗和可量产...6
3.2 康宁与超大客户绑定，说明玻璃、光纤、连接器已成为AI基建瓶颈...7
3.3 MT插芯是高密度多芯连接的关键小材料，决定连接器良率和端口密度...8
3.4 OCS打开第二增长曲线，无源器件从模块内走向网络内...9
3.5 三个环节的统一框架：模块先兑现，芯片定份额，无源定良率...9
四、磷化铟出口许可成为第一变量：从能否生产，转向能否合规交付...10
4.1 磷化铟被纳入铟相关物项，许可链条前置到订单交付...10
4.2 日本方向审查加严，最终用户和最终用途成为交易前提...10
五、磷化铟供给侧：铟主要来自锌矿回收，供给弹性慢于主题交易...10
5.1 中国精炼铟产量占比较高，供给集中度是产业链底色...10
5.2 平板显示仍是主要消费方向，光通信打开的是材料弹性窗口...10
六、磷化铟产业链：卡在光通信上游，价值看衬底而不是概念...10
6.1 从材料属性到器件用途，InP连接激光器、探测器和数据中心互联...10
6.2 尺寸升级和客户认证，是比名义产能更硬的变量...11
七、磷化铟海外公司映射：定期报告给基本盘，弹性看验证...11
7.1 海外样本：磷化铟出口许可已经影响订单积压和交付预期...11
7.2 定期报告：云南锗业看磷化铟衬底，光智科技看锗与红外材料...11
八、相关标的...11
九、风险提示...12
图表目录
图表1：全球数通光模块市场规模及预测（按传输速率，亿美元）4
图表 2: CPO 器件版图 ... 7
图表 3: CPO 与可插拔器件对比 ... 7
图表 4: MTP 连接器横截面示意图 ... 8
图表 5: SN-MT 结构 ... 9
一、光模块：800G加速出货兑现业绩，1.6T验证后续景气，NPO/CPO并行推进重塑竞争
1.1800G加速出货构成业绩底盘，1.6T导入节奏是后续景气加速的验证点
光模块仍是AI光通信中最先兑现订单和利润的环节。2025年以来，800G在北美云厂和国内算力集群中持续放量，2026年更重要的变化不是"800G结束、1.6T接棒”，而是800G加速出货构成当期业绩底盘，1.6T导入节奏成为后续景气斜率能否继续抬升的验证点。据中际旭创2025年年报援引LightCounting预测，2026年全球数通光模块市场规模有望达228亿美元，其中800G和1.6T光模块合计市场规模有望达146亿美元，占整体光模块市场约 64%，未来三年内800G和1.6T等高速光模块的需求将占据市场主导地位， 3.2T光模块有望从2028年起逐步起量。这组数据的核心含义是：光模块高景气仍在加速阶段，800G对应当前出货兑现，1.6T对应下一阶段订单能见度和客户验证。
图表1：全球数通光模块市场规模及预测（按传输速率，亿美元）
来源：中际旭创2025年年报，国金证券研究所
从产业节奏看，800G是短期出货加速的核心，1.6T是后续平台迭代的关键验证。英伟达、谷歌、Meta、亚马逊等云厂持续扩张AI集群，网络架构从千卡走向万卡、十万卡，带来 scale-out与 scale-across流量快速增长。对模块厂而言，当前最重要的是在800G加速交付中确认份额，在1.6TOSFP/DR/FR/LR等LRO上确认客户认证和批量交付节奏。谁能同步完成800G批量交付和1.6T客户验证，谁就拥有更强的业绩持续性。
模块厂的估值锚已经不只看能不能出1.6T。随着链路速率提升，模块竞争从单纯组装能力，转向硅光平台、自研光引擎、DSP/driver/TIA匹配、热管理、自动化耦合和系统级测试能力。换言之，光模块仍是收入确认环节，但真正决定中长期空间的，是能否从模块厂升级为光互连系统供应商。这也是本轮行情与单纯题材炒作的本质区别：市场驱动因素已从预期博弈转向基本面兑现。
1.2 NPO是CPO之前的现实过渡态，先把光引擎从面板侧推向ASIC身边
NPO是可插拔向CPO演进中最现实的中间形态。传统可插拔模块位于板边，电信号需要从交换ASIC或GPU跨PCB走到前面板；速率越高，电信号路径带来的损耗、功耗和均衡成本越高。CPO则把光引擎直接与ASIC封装在一起，电路径最短，但封装复杂度、维修方式、供应链标准都更难。NPO的折中价值在于：光引擎放在PCB上、靠近ASIC或 GPU封装，显著缩短电路径，同时仍保留相对更好的系统级可维护性和制造弹性。
OFC2026已给出明确的产品信号。新易盛发布6.4TNPO光模块，采用硅光方案，以32条200Gbps通道实现6.4Tbps聚合带宽，定位AI数据中心高密度互连；Broadcom同期展示3.2TVCSEL-basedNPO方案，并将NPO与CPO、400G/lane DSP、102.4T交换芯片共同放在AI基础设施组合中。这说明NPO已从单点产品走向与CPO、可插拔协同的完整技术矩阵。
NPO的产业意义在于，它不是简单替代可插拔，而是先把光引擎能力前置到模块厂的竞争框架里。短期1.6T可插拔仍将放量，中期NPO会打开更高密度、更低功耗的板上光引
擎市场，长期则与CPO一起推动模块厂从标准盒子出货转向光引擎加封装加无源耦合加系统验证的综合能力竞争。对国内头部模块厂而言，NPO是CPO前夜最值得跟踪的产品形态。
1.3 CPO 与可插拔并行发展，难以一刀切替代
CPO的边际变化，是NVIDIA把它从产业讨论推到了量产部署。NVIDIA于2026年5月 31日披露，Vera Rubin平台引入Spectrum-X Ethernet Photonics，基于CPO的交换技术已进入production，具备200Gb/s SerDes，并相较传统收发器网络实现5x功耗效率、 5xAI uptime、1.3x更快部署，CoreWeave、Lambda、Oracle Cloud Infrastructure是首批生态伙伴与采用者。这个信号非常关键：过去市场讨论CPO，多是何时量产、谁先导入；现在需要关注的是，CPO在哪些交换侧场景率先导入，以及它与可插拔光模块如何长期并行。
CPO与可插拔并行发展，难以一刀切替代。可插拔的优势在于标准成熟、可维护性强、供应链广，仍会在 scale-out 网络中承担主力出货；CPO的优势在于缩短电路径、降低高端交换侧功耗，更可能先在 scale-up/scale-across、功耗约束最强的位置导入。因此，光模块厂的投资框架不应理解成可插拔被颠覆，而应理解成三条路线并行：800G/1.6T可插拔兑现当期业绩，NPO提前卡位板上光引擎，CPO打开远期系统级价值量。
这一变化也解释了模块厂要加速硅光、自研光引擎和自动化封装布局的原因。CPO不是把模块价值消灭，而是把价值重新分配：标准外壳和前面板份额下降，硅光PIC、外置光源、微透镜、FAU、PM Fiber、热控制、测试校准和光纤管理重要性上升。模块厂只有从器件组装走向光电封装平台，才能在CPO时代保留甚至扩大价值量。
1.4 康宁 GlassBridge 把 CPO 竞争推向 PIC 到光纤的最后一毫米
康宁 GlassBridge值得单独强调，因为它把市场对CPO的讨论，从交换机是否使用CPO进一步推到光子芯片如何高良率接入光纤。据The Elec及多家媒体报道，康宁在AI数据中心光互连技术会议上展示 GlassWorksAI平台、CPO方案及 GlassBridge。GlassBridge是一种玻璃光连接器，通过晶圆级离子交换(IOX)玻璃波导直接连接光子集成电路(PIC)与光纤，利用玻璃内部波导解决片上波导（仅数百纳米宽）与光纤纤芯（数微米宽）数十倍尺寸不匹配的问题；其初始产品面向30微米及以上PIC pitch，目标耦合损耗低于2dB，并采用 passive alignment简化装配。康宁同时与GlobalFoundries合作，将 GlassBridge与其硅光平台集成。
这件事的产业含义很清楚：CPO落地的难点不只是电信号距离缩短，而是光信号从PIC到光纤的高密度、低损耗、可量产耦合。光越靠近ASIC，对玻璃波导、FAU、微透镜、隔离器、PM Fiber、连接器和自动化组装的要求越高。康宁也将 GlassBridge Fiber-to-PIC连接器、FAU、VSFF连接器、CPO优化光纤列为CPO重点产品，并已与Meta、NVIDIA、 Amazon签订多年长期协议。
康宁 GlassBridge对国内产业链的启示在于：下一阶段不应只关注模块制造能力，还应关注高精度光连接、光纤阵列、微光学、耦合封装和测试设备能力。CPO/NPO的本质不是模块形态换壳，而是把光连接推到芯片附近，带来无源器件和精密封装的价值重估。
二、光芯片：从200GEML/CW到400G/lane，供给确定性决定份额，薄膜铌酸锂进入路线窗口
2.1 光芯片从模块BOM变成战略瓶颈，激光与InP产能被大客户提前锁定
光芯片是本轮AI光通信中决定交付上限的核NVIDIA于2026年3月与Lumentum达成多年战略协议，包括数十亿美元采购承诺、先进激光射权，并投资20亿美元支持Lumentum扩产、研发及美国新fab；同月，NVIDIA与Coherent也达成战略合作并投资20亿美元，支持其用于下一代数据中心架构的光技术开发。这说明光芯片已经不再只是光模块BOM中的一个元件，而是AI factory交付节奏的战略资源。
- 6T模块通常对应8x200G/lane，要求更高性能的EML、DML/硅光调制器、driver、TIA、 PD和DSP；CPO/NPO又进一步带来CW laser、ELS、硅光PIC、低损耗耦合和热稳定性要求。越往高端走，模块厂越依赖上游光芯片的良率、带宽、功耗和交付稳定性。财报已验证这一景气。Lumentum FY26 Q3净收入8.08亿美元，同比增长约 90%，公司提到强劲增长受益于laser chips和scale-across组件；Coherent FY26 Q3收入18.1亿美元，同比增长 21%，其中数据中心与通信业务占公司总收入约 75%，Al datacenter相关需求成为核心增量。上游器件厂的产能，正成为约束整个行业交付节奏的硬变量。
2.2400G/lane是下一轮分水岭，3.2T时代已经提前定路线
从1.6T到3.2T，核心不是简单把模块速率翻倍，而是单lane从200G走向400G。 Broadcom在OFC2026推出TaurusBCM83640，为业界首款3nm400G/lane光PAM4 DSP，用于低功耗1.6T模块，采用该DSP的1.6T可插拔模块可在1RU系统实现102.4T交换容量，并为未来3.2T光模块和204.8T交换平台铺路，同时配套此前发布的400G D。Marvell也在2026年扩展1.6TopticalDSP产品组合，AraX、AraT、Petra、
EML/PD
Aquila M 自 Q1 开始向客户送样，其 3nm Ara 平台已量产出货，强调 1.6T pluggable connectivity 已在全球云厂部署。
这意味着400G/lane会成为光芯片技术路线的真正分水岭。200G/lane阶段，EML与硅光方案并行，核心比拼交付、功耗和成本；400G/lane阶段，调制器带宽、驱动电压、线性度、光损耗和封装一致性都会显著抬升。传统InP EML、硅光MZM、薄膜铌酸锂、VCSEL/NPO等路线都会在不同距离、成本和功耗约束下寻找位置。
对国内而言，光芯片机会不只是国产替代，而是路线切换期的重新认证。100G/200G EML能否批量稳定供货决定短期收入，400G/lane技术验证决定中期空间，硅光PIC与外置光源能力决定CPO/NPO时代话语权。具备InP平台、硅光平台、激光器封装和客户认证能力的厂商，将更容易穿越单一产品周期。
2.3 薄膜铌酸锂进入400G/lane路线窗口，关注 Demo、协同封装与真实 BOM导入
薄膜铌酸锂(TFLN)正在从实验室材料走向AI光互连工程化路线。其核心优势是强Pockels电光效应、低驱动电压、高带宽、低光损耗和高线性度，天然适合高速调制器。放在产业节奏里看，1.6T主要对应200G/lane，3.2T则进一步要求400G/lane，传统EML、硅光 MZM、TFLN会在这一代节点形成路线竞争，其中TFLN的优势是带宽余量和功耗，短板则在于晶圆、刻蚀、封装和一致性量产仍在爬坡。
OFC2026前后，HyperLight发布400G/lane TFLN PIC，面向下一代AI网络互连，强调低插损、低驱动电压和高电光带宽，并可支持单激光或双激光配置；公司同时与UMC、 Wavetek就6英寸和8英寸代工产能达成合作，与Broadcom Taurus DSP平台协同验证。这一系列动作说明，TFLN正从单点器件性能走向制造放量、协同封装的工程化阶段。
TFLN短期不是直接替代200GEML的主线，而是3.2T、CPO/NPO、coherent-lite等下一阶段高速调制的关键备选路线。后续关注重点有三：一看400G/lane Demo和样品验证能否从实验室指标走向客户侧实测；二看调制器与DSP、driver、硅光平台、封装工艺的协同适配，单点性能不等于模块级可用；三看晶圆制造、切割、耦合、封测良率和成本曲线，最终是否进入高速光模块和光引擎的真实BOM。需要提示的是，TFLN与传统体块铌酸锂(bulk LiNbO3)是完全不同的材料形态，投资者应注意区分，避免把体材料公司简单映射为TFLN受益标的。
2.4 光芯片不受单一路线影响，供给确定性决定光模块份额
光芯片不受单一路线影响，供给确定性决定光模块份额。无论最终采用EML、硅光、TFLN，还是CPO/NPO光引擎形态，底层都离不开高质量光源、调制、探测和驱动链路。对模块厂而言，技术路线可以并行，客户方案可以切换，但稳定拿到高性能光芯片、实现良率爬坡和成本收敛，才是决定订单份额的硬约束。1.6T/3.2T放量会直接拉动EML、CWlaser、 PD、driver、TIA、DSP、硅光PIC的需求；谁能优先锁定供给，谁就能在模块交付中占据主动。
这也是我们对本轮AI光通信的核心判断：它不是单一光模块景气，而是一次光互连半导体化。速率提升带来价值量扩张，封装靠近芯片带来工艺难度抬升，头部客户提前锁定激光器和光连接产能带来供给壁垒。光芯片环节的产业地位，正从配套升级为卡位；模块厂份额的背后，本质上是上游光芯片供给确定性的比拼。
三、无源光器件：GlassBridge、FAU、MT插芯与OCS，从模块内配角走向网络级增量
3.1 无源器件价值量上移，核心在高精度耦合、低损耗和可量产
无源光器件是CPO/NPO时代被低估的价值量环节。传统可插拔模块中，FAU、Lens Array、隔离器、滤波片、AWG、连接器、光纤等常被视为配套件；但当光引擎从板边走向ASIC附近，光路密度、插损控制、热稳定性、偏振控制和组装良率都会成为决定系统能否量产的关键变量。越靠近芯片，越需要高精度光学对准和自动化耦合，单纯便宜器件的逻辑会让位于良率和可靠性。
据 Coherent OFC 2026投资者材料，CPO/NPO方案中不仅需要 InP CW/ELS、硅光、探测器和驱动电路，还需要 isolators、lens arrays、optical mux/demux、TEC、external laser source、PM Fiber、FAU等组件；公司同时将 transceivers、CPO/NPO、OCS、InP EML、InPCW/ELS列为关键增长引擎。这意味着无源器件的研究框架要改：过去主要跟踪模块出货，未来则应跟踪光引擎形态升级。1.6T可插拔带动高端 FAU、透镜阵列、隔离器和连接器放量；NPO带动板上光引擎和短距离高密度光连接；CPO则进一步推动 GlassBPMgFiber、外置光源耦合和高精度 fiber attach成为关键环节。
图表2：CPO器件版图
来源：Coherent官网，国金证券研究所
图表3：CPO与可插拔器件对比
Capability
Type
Pluggable Transceiver
CPO
Assembly and Test
Components and Modules
√
√
Sources
GaAs VCSELs
√
√
InP EMLs
√
n/a
InP CW Lasers
√
√
Silicon Photonics
√
√
Detectors
GaAs Detectors
√
√
InP Detectors
√
√
Passive Optics
Isolators
√
√
Lens Arrays
√
√
Optical Multiplexer Demultiplexer
√
√
Thermal Control
Thermoelectric Coolers
√
√
Integrated Circuits
Laser Drivers
√
√
TIA
√
√
External Laser Source
n/a
√
Polarization-maintaining Fiber
n/a
√
Fiber Attach Unit
n/a
√
来源：Coherent官网，国金证券研究所
3.2 康宁与超大客户绑定，说明玻璃、光纤、连接器已成为AI基建瓶颈
康宁与NVIDIA的合作给无源器件提供了最直接的产业验证。2026年5月6日，康宁与 NVIDIA宣布多年合作，康宁将美国光连接制造产能提升10倍，光纤产能提升 50%以上，并在北卡罗来纳州和德州新建三座先进制造设施、创造超过3000个岗位，NVIDIA同时投资5亿美元获得康宁股票认购权证。这不是传统电信光纤周期，而是Al factory对光纤、连接、光子器件和高密度部署的结构性需求。
GlassBridge则把康宁的优势从数据中心布线层推到了芯片附近。据报道，GlassBridge通过玻璃内波导连接PIC与光纤，解决片上光波导与光纤芯径尺寸不匹配问题，并用于CPO与玻璃基封装架构。这个方向很有代表性：当AI网络从机柜之间用光走到芯片附近用光，玻璃材料、精密连接、波导和无源耦合会从后台走到前台。
对A股映射而言，不能简单把康宁等同于传统光纤公司，而应拆成三条线：第一，光纤光缆与高密度连接器，受益AI数据中心光纤用量快速增长；第二，FAU、Lens Array、隔离器、滤波片、AWG等模块内无源器件，受益1.6T/3.2T放量；第三，面向CPO/NPO的光引擎耦合、玻璃波导、PM Fiber、外置光源连接和自动化封装，受益架构升级带来的价值量提升。
3.3 MT插芯是高密度多芯连接的关键小材料，决定连接器良率和端口密度
MT插芯是无源器件中值得单独关注的环节。MPO/MTP、SN-MT、MMC等多芯连接器，本质上都离不开高精度多芯插芯来完成多根光纤的阵列定位、端面接触和低损耗连接。据康宁对MTP/MPO的说明，MPO连接器的价值在于以紧凑方式耦合和解耦高密度MT ferrule；其12芯MTP连接器在接近SC连接器尺寸下提供更高纤芯密度，面向高纤芯数据中心和并行光互连。
图表4：MTP连接器横截面示意图
MTP Connector Cross-Section
来源：康宁官网，国金证券研究所
AI数据中心对MT插芯的增量来自两个方向：一是800G/1.6T模块持续放量，MPO/MTP等多芯连接器用量提升；二是NPO/CPO、板上光引擎和高密度布线把连接器从布线件推向系统良率件。据SENKO官方资料，其SN-MT16采用单个紧凑SN-MT插芯，将16根 200微米光纤单排排列，相较MPO16可实现2.7倍密度，单个1U机架可管理多达3456芯，适配1U高度的CPO51.2T交换机；Sumitomo Electric亦推出自有SN-MT插芯与 SENKO形成多源供应，其双排结构版本可容纳至多32芯。
来源：Senko官网，国金证券研究所
更重要的是，MT插芯的壁垒不是塑料件，而是微孔位置精度、端面研磨、材料稳定性、一致性量产和低插损控制。据US Conec及产业公告，其MMC方案将缩小尺寸的MT-style ferrule与VSFF连接器结合，定位高密度、低插损连接；2026年2月，US Conec、Hakusan、Sanwa Technologies宣布围绕MMC VSFF连接器与TMT插芯进行多源与供应链合作，由Hakusan供应x12和x16两种规格的TMT插芯，应用覆盖可插拔收发器与co-packaged optics。需要说明的是，TMT是US Conec的专有插芯格式（缩小尺寸的MT-style ferrule），并非描述性缩写。MT插芯是无源器件里体积小、单价不一定高、但却是制约连接良率和端口密度的关键环节，后续应重点跟踪1.6T模块、SN-MT/MMC连接器、板上光引擎接口和CPO光纤管理方案中的导入节奏。
3.4 OCS打开第二增长曲线，无源器件从模块内走向网络内
OCS是无源器件另一个容易被低估的增量方向。随着AI集群规模扩大，网络不只是带宽问题，还涉及拓扑重构、资源调度、拥塞管理和故障隔离。OCS通过光路切换实现更灵活的网络连接，能够在部分场景中降低电交换压力、提升资源利用率。据CignalAI预计， OCS市场2029年将超过25亿美元，较其2025年1月预测上调约 40%，Google已部署数万个OCS端口用于spine层替换和AI集群重构，并开始向商用方案迁移；Coherent在OFC2026材料中亦将OpticalCircuitSwitch列为关键增长引擎。
OCS的意义在于，无源器件价值从单个模块内部扩展到整张网络架构。传统光模块主要解决点到点链路，OCS则引入大规模光路切换、端口管理、MEMS/硅光开关、准直器、连接器和光纤管理系统。对无源器件公司而言，这相当于新增一条从模块BOM到网络设备BOM的增长曲线。
未来无源光器件的投资节奏会经历三步：第一步，1.6T模块放量带动高端无源器件量增；第二步，NPO/CPO带动高精度耦合和光引擎封装价值提升；第三步，OCS与全光网络带动无源器件从组件级走向系统级。与光模块和光芯片相比，无源器件短期业绩弹性可能更滞后，但一旦CPO/NPO进入批量部署，其壁垒和价值量会被重新定价。
3.5 三个环节的统一框架：模块先兑现，芯片定份额，无源定良率
光模块、光芯片、无源光器件不是三条割裂主线，而是同一轮AI光互连升级在不同位置的兑现方式。光模块最靠近客户订单，因此最先体现收入和利润；光芯片不受单一路线影响，供给确定性决定模块份额；无源器件决定光引擎能否低损耗、高良率、可维护地装进系统，是CPO/NPO时代的底层工艺变量。
短期节奏上，优先看800G加速出货、1.6T光模块认证和客户份额；中期看200G/400G EML、CW laser、硅光PIC、TFLN调制器的供给确定性；长期看GlassBridge、FAU、 MT插芯、PM Fiber、Lens Array、连接器、OCS等无源与系统级光连接价值重估。产业链的核心变化是：光通信不再只是更高速的模块，而是Al factory里连接算力、决定功耗、影响可靠性的基础设施。谁掌握从光芯片到光引擎再到无源耦合的闭环能力，谁才是下一
阶段的核心卡位者。这正是"重回光里"的产业内涵：算力的下一程，重新回到光。
四、磷化铟出口许可成为第一变量：从能否生产，转向能否合规交付
4.1 磷化铟被纳入铟相关物项，许可链条前置到订单交付
本轮核心变化首先来自供应链权限，而非单纯价格。商务部、海关总署公告要求出口经营者出口上述物项时向国务院商务主管部门申请许可。我们认为，对于磷化铟相关企业，订单能否交付不再只取决于产能和库存，还取决于许可申请、最终用户核查和审批节奏。
商务部、海关总署公告列示的铟相关物项包括磷化铟、三甲基铟、三乙基铟以及生产相关物项的技术资料。我们认为，这一口径覆盖材料、前驱体和技术资料，使产业链讨论必须从“材料价格”扩展到“技术、客户、用途、跨境交付”四个维度。
4.2 日本方向审查加严，最终用户和最终用途成为交易前提
商务部公告2026年第1号决定加强两用物项对日本出口管制，并禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途以及有助于提升日本军事实力的其他最终用户用途出口。商务部公告2026年第11号将20家日本实体列入出口管制管控名单，并禁止出口经营者向上述实体出口两用物项。
商务部公告2026年第12号将20家日本实体列入关注名单，并要求申请单项许可时提交风险评估报告和相关书面承诺。我们认为，上述政策的投资含义不是简单推导为供给中断，而是合规能力、客户穿透和许可节奏的重要性上升。谁能完成最终用户和最终用途穿透，谁就更可能获得更稳定的交付节奏。
AXT2026年一季报称，2025年2月4日中国将InP衬底加入出口管制清单后，同美生产的三类晶圆衬底从中国出口均需商务部许可。我们认为，海外企业的一季报表述提供了一个经营层面的验证：出口管制已经从政策文本进入企业订单和交付周期。
五、磷化铟供给侧：铟主要来自锌矿回收，供给弹性慢于主题交易
5.1 中国精炼铟产量占比较高，供给集中度是产业链底色
USGS称中国是全球铟领先生产国，占全球总量 70%。USGS列示2024年中国精炼铟产量为760吨，世界合计为1080吨；中国精炼铟产能为1100吨，世界合计为1800吨。我们认为，供给集中度决定了铟不是一个可以忽略地缘与政策因素的普通小金属。
USGS称铟最常从锌硫化矿物闪锌矿中回收。我们认为，这一属性决定了铟供给不是典型独立矿种逻辑，新增供应往往取决于锌冶炼规模、回收率、精炼产能和库存释放，而不是价格上涨后立即新建独立矿山。
5.2 平板显示仍是主要消费方向，光通信打开的是材料弹性窗口
USGS称氧化铟锡薄膜仍占全球铟消费的大部分，主要用于平板显示中的导电用途。我们认为，这意味着铟的基本盘仍由成熟应用托底，而磷化铟对应的光通信、激光器、探测器和数据中心互联需求，则是更值得跟踪的弹性方向。
我们认为，供给侧研究不能停在“稀缺”两个字。更有效的跟踪方式，是把铟拆成资源、回收、精炼、化合物材料、衬底和客户认证几个环节：上游看可得性，中游看加工能力，下游看是否进入真实器件和光模块需求。
我们认为，出口许可变量叠加集中供给后，市场关注点会从“有没有铟”进一步转向“谁能稳定、合规、持续地交付合格材料”。这也是磷化铟从主题交易走向产业链研究的分水岭。
六、磷化铟产业链：卡在光通信上游，价值看衬底而不是概念
6.1 从材料属性到器件用途，InP连接激光器、探测器和数据中心互联
AXT称其化合物衬底由铟和磷形成磷化铟，或由镓和砷形成砷化镓。AXT还称InP是用于宽带、光纤应用、5G基础设施和数据中心互联的高性能半导体晶圆衬底，数据中心使用InP器件进行高速光数据传输。
JX Advanced Metals 称公司为 III-V族化合物半导体制造 InP，并供应 InP衬底。JX Advanced Metals列示 InP衬底的主要应用包括发光元件、受光元件、高速电子器件和红
外探测器，应用示例包括光模块、移动基站和数据中心。
我们认为，这两组企业产品表述把产业链位置说得很清楚：InP不是终端光模块，也不是普通金属贸易品，而是激光器、探测器和高速电子器件的上游衬底材料。光通信速率提升和数据中心互联需求，最终要通过器件设计、客户认证和衬底交付能力来体现。
6.2 尺寸升级和客户认证，是比名义产能更硬的变量
AXT称其销售2英寸、3英寸和4英寸磷化铟衬底，并处于6英寸磷化铟衬底试产和客户认证阶段。我们认为，这句话比单纯的产能口径更重要，因为它直接指向衬底企业的尺寸升级、良率爬坡和客户验证周期。
我们认为，观察磷化铟企业应优先看三件事：第一，能否获得稳定高质量原料；第二，能否从2-4英寸向更大尺寸和更高一致性推进；第三，客户认证是否转化为连续订单。只有这三件事同时成立，材料环节才可能从主题投资进入经营兑现。
USGS称磷化铟基衬底用于5G光纤通信网络，磷化铟激光器和接收器通过光纤线路传输数据。我们认为，在AI数据中心和光网络持续升级背景下，磷化铟衬底的研究价值不在于讲“新材料”，而在于跟踪光通信器件的真实放量和衬底规格升级。
七、磷化铟海外公司映射：定期报告给基本盘，弹性看验证
7.1 海外样本：磷化铟出口许可已经影响订单积压和交付预期
AXT2026年一季报称，InP出口许可是其当前面临的最重要挑战；公司仍有订单尚未获得许可，且无法预测申请何时获批。我们认为，这一披露把政策变量转化为经营变量：出口许可不仅影响合规流程，也可能影响订单积压、收入确认和客户交付节奏。
7.2 定期报告：云南锗业看磷化铟衬底，光智科技看锗与红外材料
云南锗业的定期报告提供了更直接的InP衬底映射。公司2024年报披露，磷化铟晶片主要用于生产光模块器件、传感器件、射频器件，期末磷化铟晶片产能为15万片/年；2025年半年报披露，上半年生产磷化铟晶片3.54万片；2025年报披露，全年生产磷化铟晶片 10.01万片，并称磷化铟晶片销售额实现大幅增长、客户数量持续增加。
从业绩看，云南锗业2025年营业收入10.66亿元，同比增长 38.89%，归母净利润2014.60万元，同比下降 62.06%；2026年一季报披露，一季度收入2.89亿元，同比增长 20.31%，并称下游高速光模块需求增加带动化合物半导体销量同比增加。我们认为，云南锗业更适合作为“锗资源与磷化铟衬底已有产能”的观察样本。
光智科技的定期报告则对应锗和红外光学材料链。2025年报披露，公司是领先的红外全产业链研发生产企业，主要产品包括锗、硒化锌、硫化锌、硫系玻璃等红外材料产品；2025年红外光学材料收入18.51亿元，占营业收入 89.01%，同比增长 44.31%。2026年一季报披露，公司一季度收入5.68亿元，同比增长 20.49%，归母净利润1538.28万元，同比增长 60.81%。
八、相关标的
1) 光模块：中际旭创、东山精密、新易盛、光迅科技、华工科技、立讯精密等。
2) 光芯片：东山精密、源杰科技、光迅科技、仕佳光子等；Lumentum、Coherent、博通、迈威尔等。
3) 磷化铟：云南锗业、光智科技、先导基电等；AXTI、住友电气工业等。
4) 光无源器件：天孚通信、唯科科技、太辰光、东田微、仕佳光子、蘅东光、长芯博创、腾景科技等；康宁等。
5) 薄膜铌酸锂：光迅科技、天通股份、光库科技等。
6) 海外算力：工业富联、胜宏科技、东山精密、中际旭创、中钨高新、蓝思科技、领益智造、鹏鼎控股、江海股份、东阳光、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、新易盛、兆易创新、唯科科技、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、、景旺电子、英维克、京东方等；英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。
九、风险提示
AI服务器及高速交换机出货不及预期风险
若北美云厂资本开支下修、Vera Rubin平台量产爬坡放缓，或基于CPO的Spectrum- X Ethernet Photonics交换机部署节奏低于预期，800G光模块出货持续性、1.6T导入节奏及CPO交换侧落地进度均可能承压，行业景气度低于预期。
800G 出货持续性及 1.6T/3.2T 导入不及预期风险
800G当前为光模块业绩兑现核心，1.6T是后续景气斜率能否继续抬升的关键验证点。若云厂网络升级节奏放缓，或1.6TOSFP/DR/FR/LRO/LPO等产品客户认证、批量交付不及预期，光模块厂收入增长和估值中枢可能受到影响。
高速光芯片良率爬坡不及预期风险
- 6T对应200G/lane，3.2T进一步要求400G/lane，对EML、CW laser、硅光PIC、 PD、driver、TIA、DSP及薄膜铌酸锂调制器提出更高要求。若200G/400G高速光芯片良率、功耗、成本或供给稳定性不及预期，模块厂订单交付和客户份额或将受到限制。
NPO/CPO架构导入节奏不及预期风险
NPO/CPO涉及光引擎靠近ASIC、板上光连接、热管理、封装可靠性和系统级可维护性等多重挑战。若NPO产品化节奏、CPO交换侧部署、客户验证或供应链标准化进展慢于预期，光通信价值量从模块向系统级光互连迁移的节奏可能低于市场预期。
无源光器件认证、耦合良率和自动化装配不及预期风险
CPO/NPO对 GlassBridge、FAU、微透镜、隔离器、PM Fiber、MT插芯、Lens Array、连接器和自动化耦合提出更高要求。若无源器件插损控制、端面精度、批量一致性、客户认证或自动化装配良率不及预期，相关环节价值重估和业绩释放可能延后。
OCS 及网络级光连接需求落地不及预期风险
OCS将无源光器件从模块BOM推向网络设备BOM，但其落地依赖AI集群规模扩张、光路切换架构成熟、系统集成能力和客户部署意愿。若全光交换、光路管理及数据中心网络架构升级节奏低于预期，无源器件第二增长曲线可能兑现较慢。
出口许可、贸易摩擦及客户集中度风险
磷化铟、三甲基铟、三乙基铟及相关技术资料已被纳入铟相关出口管制物项，出口经营者需申请许可。若出口许可审批节奏、最终用户核查、海外贸易政策或客户采购策略发生变化，相关企业跨境交付、订单确认和收入兑现可能受到扰动。
铟及磷化铟供给、价格和衬底认证不及预期风险
铟供给具备集中度高和伴生回收属性，但若海外回收及精炼能力释放快于预期，或铟价格出现大幅波动，材料端重估弹性可能弱于预期。同时，若磷化铟衬底尺寸提升、晶体良率改善、客户认证和规模交付进展不及预期，磷化铟产业链价值重估可能受到影响。
行业投资评级的说明：
买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 以上；
增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 ；
中性：预期未来3一6个月内该行业变动幅度相对大盘在 $ - 5\% - 5\% $；
减持：预期未来3一6个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。
特别声明：
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