日月光宣布调涨先进封装报价，三星、SK海力士积极扩产

电子行业跟踪报告

行业核心观点：

上周申万电子指数下跌 4.30%，跑输沪深300指数和创业板指数。AI旺盛需求下，三星、SK海力士积极扩产，有望拉动存储芯片产业链需求，如上游半导体设备等。日月光宣布调涨先进封装报价，表明先进封装行业目前景气度较高。此外，国产芯片方面，华为新论文披露，逻辑折叠推动麒麟芯片晶体管密度提升，有望推动国产高端芯片技术突破。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

投资要点：

产业动态：（1）国产芯片，华为海思半导体业务负责人何庭波发布了V2版的《多层电子系统的时间缩放理论》，正式在中国科学院科技论文预发布平台上线。论文指出，通过LogicFolding（逻辑折叠），华为新一代麒麟移动SoC在固定工艺节点下，实现了 55%的晶体管密度提升，并在同等性能下将功耗降低了 41%。（2）先进封装，据财联社援引MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过 20%。（3）存储，根据CFM闪存市场预测，2026三季度，服务器DDR5、eSSD价格环比涨幅或将分别落在 10%-20%、25%-30%区间；MobileLPDDR4X/5X、eMMC/UFS价格涨幅分别约 5%-15%、15%-25%；PCDDR5/LPDDR5X涨幅预计约 13%-18%，cSSD涨幅约 15%-25%。（4）存储，三星集团发布官方投资计划，宣布将投资2655万亿韩元布局半导体产业集群建设、AI半导体、机器人、电池、IT零部件等产业。SK集团宣布，将推进总规模1100万亿韩元的半导体投资计划，并分阶段建设全国15GWAI数据中心。在半导体领域，SK海力士宣布，将原定2045年完成的龙仁半导体集群建设提前12年推进，并加快DRAM、NAND扩产。其中，龙仁项目投资约600万亿韩元，清州NAND扩产约100万亿韩元。同时，公司还计划在韩国西南地区新建半导体集群，投资约400万亿韩元，以应对AI带动的存储芯片需求增长。

行业估值：从估值情况来看，截至2026年7月5日，SW电子板块PE（TTM）为118.59倍，2019年至2026年7月5日SW电子板块PE（TTM）均值为 55.94倍，行业估值高于近年中枢水平。

风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。

强于大市（维持）

2026年07月06日

行业相对沪深300指数表现


数据来源：聚源，万联证券研究所

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分析师：夏清莹

执业证书编号： S0270520050001

电话： (0755)83223620

邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn

分析师： 陈达

执业证书编号： S0270524080001

电话： 13122771895

邮箱： chenda@wlzq.com.cn


正文目录

1 行业周观点...3

2 市场行情回顾...4

3 产业动态...5

3.1 国产芯片：华为新论文披露，逻辑折叠推动麒麟芯片晶体管密度提升 ...5

3.2 先进封装：日月光宣布调涨先进封装报价，涨幅最高达 20%...5

3.3 存储：2026年第三季度存储价格或进一步上涨 ...5

3.4 存储：三星、SK海力士积极扩产，有望拉动上游设备需求 ...6

4 风险提示...7

图表1：申万一级周涨跌幅（%）...4

图表2：申万一级年涨跌幅（%）...4

图表3：申万电子板块估值情况（2019年至今）...5


1 行业周观点

AI旺盛需求下，三星、SK海力士积极扩产，有望拉动存储芯片产业链需求，如上游半导体设备等。日月光宣布调涨先进封装报价，表明先进封装行业目前景气度较高。此外，国产芯片方面，华为新论文披露，逻辑折叠推动麒麟芯片晶体管密度提升，有望推动国产高端芯片技术突破。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注 PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

中长期视角，我们建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期；此外，国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环节需求，带来投资机遇。

1) PCB，AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。

2) 存储，受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列。建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商，在存储需求高企、供给偏紧或导致产品价格维持较高位的背景下，厂商盈利能力持续提升有望带来投资机遇。

3) MLCC，AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期。建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，在行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性。

4) 先进封装，华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践的重要技术环节之一，市场规模稳步增长，且全球芯片大厂积极布局该领域。建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。

5) AI芯片，国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成。建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商，在国产算力加速建设背景下产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。

6) 半导体设备及材料，半导体各行业优质公司积极筹备上市，存储芯片龙头公司业绩亮眼，国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求，同时部分环节仍有较大国产替代空间。建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商，受益于下游扩产及国产替代双重增长动力，产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。


2 市场行情回顾

上周，申万电子行业跑输沪深300指数和创业板指数。上周申万电子指数下跌4.30%，在31个申万一级行业中排第29，沪深300指数下跌0.54%，创业板指数下跌4.16%，申万电子跑输沪深300指数3.77个百分点，跑输创业板指数0.15个百分点。

图表1：申万一级周涨跌幅（%）


资料来源：iFinD，万联证券研究所

2026年初以来，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。2026年初至2026年7月 5日，沪深300指数上涨4.58%，创业板指数上涨25.50%，申万电子行业上涨68.20%，在31个申万一级行业中排名第1位，跑赢沪深300指数63.62个百分点，跑赢创业板指数42.70个百分点。

图表2：申万一级年涨跌幅（%）


资料来源：iFinD，万联证券研究所

申万电子行业估值略高于近年中枢。从估值情况来看，截至2026年7月5日，SW电子板块PE（TTM）为118.59倍，2019年至2026年7月5日SW电子板块PE（TTM）均值为55.94倍，行业估值高于近年中枢水平。基于AI算力加速建设、半导体产业链景气上行等趋势利


好，我们认为板块估值仍有上行空间。

图表3：申万电子板块估值情况（2019年至今）


资料来源：iFinD，万联证券研究所

3 产业动态

3.1国产芯片：华为新论文披露，逻辑折叠推动麒麟芯片晶体管密度提升

2026年7月4日，华为海思半导体业务负责人何庭波发布了V2版的《多层电子系统的时间缩放理论》，正式在中国科学院科技论文预发布平台上线。这篇论文在之前发布的 “韬定律” 论文的基础上进一步补充了更多的工程细节和实测数据。这篇论文指出，通过LogicFolding（逻辑折叠），华为新一代麒麟移动SoC在固定工艺节点下，实现了 55%的晶体管密度提升，并在同等性能下将功耗降低了 41%。根据论文披露的数据显示，与2025年的麒麟9030 Pro基线相比，麒麟2026采用了LogicFolding双层逻辑折叠，使得晶体管密度从155 MTr/mm $ ^{2} $ 大幅提升至238 MTr/mm $ ^{2} $ ，提升了约 53.5% ，而这一提升幅度以往需要三年的几何微缩才能实现；麒麟2026在1.1V供电电压下，主频也提升了 13%至3.1GHz；SRAM工作频率也提升了超过 40%；时钟缓冲器数量减少了超过 50%，时钟偏移降低了 25%，线长缩短了约 30%。（来源：芯智讯）

3.2先进封装：日月光宣布调涨先进封装报价，涨幅最高达 20%

据财联社援引MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过 20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。市场普遍预期，其他封测厂商也有望跟进。关于涨价原因，日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。其补充道，日月光过去每年资本支出大约20亿美元，2025年提升至53亿美元，今年则上调至85亿美元，未来也不排除再次上调。（来源：财联社）

3.3 存储：2026年第三季度存储价格或进一步上涨

根据CFM闪存市场预测，2026三季度，服务器DDR5、eSSD价格环比涨幅或将分别落在 10%-20%、25%-30%区间；Mobile LPDDR4X/5X、eMMC/UFS价格涨幅分别约 5%-15%、15%-


25%；PC DDR5/LPDDR5X涨幅预计约 $13\% -18\%$ ，cSSD涨幅约 $15\% -25\%$ 。

服务器市场方面，2026年一季度，多数原厂已将手机客户NAND、DRAM砍单的部分产线转移至服务器市场，但上半年原厂供应优先级仍以北美服务器客户为重心，优先提升北美客户的供应满足率；下半年得益于Q1产能转移的红利逐步兑现，叠加产线制程迭代升级带来新增产能释放，原厂将适度提升国内互联网厂商的供货配额，国内存储供应相较上半年将有所改善，不过，服务器市场仍由卖方主导。预计Q3服务器价格维持双位数百分比涨幅，并向其他市场传导。其中，服务器DDR5价格涨幅预计达 10%-20%随着Q3所有容量eSSD产品ASP价格将全面突破0.40美金/GB，Q3eSSD合约涨幅预计将高于RDIMM，而长协客户锁定原厂部分产能和价格上下限，非长协客户价格将随行就市进行调涨，预计Q3服务器存储价格仍将出现双位数百分比普涨。

Mobile市场方面，为应对手机客户可能的大规模砍单及产线调整滞后风险，2026年Q1部分原厂主动提供价格支持，推动客户调整全年采购预期。Q1国内安卓品牌已对mobile NAND/DRAM实施约 10%-20%的砍单，多数原厂已将产能调至服务器。经过两个季度的大幅度拉涨价格后，原厂Q2再次大幅拉动嵌入式存储价格超 70%的涨幅甚至个别价格近乎翻倍上涨，手机物料成本（BOM Cost）通常占整机售价约 50%-70%，按BOM Cost占 70%的比例计算，Q2 800美元及以下价位的手机存储物料成本已高达 40%以上，甚至500美元机型的12GB+1TB、16GB+1TB高容量版本存储成本已超BOM Cost总额，大容量机型不得不采取更激进的涨价措施，同时使得Q2 mobile高价落地格外艰难，不过基于原厂已与海外终端谈定部分价格策略，Q3原厂面向国内核心战略客户的嵌入式存储价格提涨幅度将环比放缓，以推动手机tier1客户提货。但若手机终端欲争取额外供应，需支付更高的价格溢价，从而从服务器产能中争取额外的供应份额。预计 Q3 Mobile DRAM、NAND价格涨幅分别约 5%-15%、15%-25%。

PC市场方面，2025年四季度以来，原厂持续执行产能倾斜策略，将供应优先供给服务器，受AI算力需求持续爆发带动，服务器市场形成强大产能虹吸效应，大量资源向服务器端进一步集中，造成PC端存储供货持续收缩，尤其是通用型DDR5与服务器之间直接形成产能冲突，适用于轻薄本的LP5X也因服务器CPU需求急剧攀升导致供应持续紧缺。二季度服务器DRAM ASP已全面突破2美元/Gb，PC DDR5/LP5X单价约1.5美元/Gb，两者间存在较大的价差，原厂更倾向供货给溢价更高的服务器客户，PC厂商为争取原厂供应往往议价权偏低，PC存储价格将跟随服务器调涨以避免价差进一步扩大，预计 Q3 PC LP5X/D5、cSSD价格涨幅约 13%-18%、15%-25%。（来源：CFM闪存市场）

3.4 存储：三星、SK海力士积极扩产，有望拉动上游设备需求

6月29日，韩国总统李在明宣布，将半导体、实体AI和AI数据中心确立为韩国未来发展的三大战略支柱，并推出总投资规模逾1800万亿韩元（约合7.92万亿元人民币）的三大国家级项目。三星集团、SK海力士母公司SK集团同步公布了大规模投资计划。三星集团发布官方投资计划，宣布将投资2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）布局未来产业。其中，2030万亿韩元（约合8.93万亿元人民币）将投向半导体产业集群建设，625万亿韩元（约合2.75万亿元人民币）将布局AI半导体、机器人、电池、IT零部件等未来产业。SK集团宣布，将推进总规模1100万亿韩元（约合4.84万亿元人民币）的半导体投资计划，并分阶段建设全国15GW AI数据中心。根据规划，AI数据中心项目预计将通过引入战略投资者、客户签约及项目融资等方式，带动约1000万亿韩元投资。在半导体领域，SK海力士宣布，2将原定完成的龙仁半导体集群建设提前12年推进，并加快DRA机、产AN其中，龙仁项目投资约600万亿韩元，清州NAND扩产约100万亿韩元。同时，公司还计划在韩国西南地区新建半导体集群，投资约400万亿韩元，以应对AI带动的存储芯片需求增长。（来源：中国证券报）


据财联社援引TheElec报道，SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量，该工厂预计将订购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算，总价最高可达4000亿韩元。（来源：财联社）

4 风险提示

中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。


行业投资评级

强于大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅 10%以上；

同步大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅 10% 至-10% 之间；

弱于大市：未来6个月内行业指数相对大盘跌幅 10%以上。

公司投资评级

买入：未来6个月内公司相对大盘涨幅15%以上；

增持：未来6个月内公司相对大盘涨幅 5% 至 15%；

观望：未来6个月内公司相对大盘涨幅-5%至5%；

卖出：未来6个月内公司相对大盘跌幅5%以上。

基准指数：沪深300指数

风险提示

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。

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