聚辰股份：深耕EEPROM与SPD全球领先，卡位企业级

eSSD和CXL用VPD，构筑新型AI存力优势

投资评级：买入

首次覆盖

报告日期：2026-06-29

收盘价（元） 202.0

近12个月最高/最低(元)

203.87/71.61

总股本(百万股)

159

流通股本(百万股)

159

流通股比例(%)

100.00

总市值(亿元)

321

流通市值(亿元)

321

公司价格与沪深300走势比较


分析师：李美贤

执业证书号：S0010524020002

邮箱：limeixian@hazq.com

分析师：刘志来

执业证书号：S0010523120005

邮箱：liuzhilai@hazq.com

分析师：李元晨

执业证书号：S0010524070001

邮箱：liyc@hazq.com

主要观点：

聚辰股份：卡位小而精，EEPROM领域中国第一，全球第二

聚辰股份深耕多个存储细分赛道，聚焦自身优势领域深挖技术。公司 2009年启动EEPROM业务，早期以智能手机摄像头模组为切入点， 2012年产品通过三星验证并实现量产，2016年起在智能手机摄像头 EEPROM细分领域奠定全球第一的领先地位，市场份额超 40%。与全球巨头客户的长期稳定合作，向客户证明公司供应能力和技术研发能力，为公司与客户建立在人工智能等新兴领域的合作奠定基础形成先发优势和壁垒。

在消费电子领域建立稳定竞争优势后，公司持续向高附加值领域拓展，在汽车电子EEPROM板块，公司是全球第三大汽车电子EEPROM供应商和唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的最大中国供应商。公司已成为国内外众多Tier1&Tier2厂商的供应商，终端客户包含比亚迪、特斯拉、保时捷、吉利等国内外一线汽车品牌。根据Web-Feet Research2025年度数据，聚辰EEPROM全球排名跃升至第二位，市场份额达 17.1%，稳居中国第一。高技术附加值产品占比持续提升推动盈利能力持续上行，公司综合毛利率从2023年的 47%提升至2024年的 55%，2025年进一步攀升至 57%左右。

• SPD：DDR5渗透率持续提升叠加AI服务器双轮驱动，成长空间广阔 SPD芯片是DDR5内存模组的通信中枢，其内置一颗SPDEEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器。

SPD业务的成长性来自于：1）生成式AI提升对AICPU需求，数量叠加技术升级乘数效应，强化DDR4向DDR5代际切换，渗透率持续提升； 2）主流的AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右；3）DDR5内存模组（无论容量大小）每根均需要配置1颗SPD芯片，需求具备刚性。

以英伟达Vera Rubin平台为例，一颗Rubin芯片需要配8颗SPD芯片，一个DDR5内存条必须配备1颗SPD芯片，使得SPD需求呈现爆发式增长。市场空间方面，全球DDR5SPD市场规模将从2024年的约1.16亿美元增长至2030年的5.04亿美元。市场地位方面，2024年聚辰按收入计算拥有全球DDR5SPD芯片市场超过 40%的份额。

SPD领域全球双寡头格局，聚辰具备技术与生态壁垒深厚

当前全球DDR5 SPD市场呈现稳定的双寡头竞争格局，主要供应商为聚辰股份（与澜起科技合作）和瑞萨，聚辰市占率稳居全球前列，具备技术，客户壁垒双重优势。

在技术领域聚辰具备先发优势。公司自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片、


TS芯片产品组合。DDR5世代与澜起科技联合定义产品规范，率先推出集成I3CHub与高精度温度传感器的方案，技术完整度全球领先。

在客户方面具备生态壁垒。产品已通过三星、SK海力士、美光等全球主流内存模组厂商验证。存储配套芯片认证周期长、导入门槛高，新进入者难以在短期内突破成熟供应链体系。

卡位新一代算力基建，前瞻布局EDSFF与CXL用VPD芯片

未来SSD不再仅仅是数据的“容器”，而是深度参与运算的“扩展内存”。在推理场景中，SSD承担起KVCache缓存、向量数据库缓存、多用户状态管理等实时任务，成为计算链条中不可或缺的一环。

VPD芯片用于为eSSD模组、CXL模组提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力。随着大模型训练与推理规模不断扩大，AI服务器与高性能计算系统对存储性能、可靠性与管理能力提出更高要求，eSSD与CXL的技术标准随之持续升级，对VPD芯片准确性、稳定性和接口能力亦提出更严格规范。

在VPD芯片具体进展方面，聚辰已与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商建立合作，成为首家进入设计验证阶段、支持该公司新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商，从而建立先发优势并构筑技术与客户壁垒，目前VPD芯片已进入小批量供货阶段。

新一代CXL有望最早于2026年4季度由三星启动量产，EDSFF标准下的企业级SSD渗透率持续提升，聚辰有望凭借先发标准制定在VPD芯片领域复制SPD行业领先地位，不断巩固竞争优势。

投资建议

我们预计2026-2028年公司归母净利润分别5.05、7.69、11.57亿元，对应的EPS分别为3.18、4.84、7.28元，对应2026年6月29日收盘价PE分别为63.57、41.72、27.75倍。首次覆盖给予公司“买入”评级。

·风险提示

大客户项目进展不及预期，存储配套芯片研发进展不及预期，AI需求不及预期，消费电子需求不及预期，汽车电子需求不及预期。

• 重要财务指标

单位：百万元

主要财务指标

2025A

2026E

2027E

2028E

营业收入

1221

1667

2271

3062

收入同比(%)

18.8%

36.5%

36.2%

34.9%

归属母公司净利润

364

505

769

1157

净利润同比(%)

25.3%

38.9%

52.4%

50.4%

毛利率(%)

57.3%

60.1%

62.8%

65.2%

ROE(%)

13.9%

16.1%

19.7%

22.8%

每股收益(元)

2.30

3.18

4.84

7.28

P/E

54.60

63.57

41.72

27.75

P/B

7.58

10.21

8.20

6.33

EV/EBITDA

50.89

54.60

35.62

23.37

资料来源：choice，华安证券研究所


正文目录

1 聚辰股份：逾15年行业深耕，成为全球领先的DDR5 SPD和EEPROM供应商 ...5

1.1 深耕EEPROM存储赛道，聚辰股份成为全球领先企业 ...5

1.2 存储类芯片包括存储模组配套芯片、消费电子用EEPROM和NOR Flash、汽车电子和工控类EEPROM.7

1.2.1 聚辰是全球领先的存储模组配套芯片供应商，拥有SPD和TS芯片产品组合 ...7

1.2.2 消费电子领域存储芯片主要包括EEPROM和NOR Flash，聚辰在智能手机、液晶面板EEPROM份额全球领先 ...8

1.2.3 汽车EEPROM聚辰是中国供应商中唯一提供全系列车规级产品 ...10

1.3 混合信号类主要包括摄像头马达驱动芯片和NFC芯片 ...11

1.3.1 开环摄像头马达驱动芯片市场份额全球领先，向闭环式和光学防抖式驱动领域技术和产品拓展 ...11

1.3.2 NFC芯片使用领域广泛 ...13

1.4 研发持续投入存储模组配套芯片，长期趋势向好营收持续创历史新高 ...13

2 从DDR5 SPD到EDSFF企业级SSD和CXL VPD，研发持续投入，产品积极拥抱数据中心终端增长 ...15

2.1 聚辰SPD通过与澜起合作积累与国际内存模组厂商合作经验 ...15

2.1.1 SPD是DDR5时代标配，AI服务器提升CPU配比对SPD芯片需求成倍增加，市场空间广阔 ...16

2.2 聚辰率先布局新一代VPD芯片，首家进入国际领先存储原厂设计验证，支持EDSFFeSSD模组和CXL内存扩展模组构筑技术和客户壁垒 ...19

2.2.1 企业级SSD市场强劲增长，三星企业级SSD市场份额第一 ...20

2.2.2 高性能SSD承担运算辅助提升AI Agent处理效率，AI推理推升对更多更强SSD的需求 ...20

2.2.3 三星计划在第四季度实现CXL3.1内存的量产，CXL市场空间广阔 ...23

2.2.4 EDSFF渗透节奏持续加快，多重优势奠定其成为AI数据中心主流固态硬盘标准 ...24

盈利预测 ...26

风险提示： ...26

财务报表与盈利预测 ...27


图表目录

图表 1 聚辰股份公司发展历程（2025年EEPROM市场份额全球第二，中国第一） ...5

图表 2 全球EEPROM存储器市场规模（单位：百万美元） ...5

图表 3 EEPROM供应商市场份额2025 ...6

图表 4 EEPROM供应商具体销售金额2025 ...6

图表 5 聚辰股份主要市场地位（DDR5 SPD全球第二大供应商，VPD领域为首家进入新一代产品验证阶段）...6

图表 6 JEDEC关于RDIMM类型DDR5内存模组的标准图示 ...7

图表 7 DDR5内存模组标识图例中SPD和TS的芯片所处位置 ...7

图表 8 内存模组配套芯片在不同类型内存模组中的应用及配比（SPD是DDR5时代必配内存模组配套芯片） ...8

图表 9 全球消费电子摄像头EEPROM和液晶面板EEPROM（2024）（本公司代指聚辰股份） ...8

图表 10 全球消费电子EEPROM市场规模（单位：百万美元） ...8

图表 11 NOR Flash芯片在消费电子领域的应用场景 ...9

图表 12 全球NOR Flash市场规模（单位：百万美元） ...9

图表 13 全球汽车电子EEPROM排名（2024年）（本公司代指聚辰半导体） ...10

图表 14 全球汽车电子EEPROM市场（单位：百万美元） ...10

图表 15 EEPROM芯片在汽车电子领域的应用场景 ...11

图表 16 摄像头马达驱动芯片的组装结构 ...12

图表 17 全球开环摄像头马达驱动芯片市场竞争格局（按收入，2024年） ...12

图表 18 全球摄像头马达驱动芯片行业的市场规模，2020年至2030年(预计）（单位：百万美元） ...12

图表 19 聚辰NFC芯片使用用途 ...13

图表 20 聚辰股份营业收入（2021-2026Q1） ...14

图表 21 聚辰股份利润（2021-2026Q1） ...14

图表 22 聚辰股份公司在研项目 ...14

图表 23 聚辰和澜起于2018年1月签署《合作协议》，约定合作开发DDR5内存条模组用TS+EEPROM芯片产品15

图表 24 按外形规格与DDR代际划分的DIMM芯片数量（典型配置），DDR5标配SPD ...16

图表 25 DDR5已成为服务器和AI服务器标配 ...16

图表 26 全球DDR5SPD市场规模（2021-2030，含预测）（单位：百万美元） ...17

图表 27 聚辰股份SPD应用领域(包括数据中心、AI服务器和PC等） ...18

图表 28 SPD主要驱动-来自AI服务器配置升级+高端AIPC落地 ...18

图表 29 CPU和GPU在生成式AI中的应用配比（CPU与GPU比例预计将转向1:1到1:2之间） ...18

图表 30 NVMe-MI协议中企业级NVMe SSD的典型构成（VPD是重要组成部分） ...19

图表 31 2026年第一季前五大Enterprise SSD品牌厂商营收排名（三星排名第一，份额35%） ...20

图表 32 KV Cache占用存储空间 ...21

图表 33 NAND终端需求和应用拆分 ...21

图表 34 AI服务器对存储的需求呈几何级增长 ...21

图表 35 NAND市场（数据中心2025-2028CAGR46%，综合CAGR2025-202822%，AI推理是核心） ...21

图表 36 推理服务器需要更多的SSD ...22

图表 37 AI推理内存层级中的SSD定位（本地SSD承担部分计算功能） ...22

图表 38 三星CXL代表性互联网云厂商客户和ODM客户（CXL2.0产品客户，CXL3.1产品客户与此相似） ...23

图表 39 2022-2028年CXL市场收入预期（CXL市场从2026年21亿美金提升至2028年158亿美金） ...23

图表 40 CXL内存扩展主要构成（SPI为CXL内VPD） ...23

图表 41 CXL核心产业价值 ...24

图表 42 EDSFF企业和数据中心固态硬盘标准格式 ...24

图表 43 EDSFF（面向数据中心的下一代企业级固态硬盘标准）的固态硬盘具备广泛的优势 ...25

图表 44 EDSFF渗透率和出货量持续提升 ...25

图表 45 适合EDSFF的典型应用场景（包括云存储、高性能计算、CXL内存扩展等） ...26


1 聚辰股份：逾15年行业深耕，成为全球领先的DDR5SPD和EEPROM供应商

1.1 深耕EEPROM存储赛道，聚辰股份成为全球领先企业

公司成立于2009年，聚辰从ISSI正式剥离运营；2012年公司获得上海市高新技术企业认定称号，EEPROM存储器进入三星、OPPO等知名手机摄像头模组中，并实现量产；2013年，公司获得上海市科技小巨人（培育）企业，EEPROM和智能卡芯片首次获评“上海名牌产品”；2018年，公司获得“五大中国最具潜力IC设计公司”，推出全球首颗128KbitCSPEEPROM存储器，量产于华为、三星等知名手机摄像头模组中。

2019年聚辰半导体于科创板上市；2021年，公司入选发改委、工信部重点集成电路设计企业清单；2022、2023年公司获评上海市和国家级“专精特新”企业； 2025年，聚辰股份公司2025年全球EEPROM销售额达1.41亿美元，同比增长 11.9%，增速远超行业平均水平（3.0%），市场份额提升至 17.1%，全球排名跃升至第二位，较2024年的第三位再进一步。

图表1聚辰股份公司发展历程（2025年EEPROM市场份额全球第二，中国第一）

年份

聚辰股份公司主要发展历程

2009

公司成立于2009年，聚辰从ISSI正式剥离运营

2012

获得上海高新技术企业认定称号，EEPROM存储器进入三星、OPPO等知名手机摄像头模组中，实现量产

2013

获得上海市科技小巨人（培育）企业，EEPROM和智能卡芯片首次获评“上海名牌产品”

2018

获得“五大中国最具潜力IC设计公司”，推出全球首颗128KbitCSPEEPROM存储器，量产于华为、三星等知名手机摄像头模组中

2019

聚辰半导体于科创板上市

2021

入选发改委、工信部重点集成电路设计企业清单

2022、2023

获评上海市和国家级“专精特新”企业

2025

聚辰股份公司2025年全球EEPROM销售额达1.41亿美元，同比增长11.9%，增速远超行业平均水平（3.0%），市场份额提升至17.1%，全球排名跃升至第二位，较2024年的第三位再进一步

资料来源：聚辰股份官网，聚辰股份2025年年报，Web-Feet Research，华安证券研究所

图表2全球EEPROM存储器市场规模（单位：百万美元）


资料来源：聚辰半导体香港联交所申报稿，世界半导体贸易统计组织、国际半导体产业协会、弗若斯特沙利文，华安证券研究所


基于逾15年的行业深耕与对市场需求的深刻理解，聚辰已开发出以存储类芯片、混合信号类芯片以及NFC芯片为核心的产品线，产品已得到全球内存模组巨头、中国及境外知名汽车企业、主流智能手机厂商等下游终端客户的广泛应用。

根据弗若斯特沙利文的资料，2024年，聚辰按收入计算拥有全球DDR5 SPD芯片市场超过 40%的份额，且按收入计算拥有全球EEPROM市场 14.0%的份额，并在多个细分产品领域拥有全球领先的研发能力与市场地位。

图表3EEPROM供应商市场份额2025


资料来源：Web-Feet Research，华安证券研究所

图表4 EEPROM供应商具体销售金额2025

Ranking

Supplier

2024 vs 2025

1

ST

249

234

2

Giantec

126

141

3

Microchip

138

138

4

ON

66

67

5

Ablic(Seiko)

48

55

6

Others

175

191

Sum

802

826

资料来源：Web-Feet Research，华安证券研究所

图表5聚辰股份主要市场地位（DDR5SPD全球第二大供应商，VPD领域为首家进入新一代产品验证阶段）

市场地位

主要市场占有率排名

综合EEPROM市场

EEPROM全球排名

2023年及2024年全球排名第三的EEPROM供应商2025年全球排名第二的EEPROM供应商

EEPROM中国排名

2023年，2024年和2025年中国排名第一的EEPROM供应商

细分EEPROM市场

车规级EEPROM领域

唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商

全球消费电子摄像头EEPROM排名

2024年排名全球第一，份额40.3%

全球消费电子液晶面板EEPROM排名

2024年排名全球第一，份额21.8%

存储模组配套芯片/人工智能用

DDR5 SPD全球排名

2023年及2024年全球第二大的DDR5 SPD芯片供应商

VPD芯片

VPD芯片已成为新一代企业级固态硬盘(eSSD)模组及CXL(Compute Express Link)内存扩展模组的关键组成，用于提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力。随着大模型训练与推理规模不断扩大，AI服务器与高性能计算系统对存储性能、可靠性与管理能力提出更高要求，eSSD与CXL的技术标准随之持续升级，对VPD芯片的准确性、稳定性和接口能力亦提出更严格规范。

在VPD芯片领域，聚辰已与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商建立合作，成为首家进入设计验证阶段、支持该公司新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商，从而建立先发优势并构筑技术与客户壁垒。

资料来源：聚辰半导体香港联交所申报稿，华安证券研究所


1.2 存储类芯片包括存储模组配套芯片、消费电子用EEPROM和NOR Flash、汽车电子和工控类EEPROM

1.2.1 聚辰是全球领先的存储模组配套芯片供应商，拥有SPD和TS芯片产品组合

公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片（串行检测集线器）、TS芯片（温度传感器）产品组合。

根据最新的JEDEC内存标准，DDR5内存模组上除搭载内存颗粒及接口芯片外，还需要配套搭载SPD、TS和PMIC芯片。其中，SPD芯片是DDR5内存模组的通信中枢，其内置一颗SPDEEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器。I2C/I3C总线集线器是系统主控设备与内存模组组件之间的通信中心，能够实现高效率的数据交换，从而确保内存模组平稳运行并发挥最佳性能，而高精度温度传感器则可以连续监测SPD芯片所在位置的温度，以便系统主控设备对内存模组进行温度管理，进而提高内存模组工作的稳定性；TS芯片作为SPD芯片的从设备，主要用于监控内存模组的温度，其支持I2C/I3C串行总线，系统主控设备可经由SPD芯片与TS芯片进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理，保障内存模组在高负载或高温环境下稳定工作。

图表6 JEDEC关于RDIMM类型DDR5内存模组的标准图示


资料来源：聚辰股份2025年年报，华安证券研究所

图表7 DDR5内存模组标识图例中SPD和TS的芯片所处位置


资料来源：聚辰股份2024年年报，华安证券研究所

根据JEDEC的内存标准规范，在DDR5世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、CAMM、LPCAMM等类型的内存模组需要同时配置1颗SPD芯片和1颗PMIC芯片，应用于通用服务器和AI服务器领域的RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型的内存模组需要同时配置1颗SPD芯片、2颗TS芯片和1颗PMIC芯片，应用于AI服务器领域的SOCAMM类型内存模组需要配置1颗SPD芯片；在DDR4世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM等类型的内存模组，以及应用于服务器领域的RDIMM、LRDIMM等类型的内存模组均需要配置1颗SPD芯片。

针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套DDR5内存模组的SPD芯片，并自2021年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。凭借领先的研发能力、可靠的产品质量、优秀的客户服务水平和良好的市场口碑，公司及时把握住2022年上半年DDR4SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。


图表8内存模组配套芯片在不同类型内存模组中的应用及配比（SPD是DDR5时代必配内存模组配套芯片）


内存模组类型

SPD

TS

PMIC

PC

DDR4-UDIMM、SODIMM

1

/

/

DDR5-UDIMM、SODIMM

1

/

1

DDR5-CUDIMM、CSODIMM、CAMM、LPCAMM

1

/

1

DDR4-RDIMM、LRDIMM

1

/

/

DDR5-RDIMM、LRDIMM、MRDIMM

1

2

1

DDR5-SOCAMM

1

/

/

Server

资料来源：聚辰股份2025年年报，华安证券研究所

1.2.2 消费电子领域存储芯片主要包括EEPROM和NOR Flash，聚辰在智能手机、液晶面板EEPROM份额全球领先

在消费电子领域，公司是全球领先的非易失性存储芯片供应商，目前拥有覆盖 1Kb-4Mb容量区间的全系列EEPROM芯片以及覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列NOR Flash芯片产品组合。EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，通常可确保100年100万次擦写，容量范围介于1Kb-4Mb之间，是定期更新参数的存储应用的最佳选型。公司的EEPROM产品线主要包括I2C、SPI和Microwire等标准接口的全系列EEPROM芯片，具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，常温条件下的耐擦写次数高达400万次，数据存储时间长达200年，产品性能代表了行业最高技术水平，并广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜和白色家电等众多领域。公司EEPROM芯片被评为2013-2019年期间“上海名牌产品”（“上海名牌产品”自2020年起停止评定），部分规格型号的EEPROM芯片于2023年入选《上海市创新产品推荐目录》。

图表9全球消费电子摄像头EEPROM和液晶面板图表10全球消费电子EEPROM市场规模（单位：EEPROM（2024）（本公司代指聚辰股份）百万美元）



资料来源：聚辰半导体香港联交所申报稿，弗若斯特沙利文，华安证券研究所


资料来源：聚辰半导体香港联交所申报稿，弗若斯特沙利文华安证券研究所


根据弗若斯特沙利文统计，2024年公司为全球排名第三的EEPROM芯片供应商，占有全球约 14.0%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一，并在智能手机、液晶面板等细分市场确立了全球领先者地位，分别占有全球约 40.3%和 21.8%的市场份额。在消费电子领域，智能手机一直都是EEPROM芯片市场份额占比最大的细分市场类别，公司EEPROM芯片自2011年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，并于2016年起成为全球排名第一的智能手机EEPROM芯片供应商。公司持续推动EEPROM芯片技术及产品的更新换代，于2022年1月推出全球首款1.2V智能手机EEPROM芯片，成为高通公司新一代移动平台参考设计的唯一EEPROM芯片供应商。与此同时，公司通过构建持续性创新能力不断探索新的市场机会，随着智能手机进入存量时代，眼镜作为唯一尚未被电子产品替代的穿戴产品，未来如果能够实现在功能、续航、重量等方面的平衡，则有望成为消费电子领域新的增长点，现阶段公司EEPROM芯片已应用于多个市场主要品牌的AI眼镜产品，进一步丰富了在消费电子领域的产品布局。

图表11NORFlash芯片在消费电子领域的应用场景

图表12全球NORFlash市场规模（单位：百万美元）


资料来源：聚辰股份2025年年报，华安证券研究所


资料来源：聚辰半导体香港联交所申报稿，弗若斯特沙利文华安证券研究所

NOR Flash芯片作为代码型闪存芯片，与EEPROM芯片同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两者在技术上具有一定相通性，但在性能方面有所差异。NOR Flash芯片主要用于存储代码及部分中低容量的数据，通常可确保20年 10万次擦写，容量范围介于512Kb-2Gb之间，是智能手机、个人电脑、物联网及可穿戴设备等代码闪存应用领域的首选。

公司的NOR Flash产品线主要为低功耗SPI NOR Flash芯片系列，包括基于NORD工艺平台的覆盖512Kb-64Mb容量范围的NOR Flash芯片，以及基于ETOX工艺平台的覆盖32Mb-512Mb容量范围的NOR Flash产品储备，现已实现向AMOLED屏幕、指纹识别模块、TWS耳机、Wi-Fi模块、安防监控、电子烟等应用市场大规模供货。相较于市场同类产品，公司开发的NOR Flash芯片工作温度范围覆盖-40 $ ^{\circ} \mathrm{C} $ -125 $ ^{\circ} \mathrm{C} $ ，常温环境下的耐擦写次数达到10万次以上，数据存储时间超过20年，并针对高噪声环境进行了ESD与闭锁强化设计，在耐擦写次数、数据存储时间、功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业内领先水平。


1.2.3 汽车EEPROM聚辰是中国供应商中唯一提供全系列车规级产品

1. 2.3 汽车EEPROM聚辰是中国供应商中唯一提供全系列车规级产品汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。在汽车电子领域，EEPROM芯片主要用于存储车载系统的配置参数和校准数据，NOR Flash芯片则主要用于存储车载系统的核心代码和关键数据。自2021年12月成功推出我国首款A1等级的汽车级EEPROM芯片以来，公司已发展成为国内领先的汽车级存储芯片供应商，也是国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商。公司开发的系列汽车级存储芯片凭借其耐久性高、可靠性高、温度适应能力强、抗干扰能力强等特性，已在视觉感知(如ADAS先进驾驶辅助系统)、智能座舱(如信息娱乐系统、人机交互)、三电系统(如电池管理、电机驱动、电控制器)、底盘传动与车身控制(如发动机控制单元、车身控制模块、电动助力转向、智能集成制动)等汽车四大系统的数十个子模块中得到了广泛的应用，并加速向核心部件渗透。高性能工业应用为公司高可靠性存储芯片的另一重要应用场景。随着制造业向数字化、网络化、智能化转型升级，为实现高精度控制与智能化交互的双重目标，工业设备对高性能工业级存储芯片的需求显著增强。公司在工业应用市场具有较深厚的积累，工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化(如伺服控制、机器人、人机交互)、数字能源(如光储充一体、逆变器)以及通信基站(如高速光模块)等领域，市场份额快速提升。

在全球汽车电子EEPROM板块，公司是全球第三大汽车电子EEPROM供应商和最大的汽车电子EEPROM中国供应商。截至2025年底，聚辰股份是唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商。

图表13全球汽车电子EEPROM排名（2024年）（本图表14全球汽车电子EEPROM市场（单位：百万美元）公司代指聚辰半导体）


资料来源：聚辰半导体香港联交所申报稿，弗若斯特沙利文华安证券研究所


资料来源：聚辰半导体香港联交所申报稿，弗若斯特沙利文，华安证券研究所

由电动化、智能化、网联化驱动的汽车电子电气架构升级，正推动汽车存储芯片迎来结构性的需求跃迁。在实际应用层面，各核心模块的功能提升直接拉动整车存储配置需求的增长：智能座舱向多屏化与高性能计算平台演进、智能驾驶系统向更高等级进阶、车身各域控制器数量显著增加，整车对于EEPROM、NOR Flash等高性能存储芯片，在参数与固件存储等环节的用量持续攀升。

根据弗若斯特沙利文的数据，预计全球新能源汽车销量将从2025年的2340万辆增长至2030年的4400万辆，复合年增长率达 13.5%。传统燃油车单车一般搭载10-15颗EEPROM，而新能源汽车的单车用量已增至30-40颗。


公司产品已广泛应用于全球前20大车企中的16家、中国前20大全部汽车品牌，以及中国超 85%的自主乘用车品牌的多个核心车载模块。鉴于车规级认证往往需要漫长且严苛的验证周期，这种深度合作模式构筑了天然的客户壁垒，形成长期绑定优势。这一市场地位，既印证聚辰的技术实力，也为聚辰进一步提升市场占有率、巩固行业领先地位提供了坚实支撑。

图表15 EEPROM芯片在汽车电子领域的应用场景


资料来源：聚辰股份2025年年报，华安证券研究所

1.3 混合信号类主要包括摄像头马达驱动芯片和NFC芯片

1.3.1 开环摄像头马达驱动芯片市场份额全球领先，向闭环式和光学防抖式驱动领域技术和产品拓展

摄像头马达驱动芯片为与摄像头马达匹配的驱动芯片，主要用于控制摄像头马达驱动来实现自动对焦或光学防抖(OIS)功能，即通过改变模组内部镜头的位置，获取近处或远处的清晰成像，从而实现自动对焦功能；或者在设备轻微抖动的状态下，驱动镜头或CIS反向运动以补偿抖动，获取清晰度更高的成像图片，从而实现光学防抖功能。常见的三类芯片包括开环式摄像头马达驱动芯片、闭环式摄像头马达驱动芯片和光学防抖式摄像头马达驱动芯片，广泛应用于智能手机、安防监控、手持云台等影像领域。

开环式摄像头马达驱动芯片通过应用处理器检测图像并输出控制信号来控制马达的移动，其结构简单且具有成本优势，主要应用于中低端智能手机、入门级安防摄像头等对成本敏感、对焦速度要求不高的场景。

闭环式摄像头马达驱动芯片内置Hal(I霍尔)传感器或TMR(隧道磁阻)传感器等位置回馈元件，可即时监测并调整马达位置，实现对焦过程的精准控制，对焦速度和准确性优于开环式，是中高端智能手机、专业相机等产品的主流选择。光学防抖式摄像头马达驱动芯片通过即时补偿因震动引起的镜头偏移，提升成像清晰度，主要应用于中高端智能手机、专业微单相机等对拍摄稳定性要求高的场景，并逐步下沉到中低端手机。


图表16摄像头马达驱动芯片的组装结构


资料来源：聚辰股份2025年年报，华安证券研究所

公司为业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式摄像头马达驱动芯片产品组合和技术储备的企业之一，根据弗若斯特沙利文统计，2024年公司为全球排名第一的开环式驱动芯片供应商，占有全球约 17.8%的市场份额，多个系列的开环式驱动芯片入选《上海市创新产品推荐目录》。

公司开发的开环式驱动芯片采用创新性的阻尼感知算法、镜头参数自检测及偏移电流自校准技术，进一步提升了马达稳定效果，满足镜头的快速聚焦功能，并在有效缩减模组尺寸、容许较大马达公差的同时，具备1.2V/1.8V逻辑电平自适应功能，使得产品具有更强的兼容性，以适应不同类型的终端应用。此外，公司基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，陆续攻克闭环控制算法、高精度模数转换器、陀螺仪防抖算法等主要技术难点，持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片领域的技术和产品拓展。公司开发的闭环式驱动芯片具备精密感测与严密的控制机制，不仅提升了聚焦的准确度，更能在温度与功率变化时确保摄像头模组能维持稳定性能，公司已与部分领先的智能手机厂商就闭环式驱动芯片相关项目进行产品的测试验证。与此同时，公司开发的光学防抖式驱动芯片也已于2025年内取得重要进展，多款产品搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用，产品线结构得到了进一步优化。

图表17全球开环摄像头马达驱动芯片市场竞争格局 （按收入，2024年）

全球開環攝像頭馬達驅動芯片市場競爭格局，按收入計，2024年


图表18全球摄像头马达驱动芯片行业的市场规模 2020年至2030年（预计）（单位：百万美元）

资料来源：聚辰半导体香港联交所申报稿，弗若斯特沙利文华安证券研究所


资料来源：聚辰半导体香港联交所申报稿，弗若斯特沙利文华安证券研究所


1.3.2 NFC芯片使用领域广泛

除存储类芯片与混合信号类芯片之外，公司将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别与非接触式通讯应用相结合，基于广泛互通性与实用安全性开发出多款NFC芯片产品。NFC芯片可以不通电工作，无需手动配对，碰触即可完成传输，并具备密码保护、锁位比特及选配验证等多重防护机制，安全性和保密性较高，其内嵌非易失性存储器，用于存储固定识别码与应用资料，客户通过支持NFC的设备可以现场更新进行系统配置、功能启用及售后支持，现已广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、电子价签、包装配件以及工业设施等众多领域。

公司开发的NFC芯片遵循NFC Forum技术规范以及通用ISO/IEC近距离通讯标准，通过对调制解调电路的优化，使得产品具有更强的兼容性，以适应不同类型的读写设备及应用场景，并将高灵敏度射频前端（具备节能特性并维持稳定连线）与防碰撞机制相结合，在多卡同时读取的应用场景下实现更强的抗冲突性能，从而确保了大规模部署时的安全可控。此外，公司开发的NFC芯片采用独特的低功耗设计技术，可以在固定天线尺寸下实现更远距离的稳定读取，并进一步缩小芯片面积、优化存储架构，扩展封装选项，以使产品能更简便地整合入空间受限的终端应用。

图表19聚辰NFC芯片使用用途

NFC芯片使用领域

电子价签

聚辰的NFC芯片整合于电子价签中，支持快速设备初始化、免电池电子墨水刷新及交互式消费者营销。内置存储用于存储商品编号识别码、配置参数与动态促销链接，确保零售数据即时更新与可追溯性。即使在高密度环境中，聚辰的NFC芯片仍能提供快速稳定的读写效能。

消费电子产品与智能家居装置

制造商将聚辰的NFC芯片嵌入产品，实现轻触配对与轻触设定的操作体验。终端用户只需将智能手机靠近扬声器、耳机、电视、机顶盒或家庭自动化节点，即可完成安全配对、配置Wi-Fi凭证或启动引导式设定。嵌入电子标签的NFC芯片存储配置资料、设备识别码及服务链接，该等信息无需电源即可长久保存，并能在后续安装或维护时进行更新。

大型家电与小型家用设备

聚辰的NFC芯片能简化设备启用流程与售后服务。技术人员与终端用户只需轻触家电，即可读取标签存储中存储的型号、序列号、安装参数、诊断资料及维护记录。由于标签无需电池供电，不仅大幅降低成本，更能为终端产品提供全生命周期的技术支持。

包装、配件与品牌互动

聚辰的NFC芯片支持防伪验证、交互式产品信息、电子价签动态价格更新及售后服务。NFC芯片内存储的营销数据可于终端产品整个生命周期内持续存取。聚辰正致力优化小型天线与特殊安装位置的射频灵敏度，使标签能整合至标签纸、纸箱、精巧配件及电子价签中，同时维持读取可靠性。

轻工业与设施应用

客户将聚辰的NFC芯片用于资产识别、配置交接及维护记录等场景，此类应用偏好短距离且需主动读取的特性。现场人员只需轻触工具、固定装置或已安装设备，即可在无需启动主系统电源的情况下，读取或更新芯片存储中的配置与服务资料。聚辰的NFC芯片具备强大的数据保留能力，并符合通用标准，使其能轻松搭配市售移动装置或常见IC读卡器使用。

资料来源：聚辰半导体香港联交所申报稿，华安证券研究所

1.4研发持续投入存储模组配套芯片，长期趋势向好营收持续创历史新高

聚辰股份2025年公司实现营业收入12.21亿元，较上年增长 18.8% ，净利润为3.64亿元，同比增长 25.5% ，经营性现金流净额3.99亿元，同比增长 32.1%研发投入2.08亿元，同比增长 18.3% ，均创下历史新高。

聚辰股份2026Q1业绩方面，公司实现营业收入2.8亿元，较上年同期增长 7.25%，再创历史同期最好成绩。净利润和研发投入分别为0.31亿元和0.67亿元。公司持续扩大研发投入，不断完善技术储备和产品布局，第一季度研发投入近6700万元，同比增长超过 60%，单季度研发投入创历史新高。叠加一季度产品销售结构变动以及汇兑损失影响，一季度剔除股份支付费用影响后的归母扣非净利润为0.48亿元，较上年同期减少约 40%。


图表20聚辰股份营业收入（2021-2026Q1）


资料来源：聚辰股份2025年年报，choice，华安证券研究所

图表 21 聚辰股份利润（2021-2026Q1）


资料来源：聚辰股份2025年年报，choice，华安证券研究所

图表 22 聚辰股份公司在研项目

序号

项目

进展

目标

技术

前景

1

存储模组配套芯片

部分规格产品已完成流片，处于改版优化阶段

严格遵循行业组织标准规范，高可靠性，可在宽温度范围内实现高测量精度

国际领先

开发的存储模组配套芯片应用于服务器和个人电脑领域的存储模组

2

工业级EEPROM芯片

部分产品已量产；部分产品已完成改版优化，处于产品测试阶段；部分产品已完成流片，处于工程样品测试阶段

基于更小存储单元设计，拟开发覆盖多个存储容量的EEPROM芯片，降低生产设计成本，并进一步增强功能和可靠性等参数指标的市场竞争力

国际领先

开发的工业级EEPROM芯片应用于智能手机、平板电脑、物联网等消费电子市场，以及工业控制、通讯、医疗仪器等领域

3

汽车级EEPROM芯片

部分产品已完成流片，处于工程样品测试阶段；部分产品处于电路设计阶段

拟开发多款不同容量的汽车级EEPROM芯片。部分产品基于满足ISO26262汽车功能安全标准设计，可实现最高125℃的工作温度；部分产品存储密度较市场主流提升两倍

国内领先

开发的汽车级EEPROM芯片应用于汽车电子领域，以及对空间有严苛要求的移动应用或工业控制市场

4

NORFlash芯片

部分产品已量产；部分产品已完成改版优化，处于产品测试阶段；部分规格产品已完成流片，处于工程样品测试阶段；部分规格产品处于流片阶段；部分规格产品处于电路设计阶段

拟开发覆盖多个中低存储容量的NORFlash芯片，部分产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，耐擦写次数高达20万次，数据保持时间长达50年，适应的温度范围为-40℃-125℃，并在关键性能指标方面优于市场同类产品

国际先进

开发的NORFlash芯片应用于消费电子、汽车电子等领域，以及对应用环境有严苛要求的工业控制和对低延迟低功耗有严格要求的物联网等应用市场

5

摄像头马达驱动芯片

部分规格产品已量产；部分规格产品已完成流片，处于工程样品测试阶段；部分规格产品处于电路设计阶段

拟开发多个规格的摄像头马达驱动芯片，包括新一代兼容1.2V/1.8V的开环式摄像头马达驱动芯片以及整体控制性能更佳的闭环式与光学防抖(OIS)式摄像头马达驱动芯片产品。部分产品集成EEPROM或高容量Flash，提升驱动能力和精度、缩短稳定时间等关键性能指标

国内领先

开发的摄像头马达驱动芯片主要应用于智能手机、平板电脑、安防监控设备、手持云台等影像相关领域

6

NFC芯片及其他

部分产品已量产；部分产品已完成客户端验证，处于改版优化阶段；部分规格产品处于流片阶段；部分规格产品处于电路设计阶段

本项目拟开发多个规格的NFC芯片和逻辑运算类芯片，其中NFC芯片符合NFCForum标准规范，并支持ISO/IEC通信协议，在提高可靠性的同时，进一步优化芯片面积和功耗，提升射频灵敏度，更好满足读写距离要求

国内领先

开发的NFC芯片应用于电子价签、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小型家用设备、包装配件与品牌互动、轻工业与设施应用等领域；逻辑运算类芯片主要应用于消费电子等领域

资料来源：聚辰股份2025年年报，华安证券研究所


2 从DDR5 SPD到EDSFF企业级SSD和CXLVPD，研发持续投入，产品积极拥抱数据中心终端增长

2.1 聚辰SPD通过与澜起合作积累与国际内存模组厂商合作经验

聚辰设计并供应SPD芯片，其为从DDR2到DDR5的各代DDR提供所需的身份识别、配置存储、管理通道及热遥测功能（当前主要专注于DDR5）。每个DDR模组均搭载一颗SPD芯片，其内嵌一个非易失性SPD用于内存模组的身份识别及时序参数，使系统可在上电时正确初始化内存并按额定性能运行。在DDR5中，SPD亦集成一个I2C/I3C集线器，用于协调模组内设备之间的边带总线，并在SPD位置集成了一个高精度温度传感器。JEDEC标准要求DDR5模组配有PMIC，以管理本地供电，而聚辰的SPD通过管理通道与PMIC及TS协同运行，从而支持符合标准的配置及热控制。

聚辰强大的技术实力与标准合规能力是该产品线的基础支撑。聚辰的SPD集线器专为DDR5DIMM上符合JEDEC定义的I2C及I3C管理通道设计，使系统控制器能够高可靠地发现和配置模组内设备、读取重要产品数据及监测热状态。嵌入式非易失性SPD可在模组整个生命周期内保存身份识别与配置数据，即使在断电状态下也不会丢失。集成温度传感器（TS）能在SPD位置提供持续读数，以支持热管理及性能降额策略。

聚辰逐代构建起该产品线。在DDR2及DDR3时代，聚辰建立了涵盖主流模组类型的完整SPD产品组合，借此与主要模组制造商建立了关系。2022年上半年，聚辰借助市场范围内的DDR4SPD供应短缺，扩大在头部模组厂商的布局。聚辰在该期间的举措巩固了聚辰SPD芯片产品在可靠交付及快速平台适配方面的声誉。

向DDR5的过渡标志着在规格及市场机遇方面的阶跃式转变。聚辰于2021年第四季度推出DDR5。此后主要的内存模组公司开始大规模部署聚辰联合开发的DDR5 SPD芯片。聚辰已与内存互连芯片全球领军企业澜起建立起深度合作关系。聚辰在DDR5 SPD领域处于市场领先地位。根据弗若斯特沙利文的资料， 2023年及2024年，按收入计，聚辰是全球第二大DDR5 SPD芯片供应商。

图表23聚辰和澜起于2018年1月签署《合作协议》，约定合作开发DDR5内存条模组用TS+EEPROM芯片产品

合同名称

合同方

合同内容

价款

协议期限

协议保密措施

《合作协议》

1. 聚辰上海2.MontageTechnology MacaoCommercial OffshoreLimited

（1）双方合作开发GIANTECSPD产品；（2）聚辰上海生产和向Montage提供带有Montage标识的GIANTECSPD产品；（3）双方各自享有在开发过程中由各自独立开发的技术和知识产权

合作开发费用由双方各承担50%

自2018年1月8日生效，有效期为四年

双方对合作开发内容负有保密责任

资料来源：聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿），华安证券研究所


2.1.1 SPD是DDR5时代标配，AI服务器提升CPU配比对SPD芯片需求成倍增加，市场空间广阔

聚辰的产品封装形式与平台覆盖能力已随市场需求扩展。聚辰的DDR5 SPD不仅适用于台式机、笔记本电脑及服务器所用的内存模组形式（包括 UDIMM、SODIMM和RDIMM），还支持CAMM/CAMM2及LPCAMM/LPCAMM2等新型轻薄外形内存模组封装形式。该等内存模组要求每个模组配置1颗SPD和1颗PMIC。随着高端轻薄笔记本及其他电子产品从旧款的LPDDR逐步过渡到LPCAMM2，聚辰DDR5 SPD芯片的需求随之增加。此外，聚辰的DDR5 SPD涵盖RDIMM、LRDIMM、MRDIMM及SOCAMM/SOCAMM2等内存模组封装形式。根据JEDEC标准，一款典型DDR5服务器DIMM需搭载1颗SPD、2颗TS及1颗PMIC。AI服务器单系统通常配置20余条DIMM，约为主流通用服务器的两倍。这使得聚辰SPD芯片的单位需求数量成倍增加，创造了对聚辰 DDR5 SPD芯片的巨大需求。

图表24按外形规格与DDR代际划分的DIMM芯片数量（典型配置），DDR5标配SPD

DIMM type/Product

RCD

Data Buffer

PMIC/SPD Hub

Temperature Sensor

UDIMM/SODIMM

DDR3

X

X

X

X

DDR4

X

X

X

X

DDR5

X

X

1

1

RDIMM

DDR3

1

X

X

X

DDR4

1

X

X

X

DDR5

1

X

1

2

LRDIMM

DDR3

X

1(Memory Buffer)

X

X

DDR4

1

9

X

X

DDR5

1

10

1

2

资料来源：Yole《DRAM Modules 2023》，华安证券研究所

随着 Intel Granite Rapids(GNR)、AMD Turin 等平台在2026年扩大应用， DDR5-6400成为标配，并向 MRDIMM-8800演进。到2027年，Diamond Rapids和Venice平台将推动 DDR5-8000及16通道配置落地，PCIe 6.0SSD的渗透率也将加速提升。

图表25 DDR5已成为服务器和AI服务器标配


资料来源：CFMS|MemoryS2026，华安证券研究所绘制


DDR5 SPD作为新一代存储器模组的核心配置芯片，以集成的串行存在检测功能和高精度温度传感器保障存储器系统的高速稳定通信，在数据中心、高性能计算及个人电脑等关键应用中扮演着不可替代的角色。全球DDR5 SPD芯片市场规模从2021年的130万美元激增至2024年的1.16亿美元，完成了从商业化初期到规模化应用的跨越。未来随着DDR5存储器渗透率的持续提升以及存储技术的迭代，DDR5 SPD芯片市场规模预计将于2030年增长至5.04亿美元， 2025年至2030年的复合年增长率预计为 23.9%。

图表26全球DDR5 SPD市场规模（2021-2030，含预测）（单位：百万美元）


资料来源：聚辰半导体香港联交所申报稿，世界半导体贸易统计组织、国际半导体产业协会、弗若斯特沙利文，华安证券研究所

AI服务器存储器配置升级：随着大语言模型参数量的激增，计算系统对存储器带宽和容量的需求迫在眉睫。主流AI服务器为匹配算力，通常需部署超过 20根DDR5存储器模组，这一配置密度远超传统通用服务器。同时全球AI服务器出货量预计将从2025年的250万台激增至2030年的650万台，期间复合年增长率达 21.1%。该架构的转变极大拉动了SPD芯片和其他配套芯片的需求。 DDR5 SPD及相关配套芯片需承载更复杂的温控和配置任务，其规格要求和单价均显著高于DDR4世代，叠加用量的大幅增长，使得单台服务器的价值贡献呈现倍数级增长。

高端PC和轻薄笔记本推动新增需求：AIPC的概念落地正在重塑消费电子市场。为了在本地端流畅运行大规模参数下的轻量化模型，终端设备对存储器速度和能效提出了更高要求。随着各大处理器厂商推出集成NPU的处理器，AIPC渗透率预计将快速上升，从而带动大容量存储器的换机潮。全球AIPC出货量预计将从2025年的8680万台增长至2030年的26320万台，渗透率从2025年的 31.0%激增至2030年的 85.0%。作为DDR5时代的创新形态，LPCAMM/LPCAMM2存储器模组凭借其紧凑、低功耗且可拆卸的特性，正逐渐取代板载LPDDR5X存储器，成为新一代轻薄型笔记本电脑和其他紧凑型设备的理想解决方案。与板载LPDDR5X存储解决方案不同，LPCAMM/LPCAMM2方案每条模组必须配套1颗SPD芯片和1颗PMIC芯片，为配套芯片开辟全新的纯增量空间。


图表27聚辰股份SPD应用领域（包括数据中心、AI服务器和PC等）

存储模组SPD配套领域-SPD主要应用领域

PC

聚辰的DDR5SPD应用于台式机和笔记本电脑的UDIMM和SODIMM，以及在新型笔记本电脑和紧凑型设计中日益普及的新型轻薄封装形式CAMM/CAMM2和LPCAMM/LPCAMM2。随着行业迈向AIPC时代，这些系统中的内存模组往往会承载更多的存储芯片，从而为聚辰创造更多机会。

数据中心、服务器和AI服务器

在数据中心，DDR5SPD负责处理RDIMM、LRDIMM和MRDIMM格式的识别和管理总线通信，同时也支持用于加速器级和AI服务器设计的SOCAMM/SOCAMM2格式。AI服务器单系统通常使用超过20条DDR5DIMM，约为主流通用服务器的两倍。随着AI服务器采用更多DDR5DIMM，对聚辰DDR5SPD的需求相较DDR4预期将实现增长。此外，全球最大的GPU供应商之一的下一代GPU解决方案将采用SOCAMM2内存模组形态，而该解决方案同样需要依靠DDR5SPD芯片来完成存储参数配置。

传统和嵌入式系统

聚辰的DDR3及DDR4SPD芯片仍可用于工业、嵌入式和专用计算领域的长生命周期平台。

资料来源：聚辰半导体香港联交所申报稿，华安证券研究所

图表28 SPD主要驱动-来自AI服务器配置升级+高端AIPC落地

SPD主要驱动-来自AI服务器配置升级+高端AIPC落地

AI服务器存储器配置升级

随着大语言模型参数量的激增，计算系统对存储器带宽和容量的需求迫在眉睫。主流AI服务器为匹配算力，通常需部署超过20根DDR5存储器模组，这一配置密度远超传统通用服务器。同时全球AI服务器出货量预计将从2025年的250万台激增至2030年的650万台，期间复合年增长率达21.1%。该架构的转变极大拉动了SPD芯片和其他配套芯片的需求。DDR5SPD及相关配套芯片需承载更复杂的温控和配置任务，其规格要求和单价均显著高于DDR4世代，叠加用量的大幅增长，使得单台服务器的价值贡献呈现倍数级增长。

高端PC和轻薄笔记本推动新增需求

AIPC的概念落地正在重塑消费电子市场。为了在本地端流畅运行大规模参数下的轻量化模型，终端设备对存储器速度和能效提出了更高要求。随着各大处理器厂商推出集成NPU的处理器，AIPC渗透率预计将快速上升，从而带动大容量存储器的换机潮。全球AIPC出货量预计将从2025年的8680万台增长至2030年的26320万台，渗透率从2025年的31.0%激增至2030年的85.0%。作为DDR5时代的创新形态，LPCAMM/LPCAMM2存储器模组凭借其紧凑、低功耗且可拆卸的特性，正逐渐取代板载LPDDR5X存储器，成为新一代轻薄型笔记本电脑和其他紧凑型设备的理想解决方案。与板载LPDDR5X存储解决方案不同，LPCAMM/LPCAMM2方案每条模组必须配套1颗SPD芯片和1颗PMIC芯片，为配套芯片开辟全新的纯增量空间。

资料来源：聚辰半导体香港联交所申报稿，华安证券研究所

Arm估计，传统AI数据中心每GW需要约3000万个CPU核心，而AI Agent时代，这一需求将飙升至每GW1.2亿个CPU核心一增长四倍。未来CPU与 GPU比例预计将转向1:1到1:2之间，这将显著提升市场对CPU的需求。CPU配比需求提升，对CPU配套用DRAM芯片及DRAM模组配套芯片SPD需求进一步提升。

图表29 CPU和GPU在生成式AI中的应用配比（CPU与GPU比例预计将转向1:1到1:2之间）


资料来源：TrendForce《智能体人工智能如何重塑CPU与GPU的比例》2026年4月，华安证券研究所


2.2 聚辰率先布局新一代VPD芯片，首家进入国际领先存储原厂设计验证，支持EDSFFeSSD模组和CXL内存扩展模组构筑技术和客户壁垒

为进一步提高产品线的整体竞争力和抗风险能力，减轻单一应用市场需求波动带来的影响，聚辰股份公司不断完善在存储模组配套芯片领域的产品布局，并通过推动持续创新扩大市场机会。随着PCIe6.0标准规范的推出，以及企业级固态硬盘(eSSD)模组部署密度的快速提升，传统U.2eSSD模组的电气性能（特别是信号完整性）、散热效率和存储密度愈发难以满足需求复杂的现代企业级存储市场，而新一代EDSFFeSSD模组则凭借其更优良的电气性能、散热效率与存储密度，未来将实现对U.2eSSD模组的替代。公司凭借领先的研发能力和良好的客户基础，与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作，率先推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片，用于提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力，成为首家进入该公司产品设计验证阶段、支持其新一代EDSFFeSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片开发商，有望为产品线的扩张创造更大的市场空间。

大模型训练与推理规模的指数级跃升，传统的存储架构正面临存储瓶颈，驱动行业向CXL互连技术加速演进。新一代eSSD和CXL存储器扩展模组正成为打破算力与存力边界的核心设备，旨在实现存储器资源的池化共享与扩展。面对企业高效运营的需求，新一代eSSD需要在保持超大容量存储的同时，提供极低延迟的读写响应和全天候的稳定运行能力，以支撑海量数据的即时加载与持久化。而VPD芯片负责管理设备识别、关键参数配置及系统级校验，其准确性与接口稳定性直接关系到大规模计算集群的运行效率。随着新一代eSSD与CXL技术标准的持续升级，VPD芯片已成为保障AI基础设施高效、连续运转不可或缺的底层基石。

eSSD需求增长带动VPD芯片。随着云计算厂商、AI服务器集群和企业级存储系统加速扩产，为确保存储数据在高负载下的供电稳定性与安全性，配套 eSSD及CXL模组的VPD芯片作为关键的保护元件，其需求量也将与eSSD出货量保持同步的高速扩张。全球AIeSSD出货量预计将从2025年的约70EB进一步指数级增长至2030年的650EB，复合年增长率达 56.2%。

图表30NVMe-MI协议中企业级NVMeSSD的典型构成（VPD是重要组成部分）


资料来源：亿恒创源官网《NVMe-MI时代的NVMeSSD监控和管理》，华安证券研究所


2.2.1 企业级SSD市场强劲增长，三星企业级SSD市场份额第一

根据 TrendForce 集邦咨询最新 Enterprise SSD产业调查，受到 AI Agent服务普及与CSP（云端服务提供商）强劲订单带动，2026年第一季全球前五大 Enterprise SSD品牌厂营收再度创下新高，单季营收较前一季度成长 86.1%，突破184.6亿美元。

市场份额方面三星进一步提升。Samsung（三星）在本季度展现强大的供应韧性，尽管面对CSP业者近乎倍增的采购需求，产出速度难以填补缺口，但随着旗下产品全面升级至236层，供应产能大幅扩张。受惠于176层QLC产品的大规模放量，Samsung单季营收达到70.5亿美元，季度成长达 92.8%。

SK海力士排名第二，通过SKhynix（SK海力士）与子公司Solidigm（思得）的技术互补，单季营收来到46.4亿美元。Solidigm的QLC产品出货量持续攀升，结合SKhynix的176层TLC产品，成功满足AI Inference（AI推理）需求。目前Solidigm正加速推进240层制程，而SKhynix研发部门更已着手研发 375层TLC产品。

图表312026年第一季前五大Enterprise SSD品牌厂商营收排名（三星排名第一，份额 35%）

2026年第一季前五大Enterprise SSD品牌厂商营收排名

Rank

Company

Revenue(US$M)

Market Share(%)

1Q26

QoQ(%)

1Q26

4Q25

1

Samsung

7,050.0

92.8%

35.1%

33.8%

2

SK hynix Group(SK hynix+Solidigm)

4,644.1

42.5%

23.1%

30.2%

3

Micron

3,085.2

120.2%

15.4%

13.0%

4

Kioxia

2,215.2

90.5%

11.0%

10.8%

5

SanDisk

1,467.2

233.5%

7.3%

4.1%

Total of Top5

18,461.7

86.1%

92.0%

91.8%

注1：Q425汇款均值：美元兑日元汇率：1:154.1；美元兑韩元汇率：1:144.8

注2：1Q26汇款均值：美元兑日圆汇率：1:156.9；美元兑韩元汇率：1:141.656

Source: TrendForce, Jun 2026

TrendForce

资料来源：TrendForce，华安证券研究所

2.2.2 高性能 SSD承担运算辅助提升AI Agent处理效率，AI推理推升对更多更强SSD的需求

TrendForce集邦咨询指出，SSD不再只是“存放数据”的仓库，而是开始承担“运算辅助”的角色。从Micron的SLC SSD到Kioxia的XL FLASH，供应商们正集体向AI Agent所需的存储方案提出各自方法。随着AI Agent所需的处理量大幅增加，DRAM的容量瓶颈与高昂价格，正强迫市场接受高性能 SSD作为替代方案。这场技术路径的改变，将让2026年的Enterprise SSD市场维持上升走势。

KV Cache（键值缓存）机制对大模型推理的重要性一一为避免重复计算、减少推理时间，每一层、每个 token的Key Value结果都需要存储。但随着大模型从短上下文向长上下文演进，加上高并发推理需求，KV Cache占用空间随 token数量和并发请求量线性提升。

根据CFM的数据统计和预测，单请求下，上下文从4K token增至128K token，KV Cache存储空间直接增长32倍至64GB；若遇到100个并发请求，需求将达到TB级别。KV Cache的需求开始大规模向NVMe SSD转移。

CFM预测，2026年AI推理将驱动eSSD成为NAND最大的应用市场，占比达 37%，超过Mobile（27%）和PC（12%）。同时，由于NLHDD产能缺口，QLC替代需求不断上升。针对AI推理优化的企业级SSD，其价值标尺已从单纯的容量转向"高可靠性+低时延+高寿命"，eSSD的ASP（平均售价）已达移动NAND的两倍。


图表 32 KV Cache 占用存储空间


资料来源：CFMS|MemoryS2026，华安证券研究所

图表33NAND终端需求和应用拆分


资料来源：CFMS|MemoryS2026，华安证券研究所

CFM数据显示，AI服务器对存储的需求呈几何级增长：通用服务器通常配置DDR5512GB-1TB、SSD约4TB，而AI服务器DDR5配置达1.5TB-4TB， eSSD从4/8TB跃升至8/16TB，还需搭载HBM3E/HBM4。2026年，AI服务器在整体服务器出货中占比将突破 20%，部分公司甚至达到 25%-30%。这种快速增长直接推高了存储配置需求，2026年服务器DRAM应用占比将超过 50%，需求增速超过 40%；Server NAND需求同比增长 63%，HBM增长 35%， SOCAMM更是提升 150%。

图表34AI服务器对存储的需求呈几何级增长


资料来源：CFMS|MemoryS2026，华安证券研究所

根据铠侠投资者日给出的数据统计和预测，全球NAND市场将从2025年的 997EB提升至2028年的1807EB，综合复合增速达到 22%。

而其中数据中心闪存市场将从2025年的295EB，提升至2028年的909EB，数据中心闪存复合增速达到 46%。其中增长主要来自：AI训练 16%、传统业务 16%、AI推理 86%。未来数据中心NAND增长几乎完全由AI推理驱动。

图表 35 NAND市场（数据中心2025-2028 CAGR 46%，综合 CAGR 2025-2028 22%，AI推理是核心）


资料来源：铠侠投资者日，华安证券研究所


由此，SSD不再仅仅是数据的“容器”，而是深度参与运算的“扩展内存”。相较于SSD在训练中主要承担数据供给者的角色，在推理场景中，SSD承担起KV Cache缓存、向量数据库缓存、多用户状态管理等实时任务，成为计算链条中不可或缺的一环。这一转变，直接推动了更强性能、更高效率、更多的新一代SSD的迫切需求。按照当前训练服务器与推理服务器的典型配置看，未来5年单服务器SSD配置数量将持续增长。

图表36推理服务器需要更多的SSD

项目

训练服务器

推理服务器

SSD数量

4-8

8-16

单盘容量

3.84-7.68TB

3.84-7.68TB

总容量

15-60TB

30-120TB

主要任务

数据集+Checkpoint+缓存

模型+向量+KV+Session/Logs

I/O模式

顺序

随机

资料来源：MemoryS2026《突破存储边界：面向AI数据中心的新一代SSD》FADU公司，华安证券研究所

AI推理存储层级中，本地SSD承担布局计算功能。网络SSD则离GPU核心最远，容量更大。

图表37AI推理内存层级中的SSD定位（本地SSD承担部分计算功能）


资料来源：MemoryS2026《突破存储边界：面向AI数据中心的新一代SSD》FADU公司，华安证券研究所绘制


2.2.3 三星计划在第四季度实现 CXL3.1 内存的量产，CXL 市场空间广阔

三星电子CXL3.1内存模块量产节奏明确，标志着CXL（Compute Express Link）技术从客户验证阶段正式迈入规模化商用前夜。作为破解AI数据中心内存容量瓶颈、提升内存利用率的核心方案，CXL与HBM形成技术互补，将成为下一代AI服务器的标准架构。

CXL内存产品落地节奏方面，三星计划2026年第三季度向头部客户交付 CMM-D3.1内存模块样品，覆盖主流服务器厂商与超大规模云服务商；若客户认证测试顺利，最早于2026年第四季度确定产能规划并启动量产。

客户基础方面，三星前代CXL2.0产品（CMM-D2.0）已于2023年5月完成研发，累计向全球40余家客户送样，核心客户包含微软、亚马逊、Alphabet、Meta等全球头部云厂商，以及戴尔、超微电脑等主流服务器制造商，本次3.1版本的送样范围将与前代高度重合。据韩国《Digital Today》援引科技媒体The Information今年3月行业报道，谷歌已率先在自有数据中心规模化部署CXL相关技术。谷歌通过加装CXL控制器，实现服务器中央处理器与外置大容量内存池之间的数据传输调度，完成技术落地实测。

与此同时，英伟达也公布相关技术规划，计划于今年晚些时候推出的Vera中央处理器产品中，原生兼容CXL3.1技术标准。业内观点认为，英伟达相关硬件的规模化落地，或将成为现阶段CXL技术规模商用的最大实测场景，进一步推动技术成熟与行业普及。

图表38三星CXL代表性互联网云厂商客户和ODM客户（CXL2.0产品客户，CXL3.1产品客户与此相似）


资料来源：TheElec，华安证券研究所绘制

市场空间方面，据市场研究公司Yole Group称，受能够克服人工智能数据中心性能瓶颈的技术需求不断增长的推动，全球CXL市场预计将从今年的21亿美元增长到2028年的158亿美元。

图表392022-2028年CXL市场收入预期（CXL市场图表40CXL内存扩展主要构成（SPI为CXL内VPD）从2026年21亿美金提升至2028年158亿美金）


资料来源：Yole，华安证券研究所


资料来源：三星，华安证券研究所


三星CMM-D系列为集成多颗DRAM芯片与专用CXL控制器的板级内存扩展产品，本次3.1版本基于CXL3.1标准与PCIe6.0接口打造，核心性能较2.0版本实现翻倍跃升。单模块最大容量从256GB提升至1TB；数据带宽从36GB/s提升至72GB/s；传输延迟进一步优化。

CXL与HBM为互补而非替代关系，HBM聚焦GPU近存的高带宽计算场景，CXL聚焦主存层的容量扩展与资源池化，二者分别解决AI算力的带宽瓶颈与容量瓶颈。CXL的真正价值在于内存池化，它可以减少每个处理器需要单独占用的内存量。CXL还支持更灵活的内存扩展。CXL内存模块可以像固态硬盘一样连接，而传统的服务器DRAM模块（RDIMM）则仅限于固定数量的专用插槽。

图表41CXL核心产业价值

CXL技术基于PCIe物理层构建独立高速互连协议，无需对现有服务器架构进行大幅改造即可部署，核心产业价值如下

内存池化

通过交换技术实现CPU、GPU之间的内存资源动态共享，解除内存与单处理器的绑定关系，显著提升数据中心内存利用率，降低AI算力部署的总拥有成本。

灵活扩展

支持类SSD形态接入服务器，突破传统RDIMM内存插槽的数量限制，适配大模型训练与推理场景下的大容量内存需求。

资料来源：TheElec，华安证券研究所

2.2.4 EDSFF渗透节奏持续加快，多重优势奠定其成为AI数据中心主流固态硬盘标准

根据超微电脑官网文章《什么是企业和数据中心SSD外形尺寸？》，EDSFF（企业和数据中心SSD Form Factor）是一系列标准化的存储外形尺寸，旨在满足企业和超大规模数据中心不断变化的需求。与传统的存储外形尺寸（例如2.5英寸或M.2驱动器）不同，EDSFF从设计之初就旨在优化高密度环境下的性能、散热管理、可扩展性和可维护性。

EDSFF该规范由存储网络行业协会(SNIA)制定，并得到了众多技术公司的支持。其目标是通过提供一种统一的方案来解决传统外形尺寸的局限性，从而实现更高的功耗预算、更高效的气流以及更高的单机架单元存储容量。

EDSFF该产品有多种规格，包括E1.S、E1.L、E3.S和E3.L，每种规格都提供不同的尺寸和功能，以支持各种应用场景。这些规格同时支持PCIe和NVMe接口，可实现更快的数据访问速度和更低的延迟，这对于人工智能、云计算和实时分析等现代工作负载至关重要。

图表42EDSFF企业和数据中心固态硬盘标准格式

外形尺寸

近似尺寸

功率包络

用例聚焦

机箱兼容性

E1.S

5.9毫米-15毫米(厚)×111.5毫米(长)

最高20瓦

高密度部署、启动/缓存、超大规模服务器

1U服务器

E1.L

9.5毫米-18毫米(厚)×318.75毫米(长)

最高可达25瓦

高容量存储、读取密集型冷数据存储

定制外壳

E3.S

7.5毫米(厚)×76毫米(宽)×112.75毫米(长)

最高可达25瓦

高性能工作负载，实时分析

1U/2U服务器

E3.L

16.8毫米(厚)×76毫米(宽)×142.2毫米(长)

最高可达40瓦

大数据、高性能计算、大规模和长时间工作负载

2U+服务器

资料来源：Supermicro官网《什么是企业和数据中心SSD外形尺寸？》，华安证券研究所


EDSFF固态硬盘为云存储和计算环境带来诸多优势。EDSFF固态硬盘具有广泛的选项、增强的性能和可靠性、节省成本和有效的散热，非常适合满足现代应用的需求，尤其是AI和大语言模型。

EDSFF通过弥补传统存储设计的不足，在现代数据中心基础设施中发挥着至关重要的作用。随着对更高性能、更高能效和更高存储密度的需求不断增长，传统的U.2和M.2等外形尺寸已难以满足需求。EDSFF提供专为满足企业环境特定需求而设计的解决方案。

图表43 EDSFF（面向数据中心的下一代企业级固态硬盘标准）的固态硬盘具备广泛的优势

EDSFFSSD具备广泛的优势

广泛的选项

EDSFF固态硬盘提供容量、性能、带宽和外形的全面选择。灵活的选项涵盖高密度存储(E1.L)、可扩展性能(E1.S)和主流2U服务器(E3)。

跨接口和引脚的统一

所有EDSFF驱动器均通过不同外形的单个接口和引脚实现统一。接口、引脚和协议集(NVMe、PCIe)之间的这种通用性，提供了实现更灵活、更高效服务器设计的可能性。这种统一以及多种尺寸和外形增强了可扩展性、灵活性、可维护性和可管理性，使组织能够根据其特定需求定制存储解决方案。无论是大容量存储还是高性能计算，EDSFF固态硬盘都能提供必要的选项。与U.2或U.3驱动器相比，接口和引脚的改进使得EDSFF成为PCIeGen05及更高版本的绝佳或必要选择。

增强的性能和可靠性

EDSFF固态硬盘支持NVMe接口、PCIeGen05等。这可以加快数据传输速率、减少延迟并提高信号完整性，从而实现更高的性能、更快的数据访问和增强的数据可靠性，这对于AI和大语言模型的苛刻工作负载至关重要。EDSFF固态硬盘使组织能够更有效地处理数据密集型应用。

节省成本

EDSFF固态硬盘具有显著的运营成本优势。EDSFF驱动器可热插拔且可从前端访问，从而提高了系统中EDSFF固态硬盘的可维护性和可管理性，并简化了维护和故障排除流程。这可以减少停机时间并提高工作效率。此外，通过单一基础设施支持多种外形的能力，可以优化资源利用率并降低与维护多个存储解决方案相关的成本。

提高散热效率

EDSFF架构的设计可实现更高效的散热解决方案，确保服务器环境中存储设备的使用寿命和可靠性。改进的散热还有助于提升系统的整体能效和可持续性，并显著降低成本。

资料来源：海力士子公司Solidigm（企业级SSD）公司官网，华安证券研究所

图表44EDSFF渗透率和出货量持续提升



资料来源：海力士子公司 Solidigm（企业级SSD）公司官网，华安证券研究所


根据全球网络存储工业协会官网信息，EDSFF E1.S、E3.S和E3.L外形尺寸已集成到Compute Express Link（CXL）生态系统中，凸显了它们在高性能、高容量服务器环境中的实用性，有助于构建稳健、可扩展且高效的设计。这种适应性使这些外形尺寸成为数据中心硬件发展演进的关键组件，既可兼容传统存储，也可兼容CXL等先进的内存技术。

EDSFF典型应用场景包括大型云存储/扩展存储、高性能计算/高并发性/高 IOPS/数据密集型工作负载、高维护性/高可用性/大规模运行环境和未来的混合/异构部署（存储+计算+加速器+CXL）。

传统规格更多针对当前的固态硬盘，升级（如加速器/CXL/新存储/计算存储）会遇到接口、兼容性和布局方面的限制。EDSFF是为未来而设计的：统一的接口标准、通用连接器、足够的功率和带宽支持以及高密度/高可扩展性布局，使其非常适合未来新的存储/加速/计算/混合硬件形式。更新迭代不需要对服务器/机架/背板进行重大修改。

图表45适合EDSFF的典型应用场景（包括云存储、高性能计算、CXL内存扩展等）

EDSFFSSD具备广泛的优势

大型云存储/扩展存储

对于云服务提供商、云主机、对象存储、分层存储(热/冷数据)等需要在有限空间内容纳尽可能多存储设备的应用,追求高存储密度、高可靠性和高可扩展性。E1系列(尤其是E1.L)非常适合这些需求。

高性能计算/高并发性/高IOPS/数据密集型工作负载

如数据库、大数据分析、实时日志处理、AI/ML训练和推理、虚拟化、密集容器/虚拟机部署、缓存/中间件存储等。E3系列(尤其是E3.L/E3.S)可为这些应用场景提供出色的带宽、稳定性和散热,特别是在升级现有传统2.5英寸固态硬盘基础架构时,无需完全重新设计机箱/机架结构。

高维护性/高可用性/大规模运行环境

对于需要频繁更换、扩展和混合使用大量设备的企业和数据中心来说,EDSFF的热插拔、模块化和标准化功能非常重要。它有助于节省维护时间,降低操作复杂性。

未来的混合/异构部署(存储+计算+加速器+CXL)

随着存储+加速+计算架构(如计算存储;CXL内存扩展;基于NVMe的加速器/网卡/智能网卡/FPGA/人工智能加速器等)的发展,EDSFF的通用接口、高带宽、高功率支持和标准化连接器使其成为理想的平台。换句话说,即使现在是固态硬盘,将来也可能是其他设备,而不需要对服务器/机架/背板进行重大修改。

资料来源：OSCOO公司官网《EDSFF：面向数据中心的新一代企业固态硬盘标准》，华安证券研究所

盈利预测

我们预计2026-2028年公司归母净利润分别5.05、7.69、11.57亿元，对应的EPS分别为3.18、4.84、7.28元，对应2026年6月29日收盘价PE分别为63.57、41.72、 27.75倍。首次覆盖给予公司“买入”评级。

风险提示：

大客户项目进展不及预期，存储配套芯片研发进展不及预期，AI需求不及预期消费电子需求不及预期，汽车电子需求不及预期。


财务报表与盈利预测

资产负债表

单位：百万元

会计年度

2025A

2026E

2027E

2028E

流动资产

2225

2768

3578

4786

现金

950

1218

1738

2704

应收账款

142

231

315

425

其他应收款

2

4

5

7

预付账款

18

20

25

32

存货

282

360

449

562

其他流动资产

830

936

1045

1056

非流动资产

523

557

582

602

长期投资

25

30

35

40

固定资产

251

269

285

298

无形资产

12

19

21

23

其他非流动资产

234

238

241

240

资产总计

2748

3325

4160

5388

流动负债

165

216

276

347

短期借款

0

0

0

0

应付账款

95

120

153

192

其他流动负债

71

96

123

155

非流动负债

10

9

8

7

长期借款

0

0

0

0

其他非流动负债

10

9

8

7

负债合计

176

225

284

354

少数股东权益

-51

-46

-38

-38

股本

158

158

158

158

资本公积

1219

1243

1243

1243

留存收益

1245

1744

2513

3670

归属母公司股东权益

2623

3145

3915

5071

负债和股东权益

2748

3325

4160

5388

现金流量表

单位：百万元

会计年度

2025A

2026E

2027E

2028E

经营活动现金流

399

358

623

1015

净利润

356

510

777

1157

折旧摊销

31

27

29

32

财务费用

4

0

0

0

投资损失

-25

-2

-3

-3

营运资金变动

12

-183

-189

-181

其他经营现金流

365

700

975

1347

投资活动现金流

-209

-106

-102

-48

资本支出

-57

-55

-50

-46

长期投资

-179

-55

-55

-5

其他投资现金流

27

4

3

3

筹资活动现金流

-49

21

-1

-1

短期借款

0

0

0

0

长期借款

0

0

0

0

普通股增加

1

0

0

0

资本公积增加

43

24

0

0

其他筹资现金流

-92

-2

-1

-1

现金净增加额

133

267

520

966

资料来源：公司公告，华安证券研究所

利润表

单位：百万元

会计年度

2025A

2026E

2027E

2028E

营业收入

1221

1667

2271

3062

营业成本

522

665

845

1066

营业税金及附加

7

7

10

14

销售费用

47

67

91

116

管理费用

69

92

119

153

财务费用

-9

-9

-12

-17

资产减值损失

-31

-10

-10

-10

公允价值变动收益

4

1

1

0

投资净收益

25

2

3

3

营业利润

380

548

836

1244

营业外收入

1

1

1

0

营业外支出

1

1

1

0

利润总额

380

548

836

1244

所得税

24

38

58

87

净利润

356

510

777

1157

少数股东损益

-8

5

8

0

归属母公司净利润

364

505

769

1157

EBITDA

372

566

853

1258

EPS(元)

2.30

3.18

4.84

7.28

主要财务比率

会计年度

2025A

2026E

2027E

2028E

成长能力

营业收入

18.8%

36.5%

36.2%

34.9%

营业利润

25.6%

44.4%

52.4%

48.9%

归属于母公司净利润

25.3%

38.9%

52.4%

50.4%

获利能力

毛利率(%)

57.3%

60.1%

62.8%

65.2%

净利率(%)

29.8%

30.3%

33.9%

37.8%

ROE(%)

13.9%

16.1%

19.7%

22.8%

ROIC(%)

12.4%

16.1%

19.7%

22.6%

偿债能力

资产负债率(%)

6.4%

6.8%

6.8%

6.6%

净负债比率(%)

6.8%

7.3%

7.3%

7.0%

流动比率

13.46

12.81

12.98

13.79

速动比率

11.47

10.69

10.79

11.71

营运能力

总资产周转率

0.48

0.55

0.61

0.64

应收账款周转率

8.99

8.92

8.30

8.27

应付账款周转率

6.54

6.20

6.20

6.18

每股指标(元)

每股收益

2.30

3.18

4.84

7.28

每股经营现金流(摊薄)

2.51

2.26

3.92

6.39

每股净资产

16.57

19.79

24.64

31.92

估值比率

P/E

54.60

63.57

41.72

27.75

P/B

7.58

10.21

8.20

6.33

EV/EBITDA

50.89

54.60

35.62

23.37


分析师与研究助理简介

分析师：李美贤，华安证券AI&电子行业首席分析师。中国人民大学硕士，2024年1月加入华安证券，曾任职于东兴证券，6年电子、通信及AI行业研究经验。

分析师：刘志来，华安证券电子分析师。2020-2021年曾任职于信达证券，2023年加入华安证券。5年电子行业研究经验，兼具买卖方视角。

分析师：李元晨。2022年加入华安证券研究所，目前重点覆盖AI芯片、半导体材料设备、科创新股等。

重要声明

分析师声明

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的执业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告，本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息，本人对这些信息的准确性或完整性不做任何保证，也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。报告中的信息和意见仅供参考。本人过去不曾与、现在不与、未来也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收任何形式的补偿，分析结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。

免责声明

华安证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。本报告由华安证券股份有限公司在中华人民共和国（不包括香港、澳门、台湾）提供。本报告中的信息均来源于合规渠道，华安证券研究所力求准确、可靠，但对这些信息的准确性及完整性均不做任何保证。在任何情况下，本报告中的信息或表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司、本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者务必注意，其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或者关联机构无关。华安证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。

本报告仅向特定客户传送，未经华安证券研究所书面授权，本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。如欲引用或转载本文内容，务必联络华安证券研究所并获得许可，并需注明出处为华安证券研究所，且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。如未经本公司授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。本公司并保留追究其法律责任的权利。

投资评级说明

以本报告发布之日起6个月内，证券（或行业指数）相对于同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准，A股以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以纳斯达克指数或标普500指数为基准。定义如下：

行业评级体系

增持一未来6个月的投资收益率领先市场基准指数 5%以上；

中性一未来6个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至 5%;

减持一未来6个月的投资收益率落后市场基准指数 5%以上；

公司评级体系

买入一未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数 15%以上；

增持一未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数 5%至 15%；

中性一未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至 5%；

减持一未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数 5%至 15%；

卖出一未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数 15%以上；

无评级一因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使无法给出明确的投资评级。