东吴证券_为什么我们认为芯碁微装是AI时代的“金铲子”_20260705.pdf

东吴证券2026-07-05查看原文

摘要

1东吴证券维持芯碁微装“买入”评级，上调2026-2028年归母净利润预测至6.33/10.62/14.11亿元。

2公司自研PLP2000板级封装直写光刻设备获头部客户订单，标志先进封装第二曲线商业化落地。

3作为AI算力时代“金铲子”，公司依托半导体光刻技术底座实现PCB与先进封装双轮驱动，叠加A+H双平台资本赋能，成长动能增强。

4预计2026年营收23.94亿元，同比增70%，PE降至55倍。

文本

![](page=0,bbox=[1425, 70, 1841, 172])

芯碁微装（688630）

为什么我们认为芯碁微装是AI时代的“金铲子”

买入（维持）

盈利预测与估值

2024A

2025A

2026E

2027E

2028E

营业总收入(百万元)

953.94

1,408.12

2,393.81

3,590.71

4,488.39

同比(%)

15.09

47.61

70.00

50.00

25.00

归母净利润(百万元)

160.70

289.93

632.72

1,062.03

1,411.40

同比(%)

(10.38)

80.42

118.23

67.85

32.90

EPS-最新摊薄(元/股)

1.22

2.20

4.80

8.06

10.71

P/E(现价&最新摊薄)

217.21

120.39

55.17

32.87

24.73

投资要点

事件：芯碁微装通过官方公众号披露，公司自研国内首台PLP2000板级封装直写光刻设备正式斩获先进封装头部客户订单，该设备最大支持 600×600mm大板加工，可满足CoPoS、FOPLP、玻璃基板封装 2μm量产制程需求，补齐国内板级先进封装曝光关键装备短板，标志公司泛半导体第二增长曲线实现商业化落地突破。同日全球PCB龙头鹏鼎控股发布定增预案，拟定增募资不超过96亿元，总投资127.3亿元投向AI服务器、高速光模块配套高阶HDI基板项目，建成后新增65.56万平方米高端基板产能，精准匹配算力产业链下游需求扩张节奏

芯甚微装是AI算力时代底层“金铲子”，技术基因决定双线壁垒。当前PCB、先进封装行业处于AI驱动的高景气上行周期，芯甚微装核心价值源于与生俱来的半导体光刻技术底座。公司前身芯硕半导体曾承担国家02重大专项，深耕半导体直写光刻底层技术研发，在光学成像、精密运动控制、图形算法等核心领域，始终遵循半导体设备精度标准进行技术迭代。基于该半导体级LDI技术平台，公司形成自上而下的技术赋能逻辑：依托高精度光刻核心能力切入PCB、IC载板领域，形成技术降维优势。同时，公司布局先进封装设备属于光刻主业的技术延伸，是回归半导体本源的战略布局，全系封装光刻设备复用LDI底层技术平台，适配COPOS、FOPLP等主流先进封装工艺。依托统一的半导体光刻技术底座，公司实现PCB基本盘+先进封装第二曲线双轮驱动，是深度受益AI全产业链资本开支的核心金铲子标的。

■盈利预测与投资评级：6月26日公司正式登陆港交所，完成A+H双资本平台布局，此举不仅拓宽了中长期融资渠道，为半导体光刻装备研发迭代、全球化市场拓展提供充足资本支撑，也标志公司以全球半导体设备厂商为定位的战略升级正式落地；在此战略框架下，7月3日公司宣布首台COPOS板级封装直写光刻设备订单落地，是公司半导体光刻技术体系商业化的关键里程碑，印证了从PCB向先进封装延伸的技术路径具备扎实可行性，同时依托PCB业务稳固的基本盘与现金流，叠加资本平台赋能半导体业务加速突破，公司双线协同的成长格局持续夯实，长期成长动能不断增强。基于上述核心经营向好逻辑，我们上调公司2026-2028年营业收入预测为23.9/35.9/44.9亿元（前值23.1/34.6/43.3亿元）；上调公司2026-2028年归母净利润预测为6.33/10.62/14.11亿元（前值5.68/9.65/12.85亿元），维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期，行业竞争加剧风险。

2026年07月04日

证券分析师陈海进

执业证书：S0600525020001

chenhj@dwzq.com.cn

股价走势

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市场数据

收盘价(元)

480.32

一年最低/最高价

82.50/577.66

市净率(倍)

26.16

流通A股市值(百万元)

63277.70

总市值(百万元)

69444.36

基础数据

每股净资产(元,LF)

18.36

资产负债率(%，LF)

29.11

总股本(百万股)

144.58

流通A股(百万股)

131.74

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东吴证券投资评级标准

投资评级基于分析师对报告发布日后6至12个月内行业或公司回报潜力相对基准表现的预期（A股市场基准为沪深300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证50指数），具体如下：

公司投资评级：

买入：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在 15%以上；

增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于 5%与 15%之间；

中性：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与 5%之间；

减持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；

卖出：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。

行业投资评级：

增持：预期未来6个月内，行业指数相对强于基准 5%以上；

中性：预期未来6个月内，行业指数相对基准-5%与 5%；

减持：预期未来6个月内，行业指数相对弱于基准 5%以上。

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议。投资者买入或者卖出证券的决定应当充分考虑自身特定状况，如具体投资目的、财务状况以及特定需求等，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。

东吴证券研究所

苏州工业园区星阳街5号

邮政编码：215021

传真：（0512）62938527

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