电子行业跟踪周报

短期调整为情绪扰动，需求端高增确认产业景气。近期海外算力板块出现显著调整，核心源于苹果涨价传导存储上行、Meta官宣算力出租两大利空，叠加半年节点资金风格再平衡。市场担忧消费电子需求走弱传导至AI终端、算力供给过剩压制云厂商资本开支，但我们认为本次回调属于情绪性波动，AI中长期Beta逻辑未被破坏。当前行业估值锚已从CSP供给端资本开支，切换至大模型企业ARR需求端，真实商业化韧性超预期：Anthropic年化ARR自去年12月90亿美元攀升至5月450- 470亿美元，OpenAI客户从ChatGPT向Codex迁移速度超预期，驱动企业端收入高增。伴随7月中旬美股AI大厂业绩季开启，算力需求高增有望验证，CSP资本开支与AI收入或将持续超预期。

算力硬件聚焦PCB工艺迭代+光互联变革两大核心主线。A股科技硬件重点推荐MSAP PCB工艺升级、陶瓷基板散热、下一代光互联三大高确定性赛道。PCB维度，2026年1.6T光模块上量推动行业从HDI向MSAP工艺迭代，该工艺可实现更窄线宽线距、提升布线密度，适配高端AI硬件集成需求，同时带动LDI、电镀等上游设备增量需求，产业趋势明确，重点推荐设备标的芯甚微装，建议关注深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、博敏电子等。PCB散热维度，AI高端GPU、1.6T光模块高热需求凸显，传统PCB导热不足，高导热氮化铝陶瓷基板成算力刚需，AMB、DPC产品加速渗透。科翔股份依托PCB技术布局陶瓷基板，广州陶积电已完成小批量试制、计划在2026年导入AI服务器。光互联维度，当前全球高速EML光芯片紧缺，硅光、CPO/NPO长期趋势明确。长光华芯100GEML批量供货、200GEML验证推进，配套CW激光器适配硅光与共封装方案；布局8英寸硅光代工产线，构建光芯片一体化壁垒，长期竞争力突出。

海外算力周跟踪：无惧波动，看好AI硬件技术变革&羲禾科技招股书深度梳理

风险提示：算力资本开支不及预期风险，光互连技术快速迭代风险，供应链下游集中性风险，产业地缘供应链风险。

增持（维持）

投资要点

硅光新秀羲禾科技，高速成长扣门科创板。羲禾科技为国内稀缺的高速率硅光集成芯片量产龙头，2026年6月申报科创板IPO，拟募资24.30亿元，深度受益AI算力光互联产业红利。公司2021年成立，依托核心技术团队深厚的硅光与半导体产业化积淀，四年完成从初创到盈利的跨越式成长：2023年实现产品市场化验证，2024年400G芯片规模量产， 2025年营收飙升至4.61亿元（同比+549.63%）、归母净利润1.76亿元，成功扭亏。硅光相较传统EML方案具备高集成、低成本、低功耗核心优势，伴随AI算力集群扩容，800G/1.6T光模块放量、CPO技术落地驱动行业高增，本土硅光芯片国产化替代空间广阔。公司覆盖 400G/800G/1.6T全系列产品，绑定行业技术演进方向，叠加技术团队持股绑定利益，短期受益高速光模块放量，长期卡位CPO核心赛道，成长确定性突出。

2026年07月05日

证券分析师 陈海进

执业证书：S0600525020001

chenhj@dwzq.com.cn

证券分析师 解承堯

执业证书：S0600526070002

xiechy@dwzq.com.cn

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内容目录

1. 海外算力周观点：无惧波动看好 AI...4

1.1. 情绪扰动叠加多重利空共振，AI 算力板块调整显著 ...4

1.2. 看好技术变革驱动的主升行情，重点关注 MSAP、陶瓷基板及硅光方向...4

1. 硅光新秀羲禾科技，高速成长扣门科创板 ...6

2.1. 紧抓 AI 算力风口，四年实现硅光业务跨越式成长 ...6

2.2. 股权集中绑定利益，技术团队筑牢壁垒...6

2.3. 光技术颠覆传统，长期锚定 CPO 终极方向...7

2.4. 硅光行业空间持续打开，羲和科技尽享赛道成长红利...9

1. 风险提示 ...11


图表目录

图1：羲禾科技四年实现从0到4.6亿的技术蜕变...6

图2：实控人控股 45.39%，员工激励充分（截止2026年6月30日）...7

图3：核心管理团队技术出身主导研发，运营资本双向赋能...7

图4：硅光集成芯片中的关键光电子器件示意图...8

图5：800G EML 光模块&800G 硅光模块对比...9

图6：全球硅光模块与 NPO/CPO 光引擎市场规模...10

图7：全球硅光集成芯片市场规模...10


1. 海外算力周观点：无惧波动看好AI

1.1. 情绪扰动叠加多重利空共振，AI算力板块调整显著

过去两周海外AI算力板块出现显著回撤，回调由两大核心事件驱动，叠加半年节点资金再平衡行为共同发酵。其一，据华尔街见闻资讯，苹果于6月下旬对MacBook、 iPad、Vision Pro等硬件全线涨价，官方直言存储芯片涨价幅度前所未有，根源在于AI数据中心抢占存储产能，DRAM、NAND价格持续上行挤压消费电子利润空间。市场担忧终端涨价压制消费电子购买意愿，需求走弱或反向传导、拖累上游存储景气度，进而压制AI服务器备货预期，引发算力链恐慌性抛售。其二，彭博社本周四披露Meta筹划推出Meta Compute云业务，对外出租闲置AI算力集群。市场形成两层悲观推演：一是Meta千亿级别算力入局，加剧AI公有云供给过剩压力，挤压AWS、微软Azure、第三方算力租赁厂商盈利空间；二是巨头自建算力利用率不及预期，侧面反映自有大模型消耗算力偏弱，市场担忧头部云厂商下调AI资本开支规划。叠加上半年AI个股涨幅较大，半年窗口资金开启风格均衡调仓，获利盘集中兑现，共同造成算力板块阶段性调整。

AI真实需求由ARR验证，板块中长期景气确定性充足。我们判断本次调整属于情绪性波动，AI产业大Beta逻辑并未破坏，市场判断标尺已从云厂商资本开支（供给端）切换至大模型企业年化经常性收入ARR（需求端），更直观反映商业化真实韧性。需求端验证明确：2025年初，Anthropic ARR仅仅徘徊在10亿美元左右，2025年底随着大模型向企业工作流的深度渗透，其ARR被拉升至90亿美元。2026年5月其ARR已经达到450亿至470亿美元，去年底至5月的复合增速达到 $38\% - 39\%$ 。从企业商业化节奏来看，市场普遍观察OpenAI整体政企客户拓展节奏略慢于Anthropic，但OpenAI公开论文《The Shift to Agentic AI: Evidence from Codex》还是印证客户产品迁移趋势超预期：组织类企业客户正逐步从通用ChatGPT对话服务，转向付费属性更强的Codex代码智能体订阅与API服务。论文公开数据显示，当前Codex产出Token已占到OpenAI内部全部工作输出Token的 $99.8\%$ ，产品内部替代效应近乎全覆盖。Codex有望持续带动OpenAI整体ARR保持增长韧性。展望7月中下旬美股科技大厂业绩披露窗口，AI商业化落地数据有望持续超预期，云厂商AI相关收入、资本开支计划具备较强支撑，算力长期需求逻辑扎实。

1.2. 看好技术变革驱动的主升行情，重点关注MSAP、陶瓷基板及硅光方向

PCB工艺迭代，MSAP升级进入产业兑现周期。复盘产业路径：2024年AI服务器PCB开启通孔板向高阶HDI升级，2025年GB200大规模放量，胜宏科技深度参与英伟达全球供应网络，利润、估值实现戴维斯双击。进入2026年，1.6T光模块规模化上量倒逼PCB工艺向MSAP改良半加成法迭代，相比传统HDI，MSAP可实现 15-20μm更细线宽线距布线，同等板面布线密度大幅提升，高频信号损耗更低，匹配高


端光模块、AI载板高密度集成发展趋势，是1.6T产品量产必备工艺路径。工艺迭代同步拉动设备增量需求：MSAP制程依赖高精度LDI激光直接成像设备保障精细线路曝光精度，垂直连续电镀VCP设备满足超薄铜层均匀电镀需求，同时带动激光钻孔、蚀刻、检测等设备新一轮资本开支，利好上游设备厂商。重点推荐上游设备受益标的芯碁微装，建议关注深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、博敏电子等

芯片散热需求驱动陶瓷基板高景气。AI高端GPU、1.6T高速光模块功耗持续大幅抬升，芯片高密度集成带来散热压力陡增，传统有机PCB导热能力已难以适配高热流密度工况，高导热陶瓷基板成为算力硬件刚需配套。氮化铝陶瓷基板导热性能具备显著优势，AMB、DPC工艺产品可承载大功率器件散热需求，逐步在光模块基座、AI封装载板领域实现渗透替代，行业量价齐升逻辑清晰。科翔股份依托原有PCB制造技术基底，前瞻布局陶瓷基板赛道，旗下陶积电完成两大主流工艺技术验证，大额产能建设项目稳步推进，形成常规PCB+陶瓷基板协同布局优势，产品已进入头部客户送样阶段。伴随下游算力硬件大规模量产落地，公司陶瓷基板产能逐步释放，有望打开全新增长曲线，带动整体盈利结构持续优化。

上游光芯片供需格局紧张，长光华芯充分受益行业紧缺红利：全球磷化铟高速 EML芯片供给紧缺，海外头部厂商交付周期已拉长至2027年之后，高端光芯片国产化替代窗口期明确。长期维度，硅光集成是高速互联确定性技术路线，NPO优先产业化落地、CPO为下一代演进方向，两类架构均离不开高功率CW外置光源配套，行业长期增量空间清晰。

依托自研 InP/GaAs IDM 全流程平台，长光华芯高速 EML 产品实现差异化突破。公司在投资者互动平台披露，100G EML已实现持续批量交付，200G EML处于客户验证阶段。针对硅光、CPO发展趋势，公司不仅布局了覆盖广泛功率段的CW激光器，同时通过参股星钥光子布局国内首批8英寸90nm硅光Foundry产线，项目计划 2026年底通线、2027年投产。依托自有有源光芯片 IDM产能叠加硅光代工平台，公司打通有源光源、硅光无源集成全链条布局，深度卡位CPO、NPO核心环节，长期成长逻辑扎实。


2. 硅光新秀羲禾科技，高速成长扣门科创板

羲禾科技于2026年6月提交科创板IPO申报材料，拟募集资金24.30亿元，是近年来半导体领域最受关注的新股之一。公司主营硅光集成芯片的研发、设计与销售，是国内少数具备高速率硅光集成芯片量产能力的企业。公司成立于2021年，仅用四年时间便实现了从零到4.6亿元营收的跨越式增长，2025年成功扭亏为盈，实现净利润1.76亿元，展现出极强的成长爆发力。

2.1. 紧抓AI算力风口，四年实现硅光业务跨越式成长

羲禾科技成立于2021年5月18日，专注硅光集成芯片设计研发，四年内完成从团队组建、技术验证、产品量产到规模化盈利的全流程蜕变，精准把握数据中心高速光互联产业红利。

图1：羲禾科技四年实现从0到4.6亿的技术蜕变


数据来源：公司招股书，东吴证券研究所

公司成长逻辑清晰，以400G切入市场建立客户壁垒，向上迭代800G/1.6T高速产品，依托快速迭代策略充分兑现AI算力产业β红利。

2.2. 股权集中绑定利益，技术团队筑牢壁垒

公司股权结构集中稳定，核心管理层全员持股，形成深度利益绑定机制；同时组建 “技术+运营+资本”复合型核心团队，适配半导体行业长周期研发与量产落地需求，是公司高速成长的核心组织基石。

实控人高比例控股，激励机制完善。截止2026年6月30日，实际控制人武爱民通过上海羲景、上海晗睿等四大员工持股平台，合计控制公司45.3944%表决权，股权集中度高，决策效率稳定。公司核心管理层均直接或间接持有公司股份，实现管理层与股东利益深度绑定，有效激发团队研发积极性与创业活力，契合硅光芯片人才密集型行业的发展诉求。


图2：实控人控股 45.39%，员工激励充分（截止2026年6月30日）

股东名称

持股数(万股)

持股比例

性质

上海羲景

3336.05

34.17%

控股股东(武爱民GP)

上海晗睿

586.57

6.01%

员工持股平台

上海晗矽

486.10

4.98%

员工持股平台

新鼎荣辉

315.97

3.24%

财务投资者

傲成创投

353.97

3.63%

机构投资者

新鼎荣盛

257.01

2.63%

财务投资者

陈智慧

257.01

2.63%

自然人

刘蓓

257.01

2.63%

自然人

其他股东

2504.74

25.66%

-

合计

9764.23

100%

数据来源：公司招股书，东吴证券研究所

核心管理团队技术出身主导研发，运营资本双向赋能。公司核心成员均具备二十年左右半导体、硅光产业化深耕经验，形成“技术决策+量产运营+资本运作”的完备管理架构。整体来看，公司高管以技术背景为核心，搭配运营、资本专业人才赋能经营，团队结构均衡稳定，叠加股权激励机制，为公司持续维持技术领先、保障高速扩张提供坚实支撑。

图3：核心管理团队技术出身主导研发，运营资本双向赋能

姓名

职务

学历/背景

核心职责

武爱民

董事长、总经理

博士，20年+半导体经验，曾任职国际知名半导体企业

公司创始人，技术路线制定，战略规划

冯大增

董事、副总经理、CTO

博士，硅光集成芯片研发专家

技术战略，400G/800G/1.6T产品研发

吴蒙

财务总监、董秘

丰富财务管理及IPO经验

财务规划，资金管理，投资者关系

王奕琼

首席运营官

丰富半导体行业运营管理经验

供应链管理，生产协调，质量管控

梁虹

总工程师

硅光芯片工艺开发专家

工艺优化，良率提升，量产转化

数据来源：公司招股书，东吴证券研究所

2.3. 光技术颠覆传统，长期锚定CPO终极方向

硅光集成技术是基于硅基材料，利用CMOS工艺进行光电子器件开发与集成的技术路线，其目的是将光信号的超高带宽、低传输损耗及抗干扰特性与硅基集成电路的高集成度、大规模、低成本的量产制造优势深度结合，实现芯片级的光电架构革新，并致力于为多材料体系提供异质集成的硅基平台。

硅光集成工艺基于CMOS工艺进行定制化开发以满足光电子器件所需性能要求，


工艺节点主要在45nm至180nm，不依赖先进制程，继承了CMOS工艺低功耗、高集成度、低成本的优点。硅光集成芯片中的关键光电子器件包括硅光波导、调制器、耦合器和探测器。硅光波导是光信号传输的通道，作为连接调制器、探测器等有源器件以及耦合器、分束器等无源器件的"光学纽带"，可分为SOI波导与SiN波导，前者利用硅与二氧化硅包层之间极高的折射率差支持高密度片上集成，后者具备超低传输损耗和宽带隙物理特性。调制器是核心有源器件，主流包括MZ调制器和MR调制器，MZ调制器基于光场干涉效应工作，具备电光带宽大、工艺容差大、温度稳定性好及线性度高等优势，MR调制器基于光场耦合与共振原理工作，具备尺寸小、调制功耗极低及易于波分复用等优势。耦合器主要实现模场转换，分为端面耦合与垂直耦合两类，端面耦合具备超宽工作带宽、低插损等核心物理优势，垂直耦合支持自动化晶圆级电光测试。探测器方面，波导型光电探测器依托硅基波导平台，通过在硅衬底上局部外延Ge材料构建片上集成光电转换器件，成为兼顾高带宽与高响应度的理想方案，可实现大规模、低成本的硅基片上集成。

图4：硅光集成芯片中的关键光电子器件示意图



数据来源：公司招股书，东吴证券研究所

根据弗若斯特沙利文数据，硅光集成芯片的终端应用主要可划分为数据通信及电信，2025年度应用于数据通信领域的硅光模块占下游整体市场规模的 $72.31\%$ ，且预计占比将持续攀升。在芯片维度，当前AI集群及超大型数据中心高速互连中，硅光集成芯片主要应用于发射端。因硅基材料不能直接发光，当前主流方案使用硅光集成芯片搭配外置CW激光器作为光学发射单元，硅光集成芯片承担光的耦合、路由及高速信号调制等核心功能。VCSEL在单通道200G及以上速率面临带宽提升与可靠性的严峻挑战，EML在线性度、功耗、封装复杂度以及可靠性方面存在挑战。面向下一代单通道400G技术演进，硅光集成芯片可基于硅基平台与薄膜铌酸锂异质集成，较EML展现出显著的模拟线性度及带宽优势。NPO、CPO及OIO作为下一代光电互连架构，要求光芯片具备极高的带宽密度和与电芯片共封装的融合能力，硅光集成芯片基于CMOS工艺可实现大规模光电子器件片上集成，同时易与电芯片进行2.5D/3D共封装，是当前产业链推进NPO、CPO、OIO迈向规模部署的主流选择。


在模块维度，当前硅光集成芯片主要作为硅光模块的核心组件被大规模应用。硅光模块主流方案是在发射端采用硅光集成芯片搭配外置CW激光器的架构，赋予了整个模块更高的集成度、更低的功耗与更具竞争力的成本结构。与之相比，基于III-V族分立光电子器件的光模块，其光源产生与信号调制功能多由独立的III-V族激光器芯片承担，组装时需要大量微透镜、隔离器等无源光元件，分立器件数量较多，整体集成度较低。以800G光模块为例，EML方案需8颗独立EML芯片加8路独立光学组件，功耗14W- 15W，封装复杂度高，BOM成本高；而硅光方案仅需1-2颗CW激光器配合1颗800G硅光集成芯片，功耗约14W（5nmDSP）或约8.0W（LPO方案），支持无制冷设计，组件大幅减少带来显著的物料成本优势。硅光模块具有高度集成化架构，可降低BOM成本与功耗，大幅简化封装工艺并提升生产效率，降低大模型训练中的电力消耗并减少系统宕机风险，提升AI集群的整体运行效率与稳定性。

图5：800G EML光模块&800G硅光模块对比

对比维度

800G EML光模块

800G硅光模块

发射单元结构示意图

发射单元结构示意图

发射单元结构示意图

发射单元构成

8颗独立EML芯片+8路独立光学组件

1-2颗CW激光器配合1颗800G硅光集成芯片

功耗

14W-15W(5nmDSP)

~14W(5nmDSP)/~8.0W(LPO方案)

线性度

电吸收调制具本征非线性

MZM干涉调制线性度高

封装复杂度

与光纤需8次高精度对准，工序繁琐，分立器件不同通道调试复杂，返修困难成本高，人工参与度高

仅需2-3次分别与激光器和光纤阵列耦合对准，通道一致性高，调试便利，自动化程度高

温控与散热

需大功率TEC主动制冷，能耗占比高

支持无制冷设计，降低散热能耗

可靠性风险

高，多颗激光器并联降低系统平均寿命

低，激光器数量大幅减少，失效率显著降低

BOM成本

高，多颗EML芯片和大量分立光学组件

低，组件大幅减少带来的物料成本优势显著

生产效率

低

高

数据来源：公司招股书，东吴证券研究所

2.4. 硅光行业空间持续打开，羲和科技尽享赛道成长红利

硅光市场正处于AI算力需求爆发驱动的超级景气周期，市场规模快速扩容，渗透率持续提升。全球硅光市场规模高速增长。根据弗若斯特沙利文数据，从硅光模块来看， 2025年全球硅光模块市场规模为631.1亿元，至2030年预计将达到2,632.8亿元，复合增长率达 33.06%。从面向NPO/CPO应用的光引擎来看，2025年全球NPO/CPO光引擎市场规模为6.2亿元，至2030年预计将达到2,041.9亿元，复合增长率达 218.69%，将在硅光模块之外开辟全新且高速的增长空间。


图6：全球硅光模块与NPO/CPO光引擎市场规模


数据来源：公司招股书，东吴证券研究所

根据弗若斯特沙利文数据，从硅光集成芯片来看，市场于2024年进入高速增长阶段，2025年市场规模为34.9亿元，预计将以 59.83%的复合增长率至2030年达到363.9亿元。

图7：全球硅光集成芯片市场规模


数据来源：公司招股书，东吴证券研究所

硅光市场的高速增长和持续扩容，为羲禾科技提供了极为有利的行业环境。公司作为国内少数具备400G/800G/1.6T全系列硅光集成芯片量产能力的企业，在技术迭代窗口期占据了有利竞争位置。AI算力需求驱动的市场扩容为公司带来了充足的成长空间，而硅光渗透率的持续提升则强化了公司产品的市场接受度。同时，CPO等新技术路线的发展为公司提供了长期的增量市场，在行业β持续向上的背景下，公司有望凭借技术领先和产品矩阵优势，充分受益于硅光市场的增长红利。

基于当前优质的行业基本面与自身竞争优势，公司围绕主营业务制定了清晰的募投


规划与长期发展战略：募投层面，公司确定四大资金投向，拟投入56,377.90万元用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目（建设期三年），投入95,229.65万元用于下一代硅光集成芯片研发及产业化项目（建设期五年），投入31,778.24万元用于研发中心建设项目（建设期五年），并补充流动资金60,000.00万元；发展战略层面，公司秉持"硅光连接世界，感知世界"的企业使命，聚焦AI集群及超大型数据中心光互连需求，向更高的单通道速率、更高带宽密度和更高集成规模迭代升级，同时以FMCW激光雷达芯片为起点拓展传感领域应用，致力于成为兼具全球技术高度与多元场景先导能力的硅光领军企业。

3. 风险提示

算力资本开支不及预期风险：全球AI产业扩张节奏存在不确定性，云厂商算力基建投资放缓将压缩高速率硅光芯片市场需求，进而压制整个硅光行业景气度上行空间。

光互连技术快速迭代风险：AI集群架构正向NPO、CPO方向快速演进，行业技术路线变革速度快，存量高速硅光产品存在技术淘汰、市场价值贬值的行业性风险。

供应链下游集中性风险：全球AI硬件终端市场集中度较高，头部终端厂商采购政策、出货量变动，会沿产业链传导，对需求端形成扰动。

产业地缘供应链风险：AI硬件原材料、设备全球化供给特征明显，地缘贸易限制与技术壁垒升级，将扰动全产业链供应效率与盈利水平。


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东吴证券投资评级标准

投资评级基于分析师对报告发布日后6至12个月内行业或公司回报潜力相对基准表现的预期（A股市场基准为沪深300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证50指数），具体如下：

公司投资评级：

买入：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在 15%以上；

增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于 5%与 15%之间；

中性：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与 5%之间；

减持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；

卖出：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。

行业投资评级：

增持：预期未来6个月内，行业指数相对强于基准 5%以上；

中性：预期未来6个月内，行业指数相对基准-5%与 5%；

减持：预期未来6个月内，行业指数相对弱于基准 5%以上。

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议。投资者买入或者卖出证券的决定应当充分考虑自身特定状况，如具体投资目的、财务状况以及特定需求等，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。

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