国金证券_通信行业研究:韩国800万亿加码AI基建,国产链迎业绩兑现期_20260705.pdf

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摘要

1国金证券发布通信行业周报,指出韩国计划投资800万亿韩元加码AI基建,叠加GPU租赁价格全面上涨及国产算力链业绩兑现,行业景气度持续向上。
2重点提及星网锐捷H1归母净利预增46%-103%,数据中心交换机放量;
3杭电股份H1净利预增852%-958%,受益光纤光缆量价齐升。
4建议关注国内AI基建带动的IDC、服务器、国产芯片及海外Capex超预期驱动的光模块板块。
5研报未给出具体行业评级及目标价。

文本

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通信行业研究

通信组

分析师:张真桢(执业S1130524060002)

zhangzhenzhen@gjzq.com.cn

韩国800万亿加码AI基建,国产链迎业绩兑现期

通信周观点:

1) 谷歌已对Meta使用其Gemini模型设置算力限制,Meta转向自研Muse Spark模型以减少外部依赖。核心AI能力的外部供应风险正倒逼大厂加速自研。2)韩国发布以半导体、物理AI与AI数据中心为三大支柱的产业计划,将在西南部投资800万亿韩元建设四座芯片工厂,目标五年内DRAM产能翻倍,规划至2035年AI数据中心总投入超1000万亿韩元。国家级战略加码,AI基建长期确定性增强。3)Meta拟向外部客户出售AI算力和模型访问权限,与云厂商直接竞争。我们认为算力外租本质是资产变现而非供给过剩,头部集中不改变Capex扩张逻辑。4)美国商务部解除Anthropic旗下Fable5和Mythos5出口管制,模型合规化后,海外商用部署有望加速,推理算力需求向上弹性大。5)6月非超大规模云市场GPU租赁价格全面上涨,A100环比+6.3%,H100环比+3.7%,B200环比+2.7%。算力供需持续偏紧,租赁价格有望维持高位。6)AXT与Coherent签署三年期InP衬底供应协议,Coherent预付约2229万美元。长协锁定上游核心材料,供应链可见度提升。7)腾讯云宣布DeepSeek-V4正式版7月中旬上线,引入峰谷定价,高峰时段价格为平时2倍。国产大模型商业化加速,峰谷定价机制或成新趋势。8)美团发布万亿参数大模型LongCat-2.0,为业界首个在五万卡国产算力集群完成全流程训练与推理的模型。国产算力集群加速建设,产业链持续受益。9)华为计划Q4向韩国推出昇腾AI芯片,售价仅英伟达四分之一,其中950PR推理性能达H20的2.87倍。国产芯片出海加速,性价比优势有望打开海外市场突破口。10)星网锐捷预计上半年归母净利润为3.1亿元至4.3亿元,同比增长46.27%至102.90%,数据中心交换机业务显著放量。AI网络设备需求高景气,交换机产业链充分受益。11)杭电股份预计上半年归母净利润为3.6亿元至4亿元,较上年同期增长852.03%至957.82%,受益光纤光缆市场回暖量价齐升。业绩超预期,AI数据中心拉动光纤需求增长。

细分赛道:

服务器:本周服务器指数+2.89%,本月以来,服务器指数-3.45%。韩国发布800万亿韩元半导体及AI基建投资计划,三星电子与SK海力士将新建四座晶圆厂。GPU租赁价格延续全面涨势,A100、H100、B200均价连续多月上行。算力需求持续旺盛,服务器产业链有望持续受益。

光模块:本周光模块(CPO)指数-6.10%,本月以来,光模块(CPO)指数-9.58%。Coherent与AXT签署三年6英寸InP衬底供应协议,预付约2,229万美元,高速光芯片核心材料供应链价值凸显,利好光模块上游。

IDC:本周IDC指数-1.00%,本月以来,IDC指数-5.33%。美团开源国产首个万卡级万亿参数大模型LongCat-2.0,华为昇腾芯片计划四季度进军韩国市场。国产AI芯片出海进程加速,国产算力链及IDC板块增长可期。

光纤:本周光纤指数-1.00%,本月以来,光纤指数-5.33%。杭电股份上半年业绩超预期,受益光纤光缆市场回暖量价齐升。AI数据中心集群规模扩张拉动光纤互联需求,光纤光缆产业链成长动能充足。

核心数据更新:

电信业务量收增速逐步提升。2026年1-5月电信业务收入累计完成7355亿元,同比下降 1.9%。按照上年不变价计算的电信业务总量同比增长 7.9%。2026年5月我国光模块出口数据同比+50.67%;1-5月累计同比+18.6%。

投资建议与估值

建议关注国内2950亿美元AI基建计划带动的IDC、服务器、国产AI芯片产业链,以及海外AI Capex持续超预期带动的光模块(特别是NPO/1.6T)、服务器板块,同时关注CPO产业进度对光模块估值体系的重塑。

风险提示

AI建设不及预期、中美关税波动加剧、原材料供应不足。

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一、细分行业观点

服务器:本周服务器指数+2.89%,本月以来,服务器指数-3.45%。韩国发布800万亿韩元半导体及AI基建投资计划,三星电子与SK海力士将新建四座晶圆厂。GPU租赁价格延续全面涨势,A100、H100、B200均价连续多月上行。算力需求持续旺盛,服务器产业链有望持续受益。

图表1:服务器指数(8841058.WI)走势

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来源:wind,国金证券研究所

光模块:本周光模块(CPO)指数-6.10%,本月以来,光模块(CPO)指数-9.58%。Coherent与AXT签署三年6英寸 InP衬底供应协议,预付约2,229万美元,高速光芯片核心材料供应链价值凸显,利好光模块上游。

图表2:光模块(CPO)指数(8841258.WI)走势

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来源:wind,国金证券研究所

IDC:本周IDC指数-1.00%,本月以来,IDC指数-5.33%。美团开源国产首个万卡级万亿参数大模型LongCat-2.0,华为昇腾芯片计划四季度进军韩国市场。国产AI芯片出海进程加速,国产算力链及IDC板块增长可期。

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图表3:IDC指数 (866052.WI)走势

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来源:wind,国金证券研究所

光纤:本周光纤指数-1.00%,本月以来,光纤指数-5.33%。杭电股份上半年业绩超预期,受益光纤光缆市场回暖量价齐升。AI数据中心集群规模扩张拉动光纤互联需求,光纤光缆产业链成长动能充足。

图表4:光纤指数 (884944.WI)走势

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来源:wind,国金证券研究所

图表5:本周通信板块景气度

板块

景气度指标

本期景气度说明

运营商

稳健向上

5G投资周期结束,电信行业端承压,但云与IDC业务放量接力成长,整体景气度稳健向上。

光模块

稳健向上

AXT与Coherent签署三年InP晶圆供应协议,获2229万美元预付款支持,光通信下游需求依然旺盛。

服务器

稳健向上

GPU租赁价格延续全面涨势,A100、H100、B200均价连续多月上行,服务器板块稳健向上。

交换机

稳健向上

星网锐捷发布2Q业绩预告,利润环比高增,交换机板块稳健向上。

连接器

稳健向上

数据中心正驱动G.657.A1/A2等高规格、高附加值光纤产品需求快速增长,近期日本光纤龙头藤仓(Fujikura)谋划涨价。AI驱动光纤、连接器等需求增长。

IDC

加速向上

豆包全系产品当前日均Token消耗量突破180万亿,较26年初50万亿日均规模环比增长260%,较26年3月末120万亿环增50%。国内Tokens及推理需求爆发增长,IDC建设需求依旧旺盛。

物联网

加速向上

苹果加码推进端侧AI,依托自研芯片在iPhone、Mac等终端设备本地运行AI模型,同时正考虑收购端侧AI初创公司LiquidAI。

液冷

高景气维持

谷歌正与中国英维克等企业洽谈采购数据中心液冷系统,液冷板块再受催化。

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来源:TradingView,财联社,新浪财经,国金证券研究所

二、核心数据更新

运营商:运营商数据维持稳健增长

截至5月末,三家基础电信企业及中国广电的移动电话用户总数达18.41亿户,比上年末净增1408万户。其中,5G移动电话用户达12.75亿户,比上年末净增7077万户,占移动电话用户的 69.3%。

图表6:千兆用户占比超三成

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来源:工信部,国金证券研究所

图表7:截至5月末5G用户占比超六成

![](page=3,bbox=[1024, 634, 1858, 1365])

来源:工信部,国金证券研究所

前5个月,移动互联网累计流量达1812亿GB,同比增长 17.9%。截至5月末,移动互联网用户数达16.34亿户,比上年末净增2412万户。5月当月户均移动互联网接入流量(DOU)达到24.01GB/户·月,同比增长 12.7%,比上年底高 0.97GB/户·月。

图表8:前5个月移动互联网累计流量同比增长 17.9%

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来源:工信部,国金证券研究所

图表9:5月当月DOU达24.01GB/户·月

![](page=3,bbox=[1036, 1727, 1863, 2293])

来源:工信部,国金证券研究所

前5个月,移动电话去话通话时长完成7897亿分钟,同比下降 6.1%;固定电话主叫通话时长完成230.5亿分钟,同比下降 21.2%。前5个月,全国移动短信业务量同比下降 7.4%;移动短信业务收入同比下降 12.6%。

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图表10:电话通话量持续下滑

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图表11:移动短信业务量大幅下降

来源:工信部,国金证券研究所

![](page=4,bbox=[1029, 316, 1870, 811])

来源:工信部,国金证券研究所

截至5月末,全国互联网宽带接入端口数量达12.67亿个,比上年末净增1581万个。其中,光纤接入(FTTH/O)端口达到12.24亿个,比上年末净增1386万个,占互联网宽带接入端口的 96.7%。截至5月末,具备千兆网络服务能力的10G PON端口数达3257万个,比上年末净增94.4万个。

图表12:千兆光纤宽带网络建设稳步推进

![](page=4,bbox=[112, 1148, 879, 1791])

来源:工信部,国金证券研究所

图表13:5G网络建设持续深化

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来源:工信部,国金证券研究所

光模块数据:2026年5月我国光模块出口数据同比 +50.67%+50.67\% ;1-5月累计同比 +18.6%+18.6\% 。

图表14:5月光模块出口金额累计同比增加 18.6%

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来源:wind,国金证券研究所

图表15:5月光模块出口金额当月同比+50.67%

![](page=4,bbox=[1029, 2022, 1864, 2549])

来源:wind,国金证券研究所

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![](page=5,bbox=[431, 14, 595, 176])

物联网数据:截至5月末,三家基础电信企业发展移动物联网终端用户29.8亿户,比上年末净增9167万户。互联网电视(IPTV、OTT)用户数达4.09亿户,比上年末净增124.3万户。

图表16:截至5月末蜂窝物联网终端用户数同比增长 7.19%

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图表17:2025年全球蜂窝物联网模组出货量同比增长 15%

来源:工信部,国金证券研究所

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三、本周行情

来源:国金证券数字未来实验室,RFID世界网,C114通信网,国金证券研究所

回顾本周行情(6月29日-7月3日),参考申万一级行业划分,通信板块涨跌幅为-9.17%,排名全行业第31。

图表18:板块周涨跌幅排序 (%)

![](page=5,bbox=[302, 1331, 1659, 1946])

来源:wind,国金证券研究所

从个股情况来看,本周锐捷网络、美利信、星网锐捷、超讯通信、震有科技为通信(申万)涨幅前五大公司,涨跌幅分别为+49.43%、+40.22%、+32.20%、+17.13%、+16.29%。通信(申万)跌幅前五为通鼎互联、长盈通、天孚通信、亨通光电、烽火通信,涨跌幅分别为-29.54%、-24.04%、-21.35%、-19.11%、-18.77%。

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图表19:通信板块个股周涨跌幅(剔除*ST公司)

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来源:wind,国金证券研究所

四、本周重要新闻

4.1行业新闻

韩国产业投资计划:

6月29日华尔街见闻讯,韩国政府于本周一宣布了迄今规模最大的半导体与人工智能产业投资计划,将半导体、物理AI和AI数据中心定位为产业升级的“三角支柱”,并明确提出要在五年内使DRAM产能实现翻番,从而抢占AI革命的主导地位。在具体部署上,西南部地区将承接约800万亿韩元的企业投资,用于兴建四座存储芯片晶圆厂,其中三星与SK海力士各负责两座;同时,面向AI数据中心的资金投入预计到2035年累计超过1000万亿韩元,忠清地区则单独获得81万亿韩元以构建先进封装产业集群。此外,政府规划在15年内投入30万亿韩元,覆盖从研发、设计到制造和验证的完整半导体产业链,并将东南及大庆地区定位为材料、零部件与设备供应枢纽。企业层面,SK海力士明确承诺出资400万亿韩元建设新芯片基地,三星方面也透露将在光州和忠清分别布局芯片生产与HBM专用工厂。市场对此反应积极,韩国综合股价指数早盘曾深跌逾 3%,随后反转收涨约 0.5%,SK海力士股价也从近 6%的跌幅中回升,创业板指数更是一度冲高超过 8%。李在明在发布会上表示,此次大规模投资并非行政强制的结果,而是政企双方利益高度一致的自发合作,未来将在青瓦台设立专门的项目主管,由其直接督导这三大超级项目的推进与落实。

GPU租赁价格:

7月3日财联社讯,摩根大通援引彭博数据指出,6月非超大规模云厂商市场的GPU租赁价格延续全面涨势。A100平均租赁价格环比上涨 6.3%,达1.63美元/GPU小时,已连续第五个月上行;H100均价环比上涨 3.7%,至2.72美元/GPU小时,连续第七个月攀升;B200均价环比上涨 2.7%,升至5.33美元/GPU小时。三类GPU同步涨价,显示AI算力需求不仅集中于头部云厂商,初创及企业客户仍在激烈争抢资源。与此同时,高端GPU间的价格溢价持续收窄—— H100对A100的价格比从4月的1.77倍降至6月的1.67倍,B200对H100的价格比从2.04倍降至1.96倍,较2025年9月指数推出时的2.58倍明显回落。这反映出市场正从“盲目追逐最新产品”转向更精细的性能与成本优化,但绝对价格仍处高位,算力供需紧张局面尚未缓解。

手机厂商出货目标:

6月30日新浪财经讯,据《日经亚洲》报道,由于零部件短缺与成本上涨,中国主流智能手机厂商再次下修2026年出货目标。小米下调约 30%至9500万部,OPPO和vivo降至9000万部以下,荣耀表示难以维持2025年7100万部的水平。供应链人士称,多数厂商出货目标较年初预测下调 15%-20%,部分达 30%。核心原因是DRAM、PCB等关键零部件全面涨价短缺,有厂商坦言无法确保新品零部件供应。AI基础设施扩张正挤占手机产能,例如英伟达Vera Rubin NVL72单柜使用54TB LPDDR5X,相当于数千部旗舰机用量,降低手机优先级;联发科和高通也转向数据中心业务,联发科已因成本上调产品价格。Counterpoint于6月1日将2026年全球出货预测下调至同比下降 13.9%,约10.8亿部。

晶圆代工:

据TrendForce集邦咨询6月30日调查,AI服务器、通用服务器及边缘AI需求升温,晶圆代工产能向AI倾斜。8英寸制程受益于AI Power订单及台积电、三星减产,产能利用率强势回升,2026年前十大业者8英寸平均利用率升至

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88%,下半年达 90%,代工价格一季度至二季度全面涨 5%-15%,业者酝酿第三波涨价。12英寸成熟制程方面,短期AI Power带动 55nm 以上需求,65/55nm 中介层、40/28nm FPGA 等需求增温;中长期台积电成熟制程减产、力积电转单效应,叠加硅桥/中介层、DTC、IPD、PIC、NAND CMOS等新需求开案,产能能见度延伸至2027年。晶圆厂扩产但优先利润较佳产品,低毛利产线受压缩,原物料涨价加剧成本压力,部分制程已在二、三季度调涨 5%-10%,并计划2027年全面涨价。尽管消费电子客户协商暂缓,但原物料通膨、减产及AI排挤产能,2027年涨价难以避免。

ECTC 2026 综述:

SemiAnalysis于7月3日发布ECTC2026(IEEE电子元件与技术会议)年度综述,聚焦先进封装技术如何突破AI加速器在尺寸、互连、散热和功耗方面的瓶颈。随着晶体管密度提升放缓,先进封装已成为主要扩展方向,但AI加速器规模持续扩大,封装本身正面临多重限制。

英特尔发布下一代EMIB-T(带硅通孔),凸点间距从 45μm缩小至 36/35μm,密度提升 65%,验证范围正扩展至4.5倍掩模板封装,预计2026年底完成认证,该技术预计用于谷歌TPU v9。EMIB-T通过TSV实现垂直供电,直流压降降低 68-80%;桥接内MIM电容密度达 500nF/mm²,PDN交流阻抗降低 82%以上。英特尔已完成 240mm×240mm四分之一面板测试,但展台样品存在严重翘曲。此外,英特尔还展示了业界首款 510mm×515mm24层玻璃核心面板,内嵌EMIB桥及光波导,热冲击后无裂纹,但工艺尚不成熟。

三星提出8层硅中介层方案用于HBM4E,较预估需求减少 20%层数,采用双信号/一地交错布线屏蔽高速信号。在热管理方面,三星比较了TCB与混合铜键合(HCB),HCB使内部热阻降低约 12%,4倍焊盘密度下堆叠级热阻降低 29%。随着HBM向20层、24层演进及定制HBM将更多逻辑移入基底芯片,散热瓶颈正从GPU-HBM串扰转向堆叠自身热阻。三星还发布了垂直铜柱堆叠DRAM技术,完全避开TSV,功耗降低 41%,速率从8.6Gb/s提升至11.8Gb/s。

Marvell展示定制HBM4E方案,通过将接口逻辑从加速器移至HBM基底芯片,缩短中介层通道长度(从6.5mm降至 1.5mm),主机ASIC面积减少约 60%,带宽达4.1TB/s,英伟达Feynman和AMDMI450/MI500预计采用类似方案。在光学互连方面,Marvell发布OMIB(光学多芯片互连桥),将PIC嵌入有机RDL中介层,支持1.8Tbps/mm $ ^{2} $带宽密度,采用电吸收调制器(EAM)替代微环调制器,宣称更优热稳定性,但规模化制造仍是挑战。热特性对比显示,基板方案 PIC温升不到 $ 5^{\circ} \mathrm{C} $,而硅中介层方案高达 $ 25^{\circ} \mathrm{C}。 $

台积电展示在CoWoS-R平台上集成微柱直触硅液体冷却方案,在8LPM流速下可散热5.3kW,较传统方案大幅提升。与 GUC合作展示基于8层CoWoS-R RDL的UCIe-A x64芯粒集成,在32GT/s下实现0.77UI眼宽,证明有机中介层可满足异构集成信号完整性要求。

微软在GH200 GPU上验证微通道直触硅冷却,报告GPU结到入口热阻降低 51-60%,封装总热阻降低 50%。6个月内在约4370次观测中仅记录9次潜在堵塞事件,堵塞率随时间下降,无硅侵蚀现象;节点层面完成3周重复基准测试及 1周连续稳定运行,集群级MTBF和可用性仍在测试中。

4.2公司新闻

Anthropic:

36氪7月1日讯,Anthropic正式发布Claude Sonnet5,定位为“最具Agent属性的Sonnet模型”。该模型在推理、编程、工具使用及知识工作等方面较前代Sonnet4.6均有提升,性能已接近Opus4.8,但成本更低。安全表现亦有改善,幻觉率与谄媚行为率均低于前代。定价方面,即日起至8月31日推广期内为输入$2/百万token、输出$10/百万token,之后恢复至输入$3、输出$15的标准定价。不过,Sonnet5采用了全新tokenizer,相同内容映射的token数增加约1.0-1.35倍。即日起已面向所有渠道正式可用。

7月1日华尔街见闻讯,Anthropic的企业协作工具Claude Tag在接入Slack后进一步集成至Microsoft Teams,完成企业协作双平台布局。此举背后是Anthropic商业化急剧加速的防御性策略——微软和Salesforce若拒绝接入,企业客户可能为使用Claude Tag而迁移至其他平台,但这也意味着Claude Tag将在Teams中与微软Copilot正面竞争,可能分流后者订阅收入。分析认为,传统企业软件巨头在AI时代的护城河正被削弱,平台“管道化”风险上升,AI独角兽在应用层的变现潜力需重新评估。

7月1日新浪财经讯,美国商务部于6月30日正式解除对Anthropic旗下Fable5和Mythos5两款模型的出口管制。此前,Fable5因美国政府担忧其可能被“越狱”用于网络攻击,发布仅三天即遭全量停服。此次解禁的关键在于Anthropic调整策略,承诺构建更强的安全防护措施。然而,此举引发OpenAI等竞争对手呼吁建立规范化流程,以遏制政府在AI监管上临时性、不可预期的做法。

7月2日The Information讯,据三位知情人士透露,Anthropic已正式启动自研AI芯片项目,目前处于早期规划阶段,尚未进入详细设计及生产环节。公司正与三星洽谈采用其2纳米工艺及先进封装技术的潜在制造合作,并已聘请 OpenAI自研芯片团队早期成员Clive Chan加入。Anthropic方面表示,AWS Trainium、Google TPU及英伟达GPU仍将是其未来算力扩张的核心依赖。此次合作若达成,将助力三星代工业务在先进AI芯片领域争取更多订单,缩小与台积电的差距。值得一提的是,三星及SK海力士、美光科技已于今年5月共同参与了Anthropic650亿美元融资,反映出Anthropic与关键芯片供应商之间的深度绑定关系。

美团:

6月30日,美团正式发布并开源新一代万亿参数大模型LongCat-2.0。该模型总参数达1.6T(平均激活约48B,动态

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范围33B至56B),是业界首个在五万卡国产算力集群上完成全流程训练与推理的万亿参数模型。模型从零开始预训练,预训练数据规模超过30万亿 tokens,覆盖中英等多语言及代码数据;原生支持100万 token超长上下文,采用 LSA稀疏注意力机制实现线性级计算复杂度。面对万卡级训练中的硬件故障、通信异常等难题,团队通过自研确定性算子、Bitwise一致性验证及自动故障恢复等手段,将月均日故障率降低 70%以上,训练MFU提升1.5倍,稳态日吞吐超过1万亿 tokens。在推理阶段,通过大规模专家并行聚合与零计算专家机制,实现低延迟解码。目前 LongCat- 2.0预览版已通过OpenRouter平台和longcat.ai向全球开发者开放,月调用量跻身OpenRouter全球前三。

昆仑芯:

6月28日The Information报道,百度旗下AI芯片公司昆仑芯计划赴港IPO,目标估值500亿美元,并要求基石投资者按认购金额3至7倍购买其芯片,这种捆绑模式在中国科技企业上市中罕见,凸显国内AI芯片竞争激烈。昆仑芯拥有百度这一内置客户,已用于训练文心大模型,产品主打推理芯片并兼容英伟达Cuda系统,便于开发者迁移,目标客户包括央企、大型互联网公司及AI模型开发者,腾讯已成重要外部客户。然而,公司未进入中国首批AI芯片安全可靠认证目录,不利争取国资买家,且过去依赖三星代工,正与中芯国际洽谈产能转移。若成功上市,昆仑芯将成为2025年12月以来第六家上市的国产AI芯片设计公司,此前曾寻求募资20亿美元。

DeepSeek:

7月3日IT之家讯,腾讯云发布公告称,DeepSeek-V4正式版“原厂直供”模型计划于2026年7月中旬在腾讯云大模型服务平台TokenHub和智能体开发平台正式上线。该模型由DeepSeek原厂直接提供,本次版本更新将带来多项功能优化与性能提升。伴随正式版发布,腾讯云将同步引入峰谷定价机制。高峰时段定义为每日9:00至12:00和14:00至18:00(北京时间)。以DeepSeek-V4-Pro为例,推理输出百万tokens平时价格为6元,高峰时段为12元;DeepSeek-V4-Flash推理输出百万tokens平时价格为2元,高峰时段为4元。腾讯云表示,将在定价生效调整前24小时通过邮件、站内信、短信等方式向用户提前告知。

长鑫存储:

6月29日据路透社报道,三位知情人士透露,长鑫存储已与腾讯签署了一份价值超200亿元人民币(约合29.4亿美元)的长期供货协议,涵盖服务器用DRAM芯片数年期的供应,协议期限为三至五年。在全球DRAM供应偏紧、价格飙升的背景下,企业将长期协议视为优先事项。该交易更多细节尚不明确,包括是否涉及高带宽内存(HBM)产品。交易正值长鑫存储科创板IPO前夕(已获批、拟募资295亿元),来自腾讯的订单是对其重大认可;另据消息人士称,长鑫存储正与其他大型互联网公司洽谈类似合作。行业层面,瑞银数据显示Q1DRAM合约价环比飙升约 95%,上行周期预计持续至2027年末。长鑫存储作为全球第四大DRAM厂商(Q1营收508亿元、净利润250亿元),目前在合肥及北京拥有三座12英寸晶圆厂、月产能约30万片,正扩建上海新厂及HBM封装厂,目标月产能翻倍至60万片。不过消息人士透露,其一季度DDR5良率较低,技术差距依然存在。

字节跳动:

6月29日澎湃新闻讯,针对近期“豆包大模型正在内测社交功能”的传闻,豆包相关负责人于6月29日回应称,豆包在企业办公场景与飞书存在协同尝试,未来合作会更紧密,但没有传闻所说的社交功能计划。

星网锐捷:

7月3日新浪财经讯,星网锐捷(SZ002396)于7月2日晚间披露2026年上半年业绩预告。公司预计上半年归母净利润为3.1亿元至4.3亿元,同比增长 46.27%至102.90%;扣非净利润为2.1亿元至3.1亿元,同比增长 11.76%至 64.98%。结合一季度数据推算,公司二季度归母净利润环比增长 633%至 955%,扣非净利润环比增幅更是高达 2122%至 3228%,强势扭转了此前连续三个季度的业绩下滑态势。此次业绩大幅增长的核心驱动力,是子公司面向互联网客户的数据中心交换机业务实现显著放量;与此同时,产业基金公允价值变动及股权转让带来的投资收益也贡献了1亿元至1.2亿元的非经常性损益。值得关注的是,在业绩预告正式发布前,公司股价已提前连续两个交易日涨停。

杭电股份:

7月4日证券时报讯,杭电股份(603618)7月3日股价收报49元/股,当日上涨2.96%,今年以来最大涨幅曾超过 600%;同日,公司披露业绩预告,预计2026年上半年实现归母净利润为3.6亿元至4亿元,较上年同期增长852.03%至957.82%;实现扣非净利润为3.55亿元至3.95亿元,同比增长1087.67%至1221.49%。公司以电线电缆为基石(是国家电网及南方电网主要供应商),同时将光通信与铜箔打造为战略增长极。其中,光通信板块由子公司富春江光电及其下属企业运营,已形成“光纤预制棒一光纤一光缆”的一体化产业链;报告期内,另一家二级全资子公司杭州永特信息技术有限公司的光纤销量随行业复苏同步增长,亦为公司营业利润做出了积极贡献。此次业绩大幅预增,主要得益于光纤光缆市场回暖带来的量价齐升。

SoftBank:

7月2日软银集团与软银公司联合发布声明,双方将在美国特拉华州成立一家名为"SB Neo"的合资公司,于2026年7月设立。SB Neo由软银公司持股 51%、软银集团持股 49%,为软银公司的合并子公司。该公司将依托软银集团正在推进的10吉瓦级能源和AI基础设施项目,于2027财年(截至2028年3月)起为美国超大规模云服务商等大型企业提供AI云服务,满足大规模AI模型训练和推理所需的算力资源。为应对美国AI算力的强劲需求,SB Neo将分阶段扩大服务能力,并计划最终部署10吉瓦规模的AI基础设施。软银公司此前已于2026年5月起在日本提供基于"Infrinia

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AI Cloud OS"的GPU云服务测试版,将把相关经验应用于美国业务拓展。

AXT:

7月3日TradingView报道,AXT与Coherent于2026年6月25日签署了一份为期三年的主开发与供应协议,涉及6英寸磷化铟(InP)晶圆衬底的大规模开发与供应。根据协议,Coherent向AXT支付22,288,500美元预付款,与AXT在2026年至2028年间的产能承诺及北京工厂的扩产计划直接挂钩。若Coherent未达到最低采购量,则剩余预付款不予退还,且AXT有权终止协议;若AXT连续六个月以上未能履行产能承诺,Coherent可终止协议并要求退还剩余预付款。

4.3 海内外大厂重点跟踪

华为:

据《联合早报》7月3日报道,华为计划今年第四季度向韩国市场推出昇腾系列AI芯片,售价仅为英伟达芯片的四分之一。主力产品包括已量产、面向推理场景的昇腾950PR,以及计划同步面市、专为训练设计的昇腾950DT。华为还将提供基于灵衢2.0互联技术的Atlas950SuperPod一体化方案,最大可扩展至8192颗芯片全互联。华为称950PR推理性能可达英伟达H20的2.87倍。目前华为已选定SK Shieldus等两家韩国分销商,但业内预计韩国市场对中国核心技术的敏感情绪仍是主要挑战。

阿里巴巴:

华尔街见闻7月3日讯,阿里巴巴内部正全面收紧对Anthropic的使用边界。由于近期Claude Code被曝存在严重的 “植入后门” 安全风险,阿里经综合评估后已将其列入高风险软件名单。自7月10日起,阿里将全面禁止内部员工在办公环境下使用Claude Code,全员须卸载Anthropic相关产品,范围涵盖Sonnet、Opus、Fable等多个系列模型,并推荐使用内部工具“Qoder”作为替代方案。双方矛盾早有苗头——6月24日Anthropic指控相关厂商利用约2.5万虚假账号进行“工业级模型蒸馏攻击”,随即收紧风控并对中国用户大规模封号;阿里亦已就美国国防部将其列入 “中国军事企业名单” 提起诉讼。Anthropic指控引发业界争议,批评者认为模型蒸馏属合法技术,且Anthropic自身训练数据同样源于互联网爬取。

Meta:

6月28日金融时报讯,由于AI需求持续挤压算力容量,谷歌已对Meta使用其GeminiAI模型设置了限制。今年3月左右,谷歌告知Meta无法提供后者希望购买的全部Gemini容量,此举已干扰并延迟了Meta部分内部AI项目。受此限制及精简AI成本推动,Meta已鼓励员工更高效地使用AI token。此次限制影响不仅限于Meta,但Meta因其对谷歌模型的极高需求量而受到特别严重冲击。谷歌为应对需求压力,本月初与SpaceX签署了每月9.2亿美元的算力租赁协议。谷歌CEO皮查伊在4月财报会上承认公司短期内受到算力约束,称若能满足需求,云收入本可更高。Meta选择Gemini的原因是其表现优于Meta自有的Llama开源模型。但近期Meta已开始优先采用自研的Muse Spark模型,该模型被认为在竞争力上与Gemini相当,有助于减少部分应用对外部模型的依赖。

7月1日Bloomberg讯,Meta正在制定一项云基础设施业务计划,拟向外部客户出售AI算力和模型访问权限,由此与亚马逊AWS、微软Azure和谷歌云等头部云厂商展开直接竞争。据知情人士透露,Meta考虑两种模式:其一,出售托管在Meta基础设施上各类AI模型(包括自研Muse Spark模型)的访问权限,类似AWS的Bedrock服务;其二,出售“原始”算力,类似于CoreWeave等Neocloud厂商的模式。该业务由Meta内部项目“Meta Compute”主导,由基础设施主管Santosh Janardhan、超级智能实验室AI部门负责人Daniel Gross及Meta总裁Dina Powell McCormick共同领导。此前,Meta已承诺投入数千亿美元用于数据中心和AI芯片等基础设施,包括与CoreWeave、谷歌和甲骨文等公司的大型计算交易。Meta CEO扎克伯格在5月股东电话会上表示,出售过剩算力“绝对在考虑之中”,但尚未实施的原因是公司目前自身仍有算力需求,“如果我们意识到建设过度了,这就是一个备选项”。

SemiAnalysis于7月3日发布报告,针对彭博社关于“Meta可能转型为Neocloud”的报道引发的市场波动进行深度分析。报告认为,市场对Meta出售算力的担忧被夸大——Meta的数据中心与算力采购只会加速而非放缓,2027年资本支出将高得惊人。仅2026年上半年,Meta已在云服务和托管领域签约超5GW容量,且未计入其自建项目。报告指出,Meta的算力有四大高价值用途:其一,前沿AI模型训练(MSL并未放弃);其二,推荐系统扩展(可扩大10倍以上,驱动广告收入加速增长);其三,销售第三方模型服务(类似AWS Bedrock),报告称Meta正与Anthropic进行最终谈判,以获取Claude私有实例访问权,并计划推出“Token即服务”端点;其四,达成“SpaceX式”高溢价算力租赁交易——SpaceX开创的此类交易每兆瓦营收达同行3-4倍,仅200MW即可创造年收入100亿美元。报告认为,这种高可选性使Meta能够持续激进采购算力,即使MSL未能成功,仍有多种高利润变现渠道。此外,SemiAnalysis预计Meta很快将宣布一笔百亿美元级别的Anthropic交易,以启动增长飞轮。

7月3日路透社讯,Meta CEO扎克伯格在内部全体会议上承认,AI智能体技术进展慢于预期,公司对新架构的押注 “尚未产生成果”,高管们对变革时机的判断存在失误。为筹集AI基础设施投入,Meta于5月裁员约 10%并将7000人调至AI团队,引发员工反弹。扎克伯格预计未来三到六个月内AI投资将开始产生更显著回报,今年MetaAI基础设施支出预计达1450亿美元。此外,MetaCTO表示争议性鼠标追踪软件数据安全事件审查显示无员工数据被用于AI训练,该软件若重启将改为“自愿参与”方式。

OpenAI:

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7月2日财联社讯,OpenAI正就一项向美国政府提供 5%股份的提议展开谈判,旨在获取资金支持并化解日益严峻的政治阻力。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼主张,让公众分享人工智能发展所带来的经济收益,是应对AI社会影响的最佳方式。该方案的核心是,美国主要AI开发商(包括Anthropic、谷歌、Meta等)应将 5%的股权分配给类似阿拉斯加永久基金的公共投资载体,由政府持有并惠及公众。当前,AI企业正面临来自公众与政界对数据中心建设、就业及网络安全影响的日益担忧。近期OpenAI与Anthropic均因美国审查而推迟了尖端模型发布。奥尔特曼已就此与特朗普总统、商务部长卢特尼克、财政部长贝森特及民主党参议员桑德斯等展开积极沟通。不过,相关谈判尚处“概念性”早期阶段,任何协议均需国会批准方可实施。

6月30日The Information讯,OpenAI工程师本月初在一次内部沟通中透露已实现一项推理成本优化技术突破,可将现有模型运行成本压缩逾 50%。具体技术方案尚未公开,可能涵盖量化压缩、批处理调度及模型路由等方向。该技术已在小规模场景落地,用于支持ChatGPT免登录访客用户,推理集群一度仅需数百块英伟达GPU即可承载,不过OpenAI对该类用户设有限额,实际节省总量仍属可控。该优化效果或随年底更大参数模型上线而有所摊薄。OpenAI同步推进与博通的定制推理芯片研发,以从硬件层面降低对英伟达的依赖。财务方面,OpenAI一季度末毛利率为 39%,距年底 52%的目标仍有距离,后三个季度须达 56%以上。Anthropic上半年销售增长已证明需求旺盛阶段利润率改善具备快速弹性,但OpenAI定价能力尚不如Anthropic,其边际改善主要来自推理成本的直接压降,此次优化为其毛利率目标提供了更可落地的支撑。

英伟达:

英伟达于当地时间7月1日宣布推出一项全新的AI基础设施合作模式,通过与AI云服务商建立收入分成与信用支持机制,共同部署大规模、多租户AI工厂。随着AI从模型开发走向生产级推理,算力需求正加速转向需要持续运行、大规模生成Token的AI工厂。新模式下,AI云服务商可采购英伟达基础设施并向客户销售GPU云服务,英伟达则同时获得标准的硬件销售收入和与算力使用量挂钩的持续性云收入分成。该计划已进入落地阶段,首批合作伙伴包括 Sharon AI(将部署最多4万块英伟达Grace Blackwell GB300 GPU)和Firmus Technologies(将在印度尼西亚巴淡岛建设DSX AI工厂园区,规划扩展至360兆瓦电力规模,并部署最多17万块英伟达GPU)。英伟达表示,此举旨在帮助初创企业、模型开发者、企业及科研机构更快获得AI算力,无需经历数据中心选址、供电建设及硬件部署等漫长过程。Baseten、Fireworks AI和TogetherAI等AI原生公司已展现出对这类规模化AI云容量的迫切需求。

风险提示

1、AI商业价值不及预期的风险:目前AI市场应用仍处于初级阶段,盈利模式仍需探索,市场尚未成熟。若商业模式无法持续发展新客户,需求大幅减弱,或市场接受度偏低,可能对营业收入造成较大负面影响,损害相关公司的盈利能力及产品或服务的商业价值。

2、技术发展速度不及预期的风险:目前AI模型的使用仍受限于诸多因素,在特定领域无法达到预期的提高生产力效果。该领域目前仍面临较大的技术挑战,包括模型训练效果不稳定、算法不成熟等问题。若技术落地不及预期,可能影响AI的应用领域和运行效率,造成较大的投资损失。

3、供应链集中度过高的风险:AI行业基础设施建设目前高度依赖某几家核心供应商,极易受到相关供应商供应短缺的影响。此外在训练方面,AI技术依赖于大量优质数据的输入。不可靠、低质量的数据来源会一定程度上影响AI模型训练的性能,同时提高训练过程中的不可控成本。

4、行业监管加剧的风险:目前生成式AI工具仍存在法律、伦理、安全风险。AI生成内容的产权问题仍存在较大争议。各国可能针对AI的使用及AI生成内容进行更严格的监管及抵制,影响投资预期,并阻碍AI技术在产业上进一步落地。公司面临法律诉讼和声誉受损等负面影响风险。

5、市场竞争加剧的风险:在如今巨头科技公司加大AI投入,大量创业公司涌入竞争的大环境下,技术的迅速迭代及新算法的涌现可能使得公司技术迅速落后竞争对手,影响相关公司的市场份额和投资回报的稳定性。

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行业投资评级的说明:

买入:预期未来3一6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15%15\% 以上;

增持:预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%−15%5\% -15\%;

中性:预期未来3一6个月内该行业变动幅度相对大盘在 $ - 5\% - 5\% $;

减持:预期未来3一6个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。

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特别声明:

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