基础化工行业点评报告

行业背景：电子级氢氟酸是半导体晶圆制造中用量最大的湿电子化学品之一，主要用于清洗和蚀刻工序。随着制程向7nm及以下演进、3D NAND堆叠层数向200层以上迈进，单片晶圆耗酸量持续提升。据SEMI数据， 2025年全球半导体设备支出约1255亿美元，中国区占比持续提升，晶圆厂扩产直接拉动湿电子化学品需求增长。供给端，高端电子级氢氟酸（G5级及以上）长期由日本StellaChemifa、森田化学等主导，日系企业均无在华规模化产能，国内企业在G5级产品上已实现突破但批量稳定性仍在提升过程中。

中小盘研究：电子级氢氟酸国产化提速 AI算力驱动下的晶圆耗材重估

边际变化：据百川盈孚数据，2026年6月29日相较年初，UP级（对应 G3-G4）电子级氢氟酸价格上涨约 19%，UPS级（对应G5）上涨约 17%，成本端萤石与硫酸上涨形成支撑，需求端晶圆厂扩产叠加日系扩产节奏缓慢，供需边际趋紧。据韩媒TheElec报道（2026.5.14），韩国半导体企业所需无水氢氟酸约 90%从中国进口，2026年5月以来出现高价抢货现象，进一步强化国内已认证企业的供给端地位。多氟多（002407）7月1日发布公告，确认其G5级电子级氢氟酸已向台积电、三星电子、华虹半导体、长鑫存储等主流晶圆厂批量供货。

增持（维持）

相关标的：巨化股份、三美股份、永和股份、滨化股份、多氟多。需关注电子级氢氟酸价格走势、国内晶圆厂扩产节奏、日系供应商扩产动态及国内企业G5认证进展。

风险提示：电子级氢氟酸在相关公司营收中占比偏低，可能短期业绩弹性有限；日系降价竞争风险；晶圆厂扩产节奏不及预期；G5级以上批次一致性要求极高，产品质量风险。

投资要点

行业格局：高端电子级氢氟酸长期由日系企业主导，Stella Chemifa是全球少数具备G6级量产能力的企业，森田化学在G5级市场占据主要份额。国内突破面临三重壁垒：一是纯度控制，G5级要求金属离子含量低于 10ppt；二是设备材质，接触部件需采用PFA等高纯氟材料以防二次污染；三是批次一致性，认证周期通常长达12-24个月。

2026年07月03日

证券分析师 汤军

执业证书：S0600517050001

021-60199793

tangj@dwzq.com.cn

行业走势


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内容目录

1. 行业背景：电子级氢氟酸在晶圆制造中的角色 ...3

1. 边际变化：价格、供给与认证 ...3

2.1. 价格端 ...3

2.2. 供给端事件 ...3

2.3. 认证进展 ...3

1. 行业格局：日系主导与国内突破 ...4

1. 相关标的 ...4

1. 风险提示 ...4


1. 行业背景：电子级氢氟酸在晶圆制造中的角色

电子级氢氟酸是半导体晶圆制造过程中关键的湿电子化学品，主要用于清洗和蚀刻两道核心工序，是单位晶圆耗量最大的湿电子化学品之一。

清洗环节，氢氟酸用于去除晶圆表面的自然氧化层、金属离子污染和颗粒残留。随着制程从28nm向7nm及以下演进，清洗步骤数量从约100步增加至200步以上。在 3nm制程中，由于极紫外光刻（EUV）对光刻胶表面缺陷的敏感度更高，清洗步骤进一步增至300步以上。每一步清洗均需使用稀释氢氟酸（DHF）或缓冲氧化蚀刻液（BOE），单片12寸晶圆在先进制程厂的耗酸量较28nm厂高出约2-3倍。

蚀刻环节，氢氟酸用于二氧化硅及氮化硅的选择性蚀刻。在3D NAND闪存中，随着堆叠层数从128层向176层、232层乃至300层以上迈进，高深宽比蚀刻（High Aspect Ratio etch，简称HAR etch）的次数呈指数级增长。更高的堆叠层数意味着更深的沟槽和孔洞，对氢氟酸的纯度、蚀刻速率和蚀刻选择比提出了更为严格的要求。

AI算力的拉动方面，AI训练与推理芯片（如H100、B200、MI300系列）采用先进制程和大尺寸芯片设计，单片晶圆面积较通用逻辑芯片更大，等效耗酸量相应提升。随着AI数据中心资本开支持续扩张，台积电、三星、英特尔等头部晶圆厂的先进制程产能利用率维持高位，直接拉动湿电子化学品的消耗量增长。

据SEMI数据，2025年全球半导体设备支出约1255亿美元，中国区占比持续提升，晶圆厂扩产是湿电子化学品需求增长的底层驱动。

2. 边际变化：价格、供给与认证

2.1. 价格端

据百川盈孚数据，2026年6月29日相较年初UP级（对应G3-G4）电子级氢氟酸价格上涨约 19%，UPS级（对应G5）上涨约 17%。价格上涨来自两端：成本端萤石、硫酸价格上行形成支撑；需求端晶圆厂扩产带动耗酸量提升，而日系供应商扩产节奏缓慢，供需边际趋紧。

2.2. 供给端事件

据韩媒 The Elec报道（2026.5.14），韩国半导体材料企业所需无水氢氟酸约 90%从中国进口，2026年5月以来出现高价抢货现象。这一事件虽未构成“断供”，但反映出日系产能瓶颈下，国内已通过认证的G5级供应商在供给端地位的提升。

2.3. 认证进展

国内企业中，多氟多G5级电子级氢氟酸已向台积电、三星电子、华虹半导体、长


鑫存储等主流晶圆厂批量供货。

3. 行业格局：日系主导与国内突破

日系主导格局。高端电子级氢氟酸（G5级及以上）长期由日本企业主导，Stella Chemifa是全球少数具备G6级电子级氢氟酸量产能力的企业，森田化学在G5级市场占据主要份额。两家日系企业均无在华规模化产能，国内下游厂商的电子级氢氟酸采购依赖进口或贸易商转口。

国内突破难点体现在三个维度：

一是纯度控制：据SEMI G5/G6标准，G5级要求金属离子含量低于10ppt，G6级进一步要求低于1ppt，对原料选型、设备材质、洁净环境的要求极为苛刻。

二是设备材质：电子级氢氟酸具有强腐蚀性，储罐、管道、泵阀等接触部件需采用 PFA（全氟烷氧基树脂）等高纯氟材料，以防止金属离子析出造成二次污染。

三是批次一致性：半导体厂要求批次间的金属离子含量、颗粒度、蚀刻速率等指标波动控制在极小范围内，认证周期通常为12-24个月，新进入者从送样到批量供货需要较长时间的工艺磨合。

4. 相关标的

电子级氢氟酸领域的国内参与者主要包括：

巨化股份（600160）：第三代氟制冷剂核心企业，同时布局电子级氢氟酸。

三美股份（603379）：第三代氟制冷剂企业，向电子级氢氟酸方向延伸。

永和股份（605020）：第三代氟制冷剂企业，向电子级氢氟酸方向延伸。

滨化股份（601678）：有电子级氢氟酸业务布局。

多氟多（002407）：G5级电子级氢氟酸已向台积电、三星、华虹、长鑫等批量供货。

5. 风险提示

营收占比偏低：电子级氢氟酸在相关公司营收中占比偏低，可能短期业绩弹性有限。

日系降价竞争风险：若日系供应商主动降价保份额，国产替代经济性可能被削弱。

晶圆厂扩产节奏不及预期：若全球半导体资本开支放缓，耗酸量增长可能低于预期。


产品质量风险：G5级以上电子级氢氟酸的批次一致性要求极高，若出现质量问题可能影响客户信任。


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投资评级基于分析师对报告发布日后6至12个月内行业或公司回报潜力相对基准表现的预期（A股市场基准为沪深300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证50指数），具体如下：

公司投资评级：

买入：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在 15%以上；

增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于 $5\%$ 与 $15\%$ 之间；

中性：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与 5%之间；

减持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；

卖出：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。

行业投资评级：

增持：预期未来6个月内，行业指数相对强于基准 5%以上；

中性：预期未来6个月内，行业指数相对基准-5%与 5%；

减持：预期未来6个月内，行业指数相对弱于基准 5%以上。

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