美光业绩表现较好，预计存储供应紧缺或延续至2027年后

电子行业跟踪报告

行业核心观点：

上周申万电子指数上涨 5.39%，跑赢沪深300指数和创业板指数。美光公布2026财年第三财季财报，业绩表现较好，对第四财季业绩指引较为积极，在AI服务器对HBM、服务器DDR5及企业级SSD的旺盛需求下，叠加晶圆厂与先进封装产能扩张的滞后性，预计存储供应紧缺或延续至2027年后。新技术方面，康宁公开“玻璃桥”技术，有望推动玻璃基板产业化应用。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

投资要点：

产业动态：（1）先进封装，6月24日的韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，康宁公开了多项光互联架构、技术与产品，包括将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构，该方案采用TGV技术，在玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式安装光芯片，旨在应对未来玻璃基板半导体封装市场的扩张需求。（2）存储，美光2026财年第三财季业绩表现较好，预计存储供应紧缺或延续至2027年后。业绩指引方面，美光预计第四财季营收将进一步升至490亿美元至510亿美元，客户长协订单签订积极。产能方面，美光正以前所未有的力度扩充产能。（3）芯片设计，IC设计大厂联发科近日对客户发出涨价通知，联发科指出，全球半导体产业供应链持续面临重大挑战，发生前所未有的零组件短缺、产能受限、供应链交期延长，以及原物料与物流成本上升，均导致供应成本大幅增加。（4）存储，根据TrendForce集邦咨询，由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，迫使Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额，带动近期产业出现新一波旧世代Consumer DRAM颗粒采购需求，使得包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM颗粒合约价将延续2026年第一季的上涨动能，预估DDR2第二季合约价涨幅将达约 55-60%，第三季预估将进一步上涨 35-40%。

行业估值：从估值情况来看，截至2026年6月28日，SW电子板块 PE（TTM）为123.04倍，2019年至2026年6月28日SW电子板块PE（TTM）均值为55.71倍，行业估值高于近年中枢水平。

风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。

强于大市（维持）

2026年06月29日

行业相对沪深300指数表现


数据来源：聚源，万联证券研究所

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分析师：夏清莹

执业证书编号： S0270520050001

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邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn

分析师： 陈达

执业证书编号： S0270524080001

电话： 13122771895

邮箱： chenda@wlzq.com.cn


正文目录

1 行业周观点...3

2 市场行情回顾...4

3 产业动态...5

3.1 先进封装：康宁公开“玻璃桥”技术，有望推动玻璃基板产业化应用...5

3.2 存储：美光业绩表现较好，预计存储供应紧缺或延续至2027年后...5

3.3 芯片设计：IC设计大厂联发科近期对客户发出涨价通知...6

3.4 存储：DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价或将持续上扬...6

4 风险提示...7

图表1：申万一级周涨跌幅（%）...4

图表2：申万一级年涨跌幅（%）...4

图表3：申万电子板块估值情况（2019年至今）...5


1 行业周观点

美光公布2026财年第三财季财报，业绩表现较好，对第四财季业绩指引较为积极，在AI服务器对HBM、服务器DDR5及企业级SSD的旺盛需求下，叠加晶圆厂与先进封装产能扩张的滞后性，预计存储供应紧缺或延续至2027年后。新技术方面，康宁公开“玻璃桥”技术，有望推动玻璃基板产业化应用。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如 PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

中长期视角，我们建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期；此外，国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环节需求，带来投资机遇。

1) PCB，AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。

2) 存储，受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列。建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商，在存储需求高企、供给偏紧或导致产品价格维持较高位的背景下，厂商盈利能力持续提升有望带来投资机遇。

3) MLCC，AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期。建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，在行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性。

4) 先进封装，华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践的重要技术环节之一，市场规模稳步增长，且全球芯片大厂积极布局该领域。建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。

5) AI芯片，国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成。建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商，在国产算力加速建设背景下产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。

6) 半导体设备及材料，半导体各行业优质公司积极筹备上市，存储芯片龙头公司业绩亮眼，国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求，同时部分环节仍有较大国产替代空间。建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商，受益于下游扩产及国产替代双重增长动力，产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。


2 市场行情回顾

上周，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。上周申万电子指数上涨 5.39%在31个申万一级行业中排第2，沪深300指数下跌1.48%，创业板指数下跌1.37%，申万电子跑赢沪深300指数6.87个百分点，跑赢创业板指数6.76个百分点。

图表1：申万一级周涨跌幅（%）


资料来源：iFinD，万联证券研究所

2026年初以来，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。2026年初至2026年6月 28日，沪深300指数上涨5.15%，创业板指数上涨30.94%，申万电子行业上涨75.76%，在31个申万一级行业中排名第1位，跑赢沪深300指数70.61个百分点，跑赢创业板指数44.82个百分点。

图表2：申万一级年涨跌幅（%）


资料来源：iFinD，万联证券研究所

申万电子行业估值略高于近年中枢。从估值情况来看，截至2026年6月28日，SW电子板块PE（TTM）为123.04倍，2019年至2026年6月28日SW电子板块PE（TTM）均值为55.71倍，行业估值高于近年中枢水平。基于AI算力加速建设、半导体产业链景气上行等趋势利


好，我们认为板块估值仍有上行空间。

图表3：申万电子板块估值情况（2019年至今）


电子 一申万电子行业PE-TTM历史均值（2019年至2026年3月1日）

资料来源：iFinD，万联证券研究所

3 产业动态

3.1 先进封装：康宁公开“玻璃桥”技术，有望推动玻璃基板产业化应用

6月24日的韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，康宁公开了多项光互联架构、技术与产品，均与CP0及玻璃基板紧密相关。首先是一项基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge）。玻璃桥是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤。玻璃内部的光波导在数百纳米级别，而光纤纤芯尺寸则在数微米以上，两者之间存在数十倍以上的尺寸差异。为了在玻璃内部构建光波导实现两种结构的高精度连接，康宁采用了基于晶圆的离子交换波导技术，将来自光纤的光信号通过玻璃波导传输至光学芯片，并在光子集成电路前端实现高密度光I/O连接。这种方案能简化光纤与光学芯片之间的对准和组装过程，无需经过传统可插拔光模块或较长的光纤阵列单元。目前，康宁正与多家合作伙伴共同开发玻璃桥，目标是将光纤与光芯片之间的耦合损耗控制在2dB以下。其介绍，首批产品将支持间距（core pitch）30微米以上的应用场景。另外，康宁还公开了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CP0架构，该方案采用TGV技术，在玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式安装光芯片，旨在应对未来玻璃基板半导体封装市场的扩张需求。（来源：科创板日报）

3.2 存储：美光业绩表现较好，预计存储供应紧缺或延续至2027年后

美光科技公布2026财年第三财季（截至2026年5月28日）财报。财报显示，美光该财季实现营收414.56亿美元，同比大增346%，环比大增74%；Non-GAAP下，营业利润336.81亿美元，同比暴增12.5倍，环比增长105%；净利润288.57亿美元，同比暴增12.2倍，环比增长106%。调整后每股收益（EPS）达25.11美元，调整后毛利率达84.9%。从产品端来看，DRAM单季营收达3环比增长67%，NAND Flash营收达99亿美元，环比增长 99%，两条产品线同步爆发。值得注意的是，该季度收入的大幅增长并非单纯依赖出货量的扩张——DRAM和NAND的bit出货量仅实现低个位数及中个位数增长，但ASP（平均售价）却环比分别大涨 60%和 80%以上。AI服务器对HBM、服务器DDR5及企


业级SSD的旺盛需求，叠加晶圆厂与先进封装产能扩张的滞后性，使得供给端难以立即响应，价格涨幅显著跑赢出货量增长。分业务来看，云存储、核心数据中心、移动与客户端、汽车与嵌入式四大板块毛利率均突破 79%。其中，云存储营收环比增长 78%至137.69亿美元，占比（ 33% ）居首位；核心数据中心业务毛利率高达 87%，营收环比增长 103%，AI相关业务已成为绝对的利润引擎。

业绩指引方面，美光预计第四财季营收将进一步升至490亿美元至510亿美元，调整后 EPS约31美元，毛利率约 86%。美光CEO桑杰·梅赫罗特拉在财报电话会上明确表示，AI驱动的结构性供需失衡不会在短期内消失。当前DRAM的库存依然紧张，周转天数已降至120天以下。行业供应商正将有限的洁净室空间从NAND转向DRAM，加上整体洁净室空间有限，将直接制约NANDbit供应的增长。DRAM方面，2026年行业DRAMbit出货量预计同比增长 20%-25%，美光自身DRAM供应增速与行业大致同步。NAND方面，2026年行业NANDbit出货量预计同比增长约 20%，美光供应增速略低于行业。美光预计DRAM和NAND的供需状况将在2027年以后继续保持紧张。受限于新建晶圆厂漫长的建设周期、关键技工短缺、复杂的法规审批以及HBM对常规产能的持续挤压，行业供应紧张的局面预计将持续至2027年之后，直到2028年才会逐步改善。这意味着，AI基础设施建设周期将比市场此前预期的更为漫长。

长协方面，面对持续的高景气，美光正计划通过“战略客户协议（SCA）”彻底改写存储行业的周期宿命。美光宣布已与数据中心、消费电子、汽车等领域的16家客户签署长期供货协议，通用协议5年（2026-2030），汽车协议3年。这些协议采用“照付不议”模式，不仅锁定了美光约 20%的DRAM出货量和三分之一的NAND出货量，还通过设置价格上下限和收取客户保证金，将库存风险部分转移给下游。美光CEO在电话会中多次强调，SCA保底价的毛利率远超历史任何周期的季度峰值，并表示未来技术迭代和新厂产能爬坡将推高DRAM单位成本，但SCA为客户接受溢价提供保障。14份协议按最低价格计算，对应剩余期限累计保底收入约1000亿美元；客户合计提供了约220亿美元的财务承诺（含约180亿美元现金存款）。

产能方面，为满足难以填满的需求，美光正以前所未有的力度扩充产能。美光预计第四财季资本开支约100亿美元，2026财年全年资本开支约270亿美元，且2027财年各季度资本开支将进一步提升，其中超一半增量将用于洁净室与厂房建设。美光已与ASML锁定长单，同步规划厂房建设与设备交付节奏，避免产能闲置。（来源：CFM闪存市场）

3.3 芯片设计：IC设计大厂联发科近期对客户发出涨价通知

据EETOP援引中国台湾媒体《经济日报》报道，IC设计大厂联发科近日对客户发出涨价通知，这是近年来联发科少数以函文方式向客户启动价格调整机制。根据通知函内文，联发科指出，全球半导体产业供应链持续面临重大挑战，发生前所未有的零组件短缺、产能受限、供应链交期延长，以及原物料与物流成本上升，均导致供应成本大幅增加。联发科先前法说会中已透露，AI数据中心投资快速扩张，带动整体半导体供应链成本增加，智能手机产业亦受到影响，部分终端品牌已调涨售价并提高高阶产品比重，公司可能将通过严谨的定价策略维持毛利率表现，业界当时即解读为价格政策将转趋积极。（来源：EETOP）

3.4 存储：DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价或将持续上扬

根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，由于成熟制装结构性紧缩，迫使 Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多供应配额，带动近期产业出现新一波旧世代Consumer DRAM颗粒采购需求，使得包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM颗粒合约价将延续2026年第一季的上涨动能，预估DDR2第二季合约价涨幅将达约


55-60%，第三季预估将进一步上涨35-40%。TrendForce集邦咨询指出，从供给面来看，由于DRAM三大原厂顺应AI基础建设带动的HBM及Server DRAM需求，持续将晶圆产能向先进制程倾斜，缩减DDR4与其他成熟制程的投片配置，迫使DDR4等Consumer DRAM需求方，转向其他供应商寻求支持。随着订单需求显著超过厂商可供应的位元出货量，Nanya（南亚科）、Winbond（华邦电子）等厂商的议价优势显著增强，在有限的供应之下，策略上采取缩减低毛利产品的投片比重，以改善获利结构。就需求端而言，在Consumer DRAM颗粒供给持续紧缩、合约价连月攀升，出于对整机成本控制的考量，部分品牌厂与ODM厂已着手下修DRAM规格，自DDR4降规格改采DDR3、或自DDR3降规格改采DDR2，尝试以较低容量或更旧的制程世代，争取相对足够的DRAM出货配额，Consumer DRAM颗粒的缺货压力因此沿着制程世代逐级向下传导。（来源：TrendForce集邦咨询）

4 风险提示

中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。


行业投资评级

强于大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅 10%以上；

同步大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅 10% 至-10% 之间；

弱于大市：未来6个月内行业指数相对大盘跌幅 10%以上。

公司投资评级

买入：未来6个月内公司相对大盘涨幅15%以上；

增持：未来6个月内公司相对大盘涨幅 5% 至 15%；

观望：未来6个月内公司相对大盘涨幅-5%至5%；

卖出：未来6个月内公司相对大盘跌幅5%以上。

基准指数：沪深300指数

风险提示

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。

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