1开源证券发布通信行业点评报告，维持“看好”评级。
2研报指出英伟达Rubin平台与谷歌TPUv7/v8均采用100%全液冷方案，预计Q3迎来业绩兑现，开启全液冷时代。
3液冷作为AI算力核心环节具备通胀逻辑，价值量随芯片代际跃升持续增长。
4推荐全球液冷龙头英维克，受益标的包括申菱环境、领益智造、银轮股份等。
5提示AI发展不及预期及贸易摩擦风险。
开源证券_通信行业点评报告：Rubin&TPU或开启全液冷时代，Q3液冷有望迎兑现_20260624.pdf
摘要
文本
通信
2026年06月23日
投资评级：看好（维持）
行业走势图
数据来源：聚源
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Rubin&TPU或开启全液冷时代，Q3液冷有望迎兑现
行业点评报告
蒋颖（分析师）
杜致远（联系人）
jiangying@kysec.cn
duzhiyuan@kysec.cn
证书编号：S0790523120003
证书编号：S0790124070064
英伟达官方博客首度详解 Rubin 全液冷方案，Q3或开始发货
美东时间2026年6月21日，英伟达官方开发者博客发布专题文章，首次完整公开Vera Rubin平台 100%全液冷 $ 45^{\circ} \mathrm{C} $温水散热方案，并将其定义为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。Rubin系统内每一颗芯片、每一个网络组件全部依靠液冷散热，不再保留任何风冷组件，该方案同步写入英伟达DSXAI工厂参考设计（NVIDIA DSX AI Factory Reference Design），意味着所有为Rubin建设系统的云服务商和数据中心运营商必须完成向液冷技术的转型。据英伟达6月初公开新闻稿，Vera Rubin平台将于2026年秋季正式启动量产并开始出货。
谷歌TPUv7开始 100%全液冷，Q3或迎来初步业绩兑现
2026年4月，谷歌Cloud Next2026大会上，第七代TPU Ironwood正式向云客户开放使用，每颗芯片FP8算力4614TFLOPS、配备192GB HBM3e，Ironwood采用全液冷设计。Ironwood的液冷架构每个TPU芯片及VRM均覆盖定制微通道冷板，冷板延伸至整个供电区实现并行水路同步冷却，因为VRM的热密度甚至高于TPU本身；采用串行冷却架构，冷却液从CDU流出后串联通过多个TPU芯片，同期发布的第八代TPU采用第四代液冷技术，采用 100%液冷设计。随着谷歌V7和V8芯片的逐步出货，我们判断谷歌液冷链或于Q3迎来初步业绩兑现，与英伟达Rubin秋季量产或形成时间共振。
液冷为AI核心环节，具备通胀逻辑
液冷是AI算力产业链的核心决定环节。单芯片功耗跨越式跃升后风冷已触及物理极限，散热不到位则GPU/TPU自动降频，散热不稳定则训练任务中断损失较大，散热不可靠则万卡集群无法线性扩展。随着芯片性能提升，互联带宽提升，光模块速率提升，散热需求成为AI算力产业链上最关键的价值环节之一。芯片越强则功耗越高，功耗越高则液冷越不可替代，这一正循环或决定液冷价值量随代际跃升持续通胀。
相关标的：
(1) 【全球液冷全产业链全自研龙头】推荐标的：英维克；
(2) 【液冷优质企业】受益标的：申菱环境、领益智造、银轮股份、远东股份、博杰股份、同飞股份、高澜股份、科创新源等；
(3) 【电子泵二小龙】受益标的：飞龙股份、大元泵业；其他受益标的：南方泵业、利欧股份等。
- 风险提示：AI发展不及预期、行业竞争加剧、中美贸易摩擦等。
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股票投资评级说明
评级
说明
证券评级
买入(Buy)
预计相对强于市场表现20%以上;
增持(outperform)
预计相对强于市场表现5%~20%;
中性(Neutral)
预计相对市场表现在-5%~+5%之间波动;
减持(underperform)
预计相对弱于市场表现5%以下。
行业评级
看好(overweight)
预计行业超越整体市场表现;
中性(Neutral)
预计行业与整体市场表现基本持平;
看淡(underperform)
预计行业弱于整体市场表现。
备注：评级标准为以报告日后的6~12个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅表现，其中A股基准指数为沪深300指数（北交所基准指数为北证50指数）、港股基准指数为恒生指数、新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）、美股基准指数为标普500或纳斯达克综合指数。我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。
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