AI与新能源需求共振，先进产能驱动IDM龙头高增

增持（维持）

一华润微（688396.SH）公司动态研究报告

分析师：庄宇

S1050525120003

zhuangyu@cfsc.com.cn

分析师：何鹏程

S1050525070002

hepc@cfsc.com.cn

联系人：石俊烨

S1050125060011

shijy@cfsc.com.cn

基本数据

2026-06-18

当前股价（元）

73.59

总市值（亿元）

977

总股本（百万股）

1328

流通股本（百万股）

1328

52周价格范围（元）

43.8-73.78

日均成交额（百万元）

1059.11

市场表现


资料来源：Wind，华鑫证券研究

相关研究

1、《华润微（688396）：产品结构持续升级，12时线建设扩充产能》 2024-09-13

投资要点

26Q1业绩超预期，营收与利润高增

2026年一季度，公司实现营业收入28.57亿元，同比增长 21.34%；归母净利润3.30亿元，同比增长296.56%；扣非归母净利润1.41亿元，同比增长117.16%。公司业绩迎来强势反弹，核心原因在于半导体市场景气度显著回暖，公司积极开拓市场并持续优化产品结构，保持了较高的产能利用率。此外，叠加公司持有的金融资产（瀚天天成）于今年3月在香港上市，本期确认公允价值变动收益约1.85亿元，进一步增厚当期表观利润。

AI算力与新能源共振开启长周期景气，供需趋紧驱动产业链量价齐升

从行业层面来看，全球半导体正明确步入强劲的复苏与上行周期。据SIA预测，受AI算力等新兴需求驱动，2026年全球半导体收入将同比增长 26% ，达到1万亿美元规模。其中，作为全球最大的功率半导体消费国，中国功率半导体市场规模在2025年已达291亿美元，占全球份额的 38.6% ，基本盘极其稳固。

从需求端来看，AI与新能源的双轮驱动为功率半导体构筑了极高的技术壁垒与广阔的增量空间。一方面，AI大模型的快速迭代引发数据中心建设热潮，Trend

年全球AI服务器电源市场将实现指数级增长，年复合增长率高达 110%，规模将提升至325亿美元。在OCP ORv3等标准推动下，供电架构向集中化升级，PSU功率大幅提升至22kW以上、输出电压升至400V，这对大电流DrMOS、多相控制器及 GaN等高效能器件提出了海量需求。

另一方面，在泛新能源领域，全球新能源汽车半导体单车价值量已达传统汽车的2.5倍，其中功率半导体用量占比进一步提升至 58%以上；叠加车端800V高压平台（单车需新增3- 6颗SiC驱动芯片）与1500V光伏逆变器的全面普及，直接带动了第三代半导体市场，2025年全球SiC和GaN功率半导体市场规模已强势突破80亿美元。

产业供需格局与边际变化2025年下半年以来，在AI算

力、工业升级及新能源需求强劲拉动下，半导体厂家订单持续旺盛，产能供给极为紧张。晶圆代工环节已实质性出现先


进制程与成熟制程的涨价趋势，封测头部企业（长电科技、通富微电等）亦率先提价，行业全面进入涨价周期。我们认为，下游海量高端需求的爆发与上游产能紧缺带来的涨价红利，将为具备核心技术壁垒与全产业链制造优势的国产IDM龙头厂商带来巨大的量价双击与利润弹性。

国内稀缺全产业链IDM厂商，双12时产线与第三代半导体构筑宽阔护城河

公司作为国内领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造及封测等全产业链一体化经营能力的功率半导体 IDM 龙头，核心技术壁垒极高。公司当前 BCD工艺、MEMS及GaN器件技术已达国际领先水平。

产能方面，公司参股的重庆12吋产线聚焦MOS

高价值功率器件，在2025年度已顺利达成3万片/月的产能目标，2026年该产线在保持高稼动率的基础上，正按计划进一步实施产能扩充；同时，深圳12时产线着力突破55-40nm的 BCD、HV等模拟特色工艺，重点聚焦MCU及电源管理芯片，目前正处于产能爬坡上量的关键放量期，预计2026年末产线产能将爬坡超3万片/月。

先进封装与掩模制造协同发力，产能利用率维持高位。封测环节，公司先进封装（PLP）业务中的SiP模块，以及重庆润安先进封测基地的IPM模块均已实现大规模量产，带动相关业务营收同比大幅增长 14%与 63%。

掩模制造环节，高端掩模新线运营成效显著，产能利用率持续超过 90%，且 40nm技术节点已实现研发量产，为产品的快速迭代提供了极强的内部支撑。

第三代半导体能有序落地，抢占高端应用高地。公司碳化硅（SiC）车规级MOS及大功率模块已在商用车主驱、大功率快充模块等领域实现批量供货。氮化镓（GaN）方面，公司专属外延中心已正式启用，产能扩充有序推进，D-mode 650V G5平台等多款产品进入量产阶段。

我们认为凭借成熟制程的基本盘、两座12吋先进产线的产能弹性、先进封测与掩模的内循环闭环，以及第三代半导体的先发优势，公司在此轮AI算力与新能源产业红利中，能够最大限度地保障供应链安全并快速响应终端需求，业绩具备极强的确定性。


盈利预测

预测公司2026-2028年收入分别为127.45、147.46、175.64亿元，EPS分别为0.84、1.16、1.41元，当前股价对应PE分别为87.8、63.6、52.1倍，考虑到公司在IDM模式与功率半导体赛道的稀缺性，维持“增持”投资评级。

风险提示

宏观与行业复苏不及预期；产能爬坡及折旧压力；技术研发不及预期等风险。

预测指标

2025A

2026E

2027E

2028E

主营收入(百万元)

11,054

12,745

14,746

17,564

增长率(%)

9.2%

15.3%

15.7%

19.1%

归母净利润(百万元)

661

1,113

1,538

1,877

增长率(%)

-13.4%

68.5%

38.1%

22.0%

摊薄每股收益(元)

0.54

0.84

1.16

1.41

ROE(%)

2.7%

4.3%

5.7%

6.5%

资料来源：Wind、华鑫证券研究


公司盈利预测（百万元）

资产负债表

2025A

2026E

2027E

2028E

流动资产：

现金及现金等价物

9,552

11,561

13,295

15,115

应收款

2,175

2,619

2,909

3,368

存货

2,279

2,541

2,789

3,146

其他流动资产

1,029

712

812

953

流动资产合计

15,035

17,434

19,805

22,583

非流动资产：

金融类资产

75

75

75

75

固定资产

7,627

6,780

6,102

5,492

在建工程

479

479

479

479

无形资产

355

347

339

332

长期股权投资

5,441

5,441

5,441

5,441

其他非流动资产

1,653

1,653

1,653

1,653

非流动资产合计

15,555

14,700

14,014

13,397

资产总计

30,590

32,133

33,819

35,980

流动负债：

短期借款

68

68

68

68

应付账款、票据

1,604

2,033

2,407

2,972

其他流动负债

3,177

3,177

3,177

3,177

流动负债合计

5,101

5,732

6,137

6,697

非流动负债：

长期借款

0

0

0

0

其他非流动负债

621

621

621

621

非流动负债合计

621

621

621

621

负债合计

5,723

6,353

6,758

7,319

所有者权益

股本

1,225

1,328

1,328

1,328

股东权益

24,867

25,781

27,061

28,661

负债和所有者权益

30,590

32,133

33,819

35,980

现金流量表

2025A

2026E

2027E

2028E

净利润

555

1158

1603

1957

少数股东权益

-106

45

66

80

折旧摊销

1265

865

695

627

公允价值变动

29

0

0

0

营运资金变动

342

240

-233

-397

经营活动现金净流量

2085

2310

2132

2267

投资活动现金净流量

-1509

847

678

610

筹资活动现金净流量

1433

-245

-323

-357

现金流量净额

2,009

2,912

2,487

2,521

资料来源：Wind、华鑫证券研究

利润表

2025A

2026E

2027E

2028E

营业收入

11,054

12,745

14,746

17,564

营业成本

8,137

9,161

10,583

12,602

营业税金及附加

104

115

133

158

销售费用

176

178

206

263

管理费用

571

586

605

703

财务费用

-168

1

1

1

研发费用

1,168

1,147

1,194

1,317

费用合计

1,747

1,913

2,006

2,284

资产减值损失

-116

-95

-95

-95

公允价值变动

29

0

0

0

投资收益

-484

-400

-350

-433

营业利润

715

1,340

1,857

2,268

加:营业外收入

14

12

12

12

减:营业外支出

7

5

5

5

利润总额

722

1,347

1,864

2,275

所得税费用

168

189

261

319

净利润

555

1,158

1,603

1,957

少数股东损益

-106

45

66

80

归母净利润

661

1,113

1,538

1,877

主要财务指标

2025A

2026E

2027E

2028E

成长性

营业收入增长率

9.2%

15.3%

15.7%

19.1%

归母净利润增长率

-13.4%

68.5%

38.1%

22.0%

盈利能力

毛利率

26.4%

28.1%

28.2%

28.2%

四项费用/营收

15.8%

15.0%

13.6%

13.0%

净利率

5.0%

9.1%

10.9%

11.1%

ROE

2.7%

4.3%

5.7%

6.5%

偿债能力

资产负债率

18.7%

19.8%

20.0%

20.3%

营运能力

总资产周转率

0.4

0.4

0.5

应收账款周转率

5.1

4.9

5.1

5.2

存货周转率

3.6

3.6

3.8

4.1

每股数据(元/股)

EPS

0.54

0.84

1.16

1.41

P/E

136.4

87.8

63.6

52.1

P/S

8.2

7.7

6.6

5.6

P/B

3.9

4.1

3.9

3.7


电子通信组介绍

何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。专注于PCB行业。

张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，专注于光通信、存储等领域研究。

石俊烨：香港大学金融硕士，新南威尔士大学精算学与统计学双学位，研究方向为PCB方向。

证券分析师承诺

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

证券投资评级说明

股票投资评级说明：

投资建议

预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅

1

买入

>20%

2

增持

10%-20%

3

中性

-10%-10%

4

卖出

<-10%

行业投资评级说明：

投资建议

行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅

1

推荐

>10%

2

中性

-10%-10%

3

回避

<-10%

以报告日后的12个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。

相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。

免责条款


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