2026年06月22日

SK Hynix 送样12层HBM4E，AI高端存

行业及产业

电子

强于大市

一年内行业指数与沪深300指数对比走势：

储迭代提速


资料来源：聚源数据，爱建证券研究所

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证券分析师

许亮

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联系人

朱俊宇

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电子行业周报（20260615-20260621）

投资要点：

电子板块行情复盘：本周SW电子指数上涨 17.49%，跑赢沪深300指数（+3.44%），在 SW一级行业指数中排名1/31。受益AI算力高景气需求，叠加半导体国产替代政策催化，行情弹性全面释放。各细分板块中，被动元件（+25.78%）、印制电路板（+20.28%）、数字芯片设计（+19.80%）涨幅居前，仅品牌消费电子小幅收跌（-0.05%）。

个股方面：本周电子板块内涨幅前五个股分别为国瓷材料（+58.94%）、昀冢科技（+57.35%）、普冉股份（+51.05%）、旭光电子（+46.43%）、科翔股份（+45.05%）；跌幅前五分别为朝阳科技（-22.23%）、清越科技（-15.38%）、经纬辉开（-6.69%）、蓝箭电子（-6.06%）、菲沃泰（-4.16%）。

2026年6月18日，SK Hynix宣布向核心客户送出12层HBM4E样品，该产品为面向AI场景的新一代高性能DRAM。对比前代HBM4，HBM4E实现性能、能效双重升级，最高引脚速率达16Gbps，能效提升 20%以上。产品依托全新接口与架构设计降低传输延迟，高带宽工况下运行稳定，既能强化AI训练与推理的数据处理能力，也能有效提升新一代AI数据中心、大型计算系统整体运算效率。SK Hynix具备HBM3、HBM3E、HBM4成熟量产供货基础，后续将持续协同客户推进HBM4E迭代优化，缓解AI算力硬件性能瓶颈，支撑全球新一代算力基础设施搭建。我们认为，本次HBM4E样品送样落地，将进一步巩固公司高端HBM供给优势，持续拉动AI存储产业链景气上行。

2026年6月16日，TSMC与Amkor签署十年合作协议，加码美国亚利桑那先进封装产能完善本土半导体供应链。双方搭建长期采购框架，TSMC向Amkor采购先进封装、芯片测试服务配套凤凰城晶圆厂，厂区就近布局可缩短芯片交付周期，打造一体化本地供应链。Amkor在皮奥里亚投70亿美元建设两期封装园区，洁净面积75万平方英尺，创造3000个岗位；一期2027年中完工、2028年初投产，量产InFO、CoWoS工艺，服务AI与高性能芯片。Amkor同步扩建韩国光州工厂承接台积电全球订单，TSMC亦计划2029年前在亚利桑那自建CoWoS、3DIC产线，与安靠产能互补。我们认为，本次长约落地补齐美国本土高端封测产能，加速海外算力芯片本地化生产，先进封装行业需求有望持续扩张。

投资建议：建议关注国产存储产业链相关投资机会。SK Hynix推出新一代12层HBM4E并向客户送样，产品性能、能效相较HBM4大幅优化，叠加公司成熟HBM量产交付能力，将持续推高HBM及上下游产业链景气度，AI内存增量市场空间广阔。

风险提示：1）海外存储大厂技术迭代、产能释放超预期：SK Hynix HBM4E已完成客户送样，若后续快速实现大规模量产、大幅放开高端HBM产能供给，会加剧全球HBM市场供给竞争，压缩国内存储厂商HBM产品的价格与盈利空间，延缓国产存储份额提升节奏。2）国产存储技术研发与量产进度不及预期：当前SK Hynix海外厂商已完成新一代HBM样品验证并推进迭代，若国内厂商在12层及以上堆叠HBM、高速接口等核心技术研发落地、良率爬坡进度滞后，将持续拉大与海外龙头产品代差，难以充分承接AI内存增量市场红利。


1. 本周市场回顾

1.1 SW一级行业涨跌幅一览

本周SW电子指数上涨 17.49%，跑赢沪深300指数（+3.44%），在SW一级行业指数中排名1/31。受益AI算力高景气需求，叠加半导体国产替代政策催化，行情弹性全面释放。

SW一级行业涨跌幅排名前五的板块分别为：电子（+17.49%）、通信（+14.93%）、建筑材料（+11.72%）、机械设备（+9.15%）、综合（+5.75%）。排名后五的板块分别为：煤炭（-10.55%）、银行（-6.26%）、石油石化（-5.73%）、食品饮料 （-5.16%）、农林牧渔（-4.04%）。

图表1：本周SW一级行业涨跌幅一览


资料来源：iFinD，爱建证券研究所


1.2 SW电子三级行业市场表现

本周SW电子三级行业分化显著，涨跌幅排名前三的细分赛道分别为被动元件 （+25.78%）、印制电路板（+20.28%）、数字芯片设计（+19.80%）；涨跌幅排名后三的细分赛道分别为品牌消费电子（-0.05%）、LED（+12.65%）、光学元件 （+13.04%）。

图表2：本周SW电子三级行业涨跌幅一览


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

1.3 SW电子行业个股情况

本周SW电子板块内个股分化加剧，涨幅前五的个股分别为国瓷材料（+58.94%）、昀冢科技（+57.35%）、普冉股份（+51.05%）、旭光电子（+46.43%）、科翔股份（+45.05%）；跌幅前五的个股分别为朝阳科技（-22.23%）、清越科技（-15.38%）、经纬辉开（-6.69%）、蓝箭电子（-6.06%）、菲沃泰（-4.16%）。


图表3：SW电子个股本周涨跌幅前五


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

图表4：SW电子个股本周涨跌幅后五


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

1.4 SW科技行业其他市场表现

费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为 $+7.26\%$ ，恒生科技指数本周涨跌幅为-2.14%。

图表5：本周费城半导体指数涨跌幅为 $+7.26\%$


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

图表6：本周恒生科技指数涨跌幅为-2.14%


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

中国台湾电子指数各细分板块本周涨跌幅分别为：光电（+17.95%）、电子零组件 （+6.55%）、半导体（+5.35%）、电子（+5.10%）、通信网路（+1.90%）、其他电子（+1.55%）、电子通路（+1.35%）、电脑及周边设备（+0.99%）、资讯服务（-1.27%）。


图表7：2025年6月-2026年6月中国台湾电子指数涨跌幅一览


资料来源：iFinD，爱建证券研究所

2. 全球产业动态

2.1 SK Hynix 开始供应 HBM4E

新闻：2026年6月18日，SK Hynix宣布已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能DRAM。

相较于HBM4，HBM4E实现性能与能效大幅提升，最高引脚速率16Gbps，能效优化超过 20%，可有效增强AI训练、推理的数据处理能力。产品通过全新接口与结构设计降低传输延迟，高带宽负载下运行稳定，有望显著提升新一代AI数据中心、大型计算系统的整体运算效率。

依托HBM3/HBM3E/HBM4系列成熟量产交付经验，SK Hynix将持续联合客户推进 HBM4E产品迭代落地，解决AI算力系统现存性能瓶颈，助力全球新一代算力基础设施建设。

爱建观点：SK Hynix推出新一代12层HBM4E并向客户送样，产品性能、能效相较 HBM4大幅优化，叠加公司成熟HBM量产交付能力，将持续推高HBM及上下游产业链景气度，AI内存增量市场空间广阔。

2.2 TSMC与Amkor达成为期10年合作协议

新闻：2026年6月16日，TSMC（台积电）与Amkor Technology（安靠）共同


宣布：双方达成了一项为期10年的协议，以促进强有力的合作伙伴关系，增强美国亚利桑那州先进的半导体封装能力，加强并加快对美国半导体供应链生态系统的投资。

本次协议搭建长期采购框架，TSMC将向Amkor采购一站式先进封装与芯片测试服务，配套凤凰城晶圆厂产出的先进制程芯片。双方厂区地理位置邻近，前端制造与后端封测就近协同，能够缩短芯片交付周期，打造稳定性更强的本土一体化供应链。

Amkor在亚利桑那皮奥里亚规划总投资70亿美元先进封装园区，项目分两期建设建成后洁净车间总面积75万平方英尺，可提供3000个本地就业岗位；园区一期2027年年中完工、2028年初投产，主营InFO、CoWoS等高端封装工艺，适配AI与高性能计算芯片需求。

Amkor为美国规模最大的独立封测服务商，同时扩建韩国光州工厂承接TSMC全球先进封装订单；TSMC也计划2029年前在亚利桑那自建CoWoS、3DIC产线，与 Amkor产能形成配套互补。

爱建观点：TSMC与Amkor十年长约落地，有效填补美国本土高端先进封测产能缺口，加速海外AI算力芯片本地化制造布局，全球先进封装赛道长期需求具备支撑。

2.3 索尔思光电拟12亿美元扩产AI光芯片、高速光模块

新闻：2026年6月16日东山精密公告，全资子公司索尔思光电拟自筹12亿美元扩建常州光芯片、光模块产能，现有产能无法覆盖AI算力长期订单，扩产将扩充高端光互联产能、强化垂直一体化布局。

盈利层面，索尔思2025年营收、利润分别占上市公司 3.58%、22.69%，2026Q1营收占比攀升至 16.02%、利润贡献达 52.92%，光通信已成公司核心盈利板块，经营稳健。

技术端公司具备光芯片自研、晶圆制造、封测、光模块组装全链条能力，高端EML光芯片实现量产，高速光模块批量供应海外头部云厂商与AI硬件企业，技术储备为本次扩产提供支撑。

爱建观点：AI算力带动800G、1.6T光互联需求持续高增，本次大额扩产匹配下游中长期订单增量。依托索尔思光芯片到光模块一体化优势，新基地投产后高端产品产能持续释放，缓解行业芯片供给紧缺；光通信已是公司核心利润板块，产能落地有望抬升板块盈利中枢，业绩增长确定性提升。

2.4 Samsung 首获 Neuarlink 芯片制造代工

新闻：据2026年6月15日韩国经济日报报道，Samsung晶圆代工拿下Neuralink四代脑机芯片订单，系公司首次承接植入式脑机芯片量产业务。芯片采用Samsung 4nm工艺，项目2025年末启动研发，2026年5月投片试产，样品将于2027H1交


付，2027年底量产落地。

Neuralink前三代芯片均由TSMC代工，引入Samsung实现供应链多元化布局；第四代芯片支持脑机双向信号传输，应用于神经疾病康复医疗试验。

爱建观点：Samsung斩获Neuralink脑机芯片代工订单，代工品类自车载AI延伸至医疗特种芯片，4nm工艺匹配植入芯片高可靠性要求。头部客户双供格局显现，脑机接口产业化进程加快，Samsung高端制程订单结构有望改善。

3. 风险提示

1) 海外存储大厂技术迭代、产能释放超预期：SK Hynix HBM4E已完成客户送样，若后续快速实现大规模量产、大幅放开高端HBM产能供给，会加剧全球HBM市场供给竞争，压缩国内存储厂商HBM产品的价格与盈利空间，延缓国产存储份额提升节奏。

2) 国产存储技术研发与量产进度不及预期：当前SK Hynix海外厂商已完成新一代 HBM样品验证并推进迭代，若国内厂商在12层及以上堆叠HBM、高速接口等核心技术研发落地、良率爬坡进度滞后，将持续拉大与海外龙头产品代差，难以充分承接AI内存增量市场红利。


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评级说明

投资建议的评级标准

报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的6个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场：沪深300指数（000300.SH）；新三板市场：三板成指（899001.CSI）（针对协议转让标的）或三板做市指数（899002.CSI）（针对做市转让标的）；北交所市场：北证50指数（899050.BJ）；香港市场：恒生指数（HIS.HI）；美国市场：标普500指数（SPX.GI）或纳斯达克指数（IXIC.GI）。

股票评级

买入相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 15%

增持相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5% ~ 15%之间

持有相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间

卖出相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%

行业评级

强于大市相对表现优于同期相关证券市场代表性指数

中性相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平

弱于大市相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数

分析师声明

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