玻璃基板产业化加速 SK 海力士计划三倍扩张产能


电子行业研究周报

投资摘要：

每周一谈：玻璃基板产业化加速SK海力士计划三倍扩张产能

玻璃基板产业化加速，台积电携手 Ibiden 和群创推进验证。根据华尔街见闻援引 Digitimes，台积电近期首次公开披露玻璃基板技术应用进展，确认携手 ABF 载板公司 Ibiden 与面板厂群创共同验证玻璃基板导入下一代 CoWoS 先进封装的可行性。台积电此次测试样品采用 0.8mm玻璃核心基板，封装规格为 5x Reticle CoW，整体封装尺寸达 85×110mm，属于大型AI GPU封装等级。与有机基板相比，玻璃基板在多项关键指标上明显改善，可以做的更薄且封装性能更好。该测试的封装翘曲（COP）改善 16%，有效热膨胀系数降低 19%，有助于减少裂纹与焊点疲劳，有效弹性模量提升 31%，电阻值降低 27%、电感值降低 42%，供电效率显著提升。

台积电表示先进封装的竞争正逐步从CoWoS转向CoPoS，并着手提前建立完整生态系。根据半导体产业纵横和华尔街见闻，CoPoS先进封装技术已有试点生产线，预计CoPoS的产量将在两到三年内显著提升。CoPoS被定位为CoWoS的下一代继任者，采用玻璃或蓝宝石方形载具作为中介层，以矩形面板基板替代传统的圆形硅中介层，玻璃通孔技术（TGV）是玻璃基板的核心技术，通孔成形、填铜质量、长期热可靠性，被视为玻璃基板走向量产的三大核心关卡。Yole报告指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过 $10\%$ ，MarketsandMarkets数据显示全球半导体玻璃基板市场新增价值主要集中在高端倒装球栅阵列（FC-BGA）和先进封装领域。市场层面，台积电硅基CoWoS封装成本持续攀升被视为加速玻璃基板采用的重要催化剂。英特尔、三星电机、SKC、LG等加速布局正推动这一赛道竞争格局成形。

我们认为，玻璃基板是AI和高性能芯片向大尺寸、高带宽和高密度封装推进的重要技术方向。玻璃基载板有望凭借工艺优势，成为未来封装基板的重要升级方向。上下游的产业化适配或是其落地的核心要求，玻璃基材的平整性、多层堆叠等工艺，需要与芯片设计、材料、封装环节协同调试，台积电联合推动验证或加快产业化进展。其封装需TGV玻璃通孔等先进技术，这与玻璃面板厂商核心能力相契合，半导体封装领域有望迎来跨界融合新机遇。建议关注加工制造环节的京东方A等及封装测试企业，上游材料、激光加工设备企业等。

SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍，关注存储和先进制程扩产对设备出货的催化。根据芯智讯援引《日经亚洲》报道，SK集团董事长崔泰源近日接受其采访时表示，为满足AI计算对内存芯片日益增长的需求， SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍。根据目前的规划， SK海力士晶圆产能将在五年内（2031年内）翻倍。财联社报道，近期公司多家设备一级供应商提出涨价要求，供货价格涨幅在 3%-4%。

存储龙头扩产预期乐观，资本开支有望维持较高水平，存储及先进制程扩产有望持续拉动设备投资，建议关注对存储性能起到关键作用的薄膜沉积和刻蚀设备的需求提升，国内长鑫长存的上市募资或将提振国产设备的出货预期。建议关注存储扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，以及HBM对混合键合等封装技术和高端产能的带动，建议关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科等。

投资策略：建议关注玻璃基板加工制造环节的京东方、沃格光电等及封装测试企业，上游材料、激光加工设备企业等。建议关注存储扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，以及HBM对混合键合等封装技术和高端产能的带动，建议关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电敬请参阅最后一页免责声明

评级 增持（维持）

2026年06月16日

王伟 分析师

SAC执业证书编号：S1660524100001

行业基本资料

股票家数

481

行业平均市盈率

92.0

市场平均市盈率

14.7

行业表现走势图


资料来源：申港证券研究所

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3、《电子行业研究周报：国产代工季报景气受益涨价效应和订单外溢》2026- 05-22


科技、华海诚科等。

风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧


1. 市场回顾

上周（6.8-6.12）申万电子行业指数下跌 1.87%，在申万31个行业中排名第15，跑输沪深300指数 1.05%。本月至今（6.1-6.12）申万电子行业指数下跌 2.67%，在申万31个行业中排名第12，跑输沪深300指数 0.32%。

年初至今（1.1-6.12）申万电子行业指数上涨 41.95%，在申万31个行业中排名第 2，跑赢沪深300指数 38.77%。

图1：申万一级行业上周涨跌幅


资料来源：wind，申港证券研究所

图2：申万一级行业本月至今涨跌幅


资料来源：wind，申港证券研究所

图3：申万一级行业年初至今涨跌幅


资料来源：wind，申港证券研究所


上周（6.8-6.12）申万电子行业三级子行业中半导体材料、半导体设备、电子化学品Ⅲ、印制电路板、模拟芯片设计指数涨跌表现相对靠前，相对沪深300指数涨跌幅分别是 13.50%、10.61%、4.00%、1.58%、1.39%。

图4：电子子行业上周涨跌幅


资料来源：wind，申港证券研究所

图5：电子子行业本月至今涨跌幅


资料来源：wind，申港证券研究所

图6：电子子行业年初至今涨跌幅


资料来源：wind，申港证券研究所

上周（6.8-6.12）万得半导体概念指数中半导体材料指数、半导体设备指数、中芯国际产业链指数、长江存储指数、光刻机指数、先进封装指数、第三代半导体指数涨跌幅分别为 9.43%、5.34%、4.34%、3.11%、2.99%、1.44%、-2.75%。

图7：万得半导体概念指数上周涨跌幅


图8：万得半导体概念指数年初至今涨跌幅



资料来源：wind，申港证券研究所

资料来源：wind，申港证券研究所

截至2026年6月12日，费城半导体指数收于13371.47点、周上涨 9.42%。台湾半导体指数收于1489.55点、周下跌 2.10%。

图9：费城半导体指数


资料来源：wind，申港证券研究所

图10：台湾半导体指数


资料来源：wind，申港证券研究所

2. 行业数据跟踪

图11：中国智能手机出货量及累计同比


资料来源：wind，申港证券研究所

图12：全球智能手机出货量及当季同比


资料来源：wind，申港证券研究所

图13：中国进口半导体制造设备金额及同环比情况


图14：全球及中国大陆半导体设备销售额及同比



资料来源：wind，海关总署，申港证券研究所

资料来源：ifind，日本半导体制造装置协会，申港证券研究所

图15：主要地区半导体设备销售额


资料来源：ifind，日本半导体制造装置协会，申港证券研究所

图16：全球半导体销售额及同环比情况


资料来源：ifind，世界半导体贸易统计组织，申港证券研究所

图17：DRAM现货平均价


资料来源：ifind，全球半导体观察（DRAMexchange），申港证券研究所

图18：NAND Flash现货平均价


资料来源：ifind，全球半导体观察（DRAMexchange），申港证券研究所

3. 每周一谈：玻璃基板产业化加速SK海力士计划三倍扩张产能

玻璃基板产业化加速，台积电携手 Ibiden和群创推进验证。根据华尔街见闻援引 Digitimes，台积电近期首次公开披露玻璃基板技术应用进展，确认携手ABF载板公司 Ibiden与面板厂群创共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性。台积电此次测试样品采用0.8mm玻璃核心基板，封装规格为5x Reticle CoW，整体封装尺寸达 $ 8 5 \times1 1 0 \mathrm{~mm} $ ，属于大型AI GPU封装等级。与有机基板相比，玻璃基板在多项关键指标上明显改善，可以做的更薄且封装性能更好。该测试的封装翘曲（COP）改善 16% ，有效热膨胀系数降低 19% ，有助于减少裂纹与焊点疲劳，有效弹性模量提升 31% ，电阻值降低 27% 、电感值降低 42% ，供电效率显著提升。


图19：玻璃中介层3D堆叠结构示意图


资料来源：先进封装材料，申港证券研究所

台积电表示先进封装的竞争正逐步从CoWoS转向CoPoS，并着手提前建立完整生态系。根据半导体产业纵横和华尔街见闻，CoPoS先进封装技术已有试点生产线，预计CoPoS的产量将在两到三年内显著提升。CoPoS被定位为CoWoS的下一代继任者，采用玻璃或蓝宝石方形载具作为中介层，以矩形面板基板替代传统的圆形硅中介层，玻璃通孔技术（TGV）是玻璃基板的核心技术，通孔成形、填铜质量、长期热可靠性，被视为玻璃基板走向量产的三大核心关卡。Yole报告指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过 10%，MarketsandMarkets数据显示全球半导体玻璃基板市场新增价值主要集中在高端倒装球栅阵列（FC-BGA）和先进封装领域。市场层面，台积电硅基CoWoS封装成本持续攀升被视为加速玻璃基板采用的重要催化剂。英特尔、三星电机、SKC、LG等加速布局正推动这一赛道竞争格局成形。

图20：双面通孔电镀TGV金属化工艺流程


资料来源：先进封装材料，《玻璃通孔技术的射频集成应用研究进展》，申港证券研究所

我们认为，玻璃基板是AI和高性能芯片向大尺寸、高带宽和高密度封装推进的重要技术方向。玻璃基载板有望凭借工艺优势，成为未来封装基板的重要升级方向。上下游的产业化适配或是其落地的核心要求，玻璃基材的平整性、多层堆叠等工艺，需要与芯片设计、材料、封装环节协同调试，台积电联合推动验证或加快产业化进展。其封装需TGV玻璃通孔等先进技术，这与玻璃面板厂商核心能力相契合，半导体封装领域有望迎来跨界融合新机遇。建议关注加工制造环节的京东方A等及封装测试企业，上游材料、激光加工设备企业等。

SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍，关注存储和先进制程扩


产对设备出货的催化。根据芯智讯援引《日经亚洲》报道，SK集团董事长崔泰源近日接受其采访时表示，为满足AI计算对内存芯片日益增长的需求，SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍。根据目前的规划，SK海力士晶圆产能将在五年内（2031年内）翻倍。财联社报道，近期公司多家设备一级供应商提出涨价要求，供货价格涨幅在 3%-4%。

存储龙头扩产预期乐观，资本开支有望维持较高水平，存储及先进制程扩产有望持续拉动设备投资，建议关注对存储性能起到关键作用的薄膜沉积和刻蚀设备的需求提升，国内长鑫长存的上市募资或将提振国产设备的出货预期。建议关注存储扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，以及HBM对混合键合等封装技术和高端产能的带动，建议关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科等。

4. 行业动态

台积电3nm月产17.5万片仍不够，下半年拟涨价 15%

据台媒《工商时报》6月10日报道，尽管台积电已在第二季度将3nm月产能拉升至 16万至17.5万片，但仍无法满足客户排队下单的需求。据供应链消息透露，台积电计划于2026年下半年对先进制程代工价格进行适度调整，其中需求最为紧俏的3纳米制程涨幅预计约为 15% ，而且2027年还可能进一步上涨 5%至 10%。

目前，台南科学园区的 Fab18厂区是台积电3nm制程的主力生产基地。数据显示， 2026年初，台积电3nm月产能约为13万片晶圆，到第二季度已提升至16万至17.5万片，增速不可谓不快。（来源：芯智讯）

SK集团董事长：2034年产能将扩大至目前三倍

6月11日消息，据《日经亚洲》报道，韩国SK集团董事长崔泰源近日接受其采访时表示，为满足人工智能（AI）计算对内存芯片日益增长的需求，SK海力士计划在 2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍。

崔泰源表示，根据目前的规划，SK海力士晶圆产能将在五年内（2031年内）翻倍。但当所有设施都建成后，产能不只是翻倍，到2034年左右是会达到现在的三倍，“但即使如此，也有人认为这样仍然不够”。（来源：芯智讯）

SK海力士年底量产375层NAND，将首次导入钼材料

6月11日消息，据韩国媒体The Elec引述消息人士的话报道称，SK海力士计划今年底开始量产375层3D NAND Flash，并首度在高层数NAND制程中导入钼材料，以提升产品性能与堆叠密度。SK还来已完成375层NAND的生产验证，正准备将相关技术导入量产线。虽然SK海力士并未新建晶圆厂，但是其选择在位于韩国清州M15厂进行产线转换投资。该厂目前主要生产176层、238层以及321层NAND产品。 （来源：节能讯）

（来源：芯智讯）

SK与英伟达官宣新合作


据韩联社报道，6月8日早间，在韩国首尔钟路区SK集团总部世麟大厦，英伟达 CEO黄仁勋与SK集团董事长崔泰源后举行简报会，双方宣布加强长期合作，加加速半导体设计和制造，包括共同开发下一代内存，打造全球AI工厂。在6月7日的晚餐会面中，黄仁勋已确认英伟达的新款中央处理器“Vera CPU”将采用SK海力士的DRAM内存，这印证了双方合作的深度。

SK海力士将进入英伟达开创的新AI市场，如AI基础设施、个人AI和实体AI。两家公司还计划联合开发Vera Rubin AI超级计算机、Vera中央处理器（CPU）、RTX Spark PC和Jetson Thor机器人计算平台的内存。

同时，两家公司计划将合作扩展到半导体设计自动化（EDA）和仿真领域。SK海力士将利用英伟达通用图形处理单元（GPU）计算平台CUDA-X，提升半导体设计和制造中仿真任务的速度和效率。（来源：芯智讯）

英伟达高管称CPO规模量产下半年就放量

当地时间6月9日，半导体产业分析机构 SemiAnalysis发布了一份仅面向机构客户的看空报告，在美股光通信板块掀起巨浪。该报告直指AI数据中心两大核心技术路径——共封装光学（CPO）与800V DC电源架构——将双双延迟至2028年以后，导致应用光电（AAOI）暴跌超 17%，Coherent重挫逾 11%，Lumentum、康宁等光通信概念股全线飘绿。

然而，就在市场恐慌性抛售之际，英伟达网络业务高级副总裁 Gilad Shainer 在同一时间接受采访时给出了截然相反的乐观表态，称 CPO“下半年就会开始放量”，一场围绕 CPO时间表的信息战由此引爆。（来源：芯智讯）

2026Q1全球半导体设备销售额同比增长 14%，中国大陆稳居第一，中国台湾增速最快

近日，国际半导体产业协会（SEMI）在其《全球半导体设备市场统计报告》中宣布， 2026年第一季度全球半导体设备市场销售额同比增长 14%，达到365.5亿美元。这一数字不仅创下历史同期最高纪录，也实现了环比 1%的温和增长。

SEMI指出，创纪录的季度销售额主要得益于与人工智能相关的持续投资，具体包括：支持前沿逻辑芯片的产能扩张与技术升级、DRAM（动态随机存取存储器）领域的持续投入、先进封装环节的设备需求增长。

中国大陆以109.9亿美元的销售额继续稳居全球最大设备市场，虽然较上季度环比下滑 16%，但同比仍实现了 7%的增长，显示出该地区半导体产能扩张的持续性。中国台湾紧随其后，销售额为87.7亿美元，环比增长 18%，同比增速最快，达到了 24%，反映出前沿逻辑芯片制造的持续扩产需求。（来源：芯智讯）

中国稀有金属钨对日出口量归零

受中日双边关系紧张及中国收紧出口管制影响，全球最大钨生产国中国对日本钨出口量已降至零，令日本汽车及相关制造业深陷关键稀有金属的采购困境。日本共同社报导，今年2月至4月，中国对日本的碳化钨和钨粉出口已完全归零。钨因具备极高硬度，是制造金属切削钻头等工业刀具不可或缺的材料。


据统计，中国钨产量约占全球总产量的八成。2025年2月，作为对美国加征关税的反制举措，中国正式将钨列入出口管制清单。不过，有日本制造业人士透露，「其实早在日中双边关系显著恶化之前，相关出口便已开始出现停滞迹象。]（来源：集微网）

用于AI数据中心的功率半导体有望成为下一个DRAM级别的增长引擎，韩国启动 3.29亿美元研发计划

韩国政府预计将在“超创新经济项目”框架下投入高达5000亿韩元（约合3.29亿美元）研发资金，用于实现下一代功率半导体的量产。尽管业界普遍认为这类芯片对于AI数据中心至关重要，但有报告指出，功率半导体正被视为继DRAM之后的新增长引擎。当前，三星电子和SK海力士已凭借DRAM业务获得丰厚回报。

据韩国媒体《首尔经济日报》报道，该项目总投资规模有望达到7500亿韩元（约合 4.94亿美元）。韩国副总理兼企划财政部长Koo Yun-cheol近日主持召开会议，讨论推进尖端功率半导体商业化的路线图。

该计划旨在构建涵盖材料、器件、模块以及系统验证在内的完整产业链闭环，形成从研发到量产的一体化体系，从而缩短技术研发与商业化之间的时间差。随着全球 AI 数据中心建设持续升温，韩国希望借此机会在存储芯片之外，进一步在功率半导体这一关键赛道上占据领先地位。（来源：集微网）

5. 风险提示

贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧


分析师承诺

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投资评级说明

申港证券行业评级说明：增持、中性、减持

增持

报告日后的6个月内，相对强于市场基准指数收益率5%以上

中性

报告日后的6个月内，相对于市场基准指数收益率介于-5%~+5%之间

减持

报告日后的6个月内，相对弱于市场基准指数收益率5%以上

（基准指数说明：A股市场基准为沪深300指数；香港市场基准为恒生指数；美国市场基准为标普500指数或纳斯达克指数。）

申港证券公司评级说明：买入、增持、中性、减持

买入

报告日后的6个月内，相对强于市场基准指数收益率15%以上

增持

报告日后的6个月内，相对强于市场基准指数收益率5%~15%之间

中性

报告日后的6个月内，相对于市场基准指数收益率介于-5%~+5%之间

减持

报告日后的6个月内，相对弱于市场基准指数收益率5%以上

（基准指数说明：A股市场基准为沪深300指数；香港市场基准为恒生指数；美国市场基准为标普500指数或纳斯达克指数。）