综合

2026年06月21日

投资评级：看好（维持）

行业走势图


数据来源：聚源

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光互联产业链现扩产潮，键合设备厂商披露大额订单

行业周报

初敏（分析师）

叶彬慧（联系人）

chumin@kysec.cn

yebinhui@kysec.cn

证书编号：S0790522080008

证书编号：S0790124070053

AI硬件：CPO/NPO空间打开，光芯片产业链加速扩产

光互联升级加速，价值链加速 InP（磷化铟）光芯片及封测上移：Trend

光互联升级加速，价值链加速InP（磷化铟）光芯片及封测上移：Trend测CPO/NPO市场将由2025年约1亿美元增长至2030年超390亿美元，但2028- 2029年才有望明显加速，且可插拔光模块仍将长期并存，说明产业正由传统可插拔，向着NPO/CPO等XPO方案稳步推进。光互联产业链巨头纷纷扩产，隐含供应短缺正逐步向上游延伸，近期Coherent、Nokia、JX、IQE/Tower、东山精密等相继扩产，覆盖InP衬底、外延、光芯片、封测及模块全链条，表明AI光互联已从需求预期进入资本开支落地阶段。我们认为，投资主线正从下游光模块整机上移至InP材料、光芯片、硅光PIC及先进封测等核心瓶颈环节。

半导体设备：设备厂商涨价周期开启，键合设备厂商披露大额订单

受益于AI算力芯片需求持续增长，全球半导体设备进入量价齐升的上升周期，SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将达到1450亿美元，2026年第一季度全球设备出货金额达365.5亿美元，同比增长 14%，其中中国台湾和韩国地区增速领跑。当前行业面临严重的供给约束，关键零部件交期大幅延长，设备厂商定价权显著提升，全球半导体设备正式进入涨价周期。东京电子(TEL)明确提出成本联动、急单溢价、新品迭代三大调价策略，目标在1-2年内将整体毛利率提升至 50%以上，多家设备供应商已跟进提价，SK海力士正在评估供应商的涨价要求。在细分领域，HBM产能扩张带动高端TCB热压键合设备需求爆发，韩美半导体、韩华半导体、ASMPT近期均获得来自SK海力士等头部厂商的大额订单。

投资建议：

AI硬件：建议关注“光互联”上游公司，如：Lumentum、TowerSemiconductor、 Coherent、MicronTechnology。建议关注PC上游配套，如：MicronTechonology。建议关注半导体设备标的，如：ASMPT。

• 风险提示：软件及产品推出不及预期，产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。


目录

1、AI硬件：CPO/NPO需求升温，光芯片全链条扩产提速...3

1.1、Trend

1.2、多家光芯片上下游巨头纷纷扩产，隐含光芯片产业需求火爆...4

2、半导体设备：设备厂商涨价周期开启，键合设备厂商披露大额订单...4

2.1、供给紧缺定价权上移，设备厂商涨价周期开启...4

2.2、高端键合设备需求旺盛，头部厂商获多笔大额订单...6

3、港股周度更新...7

4、投资建议...10

5、风险提示...10

图表目录

图 1: 全球半导体设备销售势头强劲，预计 2026 年销售额超 1400 亿美元...5

图 2: 本周恒生指数（2026.06.15-2026.06.18）在全球主要市场中跌幅较大（单位：%）...7

图 3: 本周（2026.06.15-2026.06.18）港股恒生港股通高股息率板块跌幅较大（%）...7

图 4: 本周（2026.06.15-2026.06.18）公用事业类、金融类跌幅较小（%）...7

图 5: 2026 年 5 月以来港股通当日买入成交净额有所波动（亿元）...8

图 6: 恒生沪港通 AH 溢价指数或已触底...9

图 7: OpenRouter 的 token 调用量持续提升...9

表 1: 2026Q1 全球半导体设备出货量达到 365.5 亿美元/同比增长 14%...5

表 2: 本周（2026.06.15-2026.06.18）港股通头部活跃个股资金流向信息技术等标的（仅计算前十大活跃个股明细）...8


1、AI硬件：CPO/NPO需求升温，光芯片全链条扩产提速

1.1、 Trend

6月15日，Trend

负载的快速增长正推动AI数据中心向更高功耗、更高机架密度及更大集群规模演进。随着数据传输成为主要能耗来源，云服务提供商（CSP）已将互连技术提升至与计算硬件同等重要的地位。互连架构现已成为决定AI工厂扩张、能效优化及供应链管理的核心战略要素。据此，Trend

从2025年的约1亿美元大幅扩张，至2030年将突破390亿美元Trend

封装光学(CPO)与近封装光学(NPO)市场将从2025年的约1亿美元大幅扩张，至2030年将突破390亿美元。

Trend

加速，并且可插拔光模块到2030年仍有接近260亿美元市场，隐含的意思在于“CPO并非马上爆发”，而是“产业正在逐步由传统可插拔逐步过渡到XPO方案”。

我们认为，光互联的“升级”正在有序、稳步地推进过程中，而XPO之中，NPO的技术难度略低于CPO，有望更早落地，因此将会更加利好NPO相关的供应链公司。另，过去光通信投资更偏向下游光模块整机（例如800G、1.6T模块出货量）。但这批新闻说明，AI光互联的核心矛盾正在上移，从“光模块”上移到“InP/光芯片/硅光/封测”。

第一，InP衬底和外延成为最上游稀缺资源。

JX扩产7-10倍、IQE与Tower签多年协议，说明InP不再只是传统电信/数通

材料，而是进入AI数据中心关键材料框架。IQE与Tower的协议明确覆盖AI数据中心光连接，应用包括200Gbps/lane可插拔收发器、下一代400Gbps/lane调制器、数据中心光路交换等，并设置最低采购和供应承诺。

第二，InP光芯片比传统光模块更具弹性。

Coherent这次扩的是6英寸InP工厂，不是简单扩模块产线。对投资而言，价值量更可能集中在激光器、探测器、外置光源、CW Laser、EML等核心光芯片环节。 Coherent、Lumentum这类厂商的逻辑因此强化。

第三，硅光PIC和III-V异质集成的重要性上升。

Tower与IQE的协议本质上说明，硅光平台并不只是“硅晶圆代工”，未来要把InP高性能组件纳入硅光平台，服务200G/lane、400G/lane和OCS等下一代方向。这对 Tower的意义较大：它的SiPho故事从“产能展望”进一步变成“供应链绑定和量产准备”。

第四，光子芯片封装测试是潜在被低估环节。

Nokia公告提到，其Allentown工厂是美国少数具备将光子芯片ATP成光模块能力的设施之一，扩产后产能最高提升10倍，并预计2026年三季度末形成商业可用产能。这说明未来CPO/NPO/硅光放量时，瓶颈不只是芯片，还包括光电封装、测试、耦合、良率和可制造性。


1.2、多家光芯片上下游巨头纷纷扩产，隐含光芯片产业需求火爆

近期，全球AI光互联产业链连续释放扩产信号，从上游InP衬底、外延片，到中游InP芯片制造、光子芯片封装测试，再到下游高速光模块，均出现明显的资本开支加速迹象。

据 Coherent公司官网，6月16日，Coherent宣布已签署意向书，拟根据美国《芯片与科学法案》获得美国商务部最高美060的直接资金支持，用于扩建其位于德克萨斯州谢尔曼的6英寸InP半导体制造工厂。该工厂是全球6项英的InP制造基地之一，扩建有望进一步强化 Coherent在AI光通信核心光芯片环节的产能优势。

据Nokia公司官网，Nokia宣布将在美国宾夕法尼亚州Allentown扩建光子芯片的先进测试与封装能力，重点将光子芯片进一步封装成可用于AI及通信基础设施的光模块。Nokia表示，该基地是美国少数具备此类能力的设施之一，扩产完成后，相关产能最高可提升至当前水平的10倍，预计将在2026年三季度末形成商业可用产能。

据JX Advanced Metals公司官网，6月16日，全球InP衬底双寡头之一的日本 JX Advanced Metals宣布，计划在未来四年内最高投资1200亿日元，用于扩大InP衬底产能。若叠加此前已披露的相关投资，公司在InP产能建设方面的总投资规模将达到约1500亿日元。公司预计，上述投资将推动其InP衬底产能提升至原有水平的7至10倍。

据 Semiconductor Today，6月15日，IQE与 Tower Semiconductor达成多年期 InP外延片供应协议，以支持 Tower硅光平台在200Gb/通道可插拔收发器、下一代400Gb/通道调制器以及光路交换等应用方向的量产扩展。根据协议，Tower将在首年作出最低采购承诺，IQE则提供相应供应保障；后续双方还将继续设置最低采购量安排。

据证券时报，6月16日晚间，东山精密公告称，公司同意全资子公司索尔思光电及其子公司在常州布局光芯片及高速光模块扩建项目，项目总投资额达12亿美元，资金来源为公司自筹。该项目显示国内高速光模块及光芯片厂商也在加快面向AI数据中心需求的产能布局。

我们认为，短期内多家巨头同时宣布有关光通信的扩产扩建，意味着AI光互联已经从“需求预期阶段”进入“全球头部厂商资本开支落地阶段”。但更值得注意的是，扩产已经不再是单点发生，而是覆盖了“衬底、外延、光芯片、封测、模组”整个完整的产业链，说明产业链正在为2026-2028年AI数据中心光互联需求做前置产能准备，也说明了光互联产业总体供不应求、厂商纷纷扩产的现状。

2、半导体设备：设备厂商涨价周期开启，键合设备厂商披露大额订单

2.1、供给紧缺定价权上移，设备厂商涨价周期开启


半导体设备进入新上升周期，上游定价逻辑有望改写。受益于高端逻辑电路、存储器以及先进封装渗透，SEMI预计全球半导体制造设备销售额（W

试）将从2025年的1330亿美元增至2026年的1450亿美元；2026Q1全球半导体设备出货量达到365.5亿美元/同比增长 14%，台湾、韩国增速持续领跑。基于数据中心AI算力芯片需求增长，全球IDM、

扩产，全球半导体设备环节将成为这一轮超级扩产周期的主要瓶颈，有望迎来量价齐升周期。

图1：全球半导体设备销售势头强劲，预计2026年销售额超1400亿美元


资料来源：SEMI

表1：2026Q1全球半导体设备出货量达到365.5亿美元/同比增长 $14\%$

地区

2026Q1

2025Q4

2025Q1

环比

同比

欧洲

0.95

0.74

0.87

28%

9%

日本

2.16

2.82

2.18

-24%

-1%

北美

3.28

3.09

2.93

6%

12%

韩国

8.93

7.08

7.69

26%

16%

中国台湾

8.77

7.44

7.09

18%

24%

中国大陆

10.99

13.13

10.26

-16%

7%

世界其他地区

1.48

1.97

1.03

-25%

43%

总计

36.55

36.27

32.05

1%

14%

数据来源：SEMI、开源证券研究所

(1) 元件面临严重供给约束，设备订单交期延长。由于晶圆厂产能优先保证高利润的数据中心算力芯片供给，半导体测试设备关键零部件的采购形势急剧恶化。以测试设备为例，包括

其中用于运行测试系统的

据《电子》杂志报道，一家半导体检测设备制造商最近与三星电子签署了一份价值超过100亿韩元的供货合同，但由于零部件短缺，被迫将交货时间推迟三个月。以全球第二大半导体设备商TEL（东京电子）为例，TEL透露当前客户询热情高，每


周均收到加急出货申请，目前订单体量已填满下半年产能，预计行业景气具备持续性。

(2) 设备上游供应链议价权提升，全球设备正式进入涨价周期。半导体设备供应商长期议价能力较低，新设备导入需面临来自主要客户采购体系的压力，例如年度成本削减要求、反复的价格谈判、延迟验收以及订单取消等；在复购订单中晶圆厂通常会遵循供应链管理惯例，要求供应商持续降价。尤其是在存储器市场低迷时期，晶圆厂削减资本支出时，设备供应商为了确保订单、维持市场份额和保持生产线利用率而接受降价要求。而得益于AI产能的持续短缺，台积电、三星、美光等头部大厂向上游设备厂商提出明确的加单、催交、锁产能要求，有望推动全球半导体设备供需逻辑反转。TEL当前订单饱满，为应对成本上涨、客户催单明确提出将合理推进设备涨价，预计在1-2年内将整体毛利率提升至 50%以上/提升约5pct，包括三大调价场景：

I. 成本联动涨价：针对材料、人工成本等固定成本上涨，和客户充分沟通后基于上涨幅度同步调高全线产品价格；

II. 急单加急溢价：针对当前客户紧急加单需求，定向提价提供缩短交付周期的效率增值服务。

III. 新品迭代提价：结合产品价值执行差异化定价，对于能显著提升客户生产良率、效率的高毛利设备，在新品迭代节点同步提升定价。

行业设备提价获多家供应商验证。根据ETNews，SK海力士的几家一级设备供应商要求将供货价格上调3-4%，海力士已要求相关供应商提交价格调整的证明文件，响应供应商提出的涨价要求，目前正在评估中。鑫菲天支支撑下设备中长期上行催化充足，半导体设备紧缺走向现实推动产业定价权以前涨价周期已经启动，设备厂商稼动率抬升叠加产品提价，规模效应下盈利有望超预期。

2.2、高端键合设备需求旺盛，头部厂商获多笔大额订单

韩美半导体：公司于6月8日宣布，已收到SK海力士价值442亿韩元的订单，为其提供用于HBM4生产的TCBonder设备。该设备型号为TCBonder4.5Griffin，预计将于9月初交付。

韩华半导体：公司旗下第二代芯片转晶圆混合键合设备型号SHB2Nano，已于今年4月进驻SK海力士的一条生产线。此次交付的设备采用集群组合形式，而非独立的混合键合单机，目前这套系统正处于质量评估与性能优化阶段。该公司还从SK海力士手中拿到了用于HBM4产品生产的TCB新增订单。

ASMPT：6月8日宣布已从一家全球领先的集成器件制造商（IDM）获得八台用于芯片到晶圆（C2W）应用的TCB热压键合设备的续订订单，这些设备将支持该 IDM生产先进的客户端和数据中心CPU。


3、港股周度更新

本周恒生指数下跌 3.21%，在全球主要市场中跌幅较大，从成分上看，物业服务及管理、地产类等跌幅居前，恒生科技本周下跌 2.14%。

图2：本周恒生指数（2026.06.15-2026.06.18）在全球主要市场中跌幅较大（单位：%）


数据来源：Wind、开源证券研究所

图3：本周（2026.06.15-2026.06.18）港股恒生港股通高股息率板块跌幅较大（%）


数据来源：Wind、开源证券研究所

图4：本周（2026.06.15-2026.06.18）公用事业类、金融类跌幅较小（%）


数据来源：Wind、开源证券研究所

本周港股通成交净额为流出38.3亿元，环比回落，从头部活跃个股交易层面来看，建滔积层板（+82.3亿港元）、建滔集团（+54.5亿港元）、智谱（+41.3亿港元）资金净流入居前。


图5：2026年5月以来港股通当日买入成交净额有所波动（亿元）


数据来源：Wind、开源证券研究所

表2：本周（2026.06.15-2026.06.18）港股通头部活跃个股资金流向信息技术等标的（仅计算前十大活跃个股明细）

股票代码

股票名称

成交净买入(亿港元)

港股通持股数占总股本比例

1888.HK

建滔积层板

82.3

11.1%

0148.HK

建滔集团

54.5

12.1%

2513.HK

智谱

41.3

2.4%

0981.HK

中芯国际

29.7

31.2%

1347.HK

华虹宏力

10.0

21.5%

6869.HK

长飞光纤光缆

4.2

49.2%

3986.HK

兆易创新

-0.5

21.0%

3690.HK

美团-W

-5.9

21.1%

9992.HK

泡泡玛特

-7.3

25.8%

0883.HK

中国海洋石油

-32.0

22.6%

0700.HK

腾讯控股

-55.4

11.6%

9988.HK

阿里巴巴-W

-84.4

11.0%

数据来源：Wind、开源证券研究所

本周恒生沪港通AH溢价指数为119.7，环比有所下降，AH股溢价或已触底。考虑到该指数成分中金融行业权重超 50%，能源行业权重超 15%，背后或更多反映对红利概念有需求的资金特征。随着后续更多A股科技类标的赴港上市，或带动港股板块的“成长性溢价”持续向A股靠拢。


图6：恒生沪港通AH溢价指数或已触底


数据来源：Wind、开源证券研究所

本周（2026.06.15-2026.06.18）OpenRouter的token调用量持续提升，创下历史新高，其中国产模型DeepSeekV4

依托开源生态及出色的性价比优势，国产模型持续扩大市场影响力。

图7：OpenRouter的token调用量持续提升


数据来源：OpenRouter官网


4、投资建议

(1) AI硬件：机柜内互联方案有望实现“由铜改光”，核心的激光器公司，以及硅光PIC代工厂有望受益；新发布的RTXSpark电脑有望带动AIPC的销量，PC产业链上游配套有望受益。受益标的：Lumentum、TowerSemiconductor、Coherent、 MicronTechnology。

(2) 先进封装：AI芯片推动先进封装异构方案渗透，先进封装设备采购已进入密集放量期，TCB设备作为键合环节的核心工具，将持续受益于HBM与2.5D封装的双重产能建设浪潮。受益标的：ASMPT。

5、风险提示

芯片研发不及预期风险：科技行业更新较快，市场竞争激烈，若产品推出不及时或不及预期，或影响企业未来竞争力和创收情况。

产能及供应链风险：若产能爬坡速度较慢，供给端受限，创收弹性无法充分释放，则相关行业产业链业绩或受到影响。

监管政策变动：科技政策及垂类行业相关政策的变动，或将影响公司增长景气度及战略决策，进一步影响公司的增长节奏。

宏观经济增长放缓：若宏观经济增长放缓影响终端消费需求、企业IT支出等，将影响产业链相关企业的创收能力。

地缘政治风险：全球地缘政治冲突持续，若相关国际政策出现超预期调整，或对AI行业供应链、技术合作与全球化落地带来限制。


特别声明

《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于2017年7月1日起正式实施。根据上述规定，开源证券评定此研报的风险等级为R4（中高风险），因此通过公共平台推送的研报其适用的投资者类别仅限定为境内专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者。若您并非境内专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研报中的任何信息。因此受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请见谅！感谢您给予的理解与配合。

分析师承诺

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股票投资评级说明

评级

说明

证券评级

买入(Buy)

预计相对强于市场表现20%以上;

增持(outperform)

预计相对强于市场表现5%~20%;

中性(Neutral)

预计相对市场表现在-5%~+5%之间波动;

减持(underperform)

预计相对弱于市场表现5%以下。

行业评级

看好(overweight)

预计行业超越整体市场表现;

中性(Neutral)

预计行业与整体市场表现基本持平;

看淡(underperform)

预计行业弱于整体市场表现。

备注：评级标准为以报告日后的6~12个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅表现，其中A股基准指数为沪深300指数、港股基准指数为恒生指数、新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）、美股基准指数为标普500或纳斯达克综合指数。我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。

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