太平洋_电子行业深度报告：海外视角看AI硬件产业_20260616.pdf

太平洋2026-06-16查看原文

摘要

1太平洋证券发布电子行业深度报告，指出2026年全球科技巨头AI资本开支预计突破8000亿美元，推理需求爆发驱动算力、光芯片及HBM存储高速增长。

2报告看好AI硬件产业链紧缺环节，建议关注AIPCB、光模块及存储领域。

3重点推荐沪电股份、生益科技、源杰科技、长光华芯、兆易创新等标的。

4预计DRAM价格上涨125%，NAND上涨234%，HBM产能售罄，行业景气度持续向上。

文本

![](page=0,bbox=[80, 67, 539, 264])

电子行业深度

证券研究报告

2026/06/16

电子行业深度报告——

海外视角看AI硬件产业

证券分析师：张世杰

分析师登记编号： S1190523020001

E-MAIL: zhangsj@tpyzq.com

![](page=1,bbox=[148, 23, 475, 167])

报告摘要

全球科技巨头AI资本开支加速，2026年迈入近万亿美金投资新纪元。六大科技巨头2025年资本开支合计超3500亿美元，2026年预期突破8000亿美元，且未来随着大模型及相关应用持续渗透，资本开支仍将持续提升。头部云厂普遍认为AI需求“异常强劲”，推理需求爆发成为新一轮投资核心驱动力；算力产能瓶颈，一定程度制约云业务收入潜在更高速增长。

AI算力市场呈“一超多强”格局，竞争策略各取所长。基于AI算力供应紧缺及各大云厂自身策略差异，各家主流算力公司采取策略推进自身AI战略。NVIDIA主导训练市场并向推理及端侧持续布局，博通/Marvell主导定制推理芯片，竞争格局分化，AMD开放ROCm生态追赶CUDA，Intel策略调整聚焦，机架级方案持续推进，ARM，Neoverse生态扩张，数据中心Arm架构渗透率快速提升，Qualcomm差异化布局边缘推理。

光芯片进入高速增长期，三大巨头差异化竞争。2025年全球光模块市场持续高速增长，预计AI贡献 60%以上增量；Lumentum卡位高端激光器，Coherent全栈布局，Broadcom掌控交换芯片与DSP；核心厂商均获英伟达战略绑定，CP0与OCS成为下一焦点。

HBM爆发式增长，存储价格区间预计持续向上。2026年HBM市场预计持续维持高两位数增长，目前三大厂产能全部售罄，而DRAM/NAND价格大幅上涨，据Gartner统计，2026年DRAM价格上涨125%，NAND价格上涨234%，供不应求情况有望持续较长时间。从HBM格局来看，SK海力士HBM份额~60%领先，存储从周期商品变为战略资源，AI半导体占总收入 30%。

投资建议：持续关注AI算力产业投资机会，尤其围绕紧缺方向，AIPCB、光、存储等领域进行布局。建议关注，沪电股份、生益科技、源杰科技、长光华芯、兆易创新等标的投资机会。

风险提示：AI产业推进不及预期；产能布局推进不及预期；宏观经济出现重大波动。

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全球科技巨头AI资本开支加速，2026年全球迈入“近万亿美金”投资新纪元 1.1 六大公司AI资本开支全景对比

图表：六大科技巨头2024-2026E资本开支对比（单位：十亿美元）

![](page=3,bbox=[163, 482, 2215, 997])

资料来源：各公司财报、太平洋证券整理

资本开支总量激增：六大科技巨头2025年资本开支合计超3500亿美元，2026年预期突破8000亿美元，且未来随着大模型及相关应用持续渗透，资本开支仍将持续提升。

AI需求驱动投资加速：各公司普遍认为AI需求“异常强劲”，推理需求爆发成为新一轮投资核心驱动力；算力产能瓶颈，一定程度制约云业务收入潜在更高速增长。

资本开支占经营现金流比例大幅攀升，依然不改投入意愿：短期自由现金流普遍承压，其中甲骨文比例超100%、亚马逊接近100%，但各公司均表示将坚持长期投资。

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微软：Azure AI驱动史上最大规模云基建投资

1.2 微软AI资本开支及战略展望

图表：微软FY2024-FY2026E资本开支及Azure AI收入（单位：十亿美元）

![](page=4,bbox=[162, 465, 1159, 995])

资料来源：Microsoft财报、太平洋证券整理

![](page=4,bbox=[1256, 471, 2216, 994])

资本开支连创新高：FY2025达$88.7B，FY2026全年预期$190B；Q2 FY2026单季$37.5B创历史最高。未来微软计划将在模型训练和推理投资上保持平衡，持续积极投入GPU/CPU算力建设。

AI及云业务持续高增：公司AI业务年化收入运行率（ARR）2026年预计超过370亿美元，同比大幅增长，管理层预计2027财年AI ARR将继续高速增长，RPO（剩余履约义务）已达6270亿美元（+99% YoY），锁定后续收入；预计Azure在2026全年中位数约930亿美元，同比24%。

![](page=5,bbox=[148, 22, 475, 167])

亚马逊：$200B创纪录投资，AWS引领AI基础设施浪潮

1.3 亚马逊AI资本开支及战略展望

图表：亚马逊2024-2026E资本开支及AWS关键业务指标（单位：十亿美元）

![](page=5,bbox=[162, 472, 1157, 997])

资料来源：Amazon财报、太平洋证券整理

![](page=5,bbox=[1251, 470, 2216, 994])

创纪录资本开支：2025年资本开支$128.3B，2026年指引$200B（同比+56%），计划投向AWS AI基础设施，公司认为AI正在重构已知应用并催生大量新应用，将持续投入该领域。

AWS AI业务爆发：AWS最新年收入运行率$150B，AWS长期RPO达$364B，为未来多年建设提供储备；自研Trainium芯片业务超$20B运行率，Trainium2已出货140万颗，Trainium3于2026年初开始出货，性价比提升 30%~40%，产能基本被全预订。

![](page=6,bbox=[148, 22, 475, 166])

谷歌：资本开支翻倍至$180-190B，Gemini生态加速扩张

1.4 谷歌AI资本开支及战略展望

图表：谷歌2024-2026E资本开支及Google Cloud关键指标（单位：十亿美元）

![](page=6,bbox=[162, 469, 1160, 996])

资料来源：Alphabet财报、太平洋证券整理

![](page=6,bbox=[1258, 471, 2216, 992])

资本开支翻倍增长：2025年资本开支$91.45B，2026年指引$180-190B（同比+100%），最新进一步上调；60%投向服务器/网络，40%投向数据中心。公司认为AI需求“异常强劲”，预计全年供应受限；2027年资本开支将较2026年显著增长。

Gemini生态快速扩张：截止26年4月，Gemini App月活突破9亿（同比翻倍），截止26年5月API每分钟处理超190亿token；Google Cloud 26Q1收入$20B（同比+63%）。

![](page=7,bbox=[148, 23, 475, 167])

Meta：资本开支跃升至$125-145B，Llama开源+自研芯片双轮驱动

1.5 Meta Al资本开支及战略展望

图表：Meta2024-2026E资本开支及AI业务布局（单位：十亿美元）

![](page=7,bbox=[163, 474, 1152, 997])

资料来源：Meta财报、太平洋证券整理

![](page=7,bbox=[1353, 522, 2216, 950])

资本开支增速领先：2025年$70-72B，2026年指引$125-145B（最新上调，同比+75%+），为六大巨头中增速最快之一。

开源+自研双轮驱动：与AMD达成五年战略性AI基础设施合作协议；Llama开源模型持续迭代，Meta AI用户超十亿，推动"去英伟达"趋势。

未来持续加大投入，公司认为仍有较大空间：基础设施大量投资是战略优势；尽管训练算力需求可能降低，推理需求将持续增长；2025年资本开支占经营现金流 60%，仍有继续投入空间。

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甲骨文：云基础设施投资$50B，OCI Gen2成AI工作负载新选择

1.6 甲骨文AI资本开支及战略展望

图表：甲骨文FY2024-FY2026E资本开支及云基础设施OCI业务指标（单位：十亿美

![](page=8,bbox=[156, 468, 1156, 995])

资料来源：甲骨文财报、太平洋证券整理

![](page=8,bbox=[1255, 475, 2234, 997])

资本开支三年翻六倍：FY2024约$8B，FY2025约$35B，FY2026E指引$50B；Q2 FY2026单季$12B，主要投向GPU基础设施。

云业务高速增长：云基础设施OCI业务，FY2026Q3营收达到49亿预计增长超 80%，绝大部分收入增量源于FY2027开始启动，多云部署策略覆盖全球新区域。

多渠道融资，聚焦支持AI资本开支：支出聚焦创收设备而非长期房地产资产，新订单可快速变现缩短投资回收周期；通过债务市场和客户租赁模式保持收支平衡。

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特斯拉：AI资本开支上调至$25B+，全栈自研构建AI护城河

1.7 特斯拉AI资本开支及战略展望

图表：特斯拉2024-2026E资本开支及AI基础设施投资（单位：十亿美元）

![](page=9,bbox=[159, 479, 2152, 1001])

资料来源：Tesla财报、太平洋证券整理

资本开支大幅上调：2025年$8.53B，2026年指引从$20B上调至超过$25B（近三倍增长），覆盖AI训练基础设施、芯片设计、Terafab、Optimus制造等。

全栈自研AI芯片：公司认为自研芯片是公司长期竞争力的关键，其AI5芯片设计接近完成，AI6进入早期开发；与三星签署$165亿AI6芯片供应协议；重启Dojo3超算项目；Cortex超算部署5万H100 GPU。同时，推进Terafab自研芯片厂，2026年3月宣布在奥斯汀建AI芯片设计与封测一体化基地，生产AI5（2027量产）/AI6（2028量产）车端推理芯片及未来训练芯片，降低对外部代工依赖。

![](page=10,bbox=[148, 23, 475, 166])

行业资本开支高增，AI芯片市场规模快速扩张：数据中心CAPEX2025年约3500亿美元，预计2028年达1万亿美元（CAGR 51%）；全球AI芯片市场2025年约850亿美元，预计2029年达3116亿美元（CAGR 20.4%），定制芯片（TAM2028年超400亿美元）成为除NVIDIA外最大增长极；

行业呈现“一超多强”，竞争策略各取所长：NVIDIA主导训练市场并向推理及端侧持续布局，

Broadcom/Marvell主导定制推理芯片，竞争格局分化，AMD开放ROCm生态追赶CUDA，Intel策略调整聚焦，机架级方案持续推进，ARM，Neoverse生态扩张，数据中心Arm架构渗透率快速提升，Qualcomm差异化布局边缘推理。

![](page=12,bbox=[148, 22, 476, 166])

NVIDIA：AI算力优质企业，数据中心收入突破千亿美元

![](page=12,bbox=[94, 347, 1178, 933])

资料来源：NVIDIA财报、太平洋证券整理

![](page=12,bbox=[1264, 346, 2296, 934])

财务数据持续亮眼：公司总收入1305亿美元（+114% YoY），数据中心1152亿美元（+142%）；数据中心收入占总收入比例从55.6%（FY2023）提升至88.3%（FY2025）；GAAP毛利率从56.9%提升至75.0%，体现强劲定价能力； GPU产品加速推进，主流云厂深度合作：Blackwell架构已大规模量产，Q4 FY2025 Blackwell收入达110亿美元；与AWS、Azure、GCP、Oracle等所有主流云厂商保持深度合作；

持续推进端侧布局：端侧/边缘侧（Edge & Embedded）AI“产品线包括机器人边缘计算（Jetson Thor）、车载智驾（DRIVE Thor/Orin）、桌面级个人AI超算（DGX Spark）、工业边缘（IGX Thor）等多个系列，持续更新迭代。

![](page=13,bbox=[147, 22, 476, 166])

NVIDIA技术路线图：从Blackwell到Feynman的算力跃迁

架构

Blackwell Ultra

Vera Rubin

Rubin Ultra

Feynman

发布时间

2025H2

2026H2

2027H2

2028

机架方案

NVL721.1EFLOPS

NVL1443.6EFLOPS

NVL57615EFLOPS

待定

GPU内存

HBM3e288GB

HBM4288GB

HBM4e1TB

待定

单GPU算力

20PFLOPS(FP4)

50PFLOPS(FP4)

100PFLOPS(FP4)

待定

资料来源：NVIDIA GTC大会、太平洋证券整理

以年度为单位持续迭代，性能持续提升：

NVIDIA保持每年一代架构的迭代速度，算力密度持续提升；

Blackwell Ultra较Blackwell内存容量提升 50%，带宽翻倍，单 rack 达1.1 exaflops；

Vera Rubin采用HBM4新内存，NVLink6带宽260TB/s，较上一代翻倍；

Rubin Ultra NVL576集成576个GPU，总内存365TB，较Blackwell Ultra提升13.6倍；

Vera CPU采用88核ARM架构替代Grace，NVLink-C2C带宽1.8TB/s。

![](page=14,bbox=[148, 22, 476, 165])

AMD：Instinct系列快速追赶，目标AI收入达数百亿美元

![](page=14,bbox=[92, 337, 1169, 933])

资料来源：AMD财报、太平洋证券整理

![](page=14,bbox=[1206, 338, 2291, 934])

Instinct系列快速追赶，为历史最快增长产品线：公司总收入346亿美元（+34% YoY），数据中心约170亿美元；Instinct GPU 2024年收入超50亿美元，为史上最快增长产品线，25年预计在63亿美元左右，计划在26年做到100-120亿美金体量；

与云大厂合作密切，MI300X已大规模部署：Meta用于Llama模型，Microsoft用于Copilot服务；

产品持续迭代，开放生态追赶CUDA：MI3502025年中量产（3nm，288GB HBM3e，CDNA4），AI性能提升35倍 MI4002026年发布（HBM4，CDNA-Next），Helios机架系统2026/27推出，公司开放ROCm生态追赶CUDA。

![](page=15,bbox=[148, 22, 476, 166])

Intel：战略转型，全面融合AI进入cpu及代工生态

![](page=15,bbox=[110, 375, 1218, 981])

资料来源：Intel财报、Intel官网、太平洋证券整理

产品

状态/规划

Gaudi 2

已停产

Gaudi 3

2024-2025推出，最后一代独立AI加速器

Falcon Shores

取消商用，仅内部测试芯片

Jaguar Shores

2025出样，2026量产，机架级方案

Intel 18A工艺

背面供电技术，2025年量产

组织与产品重构，放弃独立加速卡路线，全面融AI进CPU与代工生态：砍掉面向数据中心的独立Gaudi4/5加速卡后续研发，将AI算力重点转回至至强处理器内置AMX矩阵引擎（Xeon6withAMX，2026年Granite Rapoort版AI每核吞吐翻倍），同步推进Falcon Shores混合Xe+HBM架构成就下一代AI节点（2026-2027），并以"Intel Foundry"承接AI芯片代工。

端侧AI（Client+Edge）主打NPU普惠化——Core Ultra（Lunar Lake/Arrow Lake）与Arc显卡并行；数据中心AI以“CPU+Xe+网络”组合替代纯GPU竞争，捆绑软件栈oneAPI+BigDL。

![](page=16,bbox=[148, 22, 476, 166])

Qualcomm：从边缘AI到数据中心，能效优先的差异化路径

![](page=16,bbox=[249, 340, 1171, 920])

资料来源：Qualcomm财报、太平洋证券整理

![](page=16,bbox=[1256, 337, 2293, 934])

终端侧AI（On-Device AI）为核心战略：骁龙旗舰平台内置Hexagon NPU + 高通AI Stack全栈软件：骁龙8 Elite（Gen 4）/骁龙X Elite PC芯片内置专用Hexagon NPU（端侧AI算力达45+ TOPS起，骁龙X Elite达45-80 TOPS），配合高通AI Stack（含AI Engine Direct、Neural Processing SDK、ONNX Runtime适配）支持Llama 3、Gemini Nano、DeepSeek等大模型本地量化推理，是目前安卓旗舰/Windows on Snapdragon AI PC的事实标准端侧AI方案。

汽车与IoT边缘AI扩展：SA8775P/SA8797P座舱+智驾融合芯片及IoT平台的边缘推理；

放弃独立云端AI训练卡，专注端云协同与AI网络。

![](page=17,bbox=[148, 22, 476, 166])

ARM：Neoverse生态扩张，数据中心Arm架构渗透率快速提升

![](page=17,bbox=[96, 346, 2234, 937])

资料来源：ARM财报、太平洋证券整理

收入快速增长，单季度突破历史季度：总收入首次超40亿美元（+24% YoY），Royalty首超20亿美元；Q4 FYE25季度收入首次突破10亿美元，创公司历史纪录；

架构筑基，定义全场景算力底座，渗透率快速拓展：ARM采取“IP授权+软硬协同”模式，通过Neoverse（云）、Cortex-A/X（终端）及Ethos NPU构建异构计算矩阵，利用SME（可伸缩矩阵扩展）指令集将AI加速深度植入CPU内核，成为高通、苹果、英伟达及云厂商自研芯片的通用计算底座；

生态闭环，享端云推理红利：依托CSS（计算子系统）交付即用的优化方案降低客户流片门槛，重点抢占 AI PC、智能汽车及云数据中心推理等高价值场景，以"中立架构商"身份坐享AI算力爆发的底层红利。

![](page=18,bbox=[148, 22, 476, 166])

Marvell：定制AI芯片核心供应商，聚焦超大规模数据中心

![](page=18,bbox=[94, 342, 1176, 933])

资料来源：Marvell财报、太平洋证券整理

![](page=18,bbox=[1266, 338, 2298, 934])

收入高增长，定制化芯片大规模量产：总收入82亿美元（+42% YoY），数据中心61亿美元（+33%），占比超 70%，定制XPU进入大规模量产，与4大超算客户中3家合作开发定制芯片；

聚焦超大规模数据中心（Hyperscaler）自定义AI互联：以定制XPU（Custom ASIC）、高速光/电 SerDes及1.6T/3.2T AEC/DSP交换芯片为核心，成为云厂自研AI加速器（如GoogleTPU、AWS Trainium）的关键硅合作伙伴。

同步推进 3nm/2nm先进工艺AI芯片平台与Co-Packaged Optics（CPO）共封装光学互连研发，解决万卡集群带宽瓶颈与功耗墙问题。

![](page=19,bbox=[148, 23, 476, 165])

Broadcom：AI收入爆发增长，XPU+网络双轮驱动

![](page=19,bbox=[93, 340, 1177, 933])

资料来源：Broadcom财报、太平洋证券整理

![](page=19,bbox=[1518, 350, 2036, 924])

AI驱动，收入持续高增长：总收入640亿美元（+24% YoY），AI收入200亿美元（+65%），Q4 FY2025 AI半导体收入65亿美元（+74% YoY），连续11个季度增长；

绑定超大规模云厂，深耕定制AI ASIC（XPU）与网卡芯片：以Custom AI Accelerator（Google TPU全代、Meta MTIA）及Tomahawk/Trident系列高速交换芯片+800G/1.6T光模块DSP为核心，成为 Hyperscaler自研AI算力集群的主要供应商；

垄断AI集群互联标准，以PCle6.0、Ultra Ethernet及CPO（共封装光学）解决 Scale-up/Scale-out带宽瓶颈。

![](page=20,bbox=[148, 23, 475, 166])

AI算力驱动光芯片进入高速增长期，三大巨头差异化竞争

指标

Lumentum

Coherent

Broadcom

核心技术

产品方向

Lumentum产品布局与技术路线：四大增长引擎驱动

从EML激光器到CPO/OCS，覆盖AI光互连全链条

增长引擎

代表产品

技术特点

目标市场

增长预期

高性能云收发器

1.6T2xDR4TROOSFP

200G/lane EML，可插拔

云数据中心

随1.6T放量

光线路交换机OCS

300x300OCS(R300)

数字液晶非MEMS架构

Scale-up/across

2027>$10亿

Scale-out CPO

ELSFP-350ELS模块

UHP激光+外部激光源

机柜间光互连

2026+放量

Scale-up CPO

CPO光学引擎

GPU间光互连

NVLink域

2026+放量

资料来源：Lumentum财报、Lumentum官网、太平洋证券整理

核心壁垒在于InP激光器：在EML、UHP、OCS等最难扩产环节建立壁垒，200G EML毛利最高。

OCS成为最大预期差：预计2025-2028年OCS出货量CAGR>150%，2027年目标超$10亿。

CPO双路线布局：Scale-out+Scale-up双CPO与英伟达Feynman架构深度绑定。

![](page=24,bbox=[148, 22, 476, 166])

Coherent：全栈光模块龙头，AI收入同比增长 61% FY2025营收$58.1亿创纪录，毛利率35.17%（+424bps）

![](page=24,bbox=[161, 429, 2180, 1038])

资料来源：Coherent财报、太平洋证券整理

业绩全面超预期：FY2025营收$58.1亿（+23%）创纪录，AI数据中心收入增长 61%，EPS $3.53（+191%）；

垂直整合优势凸显：6英寸InP产能翻三倍，掌握VCSEL/EML/SiPh三大平台，覆盖全场景；

长期增长可见性高：预计FY2028营收达$106亿，EPS CAGR 45%，1.6T首批出货。

![](page=25,bbox=[148, 23, 476, 166])

Coherent产品布局：VCSEL/EML/硅光三平台覆盖全场景

800G→1.6T→3.2T速率演进，6英寸InP全面转产降本

技术平台

800G(当前)

1.6T(2025-26)

3.2T(2027-28)

核心芯片

应用场景

VCSEL

100G VCSEL大规模出货

200G VCSEL研发中

受限距离

多模面发射激光器

短距多模互联

EML

100G EML主流

200G D-EML量产

400G EML预研

单模边发射激光器

中长距单模互联

硅光SiPh

硅光模块出货

200G SiPh调制器

400G SiPh调制器

硅光子集成芯片

CPO/长距场景

OCS

首批收入Q4FY25

规模部署

数字液晶非MEMS

AI集群光交换

资料来源：Coherent财报、Coherent官网、太平洋证券整理

三平台策略覆盖全场景：VCSEL（短距）、EML（中长距）、硅光（CPO/长距），1.6T已出货；

InP垂直整合降本增效：6英寸InP全面转产，产能大幅提升，InP为200G/lane+不可替代材料；

OCS开辟新增长曲线：数字液晶非MEMS架构，Q4 FY2025首单收入，2030年增加$20亿TAM。

![](page=26,bbox=[148, 22, 476, 166])

Broadcom：AI网络芯片优质企业，光互连平台型玩家 FY2026Q2 AI收入超$100亿

![](page=26,bbox=[94, 432, 2151, 1050])

资料来源：Broadcom财报、太平洋证券整理

AI收入持续超预期：FY2025 AI收入超$100亿（翻倍），FY2026Q2达到108亿收入，同比大幅提升，预计 FY2026维持高速增长；

Networking成为隐藏增长引擎：730亿美金AI backlog中$200亿为Networking+Optics；

Tomahawk 6创纪录订单：102.4Tbps交换机创历史订单，UEC1.0推动开放网络。

![](page=27,bbox=[148, 23, 476, 166])

Broadcom产品布局：交换ASIC/DSP+硅光+CPO三位一体

从Tomahawk到CPO，掌控AI网络基础设施核心环节

产品类别

代表产品

技术规格

市场地位

AI相关度

交换芯片

Tomahawk 5/6

51.2T/102.4Tbps

以太网交换全球龙头

AI集群核心网络

DSP芯片

PAM4 DSP

PAM4信号处理

与Marvell双寡头

光模块核心电芯片

光芯片/硅光

硅光晶圆

硅光子集成

供给光模块厂商

CPO关键组件

CPO

第三代CPO

200G/通道

通过英伟达验证

1.6T+时代核心

资料来源：Broadcom财报、Broadcom官网、太平洋证券整理

平台型战略独一无二：以交换ASIC/DSP为中心，Tomahawk6达102.4Tbps创纪录；

CPO布局领先：第三代CPO（200G/通道）通过英伟达验证，功耗降低 65%；

网络效应形成飞轮：为3大云厂商定制AI加速器，提供交换芯片和光学组件。

![](page=28,bbox=[148, 23, 475, 166])

风险提示

AI产业推进不及预期；

产能布局推进不及预期；

宏观经济出现重大波动。

![](page=34,bbox=[148, 23, 476, 166])

投资评级说明

1、行业评级

看好：预计未来6个月内，行业整体回报高于沪深300指数 5%以上；

中性：预计未来6个月内，行业整体回报介于沪深300指数-5%与5%之间；

看淡：预计未来6个月内，行业整体回报低于沪深300指数 5%以下。

2、公司评级

买入：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅在 15%以上；

增持：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于 5%与 15%之间；

持有：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于-5%与5%之间；

减持：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于-5%与-15%之间；

卖出：预计未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅低于-15%以下。

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